JP2005333129A - 半導体レーザーダイオード - Google Patents

半導体レーザーダイオード Download PDF

Info

Publication number
JP2005333129A
JP2005333129A JP2005137574A JP2005137574A JP2005333129A JP 2005333129 A JP2005333129 A JP 2005333129A JP 2005137574 A JP2005137574 A JP 2005137574A JP 2005137574 A JP2005137574 A JP 2005137574A JP 2005333129 A JP2005333129 A JP 2005333129A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
laser diode
semiconductor laser
cladding layer
refractive index
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2005137574A
Other languages
English (en)
Inventor
Soo-Haeng Cho
秀 行 趙
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electro Mechanics Co Ltd filed Critical Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Publication of JP2005333129A publication Critical patent/JP2005333129A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • AHUMAN NECESSITIES
    • A01AGRICULTURE; FORESTRY; ANIMAL HUSBANDRY; HUNTING; TRAPPING; FISHING
    • A01KANIMAL HUSBANDRY; AVICULTURE; APICULTURE; PISCICULTURE; FISHING; REARING OR BREEDING ANIMALS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; NEW BREEDS OF ANIMALS
    • A01K61/00Culture of aquatic animals
    • A01K61/70Artificial fishing banks or reefs
    • A01K61/78Arrangements for sinking or mooring thereof
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y20/00Nanooptics, e.g. quantum optics or photonic crystals
    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E02HYDRAULIC ENGINEERING; FOUNDATIONS; SOIL SHIFTING
    • E02BHYDRAULIC ENGINEERING
    • E02B3/00Engineering works in connection with control or use of streams, rivers, coasts, or other marine sites; Sealings or joints for engineering works in general
    • E02B3/04Structures or apparatus for, or methods of, protecting banks, coasts, or harbours
    • E02B3/043Artificial seaweed
    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E02HYDRAULIC ENGINEERING; FOUNDATIONS; SOIL SHIFTING
    • E02BHYDRAULIC ENGINEERING
    • E02B3/00Engineering works in connection with control or use of streams, rivers, coasts, or other marine sites; Sealings or joints for engineering works in general
    • E02B3/04Structures or apparatus for, or methods of, protecting banks, coasts, or harbours
    • E02B3/046Artificial reefs
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/30Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
    • H01S5/34Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers
    • H01S5/343Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser
    • H01S5/34326Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser with a well layer based on InGa(Al)P, e.g. red laser
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S2301/00Functional characteristics
    • H01S2301/18Semiconductor lasers with special structural design for influencing the near- or far-field
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/30Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
    • H01S5/32Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures
    • H01S5/3211Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures characterised by special cladding layers, e.g. details on band-discontinuities
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/30Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
    • H01S5/32Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures
    • H01S5/3211Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures characterised by special cladding layers, e.g. details on band-discontinuities
    • H01S5/3213Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures characterised by special cladding layers, e.g. details on band-discontinuities asymmetric clading layers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Ocean & Marine Engineering (AREA)
  • Environmental Sciences (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Civil Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Biophysics (AREA)
  • Marine Sciences & Fisheries (AREA)
  • Biodiversity & Conservation Biology (AREA)
  • Animal Husbandry (AREA)
  • Zoology (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

【課題】 半導体レーザーダイオードを提供する。
【解決手段】 活性層130と、活性層130の上部に形成される上部クラッド層121と、活性層130の下部に形成される第1下部クラッド層111aと、第1下部クラッド層111aの下部に形成される第2下部クラッド層111bと、第2下部クラッド層111bの下部に形成される基板110と、を備え、第1下部クラッド層111aの屈折率は上部クラッド層121の屈折率と同じであり、第2下部クラッド層111bの屈折率より小さいことを特徴とする半導体レーザーダイオードである。
【選択図】図3

Description

本発明は、半導体レーザーダイオードに関し、詳細には、非対称的な屈折率を有するクラッド層を備えた改善された構造の半導体レーザーダイオードに関する。
一般的に、半導体レーザーダイオードは、比較的小型であり、かつレーザー発振のための閾値電流(threshold current)が一般のレーザー装置に比べて小さいという点などの特徴のために、通信分野や光ディスクが使われるプレーヤーにおける高速データ伝送や高速データ記録及び読み取りのための素子として広く使われている。
図1Aには、従来の半導体レーザーダイオードの断面が図示されており、図1Bには、図1Aに示された半導体レーザーダイオードの屈折率プロファイル(refractive index profile)及び光フィールド分布(optical field distribution)が図示されている。
図1A及び図1Bを参照すれば、従来の半導体レーザーダイオードは、基板10上にn−クラッド層11、n−導波層12、活性層30、p−導波層22及びp−クラッド層21が順次に積層される構造を有する。そして、前記p−クラッド層21には、リッジの形成のためのエッチング阻止層23が介在される。前記p−クラッド層21の上面及び基板10の底面には、各々p−電極層40及びn−電極層50が形成される。
ここで、活性層30の上下に各々形成されるp−クラッド層21及びn−クラッド層11は、活性層30の屈折率nactiveより低い屈折率nupper、nlowerを有し、ここにおいて、p−クラッド層21の屈折率nupperとn−クラッド層11の屈折率nlowerは同一である。
しかし、一般的な光貯蔵装置では、効率的なカップリングのために半導体レーザーダイオードが約19°以下の小さな垂直ビーム発散角(vertical beam divergence angle)を有するように要求されるが、前記のような構造の半導体レーザーダイオードでは、高出力を得るために薄い導波層が形成されれば、小さな垂直ビーム発散角を得られないという問題点がある。
このような問題点を解決するために、非対称的な屈折率を有するクラッド層を備えた半導体レーザーダイオードの屈折率プロファイルが図2Aに示されている。図2Aを参照すれば、活性層の両側にp−クラッド層及びn−クラッド層が各々形成され、この時、n−クラッド層はp−クラッド層より高い屈折率を有するように形成される。したがって、前記p−クラッド層及びn−クラッド層は、活性層を中心に互いに非対称的な屈折率を有する。
前記のような構造の半導体レーザーダイオードは、近距離フィールドを分散させることによって、垂直ビーム発散角を減少させうるという長所がある。しかし、近距離フィールドの非対称が激しくなって、図2Bに示されたように、出力パワーによってレーザービームの偏向が発生する問題があり、屈折率と反比例するポテンシャル障壁エネルギーがn−クラッド層で減少することによって、さらに多くのキャリア流出が発生する可能性が高まる。
本発明は前記問題点を解決するために案出されたものであって、非対称的な屈折率を有するクラッド層を備える、改善された構造の半導体レーザーダイオードを提供することを目的とする。
前記目的を達成するために、本発明に係る半導体レーザーダイオードは、活性層と、前記活性層の上部に形成される上部クラッド層と、前記活性層の下部に形成される第1下部クラッド層と、前記第1下部クラッド層の下部に形成される第2下部クラッド層と、前記第2下部クラッド層の下部に形成される基板と、を備え、前記第1下部クラッド層の屈折率は、前記上部クラッド層の屈折率と同じであり、前記第2下部クラッド層の屈折率より小さいことを特徴とする。
ここで、前記上部クラッド層内には、エッチング阻止層が形成されうる。
前記上部クラッド層の上面及び前記基板の下面には、各々第1電極層及び第2電極層が備えられる。
前記活性層は、多重量子ウェル構造または単一量子ウェル構造を有することができる。
前記活性層は、GaInP系列の化合物半導体よりなりうる。
前記上部クラッド層は、p−AlGaInP系列の化合物半導体よりなり、前記第1下部クラッド層及び第2下部クラッド層は、n−AlGaInP系列の化合物半導体よりなりうる。
前記活性層と上部クラッド層との間、及び前記活性層と第1下部クラッド層との間には、各々上部導波層及び下部導波層がさらに形成されることが望ましい。ここで、前記上部導波層及び下部導波層は、各々p−AlGaInP及びn−AlGaInP系列の化合物半導体よりなりうる。
本発明による半導体レーザーダイオードによれば、次のような効果がある。
第1に、上部クラッド層及び下部クラッド層が活性層を中心に非対称の屈折率を有することによって、近距離フィールドの分散による垂直ビーム発散角の減少効果が得られる。
第2に、2個の下部クラッド層のうち、活性層に近く位置する下部クラッド層が上部クラッド層と同じ屈折率を有することによって、光閉じ込め係数の減少を相対的に減らせるため、結果として、閾値電流を減少させうる。
第3に、下部クラッド層のポテンシャル障壁エネルギーが減少せず、キャリアの閉じ込めがさらに効果的になされる。
以下、添付された図面を参照して本発明による望ましい実施形態を詳細に説明する。
なお、本発明に係る半導体レーザーダイオードは、以下の実施形態に示される積層構造に限定されるものではなく、III−V族の異なる化合物半導体物質も含む多様な他実施形態が可能であることは言うまでもない。
図3は、本発明の実施形態に係る半導体レーザーダイオードの断面を示すものであって、図4は図3に示された半導体レーザーダイオードの屈折率プロファイル及び光フィールド分布を示すものである。
図3及び図4を参照すれば、本発明の実施形態に係る半導体レーザーダイオードは、GaAsよりなる基板110と、その基板110上に順次に積層された下部クラッド層111と、活性層130と、上部クラッド層121と、を備える。ここで、前記下部クラッド層111は、第1及び第2下部クラッド層111a、111bで構成される。一方、活性層130と第1下部クラッド層111aとの間、及び活性層130と上部クラッド層121との間には、各々下部導波層112及び上部導波層122が形成されうる。そして、前記上部クラッド層121の上面及び基板110の下面には、各々第1電極層140及び第2電極層150が形成される。
前記第2下部クラッド層111bは、前記第1下部クラッド層111aの屈折率nlower1より高い屈折率nlower2を有する化合物半導体層で形成される。このために、第1下部クラッド層111a及び第2下部クラッド層111bは、例えばp−AlGaInP系列の化合物半導体で形成されることができ、基板110上に形成される第2下部クラッド層111bは、n−(Al0.68Ga0.320.5In0.5P化合物半導体よりなりえ、前記第2下部クラッド層111bの上面に形成される第1下部クラッド層111aは、n−(Al0.7Ga0.30.5In0.5P化合物半導体よりなりうる。前記のような第2及び第1下部クラッド層111b、111aは、基板110上にAlGaInP系列の化合物半導体をエピタキシャル成長させつつ、Alの組成を変化させることによって形成しうる。また、前記第1及び第2下部クラッド層111a、111bは、III−V族の異なる化合物半導体よりなっても良い。
前記第1下部クラッド層111aの上面には、下部導波層112、活性層130、上部導波層122の順にそれぞれが形成される。ここで、レーザー発振を案内する下部導波層112及び上部導波層122は、下部及び上部クラッド層111、121の屈折率より高い屈折率を有する化合物半導体層で形成される。このために、前記下部導波層112及び上部導波層122は、例えばn−AlGaInP系列の化合物半導体及びp−AlGaInP系列の化合物半導体で形成されることができ、各々n−(Al0.5Ga0.50.5In0.5P化合物半導体及びp−(Al0.5Ga0.50.5In0.5P化合物半導体よりなりうる。
そして、レーザー発振を起こす活性層130は、前記下部及び上部導波層112、122の屈折率より高い屈折率nactiveを有する化合物半導体層で形成され、例えばGaInP系列の化合物半導体で形成されることができ、このために前記活性層130は、Ga0.5In0.5P化合物半導体よりなりうる。ここで、前記活性層130は、多重量子ウェルまたは単一量子ウェルのうち何れか1つの構造を有しうる。
前記上部導波層122の上面に形成される上部クラッド層121は、第1下部クラッド層111aの屈折率nlower1と同じ屈折率nupperを有する化合物半導体層で形成される。この目的のために、前記上部クラッド層121は、例えばp−AlGaInP系列の化合物半導体で形成されることができ、p−(Al0.7Ga0.30.5In0.5P化合物半導体よりなりうる。一方、前記上部クラッド層121の内部には、エッチング阻止層123が形成されるが、このようなエッチング阻止層123は、上部クラッド層121の上部をエッチングしてリッジを形成する際に、所望の高さのリッジを正確に形成するために備えられる層である。
前記上部クラッド層121の上面には、p−電極層の第1電極層140が形成され、前記基板110の下面には、n−電極層の第2電極層150が形成される。
前述したように、本発明の実施形態に係る半導体レーザーダイオードでは、下部クラッド層111を第1及び第2下部クラッド層111a、111bに分けて、第2下部クラッド層111bの屈折率nlower2を第1下部クラッド層111aの屈折率nlower1より高め、第1下部クラッド層111aの屈折率nlower1を上部クラッド層121の屈折率nupperと同一にした。このように、上部及び下部クラッド層121、111が活性層130を中心に相互非対称の屈折率を有するならば、近距離フィールドを分散させることによって、垂直ビーム発散角を減少させる効果が得られる。また、上部クラッド層121と同じ屈折率を有する第1下部クラッド層111aによって、光閉じ込め係数(optical confinement factor)の減少レベルを相対的に減らせるためので、結局ビーム発散角が大きくなることによる不回避な閾値電流の増加レベルを相対的に低減させうる。また、図2Aに示されている従来の屈折率非対称の構造とは異なり、本発明では第1下部クラッド層111aの屈折率が上部クラッド層121の屈折率と同じであるために、レーザービームの偏向を防止でき、第1下部クラッド層111aのポテンシャル障壁エネルギーが減少されず、キャリアの閉じ込めがさらに効果的になされる。
表1及び図5は、従来の対称屈折率(symmetric refractive index)を有する上下部クラッド層を備えた半導体レーザーダイオードと本発明による非対称の屈折率(asymmetric refractive index)を有する上下部クラッド層を備えた半導体レーザーダイオードで垂直ビーム発散角の実験値を比較して示す表及びボックスプロットである。
Figure 2005333129
表1及び図5を参照すれば、従来の半導体レーザーダイオードでの垂直ビーム発散角の平均値は21.80°であり、本発明による半導体レーザーダイオードでの垂直ビーム発散角は17.48°である。これにより、本発明による半導体レーザーダイオードは、従来の半導体レーザーダイオードより垂直ビーム発散角が約20%小さくなったことが分かる。
以上、本発明に係る望ましい実施形態が説明されたが、これは例示的なもの過ぎず、当業者ならば、これより多様な変形及び均等な他の実施形態が可能であるという点を理解できるであろう。したがって、本発明の真の技術的保護範囲は特許請求の範囲によって決まらねばならない。
本発明は通信分野や光ディスクプレーヤーに用いられる半導体レーザーダイオード関連技術分野に好適に適用されうる。
従来の半導体レーザーダイオードの断面を示す図面である。 図1Aに示された半導体レーザーダイオードの屈折率プロファイル及び光フィールド分布を示す図面である。 従来の他の半導体レーザーダイオードの屈折率プロファイルを示す図面である。 図2Aに示された半導体レーザーダイオードのレーザービームの偏向を示す図面である。 本発明の実施形態による半導体レーザーダイオードの断面を示す図面である。 図3に示された半導体レーザーダイオードの屈折率プロファイル及び光フィールド分布を示す図面である。 本発明に係る半導体レーザーダイオードと従来の半導体レーザーダイオードの垂直ビーム発散角とを比較して示すボックスプロットである。
符号の説明
110 基板、
111 下部クラッド層、
130 活性層、
121 上部クラッド層、
111a 第1下部クラッド層、
111b 第2下部クラッド層、
112 下部導波層、
122 上部導波層、
140 第1電極層、
150 第2電極層。

Claims (9)

  1. 活性層と、
    前記活性層の上部に形成される上部クラッド層と、
    前記活性層の下部に形成される第1下部クラッド層と、
    前記第1下部クラッド層の下部に形成される第2下部クラッド層と、
    前記第2下部クラッド層の下部に形成される基板と、を備え、
    前記第1下部クラッド層の屈折率は、前記上部クラッド層の屈折率と同じであり、前記第2下部クラッド層の屈折率より小さいことを特徴とする半導体レーザーダイオード。
  2. 前記上部クラッド層内には、エッチング阻止層が形成されることを特徴とする請求項1に記載の半導体レーザーダイオード。
  3. 前記上部クラッド層の上面及び前記基板の下面には、各々第1電極層及び第2電極層が備えられることを特徴とする請求項1に記載の半導体レーザーダイオード。
  4. 前記活性層は、多重量子ウェル構造または単一量子ウェル構造を有することを特徴とする請求項1に記載の半導体レーザーダイオード。
  5. 前記活性層は、GaInP系列の化合物半導体よりなることを特徴とする請求項1に記載の半導体レーザーダイオード。
  6. 前記上部クラッド層は、p−AlGaInP系列の化合物半導体よりなることを特徴とする請求項1に記載の半導体レーザーダイオード。
  7. 前記第1下部クラッド層及び第2下部クラッド層は、n−AlGaInP系列の化合物半導体よりなることを特徴とする請求項1に記載の半導体レーザーダイオード。
  8. 前記活性層と上部クラッド層との間、及び前記活性層と第1下部クラッド層との間には、各々上部導波層及び下部導波層がさらに形成されることを特徴とする請求項1に記載の半導体レーザーダイオード。
  9. 前記上部導波層及び下部導波層は、各々p−AlGaInP及びn−AlGaInP系列の化合物半導体よりなることを特徴とする請求項8に記載の半導体レーザーダイオード。
JP2005137574A 2004-05-20 2005-05-10 半導体レーザーダイオード Pending JP2005333129A (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040035864A KR20050110902A (ko) 2004-05-20 2004-05-20 반도체 레이저 다이오드

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2005333129A true JP2005333129A (ja) 2005-12-02

Family

ID=35375109

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005137574A Pending JP2005333129A (ja) 2004-05-20 2005-05-10 半導体レーザーダイオード

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7263114B2 (ja)
JP (1) JP2005333129A (ja)
KR (1) KR20050110902A (ja)
CN (1) CN100463314C (ja)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7781777B2 (en) * 2004-03-08 2010-08-24 Showa Denko K.K. Pn junction type group III nitride semiconductor light-emitting device
US8183498B2 (en) * 2006-05-01 2012-05-22 Tcz, Llc Systems and method for optimization of laser beam spatial intensity profile
US7830938B2 (en) * 2008-12-15 2010-11-09 Jds Uniphase Corporation Laser diode
JP2010278136A (ja) * 2009-05-27 2010-12-09 Sony Corp 半導体レーザ
CN104466675B (zh) * 2014-12-15 2017-08-29 中国电子科技集团公司第十三研究所 窄发散角脊波导半导体激光器
DE102015119226A1 (de) * 2015-11-09 2017-05-11 Osram Opto Semiconductors Gmbh Halbleiterlaserdiode
US11025031B2 (en) * 2016-11-29 2021-06-01 Leonardo Electronics Us Inc. Dual junction fiber-coupled laser diode and related methods
TWI721167B (zh) * 2017-05-11 2021-03-11 光環科技股份有限公司 具小垂直發射角的邊射型雷射元件
CN112290382B (zh) * 2020-12-23 2021-04-02 武汉敏芯半导体股份有限公司 一种半导体激光器及其制作方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07170011A (ja) * 1993-10-22 1995-07-04 Sharp Corp 半導体レーザ素子およびその自励発振強度の調整方法
JPH1126868A (ja) * 1997-07-04 1999-01-29 Sony Corp 半導体レーザおよびその製造方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5811839A (en) * 1994-09-01 1998-09-22 Mitsubishi Chemical Corporation Semiconductor light-emitting devices
US6072817A (en) * 1995-03-31 2000-06-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Semiconductor laser device and optical disk apparatus using the same
JP3045104B2 (ja) * 1997-05-21 2000-05-29 日本電気株式会社 半導体レーザ
JPH1187831A (ja) * 1997-09-02 1999-03-30 Sony Corp 半導体発光素子、光ピックアップ装置ならびに光記録および/または再生装置
EP0908988A3 (en) * 1997-10-06 2001-10-17 Sharp Kabushiki Kaisha Light-emitting device and fabricating method thereof
US6614821B1 (en) * 1999-08-04 2003-09-02 Ricoh Company, Ltd. Laser diode and semiconductor light-emitting device producing visible-wavelength radiation
US7801194B2 (en) * 2002-07-01 2010-09-21 Sharp Kabushiki Kaisha Semiconductor laser device and optical disk unit using the same
JP4089446B2 (ja) * 2003-01-23 2008-05-28 ソニー株式会社 半導体レーザ素子の製造方法
JP3926313B2 (ja) * 2003-09-26 2007-06-06 シャープ株式会社 半導体レーザおよびその製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07170011A (ja) * 1993-10-22 1995-07-04 Sharp Corp 半導体レーザ素子およびその自励発振強度の調整方法
JPH1126868A (ja) * 1997-07-04 1999-01-29 Sony Corp 半導体レーザおよびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20050110902A (ko) 2005-11-24
US7263114B2 (en) 2007-08-28
US20050259707A1 (en) 2005-11-24
CN1700542A (zh) 2005-11-23
CN100463314C (zh) 2009-02-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2005333129A (ja) 半導体レーザーダイオード
JP4959962B2 (ja) 光半導体素子の製造方法
JP2015226045A (ja) 半導体装置および半導体装置の製造方法
US7542498B2 (en) Semiconductor laser diode
JP2004186259A (ja) 半導体レーザ素子、その製造方法、および多波長集積化半導体レーザ装置
JP2006253235A (ja) レーザダイオードチップ、レーザダイオード及びレーザダイオードチップの製造方法
JP2007005720A (ja) 半導体レーザ装置
JP4534449B2 (ja) Mmi型半導体レーザおよびその製造方法
JP2005302843A (ja) 半導体レーザ
JP2011055009A (ja) 半導体レーザ
JP2005175450A (ja) 化合物半導体装置およびその製造方法、ならびにその化合物半導体装置を備えた光ディスク装置
KR100493638B1 (ko) 질화물 반도체 레이저 다이오드
JP2010056331A (ja) 半導体レーザ装置およびその製造方法
JP2002223038A (ja) 半導体レーザ装置
JP2008066476A (ja) 半導体レーザ装置
JP3872627B2 (ja) マルチビーム型半導体光デバイス装置
KR100634517B1 (ko) 레이저 다이오드 및 그 제조방법
JP2001119098A (ja) 半導体レーザおよびその製造方法
JP2006108139A (ja) 半導体レーザ
KR100896370B1 (ko) 질화물 반도체 레이저 다이오드
JP2009094548A (ja) 半導体レーザ装置
KR100887089B1 (ko) 반도체 레이저 다이오드
JP2007103790A (ja) 高出力赤色半導体レーザ
KR20070040131A (ko) 측면발광 레이저 다이오드 및 그 제조방법
JP2005236147A (ja) 半導体レーザ素子

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20071211

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20100930

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20101021

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20101028

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20101111

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20101116

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20101116

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20101124

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110104

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110404

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20111115