JPH0567839A - 半導体レーザ装置 - Google Patents
半導体レーザ装置Info
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- JPH0567839A JPH0567839A JP22987691A JP22987691A JPH0567839A JP H0567839 A JPH0567839 A JP H0567839A JP 22987691 A JP22987691 A JP 22987691A JP 22987691 A JP22987691 A JP 22987691A JP H0567839 A JPH0567839 A JP H0567839A
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- Japan
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- semiconductor substrate
- active layer
- laser device
- layer
- semiconductor laser
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 寿命の長い高出力化された半導体レーザ装置
を提供する。 【構成】 (1,0,0)面から[0,1,−1]方向
に傾斜角度θが0<θ≦10度の範囲で傾斜したGaA
s半導体基板102の主面103上に、間にInGaP
のアンドープ活性層106を備えてInGaAlP系の
第1,第2クラッド層105,107を結晶成長させ、
[0,1,1]方向に電流狭窄用の溝109を形成し、
(0,1,1)面に平行な劈開面で共振器を形成して半
導体レーザ装置が構成される。そして活性層106は格
子不整が小さく内部歪が少なくなるような組成に設定し
ているにもかかわらず、自然超格子構造が助長されたも
のとなっていてバンドギャップエネルギが小さくなり、
第1,第2クラッド層105,107とのバンドギャッ
プエネルギの差は大きなものとなり、装置は比較的容易
に作成することができると共に寿命が長く高出力で駆動
できるものとなる。
を提供する。 【構成】 (1,0,0)面から[0,1,−1]方向
に傾斜角度θが0<θ≦10度の範囲で傾斜したGaA
s半導体基板102の主面103上に、間にInGaP
のアンドープ活性層106を備えてInGaAlP系の
第1,第2クラッド層105,107を結晶成長させ、
[0,1,1]方向に電流狭窄用の溝109を形成し、
(0,1,1)面に平行な劈開面で共振器を形成して半
導体レーザ装置が構成される。そして活性層106は格
子不整が小さく内部歪が少なくなるような組成に設定し
ているにもかかわらず、自然超格子構造が助長されたも
のとなっていてバンドギャップエネルギが小さくなり、
第1,第2クラッド層105,107とのバンドギャッ
プエネルギの差は大きなものとなり、装置は比較的容易
に作成することができると共に寿命が長く高出力で駆動
できるものとなる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、可視光のInGaAl
P系の半導体レーザ装置に関する。
P系の半導体レーザ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】周知の通り、半導体レーザ装置の近年に
おける進展は目覚ましいものがあり、InGaAlP系
可視光半導体レーザも様々な応用の可能性を持ってお
り、この様なレーザを用いた半導体レーザ装置が、例え
ば光ディスクシステムやレーザプリンタあるいはバーコ
ードリーダ、ポインタ等の光源として用いられている。
おける進展は目覚ましいものがあり、InGaAlP系
可視光半導体レーザも様々な応用の可能性を持ってお
り、この様なレーザを用いた半導体レーザ装置が、例え
ば光ディスクシステムやレーザプリンタあるいはバーコ
ードリーダ、ポインタ等の光源として用いられている。
【0003】以下、従来の半導体レーザ装置と、近時、
半導体基板上に成長させた結晶に関し明らかにされてい
る技術を図面を参照して説明する。
半導体基板上に成長させた結晶に関し明らかにされてい
る技術を図面を参照して説明する。
【0004】先ず、従来の半導体レーザ装置として利得
導波型のInGaAlP系可視光半導体レーザ装置を取
り上げ、これを形成するレーザ素子について図2を参照
して説明する。図2は斜視図で、レーザ素子1はn型G
aAs半導体基板2の(1,0,0)面の面上に、減圧
MOCVD(Metal Organic Chemical Vapour Depositi
on)法による結晶成長によってn型のGaAsバッファ
層3、n型でIny(Ga1−xAlx)1−yP
(0.3<x≦1,0<y<1)の第1クラッド層4、
In1−zGazP (0<z<1)のアンドープ活性
層5、p型でIny(Ga1−xAlx)1−yP
(0.3<x≦1,0<y<1)の第2クラッド層6、
n型のGaAsブロック層7の各層が順次連続的に形成
されている。そしてブロック層7には第2クラッド層6
までの深さの電流狭窄用の溝8が[0,1,−1]方向
に削設されており、さらに溝8及びブロック層7の上面
にはp型GaAsコンタクト層9が結晶成長されてい
る。さらに、コンタクト層9の上面及び半導体基板2の
下面にはそれぞれp側電極10及びn側電極11が形成
されており、(0,1,−1)面に平行な2つの劈開面
12.12をミラー面として共振器が構成されている。
導波型のInGaAlP系可視光半導体レーザ装置を取
り上げ、これを形成するレーザ素子について図2を参照
して説明する。図2は斜視図で、レーザ素子1はn型G
aAs半導体基板2の(1,0,0)面の面上に、減圧
MOCVD(Metal Organic Chemical Vapour Depositi
on)法による結晶成長によってn型のGaAsバッファ
層3、n型でIny(Ga1−xAlx)1−yP
(0.3<x≦1,0<y<1)の第1クラッド層4、
In1−zGazP (0<z<1)のアンドープ活性
層5、p型でIny(Ga1−xAlx)1−yP
(0.3<x≦1,0<y<1)の第2クラッド層6、
n型のGaAsブロック層7の各層が順次連続的に形成
されている。そしてブロック層7には第2クラッド層6
までの深さの電流狭窄用の溝8が[0,1,−1]方向
に削設されており、さらに溝8及びブロック層7の上面
にはp型GaAsコンタクト層9が結晶成長されてい
る。さらに、コンタクト層9の上面及び半導体基板2の
下面にはそれぞれp側電極10及びn側電極11が形成
されており、(0,1,−1)面に平行な2つの劈開面
12.12をミラー面として共振器が構成されている。
【0005】また、一般に上記のようにGaAs半導体
基板2の(1,0,0)面の面上に、MOCVDによっ
てInGaAlP系混晶を成長させた場合、ある特定の
成長温度ではある程度の自然超格子構造になることが知
られている。そして半導体基板2上に積層される混晶が
自然超格子構造のような規則性を持ったものになる程度
は、成長温度やV/III 比などの成長条件に依存するこ
とも知られている。
基板2の(1,0,0)面の面上に、MOCVDによっ
てInGaAlP系混晶を成長させた場合、ある特定の
成長温度ではある程度の自然超格子構造になることが知
られている。そして半導体基板2上に積層される混晶が
自然超格子構造のような規則性を持ったものになる程度
は、成長温度やV/III 比などの成長条件に依存するこ
とも知られている。
【0006】一方、一般に上記のようにGaAs半導体
基板2を使用したものでは活性層5の組成がIn0.5
Ga0.5Pの場合、その格子定数は略GaAsの格子
定数と等しくなっている。また通常用いられている発振
波長が670nm程度のレーザ素子1の活性層5は、あ
る程度規則性を持った結晶になるような成長条件の領域
で結晶成長されており、このバンドギャップエネルギは
室温で1.86eV程度になるように設定されている。
基板2を使用したものでは活性層5の組成がIn0.5
Ga0.5Pの場合、その格子定数は略GaAsの格子
定数と等しくなっている。また通常用いられている発振
波長が670nm程度のレーザ素子1の活性層5は、あ
る程度規則性を持った結晶になるような成長条件の領域
で結晶成長されており、このバンドギャップエネルギは
室温で1.86eV程度になるように設定されている。
【0007】そして、上記のような状況のもとで半導体
レーザ装置ではより高出力化することが要望されてお
り、高出力化するためにはレーザ素子1の活性層5とク
ラッド層4、6のバンドギャップエネルギ差をなるべく
大きく取る必要があり、その方法として2つの方法があ
るが各々次のような問題がある。
レーザ装置ではより高出力化することが要望されてお
り、高出力化するためにはレーザ素子1の活性層5とク
ラッド層4、6のバンドギャップエネルギ差をなるべく
大きく取る必要があり、その方法として2つの方法があ
るが各々次のような問題がある。
【0008】(1)活性層5のバンドギャップエネルギ
を小さくする方法では、In1−zGazPの活性層5
のGa混晶比zを0.5以下にするようにするが、活性
層5のGaAsに対する格子整合が+側にずれてしま
い、結晶成長の過程において転位が発生しやすくなる。
そしてレーザ素子1としたときにも、それ自体に内部歪
を持ったものとなってしまう。この様な素子1では発振
中に転位が増殖されてしまい、特性の劣化が早く、短寿
命となってしまう。またGa混晶比z=0.5とした活
性層5ではGaAsの半導体基板2との格子整合がほぼ
とれているが、この状態での活性層5のバンドギャップ
エネルギを1.86eVより小さくすることは非常に困
難である。
を小さくする方法では、In1−zGazPの活性層5
のGa混晶比zを0.5以下にするようにするが、活性
層5のGaAsに対する格子整合が+側にずれてしま
い、結晶成長の過程において転位が発生しやすくなる。
そしてレーザ素子1としたときにも、それ自体に内部歪
を持ったものとなってしまう。この様な素子1では発振
中に転位が増殖されてしまい、特性の劣化が早く、短寿
命となってしまう。またGa混晶比z=0.5とした活
性層5ではGaAsの半導体基板2との格子整合がほぼ
とれているが、この状態での活性層5のバンドギャップ
エネルギを1.86eVより小さくすることは非常に困
難である。
【0009】(2)クラッド層4,6のバンドギャップ
エネルギを大きくする方法では、Iny(Ga1−xA
lx)1−yP (0.3<x≦1,0<y<1)のク
ラッド層4,6のAl混晶比xを大きくするようにする
が、xを大きくすると第2クラッド層6でのp型ドーピ
ングの飽和レベルが下がり、十分に高いキャリア濃度が
得られなくなる。そして第2クラッド層6のキャリア濃
度が低いと、素子抵抗が増加して素子の発振しきい電流
が大きくなってしまい、また活性層5と第2クラッド層
6の間の伝導体ヘテロ障壁の高さが小さくなり、キャリ
ア電子のオーバーフローが増加してしまい、素子動作電
流が増加して温度特性が悪くなってしまう。
エネルギを大きくする方法では、Iny(Ga1−xA
lx)1−yP (0.3<x≦1,0<y<1)のク
ラッド層4,6のAl混晶比xを大きくするようにする
が、xを大きくすると第2クラッド層6でのp型ドーピ
ングの飽和レベルが下がり、十分に高いキャリア濃度が
得られなくなる。そして第2クラッド層6のキャリア濃
度が低いと、素子抵抗が増加して素子の発振しきい電流
が大きくなってしまい、また活性層5と第2クラッド層
6の間の伝導体ヘテロ障壁の高さが小さくなり、キャリ
ア電子のオーバーフローが増加してしまい、素子動作電
流が増加して温度特性が悪くなってしまう。
【0010】このため、InGaAlP系の半導体レー
ザ装置ではより高出力化することが困難なものとなって
いる。
ザ装置ではより高出力化することが困難なものとなって
いる。
【0011】次に、近時、半導体基板上に成長させた結
晶に関し明らかにされている技術について、図3を参照
して説明する。図3は特性図で、これは面方位が(1,
0,0)ジャストのGaAs半導体基板の面上と、
(1,0,0)面から[0,1,1]方向及び[0,
1,−1]方向にオフさせたGaAs半導体基板上と
に、それぞれ成長させたIn0.5Ga0.5Pの結晶
のPL(フォトルミネセンス)ピークエネルギを示すも
ので、横軸にオフ角度をとり、縦軸にPLピークエネル
ギを取って示すものである。これによれば[0,1,−
1]方向にオフさせたGaAs半導体基板上に結晶成長
させた場合には、(1,0,0)ジャストの半導体基板
及び[0,1,1]方向へオフさせた半導体基板に成長
させた場合に比較し、同一のオフ角度に対しPLピーク
エネルギは小さな値になっている。そしてこのPLピー
クエネルギが小さな値となるのは[0,1,−1]方向
にオフさせた半導体基板に結晶成長させた場合には自然
超格子の発生が助長されるからであることが知られてい
る。
晶に関し明らかにされている技術について、図3を参照
して説明する。図3は特性図で、これは面方位が(1,
0,0)ジャストのGaAs半導体基板の面上と、
(1,0,0)面から[0,1,1]方向及び[0,
1,−1]方向にオフさせたGaAs半導体基板上と
に、それぞれ成長させたIn0.5Ga0.5Pの結晶
のPL(フォトルミネセンス)ピークエネルギを示すも
ので、横軸にオフ角度をとり、縦軸にPLピークエネル
ギを取って示すものである。これによれば[0,1,−
1]方向にオフさせたGaAs半導体基板上に結晶成長
させた場合には、(1,0,0)ジャストの半導体基板
及び[0,1,1]方向へオフさせた半導体基板に成長
させた場合に比較し、同一のオフ角度に対しPLピーク
エネルギは小さな値になっている。そしてこのPLピー
クエネルギが小さな値となるのは[0,1,−1]方向
にオフさせた半導体基板に結晶成長させた場合には自然
超格子の発生が助長されるからであることが知られてい
る。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】上記のような高出力化
が困難な状況に鑑みて本発明はなされたもので、その目
的とするところは製造工程の大幅な変更を伴わずに比較
的容易に作成することができ、寿命が長い高出力化され
た半導体レーザ装置を提供することにある。
が困難な状況に鑑みて本発明はなされたもので、その目
的とするところは製造工程の大幅な変更を伴わずに比較
的容易に作成することができ、寿命が長い高出力化され
た半導体レーザ装置を提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体レーザ装
置は、第1導電型GaAs半導体基板と、この半導体基
板に形成された(1,0,0)面から[0,1,−1]
方向に傾斜した一主面と、この一主面上に少なくとも結
晶成長により積層された第1導電型でIny(Ga
1−xAlx)1−yP (0.3<x≦1,0<y<
1)の組成を有する第1クラッド層と、In1−zGa
zP (0<z<1)の組成を有するアンドープ活性層
及び第2導電型でIny(Ga1−xAlx)1−yP
(0.3<x≦1,0<y<1)の組成を有する第2
クラッド層とを備えていることを特徴とするものであ
り、また第1導電型GaAs半導体基板と、この半導体
基板に形成された(1,0,0)面から[0,1,−
1]方向に傾斜した一主面と、この一主面上に少なくと
も結晶成長により積層された第1導電型でIny(Ga
1− xAlx)1−yP (0.3<x≦1,0<y<
1)の組成を有する第1クラッド層と、In1−zGa
zP (0<z<1)の組成を有するアンドープ活性層
及び第2導電型でIny(Ga1−xAlx)1−yP
(0.3<x≦1,0<y<1)の組成を有する第2
クラッド層とを備え、かつ(0,1,1)面に平行な劈
開面で共振器を構成していることを特徴とするものであ
り、さらに第1導電型GaAs半導体基板の(1,0,
0)面から[0,1,−1]方向へ傾斜した一主面の傾
斜角θが0<θ≦10度であることを特徴とし、また活
性層がIn0.5Ga0.5Pの組成を有するものであ
ることを特徴とするものである。
置は、第1導電型GaAs半導体基板と、この半導体基
板に形成された(1,0,0)面から[0,1,−1]
方向に傾斜した一主面と、この一主面上に少なくとも結
晶成長により積層された第1導電型でIny(Ga
1−xAlx)1−yP (0.3<x≦1,0<y<
1)の組成を有する第1クラッド層と、In1−zGa
zP (0<z<1)の組成を有するアンドープ活性層
及び第2導電型でIny(Ga1−xAlx)1−yP
(0.3<x≦1,0<y<1)の組成を有する第2
クラッド層とを備えていることを特徴とするものであ
り、また第1導電型GaAs半導体基板と、この半導体
基板に形成された(1,0,0)面から[0,1,−
1]方向に傾斜した一主面と、この一主面上に少なくと
も結晶成長により積層された第1導電型でIny(Ga
1− xAlx)1−yP (0.3<x≦1,0<y<
1)の組成を有する第1クラッド層と、In1−zGa
zP (0<z<1)の組成を有するアンドープ活性層
及び第2導電型でIny(Ga1−xAlx)1−yP
(0.3<x≦1,0<y<1)の組成を有する第2
クラッド層とを備え、かつ(0,1,1)面に平行な劈
開面で共振器を構成していることを特徴とするものであ
り、さらに第1導電型GaAs半導体基板の(1,0,
0)面から[0,1,−1]方向へ傾斜した一主面の傾
斜角θが0<θ≦10度であることを特徴とし、また活
性層がIn0.5Ga0.5Pの組成を有するものであ
ることを特徴とするものである。
【0014】
【作用】上記のように構成された半導体レーザ装置は、
(1,0,0)面から[0,1,−1]方向に傾斜した
GaAs半導体基板の一主面上に結晶成長によりInG
aAlP系の第1,第2クラッド層と、これらの第1,
第2クラッド層の間にInGaPの組成を有するアンド
ープ活性層を備える構成となっており、傾斜したGaA
s半導体基板上にそれぞれ結晶成長された各層のうちア
ンドープの活性層では、格子不整が小さく内部歪が少な
くなるよう組成を設定しているが、これは自然超格子構
造が助長されたものとなっていて、またGaAs半導体
基板の一主面の傾斜角度θが0<θ≦10度の範囲で
は、室温でのバンドギャップエネルギが1.85eV以
下と従来と比較して小さなものとなる。それ故、半導体
レーザ装置は、不純物がドープしてあるために規則性を
持たず無秩序化された結晶となっている第1,第2クラ
ッド層と、アンドープ活性層とのバンドギャップエネル
ギの差は大きなものとなり、また(0,1,1)面に平
行な劈開面で平行なミラー面を形成して共振器を構成す
ることで、比較的容易に作成することができると共に寿
命が長く高出力で駆動できるものとなる。
(1,0,0)面から[0,1,−1]方向に傾斜した
GaAs半導体基板の一主面上に結晶成長によりInG
aAlP系の第1,第2クラッド層と、これらの第1,
第2クラッド層の間にInGaPの組成を有するアンド
ープ活性層を備える構成となっており、傾斜したGaA
s半導体基板上にそれぞれ結晶成長された各層のうちア
ンドープの活性層では、格子不整が小さく内部歪が少な
くなるよう組成を設定しているが、これは自然超格子構
造が助長されたものとなっていて、またGaAs半導体
基板の一主面の傾斜角度θが0<θ≦10度の範囲で
は、室温でのバンドギャップエネルギが1.85eV以
下と従来と比較して小さなものとなる。それ故、半導体
レーザ装置は、不純物がドープしてあるために規則性を
持たず無秩序化された結晶となっている第1,第2クラ
ッド層と、アンドープ活性層とのバンドギャップエネル
ギの差は大きなものとなり、また(0,1,1)面に平
行な劈開面で平行なミラー面を形成して共振器を構成す
ることで、比較的容易に作成することができると共に寿
命が長く高出力で駆動できるものとなる。
【0015】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図1を参照して説
明する。図1は利得導波型半導体レーザ装置を形成する
レーザ素子の斜視図で、レーザ素子101は、n型Ga
As半導体基板102を用いて形成されており、半導体
基板102は一主面103として(1,0,0)面から
[0,1,−1]方向に傾斜角θが0<θ≦10度の範
囲で傾斜した面を備えている。
明する。図1は利得導波型半導体レーザ装置を形成する
レーザ素子の斜視図で、レーザ素子101は、n型Ga
As半導体基板102を用いて形成されており、半導体
基板102は一主面103として(1,0,0)面から
[0,1,−1]方向に傾斜角θが0<θ≦10度の範
囲で傾斜した面を備えている。
【0016】この(1,0,0)面に対し傾斜した半導
体基板102の主面103上に、原料としてメチル系 I
II族有機金属のトリメチルインジウム((CH3)3I
n),トリメチルガリウム((CH3)3Ga),トリ
メチルアルミニウム((CH3)3Al)と、V族水素
化物のホスフィン(PH3),アルシン(AsH3)と
を使用し、大気圧未満に減圧した状態でのMOCVD法
によって、順次下層からn型のGaAsバッファ層10
4、厚さが1μmでn型のIn0.5(Ga1 −xAl
x)0.5P (0.3<x≦1)の第1クラッド層1
05、厚さが0.03〜0.04μmのIn0.5Ga
0.5Pのアンドープ活性層106、厚さが1μmでp
型のIn0.5(Ga1−xAlx)0.5P (0.
3<x≦1)の第2クラッド層107、n型のGaAs
ブロック層108が各原料の量を調整しながら連続成長
されて形成されている。なお両クラッド層105,10
7のAlの混晶比xは通常とられる0.7程度にしてあ
る。
体基板102の主面103上に、原料としてメチル系 I
II族有機金属のトリメチルインジウム((CH3)3I
n),トリメチルガリウム((CH3)3Ga),トリ
メチルアルミニウム((CH3)3Al)と、V族水素
化物のホスフィン(PH3),アルシン(AsH3)と
を使用し、大気圧未満に減圧した状態でのMOCVD法
によって、順次下層からn型のGaAsバッファ層10
4、厚さが1μmでn型のIn0.5(Ga1 −xAl
x)0.5P (0.3<x≦1)の第1クラッド層1
05、厚さが0.03〜0.04μmのIn0.5Ga
0.5Pのアンドープ活性層106、厚さが1μmでp
型のIn0.5(Ga1−xAlx)0.5P (0.
3<x≦1)の第2クラッド層107、n型のGaAs
ブロック層108が各原料の量を調整しながら連続成長
されて形成されている。なお両クラッド層105,10
7のAlの混晶比xは通常とられる0.7程度にしてあ
る。
【0017】また、ブロック層108には、幅が数μm
で第2クラッド層107までの深さを有する断面が逆メ
サ形状の電流狭窄用の溝109が、[0,1,1]方向
に公知のエッチング加工を行うことによって削設されて
いる。
で第2クラッド層107までの深さを有する断面が逆メ
サ形状の電流狭窄用の溝109が、[0,1,1]方向
に公知のエッチング加工を行うことによって削設されて
いる。
【0018】さらに溝109及びブロック層108の上
面には、続けて原料としてトリメチルガリウムとアルシ
ンとを使用した減圧MOCVD法によって、p型GaA
sコンタクト層110が結晶成長されている。そしてコ
ンタクト層110の上面及び半導体基板102の下面に
はそれぞれp側電極111及びn側電極112が蒸着に
よって形成してウエハを形成し、このウエハを(0,
1,1)面に平行な2つの劈開面113,113をミラ
ー面として共振器が構成されるように劈開し、300μ
m角のレーザ素子101が形成されている。
面には、続けて原料としてトリメチルガリウムとアルシ
ンとを使用した減圧MOCVD法によって、p型GaA
sコンタクト層110が結晶成長されている。そしてコ
ンタクト層110の上面及び半導体基板102の下面に
はそれぞれp側電極111及びn側電極112が蒸着に
よって形成してウエハを形成し、このウエハを(0,
1,1)面に平行な2つの劈開面113,113をミラ
ー面として共振器が構成されるように劈開し、300μ
m角のレーザ素子101が形成されている。
【0019】なお、n型の第1クラッド層105及びp
型の第2クラッド層107はそれぞれn型ドーパントと
してSiが、p型ドーパントとしてZnが用いられてお
り、n型の第1クラッド層105のキャリア濃度は3×
1017cm−3程度となっており、またp型の第2ク
ラッド層107のキャリア濃度は6×1017cm− 3
程度となっていて、両クラッド層105,107は格子
定数がいずれもGaAs半導体基板102と等しく形成
されている。そして第1及び第2クラッド層105,1
07にはSi及びZnがドープしてあるために原子配列
は規則性を持たない無秩序化された結晶となっており、
p型の第2クラッド層107のキャリア濃度が5〜7×
1017cm−3程度の範囲にあるため、その室温での
バンドギャップエネルギが2.35eV程度となってい
る。
型の第2クラッド層107はそれぞれn型ドーパントと
してSiが、p型ドーパントとしてZnが用いられてお
り、n型の第1クラッド層105のキャリア濃度は3×
1017cm−3程度となっており、またp型の第2ク
ラッド層107のキャリア濃度は6×1017cm− 3
程度となっていて、両クラッド層105,107は格子
定数がいずれもGaAs半導体基板102と等しく形成
されている。そして第1及び第2クラッド層105,1
07にはSi及びZnがドープしてあるために原子配列
は規則性を持たない無秩序化された結晶となっており、
p型の第2クラッド層107のキャリア濃度が5〜7×
1017cm−3程度の範囲にあるため、その室温での
バンドギャップエネルギが2.35eV程度となってい
る。
【0020】さらに、アンドープ活性層106は(1,
0,0)面から[0,1,−1]方向に傾斜された半導
体基板102上へのIn0.5Ga0.5Pの結晶成長
であるため、原子配列が自然超格子構造となり規則性を
持った結晶となっていて、半導体基板102の主面10
3の傾斜角度θが0<θ≦10度の範囲では、室温での
バンドギャップエネルギが1.85eV以下となってお
り、特に半導体基板102の主面103の傾斜が傾斜角
度θ=4〜5度では極小値約1.83eVとなり、また
格子定数がGaAs半導体基板102と略等しく形成さ
れている。
0,0)面から[0,1,−1]方向に傾斜された半導
体基板102上へのIn0.5Ga0.5Pの結晶成長
であるため、原子配列が自然超格子構造となり規則性を
持った結晶となっていて、半導体基板102の主面10
3の傾斜角度θが0<θ≦10度の範囲では、室温での
バンドギャップエネルギが1.85eV以下となってお
り、特に半導体基板102の主面103の傾斜が傾斜角
度θ=4〜5度では極小値約1.83eVとなり、また
格子定数がGaAs半導体基板102と略等しく形成さ
れている。
【0021】本実施例は上記のように構成されているた
め、活性層106は組成を格子不整が小さくなるように
設定しているので内部歪が少なく、素子特性の劣化が抑
制されて長寿命化が計られ、またバンドギャップエネル
ギが1.85eV以下と低く、活性層106と第2クラ
ッド層107のバンドギャップエネルギの差を室温で
0.5eV以上に大きくとることができる。それ故、活
性層106から第2クラッド層107へのキャリア電子
のオーバーフローを減少させることができ、また温度特
性に特に影響を及ぼす有効質量の小さい電子の第2クラ
ッド層107へのオーバーフローも少なくでき、レーザ
素子101の動作電流を小さくすることができて温度特
性が改善され、レーザ素子101を高出力で駆動するこ
とができる。
め、活性層106は組成を格子不整が小さくなるように
設定しているので内部歪が少なく、素子特性の劣化が抑
制されて長寿命化が計られ、またバンドギャップエネル
ギが1.85eV以下と低く、活性層106と第2クラ
ッド層107のバンドギャップエネルギの差を室温で
0.5eV以上に大きくとることができる。それ故、活
性層106から第2クラッド層107へのキャリア電子
のオーバーフローを減少させることができ、また温度特
性に特に影響を及ぼす有効質量の小さい電子の第2クラ
ッド層107へのオーバーフローも少なくでき、レーザ
素子101の動作電流を小さくすることができて温度特
性が改善され、レーザ素子101を高出力で駆動するこ
とができる。
【0022】尚、上記の実施例においては利得導波型の
レーザ素子101の例で説明したが、本発明は屈折率導
波型のレーザ素子にも適用できるものであり、また活性
層106のGa混晶比も0.5に限定されるものではな
く、活性層106の格子不整による内部歪が問題となら
ず、なおかつバンドギャップエネルギが1.85eV以
下となるような混晶比であればよい等、要旨を逸脱しな
い範囲内で適宜変更して本発明は実施し得るものであ
る。
レーザ素子101の例で説明したが、本発明は屈折率導
波型のレーザ素子にも適用できるものであり、また活性
層106のGa混晶比も0.5に限定されるものではな
く、活性層106の格子不整による内部歪が問題となら
ず、なおかつバンドギャップエネルギが1.85eV以
下となるような混晶比であればよい等、要旨を逸脱しな
い範囲内で適宜変更して本発明は実施し得るものであ
る。
【0023】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
は、(1,0,0)面から[0,1,−1]方向に傾斜
したGaAs半導体基板の一主面上に結晶成長によりI
nGaAlP系の第1,第2クラッド層と、これらの第
1,第2クラッド層の間にInGaPの組成を有するア
ンドープ活性層を備える構成としたことにより、製造工
程の大幅な変更を伴わずに比較的容易に作成することが
でき、かつ寿命が長く高出力で駆動できる等の効果が得
られる。
は、(1,0,0)面から[0,1,−1]方向に傾斜
したGaAs半導体基板の一主面上に結晶成長によりI
nGaAlP系の第1,第2クラッド層と、これらの第
1,第2クラッド層の間にInGaPの組成を有するア
ンドープ活性層を備える構成としたことにより、製造工
程の大幅な変更を伴わずに比較的容易に作成することが
でき、かつ寿命が長く高出力で駆動できる等の効果が得
られる。
【図1】本発明の一実施例に係わる斜視図である。
【図2】従来例に係わる斜視図である。
【図3】従来技術を説明するための特性図である。
101…レーザ素子 102…半導体基板 103…主面 105…第1クラッド層 106…アンドープ活性層 107…第2クラッド層 113…劈開面
Claims (4)
- 【請求項1】 第1導電型GaAs半導体基板と、この
半導体基板に形成された(1,0,0)面から[0,
1,−1]方向に傾斜した一主面と、この一主面上に少
なくとも結晶成長により積層された第1導電型でIny
(Ga1−xAlx)1−yP (0.3<x≦1,0
<y<1)の組成を有する第1クラッド層と、In
1−zGazP (0<z<1)の組成を有するアンド
ープ活性層及び第2導電型でIny(Ga1−xA
lx)1−yP (0.3<x≦1,0<y<1)の組
成を有する第2クラッド層とを備えていることを特徴と
する半導体レーザ装置。 - 【請求項2】 第1導電型GaAs半導体基板と、この
半導体基板に形成された(1,0,0)面から[0,
1,−1]方向に傾斜した一主面と、この一主面上に少
なくとも結晶成長により積層された第1導電型でIny
(Ga1−xAlx)1−yP (0.3<x≦1,0
<y<1)の組成を有する第1クラッド層と、In
1−zGazP (0<z<1)の組成を有するアンド
ープ活性層及び第2導電型でIny(Ga1−xA
lx)1−yP (0.3<x≦1,0<y<1)の組
成を有する第2クラッド層とを備え、かつ(0,1,
1)面に平行な劈開面で共振器を構成していることを特
徴とする半導体レーザ装置。 - 【請求項3】 第1導電型GaAs半導体基板の(1,
0,0)面から[0,1,−1]方向へ傾斜した一主面
の傾斜角θが0<θ≦10度であることを特徴とする請
求項1及び2記載の半導体レーザ装置。 - 【請求項4】 活性層がIn0.5Ga0.5Pの組成
を有するものであることを特徴とする請求項1及び2、
3記載の半導体レーザ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22987691A JPH0567839A (ja) | 1991-09-10 | 1991-09-10 | 半導体レーザ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22987691A JPH0567839A (ja) | 1991-09-10 | 1991-09-10 | 半導体レーザ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0567839A true JPH0567839A (ja) | 1993-03-19 |
Family
ID=16899093
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22987691A Pending JPH0567839A (ja) | 1991-09-10 | 1991-09-10 | 半導体レーザ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0567839A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6518159B1 (en) | 1999-10-28 | 2003-02-11 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor laser device and a method for fabricating the same |
WO2007066644A1 (ja) * | 2005-12-08 | 2007-06-14 | Nec Corporation | Iii族窒化物半導体素子およびiii族窒化物半導体素子の製造方法 |
US10316920B2 (en) | 2012-03-20 | 2019-06-11 | Toyo Tire & Rubber Co., Ltd. | Anti-vibration device |
-
1991
- 1991-09-10 JP JP22987691A patent/JPH0567839A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6518159B1 (en) | 1999-10-28 | 2003-02-11 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor laser device and a method for fabricating the same |
WO2007066644A1 (ja) * | 2005-12-08 | 2007-06-14 | Nec Corporation | Iii族窒化物半導体素子およびiii族窒化物半導体素子の製造方法 |
JP5341353B2 (ja) * | 2005-12-08 | 2013-11-13 | 日本電気株式会社 | Iii族窒化物半導体素子およびiii族窒化物半導体素子の製造方法 |
US10316920B2 (en) | 2012-03-20 | 2019-06-11 | Toyo Tire & Rubber Co., Ltd. | Anti-vibration device |
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