JP2005288819A - 金属積層フィルムのラミネート方法および、金属箔をラミネートするために使用されるヒートロール - Google Patents

金属積層フィルムのラミネート方法および、金属箔をラミネートするために使用されるヒートロール Download PDF

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Abstract

【課題】
ベースフィルムの表面に接着剤が全面コートされた接着剤付きベースフィルムを製品として用いるとともに、その表面中央に金属箔を貼着する場合に、ベースフィルムの両端部の接着剤がヒートロールの表面に転写したりして、製品不良を生じさせることのない金属積層フィルムのラミネート方法および、この金属箔をラミネートするために使用されるヒートロールを提供する。
【解決手段】
予め上面全体に接着剤が塗布された絶縁性フィルム２を、金属箔６とともにニップロール１０とヒートロール３０との間に挿入して、絶縁性フィルム２の幅方向略中央部に金属箔６をラミネートするにあたり、
ヒートロール３０の中央領域でのみニップロール１０の外周面とヒートロール３０の外周面とを圧接させるように設定したことを特徴としている。
【選択図】図２

Description

本発明は、上面全体に接着剤が塗布された絶縁性フィルムを材料として用いる金属積層フィルムのラミネート方法および、金属箔をラミネートするために使用されるヒートロールに関する。
エレクトロニクス産業の発達に伴い、ＩＣ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）などの電子部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加しているが、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望され、これら電子部品の実装方法として、最近ではＴＡＢテープ、Ｔ-ＢＧＡテープおよびＡＳＩＣテープなどの電子部品実装用フィルムキャリアテ
ープを用いた実装方式が採用されている。特に、パーソナルコンピュータなどのように高精細化、薄型化、液晶画面の額縁面積の狭小化が要望されている液晶表示素子（ＬＣＤ）を使用する電子産業においてその重要性が高まっている。
また、ポリイミドなどの基材フィルムに接着剤を貼り付けてその上に銅箔を貼着したいわゆる３層ＴＡＢテープでは、接着剤付きのベースフィルムを作るまでの工程でコストが高い。このような接着剤付きベースフィルムも、メーカーの生産性改善だけでは、コストダウンの限界にきており、抜本的な対策が必要とされている。
ここで、従来からある接着剤付きのベースフィルムの形成には、先ず離型フィルム（ＰＥＴ）に接着剤を塗工し、次いで、所定間隔置きにスリットを形成し、この幅狭の離型フィルムを、ポリイミドなどの絶縁性フィルム（ベースフィルム）の中央領域に貼着して、さらに基材の保護フィルムをここから剥がすことにより、図４に示したように、接着剤４を絶縁性フィルム２の中央領域に転写していた。すなわち、従来の接着剤の塗工方法は、センターコート方式と称されており、金属箔を接着するのに必要とするベースフィルム２の中央領域にのみ接着剤４が転写され、スプロケットホール１８などが穿設される両端部には、接着剤４が塗布されていなかった。このようなセンターコート方式により形成された接着剤付きの絶縁性フィルム（ベースフィルム）２の中央領域には、その後の工程で銅箔などの導電性金属箔６がラミネート（熱圧着）される。
図５に示したように、金属箔６を絶縁性フィルム２の表面に熱圧着するには、ヒートロール８とニップロール１０との間に、上面中央に接着剤４が塗布された絶縁性フィルム２を金属箔６とともに挿入することにより行われていた。その場合に、センターコート方式では、金属箔６の幅と接着剤４の幅は略同一である。
このようなセンターコート方式を採用した従来の方法では、接着剤４をベースフィルム２の上面に塗布する場合に、ベースフィルム２に接着される金属箔６の位置に合わせて接着剤４の塗布位置を予め正確に定めておく必要があった。
したがって、このような方法で製造された接着剤付きの絶縁性フィルム２は、多数の工数と位置合わせが必要であるため、非常に手間であるとともに、製造コストを大幅に上昇させる原因になっていた。
そこで、近年では、上記したセンターコート方式に代えて、ベースフィルム２の表面全体に接着剤４を塗布する全面コート方式も採用されつつある（例えば特許文献１）。
この全面コート方式は、図６に示したように、ポリイミドなどからなるベースフィルム
２と同じ幅で表面全体に接着剤４を塗布し、その上に金属箔６をラミネートする方式である。
しかしながら、このような全面コート方式を採用すると、ヒートロール８とニップロール１０との間に金属箔６とともに挿入して熱圧着しようとすると、金属箔６の幅から両端部の接着剤４がはみ出るため、このはみ出た接着剤がヒートロール８とニップロール１０との間で圧着されて、ヒートロール８の表面に接着剤が転写してしまうという問題があった。また、一旦ヒートロール８の表面に接着剤４が転写してしまうと、この転写した接着剤４が今度は、製品に転写して、不良発生や歩留まりを生じさせるという問題があった。
なお、ベースフィルム２に接着剤４を全面に塗工する方法しては、様々な方法が提案されている。図７は、接着剤４を全面コーティングする一例を示したものである。
すなわち、この方法は、図７（Ａ）に示したように、ポリイミドからなるベースフィルム２の表面に接着剤４を塗工・乾燥し、その後、ロール状に巻回した状態で、図７（Ｂ）に示したように、接着剤付きのポリイミドフィルム２に、例えば、３５ｍｍ間隔にスリット１４を施し、複数に分割する。
このような方法によれば、従来から行なわれていたように、多数に分割されたポリイミドからなるベースフィルム２に接着剤４をセンターラミネートするという図７（Ｃ）の工程を不要とし、図７（Ｄ）に示したように、全面コートされた３５ｍｍ幅の製品１６（接着剤付きのベースフィルム２）を得ることが可能になる。
このようにして、接着剤４の全面コートされた製品１６が得られるが、このような製品１６を用いて図６に示したように、ヒートロール８とニップロール１０との間で金属箔６を熱圧着しようとすると、ヒートロール８の両端部に金属箔６からはみ出たベースフィルム２の接着剤４が転写してしまうことになる。
特開平６−１０４３１７号公報
本発明は、このような従来の問題に鑑み，ベースフィルムの表面に接着剤が全面コートされた接着剤付きベースフィルムを製品として用いるとともに、その表面中央に金属箔を貼着する場合に、ベースフィルムの両端部の接着剤がヒートロールの表面に転写したりして、製品不良を生じさせることのない金属積層フィルムのラミネート方法および、この金属箔をラミネートするために使用されるヒートロールを提供することを目的としている。
本発明は、前述したような従来技術における課題及び目的を達成するために発明なされたものであって、本発明に係る金属積層フィルムのラミネート方法は、
予め上面全体に接着剤が塗布された絶縁性フィルムを、金属箔とともにニップロールとこのニップロールに圧接されるヒートロールとの間に挿入して、前記絶縁性フィルムの幅方向略中央部に金属箔をラミネートするにあたり、
前記ヒートロールの外周面を、その中央領域の高さを、その両端部の高さに比べて高く設定し、前記ヒートロールの中央領域でのみ前記ニップロールの外周面と前記ヒートロールの外周面とを圧接させるように設定したことを特徴としている。
このような方法による本発明によれば、ヒートロールは、中央領域のみでニップロールの外周面に当接するので、両端部の接着剤がヒートロールに転写してしまうことはない。
また、本発明は、予め上面全体に接着剤が塗布された絶縁性フィルムを、金属箔とともにニップロールとこのニップロールに圧接されるヒートロールとの間に挿入して、前記絶
縁性フィルムの幅方向略中央部に前記金属箔をラミネートするにあたり、
前記ヒートロールの外周面には、相手部材との剥離性に富む皮膜が表面処理により形成されており、
この剥離性に富む皮膜が形成されたヒートロールと前記ニップロールとの間に前記金属箔を挿入して、前記金属箔を前記絶縁性フィルムの接着剤層にラミネートすることを特徴としている。
係る方法によれば、ヒートロールの外周面に形成された剥離性に富む皮膜を介して接着剤がニップロールとの間で圧着されるので、その接着剤がヒートロールに転写してしまうことはない。
さらに、本発明は、予め上面全体に接着剤が塗布された絶縁性フィルムを、金属箔とともにニップロールとこのニップロールに圧接されるヒートロールとの間に挿入して、前記絶縁性フィルムの幅方向略中央部に前記金属箔をラミネートするにあたり、
前記ヒートロールの外周面には、近傍に配置されたテンションローラとの間に無端ベルトが装着され、この無端ベルトを介して前記金属箔と前記絶縁性フィルムの前記接着剤層とが圧接されるようにしたことを特徴としている。
このような方法によれば、ヒートロールの周面に巻きつけられた無端ベルトに離径処理を施すとともに、必要に応じてこのベルトを交換すれば、仮にこの無端ベルトに接着剤が転写したとしても、無端ベルトの交換作業だけで対処することができる。
また、本発明に係る金属箔をラミネートするために使用されるヒートロールは、予め上面全体に接着剤が塗布された絶縁性フィルムの略中央部に金属箔をラミネートするためのヒートロールであって、
その中央領域の高さが、その両端部の高さに比べて高く設定され、中央領域でのみニップロールの外周面と前記ヒートロールの外周面とを圧接するように設定したことを特徴としている。
このようなヒートロールによれば、ニップロールとの当接は金属箔の幅で当接されるので、両端部の接着剤を圧着してしまうことはない。したがって、両端部の接着剤がヒートロール側に転写してしまうことを防止することができる。
さらに、本発明に係るヒートロールは、前記ヒートロールの両端部が切削されることにより前記ヒートロールの中央領域が、その両端部に比べて高く形成されていても良い。
このように両端部が低く形成されていても上記と同様の作用効果を奏することができる。
また、本発明では、前記ヒートロールは、前記中央領域に予め別体で形成されたリングが一体的に嵌合されることにより、前記中央領域がその両端部に比べて高く設定されていても良い。
このような構成によれば、予め別体でリングを形成しておけばよいので、作業性が良好であるとともに、ヒートロールを切削する場合のように、加工ミスなどによる費用の無駄を防止することができる。
ここで、前記リングは、金属製であることが好ましい。
また、前記リングは、樹脂製であっても良い。
このように、リングを金属あるいは樹脂から形成すれば、使用目的に応じて材料を適宜選択することも可能である。
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態（実施例）について説明する。
図１は、本発明の一実施例に使用されているヒートロール３０の斜視図で、このヒートロールは、例えば、先に説明した図６または図２に示したように、ニップロール１０に圧接した状態で使用される。また、本実施例では、図６の場合と同様に、接着剤４が表面に全面コートされた絶縁性フィルム２が使用されている。
このヒートロール３０は、例えば、ステンレスにクロムメッキされた略円柱状のヒートロール本体３２の中央部に、ステンレスなどから形成された幅狭のリング３４が嵌合されている。そして、このリング３４の幅Ｔは、接着剤４の幅と略同一に設定されている。このようなヒートロール本体３２とリング３４とは、ヒートロールの加熱時に熱膨張の違いにより、移動不能に嵌合されている。
このように形成されたヒートロール３０が、図６に示したヒートロール８に代えて使用された場合は、図２に示したように、金属箔６から露出した両端部の接着剤４が、ヒートロール３０の周面とは接触しないので、接着剤４がヒートロール本体３２の表面に転写してしまうことはない。したがって、ヒートロール３０を長期に渡り清潔な状態で使用することができるとともに、品質の良い製品を製造することができる。
以上、本発明の一実施例によるヒートロール３０およびこのヒートロールを使用した金属積層フィルムのラミネート方法について説明したが、本発明は上記実施例に何ら限定されない。
例えば、上記実施例では、リング３４をヒートロール本体３２に嵌合することにより中央領域の高さを高く、その両端部の高さを低く設定しているが、これに代え、例えば、両端部を切削することにより、中央部を高く設定することもできる。
また、図３に示したように、別体で形成したベルトを用いることもできる。
すなわち、ヒートロール３０の近傍にテンションロール３６を設置し、このヒートロール３０とテンションロール３６との間に無端ベルト３８を掛け渡すとともに、テンションロール３６を固定部に取り付けられたＬＭガイド３９、スプリング４０などの適宜な付勢手段により、無端ベルト３８が常時緊張するようにセットすることもできる。
このように設定することにより、ニップロール１０との間に挿入される金属箔６は、無端ベルト３８とニップロール１０との間で圧着されることになるので、仮に、金属箔６から接着剤４がはみ出たとしても、その接着剤４は、ヒートロール３０の本体部分に転写するのではなく、無端ベルト３８の表面に転写されることになる。したがって、この無端ベルト３８の表面に離型処理を施しておくか、あるいは接着剤が付着しないように，テフロン（Ｒ）（商品名）などから形成すれば、このベルト３８の表面に接着剤が付着することを極力防止することができる。
また、無端ベルト３８の使用期間が長くなった場合などには、この無端ベルト３８を交換すれば良い。このような方法によっても接着剤が製品についたりして歩留まりの低下を防止することができる。また、各ヒートロールも安価に提供することができる。
以上説明したように、本発明では、このようなヒートロールを採用することにより、全面コートした接着剤が、ヒートロールの周面に接着してしまうことを防止することができる。また、その構造は安価であり、メンテナンス性にも優れている。
また、上記実施例では、ヒートロールにリング３４などで中央凸部を設ける方法と、無端ベルト３８を巻回する方法について説明したが、これに代え、例えば、ヒートロール３０の外周面に、離型性の高い皮膜を形成することもできる。このような皮膜を形成するには、例えば、無電解ニッケルとテフロン（Ｒ）（商品名）とを処理液中で共析させ、成膜後に熱処理し、これによりテフロン（Ｒ）粒子（ＰＴＦＥ）をヒートロールの外周面に分散ることができる。
このように表面処理したヒートロールであれば、このヒートロールの外周面に接着剤４が付着することを防止することができる。
図１は本発明の一実施例に係る金属積層フィルムのラミネート方法で採用されたヒートロールの斜視図である。 図２は図１に示したヒートロールにより金属箔をラミネートするときの概略図である。 図３は本発明の他の実施例による金属積層フィルムのラミネート方法を示した概略図である。 図４は従来から行われているセンターコート方式で絶縁性フィルムを形成するときの工程を示す平面図である。 図５はセンターコート方式で形成された接着剤付きベースフィルムに金属箔をラミネートするときの概略図である。 図６は本発明の金属積層ラミネート方法に採用される全面コート方式により形成された接着剤付きベースフィルムに、金属箔をラミネートするときの概略図である。 図７は全面コート方式の絶縁性フィルムを形成する場合の工程図である。
符号の説明
２ 絶縁性フィルム（ベースフィルム）
４ 接着剤
６ 金属箔
８ ヒートロール
１０ ニップロール
１４ スリット
１８ スプロケットホール
３０ ヒートロール
３２ ヒートロール本体
３４ リング
３６ テンションロール
３８ 無端ベルト
４０ スプリング

Claims (8)

  1. 予め上面全体に接着剤が塗布された絶縁性フィルムを、金属箔とともにニップロールとこのニップロールに圧接されるヒートロールとの間に挿入して、前記絶縁性フィルムの幅方向略中央部に金属箔をラミネートするにあたり、
    前記ヒートロールの外周面を、その中央領域の高さを、その両端部の高さに比べて高く設定し、前記ヒートロールの中央領域でのみ前記ニップロールの外周面と前記ヒートロールの外周面とを圧接させるように設定したことを特徴とする金属積層フィルムのラミネート方法。
  2. 予め上面全体に接着剤が塗布された絶縁性フィルムを、金属箔とともにニップロールとこのニップロールに圧接されるヒートロールとの間に挿入して、前記絶縁性フィルムの幅方向略中央部に前記金属箔をラミネートするにあたり、
    前記ヒートロールの外周面には、相手部材との剥離性に富む皮膜が表面処理により形成されており、
    この剥離性に富む皮膜が形成されたヒートロールと前記ニップロールとの間に前記金属箔を挿入して、前記金属箔を前記絶縁性フィルムの接着剤層にラミネートすることを特徴とする金属積層フィルムのラミネート方法。
  3. 予め上面全体に接着剤が塗布された絶縁性フィルムを、金属箔とともにニップロールとこのニップロールに圧接されるヒートロールとの間に挿入して、前記絶縁性フィルムの幅方向略中央部に前記金属箔をラミネートするにあたり、
    前記ヒートロールの外周面には、近傍に配置されたテンションローラとの間に無端ベルトが装着され、この無端ベルトを介して前記金属箔と前記絶縁性フィルムの前記接着剤層とが圧接されるようにしたことを特徴とする金属積層フィルムのラミネート方法。
  4. 予め上面全体に接着剤が塗布された絶縁性フィルムの略中央部に金属箔をラミネートするためのヒートロールであって、
    その中央領域の高さが、その両端部の高さに比べて高く設定され、中央領域でのみニップロールの外周面と前記ヒートロールの外周面とを圧接するように設定したことを特徴とする金属箔をラミネートするために使用されるヒートロール。
  5. 前記ヒートロールの両端部が切削されることにより前記ヒートロールの中央領域が、その両端部に比べて高く形成されていることを特徴とする請求項４に記載の金属箔をラミネートするために使用されるヒートロール。
  6. 前記ヒートロールは、前記中央領域に予め別体で形成されたリングが一体的に嵌合されることにより、前記中央領域がその両端部に比べて高く設定されていることを特徴とする請求項４に記載の金属箔をラミネートするために使用されるヒートロール。
  7. 前記リングは、金属製であることを特徴とする請求項６に記載の金属箔をラミネートするために使用されるヒートロール。
  8. 前記リングは、樹脂製であることを特徴とする請求項６に記載の金属箔をラミネートするために使用されるヒートロール。
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