JP2005286205A - 積層コイル部品 - Google Patents

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由浩 今西
Hiromichi Tokuda
博道 徳田
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Abstract

【課題】 ノイズ減衰量の優れた積層コイル部品を提供する。
【解決手段】 セラミック層を積み重ねて構成したセラミック積層体と、セラミック積層体に内蔵された、周回コイル部と引出部からなる複数のコイルとを備え、複数のコイルが磁気結合している積層コイル部品において、コイル用導体パターン2の引出部2aの導体幅W1と周回コイル部の導体幅W2が、条件式W1/W2≧3.5を満足するように設計されている。また、引出部2aが引き出される積層体31の側面の長さLと引出部2aの導体幅W1とが、W1/L≦0.44を満足するように設計されている。
【選択図】 図11


Description

本発明は、積層コイル部品、特に、積層コモンモードチョークコイルや積層トランスなどのように複数のコイルを備えている積層コイル部品に関する。
従来より、特許文献1に記載の積層コモンモードチョークコイルが知られている。図13に示すように、この積層コモンモードチョークコイル100は、コイル用導体パターン123〜126や層間接続用ビアホール127等を設けた絶縁性シート110等で構成されている。コイル用導体パターン123,124は、層間接続用ビアホール127を介して電気的に直列に接続され、螺旋状コイルL1とされる。コイル用導体パターン125,126は、層間接続用ビアホール127を介して電気的に直列に接続され、螺旋状コイルL2とされる。ここに、コイルL1,L2の周回コイル部の導体幅W2と引出部123a,124a,125a,126aの導体幅W1とは、同一寸法で形成されている。
各絶縁性シート110は積み重ねられた後、一体的に焼成され、図14に示すような積層体130とされる。積層体130の底面には、コイルL1の外部電極132a,132b、並びに、コイルL2の外部電極133a,133bが設けられている。コイルL1の引出部123a,124aはそれぞれ、外部電極132a,132bに電気的に接続されている。コイルL2の引出部125a,126aはそれぞれ、外部電極133a,133bに電気的に接続されている。
特開2000−331833号公報
ところで、近年の電子機器の高性能化に伴い、従来の積層コモンモードチョークコイル100よりノイズ減衰量の優れた小型の積層コモンモードチョークコイルが望まれている。
そこで、本発明の目的は、ノイズ減衰量の優れた積層コイル部品を提供することにある。
前記目的を達成するため、本発明に係る積層コイル部品は、
(a)セラミック層を積み重ねて構成したセラミック積層体と、
(b)セラミック積層体に内蔵された、周回コイル部と引出部からなる複数のコイルと、を備え、
(c)複数のコイルが磁気結合しており、かつ、引出部の導体幅W1と周回コイル部の導体幅W2が条件式W1/W2≧3.5を満足していること、
を特徴とする。
以上の構成により、引出部の導体幅W1が広くなり、自身の引出部のみを局所的に周回する磁界が減少し、隣接する引出部も含んで二つの引出部を大きく周回する磁界が増える。このため、隣接するコイルの結合係数が上がる。
また、隣接するコイルのそれぞれの引出部をセラミック積層体の同一の側面に引き出した場合、側面の長さLと引出部の導体幅W1をW1/L≦0.44に設定する。これにより、隣接するコイルの引出部の間には、絶縁不良が生じない間隔が確保される。
また、本発明に係る積層コイル部品は、セラミック積層体のうち、周回コイル部近傍の部分は低透磁率材料からなり、周回コイル部が周回している内側の少なくとも一部分は高透磁率材料からなることを特徴とする。以上の構成により、漏れ磁束が抑えられ、結合係数が一層上がる。
以下に、本発明に係る積層コイル部品の実施例について添付の図面を参照して説明する。
図1に示すように、積層コモンモードチョークコイル1は、コイル用導体パターン2〜5と、低透磁率セラミックパターン層12〜16と、高透磁率セラミックグリーンシート21などで構成されている。
高透磁率セラミックグリーンシート21は、例えばFe−Ni−Cu系のフェライト粉末を結合剤などと一緒に混練したものをドクターブレード法などの方法でシート状にしたものである。
低透磁率セラミックパターン層12〜16はそれぞれ、支持体であるPET(ポリエチレンテレフタレート)フィルムやPP(ポリプロピレン)フィルム上に、スクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法により形成される。低透磁率セラミックパターン層12〜16は、低透磁率セラミックスや非磁性体セラミックスやガラスなどからなり、コイル用導体パターン2〜5を覆うために環形状を有している。低透磁率セラミックパターン層12〜16の中央部に設けられた開口部12a〜16a内は、最終的に高透磁率セラミックグリーンシート21の一部が充填されることになる。
コイル用導体パターン2〜5はそれぞれ、支持体であるPETフィルムやPPフィルム上にスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法により形成される。これらの導体パターン2〜5は、Ag,Pd,Cu,Auやこれらの合金などからなる。コイル用導体パターン2,3は渦巻き形状の第1コイルL1を形成し、コイル用導体パターン4,5は渦巻き形状の第2コイルL2を形成する。
コイルL1,L2のそれぞれのコイル軸はシート21の積み重ね方向に対して平行である。平面視で、コイル用導体パターン2の一端部(引出部)2aは、シート21の手前側の辺の左側に露出し、他端部2bはシート21の中央部近傍に位置している。コイル用導体パターン3の一端部(引出部)3aは、シート21の奥側の辺の左側に露出し、他端部3bはシート21の中央部近傍に位置し、低透磁率セラミックパターン層12の中央部に設けた開口部12aを通してコイル用導体パターン2の端部2bに電気的に接続されている。
一方、コイル用導体パターン4の一端部(引出部)4aは、シート21の手前側の辺の右側に露出し、他端部4bはシート21の中央部近傍に位置している。コイル用導体パターン5の一端部(引出部)5aは、シート21の奥側の辺の右側に露出し、他端部5bはシート21の中央部近傍に位置し、低透磁率セラミックパターン層16の中央部に設けた開口部16aを通してコイル用導体パターン4の端部4bに電気的に接続されている。
積層コモンモードチョークコイル1は、例えば以下のようにして作製される。まず、高透磁率セラミックグリーンシート21を複数枚積層した後、圧着して外層ブロック21Aとする(図2参照)。次に、図3に示すように、外層ブロック21A上に、支持体25を上にしてコイル用導体パターン2を載せ、プレス機で圧着することにより、コイル用導体パターン2を外層ブロック21Aに埋め込む。この後、支持体25を剥離して、コイル用導体パターン2を外層ブロック21A上に転写する。
次に、図4に示すように、外層ブロック21A上に支持体を上にして低透磁率セラミックパターン層12を載せ、圧着することにより、低透磁率セラミックパターン層12を外層ブロック21Aに埋め込む。この後、支持体を剥離して、コイル用導体パターン2を覆うように、低透磁率セラミックパターン層12を外層ブロック21A上に転写する。低透磁率セラミックパターン層12の中央部に設けられた開口部12a内には高透磁率セラミック材が充填される。なお、低透磁率セラミックパターン層12は、実際は波状に歪んでいるが、図4においては簡略化のため歪みのない平面形状にて記載している。
次に、図5に示すように、外層ブロック21A上に、支持体を上にしてコイル用導体パターン3を載せ、圧着することにより、コイル用導体パターン3を外層ブロック21Aに埋め込む。この後、支持体を剥離して、コイル用導体パターン3を低透磁率セラミックパターン層12上に転写する。コイル用導体パターン3の端部3bは、低透磁率セラミックパターン層12の開口部12aを通してコイル用導体パターン2の端部2bに電気的に接続している。
同様にして、図6に示すように、外層ブロック21A上に低透磁率セラミックパターン層13,14,15を順次、圧着することにより、低透磁率セラミックパターン層13,14,15を外層ブロック21Aに埋め込み、転写する。低透磁率セラミックパターン層13,14,15の中央部に設けられた開口部13a,14a,15a内には、高透磁率セラミック材が充填される。
次に、図7に示すように、外層ブロック21A上にコイル用導体パターン4を圧着することにより、コイル用導体パターン4を外層ブロック21Aに埋め込み、転写する。
次に、図8に示すように、外層ブロック21A上に低透磁率セラミックパターン層16を圧着することにより、低透磁率セラミックパターン層16を外層ブロック21Aに埋め込み、転写する。低透磁率セラミックパターン層16の中央部に設けられた開口部16a内には高透磁率セラミック材が充填される。さらに、外層ブロック21A上にコイル用導体パターン4を圧着することにより、コイル用導体パターン5を外層ブロック21Aに埋めみ、転写する。コイル用導体パターン5の端部5bは、低透磁率セラミックパターン層16の開口部16aを通してコイル用導体パターン4の端部4bに電気的に接続している。
次に、図9に示すように、この上に高透磁率セラミックグリーンシート21を複数枚積層した後、圧着して積層体31とし、その後焼成する。
次に、図10に示すように、積層体31の手前側の側面に入出力外部電極32a,33aを形成するとともに、奥側の側面に入出力外部電極32b,33bを形成する。外部電極32a〜33bは、塗布焼付、スパッタリング、あるいは蒸着などの方法により形成される。外部電極32aと32bの間には、コイル用導体パターン2,3、すなわち第1コイルL1が接続されている。外部電極33aと33bの間には、コイル用導体パターン4,5、すなわち第2コイルL2が接続されている。そして、コイルL1とL2は磁気結合している。
ここで、図11に示すように、コイルL1,L2の引出部2a,3a,4a,5aの導体幅W1を、0.05mm、0.075mm、0.10mm、0.175mm、0.26mmの5種類に変化させたときのコモンモードチョークコイル1の結合係数をシミュレーションした。なお、コモンモードチョークコイル1の外形サイズはL1.25mm×W1.0mmで、コイルL1,L2の周回コイル部の導体幅W2は0.05mmである。
図12はシミュレーション結果を示すグラフである。グラフより、コイルL1,L2の引出部2a,3a,4a,5aの導体幅W1と周回コイル部の導体幅W2が条件式W1/W2≧3.5を満足すれば、結合係数が95%以上の大きな数値になることがわかる。
これは、磁界は導体を貫けないので、例えば引出部2aの導体幅W1を広くすることにより、自身の引出部2aのみを局所的に周回する磁界が減少し、隣接する引出部4aも含んで二つの引出部2a,4aを大きく周回する磁界が増えるからである。同様のことが、他の引出部3a,4a,5aについても言える。このため、コイルL1とL2間の結合係数を上げることができる。この結果、ノイズ減衰量の優れた積層コモンモードチョークコイル1が得られる。
また、積層コモンモードチョークコイル1は、互いに電位差のある二つの引出部2aと4aが積層体31の手前側の側面に引き出されると共に、互いに電位差のある二つの引出部3aと5aが積層体31の奥側の側面に引き出されている。従って、引出部2a〜5aの導体幅W1が大きくなり過ぎると、隣接するそれぞれの引出部2aと4aの間の距離、並びに、引出部3aと5aの間の距離が近づき過ぎて絶縁が不十分になるという不具合が発生する心配がある。そこで、本実施例では、引出部2a〜5aが引き出される積層体31の側面の長さLと引出部の導体幅W1をW1/L≦0.44に設定している。これにより、隣接するコイルL1,L2の引出部2a〜5aの間には、絶縁不良が生じない間隔が確保される。
また、積層コモンモードチョークコイル1は、コイル用導体パターン2〜5の周辺に低透磁率セラミックスを配置し、かつ、コイル用導体パターン2〜5が周回している内側に高透磁率セラミックスを配置している。従って、コイルL1,L2によって発生した磁界が、コイルL1,L2の途中から局部的に漏れる現象が抑えられる。この結果、結合係数が一層上がる。
なお、本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。積層コイル部品は、積層コモンモードチョークコイルの他に、例えば、積層トランスなどであってもよい。また、前記実施例は個産品の例で説明したが、量産の場合には、複数の積層セラミック電子部品を含んだマザー積層ブロックの状態で製造される。
さらに、前記実施例においては、外層ブロック21Aにコイル用導体パターン2〜5を転写するごとに圧着して埋め込みを行ったが、転写ごとの埋め込みを行わず、所定枚数のコイル用導体パターン2〜5を転写した後に外層ブロック21Aを圧着することによって、コイル用導体パターン2〜5を埋め込むようにしてもよい。また、コイルL1,L2は渦巻き形状に限るものではなく、コ字形状や円弧形状などのコイル用導体パターンにて形成された螺旋形状のコイルであってもよい。
本発明に係る積層コイル部品の一実施例を示す分解斜視図。 図1に示した積層コイル部品の製造方法を示す模式断面図。 図2に続く製造工程を示す模式断面図。 図3に続く製造工程を示す模式断面図。 図4に続く製造工程を示す模式断面図。 図5に続く製造工程を示す模式断面図。 図6に続く製造工程を示す模式断面図。 図7に続く製造工程を示す模式断面図。 図8に続く製造工程を示す模式断面図。 図9に続く製造工程を示す外観斜視図。 図10に示した積層コイル部品の内部平面図 W1/W2と結合係数との関係を示すグラフ。 従来の積層コイル部品を示す分解斜視図。 図13に示した積層コイル部品の内部透視斜視図。
符号の説明
1…積層コモンモードチョークコイル
2〜5…コイル用導体パターン
2a〜5a…引出部
12〜16…低透磁率セラミックパターン層
21…高透磁率セラミックグリーンシート
31…積層体
L1…第1コイル
L2…第2コイル
L…積層体の側面の長さ
W1…引出部の導体幅
W2…周回コイル部の導体幅

Claims (3)

  1. セラミック層を積み重ねて構成したセラミック積層体と、
    前記セラミック積層体に内蔵された、周回コイル部と引出部からなる複数のコイルと、を備え、
    前記複数のコイルが磁気結合しており、かつ、前記引出部の導体幅W1と前記周回コイル部の導体幅W2が条件式W1/W2≧3.5を満足していること、
    を特徴とする積層コイル部品。
  2. 隣接する前記コイルのそれぞれの引出部が、前記セラミック積層体の同一の側面に引き出されており、前記側面の長さLと前記引出部の導体幅W1が条件式W1/L≦0.44を満足していることを特徴とする請求項1に記載の積層コイル部品。
  3. 前記セラミック積層体のうち、前記周回コイル部近傍の部分は低透磁率材料からなり、前記周回コイル部が周回している内側の少なくとも一部分は高透磁率材料からなることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の積層コイル部品。
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