JP2005285312A - 全振幅時間ベースのサーボ用の書込みヘッド位置合せ - Google Patents

全振幅時間ベースのサーボ用の書込みヘッド位置合せ Download PDF

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Abstract

【課題】 全振幅時間ベースのサーボ用の書込みヘッド位置合せを提供する。
【解決手段】 本発明は、サーボ書込みヘッドの書込みギャップの正確な位置合せを有するサーボ書込み装置に関する。特に、書込ギャップは、磁気データ記憶テープのサーボバンドに対応するサーボチャネルに略位置合せされる。サーボバンドは、サーボ書込ヘッドの1つの書込ギャップにわたる直流磁界によって1つの方向に完全に磁化される。第2の方向に磁化される時間ベースのサーボマーキングは、他のサーボ書込ヘッドの書込ギャップにわたるパルス磁界により、完全に磁化されたサーボバンド上に記録される。サーボ書込ヘッドは、サーボ書込装置内の実装構造に実装され得る。大きな実装構造幅対サーボ書込ヘッド分離距離の比を維持することで、書込ギャップの位置合せ精度を向上し、隣のデータバンドを磁化することなくサーボバンドにわたる完全なサーボ信号強度を保証する。
【選択図】図1

Description

本発明は、データ記憶媒体に関し、さらに詳細には、時間ベースのサーボ情報を利用するデータ記憶テープに関する。
データ記憶媒体は、データの格納および検索に一般に用いられ、磁気テープ、磁気ディスク、光学テープ、光ディスク、ホログラフィックディスク、カードまたはテープなどのさまざまな形態で提供される。磁気テープ媒体は依然として、大量のデータを格納するための経済的な媒体である。磁気テープにおいて、データは一般に、媒体面上に磁気によって記録される磁気信号として格納される。磁気テープ上に格納されるデータは、「データトラック」に沿って体系化されることが多く、読出し/書込みヘッドはトラックへのデータの書込みまたはトラックからデータの読出しを行うために、データトラックに対して位置決めされる。
サーボパターンは、トラッキング目的に用いられる媒体上の信号または他の記録マークを指す。磁気テープでは、サーボパターンは、データトラックに対する基準点を提供するために、「サーボトラック」と呼ばれる媒体上の特殊なトラックに記録される。サーボ制御装置は、検出されたサーボパターンを解釈し、位置誤差信号を生成する。位置誤差信号を用いて、データトラックに対するデータの効率的な読出しおよび/または書込みのために、読出し/書込みヘッドがデータトラックに沿って適切に位置決めされるように、データトラックに対する読出し/書込みヘッドの横方向距離を調整する。複数のサーボトラックは、サーボバンドにおいて画定されてもよい。大部分の磁気媒体は、サーボバンドの間に位置決めされるデータトラックを備える複数のサーボバンドを具備している。サーボバンドの間に位置決めされるデータトラックは、データバンドとして画定されてもよい。時間ベースのサーボ技術は、時間変数を利用するサーボ技術を指す。時間ベースのサーボ技術は磁気テープの場合に特に有用であり、磁気テープは一定の速度で変換器ヘッドを通って一般に送り込まれる。時間ベースのサーボ技術に関して、N字型サーボマーキング、たとえば、「<<< >>>」または「//// \\\\」などのサーボマーキングが開発されてきた。このようなマーキングは一般に、磁気テープのサーボトラックに形成される。
時間ベースのサーボ技術が用いられるとき、2つ以上のサーボマークの検出の間の時間オフセットを、データトラックに対する変換器ヘッドの横方向距離を画定する位置誤差信号に変換することができる。たとえば、マーキング「/ \」によって形成される磁気テープが一定の速度であると仮定すると、サーボヘッドがマーキング「/ \」の下部に対して位置決めされる場合には「/」および「\」の検出の間の時間が大きくなり、サーボヘッドがマーキング「/ \」の上部に対して位置決めされる場合には小さくなる。磁気テープが一定の速度であると仮定すると、検出されるサーボ信号間の所定の時間周期はマーキング「/ \」の中心に相当してもよい。マーキング「/ \」の中心に位置決めすることによって、サーボトラックの中心とデータトラックとの間の公知の距離を識別することができる。
データトラックおよび対応するサーボトラックの数を増大することによって、磁気テープのデータ記憶容量を増大させることができる。しかし、データトラックおよびサーボトラックの数が増大すると、トラックは一般に狭くなり、データ記憶テープの面上でさらに混雑する。トラック幅の減少は、記録システムの信号対雑音比(SNR)を減少させる可能性がある。サーボ制御装置によって検出される信号はシステムのSNRに比例するため、記憶容量の増大はサーボ信号の強度を減少させる可能性がある。
一般に、本発明は、サーボ書込みヘッドの書込みギャップの正確な位置合せを有するサーボ書込み装置に関する。特に、書込みギャップは、サーボ書込み装置に対して通過する磁気データ記憶テープのサーボバンドに対応するサーボチャネルに実質的に位置合せされる。サーボバンドは、サーボ書込みヘッドの1つの書込みギャップにわたる直流(DC)磁界によって1つの方向に完全に磁化された(別名、DC消去とも言う)。第2の方向に向けられる時間ベースのサーボマーキングは、他のサーボ書込みヘッドの書込みギャップにわたるパルス磁界によって、完全に磁化されたサーボバンド上に記録される。サーボ書込みヘッドの書込みギャップを正確に位置合せすることにより、サーボ信号強度が増大し、サーボバンドにわたって均一なサーボ信号振幅を生成し、位置誤差信号の精度を向上することができる。さらに、サーボ書込み装置における書込みギャップの位置合せにより、データバンドに対するデータヘッドの位置精度を増大する。
一部の実施形態において、本発明は、サーボ書込みヘッドの書込みギャップが互いに位置合せするように、実装構造(mounting structure)に実装される2つの個別のサーボ書込みヘッドを具備する。他の実施形態において、本発明は、サーボ書込みヘッドのサーボ書込みギャップが互いに位置合せするように単芯によって画定される2つのサーボ書込みヘッドを具備する。いずれの実施形態においても、サーボ書込みヘッドのサーボ書込みギャップは、10μm未満内で位置合せされる。
一実施形態において、本発明は、第1の書込みギャップを具備する第1のサーボ書込みヘッドと、1つ以上の第2の書込みギャップを具備する第2のサーボ書込みヘッドと、を具備するサーボ書込み装置に関する。第1の書込みギャップは実質的に、磁気テープの磁気粒子を第1の方向に向ける。第2の書込みギャップは、磁気テープにおける第2の方向に向けられた時間ベースのサーボパターンを画定するために向けられる。第1の書込みギャップおよび第2の書込みギャップは磁気テープにおけるサーボバンドに対応するサーボチャネルを画定し、第1の書込みギャップおよび第2の書込みギャップは実質的に10μm未満内でサーボチャネルの中に位置合せされる。
他の実施形態において、本発明は、第1のサーボ書込みヘッドおよび第2のサーボ書込みヘッドを画定するコアを具備するサーボ書込み装置に関する。第1のサーボ書込みヘッドは、磁気テープの磁気粒子を第1の方向に実質的に磁化するために、第1の書込みギャップを具備する。第2のサーボ書込みヘッドは、磁気テープにおける第2の方向に磁化される時間ベースのサーボパターンを画定するために向けられる1つ以上の第2の書込みギャップを具備する。第1の書込みギャップおよび第2の書込みギャップは磁気テープにおけるサーボバンドに対応するサーボチャネルを画定し、第1の書込みギャップおよび第2の書込みギャップは実質的に10μm未満内でサーボチャネルの中に位置合せされる。
さらなる実施形態において、本発明は、第1のサーボ書込みヘッドの第1の書込みギャップおよび第2のサーボ書込みヘッドの1つ以上の第2の書込みギャップを位置合せするステップを含む方法に関する。第1の書込みギャップは実質的に、磁気テープの磁気粒子を第1の方向に磁化する。第2の書込みギャップは、磁気テープにおける第2の方向に磁化された時間ベースのサーボパターンを画定するために向けられる。第1の書込みギャップおよび第2の書込みギャップは、第1の書込みギャップおよび第2の書込みギャップが磁気テープのサーボバンドに対応するサーボチャネルを画定するように位置合せされ、第1の書込みギャップおよび第2の書込みギャップが10μm未満内でサーボチャネルの中に位置合せされる。
本発明は、1つ以上の利点を備えうる。たとえば、互いに対するサーボ書込みヘッドの書込みギャップの位置合せ精度は、サーボ書込み装置によって記録される時間ベースのサーボ信号の品質を向上する可能性がある。特に、位置合せの向上は、位置誤差信号をより正確にする。さらに、位置合せの向上により、サーボ交差バンド振幅(servo cross band amplitude)をより均一にすることができ、データ信号におけるピークシフトの増大を避けることができる。さらに、位置合せの向上により、サーボバンドではなく、磁気データ記憶テープ上のデータバンドにDC信号およびサーボマーキングを書込む確率が減少する。
本発明の1つ以上の実施形態の詳細が、添付図面および以下の詳細に記載される。本発明の他の特徴、目的および利点は、明細書、図面および特許請求の範囲から明白であると思われる。
図1は、磁気データ記憶テープに時間ベースのサーボパターンを書込むためのサーボ書込み装置10を示す概略図である。サーボ書込み装置10は、第1のサーボ書込みヘッド14および第2のサーボ書込みヘッド16を具備する。第1のサーボ書込みヘッド14は、磁気データ記憶テープの磁気粒子を第1の方向に実質的に磁化するために、第1の書込みギャップ18を具備する。第2のサーボ書込みヘッド16は、磁気テープにおける第2の方向に磁化される時間ベースのサーボパターンを画定するために向けられる第2の書込みギャップ20を具備する。第1の書込みギャップ18および第2の書込みギャップ20はサーボチャネル22を画定し、サーボチャネル22は磁気データ記憶テープのサーボバンドに対応する。複数のサーボトラックは、サーボバンド内に画定されてもよい。第1の書込みギャップ18および第2の書込みギャップ20は、10μm以内でサーボチャネル22の中に位置合せされ、5μm以内であればさらに好ましく、2μm以内であればさらに好ましく、0.5μm以内であればさらに一層好ましい。一旦、第1の書込みギャップ18および第2の書込みギャップ20が位置合せされると、第1のサーボ書込みヘッド14および第2のサーボ書込みヘッド16は、実装構造12の中に実装される。
実装構造12は幅Wを画定し、実装されるサーボ書込みヘッド14、16は分離距離dを画定する。サーボ書込みヘッド14、16は、実装構造12において、互いに対して可能な限り近く実装されてもよい。小さな分離距離は、第1の書込みギャップ18および第2の書込みギャップ20の位置合せを簡単にする。さらに、小さなdに対する大きな実装構造の幅により、任意の実装構造の傾斜が書込みギャップの位置合せに及ぼしうる影響を削減する。言い換えれば、実装構造12は、サーボ書込み装置10の中にわずかに傾斜して位置決めされてもよいが、傾斜は第1の書込みギャップ18および第2の書込みギャップ20の実質的な位置ずれを生じない可能性もある。したがって、5:1などのdに対するWの比が大きいことが望ましい。たとえば、一実施形態において、実装構造が約37mmの幅を有し、サーボ書込みヘッドが約6.6mmの分離距離を有する。これは所望の比に等しい。他の実施形態において、サーボ書込みヘッドの分離距離dは20mm未満であり、10mm未満であればさらに好ましく、5mm未満であればさらに好ましく、1.5mm未満であればさらに好ましく、0.7mm未満であればさらに一層好ましい場合がある。したがって、実装構造の幅Wは10mmより大きく、20mmより大きければさらに好ましく、30mmより大きければさらに好ましく、40mmより大きければさらに好ましく、50mmより大きければさらに一層好ましい場合がある。したがって、W対dの比は、2:1であり、3:1であればさらに好ましく、5:1であればさらに好ましく、10:1であればさらに好ましく、20:1であればさらに好ましく、50:1であればさらに一層好ましい。
第1の書込みギャップ18は、磁気データ記憶テープのサーボチャネル22に対応するサーボバンドを完全に磁化(別名DC消去)するために、連続直流(DC)磁界を提供する。一部の実施形態において、永久磁石は、第1の書込みギャップ18に連続磁界を供給する。しかし、磁心を中心にしてコイル状のワイヤを具備する制御可能な電磁石が好ましい。
第2の書込みギャップ20は、サーボチャネル22に対応するサーボバンドに時間ベースのサーボパターンを画定する。サーボパターンは、図1に示されているように、「/ \」などの時間ベースのサーボマーキングの組を含む。他の時間ベースのサーボマーキングの例としては、「\ /」、「//// \\\\」、「\\\\ ////」、「< >」、「<<< >>>」、N字型サーボマーキング、これらのサーボマーキング組合せまたは時間ベースのサーボ技術に有用な形状を有する他のパターンが挙げられる。時間ベースのサーボパターンを画定するために、第2のサーボ書込みヘッド16は、任意の数の書込みギャップを含みうる。いずれの場合でも、サーボバンドにサーボマーキングを記録するための磁界パルスを提供するように、第2の書込みギャップ20は制御される。
データバンドは、第1の書込みギャップ18および第2の書込みギャップ20によって画定されるサーボチャネル22に対応するサーボバンドの真上および/または真下に置かれてもよい。大部分の実施形態では、複数のデータトラックは、サーボチャネル22に対応するデータバンドに画定されてもよい。サーボバンドに記録される時間ベースのサーボパターンは、位置誤差信号を生成するために用いられる。位置誤差信号に基づいて、磁気データ記憶テープのデータバンドに対してデータヘッドの横方向距離を調整して、データヘッドがデータバンドのデータの効率的な読出しおよび/または書込みのためにデータバンドに沿って正確に位置決めされてもよい。正確なデータヘッドの位置合せにより、格納される信号の完全性を犠牲にすることなく、磁気データ記憶テープはさらなるデータバンドを含むことができる。しかし、芳しくないサーボヘッド位置合せの場合には、サーボバンドの領域は、ゼロ磁化であるため、サーボバンドの縁付近に2分の1の振幅のサーボ信号を生じる可能性がある。さらに、芳しくない位置合せにより、データバンドの領域を磁化させ、データ信号のピークシフトが生じる可能性がある。
従来のサーボ書込み装置は、サーボ書込みヘッドによって画定されるサーボバンドに時間ベースのサーボパターンを記録するために、1つ以上の書込みギャップを有する1つのサーボ書込みヘッドを具備する。書込みギャップは、不規則に磁化される媒体面のサーボバンドにおける遷移を用いてサーボパターンを記録する。不規則に磁化される媒体面は、不均一なサーボ信号振幅を生じうる。したがって、サーボ信号の強度が制限される。
サーボ書込み装置10は、サーボバンドにおける磁気粒子を第1の方向に最初に磁化することによって、記録されるサーボ信号の強度を増大する。次に、サーボマーキングが、第1の方向に実質的に逆向きの第2の方向の磁化を用いてサーボバンドに記録される。このように、サーボ信号強度は、不規則に磁化される媒体面に信号を書込む従来のサーボ書込み技術に対して実質的に2倍である。さらに、完全に磁化されたサーボバンドは、実質的に均一なサーボ信号振幅を提供する。したがって、均一なサーボ信号からより正確な位置誤差信号を決定することができ、磁気データ記憶テープのデータバンドに対するデータヘッドの位置合せ精度を向上する。
図2は、図1によるサーボ書込み装置10によって画定される磁気データ記憶テープのサーボバンド26の一例を示す概略図である。サーボバンド26は、図1による第1の書込みギャップ18および第2の書込みギャップ20によって画定されるサーボチャネル22などのサーボチャネルに対応する。サーボバンド26は、左をさす矢印によって示されているように、第1の方向に完全に磁化(別名DC消去)される。サーボパターン28は、右をさす矢印によって示されているように、第1の方向に実質的に逆向きの第2の方向に向けられた磁気モーメントによって、完全に磁化されたサーボバンド26に記録される。他の実施形態において、サーボパターンは、異なる形状および/または量のサーボマーキングを含みうる。他のサーボパターンの例としては、N字型パターン、「\ /」形状のパターン、「< >」形状のパターン、「//// \\\\」形状のパターン、「\\\\ ////」形状のパターンおよび「<<<< >>>>」形状のパターン、これらのパターンの組合せまたは時間ベースのサーボ技術に有用な形状を有する他のパターンが挙げられる。
完全に磁化またはDC消去すると、サーボパターンに記録する前のサーボバンドは、不規則に磁化される磁気テープにおけるサーボ書込み通過に比べて、サーボ信号振幅を2倍にする。サーボ信号強度はまたデータトラック幅、サーボ読出しギャップ幅および磁気コーティングの厚さに左右されるため、テープのデータトラック幅、サーボ読出しギャップ幅および磁気コーティングの厚さが減少するとき、サーボ信号振幅を増大することはきわめて重要である。サーボ信号が減少すると、システムの信号対雑音比(SNR)もまた減少し、サーボシステムの位置誤差信号における雑音が増大し、データトラックがテープ上の不正確な位置に書き込まれる可能性が高くなると推測される。したがって、小さなバンド幅で、正確なデータ読出しを確保するために、サーボ信号振幅を高めることが重要となる。
第1の書込みギャップ18および第2の書込みギャップ20を適切に位置合せすることにより、サーボマーキング28が完全に磁化されたサーボバンド26の中に記録されることを保証する。さらに、実装構造12における実装基準面(図示せず)に第1の書込みギャップ18および第2の書込みギャップ20を位置合せすることにより、第1のサーボ書込みヘッド14および第2のサーボ書込みヘッド16が隣接するデータバンドにサーボ信号を記録するような望ましくないことを防止する。
図3は、磁気データ記憶テープの5つのサーボバンドに実質的に同時にサーボパターンを書込むためのサーボ書込み装置30の一例を示す概略図である。言い換えれば、サーボ書込み装置30は、5つのサーボチャネルを画定する。サーボ書込み装置30は、第1のサーボ書込みヘッド34および第2のサーボ書込みヘッド36を具備する。第1のサーボ書込みヘッド34は、磁気データ記憶テープの5つのサーボバンドにおける磁気粒子を第1の方向に実質的に磁化するための5つの第1の書込みギャップ38を具備する。第2のサーボ書込みヘッド36は、磁気テープの5つのサーボバンドにおいて第2の方向に磁化される時間ベースのサーボパターンを画定するために向けられる5つの第2の書込みギャップ40を具備する。他の実施形態において、第1のサーボ書込みヘッド34は、より多いまたはより少ない第1の書込みギャップ38を具備してもよく、第2のサーボ書込みヘッド36は、より多いまたはより少ない第2の書込みギャップ40を具備してもよい。言い換えれば、種々の実施形態において、任意の数のチャネルを画定してもよい。サーボ書込み装置30はまた、第1のサーボ書込みヘッド34と第2のサーボ書込みヘッド36との間に遮蔽体46を具備してもよい。遮蔽体46は、導電材料、導電材料および磁気透過材料の交互の層またはサーボ書込みヘッド間のクロストークを低減することができる任意の材料または材料の組を含みうる。
5つの第1の書込みギャップ38は、5つのサーボチャネル42を画定するために、対応する5つの第2の書込みギャップ40と位置合せする。5つのサーボチャネル42のそれぞれは、磁気データ記憶テープの5つのサーボバンドの1つに対応する。複数のサーボトラックは、5つのサーボチャネル42に対応するサーボバンドに画定されてもよい。5つの第1の書込みギャップ38および対応する5つの第2の書込みギャップ40のそれぞれは、10μm以内で5つのサーボチャネル42の1つに位置合わされ、5μm以内であればさらに好ましく、2μm以内であればさらに好ましく、0.5μm以内であればさらに一層好ましい。一旦、5つの第1の書込みギャップ38および5つの第2の書込みギャップ40が位置合せされると、第1のサーボ書込みヘッド34および第2のサーボ書込みヘッド36は実装構造32に実装される。顕微鏡技術または他の光学位置合せ技術を用いて、適切な位置合せを確保することができる。フォトリソグラフィック技術またはイオンビーム技術もまた、適切な位置合せを確保するために用いられてもよい。
位置合せされた5つの第1の書込みギャップ38および5つの第2の書込みギャップ40により、隣接するデータバンドに影響を及ぼすことなく、5つのサーボバンドを均一に完全に磁化するか、またはDC消去し、サーボパターンを書込むことができる。磁気データ記憶テープのデータバンドに対応する領域44は、5つの画定されたチャネル42のそれぞれの間に配置される。少なくとも1つのデータトラックは、領域44に対応するデータバンドに画定されてもよい。したがって、5つのサーボチャネル42のそれぞれは、データバンドの幅に対応する距離分、離隔され、データバンドは約2660μm未満の幅であり、データトラックは約18μmであり、サーボバンドは約190μmの幅である。一部の実施形態において、データバンド幅、データトラック幅およびサーボバンド幅を減少させてもよく、たとえば、データバンド幅は665μm〜1330μmであり、データトラック幅は3μm〜14μmであり、サーボバンド幅は48μm〜95μmであってもよい。さらに、約5μm以下の幅を備えるバンドは、サーボバンドおよびデータバンドを分離する。そのように、サーボ書込み装置30は、1回の書込み通過において磁気データ記憶テープの5つのサーボバンドにサーボ信号を記録し、隣接するデータバンドのための十分な空間を残し、データ信号およびサーボ信号を著しく重ねることなく記録することができるようにしてもよい。
図4は、上述したサーボ書込み装置10および30に類似のサーボ書込み装置における第1のサーボ書込みヘッド50および第2のサーボ書込みヘッド52の構成の一例を示す概略図である。第1のサーボ書込みヘッド50は、第1の書込みギャップ51、第1のコア54および第1のコイル58を具備する。第2のサーボ書込みヘッド52は、第2の書込みギャップ53、面薄膜55、第2のコア56および第2のコイル60を具備する。第1のサーボ書込みヘッド50および第2のサーボ書込みヘッド52は、実装構造64に個別に実装される。遮蔽体62は、クロストークを低減するために、第1のサーボ書込みヘッドと第2のサーボ書込みヘッドとの間で、実装構造64に実装されてもよい。遮蔽体62は、磁気透過材料および導電材料の交互の層を含みうる。第1のサーボ書込みヘッド50および第2のサーボ書込みヘッド52はまた、コアおよびギャップを離隔するために、非磁気スペーサを具備してもよい。
図4に示されるサーボ書込みヘッド構成において、第1の書込みギャップ51および第2の書込みギャップ53は、磁気データ記憶テープにおいてサーボバンドに対応するサーボチャネルを画定する。第1の書込みギャップ51(図4には図示せず)は、図1に関して記載された第1の書込みギャップ18に実質的に類似に動作してもよい。第2の書込みギャップ53(図4には図示せず)は、図1に関して記載された第2の書込みギャップ20に実質的に類似に動作してもよい。第1の書込みギャップ51は第1の方向にサーボバンドを完全に磁化し、第2の書込みギャップ53は第1の方向に実質的に逆向きの第2の方向に向けられる磁気モーメントによってサーボバンドにサーボパターンを記録する。第1のコイル58は、第1の書込みギャップ51を横切るDC磁界を生成するために、第1のコア54に直流(DC)を供給するように制御される。第2のコイル60は、第2の書込みギャップ53を横切る磁界パルスを生成するために、第2のコア56に電流パルスを供給するように制御される。第1のコア54は、フェライト、永久磁石、薄膜または金属から形成されてもよい。第2のコア56は、第1のコア54と実質的に類似に形成されてもよい。さらに、第2のコア56は、本願明細書に図示されているような第2の書込みギャップ53を具備する面薄膜55で覆われたフェライト、または第2の書込みギャップ53を備えた平面薄膜コア(planar thin film)から形成されてもよい。
サーボバンド全体にわたって均一なサーボ振幅を維持し、強力な位置誤差信号を生成するために、第1の書込みギャップ51および第2の書込みギャップ53は、実装構造64の中で互いに対して実質的に位置合せしなければならない。一部の実施形態において、第1のサーボ書込みヘッド50および第2のサーボ書込みヘッド52は、実装構造64の幅に比べて小さな分離距離を有する。小さな分離距離により、第1の書込みギャップ51および第2の書込みギャップ53を容易に位置合せすることができ、サーボ書込み装置において実装構造64の傾斜配置による位置合せに対する望ましくない任意の影響を低減する。
第2の書込みギャップ53が実装構造64の実装基準面(図示せず)と位置合せされた後に、第2のサーボ書込みヘッド52が実装構造64に実装される。第1の書込みギャップ51が第2の書込みギャップ53と位置合せされた後に、第1のサーボ書込みヘッド50が実装構造64に実装される。そのように、第1の書込みギャップ51および第2の書込みギャップ53は、正確な位置誤差信号および均一なサーボ交差バンド振幅を生成するために、サーボバンドに対応するサーボチャネルに実質的に位置合せする。正確な位置誤差信号および均一なサーボ交差バンド振幅はいずれも、磁気データ記憶テープのデータバンドに対するデータヘッドの位置合せを向上する。本願明細書に記載される事例において、第2の書込みギャップ53は、サーボパターンがサーボバンドに対する位置合せを確実に行うために、実装基準面と最初に位置合せされる。他の実施形態において、第1の書込みギャップ51は、第2の書込みギャップ53の前に実装基準面と位置合せされてもよい。
図5は、上述したサーボ書込み装置10および30に類似のサーボ書込み装置における第1のサーボ書込みヘッド66および第2のサーボ書込みヘッド68の構成の一例を示す概略図である。第1のサーボ書込みヘッド66は、第1の書込みギャップ67、第1のコア70および第1のコイル74を具備する。第2のサーボ書込みヘッド68は、第2の書込みギャップ69、面薄膜71、第2のコア72および第2のコイル76を具備する。第1のサーボ書込みヘッド66および第2のサーボ書込みヘッド68は、互いに接合され、次に実装構造80に実装される。遮蔽体78は、クロストークを低減するために、第1のサーボ書込みヘッドと第2のサーボ書込みヘッドとの間で接合されてもよい。遮蔽体78は、磁気透過材料および導電材料の交互の層を含みうる。一部の実施形態において、非磁気スペーサおよび非導電スペーサを遮蔽体78の代わりに、書込みヘッドの間で接合されてもよい。スペーサはまた、サーボ書込みヘッドの間で個別のスペーサを接合する必要性を排除するために、書込みヘッド構造に組込まれてもよい。
第1の書込みギャップ67および第2の書込みギャップ69は、磁気データ記憶テープのサーボバンドに対応するサーボチャネルを画定する。第1の書込みギャップ67(図5には図示せず)は、図1に関して記載された第1の書込みギャップ18に実質的に類似に動作してもよい。第2の書込みギャップ69(図5には図示せず)は、図1に関して記載された第2の書込みギャップ20に実質的に類似に動作してもよい。第1のサーボ書込みヘッド66および第2のサーボ書込みヘッド68は、上述の他のサーボ書込みヘッド構成と実質的に同様の態様で、サーボバンドにサーボ信号を記録する。第1のコア70および第2のコア72は、上述の他のサーボ書込みヘッドコアと実質的に類似に形成される。特に、本願明細書に図示されているように、第2のコア72は、第2の書込みギャップ69を具備する面薄膜71によって覆われるフェライトから形成されてもよい。
第1の書込みギャップ67および第2の書込みギャップ69が互いに位置合せされた後、第1のサーボ書込みヘッド66は第2のサーボ書込みヘッド68に接合される。接合されたサーボ書込みヘッドは、実装構造80に実装される前に、実装基準面と位置合せされる。互いにサーボ書込みヘッドを接合することにより、サーボ書込みヘッド分離距離を減少させる。小さな分離距離および大きな実装構造の幅により、サーボバンドに対応するサーボチャネルにおいて第1の書込みギャップ67および第2の書込みギャップ69の正確な位置合せを確実に行い、磁気データ記憶テープのデータバンドに対するデータヘッドの位置合せを向上させる。
図6は、上述したサーボ書込み装置10および30に類似のサーボ書込み装置における第1のサーボ書込みヘッド82および第2のサーボ書込みヘッド84の構成の一例を示す概略図である。第1のサーボ書込みヘッド82は、第1の書込みギャップ83、第1のコア86および第1のコイル90を具備する。第2のサーボ書込みヘッド84は、第2の書込みギャップ85、面薄膜87、第2のコア88および第2のコイル92を具備する。第1のコア86および第2のコア88は、第3のコア94によって互いに位置合せされ、接合される。第3のコア94は、第1のサーボ書込みギャップ83と第2のサーボ書込みギャップ85との間の距離を減少させる。次に、接合されたコアが実装構造96に実装される。第3のコア94は、第1のサーボ書込みギャップ83と第2のサーボ書込みギャップ85との間の距離を減少させるために、I型コア(図示されている)またはC型コアなどの一体化された磁気材料であってもよい。第3のコア94はまた、第1のサーボ書込みギャップと第2のサーボ書込みギャップとの間のクロストークを低減するために、スペーサのいずれか一方の側に磁気材料の層を具備してもよい。スペーサは、コアの絶縁を改善してもよいが、書込みヘッド分離距離を増大する。
第1のコア86、第2のコア88および第3のコア94は、フェライトなどの軟磁性材料を含みうる。コアはまた、金属、薄膜、または金属、フェライトおよび薄膜の組合せであってもよい。従来、少量で低コストであることからフェライトコアが好ましいが、サーボパターンの複雑さが増し、薄膜処理のコストが減少していることから、薄膜コアもまたコスト効率がよくなっている。膜の面上に、窒化鉄およびDLCなどの耐磨耗コーティングを用いてもよい。AlTiCなどの硬質材料が、高い接触圧力の領域に用いられてもよい。サーボ書込みギャップ83および85は、空であってもよく、または実質的に非磁気材料で充填されてもよい。
第1の書込みギャップ83および第2の書込みギャップ85は、磁気データ記憶テープのサーボバンドに対応するサーボチャネルを画定する。第1の書込みギャップ83(図6には図示せず)は、図1に関して記載された第1の書込みギャップ18に実質的に類似に動作してもよい。第2の書込みギャップ85(図6には図示せず)は、図1に関して記載された第2の書込みギャップ20に実質的に類似に動作してもよい。第1のサーボ書込みヘッド82および第2のサーボ書込みヘッド84は、上述の他のサーボ書込みヘッド構成と実質的に同様の態様で、磁気データ記憶テープにサーボ信号を記録する。第1のサーボ書込みギャップ83は、ポール先端の飽和を防止するために、MIG層(MIG layer)を含んでもよい。
図6の示された実施形態において、第1の書込みギャップ83は、面薄膜87を含まない従来の書込みギャップを具備する。その場合には、面薄膜87は、第1の書込みギャップ83を磁気データ記憶テープに接触可能にするために、十分に薄く、第1の書込みギャップ83から十分に遠くでなければならない。面薄膜87が厚すぎる場合または第1の書込みギャップ83に近づきる場合には、面薄膜87は第1の書込みギャップ83を磁気データ記憶テープから持ち上げ、第1の書込みギャップ83が磁気テープに信号を書込むことができない恐れがある。他の実施形態において、面薄膜87はサーボ書込み装置の全面を覆い、第1の書込みギャップ83および第2の書込みギャップ85の両方が面薄膜87に含まれるようにすることができる。
第1のコア86および第3のコア94が互いに接合される。第2のコア88および第3のコア94が互いに接合され、第1の書込みギャップ83および第2の書込みギャップ85が互いに対して位置合せされる。接合されたサーボ書込みヘッド82、84は、実装構造96に実装される前に、実装基準面と位置合せされる。コアを互いに接合することにより、サーボ書込みヘッド分離距離を減少させる。小さな分離距離および大きな実装構造の幅により、正確な位置合せおよび強力な位置誤差信号を確保する。隣接する第1のコア86によって生成される磁束を相殺するために、小さな電流が第2のコイル92を通過してもよい。
図7Aは、上述したサーボ書込み装置10および30に類似のサーボ書込み装置における第1のサーボ書込みヘッド98および第2のサーボ書込みヘッド100の構成の一例を示す概略図である。第1のサーボ書込みヘッド98および第2のサーボ書込みヘッド100は、単芯から形成される。単芯は、I型コア106を介して互いに接合される第1のL型コア102および第2のL型コア104を具備する。次に、L−I−L型コアは、E型コア108に接合される。第1のサーボ書込みヘッド98は、第1の書込みギャップ99と、E型コア108の第1の部分の周囲に巻き付けられる第1のコイル110と、を具備する。第2のサーボ書込みヘッド100は、第2の書込みギャップ101と、E型コア108の第2の部分の周囲に巻き付けられる第2のコイル112と、を具備する。次に、単芯は、実装構造114に実装される。サーボ書込み装置は面薄膜107を具備し、第1の書込みギャップ99および第2の書込みギャップ101の両方が面薄膜107に含まれる。
第1の書込みギャップ99および第2の書込みギャップ101は、磁気データ記憶テープのサーボバンドに対応するサーボチャネルを画定する。第1の書込みギャップ99(図7Aには図示せず)は、図1に関して記載された第1の書込みギャップ18に実質的に類似に動作してもよい。第2の書込みギャップ101(図7Aには図示せず)は、図1に関して記載された第2の書込みギャップ20に実質的に類似に動作してもよい。第1のサーボ書込みヘッド98および第2のサーボ書込みヘッド100は、上述の他のサーボ書込みヘッド構成と実質的に同様の態様で、サーボバンドにサーボ信号を記録する。
第1のL型コア102および第2のL型コア104は、最初に互いに対して位置合せされた後、互いに接合される。次に、L−I−L型コアは、E型コア108に位置合せされて接合される。第1のL型コア102および第2のL型コア104を位置合せすることはまた、第1の書込みギャップ99および第2の書込みギャップ101を互いに対して位置合せすることである。単芯は、実装構造114に実装される前に、実装基準面と位置合せされる。単芯から第1のサーボ書込みヘッド98および第2のサーボ書込みヘッド100の両方を形成することにより、サーボ書込みヘッド分離距離を減少させ、正確な書込みギャップ位置合せを確実に行う。他の実施形態において、単芯は、種々の態様で構成されてもよい。たとえば、E型コアに接合するL−I−L型コアを形成するために、接合されたC−I−C型コアが切断されてもよい。
図7Bは、上述したサーボ書込み装置10および30に類似のサーボ書込み装置における第1のサーボ書込みヘッド98および第2のサーボ書込みヘッド100の他の構成の一例を示す概略図である。図7Cは、図7Bに示されるヘッドの平面図である。本願明細書に示される実施形態において、サーボ書込み装置は平坦な輪郭(flat contour)を含む。さらに、図6、図7Aおよび図7Bに示されているように、サーボ書込み装置の平面図は、単一構造(single structure)に結合される第1のサーボ書込みヘッド98および第2のサーボ書込みヘッド100の実施形態を示している。
サーボ書込み装置の実施形態は、丸みを有する輪郭(radius contour)を含むように上述されているが、図7Bに示されているように、本発明に種々の輪郭を適用してもよい。たとえば、溝付きの丸みを有する輪郭(slotted radius)、平坦な輪郭、アール付きの平坦な輪郭(flat contour with a radius)および面取りした平坦な輪郭が用いられてもよい。一部の実施形態において、書込みギャップが正確に形成されることを確実にするために、面薄膜107に形成されるサーボ書込みギャップ付近に実質的に平面を有することが好ましい。平面はまた、次の光学的位置合せ処理ではなく、正確なフォトリソグラフィック処理によって、第1の書込みギャップ99および第2の書込みギャップ101の位置合せを制御することができる。
図7Aおよび図7Bに関して記載されるコア102、104、106および108は、フェライトなどの軟磁性材料を含んでもよい。コアは、金属、薄膜、または金属、フェライトおよび薄膜の組合せであってもよい。従来、少量で低コストであり、摩擦抵抗に優れていることから面薄膜を備えたフェライトコアが好ましいが、サーボパターンの複雑さが増し、薄膜処理のコストが減少していることから、薄膜コアもまたコスト効率がよくなっている。膜の面上に、窒化鉄およびDLCなどの耐磨耗コーティングを用いてもよい。AlTiCなどの硬質材料が、高い接触圧力の領域に用いられてもよい。
図7Aに示される半径の輪郭のサーボ書込み装置は、第1の書込みギャップ99および第2の書込みギャップ101を形成して、位置決めするために、2つのフォトステップを必要とし、実装構造114を移動しなければならない。実装構造114は、第1の書込みギャップ99に対して最初に位置合せを行う必要があり、書込みギャップに適用されたフォトレジストが露光または他の放射線に曝露される。続いて、第2の書込みギャップ101に位置合せをするために、実装構造114を回転する必要があり、書込みギャップに適用されたフォトレジストが露光される。マスクもまた移動してもよく、または各サーボ書込みヘッド98、100に対して異なるマスクを用いてもよい。
図7Bに示される実質的に平坦なヘッドは、第1の書込みギャップ99および第2の書込みギャップ101を形成して、位置決めするために、1つのフォトステップを必要とする。すべてのギャップに関するフォトレジストは、一度に露光され、匹敵する許容差を排除する。ギャップの許容差は、マスクの許容差に近く、半径の輪郭が用いられるときに導入される誤差を含まない。平坦なヘッドは、実装構造の再配置および第2のマスクの使用のために生じうる誤差を排除する。
図6、図7Aおよび図7Bに示される実施形態は、図4および図5に記載されるサーボ書込み装置とは異なるドライバ処理を必要とする可能性がある。共通のコア素子を共有するコイル110および112によって生成される磁束のために、他のコイルによってコア中に生成される磁束を相殺するために、さらなる電流が第1のコイル110または第2のコイル112のいずれかを通過してもよい。言い換えれば、異なるコア間のクロストークの原因となるために、ヘッドの異なるギャップは互いに対して同調させることを必要とする場合もある。たとえば、第1のコイル110に供給される電流は、第2の書込みギャップ101を横切る磁界を生じうる。したがって、第2の書込みギャップ101を横切る望ましくない磁界の原因となり、相殺するために、第2のコイル112に供給される電流から第1のコイル110に供給される電流の一部を減算してもよい。第1の書込みギャップ99を横切る望ましくない磁界を相殺するために、コイル110に供給される電流から第2のコイル112に供給される電流の一部を減算してもよい。簡単に言えば、第1の書込みギャップ99および第2の書込みギャップ101を横切る所望の磁界を実現するために、コイル110および112に供給される電流は、互いに対して同調させることができる。
図4、図5、図6、図7Aおよび図7Bに示されるサーボ書込みヘッドは、図3に実質的に類似の磁気データ記憶テープ上の複数のサーボバンドに対応する複数のサーボ書込みヘッドを具備するサーボ書込み装置に備えられてもよい。サーボ書込み装置は、磁気データ記憶テープの全幅を含み、複数のサーボバンドに同時に書込んでもよい。第1のサーボ書込みヘッドのそれぞれが面薄膜を備えていないフェライトコアを具備する場合には、対応するサーボバンドを単に磁化するために、非磁気材料が第1のサーボ書込みヘッドの間に位置決めされてもよい。別法として、サーボ書込みヘッドのそれぞれは、サーボ書込みヘッドの間に配置される面薄膜および非磁気材料を含みうる。非磁気材料は、サーボ書込みヘッドに対する絶縁を提供してもよく、サーボ書込みヘッドを磁気的に独立かつより効率的にしてもよい。複数の第1のサーボ書込みヘッドは、第1のコアのすべてを通るシングルコイル(single coil)を具備してもよく、または第1のコアのそれぞれに関して個別のコイルを具備してもよい。複数の第2のサーボ書込みヘッドは、第2のコアのすべてを通る単独のコイルを具備してもよく、または第2のコアのそれぞれに関して個別のコイルを具備してもよい。
図8は、サーボ書込みヘッドを実装するための実装構造116を示す概略図である。第1のサーボ書込みヘッド118および第2のサーボ書込みヘッド120が、図4に関して記載されるサーボ書込み装置に実質的に類似である実装構造116に実装される。第1のサーボ書込みヘッド118は第1の書込みギャップ119を具備し、第2のサーボ書込みヘッド120は第2の書込みギャップ121を具備する。実装構造116はまた、位置合せ孔122を具備し、実装構造116にサーボ書込みヘッドを実装する前に、第1の書込みギャップ119および第2の書込みギャップ121を位置合せするために、位置合せ工具と共に用いるためのクリアランスホール124を具備してもよい。一部の実施形態において、4つまでのクリアランスホールが、実装構造に備えられてもよい。
図9は、実装構造116の中で第1の書込みギャップ119および第2の書込みギャップ121を位置合せするための位置合せ工具126の一例を示す概略図である。位置合せ工具126は、マウントホルダ128、サーボヘッドホルダ130、顕微鏡対物レンズ134および基準ピン136を具備する。位置合せ工具126は、第1のサーボ書込みヘッド118および第2のサーボ書込みヘッド120の1つが顕微鏡対物レンズ134に対するサーボヘッドホルダ130に配置されるように、実装構造116を位置決めする。顕微鏡対物レンズ134は、実装構造116の中で書込みギャップを互いに位置決めするために必要なサーボ書込みヘッドの位置を決定する。サーボヘッドホルダは、サーボ書込みヘッドの高さおよび方位角を修正するために、少なくとも1つの方向に平行移動し、少なくとも1つの軸を中心にして回転することによって、サーボ書込みヘッドを位置決めする。一部の実施形態において、サーボヘッドホルダ130は、6つまでの軸を中心にしてサーボ書込みヘッドを平行移動してもよい。
マウントホルダ128は、第1の位置138に実装構造116を保持する。第1の位置138は、第2のサーボ書込みヘッド120をサーボヘッドホルダ130の中に配置する。第2の書込みギャップ121は、サーボヘッドホルダ130および顕微鏡対物レンズ134によって実装構造116の中に位置決めされる。次に、第2のサーボ書込みヘッド120が、実装構造116において決定された位置に鋲留めされる。続いて、マウントホルダ128が第2の位置140に実装構造116を保持するように、実装構造116を再度位置決めしてもよい。第2の位置140により、第1のサーボ書込みヘッド118をサーボヘッドホルダ130の中に配置することができる。第1の書込みギャップ119はまた、実装構造116の中に位置決めされるため、サーボヘッドホルダ130および顕微鏡対物レンズ134によって第2の書込みギャップ121に対して位置決めされる。続いて、第1のサーボ書込みヘッド118が、実装構造116において決定された位置に鋲留めされる。実装構造116のクリアランスホール124により、実装構造116を基準ピン136に対して第1の位置138および第2の位置140の両方に配置することができる。
図9に示される位置合せ工具は、実装構造116において第1の書込みギャップ119および第2の書込みギャップ121を位置決めするために用いてもよい唯一のタイプの位置合せ工具である。他の実施形態において、種々の他の位置合せ工具および/または方法を用いてもよい。たとえば、マウントホルダ128は、マウントホルダ128が1つの位置に実装構造116を保持するような2つのピンのみを含みうる。その場合には、マウントホルダ128または顕微鏡対物レンズ134のいずれかは、顕微鏡対物レンズ134に対して実装構造116を再度向けるために可動ステージ上にあってもよい。可動ステージは、本願明細書に図示されているように、基準ピン136上に実装構造116を再配置するより正確であってもよい。可動ステージは、第1のサーボ書込みヘッド118の第1の書込みギャップ119および第2のサーボ書込みヘッド120の第2の書込みギャップ121で、輪郭面に対して垂直である平面の略交差点に配置される回転中心を含みうる。
光学位置合せに加えて、磁気的位置合せを用いてもよい。読出しヘッドは、第1のサーボ書込みヘッド118および第2のサーボ書込みヘッド120によって記録されるサーボパターンを読出すために、磁気テープの最も近い位置を通過してもよい。第2の書込みギャップ121は、実装構造116の中で位置合せされてもよい。読出しヘッドは、磁気テープを横切る最大の振幅を生じる第1の書込みヘッド118の位置を決定するために、第1の書込みギャップおよび第2の書込みギャップによって生成される振幅を読出す。第1の書込みヘッド118の位置は、第1の書込みギャップ119を第2の書込みギャップ121に位置合せするために、読出しヘッドの出力に基づいて調整される。
図10は、個別に実装されるサーボ書込みヘッドを備えたサーボ書込み装置の作製方法を示すフローチャートである。第2のサーボ書込みヘッド52の第2の書込みギャップ53は、実装構造64の実装基準面に位置合せされる(150)。第2のサーボ書込みヘッド52は、実装構造64に実装される(152)。第1のサーボ書込みヘッド50の第1の書込みギャップ51が、第2の書込みギャップ53および実装構造64の実装基準面に位置合せされる(154)。続いて、第1のサーボ書込みヘッド50が、実装構造64に実装される。第1の書込みギャップ51および第2の書込みギャップ53は、図9に関して記載した位置合せ工具126などの位置合せ工具によって、互いに対しておよび実装基準面に対して位置合せされてもよい。
第1のサーボ書込みヘッド50および第2のサーボ書込みヘッド52は、実装構造64の幅に対して小さな距離だけ隔てて実装される。一実施形態において、分離距離は約6.6mmであり、実装構造の幅は約37mmであり、これらは約5:1の比である。より小さなサーボ書込みヘッド分離距離は、位置合せ工具からサーボ書込み装置への位置合せの伝達をより簡単にする。より大きな実装構造の幅は、実装構造の傾斜された位置決めが書込みギャップに及ぼしうる位置合せを邪魔する影響を排除する。
図11は、接合されたサーボ書込みヘッドを備えたサーボ書込み装置の作製方法を示すフローチャートである。第1のサーボ書込みヘッド66の第1の書込みギャップ67および第2のサーボ書込みヘッド68の第2の書込みギャップ69が位置合せされる(160)。位置合せされた書込みギャップを備えたサーボ書込みヘッド66、68が、互いに接合される(162)。接合されたサーボ書込みヘッド66、68が、実装構造80の実装基準面に対して位置合せされる(164)。接合されたサーボ書込みヘッドが、実装構造80に実装される(166)。
第1のサーボ書込みヘッド66および第2のサーボ書込みヘッド68を接合することは一般に、実装されるサーボ書込みヘッド50および52より小さい分離距離を含む。したがって、接合された書込みヘッドは、サーボバンドに沿ってより正確な位置合せを含んでもよく、データバンドに対するデータヘッドのよりよい位置合せのためにより強力な位置誤差信号を供給してもよい。
図12は、接合されたサーボ書込みヘッドコアを備えたサーボ書込み装置の作製方法を示すフローチャートである。第1のサーボ書込みヘッド82の第1のコア86および第2のサーボ書込みヘッド84の第2のコア88が位置合せされる(170)。第1のサーボ書込みヘッド82および第2のサーボ書込みヘッド84を連結するために、位置合せされたコア86、88が互いに接合される(172)。面薄膜87が、接合されたコアに適用される。第2の書込みギャップ85は、面薄膜87に形成される。一部の実施形態において、第1の書込みギャップ83もまた、面薄膜87に形成されてもよい。接合されたサーボ書込みヘッド82、84は、実装構造96の実装基準面に位置合せされる(174)。接合されたサーボ書込みヘッドは、実装構造96に実装される(176)。
場合によっては、第1のコア86および第2のコア88は、第1の書込みギャップ83と第2の書込みギャップ85との間の分離距離が減少されるように、修正されてもよい。分離距離は、絶縁を提供するために、第1のコアと第2のコアとの間に接合されるスペーサを排除することによって、さらに減少されてもよい。その場合には、分離距離は、接合されたサーボ書込みヘッド66および68の距離より小さくてもよい。しかし、第2のコア88に対して第1のコア86が近いことは、DC信号からの望ましくない磁束が第2のコア86のパルス信号と互いに影響し合う原因となりうる。したがって、第1のコア86からの磁束を相殺するために、小さなさらなる磁束が第2のコア88を通過してもよい。
図13は、第1のサーボ書込みヘッドおよび第2の書込みヘッドに関して単一構造184を具備するサーボ書込みシステム180を示す概略図である。システム180は、制御装置182、書込みヘッド構造184、書込み増幅器185、読出しヘッド186、読出し増幅器187、キャプスタン188、真空カラム190、ガイド192Aおよび192B(以下「ガイド192」)およびリール194を具備する。ガイド192は、リール194から磁気テープを誘導し、書込みヘッド構造184および読出しヘッド186の近くに磁気テープを保持する。書込みヘッド構造184は、図6、図7Aおよび図7Bと実質的に類似の第1の書込みヘッドおよび第2の書込みヘッドを具備する。書込み増幅器185は、上述したように、磁気テープ上にサーボパターンを記録するために、書込みヘッド構造184に電流を供給する。図示されている実施形態において、サーボ書込みシステム180は、位置合せをほとんどまたはまったく必要としないため、書込みヘッド構造184に具備される第1の書込みヘッドおよび第2の書込みヘッドを変更する時間をあまり必要としない。
図14は、個別の第1および第2の書込みヘッド204を具備するサーボ書込みシステム200を示す概略図である。システム200は、制御装置202、第1および第2の書込みヘッド204、書込み増幅器205、読出しヘッド206、読出し増幅器207、キャプスタン208、真空カラム210、ガイド212Aおよび212B(以下「ガイド212」)およびリール214を具備する。ガイド212は、リール214から磁気テープを誘導し、第1および第2の書込みヘッド204および読出しヘッド206の近くに磁気テープを保持する。第1および第2の書込みヘッド204は、図4および図5に実質的に類似に配置される。書込み増幅器205は、磁気テープ上にサーボパターンを記録するために、第1および第2の書込みヘッド204に電流を供給する。図示されている実施形態において、第1および第2の書込みヘッド204が変更されるときに、サーボ書込みシステム200は位置合せを必要とする。サーボ書込みシステムは、磁気テープにおいてサーボバンドを備えた第1および第2の書込みヘッド204に含まれるサーボ書込みギャップを位置合せするために、第1および第2の書込みヘッド204の位置を調整する手段を備えうる。
図15は、上述のサーボ書込み装置によって書込まれた磁気テープを示す概略図である。磁気テープは、第1のサーボバンド220、8個のデータサブバンド223を含むデータバンド222および第2のサーボバンド224を具備する。第1のサーボバンド220および第2のサーボバンド224は、サーボ書込み装置において書込みギャップによって画定される第1のチャネルおよび第2のチャネルに対応する。サーボバンドおよびサブデータバンドのそれぞれは、複数のサーボトラックおよびデータトラックをそれぞれ画定する。他の実施形態において、任意の数のデータバンドおよびサブデータバンドが、第1のサーボバンド220と第2のサーボバンド224との間に位置決めされてもよい。
図16は、上述のサーボ書込み装置によって書込まれた磁気データ記憶テープ230の一例を示す概略図である。磁気テープ230は、サーボ書込み装置の第1の書込みギャップおよび第2の書込みギャップによって画定されるサーボチャネルに対応するサーボバンド232を具備する。サーボバンド232は、左をさす矢印によって図示されているように、第1の方向に完全に磁化(別名DC消去)される。サーボパターン234は、右をさす矢印によって図示されているように、第1の方向に実質的に逆向きの第2の方向に向けられる磁気モーメントによって、完全に磁化されたサーボバンド232に記録される。他の実施形態において、サーボパターンは、異なる形状および/または量のサーボマーキングを含みうる。他のサーボパターンの例としては、N字型パターン、「\ /」形状のパターン、「< >」形状のパターン、「//// \\\\」形状のパターン、「\\\\ ////」形状のパターンおよび「<<<< >>>>」形状のパターン、これらのパターンの組合せまたは時間ベースのサーボ技術に有用な形状を有する他のパターンが挙げられる。
サーボトラック232に対応する第1の書込みギャップおよび第2の書込みギャップを正確に位置決めすることは、サーボマーキング234が完全に磁化されたサーボバンド232の中に記録されることを保証する。サーボバンド232は、190μm未満の幅W1を画定し、95μm未満であれば好ましく、48μm未満であればさらに一層好ましい。サーボパターン234は、10μm以内、5μm以内であればさらに好ましく、2μm以内であればさらに好ましく、0.5μm以内であればさらに一層好ましいサーボバンド232に位置決めされる幅W2を画定する。たとえば、W1およびW2が同一の幅である場合には、サーボパターン234はサーボバンド232の縁で位置合せされ、実質的に正確にサーボバンド232と重なる。図示されている実施形態において、W2はW1未満の幅である。その場合には、サーボパターン234は、サーボパターン234の縁とサーボバンド232の縁との間の長さL1およびL2により、サーボパターン234を10μm未満内でサーボバンド232に位置合せすることができるように、サーボバンド232に位置合せされる。一部の実施形態において、サーボパターン234がサーボトラック232の中の実質的に中心に置かれるように、長さL1およびL2は実質的に等しい。
本発明の種々の実施形態について記載している。たとえば、サーボ書込み装置における時間ベースのサーボ書込みヘッドの種々の異なる構成について記載している。さらに、互いに対するサーボ書込みヘッドの書込みギャップの正確な位置合せおよび実装構造に対するサーボ書込みヘッドの書込みギャップの正確な位置合せについて記載している。さらに、実装構造の幅とサーボ書込みヘッド間の分離距離との間の位置合せ関係についても記載している。しかし、本発明の範囲を逸脱することなく、種々の修正を行うことができる。たとえば、書込みギャップの位置合せ精度が維持される限り、示されたサーボ書込みヘッド構成にさらなる修正を加えてもよい。さらに、本願明細書で与えられる範囲外の実装構造の幅とおよびサーボ書込みヘッド分離距離を備えるサーボ書込み装置を設計してもよい。
本願明細書に記載される実施形態の多くは、1つのチャネルヘッドに関して記載されている。しかし、同一の構成はまた、多チャネルヘッドにも用いてもよい。言い換えれば、上述の実施形態のいずれかのヘッドに任意の数のチャネルを画定してもよい。これらをはじめとする他の実施形態は、以下の請求項の範囲内に包含される。
磁気データ記憶テープ上に時間ベースのサーボパターンを書込むためのサーボ書込み装置を示す概略図である。 図1のサーボ書込み装置によって画定される磁気データ記憶テープにおけるサーボバンドの一例を示す概略図である。 実質的に同時に磁気データ記憶テープの5つのサーボバンドにサーボパターンを書込むためのサーボ書込み装置の一例を示す概略図である。 サーボ書込み装置における第1のサーボ書込みヘッドおよび第2のサーボ書込みヘッドの構成の一例を示す概略図である。 サーボ書込み装置における第1のサーボ書込みヘッドおよび第2のサーボ書込みヘッドの別の例の構成を示す概略図である。 サーボ書込み装置における第1のサーボ書込みヘッドおよび第2のサーボ書込みヘッドのさらなる例の構成を示す概略図である。 サーボ書込み装置における第1のサーボ書込みヘッドおよび第2のサーボ書込みヘッドの構成の一例を示す概略図である。 サーボ書込み装置における第1のサーボ書込みヘッドおよび第2のサーボ書込みヘッドの構成の一例を示す概略図である。 図7Bに示されるサーボ書込みヘッドの平面図である。 サーボ書込みヘッドを実装するための実装構造を示す概略図である。 実装構造の中で第1のサーボ書込みヘッドおよび第2のサーボ書込みヘッドを位置合せするための位置合せ工具の一例を示す概略図である。 個別にサーボ書込みヘッドを実装されるサーボ書込み装置を作製する方法を示すフローチャートである。 接合されたサーボ書込みヘッドを備えたサーボ書込み装置を作製する方法を示すフローチャートである。 接合されたサーボ書込みヘッドコアを備えたサーボ書込み装置を作製する方法を示すフローチャートである。 第1の書込みヘッドおよび第2の書込みヘッドに関する単一構造を具備するサーボ書込みシステムを示す概略図である。 個別の第1の書込みヘッドおよび第2の書込みヘッドを具備するサーボ書込みシステムを示す概略図である。 サーボ書込み装置によって書込まれた磁気テープを示す概略図である。 サーボ書込み装置によって書込まれた磁気データ記憶テープの一例を示す概略図である。
符号の説明
10、30 サーボ書込み装置
14、34、50、66、82、98、118 第1のサーボ書込みヘッド
16、36、52、68、84、100、120 第2のサーボ書込みヘッド
18、38、51、67、83、99、119 第1の書込みギャップ
20、40、53、69、85、101、121 第2の書込みギャップ
22、42 サーボチャネル
26、232 サーボバンド
28、234 サーボパターン
46、62、78 遮蔽体
58、74、90、110 第1のコイル
60、76、92、112 第2のコイル
220 第1のサーボバンド
222 データバンド
223 データサブバンド
224 第2のサーボバンド
230 磁気データ記憶テープ
W1 サーボバンドの幅
W2 サーボパターンの幅
L1、L2 サーボパターンの縁とサーボバンドの縁との間の長さ

Claims (6)

  1. 磁気テープの磁気粒子を第1の方向に実質的に磁化するために、第1の書込みギャップを具備する第1のサーボ書込みヘッドと、
    前記磁気テープにおいて第2の方向に磁化される時間ベースのサーボパターンを画定するために配置される1つ以上の第2の書込みギャップを具備する第2のサーボ書込みヘッドと、を具備し、前記第1の書込みギャップおよび前記第2の書込みギャップが前記磁気テープにおけるサーボバンドに対応するサーボチャネルを画定し、前記第1の書込みギャップおよび前記第2の書込みギャップが10μm未満内で前記サーボチャネルに実質的に位置合せされるサーボ書込み装置。
  2. 前記第1のサーボ書込みヘッドと前記第2のサーボ書込みヘッドとの間に遮蔽体をさらに具備する請求項1に記載のサーボ書込み装置。
  3. 前記1つ以上の第2の書込みギャップによって画定される前記時間ベースのサーボパターンが、N字型パターン、「/ \」形状のパターン、「\ /」形状のパターン、「< >」形状のパターン、「//// \\\\」形状のパターン、「\\\\ ////」形状のパターンおよび「<<<< >>>>」形状のパターンの1つに実質的に対応する請求項1に記載のサーボ書込み装置。
  4. 前記第1のサーボ書込みヘッドが複数の第1の書込みギャップを具備し、前記第2のサーボ書込みヘッドが複数の第2の書込みギャップを具備し、複数のサーボチャネルを画定するために、前記複数の第1の書込みギャップのそれぞれが前記複数の第2の書込みギャップのうちの対応する第2の書込みギャップと位置合せされる請求項1に記載のサーボ書込み装置。
  5. 前記複数のサーボチャネルのそれぞれがサーボバンドに対応し、前記複数のサーボチャネルのそれぞれが少なくともデータトラックの幅に対応する距離だけ離隔され、前記データトラックのそれぞれの前記幅が18μm未満であり、前記サーボバンドのそれぞれの前記幅が190μm未満である請求項4に記載のサーボ書込み装置。
  6. 前記第1のサーボ書込みヘッドが前記第1の書込みギャップにわたる直流(DC)磁界を提供するように制御される第1のコイルを具備し、前記第2のサーボ書込みヘッドが前記第2の書込みギャップにわたる磁界パルスを提供するように制御される第2のコイルを具備する請求項1に記載のサーボ書込み装置。
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