JP2005294866A - 発光デバイスをp型ドーピングする方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 垂直キャビティ表面発光レーザ(VCSEL:Vertical Cavirty Surface Emitting Laser )の分散ブラグ・リフレクタ(DBR:Distributed Bragg Reflector)に
おける炭素ドーピング・レベルを制御する方法を提供する。
【解決手段】 第1ミラー・スタック105は、基板102の表面101上に被着される。第1クラッディング領域106は、第1ミラー・スタック105上に被着される。活性層108は、第1クラッディング層106上に被着される。第2クラッディング層109は、活性層108上に被着される。第2ミラー・スタック111は、第2クラッディング層109上に被着され、V族含有有機金属(TBAs)とIII族有機金属(トリメチルガリウムおよびトリメチルアルミニウム)との比率によって制御される炭素ドーピング・レベルを有する。
【選択図】 図1
おける炭素ドーピング・レベルを制御する方法を提供する。
【解決手段】 第1ミラー・スタック105は、基板102の表面101上に被着される。第1クラッディング領域106は、第1ミラー・スタック105上に被着される。活性層108は、第1クラッディング層106上に被着される。第2クラッディング層109は、活性層108上に被着される。第2ミラー・スタック111は、第2クラッディング層109上に被着され、V族含有有機金属(TBAs)とIII族有機金属(トリメチルガリウムおよびトリメチルアルミニウム)との比率によって制御される炭素ドーピング・レベルを有する。
【選択図】 図1
Description
本発明は、一般に、半導体材料のドーピングに関し、さらに詳しくは、発光デバイスにおいて用いられる層のドーピングに関する。
近年、垂直キャビティ表面発光レーザ(VCSEL:vertical cavity surface emitting
laser)と呼ばれるレーザ・デバイスに対する関心が高まっている。VCSELデバイスの利点は、このデバイスはウェハに対して垂直な光を発光し、アレイ形成・集積およびオン・ウェハ試験(on-wafer testing)について将来性が高いことである。従来、VCSELデバイスは、その分散ブラグ・リフレクタ(DBR:Distributed Bragg Reflector )において高濃度にドーピングされたアルミニウム・ガリウム砒素層(AlxGa1-xAs/AlyGa1-yAs)を利用する。これらのVCSELデバイスは、一般に、可視(0.65ミクロン)から赤外線(0.98ミクロン)に近い波長の範囲で動作する。よって、DBRは0.57ミクロンよりも長い波長を反射するように作られる。一般に、DBRはp型ドーパントまたはn型ドーパントのいずれかでドーピングされる。これらの層構造の成長は、MOCVD(Metal-organic Chemical Vapor Deposition),MBE(Molecular Beam Epitaxy)またはCBE(Chemical Beam Epitaxy)などのエピタキシャル成長方法によって達成される。
laser)と呼ばれるレーザ・デバイスに対する関心が高まっている。VCSELデバイスの利点は、このデバイスはウェハに対して垂直な光を発光し、アレイ形成・集積およびオン・ウェハ試験(on-wafer testing)について将来性が高いことである。従来、VCSELデバイスは、その分散ブラグ・リフレクタ(DBR:Distributed Bragg Reflector )において高濃度にドーピングされたアルミニウム・ガリウム砒素層(AlxGa1-xAs/AlyGa1-yAs)を利用する。これらのVCSELデバイスは、一般に、可視(0.65ミクロン)から赤外線(0.98ミクロン)に近い波長の範囲で動作する。よって、DBRは0.57ミクロンよりも長い波長を反射するように作られる。一般に、DBRはp型ドーパントまたはn型ドーパントのいずれかでドーピングされる。これらの層構造の成長は、MOCVD(Metal-organic Chemical Vapor Deposition),MBE(Molecular Beam Epitaxy)またはCBE(Chemical Beam Epitaxy)などのエピタキシャル成長方法によって達成される。
しかし、これらのドーピング層を作製するために適切なp型ドーパントを選択することは問題となる。例えば、MOCVDでは亜鉛(Zn)はp型ドーパントとして一般に用いられるが、亜鉛は極めて高い拡散係数を有するので、DBRをドーピングするのに利用できない。別の一般に用いられるp型ドーパント源として、炭素(C)用の四塩化炭素(carbon tetrachloride)(CCl4)があり、これはp型ドーパントである。残念ながら、四塩
化炭素は、現在使用が差し控えられいるオゾン破壊材料であるため、CCl4は利用でき
ない。こられ2つの一般に用いられるp型ドーパントは利用できないので、DBRをp型ドーピングするための別の方法が必要とされることが明白である。
化炭素は、現在使用が差し控えられいるオゾン破壊材料であるため、CCl4は利用でき
ない。こられ2つの一般に用いられるp型ドーパントは利用できないので、DBRをp型ドーピングするための別の方法が必要とされることが明白である。
従来のp型ドーパント材料の使用は製造または環境を考慮した条件を満たさないことがわかる。従って、性能レベルを改善または等しくし、環境問題に影響せず、製造方法を簡単にする、DBRをp型ドーピングする別の方法が極めて望ましい。
発光デバイス用の被着材料において炭素ドーピング・レベルを制御する方法が提供される。表面を有する基板が設けられる。第1ミラー・スタックがこの基板の表面上に被着される。第1クラッディング領域が第1ミラー・スタック上に被着される。活性層が第1クラッディング層上に被着される。第2クラッディング層が活性層上に被着される。第2ミラー・スタックが第2クラッディング層上に被着され、第2ミラー・スタックの少なくとも第1層は、V族有機金属TBAs(tertiarybutylarsine)とIII族のガリウムおよび
アルミニウム含有有機金属との比率によって制御される炭素ドーピング・レベルを有する。
アルミニウム含有有機金属との比率によって制御される炭素ドーピング・レベルを有する。
図1において、VCSEL100の構造の簡略拡大断面図の例を示す。一般に、VCSEL100構造は、DBR105,クラッディング領域106,活性領域108,クラッ
ディング領域109およびDBR111など、いくつかの主要部分からなる。VCSEL100構造は、平坦なVCSELデバイス,メサ・エッチ型(mesa-etched) VCSELデバイス,リッジ導波管(ridge-waveguide) VCSELデバイス,発光ダイオードなど、さまざまな構成に処理できることが理解される。さらに、1つのVCSEL構造100のみを基板102の表面101上に示しているが、多数のVCSELデバイスまたは構造を基板102上に形成して、デバイスのアレイを形成できることが理解される。
ディング領域109およびDBR111など、いくつかの主要部分からなる。VCSEL100構造は、平坦なVCSELデバイス,メサ・エッチ型(mesa-etched) VCSELデバイス,リッジ導波管(ridge-waveguide) VCSELデバイス,発光ダイオードなど、さまざまな構成に処理できることが理解される。さらに、1つのVCSEL構造100のみを基板102の表面101上に示しているが、多数のVCSELデバイスまたは構造を基板102上に形成して、デバイスのアレイを形成できることが理解される。
一般に、基板102は、n型ドーピング,p型ドーピングまたは半絶縁のガリウム砒素など、任意の適切な半導体材料からなるが、この特定の例では、基板102はガリウム砒素からなる。ガリウム砒素は、それぞれ異なるアルミニウム濃度でアルミニウム・ガリウム砒素の複数の層のエピタキシャル成長を促進するために基板102として用いられる。
AlxGa1-xAsにおいて異なるアルミニウム組成の交互の層103,104を有するDBR105のエピタキシャル被着は、MOCVD,MBE,CBEなどの最新のエピタキシャル技術によって達成される。これらの技術により、ガリウム砒素,アルミニウム・ガリウム砒素,アルミニウム砒素,インジウム・ガリウム砒素などのさまざまな材料の半導体層のエピタキシャル被着が可能となる。
一例として、シリコン(Si),セレニウム(Se)など任意の適切なn型ドーパントでドーピングされたアルミニウム・ガリウム砒素の交互膜または層103,104を有するDBR105のエピタキシャル被着は、基板102の表面101上に被着される。交互層103,104の被着は、VCSEL100構造の第1セットのDBRまたはミラー105を形成する。アルミニウム・ガリウム砒素の交互層103,104の厚さは、一般に、VCSEL100構造が動作するように設計される波長の1/4に設定される。さらに、選択された数の層103,104はVCSEL100について指定された量の反射を行うことが理解される。
クラッディング領域106は、交互層103,104を有するDBR105上にエピタキシャル被着される。クラッディング領域106は一般に2つの部分を有するが、これらの部分は図1が煩雑になるのを防ぐため図示されていない。まず第1に、600オングストロームから1,000オングストローム厚の範囲のn型ドーピングされたアルミニウム・ガリウム砒素がDBR105の上に被着される。アルミニウム・ガリウム砒素のドーピングは、一般に1E18cm-3の範囲に維持される。第2に、300オングストロームから700オングストロームの範囲の厚さを有し、より低いアルミニウム組成のドーピングされていないアルミニウム・ガリウム砒素層が、n型ドーピングされたアルミニウム・ガリウム砒素層上に被着される。
活性領域108は、クラッディング領域106上にエピタキシャル被着される。活性領域108は、一般に、ガリウム砒素またはインジウム・ガリウム砒素の1つまたはそれ以上の層からなり、アルミニウム・ガリウム砒素またはガリウム砒素障壁層によって分離された量子ウェルを形成する。量子ウェルおよび障壁の両方の公称厚さは、約100オングストロームに維持される。
クラッディング領域109は、活性領域108上にエピタキシャル被着される。クラッディング領域109は一般に2つの部分からなるが、これらの部分は図1が煩雑になるのを防ぐために図示されていない。まず第1に、ドーピングされていないアルミニウム・ガリウム砒素層が活性領域108上に被着される。このドーピングされていないアルミニウム・ガリウム砒素層の厚さは、300オングストロームから700オングストロームの範囲である。第2に、p型ドーピングされたアルミニウム・ガリウム砒素層がドーピングされていないアルミニウム・ガリウム砒素層上に被着される。このp型ドーピングされたア
ルミニウム・ガリウム砒素のドーピングは、1E18cm-3レベルに維持される。p型ドーピングされたアルミニウム・ガリウム砒素の厚さは、600オングストロームから1,000オングストロームの範囲である。クラッディング層106,109および活性領域108の厚さは、これらの領域の全光学的厚さがVCSELデバイスの動作波長の1波長または倍数波長に等しくなるように選択される。
ルミニウム・ガリウム砒素のドーピングは、1E18cm-3レベルに維持される。p型ドーピングされたアルミニウム・ガリウム砒素の厚さは、600オングストロームから1,000オングストロームの範囲である。クラッディング層106,109および活性領域108の厚さは、これらの領域の全光学的厚さがVCSELデバイスの動作波長の1波長または倍数波長に等しくなるように選択される。
DBRまたはミラー111は、第2クラッディング領域109上に被着される。ミラーまたはDBR111は、一般に、±5パーセントの公称範囲で、交互アルミニウム濃度がそれぞれ15パーセントおよび80パーセントの、p型ドーピングされたアルミニウム・ガリウム砒素の交互層114,116からなる。交互アルミニウム濃度の対応するp型ドーピング濃度は、1E17cm-3から5E18cm-3の範囲である。交互層114,116の厚さは、VCSEL100が動作するように設計される1/4波長に設定される。さらに、DBR111上のアルミニウム・ガリウム砒素の最後の層である、15パーセント・アルミニウム濃度を有するアルミニウム・ガリウム砒素層117の厚さは、他の交互層114,116で用いられる1/4波長ではなく、3/4波長または1/2波長の厚さに設定される。
AlxGa1-xAs/AlyGa1-yAs、例えば、0.85ミクロンで動作するVCSEL100の場合x=0.15,y=0.80、からなるDBR105,111における反射は、屈折率の差があるために生じる。この屈折率の差は、DBR105,111のそれぞれの交互層103,104および114,116における異なるアルミニウム濃度に起因する。また、AlxGa1-xAs/AlyGa1-yAsのバンドギャップはアルミニウム濃度とともに変化し、DBR105,111内の隣接するAlxGa1-xAs/AlyGa1-yAs層間にヘテロ障壁(heterobarrier)を形成する。このへテロ障壁は、DBR105,
111の直列抵抗をさらに決定し、ヘテロ障壁高さが大きいほど、直列抵抗は大きくなる。直列抵抗を最小限に抑えるため、アルミニウム組成は交互層103,104および114,116間の界面で勾配がつけられる。さらに、ヘテロ障壁および直列抵抗の低下は、界面におけるドーピングの局所的増加によって達成できる。
111の直列抵抗をさらに決定し、ヘテロ障壁高さが大きいほど、直列抵抗は大きくなる。直列抵抗を最小限に抑えるため、アルミニウム組成は交互層103,104および114,116間の界面で勾配がつけられる。さらに、ヘテロ障壁および直列抵抗の低下は、界面におけるドーピングの局所的増加によって達成できる。
本発明では、DBRまたはミラー111のp型ドーピングは、真性炭素(intrinsic carbon)(C)によって達成され、この真性炭素は、一般にトリメチルアルミニウム(trimethylaluminium)(TMAl)およびトリメチルガリウム(trimethylgallium)(TMGa)であるアルミニウムおよびガリウムの有機金属源の分解中に解放される。アルミニウム・ガリウム砒素層114,116におけるp型ドーピングの制御は、V族有機金属、例えばTBAs(tertiarybutylarsine)と、III族有機金属、例えばTMAlおよびTMGaと
の比率(V/III比)を変えることによって達成される。TBAsの分解中に生じる水素原子は炭素導入を低減するので、p型ドーピング・レベルはV/III比を変えることによって選択できる。
の比率(V/III比)を変えることによって達成される。TBAsの分解中に生じる水素原子は炭素導入を低減するので、p型ドーピング・レベルはV/III比を変えることによって選択できる。
以下で説明するプロセスはAixtron MOCVD エピタキシャル被着システムについてであるが、システムのばらつきや特性差を考慮してプロセス・パラメータを適切に変更することにより、他のエピタキシー・システムも利用できることが理解される。要するに、基板102は、摂氏700度〜900度の範囲の温度および15〜25ミリバールの圧力を有するMOCVDシステムの反応室に入れられる。ただし、本発明の好適な実施例では、反応室の温度は約摂氏720度に設定され、圧力は約20ミリバールに設定される。水素ガスをキャリアとして用いて、反応物質のガスフローまたは蒸気は、10〜60sccmの範囲のTMAl,7〜30sccmの範囲のTMGaおよび70〜110sccmの範囲のTBAsである。広い範囲の温度および圧力下で、同様な結果がMOCVDプロセスで得られることが理解される。よって、ここに示す例は、本発明をわかりやすく説明するように説明のためのみのものである。
V族含有有機金属とIII族有機金属との適切な比率を与えることにより、15%および80%のアルミニウム濃度で、それぞれ1E16cm-3〜1E17cm-3および3E17cm-3〜3E18cm-3の炭素濃度を有するアルミニウム・ガリウム砒素の膜が得られ、それによりVCSELデバイス構造100のDBRまたはミラー111について適切なp型ドーピング・レベルが得られる。さらに、本発明で具現されるV族およびIII族の有機金属ガスまたは蒸気の適切な比率を利用することにより、VCSEL,発光ダイオードなどの発光デバイスの層のp型ドーピングは、プロセスからCCl4を排除することに
より簡略化される。従って、DBR111の交互のアルミニウム・ガリウム砒素層における適切なp型ドーパント濃度は、リフレクタ領域111の直列抵抗をさらに低減し、DBRまたはミラー111に流れる注入電流(injection current)を可能にする。
より簡略化される。従って、DBR111の交互のアルミニウム・ガリウム砒素層における適切なp型ドーパント濃度は、リフレクタ領域111の直列抵抗をさらに低減し、DBRまたはミラー111に流れる注入電流(injection current)を可能にする。
図2は、炭素濃度と、V族含有有機金属ガスまたは蒸気とIII族有機金属ソース・ガスまたは蒸気との比率との関係を示すグラフである。このグラフにおいて、V族有機金属ソース・ガスはTBAsであり、III族有機金属ソース・ガスはトリメチルガリウムおよびトリメチルアルミニウムである。曲線201は、p型ドーピング濃度、すなわち、本発明により被着された15パーセント・アルミニウム濃度を有するアルミニウム・ガリウム砒素層における炭素、を示す。p型ドーピング・レベルの濃度(炭素濃度)は、1E16cm-3から1E17cm-3の範囲であり、V/III比の変化によるアルミニウム・ガリウム砒素における炭素ドーピングの可変濃度を示す。曲線202は、p型ドーピング濃度、すなわち、80パーセント・アルミニウム濃度を有するアルミニウム・ガリウム砒素における炭素、を表す。p型ドーピング・レベルの濃度(炭素濃度)は、3E17cm-3から3E18cm-3の範囲である。従って、V族とIII族有機金属ソース・ガスの適切な比率を選択することにより、適切なドーピング・レベルを有するアルミニウム・ガリウム砒素膜が得られる。さらに、オゾンを破壊する四塩化炭素を必要・使用せずに、p型ドーピング・レベルが生成され、それによりVCSEL,発光ダイオード(LED)などの発光デバイス用のアルミニウム・ガリウム砒素膜を生成する安全かつ効率的な方法が得られる。
図3は、SIMS(Secondary Ion Mass Spectrometry)深度分布であり、80パーセン
ト・アルミニウム濃度を有するアルミニウム・ガリウム砒素層上に被着された15パーセント・アルミニウム濃度を有するアルミニウム・ガリウム砒素層におけるオングストローム単位の深さの関数としての立方センチメートル単位の炭素濃度原子を表す。
ト・アルミニウム濃度を有するアルミニウム・ガリウム砒素層上に被着された15パーセント・アルミニウム濃度を有するアルミニウム・ガリウム砒素層におけるオングストローム単位の深さの関数としての立方センチメートル単位の炭素濃度原子を表す。
ライン401,402は、深度の関数としての炭素濃度およびアルミニウム濃度をそれぞれ表す。ライン401,402の部分403,404は、それぞれ15パーセント・アルミニウム濃度および80パーセント・アルミニウム濃度を有するアルミニウム・ガリウム砒素層の表面またはその付近の炭素およびアルミニウムの濃度レベルを示す。部分406,407は、アルミニウム・ガリウム砒素層のバルクまたは内部におけるそれぞれ炭素およびアルミニウムの濃度レベルを示す。図3R>3からわかるように、炭素およびアルミニウムのバルク濃度は、均等かつ一貫している。しかし、15パーセントおよび80パーセント・アルミニウムを有するアルミニウム・ガリウム砒素層間の界面部分408,409では、炭素濃度はV/III比を低下することにより局所的に増加され、アルミニウム濃度は所望のレベルに調整される。炭素濃度が界面でスパイクが生じるように(尖頭)増加されると、炭素濃度、すなわち、ライン401の部分415は、所望のレベルに調整され、よって2つのアルミニウム・ガリウム砒素層の界面における炭素濃度の可変性が実証される。さらに、DBR111(図2に図示)の炭素濃度の調整により、直列抵抗はさらに低減され、DBR111の性能を向上させる。この性能の向上は、アルミニウム・ガリウム砒素層の界面におけるV/III比を調整して、炭素濃度をスパイクを生じるように増加することによって得られる。従って、界面においてより高いp型ドーピング・レベル
を施すことは、異なるアルミニウム濃度の交互層間のバンドギャップ差によって生じるキャリアの障壁高さの低減に寄与する。
を施すことは、異なるアルミニウム濃度の交互層間のバンドギャップ差によって生じるキャリアの障壁高さの低減に寄与する。
以上、アルミニウム・ガリウム砒素膜の交互層を含む、VCSEL,LEDなどのp型ドーピング層、例えば、DBRの成長およびドーピングの新規な方法が提供されたことが理解される。この方法は、高度に制御可能かつ予測可能に、これらのp型ドーピングされた層を作製する環境的に安全かつ効率的な方法を提供する。さらに、V族とIII族の有機金属ガス・ソースの適切な比率を選択することにより、CCl4を用いずにp型ドーピ
ングが達成され、ドーピング・プロセスを簡略化する。
ングが達成され、ドーピング・プロセスを簡略化する。
100…VCSEL、101…基板の表面、102…基板、103,104…交互層、105…DBR、106…クラッディング領域、108…活性領域、109…クラッディング領域、111…DBR、114,116…交互層、117…アルミニウム・ガリウム砒素層。
Claims (4)
- 発光デバイスの製造方法であって、
表面(101)を有する基板(102)を設ける工程と、
前記基板(102)の前記表面(101)上に第1ミラー・スタック(105)を被着する工程と、
前記第1ミラー・スタック(105)上に第1クラッディング層(106)を被着する工程と、
前記第1クラッディング層(106)上に活性層(108)を被着する工程と、
前記活性層(108)上に第2クラッディング層(109)を被着する工程と、
前記第2クラッディング層(109)上に第2ミラー・スタック(111)を被着する工程と、
複数のアルミニウム・ガリウム砒素の交互の層(114,116)を設ける工程であって、前記交互の層の少なくとも2つ(114,116)は界面領域を画成する、交互の層を設ける工程と、
前記界面領域ではV族有機金属とIII族有機金属の比率を調整することによって前記界面領域で炭素濃度のスパイクを形成する工程とを備え、前記炭素濃度のスパイクは、前記界面領域における炭素濃度が前記界面領域を画成する前記相互の層内部の炭素濃度よりも高くするものである、発光デバイスの製造方法。 - 界面領域を画成する前記アルミニウム・ガリウム砒素の交互の層(114,116)のうちの一方は約15パーセントのアルミニウム濃度を有し、他方は約15パーセントのアルミニウム濃度を有する、請求項1に記載の発光デバイスの製造方法。
- 前記界面領域のアルミニウム濃度を調節する工程をさらに備える請求項1に記載の発光デバイスの製造方法。
- 前記第2のミラー・スタック(111)の界面領域よりも下方の深さで、界面領域における炭素濃度のスパイクよりも低いが、界面領域よりも浅い領域での濃度よりも高い濃度に炭素濃度を調節する工程をさらに備える請求項1に記載の発光デバイスの製造方法。
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