JP2005317877A5 - - Google Patents
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- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims 37
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- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims 5
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims 4
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 claims 4
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004136727A JP4377742B2 (ja) | 2004-04-30 | 2004-04-30 | 放熱器、冷却装置および冷却装置を有する電子機器 |
| EP05102968A EP1591872A3 (en) | 2004-04-30 | 2005-04-14 | Electronic apparatus incorporating a cooling unit |
| US11/116,183 US7539009B2 (en) | 2004-04-30 | 2005-04-28 | Cooling unit having a heat radiating portion, and electronic apparatus incorporating a cooling unit |
| TW094113731A TWI266590B (en) | 2004-04-30 | 2005-04-28 | Cooling unit having a heat radiating portion, and electronic apparatus incorporating a cooling unit |
| CNB2005100670945A CN100377633C (zh) | 2004-04-30 | 2005-04-29 | 结合有冷却单元的电子设备 |
| KR1020050036433A KR100634862B1 (ko) | 2004-04-30 | 2005-04-29 | 방열부를 구비한 냉각 유닛과, 냉각 유닛이 탑재된 전자장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004136727A JP4377742B2 (ja) | 2004-04-30 | 2004-04-30 | 放熱器、冷却装置および冷却装置を有する電子機器 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005317877A JP2005317877A (ja) | 2005-11-10 |
| JP2005317877A5 true JP2005317877A5 (enExample) | 2007-05-10 |
| JP4377742B2 JP4377742B2 (ja) | 2009-12-02 |
Family
ID=34939292
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004136727A Expired - Fee Related JP4377742B2 (ja) | 2004-04-30 | 2004-04-30 | 放熱器、冷却装置および冷却装置を有する電子機器 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7539009B2 (enExample) |
| EP (1) | EP1591872A3 (enExample) |
| JP (1) | JP4377742B2 (enExample) |
| KR (1) | KR100634862B1 (enExample) |
| CN (1) | CN100377633C (enExample) |
| TW (1) | TWI266590B (enExample) |
Families Citing this family (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4056504B2 (ja) | 2004-08-18 | 2008-03-05 | Necディスプレイソリューションズ株式会社 | 冷却装置及びこれを備えた電子機器 |
| US7218515B2 (en) * | 2005-05-19 | 2007-05-15 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Cooling fan with external circuit board |
| JP4781929B2 (ja) | 2006-07-25 | 2011-09-28 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
| JP5148079B2 (ja) | 2006-07-25 | 2013-02-20 | 富士通株式会社 | 液冷ユニット用熱交換器および液冷ユニット並びに電子機器 |
| JP2008027374A (ja) | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Fujitsu Ltd | 液冷ユニット用受熱器および液冷ユニット並びに電子機器 |
| JP2008027370A (ja) | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Fujitsu Ltd | 電子機器 |
| JP5283836B2 (ja) | 2006-07-25 | 2013-09-04 | 富士通株式会社 | 液冷ユニット用受熱器および液冷ユニット並びに電子機器 |
| JP5133531B2 (ja) * | 2006-07-25 | 2013-01-30 | 富士通株式会社 | 液冷ユニット用熱交換器および液冷ユニット並びに電子機器 |
| JP4842040B2 (ja) | 2006-07-25 | 2011-12-21 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
| KR101239975B1 (ko) * | 2007-08-28 | 2013-03-06 | 삼성전자주식회사 | 정보처리장치 |
| JP4724197B2 (ja) | 2008-03-27 | 2011-07-13 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
| US8432679B2 (en) * | 2010-06-15 | 2013-04-30 | Apple Inc. | Silicone barrier for drive window |
| JP5310706B2 (ja) * | 2010-12-06 | 2013-10-09 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
| US9665139B2 (en) | 2012-08-27 | 2017-05-30 | Razer (Asia-Pacific) Pte. Ltd. | Cooling system for a computer and method for assembling the same |
| US20150226492A1 (en) * | 2014-02-12 | 2015-08-13 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Heat Pipe Structure and Thermal Module Using Same |
| WO2015167419A1 (en) * | 2014-04-28 | 2015-11-05 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | A heat-dissipating device including a vapor chamber and a radial fin assembly |
| CN108541181B (zh) * | 2017-03-01 | 2020-01-17 | 双鸿科技股份有限公司 | 具有散热功能的电子设备及其水冷排总成 |
| CN110162157A (zh) * | 2019-03-29 | 2019-08-23 | 联想(北京)有限公司 | 散热系统 |
| CN112486291B (zh) * | 2019-09-12 | 2023-04-28 | 英业达科技有限公司 | 散热系统 |
| CN112788910A (zh) * | 2019-11-08 | 2021-05-11 | 研能科技股份有限公司 | 行动装置散热组件 |
| CN113655868B (zh) * | 2020-05-12 | 2025-03-25 | 中兴通讯股份有限公司 | 散热结构、散热方法、终端及存储介质 |
| US12457723B2 (en) | 2022-03-30 | 2025-10-28 | Hl Mando Corporation | Electromagnetic shielding housing and electromagnetic shielding circuit unit |
| KR102876541B1 (ko) * | 2022-03-30 | 2025-10-30 | 에이치엘만도 주식회사 | 전자파 차폐형 하우징 및 회로 유닛 |
Family Cites Families (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3458527B2 (ja) | 1995-05-26 | 2003-10-20 | 松下電器産業株式会社 | ヒートシンク装置 |
| JPH10209659A (ja) | 1997-01-20 | 1998-08-07 | Fujikura Ltd | 冷却ファンを有する冷却システム |
| JPH10303582A (ja) * | 1997-04-22 | 1998-11-13 | Toshiba Corp | 回路モジュールの冷却装置および回路モジュールを搭載した携帯形情報機器 |
| US6111748A (en) * | 1997-05-15 | 2000-08-29 | Intel Corporation | Flat fan heat exchanger and use thereof in a computing device |
| US6118655A (en) * | 1997-12-08 | 2000-09-12 | Compaq Computer Corporation | Cooling fan with heat pipe-defined fan housing portion |
| US6333850B1 (en) * | 1999-02-05 | 2001-12-25 | Foxconn Precision Components Co., Ltd. | Heat sink system |
| JP4132680B2 (ja) * | 1999-02-26 | 2008-08-13 | 日本サーモスタット株式会社 | 電子機器の冷却装置 |
| TW540982U (en) * | 2000-03-21 | 2003-07-01 | Neng-Chau Jang | Liquid and air cooling heat sink device used in computer CPU |
| JP4386219B2 (ja) * | 2000-03-31 | 2009-12-16 | 富士通株式会社 | 放熱機構及び当該放熱機構を有する電子機器 |
| US6407916B1 (en) * | 2000-06-12 | 2002-06-18 | Intel Corporation | Computer assembly for cooling high powered microprocessors |
| US6328097B1 (en) * | 2000-06-30 | 2001-12-11 | Intel Corporation | Integrated heat dissipation apparatus |
| JP2002151638A (ja) * | 2000-11-08 | 2002-05-24 | Hitachi Ltd | 電子機器の冷却装置 |
| JP3594238B2 (ja) * | 2001-03-29 | 2004-11-24 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | 電子機器用冷却装置及び電子機器 |
| JP3519710B2 (ja) | 2001-09-21 | 2004-04-19 | 株式会社東芝 | 冷却装置及び冷却装置を内蔵した電子機器 |
| JP3637304B2 (ja) * | 2001-11-29 | 2005-04-13 | 株式会社東芝 | 小型電子機器 |
| JP4126929B2 (ja) | 2002-03-01 | 2008-07-30 | ソニー株式会社 | 放熱装置及び情報処理装置 |
| US20030214786A1 (en) * | 2002-05-15 | 2003-11-20 | Kyo Niwatsukino | Cooling device and an electronic apparatus including the same |
| JP3673249B2 (ja) * | 2002-08-27 | 2005-07-20 | 株式会社東芝 | 電子機器および冷却装置 |
| JP2004139187A (ja) * | 2002-10-15 | 2004-05-13 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| JP3981628B2 (ja) * | 2002-11-28 | 2007-09-26 | 株式会社東芝 | 冷却用ポンプ並びに電気機器及びパーソナルコンピュータ |
-
2004
- 2004-04-30 JP JP2004136727A patent/JP4377742B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-04-14 EP EP05102968A patent/EP1591872A3/en not_active Withdrawn
- 2005-04-28 US US11/116,183 patent/US7539009B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-04-28 TW TW094113731A patent/TWI266590B/zh not_active IP Right Cessation
- 2005-04-29 CN CNB2005100670945A patent/CN100377633C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-04-29 KR KR1020050036433A patent/KR100634862B1/ko not_active Expired - Fee Related
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