JP2005308676A - ヒータデバイス及びこれを用いた気体センサ装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板1から空洞部80により熱分離した薄膜10に、薄膜ヒータ20と感温抵抗体からなる薄膜温度センサ21とを備え、この温度センサの情報の基に、薄膜ヒータ20の温度を制御するように構成してあり、薄膜10の中心部付近の均一温度領域に感温抵抗体を配置してあり、この感温抵抗体には電流端子と電圧端子とを設けて、四端子法により薄膜の中心部付近の温度を正確に計測して、高精度に薄膜ヒータ20の温度制御する。
【選択図】図1
Description
にある。
この際、薄膜ヒータ20−1、20−2の一部に設けられた電圧端子V11−V12間又は電圧端子V21−V22間の抵抗値(出力電圧)を計測することで、感温抵抗体22のうちのこの領域の温度センサとして利用することができる。ヒータとして大きな電流を流すので、電圧端子間の間隔が狭くとも出力電圧は大きくなり、高感度に抵抗検出、すなわち、温度検出が可能になる。なお、本実施例では、V21−V22を計測する端子は省略している。
実施例2は、前述した実施例1のヒータデバイスを基礎としてなり、その上に気体感応検出用電極30−1、30−2と気体感応物質薄膜60を形成して、特定の気体の濃度が検出できる構造としている。なお、実施例1と同一の部材については、同一の符号を付してその説明は省略する。
図4に示すように、本実施例にかかるヒータデバイスは、シリコンの基板1は(100)面の方位の基板となり、基板上に設けられた空洞上に絶縁性の耐熱性薄膜40を備える薄膜10が形成され、前記薄膜10は、耐熱性薄膜40と、その上にジグザグ状なパターンで、薄膜ヒータ20−1と薄膜ヒータ20−2との間に直列配列している薄膜温度センサ21とを配設しており、薄膜ヒータ20と薄膜温度センサ21を電気絶縁性薄膜50で覆われている。
その後、同様にスパッタリングにて酸化タンタル膜からなる電気絶縁性薄膜50と酸化スズ膜からなる気体感応物質薄膜60と白金膜からなる気体感応検出用電極30−1、30−2を堆積し、気体感応検出用電極30−1、30−2のパターニングをフォトリソグラフィとドライエッチングにより部分的に除去する。
そして、薄膜ヒータ20−1,20−2のボンディングパット201−1、201−2に電流を印加することで、薄膜ヒータ20−1,20−2は発熱すると、同様に、薄膜温度センサ21も発熱される。薄膜ヒータ20−1,20−2は、周囲の雰囲気の状態から電気抵抗によって温度変化をするが、架橋部70の付近へと放熱が生じてしまう。
本実施例では、実施例にかかるヒータデバイス1001として、薄膜10に係わる温度検出部分がある半導体のチップに駆動回路の少なくとも一部を集積化した場合であり、これに、電源部1002、基準温度補正回路1003、温度制御回路1004、演算回路1005と出力表示部1006の必要な周辺機器を搭載しており、そして、薄膜10の放熱量変化を薄膜10の温度変化情報から得るようにして、気体の物理的又は化学的変化を計測する熱伝導型の気体センサ装置として実施した場合を示すものである。
10 薄膜
20 薄膜ヒータ
21 薄膜温度センサ
22 感温抵抗体
30−1、30−2 気体感応検出用電極
40 耐熱性薄膜
50 電気絶縁性薄膜
60 気体感応物質薄膜
70 架橋部
80 空洞部
101−1、101−2 電流端子
102−1、102−2 電圧端子
201−1、201−2 薄膜ヒータ20のボンディングパット
202−1、202−2 薄膜温度センサ21のボンディングパット
Claims (12)
- 基板から断熱部を介して熱分離された薄膜と、
該薄膜の表面に設けられた薄膜ヒータと薄膜温度センサとからなる感温抵抗体と、
前記感温抵抗体に電流を印加する一対の電流端子と、
前記感温抵抗体の電圧を測定する少なくとも一対の電圧端子とを具備してなり、
少なくとも四端子を用いて求めた前記感温抵抗体の情報を基に、前記薄膜の温度を制御することを特徴とするヒータデバイス。 - 請求項1において、
前記感温抵抗体が薄膜温度センサと該薄膜温度センサの両端に連続して形成される薄膜ヒータとからなることを特徴とするヒータデバイス。 - 請求項1又は2において、
前記感温抵抗体の薄膜温度センサが前記薄膜の中心部に配設されてなることを特徴とするヒータデバイス。 - 請求項1乃至3のいずれか一つにおいて、
前記薄膜ヒータと薄膜温度センサとを、同一材料で形成してなることを特徴とするヒータデバイス。 - 請求項1乃至4のいずれか一つにおいて、
前記薄膜温度センサの周囲に薄膜ヒータを配置してなることを特徴とするヒータデバイス。 - 請求項1乃至5のいずれか一つにおいて、
前記薄膜ヒータと薄膜温度センサとを電気絶縁性薄膜で覆い、該電気絶縁性薄膜の上に、少なくとも一対の感応検出用電極を設けた感応物質薄膜を形成してなることを特徴とするヒータデバイス。 - 請求項6において、
一対の感応検出用電極が櫛歯状電極であることを特徴とするヒータデバイス。 - 請求項6において、
薄膜ヒータと感応検出用電極の組合せ、又は
薄膜温度センサと感応検出用電極の組合せ、又は
薄膜ヒータ、薄膜温度センサ及び感応検出用電極の組合せが、
同一材料で形成してなることを特徴とするヒータデバイス。 - 請求項6乃至8のいずれか一つにおいて、
前記感応検出用電極が、電気絶縁薄膜と感応物質薄膜を介して薄膜温度センサ上に略均一膜厚で配置されてなることを特徴とするヒータデバイス。 - 請求項6乃至9のいずれか一つにおいて、
前記感応検出用電極が、気体感応検出用電極、湿度感応検出用電極、匂い感応検出用電極、又はバイオ感応検出用電極のいずれかであることを特徴とするヒータデバイス。 - 薄膜の放熱量変化を、該薄膜の温度変化情報から得るようにして、気体の物理的又は化学的変化を計測する熱伝導型の気体センサ装置において、
薄膜ヒータの温度制御を請求項1乃至9のいずれか一つに記載のヒータデバイスを用いて行い、このヒータデバイスを駆動する駆動回路、温度制御回路と演算回路とを有することを特徴とする気体センサ装置。 - 周囲気体からの特定の気体に感応する気体感応物質薄膜の電気抵抗変化から、この特定の気体の濃度を検出できるようにした気体センサ装置において、
前記薄膜ヒータの温度制御を請求項6乃至9のいずれか一つに記載のヒータデバイスを用いて行い、このヒータデバイスを駆動する駆動回路、温度制御回路と演算回路とを有することを特徴とする気体センサ装置。
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