JP2005302939A - 気相成長装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】サセプタの熱が熱伝導により反応炉外部へ逃げるのを防止する目的で断熱シャフトを設けた気相成長装置において、サセプタの偏心が発生するのを防止するサセプタ支持構造を提供すること。
【解決手段】サセプタ10側の下部回転軸1のフランジ部1aと上部回転軸2のフランジ部2aとを対向させ、両フランジ部1a、2aを一体的に外側から包囲体6で被い、この包囲体6の内面6c〜6fに両フランジ部の対向面とは反対側の面1A、2Aをそれぞれ接触させることにより、両フランジ部1a、2aをその回転軸1、2が偏心しないように連結する。又は、下部回転軸1の頂部の内向フランジ部1cの下面と、これに挿通させた上部回転軸2のフランジ部2aの上面とを対接させることにより、下部回転軸1と上部回転軸2が偏心しないように連結する。
【選択図】 図1
【解決手段】サセプタ10側の下部回転軸1のフランジ部1aと上部回転軸2のフランジ部2aとを対向させ、両フランジ部1a、2aを一体的に外側から包囲体6で被い、この包囲体6の内面6c〜6fに両フランジ部の対向面とは反対側の面1A、2Aをそれぞれ接触させることにより、両フランジ部1a、2aをその回転軸1、2が偏心しないように連結する。又は、下部回転軸1の頂部の内向フランジ部1cの下面と、これに挿通させた上部回転軸2のフランジ部2aの上面とを対接させることにより、下部回転軸1と上部回転軸2が偏心しないように連結する。
【選択図】 図1
Description
本発明は、反応炉内に懸架されたサセプタに複数の基板を配置して、各基板上に単結晶、多結晶、あるいはアモルファスの薄膜を気相成長させる装置、特にそのサセプタ支持構造に関するものである。
基板上に薄膜を形成させるエピタキシャル成長法の一種である気相成長法においては、膜厚分布、比抵抗分布等が均一な高品質結晶を成長させるため、原料ガス濃度や流れが複数の基板表面で均一になるよう、サセプタを回転させながら成長させる方法が一般的である。
このような気相成長装置としては、図7に示すように、回転軸20により反応炉内に懸架されたサセプタ10に複数の基板5を配置して、各基板上に単結晶、多結晶、あるいはアモルファスの薄膜を気相成長させる装置がある(例えば、特許文献1参照)。この気相成長装置(成長炉)においては、ガス流路14側に向けて回転軸20で懸架された板状のサセプタ10の開口内に、基板5がフェイスダウンでセットされる。回転軸20に固定のサセプタ10は、成長中、一方向に回転しており、下から上に向かう原料ガス16が、サセプタ10の下を、そのサセプタ中心部から半径方向外側に向けて、ガス流路14を流れ、ヒータ15により加熱された自公転する基板5上で分解し、基板5に結晶成長する。
かかる気相成長装置において、サセプタに偏心が生じると基板の位置により特性が変わってしまうという悪影響があるため、できるだけ精度良くサセプタを回転させたいという要請がある。ここで「偏心」とは、図4に示すように、上記回転軸20が、サセプタの中心に下端を固定した下部回転軸1に断熱シャフトである上部回転軸2を同軸的に接続した構造において、その下部回転軸1の中心軸線(サセプタ中心軸線)1bが、上部回転軸2の中心軸線(断熱シャフト中心軸線)2bに対してずれており、ずれたまま回転する状態のことを言う。
図5は、このような回転軸による気相成長装置のサセプタ支持構造を示す概略図、図6はそのサセプタと断熱シャフトの連結部分の断面図である。
基板5a〜5dがセットされる円板状のサセプタ10の中心に下端が固定された下部回転軸1の上端にはフランジ部1aが形成されており、また、断熱シャフトである上部回転軸2の下端にも同一径のフランジ部2aが形成されている。そして、この下部回転軸1のフランジ部1aと上部回転軸2のフランジ部2aは、黒鉛シート3を介して、ボルト4で固定される。
このように黒鉛シート3を介在させる理由は次による。すなわち、上部回転軸2は断熱シャフトとして低熱伝導率の材料で構成され、サセプタ10の熱が熱伝導により反応炉外部へ逃げるのを防止する。ここで断熱シャフト(上部回転軸2のフランジ部2a)とサセプタ(下部回転軸1のフランジ部1a)をボルト4で締め付けると、反応炉内温度が高温になった際、断熱シャフト(上部回転軸2)とボルト4、およびサセプタ(下部回転軸1)とボルト4の熱膨張率の違いにより応力が発生し、フランジ部2a、1aが破損する恐れがある。この応力を吸収してフランジ部の破損を防ぐため、可撓性のある黒鉛シート3が、断熱シャフトとサセプタ側の下部回転軸の間に挟み込まれる。
特開平10−219447号公報
しかしながら、サセプタ側の下部回転軸と断熱シャフトたる上部回転軸は、図6のとおり複数のボルト4で固定する構造であり、さらに可撓性のある黒鉛シート3を挟み込むため、偏心しないように各ボルト4の締め具合を調整する必要があるが、完全に偏心をなくすのは困難である。また、常温で調整を行い可能な限り偏心を抑制しても、反応炉内の温度を上げると各部品が熱膨張するため、組み立て部分で撓みが生じ、その結果サセプタが大きく偏心する。この結果、膜厚分布、比抵抗分布等が均一な高品質結晶を得難いという問題があった。
そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、サセプタの熱が熱伝導により反応炉外部へ逃げるのを防止する目的で断熱シャフトを設けた気相成長装置において、サセプタの偏心が発生するのを防止するサセプタ支持構造を提供することにある。
上記目的を達成するため、本発明の気相成長装置は、サセプタと断熱シャフトそれぞれのフランジ部を、黒鉛シートを介して対向させボルトで締め付けて固定する代わりに、連結部品を用いて断熱シャフトとサセプタを固定することで黒鉛シート及びボルトを不要としたサセプタ支持構造のものである。
具体的には、次のように構成したものである。
請求項1の発明に係る気相成長装置は、サセプタを懸架する回転軸の一部に、熱伝導率の低い材料で構成された断熱シャフトを介在させた気相成長装置において、サセプタの中心に下端を固定した下部回転軸の上端にフランジ部を形成すると共に、断熱シャフトである上部回転軸の下端にフランジ部を形成し、上記サセプタ側の下部回転軸のフランジ部と上部回転軸のフランジ部とを対向させ、両フランジ部を一体的に外側から包囲体で被い、この包囲体の内面に両フランジ部の対向面とは反対側の面をそれぞれ接触させることにより、両フランジ部をその回転軸が偏心しないように連結したことを特徴とする。
サセプタと断熱シャフトを固定するために、ボルトの代わりに専用の連結部品を使用することで回転軸の偏心を防止することを特徴とするサセプタ支持構造。
請求項2の発明は、請求項1記載の気相成長装置において、上記包囲体が回転軸の両側方向に複数個に分割された分割片から成ることを特徴とする。
請求項3の発明に係る気相成長装置は、サセプタを懸架する回転軸の一部に、熱伝導率の低い材料で構成された断熱シャフトを介在させた気相成長装置において、サセプタの中心に下端を固定した中空の下部回転軸の上端に内向フランジ部を形成すると共に、この内向フランジ部に挿通された断熱シャフトである上部回転軸の下端に、下部回転軸の内径と同一径のフランジ部を形成し、上記サセプタ側の下部回転軸の内向フランジ部と上部回転軸のフランジ部とを対接させて接触させることにより、下部回転軸と上部回転軸が偏心しないように連結したことを特徴とする。
<発明の要点>
本発明は、サセプタ側の下部回転軸のフランジ部と上部回転軸のフランジ部とを対向させ、両フランジ部を一体的に外側から包囲体で被い、この包囲体の内面に両フランジ部の対向面とは反対側の面をそれぞれ接触させることにより、両フランジ部をその回転軸が偏心しないように連結した構成のものである。懸架されているサセプタの重みで、下部回転軸のフランジ部が包囲体の下側内面に係合し、包囲体の上側内面に上部回転軸のフランジ部が係合する。従って、上部回転軸が回転すると、摩擦係合により、包囲体が連行されて回転し、この包囲体に連行されて下部回転軸及びサセプタが回転する。かかる連結構造の場合、組み立て精度は、サセプタの下部回転軸と、断熱シャフトたる上部回転軸と、これを包囲する包囲体(連結部品)の加工精度だけに依存し、従来のように、ボルトナットの締付具合により組み立て精度が左右されることはない。
本発明は、サセプタ側の下部回転軸のフランジ部と上部回転軸のフランジ部とを対向させ、両フランジ部を一体的に外側から包囲体で被い、この包囲体の内面に両フランジ部の対向面とは反対側の面をそれぞれ接触させることにより、両フランジ部をその回転軸が偏心しないように連結した構成のものである。懸架されているサセプタの重みで、下部回転軸のフランジ部が包囲体の下側内面に係合し、包囲体の上側内面に上部回転軸のフランジ部が係合する。従って、上部回転軸が回転すると、摩擦係合により、包囲体が連行されて回転し、この包囲体に連行されて下部回転軸及びサセプタが回転する。かかる連結構造の場合、組み立て精度は、サセプタの下部回転軸と、断熱シャフトたる上部回転軸と、これを包囲する包囲体(連結部品)の加工精度だけに依存し、従来のように、ボルトナットの締付具合により組み立て精度が左右されることはない。
なお、包囲体は好ましくは二分割(半割構造)として構成するが、3片以上の分割片で構成することもできる。
次に、本発明の別の形態は、中空の下部回転軸の上端に内向フランジ部を形成すると共に、この内向フランジ部に挿通された断熱シャフトである上部回転軸の下端に、下部回転軸の内径と同一径のフランジ部を形成し、この下部回転軸の内向フランジ部と上部回転軸のフランジ部を対接させ接触させて、下部回転軸と上部回転軸が偏心しないように連結した構成のものである。本発明のこの形態においても、懸架されているサセプタの重みで、下部回転軸の内向フランジ部が上部回転軸のフランジ部の上面に係合し、上部回転軸が回転すると、摩擦係合により、内向フランジ部が連行されて下部回転軸及びサセプタが回転する。従って、かかる連結構造の場合も、組み立て精度は、サセプタの下部回転軸と、断熱シャフトたる上部回転軸と、それらの内向フランジ部及びフランジ部(連結部)の加工精度だけに依存し、従来のように、ボルトナットの締付具合により組み立て精度が左右されることはない。
本発明によれば、次のような優れた効果が得られる。
請求項1、2に記載の発明によれば、サセプタ側の下部回転軸と断熱シャフトたる上部回転軸それぞれに設けられたフランジ部を、半割構造等の包囲体から成る連結部品で接続するため、組み立て精度が、サセプタ側の下部回転軸と、断熱シャフトたる上部回転軸と、これらを包囲する包囲体(連結部品)の加工精度だけに依存する。よって、熱膨張やボルト締め付け具合等の影響を受けずに、偏心の発生しない高精度な組み立てができ、さらに気相成長時の高温下でも撓みが発生せず、サセプタの偏心を防止することができる。これにより、膜厚分布、比抵抗分布等が均一な高品質結晶を成長させることが可能である。
請求項3に記載の発明においても、懸架されているサセプタの重みで、下部回転軸の内向フランジ部が上部回転軸のフランジ部の上面に係合し、上部回転軸が回転すると、摩擦係合により、内向フランジ部が連行されて下部回転軸及びサセプタが回転する構成となっていることから、組み立て精度は、サセプタの下部回転軸と、断熱シャフトたる上部回転軸と、それらの内向フランジ部及びフランジ部(連結部)の加工精度だけに依存する。従って、請求項3の発明の連結構造の場合も、熱膨張やボルト締め付け具合等の影響を受けずに、偏心の発生しない高精度な組み立てができ、さらに気相成長時の高温下でも撓みが発生せず、サセプタの偏心を防止することができる。これにより、膜厚分布、比抵抗分布等が均一な高品質結晶を成長させることが可能である。
以下、本発明を図示の実施の形態に基づいて説明する。
<実施形態1>
図1は、本発明の第一の実施の形態に係る気相成長装置のサセプタ支持構造部分の概略図であり、図2はそのサセプタと断熱シャフトの連結部分の断面図である。
図1は、本発明の第一の実施の形態に係る気相成長装置のサセプタ支持構造部分の概略図であり、図2はそのサセプタと断熱シャフトの連結部分の断面図である。
気相成長装置の基本的構造は、図7で説明したところと同じであり、回転する板状のサセプタ10に、基板5(5a〜5d)を配設し、且つ成長面たる下面をガス流路14側に向けて支持し、サセプタ中心部分から放射状に原料ガス16を流し、ヒータ15で加熱された基板5上で半導体結晶をエピタキシャル成長させる構成となっている。
図1に戻り、サセプタ10の支持構造は、従来と同様に、サセプタ10を懸架する回転軸の一部に、熱伝導率の低い材料で構成された断熱シャフトを介在させた構造となっている。すなわち、サセプタ10の中心に下端を固定した下部回転軸1の上端にフランジ部1aを形成すると共に、断熱シャフトである上部回転軸2の下端に同一径のフランジ部2aを形成し、上記サセプタ側の下部回転軸のフランジ部1aと上部回転軸のフランジ部2aとを同軸的に対接させている。しかし、上記サセプタ側の下部回転軸1のフランジ部1aと上部回転軸2のフランジ部2aとは同軸的に対向させれば十分であり、必ずしも接触させることを必須とするものではない。
次に、従来と大きく異なり、両フランジ部1a、2aの連結は一体的に外側から包囲体6で被うことにより行われている。包囲体6は、上端壁と下端壁と周壁を有する中空体から成り、この例では回転軸1、2の両側に二分割された分割片6a、6bから構成されている。そして、サセプタ10の自重を利用して、この包囲体6の上端壁と下端壁の内面に、両フランジ部1a、2aの対接面とは反対側の面1A、2Aをそれぞれ係合させ接触させることにより、両フランジ部をその回転軸が偏心しないように連結した構成となっている。
このようにサセプタ側の軸と断熱シャフトを固定する手段として、ボルトの代わりに専用の連結部品を使用することで、回転軸の偏心を防止したサセプタ支持構造が得られる。
本実施形態においては、従来技術におけるボルトが存在しないため、断熱シャフトたる上部回転軸2からサセプタ側の下部回転軸1への回転力は、(1)上部回転軸2のフランジ部2aの上面2Aと、連結部品たる包囲体6の上端壁(内向フランジ部)内面6c、6dとが互いに接触するところの両接触面の摩擦抵抗、及び、(2)サセプタ側の下部回転軸1のフランジ部1aの下面1Aと連結部品たる包囲体6の下端壁(内向フランジ部)内面6e、6fとが互いに接触するところの両接触面の摩擦抵抗、によって伝達されることになる。
通常、静止状態から30回転/分の定速回転に達するまでの加速回転期間は15秒と長いため、これら部品間で滑りが発生しサセプタが回転しないという問題はない。また定速回転期間においては、慣性モーメントによる回転が支配的になるため、同様に滑り発生の問題はない。
また、サセプタと断熱シャフトそれぞれに設けられたフランジ部を対向させた状態で、それらを半割構造の連結部品6a、6bで接続する。この場合の組み立て精度は、サセプタ、断熱シャフトと連結部品の加工精度に依存し、熱膨張やボルト締め付け具合等の影響を受けない。この結果、偏心の発生しない高精度な組み立てが可能で、さらに気相成長時の高温下でも撓みが発生しないため、サセプタの偏心を防止することができる。
基板5a〜5dをセットしたサセプタ10の下部回転軸1を、連結部品たる包囲体6を介して断熱シャフトたる上部回転軸2に固定した後、常温においてサセプタ10を毎分30回転で回転させた状態で回転軸の偏心幅を測定した。この結果、回転軸の偏心幅は0.1mmであり、従来技術における0.5mmに対して格段に精度が向上した。また、加速回転期間と定速回転期間の両方において、断熱シャフトとサセプタの滑りは認められなかった。
さらに反応炉内の温度が成長温度に到達した時点で、サセプタ10の回転の様子を、炉内観察用窓を通して観察したところ、目視において偏心は全く確認できなかった。これは従来技術においてサセプタが明らかに偏心しているのが観察されたのに比べると、大幅な改善である。
このように本発明によれば、断熱シャフトとサセプタ軸は連結部品を介して接続されるため、熱膨張やボルト締め付け具合等の影響を受けずに高精度で組み立てることが可能で、さらに高温下でも撓みが発生しないため、サセプタの偏心を防止することができる。
<実施形態2>
図3に本発明の気相成長装置の他の実施形態を示す。
図3に本発明の気相成長装置の他の実施形態を示す。
この気相成長装置は、 サセプタを懸架する回転軸の一部に、熱伝導率の低い材料で構成された断熱シャフトを介在させた気相成長装置において、サセプタ10の中心に下端を固定した中空の下部回転軸1の上端に内向フランジ部1cを形成すると共に、この内向フランジ部1cに挿通された断熱シャフトである上部回転軸2の下端に、下部回転軸の内径と同一径のフランジ部2aを形成し、上記サセプタ側の下部回転軸1の内向フランジ部1cと、上部回転軸2のフランジ部2aの上面2Aとを対接させて接触させることにより、下部回転軸と上部回転軸が偏心しないように連結したものである。
この実施形態のサセプタ支持構造においても、サセプタの組み立て精度は、サセプタ側の下部回転軸1及び内向フランジ1cと断熱シャフトたる上部回転軸及びフランジ部2aの加工精度に依存する。このため組み立て精度は、図2における実施形態に比較しても同等である。
1 下部回転軸
1a フランジ部
1c 内向フランジ部
1A 下面(接触面)
2 上部回転軸(断熱シャフト)
2a フランジ部
2A 上面(接触面)
5、5a〜5d 基板
6 包囲体(連結部品)
6a、6b 分割片
6c〜6f 端壁内面(接触面)
10 サセプタ
14 ガス流路
15 ヒータ
16 原料ガス
20 回転軸
1a フランジ部
1c 内向フランジ部
1A 下面(接触面)
2 上部回転軸(断熱シャフト)
2a フランジ部
2A 上面(接触面)
5、5a〜5d 基板
6 包囲体(連結部品)
6a、6b 分割片
6c〜6f 端壁内面(接触面)
10 サセプタ
14 ガス流路
15 ヒータ
16 原料ガス
20 回転軸
Claims (3)
- サセプタを懸架する回転軸の一部に、熱伝導率の低い材料で構成された断熱シャフトを介在させた気相成長装置において、
サセプタの中心に下端を固定した下部回転軸の上端にフランジ部を形成すると共に、断熱シャフトである上部回転軸の下端にフランジ部を形成し、
上記サセプタ側の下部回転軸のフランジ部と上部回転軸のフランジ部とを対向させ、両フランジ部を一体的に外側から包囲体で被い、
この包囲体の内面に両フランジ部の対向面とは反対側の面をそれぞれ接触させることにより、両フランジ部をその回転軸が偏心しないように連結したことを特徴とする気相成長装置。 - 上記包囲体が回転軸の両側方向に複数個に分割された分割片から成ることを特徴とする請求項1記載の気相成長装置。
- サセプタを懸架する回転軸の一部に、熱伝導率の低い材料で構成された断熱シャフトを介在させた気相成長装置において、
サセプタの中心に下端を固定した中空の下部回転軸の上端に内向フランジ部を形成すると共に、この内向フランジ部に挿通された断熱シャフトである上部回転軸の下端に、下部回転軸の内径と同一径のフランジ部を形成し、
上記サセプタ側の下部回転軸の内向フランジ部と上部回転軸のフランジ部とを対接させて接触させることにより、下部回転軸と上部回転軸が偏心しないように連結したことを特徴とする気相成長装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004115438A JP2005302939A (ja) | 2004-04-09 | 2004-04-09 | 気相成長装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004115438A JP2005302939A (ja) | 2004-04-09 | 2004-04-09 | 気相成長装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005302939A true JP2005302939A (ja) | 2005-10-27 |
Family
ID=35334091
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004115438A Pending JP2005302939A (ja) | 2004-04-09 | 2004-04-09 | 気相成長装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005302939A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019116907A1 (ja) * | 2017-12-13 | 2019-06-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 成膜装置 |
-
2004
- 2004-04-09 JP JP2004115438A patent/JP2005302939A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019116907A1 (ja) * | 2017-12-13 | 2019-06-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 成膜装置 |
JP2019106481A (ja) * | 2017-12-13 | 2019-06-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 成膜装置 |
JP7049818B2 (ja) | 2017-12-13 | 2022-04-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 成膜装置 |
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