JP2005340855A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】シリコン上に窒素原子に比べチタン原子が多く含まれた窒化チタン膜を堆積する工程と、前記シリコンと窒化チタン膜を熱処理により反応させチタンシリサイドを形成する工程において、上記シリコンの表面近傍の酸素濃度が1×1018個/cm3以下である。
【選択図】 図1
Description
図1(a)〜(e)及び図2(c−1)〜(c−3)に、本発明の第1の実施例に係わる半導体装置の製造工程を示す。
図10(C−1)〜(C−3)は、本発明の工程順断面図である。
次に、図10(C−2)に示すように、真空中(本実施例では、1×10-18Torr)、スパッタチャンバーに搬送し、アルゴンガスと、窒素ガスの混合ガス中で窒素ガスの割合は、0.1%〜10%の範囲で、(本実施例では、窒素1%)反応性スパッタ法により、窒化チタン膜208を堆積する。
第1及び第2の実施例では、ゲート電極として、多結晶シリコン膜を堆積し、パターンニングにより形成しているが、多結晶シリコン膜の替わりに非晶質シリコン膜で形成してもよい。この場合、予備真空排気室と、窒素パージされ、露点が−100℃以下に保たれたロードロック室を備えたシリコンLP−CVD装置を用いて形成する。ゲート酸化膜形成直後の半導体ウェハをまず予備真空排気室に入れ、予備真空排気室を10-1Pa程度に真空引きした後、窒素パージされ、露点が−100℃以下に保たれたロードロック室に搬送し、窒素パージによりウェハー表面に吸着しているH2O分子を除去する。次に、ファーネスに搬送し、LPCVD法で、99.9999%以上の純度のSiH4雰囲気中で、50Paの圧力で550℃程度の温度で1500Åの非晶質シリコン膜を成膜している。
第1〜第3の実施例では、通常構造のサリサイドトランジスタの実施例を示しているが、これに限るものでは無い。ゲートサイドウォールスペーサー形成前に、ゲート電極をマスクとして、LDDトランジスタ用の濃度の薄い注入領域を形成してもよい。(例えば、NMOSの場合、燐イオンを、3×1013/cm2程度注入する)また、局所線接合として、燐イオンの替わりに、砒素イオンを1×1014/cm2注入しても良い。(14乗レベルの砒素注入では、ノックオン酸素の影響は、シリサイド化反応に影響しないことが我々の実験で得られている)また、図11(a)〜(b)に示すような、積上拡散層型トランジスタにも本発明は適用できる。まず、図11(a)に示すように、半導体基板301上に、フィールド酸化膜302、活性領域303、ゲート酸化膜304、第1〜第3の実施例と同様にして形成された、酸素濃度が、1×1018個/cm3以下となるような多結晶シリコン膜、もしくは、非晶質シリコン膜、もしくは、多結晶シリコン膜と、非晶質シリコン膜よりなる2層膜により形成された、ゲート電極305、サイドウォールスペーサー306を形成した後に、活性領域に、酸素濃度が、1×1018個/cm3以下となるような単結晶、もしくは、非単結晶シリコン膜を選択的に積み上げ、積み上げシリコン領域307を形成する。選択的に積み上げる方法としては、選択エピタキシャル成長法や、本第1〜第3の実施例に記載の予備真空排気室と、窒素パージされ露点が−100℃以下に保たれたロードロック室を備えたシリコンLP−CVD装置によって、活性領域には、下地シリコン基板の結晶方位を受け継いで、エピタキシャル成長し、シリコン基板が露出していない領域では、多結晶シリコン膜(590℃以上で成膜した場合)もしくは、非晶質シリコン膜(580℃以下で成膜した場合)が堆積するような膜を堆積し、上記多結晶シリコン膜、もしくは、非晶質シリコン膜を選択的にエッチング除去することにより、活性領域に選択的にシリコン膜を積み上げる方法や、上記シリコンLP−CVD装置によって、活性領域には、下地シリコン基板の結晶方位を受け継いで、エピタキシャル成長し、シリコン基板が露出していない領域では、多結晶シリコン膜もしくは、非晶質シリコン膜が堆積するような膜、或るいは、ウェハ全面に多結晶シリコン膜、もしくは、非晶質シリコン膜を堆積した後、化学的機械的研磨法により、ゲート電極上部が露出するまで研磨した後、フィールド領域にて上記多結晶シリコン膜、もしくは、非晶質シリコン膜をパターンニングする方法等がある。
102、202、302、402 フィールド領域
103、203、303 活性領域
104、204、304、403 ゲート酸化膜
105、205、305、404 ゲート電極
106、206、306、405 サイドウォールスペーサー
406 酸化膜
307 積み上げシリコン領域
107、207 自然酸化膜
108、208 窒化チタン膜
209 チタンとシリコンが混じりあった層
109、210、409 TiSi2 C49結晶構造チタンシリサイド膜
110、211、410 窒化チタン膜
111、309、407 ソース、ドレイン領域
112、308、411 TiSi2 C54結晶構造チタンシリサイド膜
408 チタン金属膜
Claims (8)
- ソースおよびドレイン領域に、耐熱性に優れた低抵抗なシリサイド膜を形成する半導体装置の製造方法であって、
シリサイド化反応によって前記シリサイド膜を形成する際、少なくとも前記シリサイド膜が形成される領域のシリコン基板表面の酸素濃度を1×1018個/cm3以下にすることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - ソースおよびドレイン領域に、耐熱性に優れた低抵抗なシリサイド膜を形成する半導体装置の製造方法であって、
シリコン基板上にシリサイド膜を形成するための膜を堆積する工程と、
シリサイド化反応によって前記シリサイド膜を形成する工程とを包含し、
前記シリサイド化反応前の前記シリコン基板表面の酸素濃度を、1×1018個/cm3以下にすることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - ソースおよびドレイン領域に、耐熱性に優れた低抵抗なシリサイド膜を形成する半導体装置の製造方法であって、
表面の酸素濃度が1×1018個/cm3以下となるシリコン基板を供給する工程と、
前記シリコン基板上にシリサイド膜を形成するための膜を堆積する工程と、
シリサイド化反応によって前記シリサイド膜を形成する工程とを包含することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - ソース、ドレイン、およびゲート領域に、耐熱性に優れた低抵抗なシリサイド膜を形成する半導体装置の製造方法であって、
シリサイド化反応によって前記シリサイド膜を形成する際、少なくとも前記シリサイド膜が形成される領域の、シリコン基板表面の酸素濃度およびゲート電極の酸素濃度を1×1018個/cm3以下にすることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - ソース、ドレイン、およびゲート領域に、耐熱性に優れた低抵抗なシリサイド膜を形成する半導体装置の製造方法であって、
シリコン基板上およびゲート電極上に、前記シリサイド膜を形成するための膜を堆積する工程と、
シリサイド化反応によって前記シリサイド膜を形成する工程とを包含し、
前記シリサイド化反応前の前記シリコン基板表面の酸素濃度および前記ゲート電極の酸素濃度を、1×1018個/cm3以下にすることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - ソース、ドレイン、およびゲート領域に、耐熱性に優れた低抵抗なシリサイド膜を形成する半導体装置の製造方法であって、
表面の酸素濃度が1×1018個/cm3以下となるシリコン基板を供給する工程と、
酸素濃度が1×1018個/cm3以下となるゲート電極を形成する工程と、
前記シリコン基板上および前記ゲート電極上にシリサイド膜を形成するための膜を堆積する工程と、
シリサイド化反応によって前記シリサイド膜を形成する工程とを包含することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記ゲート電極が多結晶シリコン膜であることを特徴とする請求項4〜6の何れかに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記ゲート電極が非晶質シリコン膜であることを特徴とする請求項4〜6の何れかに記載の半導体装置の製造方法。
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---|---|---|---|---|
CN108630539A (zh) * | 2017-03-24 | 2018-10-09 | 住友重机械工业株式会社 | 激光退火方法及激光退火装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03292729A (ja) * | 1990-04-10 | 1991-12-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スパッタリングターゲットおよび半導体装置の製造方法 |
JPH04226024A (ja) * | 1990-04-16 | 1992-08-14 | Applied Materials Inc | 半導体ウェーハ上にケイ化チタンを形成する方法 |
JPH07283217A (ja) * | 1994-04-15 | 1995-10-27 | Sharp Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2001223179A (ja) * | 2001-01-09 | 2001-08-17 | Sharp Corp | チタンシリサイドの製造方法 |
-
2005
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03292729A (ja) * | 1990-04-10 | 1991-12-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スパッタリングターゲットおよび半導体装置の製造方法 |
JPH04226024A (ja) * | 1990-04-16 | 1992-08-14 | Applied Materials Inc | 半導体ウェーハ上にケイ化チタンを形成する方法 |
JPH07283217A (ja) * | 1994-04-15 | 1995-10-27 | Sharp Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2001223179A (ja) * | 2001-01-09 | 2001-08-17 | Sharp Corp | チタンシリサイドの製造方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108630539A (zh) * | 2017-03-24 | 2018-10-09 | 住友重机械工业株式会社 | 激光退火方法及激光退火装置 |
JP2018160641A (ja) * | 2017-03-24 | 2018-10-11 | 住友重機械工業株式会社 | レーザアニール方法及びレーザアニール装置 |
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