JP2005337941A - 電流センサ - Google Patents
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Abstract
【課題】磁性材料を用いて電流路周囲に発生する磁界を集磁する方式の場合、一度磁気を帯びると磁界が消滅後であっても残留磁束を持つことになる。この磁性材料が原因となる残留磁束による精度低下のない電流センサを提供する。
【解決手段】本発明における電流センサは、感磁素子としてのホール素子8と電子回路基板7をケース9に取り付け、それを電流路12に取り付けビス11で固定した磁性材料を持たない構成となっている。電流路の周囲に発生する磁界を集磁する磁性材料を使用しないで直接感磁素子によって磁界を検知する方式とすることにより磁性材料の残留磁束による精度低下を防止することができる。
【選択図】図3
【解決手段】本発明における電流センサは、感磁素子としてのホール素子8と電子回路基板7をケース9に取り付け、それを電流路12に取り付けビス11で固定した磁性材料を持たない構成となっている。電流路の周囲に発生する磁界を集磁する磁性材料を使用しないで直接感磁素子によって磁界を検知する方式とすることにより磁性材料の残留磁束による精度低下を防止することができる。
【選択図】図3
Description
本発明は感磁素子を用い非接触で電流を測定する電流センサに関する。
一般の技術文献の中で紹介される電流センサは磁気比例式、磁気平衡式、カレントトランス式、シャント抵抗式が代表的なものとしてあり、本発明は磁気比例式に属する。図1に一般的な磁気比例式の非接触型電流センサの基本構成図を示す。リング状の磁性材料1の一部にギャップを設け、このギャップ部分に感磁素子2を配置する。リング状磁性材料1のリング穴に電流路4を貫通させることにより電流路の周囲に発生する磁界をリング状磁性材料で集磁する。その磁界の強さを感磁素子で検出した出力を必要な値まで増幅器によって増幅し出力する構成となっている。
特開平8−262064
特開2001−124802
特開2003−262650
電流路周囲に発生する磁界を磁性材料の用いて集磁する方式の場合、一度磁気を帯びると磁界が消滅後であっても残留磁束を持つことになる。磁界の強さを感磁素子で検知し、電圧値へ変換する磁気比例式の電流センサにおいて、この磁性材料の残留磁束が変換精度を低下させてしまい、電流センサの精度誤差を増大させてしまう。
感磁素子を使用して非接触で電流を測定する磁気比例式電流センサにおいて、電流路周囲に発生する磁界を集磁する磁性材料を使わずに、直接感磁素子にて磁界を検出することで磁性材料による精度の低下を防止する。
本発明によれば磁性材料を使用しないので残留磁束を無くす事ができ、測定精度の向上が図れる。図2に磁性材料の有無によるゼロ電流近傍の電流センサ出力の違いを示す。磁性材料ありの場合は磁性材料の残留磁束の影響を受けて正電流からゼロ電流へ戻る直線と負電流からゼロ電流へ戻る直線とで誤差が生じてしまうが、磁性材料なしの場合その誤差はほとんど生じなくなる。
図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。図3に本発明の構造断面を示す。ホール素子8をケース9の位置合わせミゾ10にはめた状態で、電子回路基板7をホール素子8と半田づけし、かつケース9と接着固定する。これにフタ5を取り付け密封する。その後ケース9を電流路12に取り付けビス11で固定する。これによって電流路と感磁素子としてのホール素子の位置が決まる。リング状の磁性材料を使う方式に比べ、本発明では磁性材料を必要としないため磁性材料の残留磁束密度による電流誤差を解消できる。
1 リング状磁性材料
2 感磁素子
3 増幅器
4 電流路
5 フタ
6 電子制御回路
7 電子回路基板
8 ホール素子
9 ケース
10 ホール素子位置合わせミゾ
11 取り付けビス
12 電流路
2 感磁素子
3 増幅器
4 電流路
5 フタ
6 電子制御回路
7 電子回路基板
8 ホール素子
9 ケース
10 ホール素子位置合わせミゾ
11 取り付けビス
12 電流路
Claims (1)
- 感磁素子を使用して非接触電流を測定する磁気比例式電流センサにおいて電流路の周囲に発生する磁界を集磁する磁性材料を設けないことを特徴とする電流センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004158621A JP2005337941A (ja) | 2004-05-28 | 2004-05-28 | 電流センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004158621A JP2005337941A (ja) | 2004-05-28 | 2004-05-28 | 電流センサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005337941A true JP2005337941A (ja) | 2005-12-08 |
Family
ID=35491679
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004158621A Pending JP2005337941A (ja) | 2004-05-28 | 2004-05-28 | 電流センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005337941A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103208462A (zh) * | 2010-03-26 | 2013-07-17 | 英飞凌科技股份有限公司 | 半导体封装件以及用于制造该半导体封装件的方法 |
JP2015210272A (ja) * | 2014-04-28 | 2015-11-24 | タイコ エレクトロニクス アンプ コリア カンパニーTyco Electronics AMP Korea Co.,Ltd | ハイブリッド電流センサアセンブリ |
-
2004
- 2004-05-28 JP JP2004158621A patent/JP2005337941A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN103208462A (zh) * | 2010-03-26 | 2013-07-17 | 英飞凌科技股份有限公司 | 半导体封装件以及用于制造该半导体封装件的方法 |
JP2015210272A (ja) * | 2014-04-28 | 2015-11-24 | タイコ エレクトロニクス アンプ コリア カンパニーTyco Electronics AMP Korea Co.,Ltd | ハイブリッド電流センサアセンブリ |
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