JP2005327713A - イオン注入装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 このイオン注入装置は、所望のイオン種を含み基板82の短辺幅よりも幅の広いシート状のイオンビーム20を発生するイオン源と、イオンビーム20をそのシート面20sに直交する方向に曲げて所望のイオン種を選別して導出する質量分離マグネット36と、質量分離マグネット36と協働して所望のイオン種を選別して通過させる分離スリット72と、分離スリット72を通過したイオンビーム20の照射領域内で、基板82を、イオンビーム20のシート面20sに実質的に直交する方向に往復駆動する基板駆動装置86とを備えている。
【選択図】 図2
Description
基板に注入すべき所望のイオン種を含み前記幅の関係を有するシート状のイオンビームを発生するイオン源であって、当該シート状のイオンビームの元になるプラズマを生成するのに用いられ、当該シート状のイオンビームの幅方向に配列された複数のフィラメントを有するイオン源と、
このイオン源の各フィラメントに流すフィラメント電流を互いに独立して制御することができる1以上のフィラメント電源と、
前記イオン源で発生させたシート状のイオンビームを受けるものであって、当該イオンビームの幅よりも大きい間隔の磁極を有していて当該イオンビームをそのシート面に直交する方向に曲げて前記所望のイオン種を選別して導出する質量分離マグネットと、
この質量分離マグネットから導出されたシート状のイオンビームを受けて、当該質量分離マグネットと協働して、前記所望のイオン種を選別して通過させる分離スリットと、
基板を保持するホルダを有していて、前記分離スリットを通過したシート状のイオンビームの照射領域内で、ホルダ上の基板を、当該イオンビームのシート面に交差する方向に往復駆動する基板駆動装置とを備えることを特徴としている。
6 フィラメント
8 フィラメント電源
20 イオンビーム
24 電界レンズ
26 電極
32 電界レンズ直流電源
36 質量分離マグネット
38 主磁極
40 第1副磁極
42 第2副磁極
56 可動磁極
62 副磁極駆動装置
66 可動磁極駆動装置
72 分離スリット
74 走査電極
76 走査電源
82 基板
84 ホルダ
86 基板駆動装置
90 ビームプロファイルモニタ
94 制御装置
96 電界レンズ振動電源
100 磁界レンズ
102 磁極
110 磁界レンズ直流電源
112 磁界レンズ振動電源
Claims (18)
- イオン源で発生させた、基板の短辺幅よりも幅の広いシート状のイオンビームを、当該幅の関係を保った状態で基板に輸送して基板に照射するイオン注入装置であって、
基板に注入すべき所望のイオン種を含み前記幅の関係を有するシート状のイオンビームを発生するイオン源であって、当該シート状のイオンビームの元になるプラズマを生成するのに用いられ、当該シート状のイオンビームの幅方向に配列された複数のフィラメントを有するイオン源と、
このイオン源の各フィラメントに流すフィラメント電流を互いに独立して制御することができる1以上のフィラメント電源と、
前記イオン源で発生させたシート状のイオンビームを受けるものであって、当該イオンビームの幅よりも大きい間隔の磁極を有していて当該イオンビームをそのシート面に直交する方向に曲げて前記所望のイオン種を選別して導出する質量分離マグネットと、
この質量分離マグネットから導出されたシート状のイオンビームを受けて、当該質量分離マグネットと協働して、前記所望のイオン種を選別して通過させる分離スリットと、
基板を保持するホルダを有していて、前記分離スリットを通過したシート状のイオンビームの照射領域内で、ホルダ上の基板を、当該イオンビームのシート面に交差する方向に往復駆動する基板駆動装置とを備えることを特徴とするイオン注入装置。 - 前記イオン源と前記質量分離マグネットとの間または前記質量分離マグネットと前記分離スリットとの間に設けられていて、前記シート状のイオンビームのシート面を挟んで相対向する電極対であって当該シート面に沿いかつビーム進行方向に対して直角方向に並設された複数の電極対を有していて、シート状のイオンビームの任意の領域にあるイオンを当該イオンビームのシート面に沿いかつビーム進行方向に対して直交する方向に曲げて、当該シート状のイオンビームの幅方向におけるビーム電流密度分布を均一化する電界レンズと、
この電界レンズの各電極対と基準電位部との間に、互いに独立した直流電圧をそれぞれ印加する1以上の電界レンズ直流電源とを更に備えている請求項1記載のイオン注入装置。 - 前記電界レンズ直流電源に代えて、または前記電界レンズ直流電源と共に、前記電界レンズの奇数番目と偶数番目との電極対間に振動電圧を印加して、前記電界レンズにおける電界の強さを周期振動させて、前記シート状のイオンビームのシート面に沿いかつビーム進行方向に対して直角方向のビームエミッタンスを制御する電界レンズ振動電源を備えている請求項2記載のイオン注入装置。
- 前記イオン源と前記質量分離マグネットとの間または前記質量分離マグネットと前記分離スリットとの間に設けられていて、前記シート状のイオンビームのシート面を挟んで相対向する磁極対であって当該シート面に沿いかつビーム進行方向に対して直角方向に並設された複数の磁極対および各磁極対をそれぞれ励磁する複数の励磁コイルを有していて、シート状のイオンビームの任意の領域にあるイオンを当該イオンビームのシート面に沿いかつビーム進行方向に対して直交する方向に曲げて、当該シート状のイオンビームの幅方向におけるビーム電流密度分布を均一化する磁界レンズと、
この磁界レンズの各励磁コイルに直流電流をそれぞれ流す複数の磁界レンズ直流電源とを更に備えている請求項1記載のイオン注入装置。 - 前記磁界レンズ直流電源に代えて、または前記磁界レンズ直流電源と共に、前記磁界レンズの各励磁コイルに振動電流をそれぞれ流して、前記磁界レンズにおける磁界の強さを周期振動させて、前記シート状のイオンビームのシート面に沿いかつビーム進行方向に対して直角方向のビームエミッタンスを制御する複数の磁界レンズ振動電源を備えている請求項4記載のイオン注入装置。
- 前記質量分離マグネットは、前記シート状のイオンビームの幅よりも大きい間隔をあけて相対向していてその間を前記シート状のイオンビームが通過する一対の主磁極と、この主磁極の外周側に設けられていて主磁極よりも小さい間隔をあけて相対向していて主磁極間の磁界を平行化する一対の第1副磁極と、前記主磁極の内周側に設けられていて主磁極よりも小さい間隔をあけて相対向していて主磁極間の磁界を平行化する一対の第2副磁極と、前記主磁極、第1副磁極および第2副磁極を励磁する励磁コイルとを備えている請求項1ないし5のいずれかに記載のイオン注入装置。
- 前記第1副磁極および第2副磁極の少なくとも一方は、その間隔が可変である請求項6記載のイオン注入装置。
- 前記間隔が可変の副磁極を移動させてその間隔を変化させる副磁極駆動装置を備えている請求項7記載のイオン注入装置。
- 前記質量分離マグネットは、前記磁極の入口および出口の少なくとも一方に、半円柱状をしていて前記イオンビームの進行方向に垂直な線と磁極端面との成す角度が可変の可動磁極を備えている請求項1ないし4のいずれかに記載のイオン注入装置。
- 前記質量分離マグネットは、前記主磁極の入口および出口の少なくとも一方に、半円柱状をしていて前記イオンビームの進行方向に垂直な線と磁極端面との成す角度が可変の可動磁極を備えている請求項6ないし8のいずれかに記載のイオン注入装置。
- 前記可動磁極を回転させて前記角度を変化させる可動磁極駆動装置を備えている請求項9または10記載のイオン注入装置。
- 前記分離スリットの下流側にあって、前記シート状のイオンビームのシート面全体を挟んで相対向するように配置されていて、前記シート状のイオンビーム全体をそのシート面に直交する方向に往復走査する一対の走査電極と、
この一対の走査電極間に振動電圧を印加する走査電源とを更に備えている請求項1ないし11のいずれかに記載のイオン注入装置。 - 前記ホルダ上の基板の上流側または下流側に設けられていて、前記シート状のイオンビームを受けてその幅方向のビーム電流密度分布を測定するビームプロファイルモニタを更に備えている請求項1ないし12のいずれかに記載のイオン注入装置。
- 前記ホルダ上の基板の上流側または下流側に設けられていて、前記シート状のイオンビームを受けてその幅方向のビーム電流密度分布を測定するビームプロファイルモニタと、 このビームプロファイルモニタによる測定情報に基づいて、前記フィラメント電源を制御して、ビーム電流密度が他よりも低い低電流密度領域がある場合は、当該低電流密度領域に対応する前記フィラメントに流すフィラメント電流を増大させ、逆の場合は逆にして、基板に入射するシート状のイオンビームの幅方向におけるビーム電流密度分布を均一化する制御を行う制御装置を備えている請求項1記載のイオン注入装置。
- 前記ホルダ上の基板の上流側または下流側に設けられていて、前記シート状のイオンビームを受けてその幅方向のビーム電流密度分布を測定するビームプロファイルモニタと、 このビームプロファイルモニタによる測定情報に基づいて、前記電界レンズ直流電源を制御して、ビーム電流密度が他よりも低い低電流密度領域がある場合は、当該低電流密度領域に対応する前記電界レンズ中の領域にその隣から電界が向くように、前記低電流密度領域に対応する前記電極対に印加する電圧を下げ、逆の場合は逆にして、基板に入射するシート状のイオンビームの幅方向におけるビーム電流密度分布を均一化する制御を行う制御装置を備えている請求項2記載のイオン注入装置。
- 前記ホルダ上の基板の上流側または下流側に設けられていて、前記シート状のイオンビームを受けてその幅方向のビーム電流密度分布を測定するビームプロファイルモニタと、 このビームプロファイルモニタによる測定情報に基づいて、前記磁界レンズ直流電源を制御して、ビーム電流密度が他よりも低い低電流密度領域がある場合は、当該低電流密度領域に対応する前記磁界レンズ中の領域にその隣から向かうローレンツ力が増大するように、前記低電流密度領域に対応する領域付近の前記磁極対の励磁コイルに流す電流を調整し、逆の場合は逆にして、基板に入射するシート状のイオンビームの幅方向におけるビーム電流密度分布を均一化する制御を行う制御装置を備えている請求項4記載のイオン注入装置。
- 前記ホルダ上の基板の上流側または下流側に設けられていて、前記シート状のイオンビームを受けてその幅方向のビーム電流密度分布を測定するビームプロファイルモニタと、 このビームプロファイルモニタによる測定情報に基づいて、前記副磁極駆動装置を制御して、ビーム電流密度分布が所定の目標値よりも発散している場合は、前記質量分離マグネットから導出されるイオンビームをそのシート面に平行な面内において集束させる方向に、前記間隔が可変の副磁極の間隔を変え、逆の場合は逆にして、基板に入射するシート状のイオンビームの幅方向における平行性を高める制御を行う制御装置を備えている請求項8記載のイオン注入装置。
- 前記ホルダ上の基板の上流側または下流側に設けられていて、前記シート状のイオンビームを受けてその幅方向のビーム電流密度分布を測定するビームプロファイルモニタと、 このビームプロファイルモニタによる測定情報に基づいて、前記可動磁極駆動装置を制御して、ビーム電流密度分布が所定の目標値よりも発散している場合は、前記質量分離マグネットから導出されるイオンビームをそのシート面に平行な面内において集束させる方向に前記可動磁極を回転させ、逆の場合は逆にして、基板に入射するシート状のイオンビームの幅方向における平行性を高める制御を行う制御装置を備えている請求項11記載のイオン注入装置。
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Cited By (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008027845A (ja) * | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Nissin Ion Equipment Co Ltd | 分析電磁石、その制御方法およびイオン注入装置 |
JP2008027846A (ja) * | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Nissin Ion Equipment Co Ltd | イオン注入装置およびその調整方法 |
JP2008192562A (ja) * | 2007-02-07 | 2008-08-21 | Ihi Corp | 質量分離電磁石 |
WO2008123421A1 (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Mitsui Engineering & Shipbuilding Co., Ltd. | イオン注入装置 |
JP2009152002A (ja) * | 2007-12-19 | 2009-07-09 | Nissin Ion Equipment Co Ltd | イオンビーム照射装置 |
KR100920433B1 (ko) | 2006-06-09 | 2009-10-08 | 닛신 이온기기 가부시기가이샤 | 분석용 전자석 |
US7635850B2 (en) | 2006-10-11 | 2009-12-22 | Nissin Ion Equipment Co., Ltd. | Ion implanter |
JP2010044915A (ja) * | 2008-08-11 | 2010-02-25 | Ihi Corp | ビームプロファイル調整装置とこれを備えるイオン注入装置 |
JP2010050108A (ja) * | 2009-12-01 | 2010-03-04 | Nissin Ion Equipment Co Ltd | イオンビーム測定方法 |
JP2010232026A (ja) * | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd | イオン注入装置及びイオンビームの調整方法 |
US7964856B2 (en) | 2006-03-31 | 2011-06-21 | Ihi Corporation | Ion implanting apparatus |
JP2012212517A (ja) * | 2011-03-30 | 2012-11-01 | Toshiba Corp | イオン源およびその動作方法 |
JP2012532423A (ja) * | 2009-07-02 | 2012-12-13 | アクセリス テクノロジーズ, インコーポレイテッド | 機械的二次元走査注入システムの均一性および生産性を改善するための、ビーム走査法の使用方法 |
JP2013041767A (ja) * | 2011-08-17 | 2013-02-28 | Nissin Ion Equipment Co Ltd | イオン注入装置 |
KR101243744B1 (ko) | 2010-05-26 | 2013-03-13 | 닛신 이온기기 가부시기가이샤 | 이온주입장치 |
JP2013051306A (ja) * | 2011-08-31 | 2013-03-14 | Nissin Ion Equipment Co Ltd | イオン注入方法 |
JP2013511131A (ja) * | 2009-11-13 | 2013-03-28 | バリアン・セミコンダクター・エクイップメント・アソシエイツ・インコーポレイテッド | イオンビームを操作するシステムおよび方法 |
CN103052249A (zh) * | 2013-01-11 | 2013-04-17 | 哈尔滨工业大学 | 一种射流等离子体密度分布调节器 |
US8455837B2 (en) | 2008-03-31 | 2013-06-04 | Mitsui Engineering & Shipbuilding Co., Ltd. | Ion implanter, ion implantation method and program |
JP2014512653A (ja) * | 2011-03-31 | 2014-05-22 | アクセリス テクノロジーズ, インコーポレイテッド | 動的ビーム形成を用いた改善された均一性制御のための方法および装置 |
JP2014183042A (ja) * | 2013-03-15 | 2014-09-29 | Nissin Ion Equipment Co Ltd | リボンイオンビームのエネルギーを変更するためのシステムおよびイオン注入システム |
US9502213B2 (en) | 2013-03-15 | 2016-11-22 | Nissin Ion Equipment Co., Ltd. | Ion beam line |
US9734982B1 (en) | 2016-05-24 | 2017-08-15 | Nissin Ion Equipment Co., Ltd. | Beam current density distribution adjustment device and ion implanter |
KR20190101881A (ko) | 2018-02-23 | 2019-09-02 | 고꾸리쯔 다이가꾸호우징 도쿄노우코우다이가쿠 | 반도체 소자를 제조하는 방법 및 이온 주입 장치 |
JP2020080242A (ja) * | 2018-11-13 | 2020-05-28 | 住友重機械イオンテクノロジー株式会社 | イオン注入装置およびビームパーク装置 |
Families Citing this family (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004362901A (ja) * | 2003-06-04 | 2004-12-24 | Sharp Corp | イオンドーピング装置、イオンドーピング方法および半導体装置 |
US7462843B2 (en) * | 2004-05-18 | 2008-12-09 | Advanced Ion Bean Technology Inc. | Apparatus and methods for ion beam implantation |
US7675050B2 (en) * | 2006-06-12 | 2010-03-09 | Advanced Ion Beam Technology, Inc. | Apparatus and method for ion beam implantation using ribbon and spot beams |
US7498572B2 (en) * | 2005-09-14 | 2009-03-03 | Nissin Ion Equipment Co., Ltd. | Deflecting electromagnet and ion beam irradiating apparatus |
KR100706809B1 (ko) * | 2006-02-07 | 2007-04-12 | 삼성전자주식회사 | 이온 빔 조절 장치 및 그 방법 |
KR100702479B1 (ko) * | 2006-02-28 | 2007-04-03 | 한국원자력연구소 | 회전형 슬릿을 이용한 단일 스캔 빔 에미턴스 측정기 |
US7405410B2 (en) * | 2006-07-14 | 2008-07-29 | Mark Morehouse | Method and apparatus for confining, neutralizing, compressing and accelerating an ion field |
US20100207041A1 (en) * | 2006-10-30 | 2010-08-19 | Japan Aviatiton Electronics Industry Limited | Method of Smoothing Solid Surface with Gas Cluster Ion Beam and Solid Surface Smoothing Apparatus |
JP4240109B2 (ja) * | 2006-10-31 | 2009-03-18 | 日新イオン機器株式会社 | イオン注入装置 |
JP4305499B2 (ja) * | 2006-11-27 | 2009-07-29 | 日新イオン機器株式会社 | イオン注入装置 |
CN102024656B (zh) * | 2009-09-17 | 2012-07-18 | 上海凯世通半导体有限公司 | 在离子束引出后改善束流流强分布的系统和方法 |
US8089050B2 (en) * | 2009-11-19 | 2012-01-03 | Twin Creeks Technologies, Inc. | Method and apparatus for modifying a ribbon-shaped ion beam |
US8791430B2 (en) | 2011-03-04 | 2014-07-29 | Tel Epion Inc. | Scanner for GCIB system |
US9029808B2 (en) | 2011-03-04 | 2015-05-12 | Tel Epion Inc. | Low contamination scanner for GCIB system |
US8378313B2 (en) | 2011-03-31 | 2013-02-19 | Axcelis Technologies, Inc. | Uniformity of a scanned ion beam |
CN102789945A (zh) * | 2011-05-17 | 2012-11-21 | 上海凯世通半导体有限公司 | 用于产生带状束流的热阴极离子源系统 |
CN102800550B (zh) * | 2011-05-27 | 2015-08-26 | 日新离子机器株式会社 | 离子注入装置 |
JP2013004272A (ja) * | 2011-06-15 | 2013-01-07 | Nissin Ion Equipment Co Ltd | イオン源およびイオン注入装置 |
JP2013020918A (ja) * | 2011-07-14 | 2013-01-31 | Hitachi High-Technologies Corp | 荷電粒子線装置 |
CN102983048A (zh) * | 2011-09-06 | 2013-03-20 | 上海凯世通半导体有限公司 | 束流调节装置及离子注入系统 |
JP5800286B2 (ja) * | 2012-03-09 | 2015-10-28 | 日新イオン機器株式会社 | イオン注入装置 |
US8723135B2 (en) * | 2012-04-03 | 2014-05-13 | Nissin Ion Equipment Co., Ltd. | Ion beam bending magnet for a ribbon-shaped ion beam |
JP2014041707A (ja) | 2012-08-21 | 2014-03-06 | Nissin Ion Equipment Co Ltd | イオン注入装置 |
WO2014043865A1 (zh) * | 2012-09-19 | 2014-03-27 | 北京中科信电子装备有限公司 | 一种调节扩张束扩张角度的装置 |
JP6098846B2 (ja) * | 2015-06-16 | 2017-03-22 | 日新イオン機器株式会社 | 真空チャンバ及び質量分析電磁石 |
JP7029633B2 (ja) | 2018-02-09 | 2022-03-04 | 日新イオン機器株式会社 | イオン源、イオン注入装置 |
CN111769039B (zh) * | 2019-04-02 | 2023-07-04 | 北京中科信电子装备有限公司 | 一种低能大束流离子注入机均匀性调节的方法 |
CN113278930B (zh) * | 2021-04-25 | 2023-04-18 | 北京航空航天大学合肥创新研究院(北京航空航天大学合肥研究生院) | 一种纳米团簇的束流密度控制装置及其使用方法 |
CN113571401A (zh) * | 2021-07-19 | 2021-10-29 | 广州粤芯半导体技术有限公司 | 狭缝组件及离子注入机台 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5389793A (en) * | 1983-08-15 | 1995-02-14 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and methods for ion implantation |
JPS6079655A (ja) * | 1983-10-07 | 1985-05-07 | Hitachi Ltd | イオンビ−ム中性化装置 |
JPS6435841A (en) * | 1987-07-31 | 1989-02-06 | Oki Electric Ind Co Ltd | High-dose ion implanter |
US5350926A (en) * | 1993-03-11 | 1994-09-27 | Diamond Semiconductor Group, Inc. | Compact high current broad beam ion implanter |
US5834786A (en) * | 1996-07-15 | 1998-11-10 | Diamond Semiconductor Group, Inc. | High current ribbon beam ion implanter |
JP3449198B2 (ja) * | 1997-10-22 | 2003-09-22 | 日新電機株式会社 | イオン注入装置 |
KR19990048220A (ko) * | 1997-12-09 | 1999-07-05 | 윤종용 | 반도체 이온주입설비의 빔모니터 장치 |
JPH11283552A (ja) * | 1998-03-31 | 1999-10-15 | Tadamoto Tamai | イオン注入装置、イオン注入方法、イオンビーム源、及び可変スリット機構 |
US6555831B1 (en) * | 1999-04-30 | 2003-04-29 | Nissin Electric Co., Ltd. | Ion implanting apparatus |
-
2004
- 2004-05-14 US US10/845,209 patent/US7078714B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2005
- 2005-03-28 TW TW094109532A patent/TWI306273B/zh not_active IP Right Cessation
- 2005-04-21 JP JP2005123765A patent/JP4049163B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2005-05-09 KR KR1020050038272A patent/KR100809138B1/ko active IP Right Grant
- 2005-05-16 CN CNB2005100726851A patent/CN100552865C/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7964856B2 (en) | 2006-03-31 | 2011-06-21 | Ihi Corporation | Ion implanting apparatus |
KR100920433B1 (ko) | 2006-06-09 | 2009-10-08 | 닛신 이온기기 가부시기가이샤 | 분석용 전자석 |
JP2008027845A (ja) * | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Nissin Ion Equipment Co Ltd | 分析電磁石、その制御方法およびイオン注入装置 |
JP2008027846A (ja) * | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Nissin Ion Equipment Co Ltd | イオン注入装置およびその調整方法 |
JP4582065B2 (ja) * | 2006-07-25 | 2010-11-17 | 日新イオン機器株式会社 | 分析電磁石、その制御方法およびイオン注入装置 |
JP4492591B2 (ja) * | 2006-07-25 | 2010-06-30 | 日新イオン機器株式会社 | イオン注入装置およびその調整方法 |
US7635850B2 (en) | 2006-10-11 | 2009-12-22 | Nissin Ion Equipment Co., Ltd. | Ion implanter |
JP2008192562A (ja) * | 2007-02-07 | 2008-08-21 | Ihi Corp | 質量分離電磁石 |
WO2008123421A1 (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Mitsui Engineering & Shipbuilding Co., Ltd. | イオン注入装置 |
JP2009152002A (ja) * | 2007-12-19 | 2009-07-09 | Nissin Ion Equipment Co Ltd | イオンビーム照射装置 |
US8455837B2 (en) | 2008-03-31 | 2013-06-04 | Mitsui Engineering & Shipbuilding Co., Ltd. | Ion implanter, ion implantation method and program |
JP2010044915A (ja) * | 2008-08-11 | 2010-02-25 | Ihi Corp | ビームプロファイル調整装置とこれを備えるイオン注入装置 |
JP2010232026A (ja) * | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd | イオン注入装置及びイオンビームの調整方法 |
JP2012532423A (ja) * | 2009-07-02 | 2012-12-13 | アクセリス テクノロジーズ, インコーポレイテッド | 機械的二次元走査注入システムの均一性および生産性を改善するための、ビーム走査法の使用方法 |
TWI467617B (zh) * | 2009-11-13 | 2015-01-01 | Varian Semiconductor Equipment | 四極透鏡、操控離子束的系統與方法 |
JP2013511131A (ja) * | 2009-11-13 | 2013-03-28 | バリアン・セミコンダクター・エクイップメント・アソシエイツ・インコーポレイテッド | イオンビームを操作するシステムおよび方法 |
JP2010050108A (ja) * | 2009-12-01 | 2010-03-04 | Nissin Ion Equipment Co Ltd | イオンビーム測定方法 |
KR101243744B1 (ko) | 2010-05-26 | 2013-03-13 | 닛신 이온기기 가부시기가이샤 | 이온주입장치 |
JP2012212517A (ja) * | 2011-03-30 | 2012-11-01 | Toshiba Corp | イオン源およびその動作方法 |
JP2014512653A (ja) * | 2011-03-31 | 2014-05-22 | アクセリス テクノロジーズ, インコーポレイテッド | 動的ビーム形成を用いた改善された均一性制御のための方法および装置 |
US8653490B2 (en) | 2011-08-17 | 2014-02-18 | Nissin Ion Equipment Co., Ltd. | Ion implanter |
JP2013041767A (ja) * | 2011-08-17 | 2013-02-28 | Nissin Ion Equipment Co Ltd | イオン注入装置 |
JP2013051306A (ja) * | 2011-08-31 | 2013-03-14 | Nissin Ion Equipment Co Ltd | イオン注入方法 |
CN103052249A (zh) * | 2013-01-11 | 2013-04-17 | 哈尔滨工业大学 | 一种射流等离子体密度分布调节器 |
JP2014183042A (ja) * | 2013-03-15 | 2014-09-29 | Nissin Ion Equipment Co Ltd | リボンイオンビームのエネルギーを変更するためのシステムおよびイオン注入システム |
US9142386B2 (en) | 2013-03-15 | 2015-09-22 | Nissin Ion Equipment Co., Ltd. | Ion beam line |
US9502213B2 (en) | 2013-03-15 | 2016-11-22 | Nissin Ion Equipment Co., Ltd. | Ion beam line |
US9734982B1 (en) | 2016-05-24 | 2017-08-15 | Nissin Ion Equipment Co., Ltd. | Beam current density distribution adjustment device and ion implanter |
KR20190101881A (ko) | 2018-02-23 | 2019-09-02 | 고꾸리쯔 다이가꾸호우징 도쿄노우코우다이가쿠 | 반도체 소자를 제조하는 방법 및 이온 주입 장치 |
JP2020080242A (ja) * | 2018-11-13 | 2020-05-28 | 住友重機械イオンテクノロジー株式会社 | イオン注入装置およびビームパーク装置 |
JP7132828B2 (ja) | 2018-11-13 | 2022-09-07 | 住友重機械イオンテクノロジー株式会社 | イオン注入装置およびビームパーク装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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