JP2005333071A - 不純物原子の拡散方法および拡散装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 ロット間における拡散深さのばらつきが小さい不純物原子の拡散方法および拡散装置を提供する。
【解決手段】 化合物半導体ウエハ1に不純物原子を拡散させる方法であって、石英管10において仕切り材13により仕切られた、第1の部屋11に化合物半導体ウエハ1を収納し、第2の部屋12に不純物原子を含む拡散源2を収納する工程と、第1の部屋および第2の部屋を真空排気して石英管を封止する工程と、石英管を加熱し設定拡散温度において仕切り材13を開放して化合物半導体ウエハ1への不純物原子の拡散を開始させる工程とを含む不純物原子の拡散方法。
【選択図】 図1
【解決手段】 化合物半導体ウエハ1に不純物原子を拡散させる方法であって、石英管10において仕切り材13により仕切られた、第1の部屋11に化合物半導体ウエハ1を収納し、第2の部屋12に不純物原子を含む拡散源2を収納する工程と、第1の部屋および第2の部屋を真空排気して石英管を封止する工程と、石英管を加熱し設定拡散温度において仕切り材13を開放して化合物半導体ウエハ1への不純物原子の拡散を開始させる工程とを含む不純物原子の拡散方法。
【選択図】 図1
Description
本発明は、ロット間における拡散深さのばらつきが小さい不純物原子の拡散方法および拡散装置に関する。
熱拡散法により化合物半導体ウエハに不純物原子を拡散させる方法として、化合物半導体ウエハと拡散源とを一緒に石英管中に真空封入して熱拡散を行なう閉管法(アンプル法)が行なわれている(たとえば、特許文献1または特許文献2参照)。
しかし、図3に示すように、上記閉管法においては、化合物半導体ウエハと拡散源とを同一の空間内に共存しているため、熱拡散に際して、閉管内の温度を上昇させて行くと、拡散温度として設定した設定拡散温度T2になる前から、拡散源の不純物原子が化合物半導体ウエハに拡散を開始する(このときの温度を、拡散開始温度T1という)。また、ロット間において閉管内の温度プロファイルを同じように制御することは困難である。したがって、ロット間における化合物半導体ウエハへの不純物原子の拡散深さのばらつきが大きくなり、安定した不純物拡散層の形成が困難であった。
特公平02−024369号公報
特開平06−151341号公報
上記状況に鑑みて、本発明は、ロット間における拡散深さのばらつきが小さい不純物原子の拡散方法および拡散装置を提供することを目的とする。
本発明は、化合物半導体ウエハに不純物原子を拡散させる方法であって、石英管において仕切り材により仕切られた、第1の部屋に化合物半導体ウエハを、第2の部屋に不純物原子を含む拡散源を収納する工程と、第1の部屋および第2の部屋を真空排気して石英管を封止する工程と、石英管を加熱し設定拡散温度において仕切り材を開放して化合物半導体ウエハへの不純物原子の拡散を開始させる工程とを含む不純物原子の拡散方法である。
本発明にかかる不純物原子の拡散方法において、化合物半導体ウエハをIII−V族化合物半導体ウエハとし、不純物原子をp型不純物原子とすることができる。また、第1の部屋に、さらにIII−V族化合物半導体ウエハの表面層を構成するV族元素を含むV族元素源を収納することができる。
本発明は、化合物半導体ウエハに不純物原子を拡散させる装置であって、石英管において仕切り材により仕切られた第1の部屋と第2の部屋とを含み、第1の部屋は化合物半導体ウエハを収納する部屋であり、第2の部屋は不純物原子を含む拡散源を収納する部屋であり、設定拡散温度において仕切り材を開放する機構を含む不純物原子の拡散装置である。
本発明にかかる不純物原子の拡散装置において、仕切り材を石英および石英とは線膨張係数が異なる材料によって構成することができる。さらに、石英とは線膨張係数の異なる材料と石英との線膨張係数の差を2.5×10-6K-1以上とすることができる。また、設定拡散温度において、仕切り材を機械的に開放する機構を含むことができる。
上記のように、本発明によれば、ロット間における拡散深さのばらつきが小さい不純物原子の拡散方法および拡散装置を提供することができる。
(実施形態1)
本発明にかかる一の不純物原子の拡散方法は、図1および図2を参照して、化合物半導体ウエハ1に不純物原子を拡散させる方法であって、石英管10において仕切り材13により仕切られた、第1の部屋11に化合物半導体ウエハ1を、第2の部屋12に不純物原子を含む拡散源2を収納する工程と、第1の部屋11および第2の部屋12を真空排気して石英管10を封止する工程と、石英管10を加熱し設定拡散温度において仕切り材13を開放して化合物半導体ウエハ1への不純物原子の拡散を開始させる工程とを含む。
本発明にかかる一の不純物原子の拡散方法は、図1および図2を参照して、化合物半導体ウエハ1に不純物原子を拡散させる方法であって、石英管10において仕切り材13により仕切られた、第1の部屋11に化合物半導体ウエハ1を、第2の部屋12に不純物原子を含む拡散源2を収納する工程と、第1の部屋11および第2の部屋12を真空排気して石英管10を封止する工程と、石英管10を加熱し設定拡散温度において仕切り材13を開放して化合物半導体ウエハ1への不純物原子の拡散を開始させる工程とを含む。
図1〜図3を参照して、設定拡散温度T2において、仕切り材13を開放することにより、拡散源2から生成した不純物原子が初めて第2の部屋12から第2の部屋11に移動して化合物半導体ウエハ1に拡散することが可能となるため、設定拡散温度T2になった時間から正確に不純物原子の拡散を開始させることができる。また、本拡散方法における拡散開始時刻t2から所定時間経過した拡散終了時刻t3において、石英管10を冷却することによって正確に不純物原子の拡散を終了させることができる。すなわち、本拡散方法により、閉管法において、正確に設定拡散温度T2において設定拡散時間t(ここで、t=t3−t2である)となる不純物原子の拡散が可能となり、ロット間における不純物原子の拡散深さのばらつきを小さくすることができる。
ここで、図1および図2を参照して、本発明にかかる一の不純物原子の拡散方法をさらに具体的に説明する。まず、石英管10において仕切り材13により互いに気密に仕切られた2つの部屋のうち、第1の部屋11に化合物半導体ウエハ1を、第2の部屋12に拡散源2を収納し、第1の部屋および第2の部屋を真空排気して石英管10を封止することにより、第1の部屋および第2の部屋をそれぞれ密閉する。第1の部屋および第2の部屋を真空排気にするときの真空度は、特に制限はないが、不純物原子の拡散を容易にする観点から、1.33×10-3Pa(1×10-5Torr)以下が好ましい。次に、第1の部屋11と第2の部屋12をヒータ19で加熱する。第1の部屋11および第2の部屋12の温度が上昇して設定拡散温度に達したときに、第1の部屋11と第2の部屋12とを仕切る仕切り材13を開放することにより、第2の部屋12の拡散源2から第1の部屋11の化合物半導体ウエハ1に不純物原子を拡散させる。次に、設定拡散時間経過後に、石英管10を冷却し第1の部屋11を開封して、化合物半導体ウエハ2を取り出して不純物拡散を終了させる。
なお、設定拡散温度において仕切り材13を開放する方法については、特に制限はない。たとえば、図1に示すように、仕切り材13を主として構成する石英13aの一部に、石英とは線膨張係数が異なる材料13bを接合部13cにおいて接合して、熱膨張係数の違いにより設定拡散温度において石英とは線膨張係数が異なる材料13bが石英13aから外れて開口部14を形成する方法がある。また、図2に示すように、設定拡散温度において仕切り材開放装置17により、機械的に仕切り材13を開放する方法がある。
本拡散方法は、化合物半導体ウエハがIII−V族化合物半導体ウエハであり、不純物原子がp型不純物原子である場合に、好ましく適用することができる。III−V族化合物半導体ウエハへの不純物原子の拡散を正確に行なうためには、設定拡散温度および設定拡散時間の正確な設定が必要だからである。特に、p型不純物原子は、拡散開始温度が低いものが多く、本拡散方法によらなければ、正確に不純物原子の拡散温度を設定することが困難になるからである。
ここで、III−V族化合物半導体ウエハとは、III族元素とV族元素とを含有する化合物半導体ウエハをいう。III族元素としては、Al、Ga、Inなどが挙げられ、V族元素としては、N、P、Asなどが挙げられる。また、III−V族化合物半導体ウエハに対してp型不純物原子となるものとしては、Zn、Mg、Cdなど2価の原子価をとる金属元素の原子が挙げられる。
(実施形態2)
本発明にかかる別の不純物原子の拡散方法は、図1および図2を参照して、III−V族化合物半導体ウエハ(化合物半導体ウエハ1)にp型不純物原子を拡散させる方法であって、仕切り材13により仕切られた、第1の部屋11にIII−V族化合物半導体ウエハ(化合物半導体ウエハ1)を収納し、第2の部屋12にp型不純物原子を含む拡散源2を収納し、さらに第1の部屋11にIII−V族化合物半導体ウエハの表面層を構成するV族元素を含むV族元素源3を収納する工程と、第1の部屋および第2の部屋を真空排気して、石英管10を封止する工程と、設定拡散温度において仕切り材13を開放して、第2の部屋12の拡散源2から第1の部屋11のIII−V族化合物半導体ウエハ(化合物半導体ウエハ1)にp型不純物原子の拡散を開始させる工程を含む不純物原子の拡散方法である。
本発明にかかる別の不純物原子の拡散方法は、図1および図2を参照して、III−V族化合物半導体ウエハ(化合物半導体ウエハ1)にp型不純物原子を拡散させる方法であって、仕切り材13により仕切られた、第1の部屋11にIII−V族化合物半導体ウエハ(化合物半導体ウエハ1)を収納し、第2の部屋12にp型不純物原子を含む拡散源2を収納し、さらに第1の部屋11にIII−V族化合物半導体ウエハの表面層を構成するV族元素を含むV族元素源3を収納する工程と、第1の部屋および第2の部屋を真空排気して、石英管10を封止する工程と、設定拡散温度において仕切り材13を開放して、第2の部屋12の拡散源2から第1の部屋11のIII−V族化合物半導体ウエハ(化合物半導体ウエハ1)にp型不純物原子の拡散を開始させる工程を含む不純物原子の拡散方法である。
III−V族化合物半導体ウエハの表面層を構成するV族元素の原子、特に、P原子などは、蒸気圧が高く、熱拡散の際にIII−V族化合物半導体ウエハから飛散して失われることがあることから、第1の部屋11にV族元素の原子を含むV族元素源3を共存させることにより、不純物原子の熱拡散の際にV族元素の原子が飛散することを防止して、III−V族化合物半導体ウエハの品質を維持することができる。また、本実施形態においてはV族元素源3を第1の部屋11に収納したが、V族元素源3を第1の部屋11とともに第2の部屋12にも収納することも、III−V族化合物半導体ウエハの表面層を構成するV族元素の原子の飛散を防止する観点から好ましい。
(実施形態3)
本発明にかかる一の不純物原子の拡散装置は、図1を参照して、化合物半導体ウエハ1に不純物原子を拡散させる装置であって、石英管10において仕切り材13により仕切られた第1の部屋11と第2の部屋12を含み、第1の部屋11は化合物半導体ウエハ1を収納する部屋であり、第2の部屋12は不純物原子を含む拡散源2を収納する部屋であり、拡散温度として設定した設定拡散温度において仕切り材13を開放する機構を含む不純物原子の拡散装置である。
本発明にかかる一の不純物原子の拡散装置は、図1を参照して、化合物半導体ウエハ1に不純物原子を拡散させる装置であって、石英管10において仕切り材13により仕切られた第1の部屋11と第2の部屋12を含み、第1の部屋11は化合物半導体ウエハ1を収納する部屋であり、第2の部屋12は不純物原子を含む拡散源2を収納する部屋であり、拡散温度として設定した設定拡散温度において仕切り材13を開放する機構を含む不純物原子の拡散装置である。
さらに具体的には、本発明にかかる一の不純物原子の拡散装置は、設定拡散温度において仕切り材13を開放する機構として、石英13aおよび石英とは線膨張係数が異なる材料13bによって構成される仕切り材13が採用される。すなわち、仕切り材13を主として構成する石英13aの一部に開口部14が設けられ、石英とは線膨張係数が異なる材料13bが接合部13cにおいて石英13aと接合させることにより、開口部14が塞がれている。
石英とは線膨張係数が異なる材料13bを石英13aに接合しているため、線膨張係数の差、開口部の大きさ、接合部の接合強度などを調節することにより、設定拡散温度において接合部14がはずれ、仕切り材13が開放するように設計することができる。
本拡散装置においては、石英とは線膨張係数の異なる材料と石英との線膨張係数との差が2.5×10-6K-1以上であることが好ましい。線膨張係数の差が2.5×10-6K-1未満であると、設定拡散温度において石英13aから石英とは線膨張係数の異なる材料13bが外れるように設計することが難しくなる。
ここで、石英ガラスの線膨張係数は0.6×10-6K-1であり、線膨張係数との差が2.5×10-6K-1以上である石英とは線膨張係数が異なる材料としては、ソーダ石灰ガラス(線膨張係数:10.7×10-6K-1)、鉛ソーダ石灰ガラス(線膨張係数:9.8×10-6K-1)、鉛カリガラス(線膨張係数:9.6×10-6K-1)、アルミノケイ酸塩ガラス(線膨張係数:4.3×10-6K-1)、タングステン用ガラス(線膨張係数:3.7×10-6K-1)、モリブデン用ガラス(線膨張係数:4.8×10-6K-1)、コバール用ガラス(線膨張係数:4.7×10-6K-1)、ウランガラス(線膨張係数:4.0×10-6K-1)などが挙げられる。
(実施形態4)
本発明にかかる別の不純物原子の拡散装置は、図2を参照して、化合物半導体ウエハ1に不純物原子を拡散させる装置であって、石英管10において仕切り材13により仕切られた第1の部屋11と第2の部屋12とを含み、第1の部屋11は化合物半導体ウエハ1を収納する部屋であり、第2の部屋12は不純物原子を含む拡散源2を収納する部屋であり、設定拡散温度において仕切り材13を開放する機構を含む不純物原子の拡散装置である。
本発明にかかる別の不純物原子の拡散装置は、図2を参照して、化合物半導体ウエハ1に不純物原子を拡散させる装置であって、石英管10において仕切り材13により仕切られた第1の部屋11と第2の部屋12とを含み、第1の部屋11は化合物半導体ウエハ1を収納する部屋であり、第2の部屋12は不純物原子を含む拡散源2を収納する部屋であり、設定拡散温度において仕切り材13を開放する機構を含む不純物原子の拡散装置である。
さらに具体的には、本発明にかかる別の不純物原子の拡散装置は、設定拡散温度において仕切り材13を開放する機構として、設定拡散温度において仕切り材13を機械的に開放する仕切り材開放装置17を備える。図2においては、化合物半導体ウエハ1を載せるウエハ台16に仕切り材開放装置17が設けられており、設定拡散温度において、石英管10の左側が下になるように傾き、ウエハ台16が左に移動して仕切り材開放装置17の刃が仕切り材の一部13pを開放するように設計されている。
(実施例1)
図1を参照して、直径(D)60mm、肉厚2mmの石英ガラス管(石英管10)を、仕切り材13を主として構成する肉厚2mmの石英ガラス(石英13a)で仕切り、第1の部屋になる区域と第2の部屋になる区域とを形成した。仕切り材13の中央部には直径(D0)20mmの開口部14があり、この開口部14を塞ぐように接合部13cにおいて石英とは線膨張係数の異なる材料13bである孔径(D0)20mm、肉厚2mmのソーダ亜鉛ガラスを融着した。第1の部屋となる区域に化合物半導体ウエハ1である直径50.8mm(2インチ)×厚さ350μmのGaAsウエハを収納し、第2の部屋となる区域に不純物原子であるZn原子を含む拡散源2として140mgの金属Zn粒を収納し、第1の部屋および第2の部屋を真空排気した後密封した。ここで、第1の部屋の大きさは直径(D)60mm×長さ(L1)220mm、第2の部屋の大きさは直径(D)60mm×長さ(L2)80mmとした。また、第1の部屋および第2の部屋の真空排気後における真空度は2.66×10-4Pa(2×10-6Torr)とした。
図1を参照して、直径(D)60mm、肉厚2mmの石英ガラス管(石英管10)を、仕切り材13を主として構成する肉厚2mmの石英ガラス(石英13a)で仕切り、第1の部屋になる区域と第2の部屋になる区域とを形成した。仕切り材13の中央部には直径(D0)20mmの開口部14があり、この開口部14を塞ぐように接合部13cにおいて石英とは線膨張係数の異なる材料13bである孔径(D0)20mm、肉厚2mmのソーダ亜鉛ガラスを融着した。第1の部屋となる区域に化合物半導体ウエハ1である直径50.8mm(2インチ)×厚さ350μmのGaAsウエハを収納し、第2の部屋となる区域に不純物原子であるZn原子を含む拡散源2として140mgの金属Zn粒を収納し、第1の部屋および第2の部屋を真空排気した後密封した。ここで、第1の部屋の大きさは直径(D)60mm×長さ(L1)220mm、第2の部屋の大きさは直径(D)60mm×長さ(L2)80mmとした。また、第1の部屋および第2の部屋の真空排気後における真空度は2.66×10-4Pa(2×10-6Torr)とした。
次に、ヒータ2により第1の部屋11および第2の部屋12を昇温させ、設定拡散温度520℃において、石英とは線膨張係数が異なる材料13bが石英13aから外れることにより仕切り材13が開放され、第2の部屋12の金属Zn粒子から発生したZn原子が第1の部屋11のGaAsウエハに拡散した。設定拡散時間として60分間経過後、石英管10を冷却し第1の部屋11を開封してGaAsウエハを取り出し、Zn原子の拡散を終了させた。本実施例におけるZn原子の拡散を100ロット行なったところ、平均拡散深さは3.59μm、拡散深さの標準偏差は0.10μmであった。結果を表1にまとめた。
(実施例2)
第1の部屋に直径50.8mm(2インチ)×厚さ350μmのInPウエハ(化合物半導体ウエハ1)とV族元素源3である28mgの単体P(赤リン)粒とを収納し、第2の部屋に140mgの金属Zn粒(拡散源2)とV族元素源3である10mgの単体P(赤リン)粒とを収納したこと、設定拡散温度を600℃、設定拡散時間を21分間としたこと以外は、実施例1と同様にして、InPウエハにZn原子を拡散させた。本実施例におけるZn原子の拡散を100ロット行なったところ、平均拡散深さは3.63μm、拡散深さの標準偏差は0.10μmであった。結果を表1にまとめた。
第1の部屋に直径50.8mm(2インチ)×厚さ350μmのInPウエハ(化合物半導体ウエハ1)とV族元素源3である28mgの単体P(赤リン)粒とを収納し、第2の部屋に140mgの金属Zn粒(拡散源2)とV族元素源3である10mgの単体P(赤リン)粒とを収納したこと、設定拡散温度を600℃、設定拡散時間を21分間としたこと以外は、実施例1と同様にして、InPウエハにZn原子を拡散させた。本実施例におけるZn原子の拡散を100ロット行なったところ、平均拡散深さは3.63μm、拡散深さの標準偏差は0.10μmであった。結果を表1にまとめた。
(比較例1)
従来の閉管法と同様にして、仕切り材13による仕切りを設けないで、直径60mm×長さ300mm、肉厚2mmの石英ガラス管(石英管)内に、直径50.8mm(2インチ)×厚さ350μmのGaAsウエハ(化合物半導体ウエハ)と140mgの金属Zn粒(拡散源)とを収納して、真空排気した後密封した。ここで、真空排気後における閉管内の真空度は2.66×10-4Pa(2×10-6Torr)とした。この閉管を520℃のヒータで加熱することによりGaAsウエハへのZn原子の拡散を行なった。なお、本比較例における拡散時間は、ヒータの加熱を開始したときから60分とした。本実施例におけるZn原子の拡散を100ロット行なったところ、平均拡散深さは3.57μm、拡散深さの標準偏差は0.25μmであった。結果を表1にまとめた。
従来の閉管法と同様にして、仕切り材13による仕切りを設けないで、直径60mm×長さ300mm、肉厚2mmの石英ガラス管(石英管)内に、直径50.8mm(2インチ)×厚さ350μmのGaAsウエハ(化合物半導体ウエハ)と140mgの金属Zn粒(拡散源)とを収納して、真空排気した後密封した。ここで、真空排気後における閉管内の真空度は2.66×10-4Pa(2×10-6Torr)とした。この閉管を520℃のヒータで加熱することによりGaAsウエハへのZn原子の拡散を行なった。なお、本比較例における拡散時間は、ヒータの加熱を開始したときから60分とした。本実施例におけるZn原子の拡散を100ロット行なったところ、平均拡散深さは3.57μm、拡散深さの標準偏差は0.25μmであった。結果を表1にまとめた。
表1から明らかなように、従来の閉管法による不純物原子の拡散における拡散深さの標準偏差が0.25μmであったのに対し、本発明にかかる不純物原子の拡散深さの標準偏差は0.10μmと小さくなり、拡散深さのばらつきが小さくなっていることが確認できた。
今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した説明でなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内のすべての変更が含まれることが意図される。
上記のように、本発明は、ロット間における拡散深さのばらつきが小さい不純物原子の拡散方法および拡散装置に広く用いることができる。
1 化合物半導体ウエハ、2 拡散源、3 V族元素源、10 石英管、11 第1の部屋、12 第2の部屋、13 仕切り材、13a 石英、13b 石英とは線膨張係数が異なる材料、13c 接合部、13p 仕切り材の一部、14 開口部、16 ウエハ台、17 仕切り材開放装置、19 ヒータ。
Claims (7)
- 化合物半導体ウエハに不純物原子を拡散させる方法であって、
石英管において仕切り材により仕切られた、第1の部屋に前記化合物半導体ウエハを、第2の部屋に前記不純物原子を含む拡散源を収納する工程と、
前記第1の部屋および前記第2の部屋を真空排気して、前記石英管を封止する工程と、
前記石英管を加熱し、設定拡散温度において前記仕切り材を開放して、前記化合物半導体ウエハへの不純物原子の拡散を開始させる工程とを含む不純物原子の拡散方法。 - 前記化合物半導体ウエハがIII−V族化合物半導体ウエハであり、前記不純物原子がp型不純物原子である請求項1に記載の不純物原子の拡散方法。
- 前記第1の部屋に、さらに前記III−V族化合物半導体ウエハの表面層を構成するV族元素を含むV族元素源を収納する請求項2に記載の不純物原子の拡散方法。
- 化合物半導体ウエハに不純物原子を拡散させる装置であって、
石英管において仕切り材により仕切られた第1の部屋と第2の部屋とを含み、
前記第1の部屋は前記化合物半導体ウエハを収納する部屋であり、前記第2の部屋は前記不純物原子を含む拡散源を収納する部屋であり、
設定拡散温度において、前記仕切り材を開放する機構を含む不純物原子の拡散装置。 - 前記仕切り材が、石英および石英とは線膨張係数が異なる材料によって構成されている請求項4に記載の不純物原子の拡散装置。
- 前記石英とは線膨張係数の異なる材料と前記石英との線膨張係数の差が2.5×10-6K-1以上である請求項5に記載の不純物原子の拡散装置。
- 前記設定拡散温度において、前記仕切り材を機械的に開放する機構を含む請求項4に記載の不純物原子の拡散装置。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2013026473A (ja) * | 2011-07-21 | 2013-02-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 不純物拡散層形成組成物、不純物拡散層の製造方法、太陽電池素子の製造方法および太陽電池 |
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