JP2005326866A5 - - Google Patents
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Claims (3)
- 線状にエネルギーを供給して半導体を結晶化させる工程を備える回路基板の製造方法において、
半導体層においてキャリアが流れる方向と前記線状に供給されるエネルギーの長手方向とを略平行な方向にして当該半導体層全体を結晶化させること
を特徴とする回路基板の製造方法。 - 線状にエネルギーを供給して半導体を結晶化させる工程を備える回路基板の製造方法において、
半導体層に形成するゲート電極における長手方向と前記線状に供給されるエネルギーの長手方向とを略直角な方向にして当該半導体層全体を結晶化させること
を特徴とする回路基板の製造方法。 - レーザ光により前記エネルギーを供給することを特徴とする
請求項1または2に記載の回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005168024A JP2005326866A (ja) | 2005-06-08 | 2005-06-08 | 表示装置、回路基板、回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005168024A JP2005326866A (ja) | 2005-06-08 | 2005-06-08 | 表示装置、回路基板、回路基板の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16755599A Division JP3770368B2 (ja) | 1999-06-14 | 1999-06-14 | 表示装置、回路基板、回路基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005326866A JP2005326866A (ja) | 2005-11-24 |
JP2005326866A5 true JP2005326866A5 (ja) | 2006-07-27 |
Family
ID=35473203
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005168024A Pending JP2005326866A (ja) | 2005-06-08 | 2005-06-08 | 表示装置、回路基板、回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2005326866A (ja) |
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2005
- 2005-06-08 JP JP2005168024A patent/JP2005326866A/ja active Pending
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