JP2005338071A - シート状プローブおよびその製造方法並びにその応用 - Google Patents

Abstract

【課題】 微小で微細ピッチな電極を有する回路装置にも安定な接続状態が達成され、電極構造体が絶縁層から脱落せず高い耐久性が得られ、大面積のウエハや被検査電極のピッチが小さい回路装置に対し、バーンイン試験において、温度変化による電極構造体と被検査電極との位置ずれが確実に防止され、良好な接続状態が安定に維持されるシート状プローブおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明のシート状プローブは、厚み方向に伸びる複数の電極構造体を有する絶縁層とこれを指示する支持体とを備え、電極構造体は、絶縁層の表面から突出する表面電極部と、絶縁層の裏面に露出する裏面電極部と、表面電極部の基端から連続して絶縁層の厚み方向に伸び、裏面電極部に連結された短絡部と、表面電極部の基端部分から連続して絶縁層の表面に沿って外側に伸びる保持部とよりなり、本発明の製造方法は表面電極部と短絡部は個別に金属を充填することを特徴とする。
【選択図】 図３

Description

本発明は、例えば、集積回路などの回路の電気的検査において、回路に対する電気的接続を行うためのプローブ装置として好適なシート状プローブおよびその製造方法並びにその応用に関する。

例えば、多数の集積回路が形成されたウエハや、半導体素子等の電子部品などの回路装置の電気的検査においては、被検査回路装置の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置された検査電極を有する検査用プローブが用いられている。

かかる検査用プローブとしては、従来、ピンまたはブレードよりなる検査電極が配列されてなるものが使用されている。
然るに、被検査回路装置が多数の集積回路が形成されたウエハである場合において、ウエハを検査するための検査用プローブを作製する場合には、非常に多数の検査電極を配列することが必要となるので、検査用プローブは極めて高価なものとなり、また、被検査電極のピッチが小さい場合には、検査用プローブを作製すること自体が困難となる。

更に、ウエハには、一般に反りが生じており、その反りの状態も製品（ウエハ）毎に異なるため、ウエハにおける多数の被検査電極に対して、検査用プローブの検査電極の各々を安定にかつ確実に接触させることは実際上困難である。

以上のような理由から、近年、ウエハに形成された集積回路を検査するための検査用プローブとして、一面に被検査電極のパターンに対応するパターンに従って複数の検査電極が形成された検査用回路基板と、この検査用回路基板の一面上に配置された異方導電性シートと、この異方導電性シート上に配置された、柔軟な絶縁性シートにその厚み方向に貫通して伸びる複数の電極構造体が配列されてなるシート状プローブとを備えてなるものが提案されている（例えば特許文献１参照）。
図５１は、検査用回路基板８５、異方導電性シート８０およびシート状プローブ９０を備えてなる従来のプローブカードの一例における構成を示す説明用断面図である。

このプローブカードにおいては、一面に被検査回路装置の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って形成された多数の検査電極８６を有する検査用回路基板８５が設けられ、この検査用回路基板８５の一面上に、異方導電性シート８０を介してシート状プローブ９０が配置されている。

異方導電性シート８０は、厚み方向にのみ導電性を示すもの、または厚み方向に加圧されたときに厚み方向にのみ導電性を示す加圧導電性導電部を有するものであり、かかる異方導電性シートとしては、種々の構造のものが知られており、例えば特許文献２等には、金属粒子をエラストマー中に均一に分散して得られる異方導電性シート（以下、これを「分散型異方導電性シート」という。）が開示されている。

また、特許文献３等には、導電性磁性体粒子をエラストマー中に不均一に分布させることにより、厚み方向に伸びる多数の導電部と、これらを相互に絶縁する絶縁部とが形成されてなる異方導電性シート（以下、これを「偏在型異方導電性シート」という。）が開示され、更に、特許文献４等には、導電部の表面と絶縁部との間に段差が形成された偏在型異方導電性シートが開示されている。

シート状プローブ９０は、例えば樹脂よりなる柔軟な絶縁性シート９１を有し、この絶縁性シート９１に、その厚み方向に伸びる複数の電極構造体９５が被検査回路装置の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置されて構成されている。

この電極構造体９５の各々は、絶縁性シート９１の表面に露出する突起状の表面電極部９６と、絶縁性シート９１の裏面に露出する板状の裏面電極部９７とが、絶縁性シート９１をその厚み方向に貫通して伸びる短絡部９８を介して一体に連結されて構成されている。

このようなシート状プローブ９０は、一般に、以下のようにして製造される。
先ず、図５２（ａ）に示すように、絶縁性シート９１の一面に金属層９２が形成されてなる積層体９０Ａを用意し、図５２（ｂ）に示すように、絶縁性シート９１にその厚み方向に貫通する貫通孔９８Ｈを形成する。

次いで、図５２（ｃ）に示すように、絶縁性シート９１の金属層９２上にレジスト膜９３を形成したうえで、金属層９２を共通電極として電解メッキ処理を施すことにより、絶縁性シート９１の貫通孔９８Ｈの内部に金属の堆積体が充填されて金属層９２に一体に連結された短絡部９８が形成されると共に、絶縁性シート９１の表面に、短絡部９８に一体に連結された突起状の表面電極部９６が形成される。

その後、金属層９２からレジスト膜９３を除去し、更に、図５２（ｄ）に示すように、表面電極部９６を含む絶縁性シート９１の表面にレジスト膜９４Ａを形成すると共に、金属層９２上に、形成すべき裏面電極部のパターンに対応するパターンに従ってレジスト膜９４Ｂを形成し、金属層９２に対してエッチング処理を施すことにより、図５２（ｅ）に示すように、金属層９２における露出する部分が除去されて裏面電極部９７が形成され、以て電極構造体９５が形成される。

そして、絶縁性シート９１および表面電極部９６上に形成されたレジスト膜９４Ａを除去すると共に、裏面電極部９７上に形成されたレジスト膜９３を除去することにより、シート状プローブ９０が得られる。

上記の検査用プローブにおいては、被検査回路装置に、例えばウエハの表面に、シート状プローブ９０における電極構造体９５の表面電極部９６がウエハの被検査電極上に位置するよう配置される。

そして、この状態で、ウエハが検査用プローブによって押圧されることにより、異方導電性シート８０が、シート状プローブ９０における電極構造体９５の裏面電極部９７によって押圧される。

これにより、異方導電性シート８０には、裏面電極部９７と検査用回路基板８５の検査電極８６との間にその厚み方向に導電路が形成され、その結果、ウエハの被検査電極と検査用回路基板８５の検査電極８６との電気的接続が達成される。

そして、この状態で、ウエハについて所要の電気的検査が実行される。
そして、このような検査用プローブによれば、ウエハが検査用プローブによって押圧されたときに、ウエハの反りの大きさに応じて異方導電性シート８０が変形するため、ウエハにおける多数の被検査電極の各々に対して良好な電気的接続を確実に達成することができる。

しかしながら、上記の検査用プローブにおいては、以下のような問題がある。
上記のシート状プローブ９０の製造方法における短絡部９８および表面電極部９６を形成する工程においては、電解メッキによるメッキ層が等方的に成長するため、図５３に示すように、得られる表面電極部９６においては、表面電極部９６の周縁から短絡部９８の周縁までの距離Ｗは、表面電極部９６の突出高さｈと同等の大きさとなる。

従って、得られる表面電極部９６の径Ｒは、突出高さｈの２倍を超えて相当に大きいものとなる。
そのため、被検査回路装置における被検査電極が微小で極めて小さいピッチで配置されてなるものである場合には、隣接する電極構造体９５間の離間距離を十分に確保することができず、その結果、得られるシート状プローブ９０においては、絶縁性シート９１による柔軟性が失われるため、被検査回路装置に対して安定した電気的接続を達成することが困難となる。

また、電解メッキ処理において、金属層９２の全面に対して電流密度分布が均一な電流を供給することは実際上困難であり、この電流密度分布の不均一性により、絶縁性シート９１の貫通孔９８Ｈ毎にメッキ層の成長速度が異なるため、形成される表面電極部９６の突出高さｈや、表面電極部９６の周縁から短絡部９８の周縁までの距離Ｗすなわち径Ｒに大きなバラツキが生じる。

そして、表面電極部９６の突出高さｈに大きなバラツキがある場合には、被検査回路装置に対して安定した電気的接続が困難となり、一方、表面電極部９６の径に大きなバラツキがある場合には、隣接する表面電極部９６同士が短絡する恐れがある。

以上において、表面電極部９６の突出高さｈを小さくする手段があり、この得られる表面電極部９６の径を小さくする手段としては、短絡部９８の径（断面形状が円形でない場合には、最短の長さを示す。）ｒを小さくする、すなわち絶縁性シート９１の貫通孔９８Ｈの径を小さくする手段が考えられるが、前者の手段によって得られるシート状プローブにおいては、被検査電極に対して安定な電気的接続を確実に達成することが困難となる。

一方、後者の手段では、電解メッキ処理によって短絡部９８および表面電極部９６を形成すること自体が困難となる。
このような問題を解決するため、特許文献５および特許文献６において、それぞれ基端から先端に向かって小径となるテーパ状の表面電極部を有する多数の電極構造体が配置されてなるシート状プローブが提案されている。

特許文献５に記載されたシート状プローブは、以下のようにして製造される。
図５４（ａ）に示すように、絶縁性シート９１の表面にレジスト膜９３Ａおよび表面側金属層９２Ａがこの順で形成され、絶縁性シート９１の裏面に裏面側金属層９２Ｂが積層されてなる積層体９０Ｂを用意する。

そして、図５４（ｂ）に示すように、この積層体９０Ｂにおける裏面側金属層９２Ｂ、絶縁性シート９１およびレジスト膜９３Ａの各々に互いに連通する厚み方向に伸びる貫通孔を形成する。

これによって、積層体９０Ｂの裏面に、形成すべき電極構造体の短絡部および表面電極部に適合するテーパ状の形態を有する電極構造体形成用凹所９０Ｋを形成する。
次いで、図５４（ｃ）に示すように、この積層体９０Ｂにおける表面側金属層９２Ａを電極としてメッキ処理することにより、電極構造体形成用凹所９０Ｋに金属を充填して表面電極部９６および短絡部９８を形成する。

そして、この積層体における裏面側金属層９２Ｂにエッチング処理を施してその一部を除去することにより、図５４（ｄ）に示すように、裏面電極部９７を形成し、以てシート状プローブ９０が得られる。

また、特許文献６に記載されたシート状プローブは、以下のようにして製造される。
図５５（ａ）に示すように、形成すべきシート状プローブにおける絶縁性シートより大きい厚みを有する絶縁性シート９１Ａの表面に表面側金属層９２Ａが形成され、絶縁性シート９１Ａの裏面に裏面側金属層９２Ｂが積層されてなる積層体９０Ｃを用意する。

そして、図５５（ｂ）に示すように、この積層体９０Ｃにおける裏面側金属層９２Ｂおよび絶縁性シート９１Ａの各々に互いに連通する厚み方向に伸びる貫通孔を形成することにより、積層体９０Ｃの裏面に、形成すべき電極構造体の短絡部および表面電極部に適合するテーパ状の形態を有する電極構造体形成用凹所９０Ｋを形成する。

次いで、この積層体９０Ｃにおける表面側金属層９２Ａを電極としてメッキ処理することにより、図５５（ｃ）に示すように、電極構造体形成用凹所９０Ｋに金属を充填して表面電極部９６および短絡部９８を形成する。

その後、この積層体９０Ｃにおける表面側金属層９２Ａを除去すると共に、絶縁性シート９１Ａをエッチング処理して絶縁性シートの表面側部分を除去することにより、図５５（ｄ）に示すように、所要の厚みの絶縁性シート材９１を形成すると共に、表面電極部９６を露出させる。

そして、裏面側金属層９２Ｂをエッチング処理することにより、裏面電極部９７を形成し、図５５（ｅ）に示したようにシート状プローブ９０が得られる。
このようなシート状プローブ９０によれば、表面電極部９６がテーパ状のものであるため、径が小さくて突出高さが高い表面電極部９６を、隣接する電極構造体の表面電極部９６との離間距離が十分に確保された状態で形成することができると共に、電極構造体９５の各々の表面電極部９６は、積層体に形成された電極構造体形成用凹所９０Ｋをキャビティとして成形されるため、表面電極部９６の突出高さのバラツキが小さい電極構造体９５が得られる。

このプローブカードのシート状プローブは、図５６に示したように、ポリイミドなどの樹脂からなる柔軟な円形の絶縁シート９１を有し、この絶縁シート９１には、その厚み方向に延びる複数の電極構造体９５が、被検査回路装置の被検査電極のパターンに従って配置されている。

また、絶縁シート９１の周縁部には、絶縁シート９１の熱膨張を制御する等の目的で、例えば、セラミックスからなるリング状の支持部材９９が設けられている。
各電極構造体９５は、絶縁シート９１の表面に露出する突起状の表面電極部９６と、絶縁シート９１の裏面に露出する板状の裏面電極部９７とが、絶縁シート９１をその厚み方向に貫通して延びる短絡部９８を介して、一体に連結された構造になっている。

また、絶縁シート９１の周縁部には、セラミックス等からなるリング状の支持部材９９が設けられている。この支持部材９９は、絶縁シート９１の面方向の熱膨張を制御し、バーンイン試験において温度変化による電極構造体９５と被検査電極との位置ずれを防止するためのものである。
特開平７−２３１０１９号公報 特開昭５１−９３３９３号公報 特開昭５３−１４７７７２号公報 特開昭６１−２５０９０６号公報 特開２００４−１７２５８９号公報

しかしながら、これらのシート状プローブにおいては、電極構造体における表面電極部の径が短絡部の径すなわち絶縁性シートに形成された貫通孔の径と同等またはそれより小さいものであるため、電極構造体が絶縁性シートの裏面から脱落してしまい、シート状プローブを実際上使用することは困難である。

この問題点を解決するために、例えば、特許文献５に示される電極構造体における表面電極部側に保持部を有し、電極構造体が絶縁性シートの裏面から脱落することを防止したシート状プローブが提案されている。
特許文献５に記載されたシート状プローブは、以下のようにして製造される。

図４８（ａ）に示すように、表面側金属層１２２、絶縁性シート１２４、第１の裏面側金属層１２６、絶縁層１２８、第２の裏面側金属層１３０からなる５層の積層材料１３２を用意する。

図４８（ｂ）に示すように、この積層体１３２における第２の裏面側金属層１３０に開口部１３４を設け、この開口部１３４より絶縁層１２８にエッチングを行い絶縁層１２８に貫通孔１３６を設ける。

次に絶縁層１２８の貫通孔の底部に露出した第１の裏面側金属層１２６にエッチングを行って絶縁性シート１２４をその貫通孔１３６の底部に露出させる。
そして第１の裏面側金属層１２６の貫通孔１３６を通じて絶縁性シート１２４にエッチングを行い貫通孔１３６の底部に表面側金属層１２２を露出させる。

このように金属層と樹脂層（絶縁層１２８、絶縁性シート１２４）を交互にエッチングを行うとによって、第２の裏面側金属層１３０、絶縁層１２８、第１の裏面側金属層１２６、絶縁性シート１２４の各々に互いに連通する厚み方向に伸びる貫通孔１３８を形成し、積層体１３２の裏面に、形成すべき電極構造体の短絡部および表面電極部に適合するテーパ状の形態を有する電極構造体形成用凹所９０Ｋを形成する。

次いで、この積層体１３２における表面側金属層１２２を電極としてメッキ処理することにより、図４８（ｃ）に示すように、電極構造体形成用凹所９０Ｋに金属を充填して表面電極部９６および短絡部９８を形成する。

その後、この積層体１３２における表面側金属層１２２を除去すると共に、絶縁性シート１２４をエッチング処理して絶縁性シート１２４を除去して第１の裏面側金属層１２６を露出させる（図４８（ｄ））。

そして、第１の裏面側金属層１２６をエッチング処理して保持部を形成するとともに、第１の裏面側金属層１２６をエッチング処理してその一部を除去することにより、裏面電極部９７および支持部を形成し、図４８（ｅ）に示したようにシート状プローブ９０が得られる。

更に上記のようなシート状プローブにおいては、積層体９０Ｃの裏面に、形成すべき電極構造体の短絡部および表面電極部に適合するテーパ状の形態を有する電極構造体形成用
凹所９０Ｋを形成するので、電極構造体形成用凹所の先端径９２Ｔは積層体９０Ｃの裏面に形成した開口部９２Ｈの径より小さなものとなる。

従って、絶縁性シートの厚みが増せば同一の先端径９２Ｔを得るためには裏面側に形成する開口部９２Ｈの径も大きなものとする必要があった。
そのため、微細ピッチで高密度な電極構造体を有するシート状プローブを製造する場合、図５５（ｅ）に示したように、絶縁性シートの厚みが大きくなると積層体９０Ｃの裏面側の隣接する開口部９２Ｈ間に絶縁部９２Ｎを確保する必要性から開口部９２Ｈの径を大きくできないので、そのため絶縁性シートの厚みが大きくなると、電極構造体形成用凹所９０Ｋの先端径９２Ｔが小さくなり、表面側金属層９２Ａに接しない電極構造体形成用凹所９０Ｋが形成されてしまう場合があった。

このように電極構造体形成用凹所９０Ｋが表面側金属層９２Ａに十分に接しない場合、メッキにより金属を充填することができず電極構造体数が不足し使用が困難なシート状プローブが生産されてしまうことがあった。

また、電極構造体の先端部の径が小さくなると、繰り返し使用において先端部が摩耗、欠損して電極構造体の高さバラツキが大きくなる傾向があり、電極構造体強度の面から先端部の先端径や基端の径が小さくし過ぎないことも必要である。

さらに、その電極構造体の材質により先端部の径を調整することも必要である。
しかしながら、上記のシート状プローブの製造方法においては、先端部の径の調整が裏面側の開口部径により調整することになるが、積層体の厚みにより裏面側の開口部径の調節が制限され、とくに微小、微細ピッチで高密度のシート状プローブの製造において所望する先端部径の電極構造体を構成することが困難になる場合があった。

このシート状プローブの作製工程では、ポリイミド等の絶縁層に対して電極構造体を形成するための貫通孔を形成する必要がある。この貫通孔は、図５７に示したように、ポリイミド膜８１の片面に、貫通孔を形成する部分に開口８３ａを有するフォトレジスト膜８３のパターンを形成し、シート全体をエッチング液に浸漬することにより得ることができる。この方法では、ポリイミド膜８１に積層された金属膜８２が底面に露出した貫通孔８１ａが形成され、この金属膜８２を共通電極として電解メッキを行う工程を経て電極構造体が形成される。

しかし、ポリイミド膜に対してエッチングにより貫通孔を形成する場合、図５７に示したように貫通孔８１ａはテーパ状となり、奥に行くほどその径が次第に小さくなる。このため、厚さが大きいポリイミド膜を用いると、金属膜８２まで到達する前に孔が閉じてしまい、貫通孔が形成できない。

すなわち、従来のように、電極構造体を形成するための貫通孔を、ポリイミドの絶縁層にエッチング加工により形成しようとすると、図５８に示したように、フォトレジスト膜１０１により表面が覆われた絶縁層１００の絶縁層幅ｔ１が厚くなると、金属膜１０２までの間に貫通孔が形成されないという問題があった。

すなわち、エッチング処理でのエッチング処理角度θは、加工条件により異なるとされているが、一般的に４５°〜５５°と言われている。このため、片側から絶縁層１００にエッチング処理を行った場合、貫通孔が形成可能な絶縁層１００の厚みが開口径の１／２以下でなければ、途中までしか確実に貫通孔を開けることができない。すなわち、エッチング幅ｔ２は、開口径φ１の半分の幅であるため、絶縁層１００も開口径φ１の半分以下でないと、確実に貫通孔を形成することが困難である。

被検査対象であるウエハの電極ピッチの狭小化に伴いシート状プローブの電極構造体の配置ピッチも短くなり、現状では通常１００〜１２０μｍであるが、将来的には例えば１００μｍ未満、さらには８０μｍ以下まで短くする必要があると考えられる。

一方で、隣接する電極構造体間の絶縁性を確保するためには、これらの間の絶縁部の幅（電極構造体の配置ピッチと開口径φ１との差）として、例えば４０〜５０μｍが必要とされる。ポリイミド膜の強度を確保するために厚さが大きいものを使用する場合、エッチングにより貫通孔を形成するためには、上記したように開口径φ１を大きくする必要があるが、電極構造体の配置ピッチを一定として開口径φ１を大きくしていくと、隣接する電極構造体間の絶縁性が確保できなくなる。

このため、電極構造体の配置ピッチを小さくすると、ポリイミド膜の厚さが制限され、例えば電極構造体の配置ピッチを１２０μｍ、貫通孔の開口径φ１を７０μｍとする場合、使用するポリイミド膜の厚さｔを３５μｍ以下とする必要があり、底面側の開口径φ２をある程度以上とするためには厚さｔをさらに小さくしなければならない。

また、仮に絶縁層１００の強度を上げるため５０μｍ厚の絶縁層１００を使用したいとすると、貫通孔の開口径φ１を１００μｍ以上にしなければならず、製造される電極構造体の隣接する絶縁層間の絶縁性の確立が困難となるため、絶縁層１００の厚みにあわせて、開口径を大きくすることは不可能である。

図５７のようなテーパ状の貫通孔８１ａに電極構造体を形成した場合、エッチング方向奥側の開口径φ２が小さいと電気抵抗値が増加するため、この小径部分の開口径φ２は、できるだけ大きいことが望ましい。

さらに、この開口径φ２が小さいと、この小径部分が電気抵抗値へ影響するため、シート状プローブに設けられた各電極構造体間での電気的抵抗値のバラツキが大きくなることも懸念される。
本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、

本発明の目的は、径が小さい表面電極部を有する電極構造体を形成することが可能で、小さいピッチで電極が形成された回路装置に対しても安定な電気的接続状態を確実に達成することができ、しかも、電極構造体が絶縁層から脱落することがなくて高い耐久性が得られるシート状プローブを提供することにある。

本発明の目的は、絶縁層の厚みが大きく、径が小さい表面電極部を有する電極構造体を備えた、小さいピッチで電極が形成された回路装置に対しても安定な電気的接続状態を確実に達成することができ、高い耐久性を有するシート状プローブを提供することにある。

本発明の目的は、突出高さのバラツキが小さい表面電極部を有する電極構造体を形成することができ、小さいピッチで電極が形成された回路装置に対しても安定な電気的接続状態を確実に達成することができ、しかも、電極構造体が絶縁層から脱落することのなくて高い耐久性が得られるシート状プローブを製造することができる方法を提供することにある。

本発明は、例えば、微細ピッチの被検査電極が形成された大型のウエハのような回路装置に対して電気検査を行うために使用され、回路装置の被検査電極に接続される電極構造体が絶縁層に貫通支持された接点膜が支持体に支持されたシート状プローブにおいて、電極構造体の配置ピッチを短くしても、隣接する電極構造体間の絶縁性を確保しつつ絶縁層
の強度を確保することを目的としている。

また、本発明は、上記のシート状プローブにおいて、電極構造体の配置ピッチを短くしても、隣接する電極構造体間の絶縁性を確保しつつ絶縁層の強度を確保でき、さらに電極構造体の電気抵抗値が小さく、そのバラツキも小さいシート状プローブを提供することを目的としている。

さらに、本発明は、絶縁層が開口径の１／２以上の厚さであっても開口径を広げる必要がなく、さらに、開口径を広げることができない場合においても電極構造体の裏面電極形成用金属シート部材上に立設するように短絡部を形成し、この高さを絶縁層の開口径の１／２以上の高さに設定することにより、エッチング処理をする必要の有る厚さを、絶縁層の１／２以下の厚さとすることにより、良好な電気的接続状態を安定に維持することができるシート状プローブを提供することを目的とする。

本発明の目的は、厚みの大きい絶縁層よりなるシート状プローブにおいて表面電極部の先端径や基端径を所望の径に調整できるシート状プローブの製造方法を提供することにある。

本発明の目的は、上記のシート状プローブを備えたプローブカードを提供することにある。
本発明の目的は、上記のプローブカードを備えた回路装置の検査装置を提供することにある。

本発明のシート状プローブは、
貫通孔が形成された金属フレーム板と、
前記金属フレーム板の貫通孔の周縁部に支持された接点膜とを備え、
裏面電極部を構成する裏面電極形成用金属シート部材上に、その貫通孔部が、短絡部に合致するように積層された支持体と、
前記裏面電極形成用金属シート部材上に塗布形成された絶縁層とを備え、
前記電極構造体が、
前記裏面電極形成用金属シート部材上に立設するように形成された短絡部と、
前記絶縁層の前記短絡部に対応する位置に形成された開口部であって、前記短絡部上部に連通する開口部に充填形成され、前記絶縁層表面から突出する表面電極部と、
前記裏面電極形成用金属シート部材を、前記短絡部の位置に対応する部分を残存させて形成した裏面電極部と、
を備えることを特徴とする。

このように構成することによって、絶縁層が開口径の１／２以上の厚さであっても開口径を広げる必要がなく、さらに、開口径を広げることができない場合においても電極構造体の裏面電極形成用金属シート部材上に立設するように短絡部を形成し、この高さを絶縁層の開口径の１／２以上の高さに設定することにより、エッチング処理をする必要の有る厚さを、絶縁層の１／２以下の厚さとすることにより、良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。

さらに、シート状プローブは、絶縁層を厚くすることが可能となるため、強度を持たせることができるとともにシート状プローブ自体が撓んでしまうことがなく、良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。

また、予め絶縁層の厚みに対して、立設させる短絡部の高さによりエッチング処理の必
要な高さを調整することができるため、特に貫通孔径を変えることのできない場合や貫通孔径が小さい場合において有効である。

また、本発明のシート状プローブは、
貫通穴が形成された金属フレーム板と、
前記金属フレーム板の貫通穴の周縁部に支持された接点膜とを備え、
前記電極構造体が、絶縁層の裏面から突出した裏面電極部と、該裏面電極部から絶縁層の貫通孔内へ立設された柱状部と、該柱状部を含むように絶縁層の貫通孔内から表面に渡りメッキすることにより絶縁層の表面に突出形成された表面電極部とを備え、
前記電極構造体が貫通する前記絶縁層の貫通孔が、該絶縁層の両面側からのエッチングにより形成されていることを特徴とする。

このようなシート状プローブによれば、支持体の貫通穴に接点膜を支持しているので、貫通穴に配置される接点膜の面積を小さくすることができる。例えば、検査対象である回路装置の被検査電極が形成された電極領域に対応して、複数の貫通穴を形成した支持体を用いれば、これらの各貫通穴に配置され、その周縁部で支持されるそれぞれの接点膜の面積を大幅に小さくすることができる。

このような面積の小さい接点膜は、その絶縁層の面方向の熱膨張の絶対量が小さいため、絶縁層の熱膨張を支持体によって確実に規制することが可能となる。従って、検査対象が、例えば、直径が８インチ以上の大面積のウエハや被検査電極のピッチが極めて小さい回路装置であっても、バーンイン試験の際に、温度変化による電極構造体と被検査電極との位置ずれが確実に防止されるため、良好な電気的接続状態を安定して維持することができる。

そして、上記のシート状プローブは、支持体の貫通穴が覆われるように絶縁層を一体化したシートの両面側からエッチングすることにより電極構造体を形成するための貫通孔を形成し、このシートを用いて製造している。

エッチング液により貫通孔を形成する場合、前述したように、貫通孔は、開口から奥へ径が次第に小さくなるようにテーパ状に形成されるので、所定の開口径に対して絶縁層を厚くすると孔が閉塞して貫通できなくなるが、絶縁層の両面側からエッチングすることにより、その形状は、両面側の開口から貫通方向中央部付近へ径が次第に狭まる形状となり、孔の小径部分が孔の中央部付近となるので、所定の開口径に対して孔が閉塞してしまう絶縁層の厚さは、絶縁層の片面側のみからエッチングした場合に比べて単純計算で２倍になる。

このように、絶縁層の両面側からエッチングして貫通孔を形成することで、所定の開口径の貫通孔を形成するために使用可能な絶縁層の厚さ範囲が大きくなるので、電極構造体の配置ピッチを短くするために、隣接する電極構造体間の絶縁性を確保できる程度に貫通孔の開口径を小さくしても、所望の強度が確保できる厚い絶縁層を用いることができる。

さらに、絶縁層の両面側からエッチングした場合では、絶縁層の片面側のみからエッチングした場合と比べて、同じ厚さの絶縁層を用いて同じ開口径で貫通孔を形成した際における小径部分の径を大きくすることができるので、電極構造体の電気抵抗値を小さくでき、さらに各電極構造体間における電気抵抗値のバラツキも小さくすることができる。従って、良好且つ安定な電気的接続状態で回路装置の電気検査を行うことができる。

本発明のシート状プローブの製造方法は、
少なくとも絶縁性シートと、
この絶縁性シートの表面に形成された表面側金属層と、
前記絶縁性シートの裏面に形成された第１の裏面側金属層とを有する積層体を用意し、
この積層体における第１の裏面側金属層と絶縁性シートに互いに連通する厚み方向に伸びる貫通孔を形成することにより、当該積層体の裏面に表面電極部形成用凹所を形成し、
この積層体に対し、
その表面側金属層を電極としてメッキ処理を施して表面電極部形成用凹所に金属を充填することにより絶縁層の表面から突出する表面電極部を形成した後に該積層体の裏面側に絶縁層と、この絶縁層の表面に形成された第２の裏面側金属層を形成し、
この積層体における第２の裏面側金属層および絶縁層の各々に互いに連通し、底面に表面電極部を露出させた短絡部形成用凹所を形成し、
この積層体に対し、
その表面側金属層を電極としてメッキ処理を施して短絡部形成用凹所に金属を充填することにより、表面電極部の基端から連続して絶縁層をその厚み方向に貫通して伸びる短絡部を形成した後、
第２の裏面側金属層にエッチング処理を施すことにより裏面電極部を形成し、
前記表面側金属層および前記絶縁性シートを除去することにより、前記表面電極部および前記第１の裏面側金属層を露出させ、
その後、当該第１の裏面側金属層にエッチング処理を施すことにより、前記表面電極部の基端部分から連続して前記絶縁性シートの表面に沿って外方に伸びる保持部を形成する工程を有することを特徴とする。

本発明のシート状プローブの製造方法は、第２の裏面側金属層にエッチング処理を施し、
裏面電極部および支持体部に分割除去することを特徴とする。

また、本発明のシート状プローブの製造方法は、
回路装置の電気検査に用いられるシート状プローブの製造方法であって、
貫通孔が形成された金属フレーム板を用意する工程と、
前記金属フレーム板の貫通孔部に合致するよう、短絡部を立設した裏面電極形成用金属シート部材を用意する工程と、
前記短絡部を立設した裏面電極形成用金属シート部材上に、貫通孔が形成された金属フレーム板をその貫通孔部に短絡部が合致するように積層配置する工程と、
前記積層配置された金属フレーム板の上面より絶縁層を塗布形成する工程と、
前記塗布形成された絶縁体の上面より、その短絡部の位置に対応する部分を除去して開口部を形成し短絡部の頂面を露出する工程と、
前記短絡部の頂部が露出した部分に、前記絶縁層表面より突出する表面電極部を充填形成する工程と、
前記裏面電極形成用金属シート部材を、前記短絡部の位置に対応する部分のみを残存させて裏面電極部を形成する工程と、
を備えることを特徴とする。

このように、予め貫通孔を形成した金属フレーム板と、金属フレーム板の貫通孔部に合致するよう、短絡部を立設した裏面電極形成用金属シート部材とを、積層配置された金属フレーム板の上面より絶縁層を塗布形成することにより合致させ、塗布形成された絶縁体の上面より、その短絡部の位置に対応する部分を除去して短絡部の頂面を露出することにより開口部を形成し、その部分に絶縁層表面より突出する表面電極部を充填形成し、最後に裏面電極形成用金属シート部材を、短絡部の位置に対応する部分のみを残存させて裏面電極部を形成することにより、電極構造体を形成している。

従って、絶縁層を厚くすることが可能となるため、強度を持たせることができるととも
にシート状プローブ自体が撓んでしまうことがなく、良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。

また、予め絶縁層の厚みに対して、立設させる短絡部の高さによりエッチング処理の必要な高さを調整することができるため、特に貫通孔径を変えることのできない場合や貫通孔径が小さい場合において有効である。

本発明のシート状プローブの製造方法は、
検査対象である回路装置の被検査電極に接続される複数の電極構造体が、柔軟な樹脂からなる絶縁層を貫通するように形成されたシート状プローブの製造方法であって、
金属シートの表面における前記電極構造体を形成する各位置に、金属からなる柱状部が立設され、必要に応じて前記金属シートの裏面に絶縁シートが積層された第１のシートを用意する工程と、
少なくとも１つの貫通穴が形成されたシート状の金属フレーム板に、該貫通穴が覆われるように絶縁層が一体化され、前記貫通穴の内部における電極構造体を形成する各位置に、絶縁層を貫通する貫通孔が形成された第２のシートを用意する工程と、
第１のシートの柱状部が、第２のシートの絶縁層を貫通する貫通孔に挿入されるように、第１のシートと第２のシートとを重ね合わせる工程と、
前記第２のシートにおける絶縁層の貫通孔内から表面に渡りメッキを行い、これにより、前記電極構造体における前記絶縁層の表面から突出した表面電極部を形成する工程と、
前記第１のシートにおける前記金属シートを、前記電極構造体の裏面電極部に対応する部分を残存させるようにエッチングすることにより、前記絶縁層の裏面から突出した裏面電極部を形成する工程と、を含むことを特徴とする。

前記第２のシートを用意する工程において、前記金属フレーム板に前記絶縁層が一体化されたシートに対して、貫通孔を形成する位置を開口したレジストパターンを該シートの両面に形成した後、エッチング液により絶縁層の両面側からエッチングを行うことにより前記貫通孔を形成することが好ましい。

上記の製造方法によれば、支持体の貫通穴に接点膜を支持したシート状プローブを得ることができ、前述したように、貫通穴に配置される接点膜の面積を小さくすることができるので、その絶縁層の面方向の熱膨張の絶対量が小さく、絶縁層の熱膨張を金属フレーム板によって確実に規制することが可能となる。従って、検査対象が、例えば、直径が８インチ以上の大面積のウエハや被検査電極のピッチが極めて小さい回路装置であっても、バーンイン試験の際に、温度変化による電極構造体と被検査電極との位置ずれが確実に防止されるため、良好な電気的接続状態を安定して維持することができる。

そして、支持体の貫通穴が覆われるように絶縁層を一体化したシートの両面側からエッチングすることにより電極構造体を形成するための貫通孔を形成することで、前述したように、所定の開口径の貫通孔を形成するために使用可能な絶縁層の厚さ範囲が大きくなるので、電極構造体の配置ピッチを短くするために、隣接する電極構造体間の絶縁性を確保できる程度に貫通孔の開口径を小さくしても、所望の強度が確保できる厚い絶縁層を用いることができる。

さらに、絶縁層の両面側からエッチングした場合では、絶縁層の片面側のみからエッチングした場合と比べて、同じ厚さの絶縁層を用いて同じ開口径で貫通孔を形成した際における小径部分の径を大きくすることができるので、電極構造体の電気抵抗値を小さくでき、さらに各電極構造体間における電気抵抗値のバラツキも小さくすることができる。従って、上記の製造方法で得られたシート状プローブは、良好且つ安定な電気的接続状態で回路装置の電気検査を行うことができる。

本発明のプローブカードは、
検査対象である回路装置とテスターとの電気的接続を行うためのプローブカードであって、
検査対象である回路装置の被検査電極に対応して複数の検査電極が形成された検査用回路基板と、
この検査用回路基板上に配置された異方導電性コネクターと、
この異方導電性コネクター上に配置された上記のシート状プローブと、
を備えてなることを特徴とする。

本発明のプローブカードは、
検査対象である回路装置が多数の集積回路が形成されたウエハであり、
異方導電性コネクターは、
検査対象であるウエハに形成された全ての集積回路または一部の集積回路における被検査電極が配置された電極領域に対応して複数の開口が形成されたフレーム板と、
このフレーム板の各開口を塞ぐよう配置された異方導電性シートと、
を有してなることを特徴とする。

本発明のプローブカードは、
検査対象である回路装置とテスターとの電気的接続を行うためのプローブカードであって、
検査対象である回路装置の被検査電極に対応して複数の検査電極が形成された検査用回路基板と、
この検査用回路基板上に配置された異方導電性コネクターと、
この異方導電性コネクター上に配置された上記の方法にて製造されたシート状プローブと、
を備えてなることを特徴とする。

本発明のプローブカードは、
検査対象である回路装置が多数の集積回路が形成されたウエハであり、
異方導電性コネクターは、
検査対象であるウエハに形成された全ての集積回路または一部の集積回路における被検査電極が配置された電極領域に対応して複数の開口が形成されたフレーム板と、
このフレーム板の各開口を塞ぐよう配置された異方導電性シートとを有してなることを特徴とする。

本発明の回路装置の検査装置は、
上記のプローブカードを備えてなることを特徴とする。
本発明のウエハの検査方法は、
複数の集積回路が形成されたウエハの各集積回路を、
上記のプローブカードを介してテスターに電気的に接続し、
前記各集積回路の電気検査を行うことを特徴とする。

本発明のシート状プローブによれば、電極構造体には、表面電極部の基端部分から連続して絶縁層の表面に沿って外方に伸びる保持部が形成されているため、表面電極部の径が小さいものであっても、電極構造体が絶縁層から脱落することがなくて高い耐久性が得られる。

また、小さい径の表面電極部を形成することが可能であることにより、隣接する表面電
極部の間の離間距離が十分に確保されるため、絶縁層による柔軟性が十分に発揮され、その結果、小さいピッチで電極が形成された回路装置に対しても安定な電気的接続状態を確実に達成することができる。

本発明に係るシート状プローブによれば、検査対象が、直径が８インチ以上の大面積のウエハや被検査電極のピッチが極めて小さい回路装置であっても、バーンイン試験において、温度変化による電極構造体と被検査電極との位置ずれを確実に防止することができ、従って、良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。

また、本発明によれば、絶縁層が開口径の１／２以上の厚さであっても開口径を広げる必要がなく、さらに、開口径を広げることができない場合においても電極構造体の裏面電極形成用金属シート部材上に立設するように短絡部を形成し、この高さを絶縁層の開口径の１／２以上の高さに設定することにより、エッチング処理をする必要の有る厚さを、絶縁層の１／２以下の厚さとすることにより、良好な電気的接続状態を安定に維持することができるシート状プローブを提供することができる。

さらに、本発明によれば、シート状プローブの電極構造体の配置ピッチを短くしても、隣接する電極構造体間の絶縁性を確保しつつ絶縁層の強度を確保することができる。

本発明に係るシート状プローブの製造方法によれば、検査対象が、直径が８インチ以上の大面積のウエハや被検査電極のピッチが極めて小さい回路装置であっても、バーンイン試験において、温度変化による電極構造体と被検査電極との位置ずれが確実に防止され、従って、良好な電気的接続状態が安定に維持されるシート状プローブを製造することができる。

本発明のシート状プローブの製造方法によれば、絶縁性シートを有する積層体に予め表面電極部形成用凹所を形成し、表面電極部形成用凹所をキャビティとして表面電極部を形成するため、径が小さくて突出高さのバラツキが小さい表面電極部が得られる。

そして表面電極部を形成した後に絶縁層を設け、該絶縁層に短絡部形成用凹所を形成し、短絡部形成用凹所をキャビティとして短絡部を形成するため、短絡部の先端の径を先端部の基端の径より小さくして電極構造体を構成することができる。

従って、先端部と短絡部を形成するための凹所を１回で絶縁層に形成する方法に比べて、厚みの厚い絶縁層の場合でも裏面側電極部を小さく形成できる。
その結果、微細ピッチで高密度の電極構造体を有するシート状プローブを容易に製造することができる。

そして、絶縁層への先端部形成用凹所の形成と短絡部形成用凹所の形成を別途に行うので、先端部形成用凹所の形状と短絡部形成用凹所の形状が任意に設定できる。
これにより、短絡部の径を大きくしないで、短絡部の基端の径を大きくすることも可能であり、表面電極部の基端の径が大きく先端の径が小さく、かつ裏面電極部の径が小さな電極構造体を有する絶縁シートの厚みの大きいシート状プローブを製造することができる。

また、絶縁層の表面に形成された第１の裏面側金属層をエッチング処理することにより、表面電極部の基端部分から連続して絶縁層の表面に沿って外方に伸びる保持部を確実に形成することができる。

このため、表面電極部の径が小さいものであっても、電極構造体が絶縁層から脱落する
ことがなくて高い耐久性を有する。
さらに、支持体により絶縁層が支持されているため、検査対象が直径８インチ以上の大面積のウエハや被検査電極のピッチが極めて小さい回路装置であっても、バーンイン試験において、温度変化による電極構造体と被検査電極との位置ずれが確実に防止され、従って良好な電気的接続状態が安定に維持されるシート状プローブを製造することができる。

本発明のプローブカードによれば、上記のシート状プローブを具えてなるため、小さいピッチで電極が形成された回路装置に対しても安定な電気的接続状態を確実に達成することができ、しかも、シート状プローブにおける電極構造体が脱落することがなく、検査対象が、直径が８インチ以上の大面積のウエハや被検査電極のピッチが極めて小さい回路装置であっても、バーンイン試験において、良好な電気的接続状態を安定に維持することができるので、高い耐久性が得られる。

本発明の回路装置の検査装置によれば、上記のプローブカードを備えてなるため、小さいピッチで電極が形成された回路装置に対しても安定な電気的接続状態を確実に達成することができ、しかも、多数の回路装置の検査を行う場合でも、長期間にわたって信頼性の高い検査を実行することができる。

以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
＜シート状プローブ＞
図１は、本発明のシート状プローブの他の実施形態を示した図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）はＸ−Ｘ線による断面図、図２は、図１のシート状プローブにおける接点膜を拡大して示した平面図、図３は、本発明に係るシート状プローブにおける構造を示す説明用断面図、図４は、本発明に係るシート状プローブの電極構造体を拡大して示す説明用断面図である。

本実施形態のシート状プローブ１０は、複数の集積回路が形成された８インチ等のウエハについて、各集積回路の電気検査をウエハの状態で行うために用いられる。
このシート状プローブ１０は、図１（ａ）に示したように、被検査対象であるウエハ上の各集積回路に対応する各位置に貫通孔が形成された支持体２５を有し、この貫通孔内には接点膜９が配置されている。

接点膜９は、支持体２５の貫通孔周辺の支持部２２で、支持体２５に支持されている。
図１（ｂ）に示したように、この支持部２２は、支持体２５の上に、絶縁層からなる接点膜９が形成され、この支持体２５によって接点膜９が支持されている。

接点膜９は、図２に示したように、柔軟な絶縁層１８Ｂに電極構造体１５が貫通形成された構造になっている。
即ち、絶縁層１８Ｂの厚み方向に延びる複数の電極構造体１５が、検査対象であるウエハの被検査電極に対応するパターンに従って絶縁層１８Ｂの面方向に互いに離間して配置されている。

また、図３に示したように、電極構造体１５の各々は、絶縁層１８Ｂの表面に露出し、絶縁層１８Ｂの表面から突出する突起状の表面電極部１６と、絶縁層１８Ｂの裏面に露出する矩形の平板状の裏面電極部１７と、表面電極部１６の基端から連続して前記絶縁層１８Ｂをその厚み方向に貫通して伸びて裏面電極部１７に連結された短絡部１８と、表面電極部１６の基端部分の周面から連続して絶縁層１８Ｂの表面に沿って外方に放射状に伸びる円形リング板状の保持部１９とにより構成されている。

この例の電極構造体１５においては、表面電極部１６が、短絡部１８に連続して基端から先端に向かうに従って小径となるテーパ状とされて全体が円錐台状に形成され、表面電極部１６の基端に連続する短絡部１８が、絶縁層１８Ｂの裏面から表面に向かうに従って小径となるテーパ状とされている。

また、図４に示したように、表面電極部１６の基端の径Ｒ１が基端に連続する短絡部１８の一端の径Ｒ３より大きくなっている。
絶縁層１８Ｂとしては、絶縁性を有する柔軟なものであれば特に限定されるものではなく、例えばポリイミド樹脂、液晶ポリマー、ポリエステル、フッ素系樹脂などよりなる樹脂シート、繊維を編んだクロスに上記の樹脂を含浸したシートなどを用いることができるが、短絡部１８を形成するための貫通孔をエッチングにより容易に形成することができる点で、エッチング可能な材料よりなることが好ましく、特にポリイミドが好ましい。

また、絶縁層１８Ｂの厚みｄは、絶縁層１８Ｂが柔軟なものであれば特に限定されないが、５〜１００μｍであることが好ましく、より好ましくは１０〜５０μｍである。
支持体２５は絶縁層１８Ｂと一体的に設けられるもので、絶縁層１８Ｂと積層された状態で絶縁層１８Ｂの表面に設けられてもよく、絶縁層１８Ｂに中間層として含まれてもよい。

そして支持体２５は、電極構造体１５とは離間して配置され、電極構造体１５と支持体２５は絶縁層１８Ｂにより連結されるので、電極構造体１５と支持体２５は電気的には絶縁されている。

また、後述するシート状プローブ１０の製造方法によれば、支持体２５は第２の裏面側金属層１７Ａの一部を除去することにより形成されるものである。
支持体２５となる第２の裏面側金属層１７Ａを構成する金属としては、鉄、銅、ニッケル、チタンまたはこれらの合金若しくは合金鋼を用いることができるが、後述する製造方法においては、エッチング処理によって容易に第２の裏面側金属層１７Ａを支持体２５と裏面電極部１７に分離分割できる点で、４２合金、インバー、コバールなどの鉄−ニッケル合金鋼や銅、ニッケルおよびこれらの合金が好ましい。

また、支持体２５としては、その線熱膨張係数が３×１０^-5／Ｋ以下のものを用いることが好ましく、より好ましくは−１×１０^-7〜１×１０^-5／Ｋ、特に好ましくは−１×１０^-6〜８×１０^-6／Ｋである。

このような支持体２５を構成する材料の具体例としては、インバーなどのインバー型合金、エリンバーなどのエリンバー型合金、スーパーインバー、コバール、４２合金などの合金または合金鋼が挙げられる。

支持体２５の厚みは、３〜１００μｍであることが好ましく、より好ましくは５〜５０μｍである。
この厚みが過小である場合には、シート状プローブを支持する支持体として必要な強度が得られないことがある。一方、この厚みが過大である場合には、後述する製造方法において、エッチング処理によって第２の裏面側金属層１７Ａより支持体２５と裏面電極部１７に分離分割することが困難となることがある。

また、支持体２５として金属フレーム板を用いる場合には、金属フレーム板の線熱膨張係数が３×１０^-5／Ｋ以下のものを用いることが好ましく、より好ましくは１×１０^-7〜１×１０^-5／Ｋ、特に好ましくは１×１０^-6〜８×１０^-6／Ｋである。

このような支持体２５を構成する材料の具体例としては、インバーなどのインバー型合金、エリンバーなどのエリンバー型合金、スーパーインバー、コバール、４２合金などの合金または合金鋼が挙げられる。

また、本発明のシート状プローブ１０では、支持体２５と裏面電極部１７とが、異なる金属部材から構成されている。
すなわち、後述するように、支持体２５は、複数個の貫通孔１２が、例えば、パンチング、レーザ加工などによって形成されている金属材料から構成されるものである。

一方、後述するように、裏面電極部１７は、樹脂シート１６ａに金属膜２０ｃが積層された積層シートを用いて、この金属膜２０ｃをエッチング処理を施すことによって、裏面電極部１７として形成された金属材料から構成されるものである。

このように、支持体２５と裏面電極部１７とが、異なる金属部材から構成されているので、支持体２５の構成金属種、厚み等に制約がなく、例えば、曲げに対する弾性、入手性などを考慮して任意の金属種で、且つ任意の厚みで支持体２５を形成できる。

例えば、支持体２５として、裏面電極部１７を形成する通常のエッチング液では、エッチング不能、あるいはエッチング速度が非常に遅い金属を用いることができる。また、電極構造体１５の裏面電極部１７と同一材を用いてエッチングにより貫通孔１２を形成するには過大な厚みを有する金属板を、支持体２５として用いることもできる。

さらに、裏面電極部１７が、支持体２５と異なる金属部材から構成されているので、裏面電極部１７として、支持体２５としての金属に制約されることがなく、好ましい金属としては、例えば、電気的特性に優れた銅などを裏面電極部１７の構成金属として用いることができる。

この場合、支持体２５を構成する金属部材の構成金属と、裏面電極部１７を構成する金属部材の構成金属が、異なる金属種の構成金属から構成されていてもよい。
また、支持体２５を構成する金属部材の構成金属と、裏面電極部１７を構成する金属部材の構成金属が、同じ金属種の構成金属から構成されていてもよい。

また、絶縁性シートをエッチング等により、図１０（ａ）、（ｂ）示したように、多数の接点膜９に分離して支持体２５に支持させてもよい。
この場合、支持体２５の各々の開口部２６に電極構造体１５を保持する柔軟な接点膜９が互いに独立した状態（図１０（ａ））、部分的に独立した状態（図１０（ｂ））で配置される。

接点膜９の各々は、図１０（ａ）、（ｂ）に示すように、柔軟な絶縁層１８Ｂを有し、この絶縁層１８Ｂには、絶縁層１８Ｂの厚み方向に伸びる金属よりなる複数の電極構造体１５が、検査対象であるウエハの電極領域における被検査電極のパターンに対応するパターンに従って、絶縁層１８Ｂの面方向に互いに離間して配置されており、接点膜９は、支持体２５の開口部内に位置するよう配置されている。

電極構造体１５を構成する金属としては、ニッケル、銅、金、銀、パラジウム、鉄などを用いることができ、電極構造体１５としては、全体が単一の金属よりなるものであっても、２種以上の金属の合金よりなるものまたは２種以上の金属が積層されてなるものであってもよく、表面電極部１６と短絡部１８が異なる金属により構成されてもよい。

また、電極構造体１５における表面電極部１６および裏面電極部１７の表面には、電極
部の酸化を防止すると共に、接触抵抗の小さい電極部を得るために、金、銀、パラジウムなどの化学的に安定で高導電性を有する金属被膜が形成されていてもよい。

電極構造体１５において、表面電極部１６の基端における径Ｒ１に対する先端における径Ｒ２の比（Ｒ２／Ｒ１）は、０．１１〜０．９であることが好ましく、より好ましくは０．１５〜０．６である。

このような条件を満足することにより接続すべき回路装置が、ピッチが小さくて微小な電極を有するものであっても、回路装置に対して安定な電気的接続状態が確実に得られる。

また、表面電極部１６の基端の径Ｒ１は、電極構造体１５のピッチの３０〜７０％であることが好ましく、より好ましくは３５〜６０％である。
また、表面電極部１６の基端における径Ｒ１に対する突出高さｈの比ｈ／Ｒ１は、０．２〜０．８であることが好ましく、より好ましくは０．２５〜０．６である。

このような条件を満足することにより、接続すべき回路装置がピッチが小さくて微小な電極を有するものであっても、電極のパターンに対応するパターンの電極構造体１５を容易に形成することができ、回路装置に対して安定な電気的接続状態が一層確実に得られる。

表面電極部１６の基端の径Ｒ１は、上記の条件や接続すべき電極の直径などを勘案して設定されるが、例えば３０〜８０μｍであり、好ましくは３０〜６０μｍである。
表面電極部１６の突出高さｈの高さは、接続すべき電極に対して安定な電気的接続を達成することができる点で、１２〜５０μｍであることが好ましく、より好ましくは１５〜３０μｍである。

また、裏面電極部１７の外径Ｒ５は、裏面電極部１７に連結された短絡部１８の絶縁層１８Ｂの裏面側の径Ｒ４より大きく、かつ、電極構造体１５のピッチより小さいものであればよいが、可能な限り大きいものであることが好ましく、これにより、例えば異方導電性シートに対しても安定な電気的接続を確実に達成することができる。

また、裏面電極部１７の厚みｄ２は、強度が十分に高くて優れた繰り返し耐久性が得られる点で、１０〜８０μｍであることが好ましく、より好ましくは１２〜６０μｍである。

また、短絡部１８の絶縁層１８Ｂの裏面側の径Ｒ４に対する絶縁層１８Ｂの表面側の径Ｒ３の比Ｒ３／Ｒ４は、０．２〜１であることが好ましく、より好ましくは０．３〜０．９である。

また、短絡部１８の絶縁層１８Ｂの表面側の径Ｒ３は、電極構造体１５のピッチの１０〜５０％であることが好ましく、より好ましくは１５〜４５％である。
また、保持部１９の径Ｒ６は、電極構造体１５のピッチの３０〜７０％であることが好ましく、より好ましくは４０〜６０％である。

また、保持部１９の厚みｄ１は、３〜５０μｍであることが好ましく、より好ましくは４〜４０μｍである。
また、本発明のシート状プローブ１０においては、図５（ｂ）に示したように、支持体２５、金属フレーム板２４によって絶縁層１８Ｂを支持する構造の他、図５（ａ）に示したように、絶縁層１８Ｂ中に金属フレーム板２４を有する構造も可能であり、この構造は
、図６から図８に示した通りである。

このシート状プローブ１０は、被検査対象であるウエハ上の各集積回路に対応する各位置に形成された貫通孔が形成された金属フレーム板２４を有し、この貫通孔内には接点膜９が配置されている。

接点膜９は、金属フレーム板２４の貫通孔周辺部の支持部２２で、金属フレーム板２４に支持されている。
すなわち、支持体２５の貫通孔１２の周縁部上に、絶縁層１８Ｂによって接点膜９が支持されているので固定強度が高く、このシート状プローブを用いた検査装置による電気検査において高い繰り返し耐久性が得られる。
金属フレーム板２４を用いた場合には、金属フレーム板２４が樹脂製の絶縁層１８Ｂによって挟み込まれた状態で支持される。

しかしながら、金属フレーム板２４は、絶縁層１８Ｂが金属フレーム板の表裏両面を覆うように構成すれば金属フレーム板と絶縁層とは問題なく固定されるため、このシート状プローブを用いた検査装置による電気検査において高い繰り返し耐久性が得られる。

このようなシート状プローブ１０は、接点膜の各々の開口部に電極構造体１５を保持する柔軟な接点膜９が互いに独立した状態（図１１（ａ））、部分的に独立した状態（図１１（ｂ））で配置されても良い。

さらに、繰り返し検査に使用する場合においても、被検査物への張り付き、電極構造体１５の所定位置からの位置ずれを確実に防止できる。

このため、絶縁層１８Ｂの支持方法については、製造コストなどを勘案して、適宜選択すると良い。
また、これらのシート状プローブ１０は、ウエハの検査の際に、絶縁層１８Ｂを支持する支持体２５や、金属フレーム板２４の外縁部分にリング状の支持部材２を備え、ウエハ検査を、良好に行うことができる。

このリング状の支持部材２の材料としては、インバー、スーパーインバーなどのインバー型合金、エリンバーなどのエリンバー型合金、コバール、４２アロイなどの低熱膨張金属材料、アルミナ、炭化珪素、窒化珪素などのセラミックス材料が挙げられる。

このような支持部材２により、その剛性でシート状プローブ１０を支持することで、後述のプローブカードにおいて、例えばフレーム板に形成した孔と、プローブカードに設けられたガイドピンとを係合させることにより、あるいは支持部材２と、プローブカード周縁部に設けられた周状の段差部とを互いに嵌め合わせることにより、シート状プローブ１０の接点膜９に設けられた電極構造体１５を、被検査物の被検査電極や異方導電性コネクターの導電部と容易に位置合わせすることができる。

なお、本発明の絶縁層１８Ｂとしては、柔軟性を有する樹脂が用いられる。
絶縁層１８Ｂの形成材料としては、電気的絶縁性を有する樹脂材料であれば特に限定されないが、例えばポリイミド系樹脂、液晶ポリマー、およびこれらの複合材料が挙げられる。

中でも、エッチングも容易であるポリイミドが好ましい。
ポリイミドとしては、
（１）感光性ポリイミドの溶液、ポリイミド前駆体の溶液、ポリイミド前駆体や低分子の
ポリイミドを溶媒で希釈した液状ポリイミドまたはワニス
（２）熱可塑性ポリイミド
（３）ポリイミドフィルム
が用いられる。

このうち、感光性ポリイミドの溶液、ポリイミド前駆体の溶液、ポリイミド前駆体や低分子のポリイミドを溶媒で希釈した液状ポリイミドまたはワニスは、粘性が低いため溶液塗布することができ、塗布後に硬化（重合）するので溶媒の蒸発、重合により体積収縮を伴うものである。

また熱可塑性ポリイミドにおいては、粉末状、フィルム状、溶媒に可溶なため、溶液にして塗布することが可能である。
なお、感光性ポリイミドの溶液、ポリイミド前駆体の溶液、ポリイミド前駆体や低分子のポリイミドを溶媒で希釈した液状ポリイミドまたはワニス、熱可塑性ポリイミドを用いる場合には、これらを積層体に塗布して硬化することにより絶縁層１８Ｂを形成することが好ましい。

また、ポリイミドフィルムは熱にも溶媒にも溶けず安定しており、このようなポリイミドフィルムを用いる場合には、ポリイミドフィルムを接着剤などで積層体に積層することなどにより形成することができる。

このようなシート状プローブ１０によれば、電極構造体１５には、表面電極部１６の基端部分から連続して絶縁層１８Ｂの表面に沿って外方に伸びる保持部１９が形成されているため、表面電極部１６の径が小さいものであっても、保持部１９が絶縁層１８Ｂの表面に支持されている状態であるので、電極構造体１５が絶縁層１８Ｂの裏面から脱落することがなくて高い耐久性が得られる。

また、径の小さい表面電極部１６を有することにより、隣接する表面電極部１６の間の離間距離が十分に確保されるため、絶縁層１８Ｂによる柔軟性が十分に発揮され、その結果、小さいピッチで電極が形成された回路装置に対しても安定な電気的接続状態を確実に達成することができる。

また、図９（ａ）に示したように、予め電極構造体の裏面電極部となる金属膜２０ｃに、絶縁層１８Ｂの幅から、フォトレジスト膜２２に形成された開口径φ２の半分の幅を引いた高さ以上の高さを持った短絡部１８を金属メッキにより形成すれば、絶縁層１８Ｂの幅が開口径φ２の半分以上であっても、エッチング処理の必要なエッチング幅ｔ３は、開口径φ２の半分以下で済むため、のちに形成される電極構造体１５により良好な電気的接続状態を安定して維持することができる。

さらに、図９（ｂ）に示したように、短絡部１８が形成される絶縁層１８Ｂの貫通孔３０Ａは、両側の開口から貫通方向中央部へ向かってその径が次第に小さくなる括れた形状になっている。この貫通孔３０Ａは、貫通孔３０Ａを形成する位置に開口を形成したレジストパターンを絶縁層１８Ｂの両面側に配置し、エッチング液により絶縁層を両面側から溶解することにより、厚さ方向の中央部付近で孔を貫通させて形成したものである。

貫通孔３０Ａの内面の傾斜角度θは、絶縁層１８Ｂとしてポリイミド膜を使用した場合には、加工条件にもよるが、例えば４５°〜５５°貫通孔中央部の最も小径となる部分の孔径φ２はできるだけ大きいことが望ましく、孔径φ２があまり小さくなると、電解メッキにより貫通孔３０Ａ内をメッキする際に、メッキ液が奥まで循環せずにボイドが発生することがある。また、電極構造体１５の電気抵抗値が増加し、それぞれの電極構造体１５
における電気抵抗値のバラツキが大きくなる。この小径部分の孔径φ２は、貫通孔３０Ａの開口径φ１および絶縁層１８Ｂの厚さｔに依存する。

裏面電極部１７には、金属からなる柱状部１７ｄが、絶縁層１８Ｂの貫通孔３０Ａ内部へ立設されている。この柱状部１７ｄは、後述するように、シート状プローブの製造工程において、裏面電極部１７を形成するための金属シート上にこの柱状部１７ｄが立設されたシート（第１のシート）と、両面側からのエッチングにより貫通孔３０Ａが形成された絶縁層１８Ｂが金属フレーム板２４と一体化されたシート（第２のシート）とを、柱状部１７ｄを貫通孔３０Ａへ挿入して重ね合わせることにより、これらを所定の位置関係で積層固定するためのものである。

この柱状部１７ｄの径は、絶縁層１８Ｂの貫通孔３０Ａにおける中央部の小径部分の孔径φ２よりも小さく、この小径部分と柱状部１７ｄとの間には間隙が形成されており、電解メッキにより貫通孔３０Ａ内をメッキする際に、電解メッキ液はこの間隙を通り貫通孔３０Ａの奥まで循環する。この間隙があまり小さくなると、メッキ液が奥まで循環せずにボイドが発生することがある。

また、以下に、本発明のシート状プローブ１０の別の製造方法について説明する。
まず、図１２（ａ）に示したように、絶縁層１８Ｂを形成するための樹脂シート１６ａに金属膜２０ｃが積層されたシートを用意する。例えばポリイミドに銅箔が貼付された市販の銅張積層板を用いることができる。

この積層シートの金属膜２０ｃの上面に図１２（ｂ）に示したように感光性ドライフイルム等のフォトレジスト膜２２を形成し、金属膜２０ｃ上に形成されたフォトレジスト膜２２に、形成すべき電極構造体のパターンに従って複数の開口２３を形成する（図１２（ｃ））。

さらに、開口２３に金属膜２０ｃを共通電極としてメッキ処理を施すことにより、図１２（ｄ）に示したよう金属膜２０ｃ上に形成すべき電極構造体のパターンに従って金属メッキ２９が充填され、図１３（ａ）に示したように、フォトレジスト膜２２を剥離することにより、金属膜２０ｃ上に柱状の金属メッキ２９が立設される。

この積層シートの、柱状に金属メッキ２９を立設された金属膜２０ｃ表面に、例えばスピンコート等の方法にて接着剤や接着用の高分子物質形成用液状物（熱硬化性のポリイミド、ポリイミド前駆体を溶媒に希釈したポリイミドのワニス等）を均一に塗布し、図１３（ｂ）のように支持体１１を用意し、図１３（ｃ）に示したように重ねる。この支持体１１には、予め所定の位置に、接点膜が配置される貫通孔１２が形成されている。

この場合、支持体１１としては、金属フレーム板の他に、多孔膜が使用でき、多孔膜としては、柔軟性を有する多孔膜、例えば、有機繊維からなるメッシュもしくは不織布を用いることができる。

メッシュもしくは不織布を形成する有機繊維としては、例えばアラミド繊維、ポリエチレン繊維、ポリアリレート繊維、ナイロン繊維、ポリテトラフルオロエチレン繊維などのフッ素樹脂繊維、ポリエステル繊維が挙げられる。

合成繊維からなるメッシュでは、例えば繊維径が１５〜１００μｍ、メッシュ開口径が２０〜２００μｍのものを使用できる。
また、ポリテトラフルオロエチレンからなる開口径が１〜５μｍ程度のメンブレンフィルターを用いてもよい。

また、多孔膜として金属からなるメッシュを用いてもよく、メッシュを形成する金属としては、例えばステンレス、アルミニウムが挙げられる。
また、多孔膜を用いたシート状プローブ１０は、接点膜９の支持部２２が、多孔膜２４と絶縁膜１８Ｂとが一体化した構造となっているので固定強度が高く、このシート状プローブ１０を用いた検査装置による電気検査において高い繰り返し耐久性が得られる。

また、この場合の接着剤層の厚みは、柱状に立設された金属メッキ２９より小さいため、立設された金属メッキ２９の頂部は接着剤層より露出する。
次に、図１４（ａ）に示したように、支持体１１の表面に、高分子物質形成用液状物１６ｂを塗布する。高分子物質形成用液状物１６ｂは、例えば絶縁層１８Ｂの形成樹脂のプレポリマーを含む液状物であり、好ましくは感光性ポリイミド溶液もしくは熱硬化性ポリイミドの前駆体溶液が用いられる。この場合、樹脂シート１６ａにはポリイミドシートを用いることが望ましい。

高分子物質形成用液状物１６ｂを塗布した後、硬化処理を行い、高分子物質形成用液状物１６ｂの硬化樹脂と、支持体１１と、柱状に金属メッキ２９を立設された金属膜２０ｃとが一体化した絶縁層１８Ｂが得られる（図１４（ｂ））。このような方法で絶縁層１８Ｂを形成することにより、支持体１１の微細孔内に絶縁層１８Ｂが入り込んだ状態でこれらが一体に固定される。そして、図１４（ｃ）に示したように、得られた積層体の絶縁層１８Ｂ上にフォトレジスト膜２２Ａを形成する。

次に、図１５（ａ）に示したように、絶縁層１８Ｂ上に形成されたフォトレジスト膜２２Ａに、再度、形成すべき電極構造体１５のパターンに従って複数の開口２３ａを形成し、さらに図１５（ｂ）に示したように、絶縁層１８Ｂをエッチングするが、この際形成すべき電極構造体１５の部分には、予め図１３（ａ）の工程により作成された柱状の金属メッキ２９が立設されているため、柱状の金属メッキ２９の頂面が露出されるところまでエッチングを行えば良い。

このようにして、形成すべき電極構造体１５のパターンに従って絶縁層に複数の開口２３ｂが形成される。
なお、開口２３ｂは、絶縁層１８Ｂに対してウェットエッチングを行うことにより形成される。

次に、図１５（ｃ）に示したように、フォトレジスト膜２２Ａを絶縁層１８Ｂより剥離し、さらに図１６（ａ）に示したように絶縁層１８Ｂの上面の形成すべき電極構造体１５のパターンに従った開口２３ｂに再度金属メッキを施し、金属メッキ充填部２９ａを形成する。

そして、このようにして開口２３ｂ内に、金属メッキ充填部２９ａが形成された積層体の絶縁層１８Ｂ上に、図１６（ｂ）に示したように、さらに別のフォトレジスト膜２２Ｂを形成する。このフォトレジスト膜２２Ｂに対して、再度、形成すべき電極構造体１５のパターンに従って複数の開口２３ｃを形成する。

この場合、後述するように、開口２３ｃ内に充填した金属メッキによって、表面電極部１６の基端部分の周面から連続して絶縁層１８Ｂの表面に沿って外方に放射状に伸びる円形リング板状の保持部１９を形成するように、図１６（ｂ）に示したように、開口２３ｃの直径は、開口２３ｂよりも大きな直径となるように設定されている。
そして、このように形成した開口２３ｃに再度金属メッキを施し、保持部１９を形成する。

一方、図１７（ａ）に示したように、ポリイミドなどの樹脂からなる樹脂シート２０ｂの表面に、フォトレジスト膜２１ａを形成して、このフォトレジスト膜２１ａに電極構造体１５のパターンに従った開口２１ｃを形成する。
図１７（ｂ）に示したように、この樹脂シート２０ｂの裏面に、保護膜２２ａを形成して、エッチング処理することによって、樹脂シート２０ｂの表面に、テーパ形状の開口２４ａを形成する。

そして、図１７（ｃ）に示したように、フォトレジスト膜２１ａと保護膜２２ａをエッチングによって除去することによって、テーパ形状の開口２４ａが形成された樹脂シート２０ｂを作製する。

次に、図１８（ａ）に示したように、このテーパ形状の開口２４ａが形成された樹脂シート２０ｂを、保持部１９を形成した樹脂シート１６ａのフォトレジスト膜２２Ｂの上に、テーパ形状の開口２４ａの大径側が、開口２３ｃに充填された保持部１９に合致するように積層して接着剤を介して貼着する。

そして、図１８（ｂ）に示したように、この状態で、再度金属メッキを施すことによって、テーパ形状の開口２４ａ内に、表面電極部１６を形成する。
次に、図１８（ｃ）に示したように、エッチング処理によって、樹脂シート２０ｂ、フォトレジスト膜２２Ｂを溶解除去する。
これによって、短絡部１８に連続して基端から先端に向かうに従って小径となるテーパ状とされて全体が円錐台状に形成された表面電極部１６が形成される。

次に、図１９（ａ）に示したように、絶縁層の開口２３ｂに施された表面電極部１６の上面よりフォトレジスト膜２２Ｃを形成し、図１９（ｂ）に示したように、樹脂シート１６ａに金属膜２０ｃが積層された積層シートのうち、樹脂シート１６ａ部分をエッチングにより除去する。

さらに、図２０（ａ）に示したように、積層シートの樹脂シート１６ａ部分が除去され、剥き出しとなった金属膜２０ｃにフォトレジスト膜２２Ｄを形成し、また図２０（ｂ）に示したように電極構造体のパターンに従った箇所が残存するようにし、さらにエッチング処理を行う（図２０（ｃ））。

そして、金属膜２０ｃをエッチングしてその一部を除去することにより、図２０（ｄ）に示したように、裏面電極部１７が形成される。
次に、支持体１１の一部分を露出させ、各々の接点膜に分離する工程であるが、図２１（ａ）に示したように、積層体のうち支持体１１の外縁部に相当する部分を残して、表裏面にフォトレジスト膜２２Ｅを形成し、さらに支持体１１を介して互いに独立させたい接点膜の範囲を残すようにフォトレジスト膜２２Ｅをパターニングする（図２１（ｂ））。

そして、図２１（ｃ）に示したように、絶縁層１８Ｂをエッチングしてその一部を除去し、最後に積層体の表裏面に形成されたフォトレジスト膜２２Ｅを除去することにより、図２１（ｄ）に示したような、互いに独立した各絶縁層１８Ｂと、支持体１１との支持部１９で接点膜９が指示されたシート状プローブ１０が得られる。

このような、図１２（ａ）から図１４（ｃ）に示した工程においては、図２２（ａ）から図２４（ｄ）の工程に変えることが可能であり、この工程について説明する。
まず、図２２（ａ）に示したように、絶縁層１８Ｂを形成するための樹脂シート１６ａに金属膜２０ｃが積層されたシートを用意する。例えばポリイミドに銅箔が貼付された市
販の銅張積層板を用いることができる。

この積層シートの金属膜２０ｃの上面に図２２（ｂ）に示したように絶縁層１８Ｂを形成し、さらにその上から感光性ドライフイルム等のフォトレジスト膜２２Ｆを形成し（図２２（ｃ））、金属膜２０ｃ上に形成されたフォトレジスト膜２２Ｆに、形成すべき電極構造体のパターンに従って複数の開口２３ａを形成する（図２２（ｄ））。

さらに、図２３（ａ）に示したように開口２３ａを介して、絶縁層１８Ｂにエッチング処理を施すことにより、金属膜２０ｃまでつながった開口２３ａを形成する。
また、開口２３ａに金属膜２０ｃを共通電極としてメッキ処理を施すことにより、図２３（ｂ）に示したよう金属膜２０ｃ上に形成すべき電極構造体のパターンに従って金属メッキ２９が充填され、図２３（ｃ）に示したように、フォトレジスト膜２２Ｆを剥離することにより、金属膜２０ｃ上に柱状の金属メッキ２９が立設される。

この積層シートの、柱状に金属メッキ２９を立設された金属膜２０ｃ表面に、図２３（ｄ）のように支持体１１を用意し、図２４（ａ）に示したように重ねる。この支持体１１には、予め所定の位置に、接点膜が配置される貫通孔１２が形成されている。

次に、図２４（ｂ）に示したように、支持体１１の表面に、高分子物質形成用液状物１６ｂを塗布し、支持体１１の微細孔内部まで含浸する。高分子物質形成用液状物１６ｂは、例えば絶縁層１８Ｂの形成樹脂のプレポリマーを含む液状物であり、好ましくは感光性ポリイミド溶液もしくは熱硬化性ポリイミドの前駆体溶液が用いられる。この場合、樹脂シート１６ａにはポリイミドシートを用いることが望ましい。

高分子物質形成用液状物１６ｂを塗布した後、硬化処理を行い、高分子物質形成用液状物１６ｂの硬化樹脂と、支持体１１と、柱状に金属メッキ２９を立設された金属膜２０ｃとが一体化した絶縁層１８Ｂが得られる（図２４（ｃ））。このような方法で絶縁層１８Ｂを形成することにより、支持体１１の微細孔内に絶縁層１８Ｂが入り込んだ状態でこれらが一体に固定され、図２４（ｄ）に示したように、得られた積層体の絶縁層１８Ｂ上にフォトレジスト膜２２Ｇを形成する。

以上の図１２（ａ）から図１４（ｃ）に示した工程に変えて説明した、図２２（ａ）から図２４（ｄ）の工程によれば、図２２（ｂ）に示した工程において新たに絶縁層１８Ｂを形成しているため、支持体１１が直接、金属膜２０ｃと重なることなく、新たな絶縁層１８Ｂの上に重なることとなるため（図２４（ａ））、支持体１１を絶縁層１８Ｂの表裏面から挟む構造とすることができ、支持体１１が金属フレーム板であっても強固に固定することができる。

以下、本発明のシート状プローブのさらに別の製造方法について説明する。
まず、図２５（ａ）に示したように、樹脂等からなるポリイミドシート２０ａが積層された金属膜２１ｂを用意する。例えば、硬化してポリイミドとなるワニス等の液状物を銅箔上に塗布し、硬化処理することにより銅箔上にポリイミドフィルムを積層した積層シート、ポリイミドフィルム上に銅箔を貼付した積層シート、ポリイミドフィルム上に電解銅をメッキした積層シートなどが市販されている。金属膜２１ｂは、後にエッチング処理により電極構造体の裏面電極となるので、その厚さは得ようとする裏面電極の厚さとなる。

この積層シートに対して、金属膜２１ｂ側にフォトレジスト膜２２Ｈを形成し（図２５（ｂ））、露光および現像により、電極構造体を形成するための所定位置に開口２３を形成したパターンを得る（図２５（ｃ））。

次に、金属膜２１ｂを共通電極として電解メッキなどのメッキを行い、それぞれの開口２３に金属を充填する（図２６（ａ））。これにより、金属膜２１ｂ上における電極構造体を形成する各位置から立設された柱状部１７ｄが得られる。柱状部１７ｄを形成した後、フォトレジスト膜２２Ｈを除去することにより、第１のシート２４Ａを得る（図２６（ｂ））。

一方で、図２７（ａ）に示したように、パンチング、エッチングなどの任意の方法によって、接点膜を形成する位置に貫通孔１２を予め穿孔した支持体１１を用意する。また、図２７（ｂ）に示したように、金属膜２６ａの上に樹脂シート１６ａが積層されたシートを用意する。この積層シートの樹脂シート１６ａ側に、熱硬化性接着剤１６ｄを塗布し（図２７（ｃ））、その上に支持体１１を重ね合わせる（図２８（ａ））。

次に、得られた積層シートの金属フレーム板２４側から、高分子物質形成用液状物１６ｃを塗布し、支持体１１と一体化する（図２８（ｂ））。高分子物質形成用液状物１６ｃは、例えば絶縁層１８Ｂの形成樹脂のプレポリマーを含む液状物であり、好ましくは感光性ポリイミド溶液もしくは熱硬化性ポリイミドの前駆体溶液が用いられる。この場合、樹脂シート１６ａとしてポリイミドシートを用いると共に、熱硬化性接着剤として硬化によりポリイミドとなるものを用いることが望ましい。

高分子物質形成用液状物１６ｃを塗布した後、硬化処理を行い、高分子物質形成用液状物１６ｃの硬化樹脂と、熱硬化性接着剤１６ｄの硬化樹脂と、樹脂シート１６ａとが一体化した絶縁層１８Ｂが得られる（図２８（ｃ））。このような方法で絶縁層１８Ｂを形成することにより、支持体１１と絶縁層１８Ｂが一体化される。

次に、図２９（ａ）に示したように、金属膜２６ａとは反対側の面にフォトレジスト膜２７を形成し、その後、金属膜２６ａをエッチングにより除去して絶縁層１８Ｂを表出させる（図２９（ｂ））。この絶縁層１８Ｂが表出した面に、フォトレジスト膜２８を形成し（図２９（ｃ））、露光および現像により、両面側のフォトレジスト膜２７，２８に対して、電極構造体を形成するための所定位置に開口２９Ｃを形成したパターンを得る（図３０（ａ））。

このシートを、絶縁層１８Ｂを溶解するエッチング液に浸漬してエッチング処理を行うことにより、両面側の開口２９ｃ，２９ｃから絶縁層１８Ｂに対してエッチング液が接触して、厚み方向へ両側から溶解が進行して中央部付近で孔が貫通する（図３０（ｂ））。

このようにして形成された貫通孔の形状を図５９に示した。図示したように、エッチングにより形成された貫通孔３０Ａの内面は角度θ（絶縁層１８Ｂがポリイミドである場合、例えば４５°〜５０°）だけ傾斜しており、両側開口の径φ１が最も大きく厚さ方向中央部の径φ２がもっとも小さい括れた形状になっている。

貫通孔３０Ａを形成した後、両面側のフォトレジスト膜２７，２８を除去することにより、第２のシート３１Ａを得る（図３０（ｃ））。
このようにして、図２６の第１のシート２４Ａと、図３０の第２のシート３１Ａとを作製した後、これらを重ね合わせる。即ち、図３１（ａ）に示したように、第１のシート２４Ａの柱状部１７ｄが、第２のシート３１Ａの絶縁層１８Ｂを貫通する貫通孔３０Ａに挿入されるように、第１のシート２４Ａと第２のシート３１Ａとを重ね合わせる（図３１（ｂ））。

このように第１のシートの柱状部１７ｄを第２のシートの貫通孔３０Ａに挿入しているので、第１のシート２４Ａと第２のシート３１Ａとは互いに所定の位置関係で固定され、
そのまま後続するメッキ工程を行うことができる。
しかし、場合によっては第２のシート３１Ａに熱硬化性接着剤、例えば硬化によりポリイミドとなる接着剤を塗布してからこれらを重ね合わせることにより、これらを接着固定するようにしてもよい。

この場合、貫通孔３０Ａの底面における金属膜２１ｂおよび柱状部１７ｄの表面に残存した接着剤樹脂を除去する必要があるが、必要に応じて第１のシート２４Ａ側に保護シートを配置すると共に、第２のシート３１Ａ側に、貫通孔３０Ａの位置に開口を形成したフォトレジストパターンを形成して、接着剤樹脂をエッチングにより除去することができる。

また、接着剤樹脂を、第１のシート２４Ａに対して、柱状部１７ｄの部分を避けるように金属膜２１ｂの表面の一部に塗布し、この接着剤樹脂を塗布した第１のシート２４Ａと第２のシートとを重ね合わせてもよい。この場合、貫通孔３０Ａの底面における金属膜２１ｂおよび柱状部１７ｄの表面に接着剤樹脂が残留することが少なく、接着剤樹脂の除去が容易または不用となる。

また、スピンコート等を行うことにより、液状の接着剤樹脂の薄い層を第１のシート２４Ａの金属膜２１ｂの表面に均一に設けてもよい。この場合、接着剤樹脂の層の厚みを柱状部１７ｄの高さより小さくすることにより、柱状部１７ｄの表面へ残留する接着剤樹脂が少なくなり、接着剤樹脂の除去が容易または不用となる。

次に、図３１（ｃ）に示したように、金属膜２１ｂを共通電極として電解メッキを行う等の方法でメッキを行い、貫通孔３０Ａ内を金属で充填することによって、金属メッキ充填部２９ａを形成する。

そして、金属メッキ充填部２９ａが形成された積層体の絶縁層１８Ｂ上に、図３２（ａ）に示したように、さらに別のフォトレジスト膜２２Ｉを形成する。このフォトレジスト膜２２Ｉに対して、再度、形成すべき電極構造体１５のパターンに従って複数の開口２３ｃを形成する。

この場合、後述するように、開口２３ｃ内に充填した金属メッキによって、表面電極部１６の基端部分の周面から連続して絶縁層１８Ｂの表面に沿って外方に放射状に伸びる円形リング板状の保持部１９を形成するように、図３２（ｂ）に示したように、開口２３ｃの直径は、開口２３ｂよりも大きな直径となるように設定されている。
そして、このように形成した開口２３ｃに再度金属メッキを施し、保持部１９を形成する（図３２（ｃ））。

次に、図３３（ａ）に示したように、このテーパ形状の開口２４ａが形成された樹脂シート２０ｂを、保持部１９を形成した樹脂シート１６ａのフォトレジスト膜２２Ｉの上に、テーパ形状の開口２４ａの大径側が、開口２３ｃに充填された保持部１９に合致するように積層して接着剤を介して貼着する。
そして、図３３（ｂ）に示したように、この状態で、再度金属メッキを施すことによって、テーパ形状の開口２４ａ内に、表面電極部１６を形成する。

次に、図３３（ｃ）に示したように、エッチング処理によって、樹脂シート２０ｂ、フォトレジスト膜２２Ｉを溶解除去する。
これによって、短絡部１８に連続して基端から先端に向かうに従って小径となるテーパ状とされて全体が円錐台状に形成された表面電極部１６が形成される。

その後、この表面電極部１６側のシート面全体にフォトレジスト膜３３を形成した後（図３４（ａ））、ポリイミドシート２０ａをエッチングにより除去して金属膜２１ｂを表出させる（図３４（ｂ））。この金属膜２１ｂの表面に、フォトレジスト膜３４を形成し（図３４（ｃ））、裏面電極部を形成する部分をこのフォトレジスト膜３４でマスクするようにパターンを形成し（図３５（ａ））、次いで金属膜２１ｂをエッチングすることにより、フォトレジスト膜３４で被覆された部分以外の金属膜２１ｂを除去して絶縁層１８Ｂを表出させる（図３５（ｂ））。

このようにして、表面電極部１６と裏面電極部１７とを備えた電極構造体１５が形成される。次いで裏面電極部１７上のフォトレジスト膜３４を除去し（図３５（ｃ））、この面の全体にフォトレジスト膜３５Ａを形成する（図３６（ａ））。このフォトレジスト膜３５Ａを、裏面電極部１７の表面に開口３６Ａが配置されるようにパターニングし（図３６（ｂ））、高導電性金属などの被覆膜１８Ａを裏面電極部１７の上にメッキする。

次いでフォトレジスト膜３５Ａを除去し（図３７（ａ））、この面の全体にフォトレジスト膜３７Ａを形成し（図３７（ｂ））、絶縁層１８Ｂを残存させる部分をマスクするようにフォトレジスト膜３３，３７Ａをパターニングする（図３７（ｃ））。このシートを、絶縁層１８Ｂを溶解するエッチング液に浸漬することにより、フォトレジスト膜３３，３７でマスクされた部分以外の絶縁層１８Ｂを除去して支持体１１を表出させ（図３８（ａ））、次いでフォトレジスト膜３３，３７Ａを除去することにより、金属支持体１１の貫通孔１２に接点膜９が形成されたシート状プローブが得られる。

以上、シート状プローブの製造方法について説明したが、上述した以外の方法でもシート状プローブを得ることができる。例えば、金属フレーム板２４と絶縁層１８Ｂとが一体に固定された第２のシート３１Ａは、上記の製法の他、図２７（ｂ）のような樹脂シート１６ａと金属膜２６ａとの積層シートの代わりにポリイミドシートなどの樹脂シートを用いる方法、あるいは、銅箔等の金属膜上に金属フレーム板２４を重ねた状態で、またはこれらを熱硬化性接着剤で接着固定した状態で、金属フレーム板２４の表面から高分子物質形成用液状物を塗布し、次いで硬化処理する方法などによっても得ることができる。また、貫通孔１２を形成した金属フレーム板２４と共にインサート成形することによって金属フレーム板２４と絶縁層１８Ｂとが一体化したシートを得ることもできる。

接点膜の支持体１１として、金属フレーム板２４を使用する場合には、予め接点膜９を配置する位置に貫通孔１２を形成した金属フレーム板２４を用意しておき、その後は上記の製造工程に準じてシート状プローブを得ることができる。

第１のシート２４Ａにおけるポリイミドシート２０ａは、後工程で保護シートを金属膜２１ｂの上に形成する場合には必ずしも必要ではない。

＜プローブカードおよび回路装置の検査装置＞
図３９は、本発明に係る回路装置の検査装置の一例における構成を示す説明用断面図であり、この回路装置の検査装置は、ウエハに形成された複数の集積回路の各々について、集積回路の電気的検査をウエハの状態で行うためのものである。

この回路装置の検査装置は、被検査回路装置であるウエハ６の被検査電極７の各々とテスターとの電気的接続を行うプローブカード１（絶縁層１８Ｂを支持体２５で支持するシート状プローブ）を有する。

このプローブカード１においては、図４２にも拡大して示すように、ウエハ６に形成された全ての集積回路における被検査電極７のパターンに対応するパターンに従って複数の
検査電極２１が表面（図において下面）に形成された検査用回路基板２０を有している。

さらに、この検査用回路基板２０の表面には、異方導電性コネクター３０が配置され、この異方導電性コネクター３０の表面（図において下面）には、ウエハ６に形成された全ての集積回路における被検査電極７のパターンに対応するパターンに従って複数の電極構造体１５が配置された、図１に示す構成のシート状プローブ１０が配置されている。

そして、シート状プローブ１０はガイドピン５０により異方導電性コネクター３０と、電極構造体１５と導電部３６が一致するように固定された状態で保持されている。
また、プローブカード１における検査用回路基板２０の裏面（図において上面）には、プローブカード１を下方に加圧する加圧板３が設けられ、プローブカード１の下方には、ウエハ６が載置されるウエハ載置台４が設けられており、加圧板３およびウエハ載置台４の各々には、加熱器５が接続されている。

また、このような回路装置の検査装置は、図４０に示したように、シート状プローブ１０は、適宜必要に応じて、支持体１１（金属フレーム板２４を含む）の外縁部に支持部材２が固定された状態で使用される。

さらに、このような回路装置の検査装置は、分解すると図４１（ａ）、図４１（ｂ）に示したような構成であり、異方導電性コネクター３０のフレーム板３１に形成された貫通孔と、ガイドピン５０とが嵌合することによって、位置決めを行っている。

また、シート状プローブ１０は、支持体２５（金属フレーム板２４、金属フレーム板２４を含む）の外縁部に接着した支持部材２と、加圧板３の凹部とが嵌合することによって、位置決めを行うことができるようになっている。

さらに、検査用回路基板２０を構成する基板材料としては、従来公知の種々の基板材料を用いることができ、その具体例としては、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型フェノール樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂、ガラス繊維補強型ビスマレイミドトリアジン樹脂等の複合樹脂材料、ガラス、二酸化珪素、アルミナ等のセラミックス材料などが挙げられる。

また、ＷＬＢＩ試験を行うための検査装置を構成する場合には、線熱膨張係数が３×１０^-5／Ｋ以下のものを用いることが好ましく、より好ましくは１×１０^-7〜１×１０^-5／Ｋ、特に好ましくは１×１０^-6〜６×１０^-6／Ｋである。

このような基板材料の具体例としては、パイレックス（登録商標）ガラス、石英ガラス、アルミナ、ベリリア、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素などが挙げられる。

異方導電性コネクター３０は、図４４に示すように、被検査回路装置であるウエハ６に形成された全ての集積回路における被検査電極７が配置された電極領域に対応して複数の開口３２が形成されたフレーム板３１と、このフレーム板３１に、それぞれ一の開口３２を塞ぐよう配置され、フレーム板３１の開口縁部に固定されて支持された複数の異方導電性シート３５とにより構成されている。

フレーム板３１を構成する材料としては、フレーム板３１が容易に変形せず、その形状が安定に維持される程度の剛性を有するものであれば特に限定されず、例えば、金属材料、セラミックス材料、樹脂材料などの種々の材料を用いることができ、フレーム板３１を例えば金属材料により構成する場合には、フレーム板３１の表面に絶縁性被膜が形成されていてもよい。

フレーム板３１を構成する金属材料の具体例としては、鉄、銅、ニッケル、チタン、アルミニウムなどの金属またはこれらを２種以上組み合わせた合金若しくは合金鋼などが挙げられる。

フレーム板３１を構成する樹脂材料の具体例としては、液晶ポリマー、ポリイミド樹脂などが挙げられる。
また、この検査装置がＷＬＢＩ（Ｗａｆｅｒ Ｌｅｖｅｌ Ｂｕｒｎ−ｉｎ）試験を行うためのものである場合には、フレーム板３１を構成する材料としては、線熱膨張係数が３×１０^-5／Ｋ以下のものを用いることが好ましく、より好ましくは−１×１０^-7〜１×１０^-5／Ｋ、特に好ましくは１×１０^-6〜８×１０^-6／Ｋである。

このような材料の具体例としては、インバーなどのインバー型合金、エリンバーなどのエリンバー型合金、スーパーインバー、コバール、４２アロイなどの磁性金属の合金または合金鋼などが挙げられる。

フレーム板３１の厚みは、その形状が維持されると共に、異方導電性シート３５を支持することが可能であれば、特に限定されるものではなく、具体的な厚みは材質によって異なるが、例えば２５〜６００μｍであることが好ましく、より好ましくは４０〜４００μｍである。

異方導電性シート３５の各々は、弾性高分子物質によって形成されており、被検査回路装置であるウエハ６に形成された一の電極領域の被検査電極７のパターンに対応するパターンに従って形成された、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電部３６と、これらの導電部３６の各々を相互に絶縁する絶縁部３７とにより構成されている。

また、図示の例では、異方導電性シート３５の両面には、導電部３６およびその周辺部分が位置する個所に、それ以外の表面から突出する突出部３８が形成されている。
異方導電性シート３５における導電部３６の各々には、磁性を示す導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で密に含有されている。これに対して、絶縁部３７は、導電性粒子Ｐが全く或いは殆ど含有されていないものである。

異方導電性シート３５の全厚（図示の例では導電部３６における厚み）は、５０〜２０００μｍであることが好ましく、より好ましくは７０〜１０００μｍ、特に好ましくは８０〜５００μｍである。

この厚みが５０μｍ以上であれば、異方導電性シート３５には十分な強度が得られる。
一方、この厚みが２０００μｍ以下であれば、所要の導電性特性を有する導電部３６が確実に得られる。

突出部３８の突出高さは、その合計が突出部３８における厚みの１０％以上であることが好ましく、より好ましくは１５％以上である。
このような突出高さを有する突出部３８を形成することにより、小さい加圧力で導電部３６が十分に圧縮されるため、良好な導電性が確実に得られる。

また、突出部３８の突出高さは、突出部３８の最短幅または直径の１００％以下であることが好ましく、より好ましくは７０％以下である。
このような突出高さを有する突出部３８を形成することにより、突出部３８が加圧されたときに座屈することがないため、所期の導電性が確実に得られる。

異方導電性シート３５を形成する弾性高分子物質としては、架橋構造を有する耐熱性の高分子物質が好ましい。
かかる架橋高分子物質を得るために用いることができる硬化性の高分子物質形成材料としては、種々のものを用いることができるが、液状シリコーンゴムが好ましい。

導電性粒子Ｐを得るための磁性芯粒子は、その数平均粒子径が３〜４０μｍのものであることが好ましい。
ここで、磁性芯粒子の数平均粒子径は、レーザー回折散乱法によって測定されたものをいう。

上記数平均粒子径が３μｍ以上であれば、加圧変形が容易で、抵抗値が低くて接続信頼性の高い導電部３６が得られやすい。
一方、上記数平均粒子径が４０μｍ以下であれば、微細な導電部３６を容易に形成することができ、また、得られる導電部３６は、安定な導電性を有するものとなりやすい。

磁性芯粒子を構成する材料としては、鉄、ニッケル、コバルト、これらの金属を銅、樹脂によってコーティングしたものなどを用いことができるが、その飽和磁化が０．１Ｗｂ／ｍ²以上のものを好ましく用いることができ、より好ましくは０．３Ｗｂ／ｍ²以上、特に好ましくは０．５Ｗｂ／ｍ²以上のものであり、具体的には、鉄、ニッケル、コバルト
またはそれらの合金などが挙げられる。

磁性芯粒子の表面に被覆される高導電性金属としては、金、銀、ロジウム、白金、クロムなどを用いることができ、これらの中では、化学的に安定でかつ高い導電率を有する点で金を用いるが好ましい。

導電性粒子Ｐは、芯粒子に対する高導電性金属の割合〔（高導電性金属の質量／芯粒子の質量）×１００〕が１５質量％以上とされ、好ましくは２５〜３５質量％とされる。
高導電性金属の割合が１５質量％未満である場合には、得られる異方導電性コネクター３０を高温環境下に繰り返し使用したとき、導電性粒子Ｐの導電性が著しく低下する結果、所要の導電性を維持することができない。

また、導電性粒子Ｐの数平均粒子径は、３〜４０μｍであることが好ましく、より好ましくは６〜２５μｍである。
このような導電性粒子Ｐを用いることにより、得られる異方導電性シート３５は、加圧変形が容易なものとなり、また、導電部３６において導電性粒子Ｐ間に十分な電気的接触が得られる。

また、導電性粒子Ｐの形状は、特に限定されるものではないが、高分子物質形成材料中に容易に分散させることができる点で、球状のもの、星形状のものあるいはこれらが凝集した２次粒子による塊状のものであることが好ましい。

また、磁性芯粒子の表面に高導電性金属を被覆する際に、粒子が凝集することにより、粒子径の大きい導電性粒子Ｐが発生することがあるため、必要に応じて、導電性粒子Ｐの分級処理を行うことが好ましく、これにより、所期の粒子径を有する導電性粒子Ｐが確実に得られる。

導電性粒子Ｐの分級処理を行うための分級装置としては、前述の磁性芯粒子を調製するための分級処理に用いられる分級装置として例示したものを挙げることができる。
導電部３６における導電性粒子Ｐの含有割合は、体積分率で１０〜６０％、好ましくは１５〜５０％となる割合で用いられることが好ましい。

この割合が１０％未満の場合には、十分に電気抵抗値の小さい導電部３６が得られないことがある。
一方、この割合が６０％を超える場合には、得られる導電部３６は脆弱なものとなりやすく、導電部３６として必要な弾性が得られないことがある。

以上のような異方導電性コネクター３０は、例えば特開２００２−３２４６００号公報に記載された方法によって製造することができる。
上記の検査装置においては、ウエハ載置台４上に検査対象であるウエハ６が載置され、次いで、加圧板３によってプローブカード１が下方に加圧されることにより、そのシート状プローブ１０の電極構造体１５における表面電極部１６の各々が、ウエハ６の被検査電極７の各々に接触し、更に、表面電極部１６の各々によって、ウエハ６の被検査電極７の各々が加圧される。

この状態においては、異方導電性コネクター３０の異方導電性シート３５における導電部３６の各々は、検査用回路基板２０の検査電極２１とシート状プローブ１０の電極構造体１５の裏面電極部１７とによって挟圧されて厚み方向に圧縮されている。

このため、導電部３６にはその厚み方向に導電路が形成され、その結果、ウエハ６の被検査電極７と検査用回路基板２０の検査電極２１との電気的接続が達成される。
その後、加熱器５によって、ウエハ載置台４および加圧板３を介してウエハ６が所定の温度に加熱され、この状態で、ウエハ６における複数の集積回路の各々について所要の電気的検査が実行される。

上記のプローブカード１によれば、図１に示すシート状プローブ１０を備えてなるため、小さいピッチで被検査電極７が形成されたウエハ６に対しても安定な電気的接続状態を確実に達成することができ、しかも、シート状プローブ１０における電極構造体１５が脱落することがなく、絶縁層１８Ｂの厚みが大きいため高い耐久性が得られる。

そして、上記の検査装置によれば、図１に示すシート状プローブ１０を有するプローブカード１を備えてなるため、小さいピッチで被検査電極７が形成されたウエハ６に対しても安定な電気的接続状態を確実に達成することができ、しかも、プローブカード１が高い耐久性を有するため、多数のウエハ６の検査を行う場合でも、長期間にわたって信頼性の高い検査を実行することができる。

本発明の回路装置の検査装置は、上記の例に限定されず、以下のように、種々の変更を加えることが可能である。
（１）図３９および図４０に示すプローブカード１は、ウエハ６に形成された全ての集積回路の被検査電極７に対して一括して電気的接続を達成するものであるが、ウエハ６に形成された全ての集積回路の中から選択された複数の集積回路の被検査電極７に電気的に接続されるものであってもよい。

選択される集積回路の数は、ウエハ６のサイズ、ウエハ６に形成された集積回路の数、各集積回路における被検査電極７の数などを考慮して適宜選択され、例えば１６個、３２個、６４個、１２８個である。

このようなプローブカード１を有する検査装置においては、ウエハ６に形成された全ての集積回路の中から選択された複数の集積回路の被検査電極７に、プローブカード１を電気的に接続して検査を行い、その後、他の集積回路の中から選択された複数の集積回路の被検査電極７に、プローブカード１を電気的に接続して検査を行う工程を繰り返すことに
より、ウエハ６に形成された全ての集積回路の電気的検査を行うことができる。

そして、このような検査装置によれば、直径が８インチまたは１２インチのウエハ６に高い集積度で形成された集積回路について電気的検査を行う場合において、全ての集積回路について一括して検査を行う方法と比較して、用いられる検査用回路基板２０の検査電極数や配線数を少なくすることができ、これにより、検査装置の製造コストの低減化を図ることができる。

（２）異方導電性コネクター３０における異方導電性シート３５には、被検査電極７のパターンに対応するパターンに従って形成された導電部３６の他に、被検査電極７に電気的に接続されない非接続用の導電部３６が形成されていてもよい。
（３）本発明の検査装置の検査対象である回路装置は、多数の集積回路が形成されたウエハ６に限定されるものではなく、半導体チップや、ＢＧＡ、ＣＳＰなどのパッケージＬＳＩ、ＣＭＣなどの半導体集積回路装置などに形成された回路の検査装置として構成することができる。

（４）シート状プローブ１０は円筒形のセラミック等の保持体により保持された状態にて、異方導電性シート３５や検査用回路基板２０と、例えばガイドピン５０等にて固定一体化することもできる。
（５）本発明のシート状プローブ１０の製造方法において第２の裏面側金属層１７Ａは必須のものでなく、これを省略し短絡部形成用凹所１８Ｋとパターン孔１７Ｈに金属を充填することにより短絡部１８と一体化した裏面電極部１７を形成してもよい。

この場合、支持体２５が必要な場合は別途用意した支持体２５と製造したシート状プローブ１０に接着剤等を用いて積層して一体化すればよい。

（６）本発明のシート状プローブ１０においては、例えば図１０（ａ）に示すような電極構造体１５を有する絶縁層１８Ｂよりなる複数の接点膜９が、支持体２５の開口部２６の各々に配置し支持体２５により支持された状態のシート状プローブ１０であってもよく、更に図１０（ｂ）に示すように一つの接点膜９が支持体２５の複数の開口部２６を覆うように配置されたものであってもよい。

このように独立する複数の接点膜９によりシート状プローブ１０を構成することにより、例えば直径８インチ以上のウエハ検査用のシート状プローブ１０を構成した場合、温度変化による接点膜９の伸縮が小さくなり電極構造体１５の位置ずれが小さくなり好ましい。

このようなシート状プローブ１０は、絶縁層１８Ｂにレジストによるパターニングと、エッチングにより絶縁層１８Ｂを任意の形状の接点膜９に分割することにより得られる。

以下、本発明の具体的な実施例について説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
＜試験用ウエハの作製＞
図４５に示すように、直径が８インチのシリコン（線熱膨張係数３．３×１０^-6／Ｋ）製のウエハ６上に、それぞれ寸法が６．８５ｍｍ×６．８５ｍｍの正方形の集積回路Ｌを合計で４８３個形成した。

ウエハ６に形成された集積回路Ｌの各々は、図４６に示すように、その中央に被検査電極領域Ａを２５００μｍの間隔で２列に有し、この被検査電極領域Ａには、図４７に示す
ように、それぞれ縦方向（図４７において上下方向）の寸法が９０μｍで横方向（図４７において左右方向）の寸法が９０μｍの矩形の２６個の被検査電極７が１２０μｍのピッチで横方向に一列に配列されている。

このウエハ６全体の被検査電極７の総数は２６１１６個であり、全ての被検査電極７は互いに電気的に絶縁されている。以下、このウエハ６を「試験用ウエハＷ１」という。
また、全ての被検査電極７を互いに電気的に絶縁することに代えて、集積回路Ｌにおける２６個の被検査電極のうち最も外側の被検査電極７から数えて１個おきに２個ずつを互いに電気的に接続したこと以外は、上記試験用ウエハＷ１と同様の構成の４８３個の集積回路Ｌをウエハ６上に形成した。

以下、このウエハを「試験用ウエハＷ２」という。
（実施例１）
直径が２０ｃｍで厚みが２５μｍのポリイミドシート１６ａの片面に直径が２０ｃｍで厚みが１２μｍの銅よりなる金属膜２０ｃが積層された積層ポリイミドシートを用意した（図１２（ａ）参照）。

この積層ポリイミドシートの金属層の表面に厚みが２５μｍのドライフィルムレジストによって、レジスト膜２２を形成した（図１２（ｂ）参照）。
次に、レジスト膜２２に試験用ウエハＷ１に形成された被検査電極７のパターンに対応するパターンに従って直径が４０μｍの円形の２６１１６個の開口２３を形成した（図１２（ｃ）参照）。

次に、積層ポリイミドシートをスルファミン酸ニッケルを含有するメッキ浴中に浸漬し、金属膜２０ｃを共通電極として、電解メッキ処理を施して各開口２３内に金属を充填することにより、直径４０μｍで厚さ２５μｍの円錐台の金属メッキ２９を形成した（図１２（ｄ）参照）。

そして、レジスト膜２２を除去して、金属メッキ２９が所定の位置に立設した金属層２０ｃを得た（図１３（ａ））。

そして、直径が２４ｃｍでポリアリレート系繊維よりなるメッシュ（ＮＢＣ株式会社製：Ｖスクリーン 品番Ｖ３８０ 厚さ＝４３μｍ、線径＝２３μｍ、メッシュ数＝１５０／ｃｍ、開口率＝４３％）に、試験用ウエハＷ１の集積回路Ｌの各々の被検査領域Ａに対応する位置に、横方向３６００μｍ×縦方向１０００μｍの貫通孔９６６個が打ち抜き加工により穿孔され、その周縁部の両面に、内径が２０．４ｃｍで外径が２４ｃｍのポリエチレンテレフタレートよりなる保護テープを備えた支持体１１を用意した。（図１３（ｂ））

次いで、金属メッキ２９を立設した金属層２０ｃの表面に、貫通孔を形成したこの支持体１１を、その支持体１１の貫通孔内に金属層２０ｃに立設された金属メッキ２９が位置するように位置合わせを行って重ね合わせた（図１３（ｃ））。
そして、支持体の表面から液状ポリイミド１６ｂを塗布して、硬化させ厚さ５０μｍのポリイミドよりなる絶縁層１８Ｂを形成した（図１４（ｂ）参照）。

次いで、絶縁層１８Ｂの表面に２５μｍのドライフィルムレジストによって、レジスト膜２２Ａを形成した（図１４（ｃ）参照）。
次に、レジスト膜２２Ａに試験用ウエハＷ１に形成された被検査電極７のパターンに対応するパターンに従って直径が６０μｍの円形の２６１１６個の開口２３ａを形成した（図１５（ａ）参照）。

そして、レジスト膜２２Ａの開口２３ａを介して、アミン系ポリイミドエッチング液（東レエンジニアリング株式会社製、「ＴＰＥ−３０００」）を用い、８０℃、１０分間の条件でエッチング処理を施すことにより、絶縁層１８Ｂにエッチングを行って開口２３ｂを形成し、その底部に金属メッキ２９を露出させた（図１５（ｂ）参照）。

次いで、絶縁層１８Ｂよりレジスト膜２２Ａを除去した（図１５（ｃ）参照）。
そして、この積層体をスルファミン酸ニッケルを含有するメッキ浴中に浸漬し、金属膜２０ｃを共通電極として、電解メッキ処理を施して各開口２３ｂ内に金属を充填することにより、金属メッキ充填部２９ａを形成した（図１６（ａ）参照）。

次に、金属メッキ充填部２９ａを形成した絶縁層１８Ｂの表面に、厚さ１０μｍのドライフィルムレジストによって、レジスト膜２２Ｂを形成し、試験用ウエハＷ１に形成された被検査電極７のパターンに対応するパターンに従って直径が７０μｍの円形の２６１１６個の開口２３ｃを形成した（図１６（ｂ）参照）。

そして、この積層体をスルファミン酸ニッケルを含有するメッキ浴中に浸漬し、金属膜２０ｃを共通電極として、電解メッキ処理を施して各開口２３ｃ内に金属を充填することにより、保持部１９を形成した（図１６（ｃ）参照）。

一方、厚さ２５μｍのポリイミドシート（２０ｂ）の表面に２５μｍのドライフィルムレジストによって、レジスト膜２１ａを形成し、試験用ウエハＷ１に形成された被検査電極７のパターンに対応するパターンに従って直径４５μｍの開口２１ｃを形成する（図１７（ａ）参照）。

次に、このポリイミドシート２０ｂの裏面に２５μｍのドライフィルムレジストによって保護膜２２ａを形成した後、レジスト膜２１ａの開口２１ｃを介して、アミン系ポリイミドエッチング液（東レエンジニアリング株式会社製、「ＴＰＥ−３０００」）を用い、８０℃、１０分間の条件でエッチング処理を施すことにより、ポリイミドシート２０ｂを貫通する開口２４ａを形成した。

ポリイミドシート２０ｂに形成された開口２４ａは、一面における直径が５５μｍ、他面における直径が２５μｍであった（図１７（ｂ）参照）。
そして、ポリイミドシート２０ｂよりレジスト膜２１ａと保護膜２２ａを除去した（図１７（ｃ）参照）。

次に、図１８（ａ）に示すように、このテーパ形状の開口２４ａが形成された樹脂シート２０ｂを、保持部１９を形成した樹脂シート１６ａのレジスト膜２２Ｂの上に、テーパ形状の開口２４ａの大径側が、開口２３ｃに充填された保持部１９に合致するように積層して接着剤を介して貼着した。

そして、図１８（ｂ）に示すように、この状態において、積層体をスルファミン酸ニッケルを含有するメッキ浴中に浸漬し、金属膜２０ｃを共通電極として、電解メッキ処理を施してポリイミドシート２０ｂの各開口２４ａの内部に金属を充填することにより、表面電極部１６を形成した。
次に、アミン系ポリイミドエッチング液（東レエンジニアリング株式会社製、「ＴＰＥ−３０００」）を用い、８０℃、１０分間の条件でエッチング処理を施すことにより、ポリイミドシート２０ｂを除去し、次いでレジスト膜２２Ｂを除去した（図１８（ｃ）参照）。
これによって、短絡部１８に連続して基端から先端に向かうに従って小径となるテーパ
状とされて全体が円錐台状に形成された表面電極部１６が形成された。

次に、図１９（ａ）に示したように、絶縁層の開口２３ｂに施された表面電極部１６の上面より厚み２５μｍのドライフィルムレジストを２回積層することによって厚み５０μｍのフォトレジスト膜２２Ｃを形成した。
次に、図１９（ｂ）に示したように、アミン系ポリイミドエッチング液（東レエンジニアリング株式会社製、「ＴＰＥ−３０００」）を用い、８０℃、１０分間の条件でエッチング処理を施して積層体よりポリイミドシート１６ａを除去した。

そして、積層体の金属膜２０ｃの表面に、厚み２５μｍのドライフィルムレジストを積層することによりフォトレジスト膜２２Ｄを形成した（図２０（ａ）参照）。
次いで、フォトレジスト膜２２Ｄに短絡部１８に対応した位置に寸法が２００μｍ×８０μｍのレジストパターンを形成した（図２０（ｂ）参照）。

そして、金属膜２０ｃに対して、塩化第二鉄系エッチング液を用い、５０℃、３０秒間の条件でエッチング処理を施すことにより金属膜２０ｃの露出部分を除去することにより、裏面電極部１７を形成し、もって表面電極部１６、保持部１９、短絡部１８、裏面電極部１７よりなる電極構造体１５を形成した（図２０（ｃ）参照）。

その後、電極構造体１５が形成された積層体よりフォトレジスト膜２２Ｃ、２２Ｄを除去した（図２０（ｄ）参照）。
次に、電極構造体１５が形成された積層体に、表面側に厚み２５μｍのドライフィルムレジストを２回積層することによって厚み５０μｍのフォトレジスト膜２２を形成し、裏面側に厚み２５μｍのドライフィルムレジストを積層することによって厚み２５μｍのフォトレジスト膜２２Ｅを形成した（図２１（ａ）参照）。

そして、フォトレジスト膜に露光、現像を行い、絶縁層１８Ｂの表面および裏面に接点膜９となるべき部分に４６００μｍ×２０００μｍのパターニングされたフォトレジスト膜２２Ｅを形成した（図２１（ｂ）参照）。

そして、アミン系ポリイミドエッチング液（東レエンジニアリング株式会社製、「ＴＰＥ−３０００」）を用い、８０℃、１０分間の条件でエッチング処理を施して絶縁層１８ｂの露出部分を除去することにより、支持体１１の貫通孔内に電極構造体１５を備えた接点膜９を形成した。
その後、４５℃の水酸化ナトリウム水溶液に２分間浸漬することにより、接点膜９の両面からフォトレジスト膜２２Ｅを除去した。

その後、支持体１１の周縁部より保護テープを除去し、外径が２２ｃｍ、内径が２０．５ｃｍで厚みが２ｍｍのリング状の窒化シリコンよりなる支持部材２の上に積層体１０Ｂを、その支持体の周縁部が接するように位置あわせして配置した後、支持体を外周方向に引き伸ばしながら多孔膜からなる支持体上から支持部材２の上にシアノアクリレート系接着剤（東亞合成（株）製：品名 アロンアルファ 品番：♯２００）を滴下して接着層を形成し、２５℃で３０分保持することにより、硬化させて本発明に係るシート状プローブ１０を製造した。

以上においてドライフィルムレジストとしては、日立化成製のＨ−Ｋ３５０を使用した。
得られたシート状プローブ１０は、横方向４６００μｍ×縦方向２０００μｍの接点膜９を９６６個有し、接点膜９における絶縁層１８Ｂの厚みｄが５０μｍ、電極構造体１５の表面電極部１６の形状が円錐台状で、その基端の径Ｒ１が５５μｍ、その先端の径Ｒ２
が２５μｍ、その突出高さｈが２５μｍであった。
また、短絡部１８は、その表面側の一端の径Ｒ３が６０μｍ、裏面側の他端の径Ｒ４が４０μｍ、裏面電極部１７の形状が矩形の平板状で、その横幅（径Ｒ５）が８０μｍ、縦幅が２００μｍ、厚みｄ２が１２μｍ、保持部１９の形状が円形で直径が７０μｍ、その厚みｄ１が１０μｍのものである。

このようにして、合計で４枚のシート状プローブを製造した。
これらのシート状プローブを「シート状プローブＭ１」〜「シート状プローブＭ４」とする。

（比較例１）
図４８（ａ）に示すような表面側金属層１２２、第２の裏面側金属層１３０、第１の裏面側金属層１２６を有し、絶縁性シート１２４、絶縁層１２８よりなる積層体１３２を用意した。
積層体１３２は、厚さ４μｍの銅よりなる表面側金属層１２２と、厚さ１２．５μｍのポリイミドよりなる絶縁層１２８と、厚さ４μｍの銅よりなる第１の裏面側金属層１２６と、厚さ３７．５μｍのポリイミドよりなる絶縁層１２８と、厚さ１０μｍの４２アロイよりなる第２の裏面側金属層１３０と、から構成されたものである。

この積層体１３２に対して、特開２００４−１７２５８９号に記載された方法に従い、第２の裏面側金属層１３０側に直径９０μｍのパターン孔を形成し、順次に絶縁層１２８、第１の裏面側金属層１２６、絶縁性シート１２４に連続する貫通孔を形成し、貫通孔の底面に表面側金属層１２２を露出させた。

これにより、短絡部と表面電極部を一括して形成する電極構造体形成用凹所９０Ｋを作成した（図４８（ｂ）参照）。
次いで、積層体１３２をスルファミン酸ニッケルを含有するメッキ浴中に浸漬し、積層体１３２に対し、表面側金属層１２２を電極として、電解メッキ処理を施して各短絡部形成用凹所９０Ｋ内に金属を充填した（図４８（ｃ）参照）。
次いで、絶縁性シート１２４をエッチングにより除去した（図４８（ｄ）参照）。

次いで、第１の裏面側金属層１２６にエッチングを行い保持部を形成し、第２の裏面側金属層にエッチングを行いその一部を除去することにより裏面電極部と支持部１４０を形成し、絶縁層１２８にエッチングを行い絶縁層を各々の接点膜に分割した（図４８（ｅ）参照）。
その後、外径が２２ｃｍ、内径が２０．５ｃｍで厚みが２ｍｍのリング状の窒化シリコンよりなる支持板２の表面に、シアノアクリレート系接着剤（東亞合成（株）製：品名 アロンアルファ 品番：♯２００）を滴下して接着層を形成し、これに接点膜を形成した積層体を積層し、２５℃で３０分保持することにより、接着層を硬化させてシート状プローブを製造した。

得られたシート状プローブは、絶縁層の厚みｄが３７．５μｍ、電極構造体の表面電極部の形状が円錐台状で、その基端の径が３７μｍ、その先端の径が１３μｍ（平均値）であり、その突出高さが１２．５μｍ、保持部は横幅が６０μｍ、縦幅が２００μｍで厚みが４μｍ、短絡部の形状が円錐台状で、その表面側の一端の径が３７μｍ、裏面側の他端の径が９０μｍ、裏面電極部の形状が矩形の平板状で、その横幅が９０μｍ、縦幅が２００μｍ、厚みが２０μｍのものである。

このようにして、合計で４枚のシート状プローブを製造した。
これらのシート状プローブを「シート状プローブＯ１」〜「シート状プローブＯ４」と
する。

（比較例２）
比較例１において積層体１３２を、厚さ４μｍの銅よりなる表面側金属層１２２と、厚さ１７．５μｍのポリイミドよりなる絶縁性シート１２４と、厚さ４μｍの銅よりなる第１の裏面側金属層１２６と、厚さ４８μｍのポリイミドよりなる絶縁層１２８と、厚さ１０μｍの４２アロイよりなる第２の裏面側金属層１３０とに変更した。

さらに、比較例１と同様にして電極構造体形成用凹所９０Ｋを形成して、積層体１３２をスルファミン酸ニッケルを含有するメッキ浴中に浸漬し、積層体１３２に対し、表面側金属層１２２を電極として、電解メッキ処理を施して各短絡部形成用凹所９０Ｋ内に金属の充填を試みた。

しかしながら、短絡部形成用凹所９０Ｋ内に金属の充填はほとんど行われなかった。
また、積層体１３２の短絡部形成用凹所９０Ｋを観察したところ、その底部に表面側金属層１２２がほとんど露出していなかった。

〈異方導電性コネクターの作製〉
（１）磁性芯粒子の調製：
市販のニッケル粒子（Ｗｅｓｔａｉｍ社製、「ＦＣ１０００」）を用い、以下のようにして磁性芯粒子を調製した。

日清エンジニアリング株式会社製の空気分級機「ターボクラシファイア ＴＣ−１５Ｎ」によって、ニッケル粒子２ｋｇを、比重が８．９、風量が２．５ｍ³／ｍｉｎ、ロータ
ー回転数が２２５０ｒｐｍ、分級点が１５μｍ、ニッケル粒子の供給速度が６０ｇ／ｍｉｎの条件で分級処理し、粒子径が１５μｍ以下のニッケル粒子０．８ｋｇを捕集した。

さらに、このニッケル粒子０．８ｋｇを、比重が８．９、風量が２．５ｍ³／ｍｉｎ、
ローター回転数が２９３０ｒｐｍ、分級点が１０μｍ、ニッケル粒子の供給速度が３０ｇ／ｍｉｎの条件で分級処理し、ニッケル粒子０．５ｋｇを捕集した。

得られたニッケル粒子は、数平均粒子径が７．４μｍ、粒子径の変動係数が２７％、ＢＥＴ比表面積が０．４６×１０³ｍ²／ｋｇ、飽和磁化が０．６Ｗｂ／ｍ²であった。
このニッケル粒子を磁性芯粒子Ｑとする。

（２）導電性粒子の調製：
粉末メッキ装置の処理槽内に、磁性芯粒子Ｑ１００ｇを投入し、さらに、０．３２Ｎの塩酸水溶液２Ｌを加えて攪拌し、磁性芯粒子Ｑを含有するスラリーを得た。
このスラリーを常温で３０分間攪拌することにより、磁性芯粒子Ｑの酸処理を行い、その後、１分間静置して磁性芯粒子Ｑを沈殿させ、上澄み液を除去した。

次いで、酸処理が施された磁性芯粒子Ｑに純水２Ｌを加え、常温で２分間攪拌し、その後、１分間静置して磁性芯粒子Ｑを沈殿させ、上澄み液を除去した。
この操作をさらに２回繰り返すことにより、磁性芯粒子Ｑの洗浄処理を行った。

そして、酸処理および洗浄処理が施された磁性芯粒子Ｑに、金の含有割合が２０ｇ／Ｌの金メッキ液２Ｌを加え、処理層内の温度を９０℃に昇温して攪拌することにより、スラリーを調製した。
この状態で、スラリーを攪拌しながら、磁性芯粒子Ｑに対して金の置換メッキを行った。
その後、スラリーを放冷しながら静置して粒子を沈殿させ、上澄み液を除去することにより、導電性粒子Ｐを調製した。

このようにして得られた導電性粒子に純水２Ｌを加え、常温で２分間攪拌し、その後、１分間静置して導電性粒子を沈殿させ、上澄み液を除去した。
この操作をさらに２回繰り返し、その後、９０℃に加熱した純水２Ｌを加えて攪拌し、得られたスラリーを濾紙によって濾過して導電性粒子を回収した。
そして、この導電性粒子を、９０℃に設定された乾燥機によって乾燥処理した。

得られた導電性粒子は、数平均粒子径が７．３μｍ、ＢＥＴ比表面積が０．３８×１０³ｍ²／ｋｇ、（被覆層を形成する金の質量）／（磁性芯粒子［Ａ］の質量）の値が０．３であった。

この導電性粒子を「導電性粒子（ａ）」とする。
（３）フレーム板の作製：
図４９および図５０に示す構成に従い、下記の条件により、上記の試験用ウエハＷ１における各被検査電極領域に対応して形成された９６６個の開口３２を有する直径が８インチのフレーム板３１を作製した。

このフレーム板３１の材質はコバール（線熱膨張係数５×１０^-6／Ｋ）で、その厚みは、６０μｍである。
開口３２の各々は、その横方向（図４９および図５０において左右方向）の寸法が３６００μｍで縦方向（図４９および図５０において上下方向）の寸法が９００μｍである。
フレーム板３１の開口３２は、図５０に示すように試験用ウエハに形成された集積回路Ｌの１個に対して２個が形成されており、同一集積回路Ｌに対して設けられているフレーム板３１の開口３２は中心間距離（図５０において上下方向）で２０００μｍピッチで配置されている。

縦方向に隣接する開口３２の間の中央位置には、円形の空気流入孔３２Ａが形成されており、その直径は１０００μｍである。
（４）異方導電性シート用成形材料の調製：
付加型液状シリコンゴム１００重量部に、導電性粒子３０重量部を添加して混合し、その後、減圧による脱泡処理を施すことにより、異方導電性シート用の成形材料を調製した。

以上において、使用した付加型液状シリコンゴムは、それぞれ粘度が２５０Ｐａ・ｓであるＡ液およびＢ液よりなる二液型のものであって、その硬化物の圧縮永久歪みが５％、デュロメーターＡ硬度が３２、引裂強度が２５ｋＮ／ｍのものである。

ここで、付加型液状シリコンゴムおよびその硬化物の特性は、以下のようにして測定されたものである。
（ｉ）付加型液状シリコンゴムの粘度は、Ｂ型粘度計により、２３±２℃における値を測定した。
（ii）シリコンゴム硬化物の圧縮永久歪みは、次のようにして測定した。

二液型の付加型液状シリコンゴムにおけるＡ液とＢ液とを等量となる割合で攪拌混合した。
次いで、この混合物を金型に流し込み、混合物に対して減圧による脱泡処理を行った後、１２０℃、３０分間の条件で硬化処理を行うことにより、厚みが１２．７ｍｍ、直径が２９ｍｍのシリコンゴム硬化物よりなる円柱体を作製し、この円柱体に対して、２００℃
、４時間の条件でポストキュアを行った。
このようにして得られた円柱体を試験片として用い、ＪＩＳ Ｋ ６２４９に準拠して１５０±２℃における圧縮永久歪みを測定した。
（iii）シリコンゴム硬化物の引裂強度は、次のようにして測定した。

上記（ii）と同様の条件で付加型液状シリコンゴムの硬化処理およびポストキュアを行うことにより、厚みが２．５ｍｍのシートを作製した。
このシートから打ち抜きによってクレセント形の試験片を作製し、ＪＩＳ Ｋ ６２４９に準拠して２３±２℃における引裂強度を測定した。
（iv）デュロメーターＡ硬度は、上記（iii）と同様にして作製されたシートを５枚重ね
合わせ、得られた積重体を試験片として用い、ＪＩＳ Ｋ ６２４９に準拠して２３±２℃における値を測定した。

（５）異方導電性コネクターの作製：
上記（３）で作製したフレーム板３１および上記（４）で調製した成形材料を用い、特開２００２−３２４６００号公報に記載された方法に従って、フレーム板３１に、それぞれ一の開口３２を塞ぐよう配置され、フレーム板３１の開口縁部に固定されて支持された、図４４に示す構成の９６６個の異方導電性シート３５を形成することにより、異方導電性コネクター３０を製造した。

ここで、成形材料層の硬化処理は、電磁石によって厚み方向に２Ｔの磁場を作用させながら、１００℃、１時間の条件で行った。
得られた異方導電性シート３５について具体的に説明すると、異方導電性シート３５の各々は、横方向の寸法が６０００μｍ、縦方向の寸法が２０００μｍであり、２６個の導電部３６が１２０μｍのピッチで横方向に一列に配列されてなるものである。
さらに導電部３６の各々は、横方向の寸法が６０μｍ、縦方向の寸法が２００μｍ、厚みが１５０μｍ、突出部３８の突出高さが２５μｍ、絶縁部３７の厚みが１００μｍである。

また、横方向において最も外側に位置する導電部３６とフレーム板３１の開口縁との間には、非接続用の導電部３６が配置されている。
非接続用の導電部３６の各々は、横方向の寸法が６０μｍ、縦方向の寸法が２００μｍ、厚みが１５０μｍである。

また、各異方導電性シート３５における導電部３６中の導電性粒子の含有割合を調べたところ、全ての導電部３６について体積分率で約２５％であった。
このようにして、合計で８枚の異方導電性コネクターを製造した。
これらの異方導電性コネクターを「異方導電性コネクターＣ１」〜「異方導電性コネクターＣ８」とする。

〈検査用回路基板の作製〉
基板材料としてアルミナセラミックス（線熱膨張係数４．８×１０^-6／Ｋ）を用い、試験用ウエハＷ１における被検査電極のパターンに対応するパターンに従って検査電極２１が形成された検査用回路基板２０を作製した。

この検査用回路基板２０は、全体の寸法が３０ｃｍ×３０ｃｍの矩形であり、その検査電極は、横方向の寸法が６０μｍで縦方向の寸法が２００μｍである。得られた検査用回路基板を「検査用回路基板Ｔ１」とする。

〈シート状プローブの評価〉
（１）試験１（隣接する電極構造体間の絶縁性）：
シート状プローブＭ１、Ｍ２、シート状プローブＯ１、Ｏ２の各々について、以下のようにして隣接する電極構造体間の絶縁性の評価を行った。

室温（２５℃）下において、試験用ウエハＷ１を試験台に配置し、この試験用ウエハＷ１の表面上に、シート状プローブをその表面電極部１６の各々が試験用ウエハＷ１の被検査電極７上に位置するよう位置合わせして配置した。
次いで、このシート状プローブ上に、異方導電性コネクター３０をその導電部３６の各々がシート状プローブの裏面電極部１７上に位置するよう位置合わせして配置した。

さらに、この異方導電性コネクター３０上に、検査用回路基板Ｔ１をその検査電極２１の各々が異方導電性コネクター３０の導電部３６上に位置するよう位置合わせして配置した。
そして、検査用回路基板Ｔ１を下方に１３０ｋｇの荷重（電極構造体１個当たりに加わる荷重が平均で約５ｇ）で加圧した。

ここで、異方導電性コネクター３０としては下記表１に示すものを使用した。
そして、検査用回路基板Ｔ１における２６１１６個の検査電極２１の各々に順次電圧を印加した。
さらに、電圧が印加された検査電極と他の検査電極との間の電気抵抗をシート状プローブにおける電極構造体１５間の電気抵抗（以下、「絶縁抵抗」という。）として測定し、全測定点における絶縁抵抗が１０ＭΩ以下である測定点の割合（以下、「絶縁不良割合」という。）を求めた。

ここで、絶縁抵抗が１０ＭΩ以下である場合には、実際上、ウエハに形成された集積回路の電気的検査に使用することが困難である。
以上の結果を下記表１に示す。

（２）試験２（電極構造体の接続安定性）：
シート状プローブＭ３、Ｍ４、シート状プローブＯ３、Ｏ４、の各々について、以下のようにして被検査電極に対する電極構造体１５の接続安定性の評価を行った。

室温（２５℃）下において、試験用ウエハＷ２を、電熱ヒーターを備えた試験台に配置し、この試験用ウエハＷ２の表面上に、シート状プローブをその表面電極部１６の各々が試験用ウエハＷ２の被検査電極７上に位置するよう位置合わせして配置した。
次いで、このシート状プローブ上に、異方導電性コネクター３０をその導電部３６の各々がシート状プローブの裏面電極部１７上に位置するよう位置合わせして配置した。

さらに、この異方導電性コネクター３０上に、検査用回路基板Ｔ１をその検査電極２１の各々が異方導電性コネクター３０の導電部３６上に位置するよう位置合わせして配置した。
そして、検査用回路基板Ｔ１を下方に１３０ｋｇの荷重（電極構造体１個当たりに加わる荷重が平均で約５ｇ）で加圧した。

ここで、異方導電性コネクター３０としては下記表２に示すものを使用した。
そして、検査用回路基板Ｔ１における２６１１６個の検査電極７について、シート状プローブ、異方導電性コネクター３０および試験用ウエハＷ２を介して互いに電気的に接続された２個の検査電極２１の間の電気抵抗を順次測定した。

さらに、測定された電気抵抗値の２分の１の値を、検査用回路基板Ｔ１の検査電極２１と試験用ウエハＷ２の被検査電極７との間の電気抵抗（以下、「導通抵抗」という。）として記録し、全測定点における導通抵抗が１Ω以上である測定点の割合（以下、「接続不良割合」という。）を求めた。

この操作を「操作（１）」とする。
次いで、検査用回路基板Ｔ１に対する加圧を解除し、その後、試験台を１２５℃に昇温してその温度が安定するまで放置し、その後、検査用回路基板Ｔ１を下方に１３０ｋｇの荷重（電極構造体１個当たりに加わる荷重が平均で約５ｇ）で加圧し、上記操作（１）と同様にして接続不良割合を求めた。
この操作を「操作（２）」とする。

次いで、試験台を室温（２５℃）まで冷却し、検査用回路基板Ｔ１に対する加圧を解除した。この操作を「操作（３）」とする。
そして、上記の操作（１）、操作（２）および操作（３）を１サイクルとして合計で２００サイクル連続して行った。

ここで、導通抵抗が１Ω以上である場合には、実際上、ウエハに形成された集積回路の電気的検査に使用することが困難である。
以上の結果を下記表２に示す。

また、試験２が終了した後、シート状プローブ（実施例および比較例）の各々を観察したところ、いずれの電極構造体１５も絶縁層１８Ｂから脱落しておらず、表面電極部の変形もほとんど観察されず、高い耐久性を有することが確認された。

図１は、本発明のシート状プローブの他の実施形態を示した図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）はＸ−Ｘ線による断面図である。 図２は、図１のシート状プローブにおける接点膜を拡大して示した平面図である。 図３は、本発明に係るシート状プローブにおける構造を示す説明用断面図である。 図４は、本発明に係るシート状プローブの電極構造体を拡大して示す説明用断面図である。 図５（ａ）は、本発明のシート状プローブにおける接点膜の支持部の断面図、図５（ｂ）は、支持体として板状支持体を用いて絶縁層をその表面で支持した場合を示した断面図である。 図６は、本発明のシート状プローブの他の実施形態を示した図であり、図６（ａ）は平面図、図６（ｂ）はＸ−Ｘ線による断面図である。 図７は、本発明に係るシート状プローブにおける構造を示す説明用断面図である。 図８は、本発明に係るシート状プローブの電極構造体を拡大して示す説明用断面図である。 図９（ａ）は、電極構造体の拡大断面図、図９（ｂ）は、本発明のシート状プローブの製造方法を説明する断面図である。 図１０は、本発明のシート状プローブの他の実施形態を示した断面図である。 図１１は、本発明のシート状プローブの他の実施形態を示した断面図である。 図１２は、本発明のシート状プローブの製造方法を説明する断面図である。 図１３は、本発明のシート状プローブの製造方法を説明する断面図である。 図１４は、本発明のシート状プローブの製造方法を説明する断面図である。 図１５は、本発明のシート状プローブの製造方法を説明する断面図である。 図１６は、本発明のシート状プローブの製造方法を説明する断面図である。 図１７は、本発明のシート状プローブの製造方法を説明する断面図である。 図１８は、本発明のシート状プローブの製造方法を説明する断面図である。 図１９は、本発明のシート状プローブの製造方法を説明する断面図である。 図２０は、本発明のシート状プローブの製造方法を説明する断面図である。 図２１は、本発明のシート状プローブの製造方法を説明する断面図である。 図２２は、本発明のシート状プローブの製造方法を説明する断面図である。 図２３は、本発明のシート状プローブの製造方法を説明する断面図である。 図２４は、本発明のシート状プローブの製造方法を説明する断面図である。 図２５は、本発明のシート状プローブの製造方法を説明する断面図である。 図２６は、本発明のシート状プローブの製造方法を説明する断面図である。 図２７は、本発明のシート状プローブの製造方法を説明する断面図である。 図２８は、本発明のシート状プローブの製造方法を説明する断面図である。 図２９は、本発明のシート状プローブの製造方法を説明する断面図である。 図３０は、本発明のシート状プローブの製造方法を説明する断面図である。 図３１は、本発明のシート状プローブの製造方法を説明する断面図である。 図３２は、本発明のシート状プローブの製造方法を説明する断面図である。 図３３は、本発明のシート状プローブの製造方法を説明する断面図である。 図３４は、本発明のシート状プローブの製造方法を説明する断面図である。 図３５は、本発明のシート状プローブの製造方法を説明する断面図である。 図３６は、本発明のシート状プローブの製造方法を説明する断面図である。 図３７は、本発明のシート状プローブの製造方法を説明する断面図である。 図３８は、本発明のシート状プローブの製造方法を説明する断面図である。 図３９は、本発明の回路装置の検査装置およびそれに用いられるプローブカードの実施形態を示した断面図である。 図４０は、本発明の回路装置の検査装置およびそれに用いられるプローブカードの他の実施形態を示した断面図である。 図４１は、図４０のプローブカードにおける組み立て前後の各状態を示した断面図である。 図４２は、図４０に示す検査装置におけるプローブカードを拡大して示す説明用断面図である。 図４３は、図４１に示す検査装置におけるプローブカードを拡大して示す説明用断面図である。 図４４は、図４０、図４２に示すプローブカードにおける異方導電性コネクターの平面図である。 図４５は、実施例で作製した試験用ウエハを示す平面図である。 図４６は、図４５に示す試験用ウエハに形成された集積回路の被検査電極領域の位置を示す説明図である。 図４７は、図４６に示す試験用ウエハに形成された集積回路の被検査電極の配置パターンを示す説明図である。 図４８は、比較例１のシート状プローブの製造方法を説明する断面図である。 図４９は、実施例で作製した異方導電性コネクターにおけるフレーム板を示す平面図である。 図５０は、図４９に示すフレーム板の一部を拡大して示す説明図である。 図５１は、従来のプローブカードの一例における構成を示す説明用断面図である。 図５２は、従来のシート状プローブの製造例を示す説明用断面図である。 図５３は、図５２に示すプローブカードにおけるシート状プローブを拡大して示す説明用断面図である。 図５４は、従来のシート状プローブの他の製造例を示す説明用断面図である。 図５５は、従来のシート状プローブの他の製造例を示す説明用断面図である。 図５６は、リング状の支持板を用いた従来のシート状プローブの断面図である。 図５７は、絶縁膜の片面側からのエッチングにより形成した貫通孔の形状を示した断面図である。 図５８は、従来のシート状プローブの製造方法の概略を示す断面図である。 図５９は、絶縁膜の両面側からのエッチングにより形成した貫通孔の形状を示した断面図である。

符号の説明

１ プローブカード
２ 支持部材
３ 加圧板
４ ウエハ載置台
５ 加熱器
６ ウエハ
７ 被検査電極
９ 接点膜
１０ シート状プローブ
１１ 支持体
１２ 貫通孔
１３ 支持板
１４ 金属フレーム板
１５ 電極構造体
１６ 表面電極部
１６ａ 樹脂シート
１６ｂ 高分子物質形成用液状物
１６ｃ 高分子物質形成用液状物
１６ｄ 接着剤
１７ 裏面電極部
１７Ａ 裏面側金属層
１７ｄ 柱状部
１７Ｈ パターン孔
１８ 短絡部
１８Ａ 被覆膜
１８Ｂ 絶縁層
１８Ｋ 短絡部形成用凹所
１９ 支持部
２０ 検査用回路基板
２０ａ ポリイミドシート
２０ｂ 樹脂シート
２０ｃ 金属膜
２１ 検査電極
２１ａ フォトレジスト膜
２１ｂ 金属膜
２１ｃ 開口
２２ａ 保護膜
２２ 支持部
２２Ａ〜２２Ｉ レジスト膜
２３ 開口
２３ａ 開口
２３ｂ 開口
２３ｃ 開口
２４Ａ シート
２４ 金属フレーム板
２４ａ 開口
２５ 支持体
２６ａ 金属膜
２６ 開口部
２７，２８ レジスト膜
２９ 金属メッキ
２９ａ 金属メッキ充填部
２９Ｃ 開口
３０ 異方導電性コネクター
３０Ａ 貫通孔
３１ フレーム板
３１Ａ 第２のシート
３２ 開口
３２Ａ 空気流入孔
３３，３７ レジスト膜
３４ レジスト膜
３５ 異方導電性シート
３５Ａ レジスト膜
３６ 導電部
３６Ａ 開口
３７ 絶縁部
３７Ａ レジスト膜
３８ 突出部
５０ ガイドピン
８０ 異方導電性シート
８１ ポリイミド膜
８１ａ 貫通孔
８２ 金属膜
８３ フォトレジスト膜
８３ａ 開口
８５ 検査用回路基板
８６ 検査電極
９０ シート状プローブ
９０Ａ 積層体
９０Ｂ 積層体
９０Ｃ 積層体
９０Ｋ 短絡部形成用凹所
９１ 絶縁性シート
９１Ａ 絶縁性シート
９２ 金属層
９２Ｅ 支持部
９２Ａ 表面側金属層
９２Ｂ 裏面側金属層
９２Ｈ 開口部
９２Ｎ 絶縁部
９３ レジスト膜
９３Ａ レジスト膜
９４Ｂ レジスト膜
９５ 電極構造体
９６ 表面電極部
９７ 裏面電極部
９８ 短絡部
９８Ｈ 貫通孔
９９ 支持部材
１００ 絶縁層
１０１ フォトレジスト膜
１２２ 表面側金属層
１２４ 絶縁性シート
１２６ 裏面側金属層
１２８ 絶縁層
１３０ 裏面側金属層
１３２ 積層体
１３４ 開口部
１３６ 貫通孔
１３８ 貫通孔

Claims (14)

1. 貫通孔が形成された金属フレーム板と、
   前記金属フレーム板の貫通孔の周縁部に支持された接点膜とを備え、
   裏面電極部を構成する裏面電極形成用金属シート部材上に、その貫通孔部が、短絡部に合致するように積層された支持体と、
   前記裏面電極形成用金属シート部材上に塗布形成された絶縁層とを備え、
   前記電極構造体が、
   前記裏面電極形成用金属シート部材上に立設するように形成された短絡部と、
   前記絶縁層の前記短絡部に対応する位置に形成された開口部であって、前記短絡部上部に連通する開口部に充填形成され、前記絶縁層表面から突出する表面電極部と、
   前記裏面電極形成用金属シート部材を、前記短絡部の位置に対応する部分を残存させて形成した裏面電極部と、
   を備えることを特徴とするシート状プローブ。
2. 貫通穴が形成された金属フレーム板と、
   前記金属フレーム板の貫通穴の周縁部に支持された接点膜とを備え、
   前記電極構造体が、絶縁層の裏面から突出した裏面電極部と、該裏面電極部から絶縁層の貫通孔内へ立設された柱状部と、該柱状部を含むように絶縁層の貫通孔内から表面に渡りメッキすることにより絶縁層の表面に突出形成された表面電極部とを備え、
   前記電極構造体が貫通する前記絶縁層の貫通孔が、該絶縁層の両面側からのエッチングにより形成されていることを特徴とするシート状プローブ。
3. シート状プローブを製造する方法であって、
   少なくとも絶縁性シートと、
   この絶縁性シートの表面に形成された表面側金属層と、
   前記絶縁性シートの裏面に形成された第１の裏面側金属層とを有する積層体を用意し、
   この積層体における第１の裏面側金属層と絶縁性シートに互いに連通する厚み方向に伸びる貫通孔を形成することにより、当該積層体の裏面に表面電極部形成用凹所を形成し、
   この積層体に対し、
   その表面側金属層を電極としてメッキ処理を施して表面電極部形成用凹所に金属を充填することにより絶縁層の表面から突出する表面電極部を形成した後に該積層体の裏面側に絶縁層と、この絶縁層の表面に形成された第２の裏面側金属層を形成し、
   この積層体における第２の裏面側金属層および絶縁層の各々に互いに連通し、底面に表面電極部を露出させた短絡部形成用凹所を形成し、
   この積層体に対し、
   その表面側金属層を電極としてメッキ処理を施して短絡部形成用凹所に金属を充填することにより、表面電極部の基端から連続して絶縁層をその厚み方向に貫通して伸びる短絡部を形成した後、
   第２の裏面側金属層にエッチング処理を施すことにより裏面電極部を形成し、
   前記表面側金属層および前記絶縁性シートを除去することにより、前記表面電極部および前記第１の裏面側金属層を露出させ、
   その後、当該第１の裏面側金属層にエッチング処理を施すことにより、前記表面電極部の基端部分から連続して前記絶縁性シートの表面に沿って外方に伸びる保持部を形成する工程を有することを特徴とするシート状プローブの製造方法。
4. 第２の裏面側金属層にエッチング処理を施し、
   裏面電極部および支持体部に分割除去することを特徴とする請求項３に記載のシート状プローブの製造方法。
5. 回路装置の電気検査に用いられるシート状プローブの製造方法であって、
   貫通孔が形成された金属フレーム板を用意する工程と、
   前記金属フレーム板の貫通孔部に合致するよう、短絡部を立設した裏面電極形成用金属シート部材を用意する工程と、
   前記短絡部を立設した裏面電極形成用金属シート部材上に、貫通孔が形成された金属フレーム板をその貫通孔部に短絡部が合致するように積層配置する工程と、
   前記積層配置された金属フレーム板の上面より絶縁層を塗布形成する工程と、
   前記塗布形成された絶縁体の上面より、その短絡部の位置に対応する部分を除去して開口部を形成し短絡部の頂面を露出する工程と、
   前記短絡部の頂部が露出した部分に、前記絶縁層表面より突出する表面電極部を充填形成する工程と、
   前記裏面電極形成用金属シート部材を、前記短絡部の位置に対応する部分のみを残存させて裏面電極部を形成する工程と、
   を備えることを特徴とするシート状プローブの製造方法。
6. 検査対象である回路装置の被検査電極に接続される複数の電極構造体が、柔軟な樹脂からなる絶縁層を貫通するように形成されたシート状プローブの製造方法であって、
   金属シートの表面における前記電極構造体を形成する各位置に、金属からなる柱状部が立設され、必要に応じて前記金属シートの裏面に絶縁シートが積層された第１のシートを用意する工程と、
   少なくとも１つの貫通穴が形成されたシート状の金属フレーム板に、該貫通穴が覆われるように絶縁層が一体化され、前記貫通穴の内部における電極構造体を形成する各位置に、絶縁層を貫通する貫通孔が形成された第２のシートを用意する工程と、
   第１のシートの柱状部が、第２のシートの絶縁層を貫通する貫通孔に挿入されるように、第１のシートと第２のシートとを重ね合わせる工程と、
   前記第２のシートにおける絶縁層の貫通孔内から表面に渡りメッキを行い、これにより、前記電極構造体における前記絶縁層の表面から突出した表面電極部を形成する工程と、
   前記第１のシートにおける前記金属シートを、前記電極構造体の裏面電極部に対応する部分を残存させるようにエッチングすることにより、前記絶縁層の裏面から突出した裏面電極部を形成する工程と、を含むことを特徴とするシート状プローブの製造方法。
7. 前記第２のシートを用意する工程において、前記金属フレーム板に前記絶縁層が一体化されたシートに対して、貫通孔を形成する位置を開口したレジストパターンを該シートの両面に形成した後、エッチング液により絶縁層の両面側からエッチングを行うことにより前記貫通孔を形成することを特徴とする請求項６に記載のシート状プローブの製造方法。
8. 検査対象である回路装置とテスターとの電気的接続を行うためのプローブカードであって、
   検査対象である回路装置の被検査電極に対応して複数の検査電極が形成された検査用回路基板と、
   この検査用回路基板上に配置された異方導電性コネクターと、
   この異方導電性コネクター上に配置された請求項１から２のいずれかに記載のシート状プローブと、
   を備えてなることを特徴とするプローブカード。
9. 検査対象である回路装置が多数の集積回路が形成されたウエハであり、
   異方導電性コネクターは、
   検査対象であるウエハに形成された全ての集積回路または一部の集積回路における被検査電極が配置された電極領域に対応して複数の開口が形成されたフレーム板と、
   このフレーム板の各開口を塞ぐよう配置された異方導電性シートと、
   を有してなることを特徴とする請求項８に記載のプローブカード。
10. 請求項８または請求項９に記載されたプローブカードを備えてなることを特徴とする回路装置の検査装置。
11. 検査対象である回路装置とテスターとの電気的接続を行うためのプローブカードであって、
    検査対象である回路装置の被検査電極に対応して複数の検査電極が形成された検査用回路基板と、
    この検査用回路基板上に配置された異方導電性コネクターと、
    この異方導電性コネクター上に配置された請求項３から７のいずれかの方法にて製造されたシート状プローブと、
    を備えてなることを特徴とするプローブカード。
12. 検査対象である回路装置が多数の集積回路が形成されたウエハであり、
    異方導電性コネクターは、
    検査対象であるウエハに形成された全ての集積回路または一部の集積回路における被検査電極が配置された電極領域に対応して複数の開口が形成されたフレーム板と、
    このフレーム板の各開口を塞ぐよう配置された異方導電性シートとを有してなることを特徴とする請求項１１に記載のプローブカード。
13. 請求項１１または請求項１２に記載されたプローブカードを備えてなることを特徴とする回路装置の検査装置。
14. 複数の集積回路が形成されたウエハの各集積回路を、
    請求項８、９、１１、１２のいずれかに記載のプローブカードを介してテスターに電気的に接続し、
    前記各集積回路の電気検査を行うことを特徴とするウエハの検査方法。
    
    

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