JP2005337874A - 半導体加速度センサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】錘体4は、フレーム体3の開口部内に配置され、支持梁5x、5yによって複数箇所でフレーム体3に連結されている。フレーム体3は、開口部を全周に亘って囲むとともに支持梁5x、5yを介して錐体4に連結された内フレーム9と、内フレーム9の外側において厚み方向に貫通する応力分離溝を介して内フレーム9の外周を全周に亘って囲む外フレーム10とに分割される。内フレーム9は接合部12のみが支持基板1に接合される。フレーム体3は、応力分離溝に沿って延長され長手方向の一端部が内フレーム9に結合され他端部が外フレーム10に結合された応力緩和梁11を有する。応力緩和梁11は可撓性を有し、外フレーム10から内フレーム9に伝達される応力を緩和する。
【選択図】図1
Description
本実施形態の半導体加速度センサは、図1に示すように、板面が正方形状に形成された支持基板1に対して、半導体基板から形成され板面が支持基板1と略同じ形状に形成されたセンサチップ2を重ねて接合することにより構成される。支持基板1にはガラス材料を用いており、支持基板1とセンサチップ2とは陽極接合により接合される。以下ではセンサチップ2の厚み方向において支持基板1と反対側(すなわち図1(b)の上側)の一面を表面と呼ぶ。
本実施形態の半導体加速度センサは、図11に示すように、実施形態1の半導体加速度センサに対して、センサチップ2の表面に接合されることにより外フレーム10および支持基板1とともに錘体4および内フレーム9を包囲する蓋体20を付加したものである。
3 フレーム体
4 錘体
5x、5y 支持梁
8 電極
9 内フレーム
10 外フレーム
11 応力緩和梁
20 蓋体
22 外側電極
24 移動量規制突起
Claims (6)
- 支持基板と、支持基板とは別材料からなる半導体基板から形成され厚み方向に貫通する開口部を有し支持基板の厚み方向の一面上に接合されるフレーム体と、フレーム体の開口部内に配置される錘体と、フレーム体と錘体とを複数箇所で連結することにより錘体をフレーム体に対して変位可能に支持する支持梁と、加速度が作用することによりフレーム体に対して変位する錘体の変位量を検出する検出部とを備え、フレーム体は、開口部を全周に亘って囲むとともに支持梁を介して錘体に連結され一部で支持基板に接合される内フレームと、内フレームの外側において厚み方向に貫通する応力分離溝を介して内フレームの外周を全周に亘って囲むとともに外部回路に接続される電極が形成され支持基板に接合される外フレームとに分割され、応力分離溝に沿って延長され長手方向の一端部が内フレームに結合され他端部が外フレームに結合された可撓性を有する応力緩和梁を応力分離溝内に有することを特徴とする半導体加速度センサ。
- 前記応力緩和梁は、前記応力分離溝の幅方向で往復する蛇行状に形成されて成ることを特徴とする請求項1に記載の半導体加速度センサ。
- 板状であって前記外フレームの厚み方向における前記支持基板とは反対側の一面に接合されることにより外フレームおよび支持基板とともに前記錘体および前記内フレームを包囲する蓋体が付加され、前記電極は外フレームにおける蓋体との対向部位に形成され、蓋体は、フェースダウンボンディングにより外部回路に接続される外側電極を厚み方向における外フレームとは反対側の一面の中央部に有することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の半導体加速度センサ。
- 前記蓋体は、加速度が作用していない状態で前記内フレームおよび前記錘体との間に間隙を有することを特徴とする請求項3に記載の半導体加速度センサ。
- 前記蓋体は、前記錘体に対向する部位に突設され蓋体側への錘体の移動量を制限する移動量規制突起を有することを特徴とする請求項4に記載の半導体加速度センサ。
- 前記蓋体は半導体基板から形成され、前記検出部の出力を外部回路で扱う電気信号に変換する信号処理回路が蓋体に形成されて成ることを特徴とする請求項3ないし請求項5のいずれか1項に記載の半導体加速度センサ。
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