JP2005301024A - フォトニッククリスタルファイバの接続方法及び接続構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 クラッド部2より高い屈折率のコア部1と、該コア部の周囲に設けられたクラッド部と、コア部を囲むようにクラッド部に設けられた4個以上の空孔3とを有してなるフォトニッククリスタルファイバ10aと他のファイバ又はフォトニッククリスタルファイバ同士を融着接続する接続方法において、フォトニッククリスタルファイバの接続部14近傍を加熱して、空孔が先窄まりのテーパー状となったテーパー空孔部15を形成することを特徴とするフォトニッククリスタルファイバの接続方法。
【選択図】 図5
Description
従来、フォトニッククリスタルファイバと他の光ファイバ又はフォトニッククリスタルファイバ同士を低損失で接続する方法として、特許文献1,2に開示された技術が提案されている。
本発明の接続方法において、フォトニッククリスタルファイバは空孔が1層であり、空孔が3〜8個であることが好ましい。
本発明の接続方法において、フォトニッククリスタルファイバは空孔が内外2層に設けられ、各層の空孔数は同じであり、内外の空孔径は同じ径、もしくは内側の空孔が外側の空孔よりも小さく、内外の空孔がコア部中心からみて、同じ位置にない配列であることが好ましい。
本発明の接続方法において、フォトニッククリスタルファイバは空孔が内外2層以上に設けられ、各層の空孔数は同じであり、内側の空孔径は外側の空孔径よりも小さく、空孔がコア部中心からみて、すぐ内側の空孔が同じ位置にない配列であることが好ましい。
本発明の接続方法において、テーパー空孔部の長さを100μm〜1000μmの範囲内とすることが好ましい。
テーパー空孔部の長さは、空孔径が同径の場合は各空孔の接続前の空孔径である部分から、空孔がなくなるまでの距離を平均したものとする。空孔が異径の場合は空孔のうち一番大きい空孔の接続前の空孔径部分である部分から、空孔がなくなるまでの距離を平均したものとする。
本発明の接続方法において、フォトニッククリスタルファイバの接続部近傍を加熱してテーパー空孔部を形成する工程は、融着接続機のアーク放電をファイバ長手方向に移動させながら空孔が先窄まりのテーパー状となるように加熱することにより行われることが好ましい。
本発明の接続構造において、フォトニッククリスタルファイバは空孔が1層であり、空孔が3〜8個であることが好ましい。
本発明の接続構造において、フォトニッククリスタルファイバは空孔が内外2層に設けられ、各層の空孔数は同じであり、内外の空孔径は同じ径、もしくは内側の空孔が外側の空孔よりも小さく、内外の空孔がコア部中心からみて、同じ位置にない配列であることが好ましい。
本発明の接続構造において、フォトニッククリスタルファイバの空孔が内外2層以上に設けられ、各層の空孔数は同じであり、内側の空孔径は外側の空孔径よりも小さく、空孔がコア部中心からみて、すぐ内側の空孔が同じ位置にない配列であることが好ましい。
本発明の接続構造において、テーパー空孔部の長さを100μm〜1000μmの範囲内とすることが好ましい。
図1は本発明の接続方法及び接続構造において用いられるフォトニッククリスタルファイバの幾つかの例を示す図であり、図1(a)〜(e)中、符号1はコア部、2はクラッド部、3〜9は空孔、10a〜10eはフォトニッククリスタルファイバである。
コア部1は屈折率の高い石英系ガラス、例えばGeO2をドープした石英ガラスなどからなっている。またクラッド部2は、コア部1より屈折率の低い透明材料、例えば純粋石英ガラスなどからなっている。
本発明の接続方法は、4個以上の空孔とを有してなるフォトニッククリスタルファイバと他のファイバ又はフォトニッククリスタルファイバ同士を融着接続する接続方法において、フォトニッククリスタルファイバの接続部近傍を加熱して、空孔が先窄まりのテーパー状となったテーパー空孔部を形成することを特徴としている。本発明の接続方法の一例として、図1(a)に示す6個の空孔3‥を有するフォトニッククリスタルファイバ10aと図2に示すSMF20とを接続し、図5に示す接続構造を作製する場合を説明する。
図7は、融着接続機を用いてテーパー空孔部15を形成する方法を示す図である。この例示では、融着接続後、フォトニッククリスタルファイバ10aの接続部近傍に放電電極棒17を位置させ、これら放電電極棒17間に生じるアーク放電18の加熱領域をファイバ長手方向に移動(スイープ)させながら加熱を行う(以下、スイープ放電と記す。)ことにより、空孔3が先窄まりのテーパー状となったテーパー空孔部15を形成する。これによって、図5に示す接続構造が得られる。
フォトニッククリスタルファイバ10aの空孔3をテーパー状にするための加熱は、融着接続機によるアーク放電で行うことにより、融着接続と一連の作業で行うことができるので、接続作業の手間と時間をあまり増加させずに、フォトニッククリスタルファイバ10aとSMF20などの他の被接続ファイバとを低損失で接続することができる。
融着接続機として、フジクラ社製融着接続機FSM−40Fを用い、図1(a)に示すようにクラッド部に6個の空孔が形成されたフォトニッククリスタルファイバ10aと図2に示すようなコア/クラッド構造を有するSMF20との接続を行った。フォトニッククリスタルファイバ10aは、表1中に示す各パラメータを有する2種(サンプル1,サンプル2)を用いた。またSMF20は、外径125μm、波長1550μmでのモードフィールド径は100μmである。
フォトニッククリスタルファイバ10aとSMF20及び融着接続機は実施例1で使用したものと同一品を使用した。フォトニッククリスタルファイバ10aの空孔3がつぶれるように融着接続機の放電パワー、放電時間(20bit,500msec)を設定して融着接続を行い、図4に示す接続構造を作製した。サンプル1,サンプル2のフォトニッククリスタルファイバ10aを用いたそれぞれの接続構造について、波長1550nmにおける接続損失を測定した。結果を表2に示す。
フォトニッククリスタルファイバ10aとSMF20及び融着接続機は実施例1で使用したものと同一品を使用した。フォトニッククリスタルファイバ10aの空孔3がつぶれるように融着接続機の放電パワー、放電時間を前記参考例2と同じ設定とし、融着接続を行った後、フォトニッククリスタルファイバ10a側の接続部14近傍に融着接続機によるスイープ放電加熱を行い、フォトニッククリスタルファイバ10aの空孔3がテーパー状につぶれるようにテーパー空孔部15を形成し、図5に示す接続構造を作製した。
サンプル1,サンプル2のフォトニッククリスタルファイバ10aを用いたそれぞれの接続構造について、テーパ長、波長1550nmにおける接続損失を測定した。結果を表3に示す。
なお、スイープ放電では放電パワーを同じにして、放電時間を変更し、それぞれの条件でテーパー空孔部を形成した。スイープ放電は放電距離、放電距離、放電パワー、放電時間が設定できるが、放電距離(500μm)と放電パワー(0bit)は一定にして行った。
フォトニッククリスタルファイバ10aに代えて、図1(c)に示す空孔構造を持つフォトニッククリスタルファイバ10c(サンプル3)、図1(d)に示す空孔構造を持つフォトニッククリスタルファイバ10d(サンプル4)及び図1(b)に示す空孔構造を持つフォトニッククリスタルファイバ10b(サンプル5)をそれぞれ用い、それ以外は前記実施例1と同様にして、SMF20との接続を行い、図6に示す接続構造を作製した。使用した各フォトニッククリスタルファイバ10b〜10dの構造パラメータを表4に示す。
サンプル3〜5のそれぞれのフォトニッククリスタルファイバ10b〜10dを用いて作製した接続構造のテーパ長、波長1550nmにおける接続損失を測定した。結果を表4に示す。
Claims (15)
- クラッド部より高い屈折率のコア部と、該コア部の周囲に設けられたクラッド部と、コア部を囲むようにクラッド部に設けられた4個以上の空孔とを有してなるフォトニッククリスタルファイバと他のファイバ又はフォトニッククリスタルファイバ同士を融着接続する接続方法において、
フォトニッククリスタルファイバの接続部近傍を加熱して、空孔が先窄まりのテーパー状となったテーパー空孔部を形成することを特徴とするフォトニッククリスタルファイバの接続方法。 - フォトニッククリスタルファイバの空孔が1層であり、空孔径は同じ径であることを特徴とする請求項1に記載のフォトニッククリスタルファイバの接続方法。
- フォトニッククリスタルファイバの空孔が内外2層に設けられ、各層の空孔数は同じであり、内外の空孔径は同じ径、もしくは内側の空孔が外側の空孔よりも小さく、内外の空孔がコア部中心からみて、同じ位置にない配列であることを特徴とする請求項1に記載のフォトニッククリスタルファイバの接続方法。
- フォトニッククリスタルファイバの空孔が内外2層以上に設けられ、各層の空孔数は同じであり、内側の空孔径は外側の空孔径よりも小さく、空孔がコア部中心からみて、すぐ内側の空孔が同じ位置にない配列であることを特徴とする請求項1に記載のフォトニッククリスタルファイバの接続方法。
- 各層の空孔数が3〜8個の範囲内であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のフォトニッククリスタルファイバの接続方法。
- フォトニッククリスタルファイバのコア部が、接続しようとするファイバのコア部と同じ構造パラメータを有することを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のフォトニッククリスタルファイバの接続方法。
- テーパー空孔部の長さを100μm〜1000μmの範囲内とすることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載のフォトニッククリスタルファイバの接続方法。
- フォトニッククリスタルファイバの接続部近傍を加熱してテーパー空孔部を形成する工程が、融着接続機のアーク放電をファイバ長手方向に移動させながら空孔が先窄まりのテーパー状となるように加熱することにより行われることを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載のフォトニッククリスタルファイバの接続方法。
- クラッド部より高い屈折率のコア部と、該コア部の周囲に設けられたクラッド部と、コア部を囲むようにクラッド部に設けられた4個以上の空孔とを有してなるフォトニッククリスタルファイバと他のファイバ又はフォトニッククリスタルファイバ同士を融着接続する接続構造において、
フォトニッククリスタルファイバの接続部近傍に、空孔が先窄まりのテーパー状となったテーパー空孔部が設けられ、該テーパー空孔部側の端面と接続ファイバの端面とが融着接続されていることを特徴とするフォトニッククリスタルファイバの接続構造。 - フォトニッククリスタルファイバの空孔が1層であり、空孔径は同じ径であることを特徴とする請求項9に記載のフォトニッククリスタルファイバの接続構造。
- フォトニッククリスタルファイバの空孔が内外2層に設けられ、各層の空孔数は同じであり、内外の空孔径は同じ径、もしくは内側の空孔が外側の空孔よりも小さく、内外の空孔がコア部中心からみて、同じ位置にない配列であることを特徴とする請求項9に記載のフォトニッククリスタルファイバの接続構造。
- フォトニッククリスタルファイバの空孔が内外2層以上に設けられ、各層の空孔数は同じであり、内側の空孔径は外側の空孔径よりも小さく、空孔がコア部中心からみて、すぐ内側の空孔が同じ位置にない配列であることを特徴とする請求項9に記載のフォトニッククリスタルファイバの接続構造。
- 各層の空孔数が3〜8個の範囲内であることを特徴とする請求項9〜12のいずれかに記載のフォトニッククリスタルファイバの接続構造。
- フォトニッククリスタルファイバのコア部が、接続しようとするファイバのコア部と同じ構造パラメータを有することを特徴とする請求項9〜13のいずれかに記載のフォトニッククリスタルファイバの接続構造。
- テーパー空孔部の長さを100μm〜1000μmの範囲内とすることを特徴とする請求項9〜14のいずれかに記載のフォトニッククリスタルファイバの接続構造。
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