JP2005268537A - 撮像素子およびそれを備えた撮像装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】 1画素当りのトランジスタを削減するとともに、固定パターンノイズを抑制することにより高解像度および高画質な画像検出を実行することができる撮像素子およびそれを備えた撮像装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 画素部PD1において、第1のアクティブ領域において、フォトダイオード1および転送トランジスタ2が形成される。そして、第2のアクティブ領域において、リセットトランジスタ3が形成される。画素部PD2において、第1のアクティブ領域において、フォトダイオード4および転送トランジスタ5が形成される。そして、第2のアクティブ領域において、増幅トランジスタ6が形成される。第1および第2のアクティブ領域の形状は、画素部PD1およびPD2で同一である。また、リセットトランジスタ3および増幅トランジスタ6は、各画素部PD1およびPD2において共有される。
【選択図】 図3

Description

本発明は、光電変換機能を有する撮像素子およびそれを備えた撮像装置に関する。
従来、光電変換機能を有する撮像素子は、1次元もしくは2次元に配列して画像信号を得ることができるためイメージセンサとして活用され、ビデオカメラ、複写機およびファクシミリなど種々な方面に利用されている。
この撮像素子として、集積密度の高いMOS(Metal Oxide Semiconductor)トランジスタの作成との相性が良い、プロセスを用いて作られるCMOS型センサが挙げられる。
近年、特に撮像素子の小型化が要求されており、高集積化を図る方式が種々提案されている。
特開2001−24948号公報および特開2002−50752号公報においては、1画素に対応する1つの撮像素子を構成する部品点数を削減することにより、高集積化を図る方式が提案されている。具体的には、複数の画素でトランジスタ等を共有することにより、1画素当りのトランジスタ数を削減している。
特開2001−24948号公報 特開2002−50752号公報
上記公報においては、複数の画素でトランジスタを共有することにより1画素当りのトランジスタ数を削減して集積度の向上を図る方式が開示されているが、各画素当たりの部品点数は不均一であるため各画素のレイアウトパターンも不均一となってしまう。
この点で、不均一なレイアウトパターンは、いわゆる固定パターンノイズ(Fixed Pattern Noise:以下、FPNとも称する)の発生が大きく、高解像度および高画質な画像検出を実行することができないという問題があった。
本発明は、上記のような問題を解決するためになされたものであって、1画素当りのトランジスタを削減するとともに、固定パターンノイズを抑制することにより高解像度および高画質な画像検出を実行することができる撮像素子およびそれを備えた撮像装置を提供することを目的とする。
本発明に係る撮像素子は、同一基板上において、各々が、構成部品を形成するために用いられる第1および第2のアクティブ領域を有する第1および第2の画素部を備える。第1の画素部は、第1のアクティブ領域に形成される、第1の光電変換素子と、第1の光電変換素子により光電変換された電荷を選択的に電荷を保持する第1のフローティングデフュージョン領域に伝達するための第1の転送トランジスタと、第2のアクティブ領域に形成される、第1のフローティングデフュージョン領域をリセットするためのリセットトランジスタとを含む。第2の画素部は、第1のアクティブ領域に形成される、第2の光電変換素子と、第2の光電変換素子により光電変換された電荷を選択的に電荷を保持する第2のフローティングデフュージョン領域に伝達するための第2の転送トランジスタと、第2のアクティブ領域に形成される、第2のフローティングデフュージョン領域における電荷に応じた信号を増幅して出力する増幅トランジスタとを含む。第1および第2の画素部の第1および第2のフローティングデフュージョン領域は互いに電気的に接続される。
本発明に係る撮像装置は、同一基板上において、各々が、構成部品を形成するために用いられる第1および第2のアクティブ領域を有する、行列状に配列された複数の画素部と、複数の画素部を制御するための制御部とを備える。複数の画素部は、第1の方向に配列された隣接する2個ずつの組に分割される。各組のうち一方の画素部は、第1のアクティブ領域に形成される、第1の光電変換素子と、第1の光電変換素子により光電変換された電荷を選択的に電荷を保持する第1のフローティングデフュージョン領域に伝達するための第1の転送トランジスタと、第2のアクティブ領域に形成される、第1のフローティングデフュージョン領域をリセットするためのリセットトランジスタとを含む。各組のうち他方の画素部は、第1のアクティブ領域に形成される、第2の光電変換素子と、第2の光電変換素子により光電変換された電荷を選択的に電荷を保持する第2のフローティングデフュージョン領域に伝達するための第2の転送トランジスタと、第2のアクティブ領域に形成される、第2のフローティングデフュージョン領域における電荷に応じた信号を増幅して出力する増幅トランジスタとを含む。各組の画素部の第1および第2のフローティングデフュージョン領域は互いに電気的に接続される。第2の方向において、隣接する組同士の配置関係は互いに異なる。
本発明の撮像素子は、各々が、構成部品を形成するために用いられる第1および第2のアクティブ領域を有する第1および第2の画素部を備える。すなわち、画素部において、アクティブ領域は同一である。したがって、レイアウトパターンを均一とし、いわゆる固定パターンノイズを抑制して、高解像度および高画質な画像検出を実行することができる。
本発明の撮像装置は、各々が、構成部品を形成するために用いられる第1および第2のアクティブ領域を有する、行列状に配列された複数の画素部を備える。そして、複数の画素部は、第1の方向に配列された隣接する2個ずつの組に分割される。第2の方向において、隣接する組同士の配置関係は互いに異なる。したがって、隣接する組同士の配置関係が千鳥状に構成されるためレイアウトパターンの特性差による出力差を抑制し、人間の目における不快感を低減することができる。
以下、この発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付し、その説明は繰返さない。
(実施の形態1)
図1は、本発明の実施の形態1に従う撮像ユニットPDUの概念図である。
図1を参照して、本発明の実施の形態1に従う撮像ユニットPDUは、2つの画素部PD1,PD2で形成されている。
画素部PD1は、光電変換機能を有するフォトダイオード1と、フォトダイオード1に蓄積された光キャリアをフローティングデフュージョンFDに伝達する転送トランジスタ2と、フローティングデフュージョンFDの電位をリセットするためのリセットトランジスタ3とを含む。
画素部PD2は、光電変換機能を有するフォトダイオード4と、フォトダイオード4に蓄積された光キャリアをフローティングデフュージョンFDに伝達する転送トランジスタ5と、フローティングデフュージョンFDに伝達された信号を増幅して出力する増幅トランジスタ6とを含む。画素部PD1およびPD2は、フローティングデフュージョンFDにより互いに電気的に結合されている。
フォトダイオード1と転送トランジスタ2とは、固定電圧GNDとフローティングデフュージョンFDとの間に直列に接続されている。転送トランジスタ2のゲートは、制御信号TX1が入力される制御端子7と電気的に接続されている。リセットトランジスタ3は、フローティングデフュージョンFDと制御電圧Vref1が与えられる制御端子9との間に配置され、そのゲートは制御信号rstが入力される制御端子8と電気的に接続されている。
フォトダイオード4と転送トランジスタ5とは、固定電圧GNDとフローティングデフュージョンFDとの間に直列に接続されている。転送トランジスタ5のゲートは、制御信号TX2が入力される制御端子10と電気的に接続されている。増幅トランジスタ6は、制御電圧Vref2が与えられる制御端子11と、増幅信号を出力する出力端子12との間に配置され、そのゲートはフローティングデフュージョンFDと電気的に接続されている。
したがって、リセットトランジスタ3および増幅トランジスタ6は、各画素部PD1およびPD2において共有される構成であり、部品点数を削減することができる。
図2は、本発明の実施の形態1に従う撮像ユニットPDUの動作を説明するタイミングチャート図である。なお、以下においては、信号、信号線およびデータ等の2値的な高電圧状態(たとえば、電源電圧VCC)および低電圧状態(たとえば、固定電圧GND)を、それぞれ「H」レベルおよび「L」レベルとも称する。
まず、画素部PD1およびPD2のリセットについて説明する。
時刻t1において、制御電圧Vref1を「H」レベル、制御信号rstを「H」レベルの状態において制御信号tx1を「H」レベルに設定する。これにより、転送トランジスタ2およびリセットトランジスタ3がオンして、フォトダイオード1のアノード側と制御端子9とが電気的に結合されて画素部PD1のフォトダイオード1のリセット(PDリセット)が行われる。
同様に、時刻t2において、画素部PD2のPDリセットを行なう。具体的には、制御信号tx2を「H」レベルに設定する。これにより、転送トランジスタ5およびリセットトランジスタ3がオンして、フォトダイオード4のアノード側と制御端子9とが電気的に結合されて画素部PD2のフォトダイオード4のリセットが行われる。
時刻t3において、制御信号tx1およびtx2は共に「L」レベルであるため転送トランジスタ2および5はオフしている。したがって、2つの画素部PD1,PD2で画素蓄積が行なわれる。
また、制御電圧Vref1は「L」レベル、制御信号rstは「H」レベルに設定されている。したがって、フローティングデフュージョンFDの電位は「L」レベルに設定されている。増幅トランジスタ6のドレイン電位である制御電圧Vref2も「L」レベルであるため、撮像ユニットPDUの出力は、ハイインピーダンス状態となる。その結果、たとえば、複数のPDUが設けられており、1つの読出ラインに複数の出力端子12が接続されている場合には、他の撮像ユニットPDUからの読出も可能である。
時刻t4において、制御電圧Vref1は「H」レベル、制御信号rstは「H」レベルに設定される。これにより、フローティングデフュージョンFDは制御端子9と電気的に結合される。これにより、フローティングデフュージョンFDの電位は、「H」レベルに設定され、いわゆるFDリセットが行なわれる。
時刻t5において、制御信号rstは「L」レベル、増幅トランジスタ6のドレイン電位である制御電圧Vref2は「H」レベルに設定されている。したがって、フローティングデフュージョンFDのリセット電位に対応した電圧Vr1が出力端子12から出力される。ここまでで、画素部PD1の読出動作の準備が完了する。
次に、画素部PD1の読出動作について説明する。
時刻t6において、制御信号tx1を「H」レベルに設定する。これにより、画素部PD1の転送トランジスタ2がオンとなり、フォトダイオード1のカソードに蓄積されている電荷がフローティングデフュージョンFDに転送され、フローティングデフュージョンFDの電位は下がる。
時刻t7において、時刻t6で変化した後のフローティングデフュージョンFDに対応した電圧が出力端子12に出力される。本例においては、出力電圧Vs1に設定される。
これにより、図示しない読出ラインに出力電圧Vs1が与えられて、後段の図示しない回路において、出力電圧Vr1−Vs1を検出することにより画素部PD1のフォトダイオード1に蓄積していた電荷に比例したデータ信号を検出することができる。
次に、画素部PD2の読出動作について説明する。
具体的には、時刻t8〜時刻t11において、画素部PD2のフォトダイオード4に蓄積していた電荷に比例した信号を検出する。具体的には、時刻t8において、制御信号rstが「H」レベルに設定される。これにより、上述したいわゆるFDリセットが行われ、フローティングデフュージョンFDの電位は、「H」レベルに設定される。
次に、時刻t9においては、フローティングデフュージョンFDのリセット電位に対応した電圧Vr2が出力端子12から出力されている。これにより、画素部PD2の読出動作の準備が完了する。
時刻t10において、制御信号tx2は「H」レベルに設定される。これにより、画素部PD2の転送トランジスタ5がオンとなり、フォトダイオード4のカソードに蓄積されている電荷がフローティングデフュージョンFDに転送され、フローティングデフュージョンFDの電位は下がる。
時刻t11において、時刻t10で変化した後のフローティングデフュージョンFDに対応した電圧が出力端子12に出力される。本例においては、出力電圧Vs2(>Vs1)に設定される。
これにより、図示しない読出ラインに出力電圧Vs2が与えられて、後段の図示しない回路において、出力電圧Vr2−Vs2(<Vr1−Vs1)を検出することにより画素部PD2のフォトダイオード4に蓄積していた電荷に比例したデータ信号を検出することができる。
図3は、本発明の実施の形態1に従う撮像ユニットPDUのレイアウト図である。
本実施の形態1に従う撮像ユニットPDUにおいては、各画素部のレイアウトパターンすなわち部品の構成配置を同一にする方式について説明する。
図3を参照して、本例においては、同一基板上において、アクティブ領域と、ポリシリコンで形成される領域と、金属配線層(第1層)により形成される配線等が示されている。ここで、画素部PD1およびPD2の各々は、フォトダイオードおよび転送トランジスタが形成される第1のアクティブ領域と、別のトランジスタが形成される第2のアクティブ領域を有する。
具体的には、本発明の実施の形態1に従う撮像ユニットPDUの画素部PD1の第1のアクティブ領域において、フォトダイオード1および転送トランジスタ2が形成される。そして、第2のアクティブ領域において、リセットトランジスタ3が形成される。
画素部PD2の第1のアクティブ領域において、フォトダイオード4および転送トランジスタ5が形成される。そして、第2のアクティブ領域において、増幅トランジスタ6が形成される。なお、第1のアクティブ領域のうち、フォトダイオードおよび転送トランジスタは、それぞれ第1および第2の領域に形成される。ここで、第1のアクティブ領域の第2の領域および第2のアクティブ領域は、隣接する2つの画素部PD1およびPD2において、2つの隣接する第1のアクティブ領域の第1の領域間に設けられる。
また、フローティングデフュージョンFDは、画素部PD1およびPD2の転送トランジスタのソース側において、ポリシリコンによってスルーホールTHを介して互いに電気的に結合されている。また、画素部PD1において、第1および第2のアクティブ領域は、金属配線層(第1層)を用いてコンタクトホールCHにより互いに電気的に結合されている。画素部PD2において、増幅トランジスタ6のゲート電極を形成するポリシリコンのポリゲートは、コンタクトホールCHおよび金属配線層(第1層)を介してフローティングデフュージョンFDと電気的に結合されている。
ここで、上述したように第1および第2のアクティブ領域の形状は、画素部PD1およびPD2で同一である。そして、転送トランジスタ2および5のゲート電極を形成するポリシリコンで形成されるポリゲートも同一形状および同一方向に配置される。また、リセットトランジスタ3のゲート電極を形成するポリゲートと、増幅トランジスタ6のゲート電極を形成するポリゲートも同一形状および同一方向に配置される。
したがって、本発明の実施の形態1に従う撮像ユニットPDUにおいては、1画素当り2個のトランジスタで構成するように配置されている。すなわち、リセットトランジスタおよび増幅トランジスタを2画素で共有した構成であり、部品点数は削減され、高集積化を図ることができる。さらに、上述したように、各画素部PDにおいて、第1のアクティブ領域の形状および方向は同一であり、転送トランジスタのポリゲートの形状および方向も同一である。したがって、レイアウトパターンが同一であるためフォトダイオードと転送トランジスタの仕上りが均一になる。これにより、固定パターンノイズ(FPN)を抑制することができるため高解像度および高画質な画像検出を実行することができる。
なお、上記においては、第2のアクティブ領域についても、各画素部について同一である場合について説明したが、第2のアクティブ領域は、第1のアクティブ領域と比較して面積が小さいため、レイアウトパターンの不均一さがFPNとして影響を与える割合は低い。したがって、たとえば、基本形状が同様であり、かつ方向が同一であれば形状が完全に同一でなくても同様の効果を期待することができる。これにより画素部PD1のリセットトランジスタ3と画素部PD2の増幅トランジスタ6のゲート幅/ゲート長を自由に選択することも可能である。
上記においては、n型MOSトランジスタを用いた構成について主に説明したが、p型MOSトランジスタを用いることも可能である。具体的には、フォトダイオードのカソード側とp型MOSトランジスタである転送トランジスタを設けることにより実現が可能である。
図4は、上記の図3で説明したレイアウト図において、制御信号および制御電圧を供給する配線等をレイアウトした場合の概念図である。
図4に示されるように、制御信号tx1,tx2,rstおよび制御電圧Vref1,Vref2を供給する配線が示されている。具体的には、制御信号tx1,tx2を伝達する信号線は、コンタクトホールCHを介して転送トランジスタ2,5のポリゲートと電気的に結合されている。また、制御信号rstを伝達する信号線は、コンタクトホールCHを介してリセットトランジスタ3のポリゲートと電気的に結合される。また、制御電圧Vref1を供給する配線(金属配線層(第2層))は、スルーホールTHを介して金属配線層(第1層)と電気的に結合され、さらに金属配線層(第1層)はコンタクトホールCHを介してリセットトランジスタ3のソース側と電気的に結合される。
制御電圧Vref2を供給する配線(金属配線層(第2層))は、スルーホールTHを介して金属配線層(第1層)と電気的に結合され、さらに金属配線層(第1層)はコンタクトホールCHを介して増幅トランジスタ6のドレイン側と電気的に結合される。この金属配線層(第2層)は、水平方向に沿って配置されるとともに、第1のアクティブ領域のうちの第2の領域および第2のアクティブ領域上に設けられる。これにより、フォトダイオードの開口率を十分に確保することが可能となる。なお、増幅トランジスタ6のソース側は、コンタクトホールCHを介して出力電圧Voutが伝達される読出ラインと電気的に結合される。読出ラインは、制御信号および制御電圧が供給される配線(第2層)と直交して垂直方向に沿って配置され、金属配線層(第1層)を用いて形成される。
(実施の形態2)
図5は、本発明の実施の形態2に従うアレイARY上に配置された撮像ユニットPDUを説明する概念図である。
図5を参照して、行列状に配列された複数の画素部PDを有するアレイARYと、制御信号tx,rstおよび制御電圧Vref等を出力して撮像ユニットPDUを制御する水平走査回路50と、撮像ユニットPDUからの読出ラインを介する出力信号を選択するとともに、データ信号を読み出すための垂直走査+読出制御回路60と、データ読出時における読出ラインの電圧レベルを制御するための定電流源20が示されている。
アレイARYにおいて、複数の画素部PDは、垂直方向である第1の方向に配列された隣接する2個ずつの画素部PDを一つの組すなわち撮像ユニットPDUとして構成する。なお、各撮像ユニットPDUの画素部PDについては、上記の実施の形態1で説明したのと同様であるのでその詳細な説明は繰り返さない。
また、水平方向において、隣接する撮像ユニットPDUの配置関係は互いに異なる。すなわち、千鳥状に撮像ユニットPDUが配置されている。このような、画素レイアウトによって、隣接する撮像ユニットPDUのレイアウトパターンの特性差による出力差を抑制することができる。すなわち、入ってくる光の強さが同じ場合の出力に大きな差が生じにくくなるために人間の目における不快感を低減することができる。
本例においては、(m−1)〜(m+1)行目(m:2以上の自然数)の制御信号tx(m−1)〜tx(m+1),rst(m−1)〜rst(m+1)、制御電圧Vref(m−1)〜(m+1)を供給する信号線および出力電圧Vout(n)〜Vout(n+2)の出力電圧を伝達する読出ラインが一例として示されている。
本例においては、x行目y列目の画素部をP(x,y)として標記するものとする。ここでは、画素部P(m−1,n)、P(m,n)、P(m+1,n)、P(m,n+1)、P(m+1,n+1)について主に説明する。画素部P(m−1,n)、P(m,n)は、一つの撮像ユニットPDUを構成する。また、画素部P(m,n+1)、P(m+1,n+1)は、一つの撮像ユニットPDUを構成する。
具体的には、画素部P(m−1,n)は、制御端子7〜9にそれぞれ制御信号tx(m−1),rst(m−1)および制御電圧Vref(m−1)をそれぞれ受ける。画素部P(m,n)は、制御端子10,11に制御信号tx(m)および制御電圧Vref(m)をそれぞれ受ける。また、出力端子12から読出ラインに対して出力電圧Vout(n)を出力する。画素部P(m+1,n)は、制御端子7〜9にそれぞれ制御信号tx(m+1),rst(m+1),Vref(m+1)をそれぞれ受ける。画素部P(m,n+1)は、制御端子7〜9にそれぞれ制御信号tx(m),rst(m),Vref(m)をそれぞれ受ける。画素部P(m+1,n+1)は、制御端子10,11に制御信号tx(m+1)および制御電圧Vref(m+1)をそれぞれ受ける。また、出力端子12から読出ラインに対して出力電圧Vout(n+1)を出力する。他のアレイARY上に構成される画素部についても同様の方式に従って、制御信号tx,rstおよび制御電圧Vrefが供給される。
図6は、図5におけるアレイARY上に配置された画素部P(m,n)と画素部P(m,n+1)の一連の読出動作を説明するタイミングチャート図である。
時刻t20において、制御電圧Vref(m−1)を「H」レベル、制御信号rst(m−1)を「H」レベルの状態とし、制御信号tx(m)を「H」レベルにすることにより、上述したように画素部P(m,n)のPDリセットが実行される。制御電圧Vref(m)を「H」レベル、制御信号rst(m)を「H」レベルの状態とし、制御信号tx(m)を「H」レベルにすることにより、上述したように画素部P(m,n+1)のPDリセットが実行される。
時刻t21において、転送トランジスタがオフであるため、画素部P(m,n)と画素P(m,n+1)で画素蓄積が行なわれる。
時刻t22において、制御電圧Vref(m−1)を「H」レベル、制御信号rst(m−1)を「H」レベルに設定する。これにより、画素部P(m,n)のFDリセットが実行される。また、同様にして、制御電圧Vref(m)を「H」レベル、制御信号rst(m)を「H」レベルに設定する。これにより、画素部P(m,n+1)のFDリセットが行なわれる。
時刻t23において、制御信号rst(m)が「L」レベルに、Vref(m+1)が「H」レベルに設定される。これにより、画素部P(m,n+1)の信号を出力するための増幅トランジスタ(画素部P(m+1,n+1)に配置)のドレイン電位は「H」レベルに設定されている。したがって、出力端子12からフローティングデフュージョンFDのリセット電位に対応した出力電圧Vr(m,n+1)として出力電圧Vout(n+1)が伝達される読出ラインに出力される。同様に、制御信号rst(m−1)が「L」レベルに、Vref(m)が「H」レベルに設定される。これにより、画素部P(m,n)の増幅トランジスタのドレイン電位は「H」レベルに設定される。したがって、出力端子12からフローティングデフュージョンFDのリセット電位に対応した出力電圧Vr(m,n)として出力電圧Vout(n)が伝達される読出ラインに出力される。ここまでで、画素部PD(m,n)およびPD(m,n+1)の読出動作の準備が完了する。
時刻t24においては、制御信号tx(m)が「H」レベルに設定される。これに伴い、画素部P(m,n)と画素部P(m,n+1)の転送トランジスタがオンになり、フォトダイオードのカソードに蓄積されている電荷がフローティングデフュージョンFDに転送される。これにより、フローティングデフュージョンFDの電位は下がる。
時刻t25においては、電荷転送後のフローティングデフュージョンFDに対応した電圧が出力電圧Vout(n),Vout(n+1)としてそれぞれ出力される。
本例においては、画素部P(m,n)およびP(m,n+1)からの出力電圧をVs(m,n)、Vs(m,n+1)(>Vs(m,n))と表記するものとする。
さらに、後段の回路でVr(m,n)−Vs(m,n)を検出することにより画素部P(m,n)のフォトダイオードに蓄積していた電荷に比例したデータ信号を検出することができる。また、同様にして、信号Vr(m,n+1)−Vs(m,n+1)を検出することにより、画素部P(m,n+1)のフォトダイオードに蓄積した電荷に比例したデータ信号を検出することができる。なお、光電荷を蓄積する画素蓄積期間は、画素部P(m,n)およびP(m,n+1)では時刻t20〜t24までの期間である。以上の行単位動作を一定間隔でシフトさせながら、すべての行に適用することにより画素情報であるデータ信号の検出を実行することができる。
(実施の形態2の変形例)
図7は、本発明の実施の形態2の変形例に従うアレイARY上の撮像ユニットPDUのレイアウトパターンを説明する概念図である。
図7を参照して、本例においては、撮像ユニットPDUを構成するアクティブ領域と、ポリシリコンで形成される領域のみが示されている。
本発明の実施の形態2の変形例に従う撮像ユニットPDUは、図3で説明した実施の形態1に従う撮像ユニットPDUのレイアウトパターンと比較して、フローティングデフュージョンFDである2つの画素部PDを電気的に接続するポリシリコン領域とは別に、ダミーのポリシリコン領域DMが形成されている点が異なる。具体的には、撮像ユニットPDUにおいて、垂直方向に沿って、フローティングデフュージョンFDである電気的な接続配線に用いられるポリシリコンと同様に、ダミーのポリシリコン領域DMが形成されている。このフローティングデフュージョンFDとなるポリシリコンと、ダミーのポリシリコン領域DMとは、互いに電気的に切離されている。
したがって、ダミーのポリシリコン領域DMにより、さらに撮像ユニットPDUの各画素部におけるレイアウトパターンがほぼ均一となる。これにより、固定パターンノイズ(FPN)をさらに抑制することができるため高画質な画像検出を実行することができる。
図8は、上記の実施の形態2で説明した図5のレイアウト構成において行方向の制御信号等を伝達する金属配線を配置した場合の模式図である。
図8に示される金属配線の接続関係については、図4で説明した金属配線の接続方式と同様の方式に従って接続されるためその詳細な説明は繰り返さない。
本例においては、図4で説明したように金属配線層(第2層)における信号線を水平方向に沿って配置するとともに、各画素部PDの第1のアクティブ領域のうちの転送トランジスタが形成される第2の領域およびリセットトランジスタおよび増幅トランジスタの少なくとも一方が形成される第2のアクティブ領域上に設けられる。なお、上述したように、各撮像ユニットPDUにおいて、第1のアクティブ領域の第2の領域および第2のアクティブ領域は、垂直方向に沿って2つの隣接する第1のアクティブ領域の第1の領域間に配置されている。
これにより、フォトダイオードの形成される第1のアクティブ領域の第1の領域には、金属配線層(第2層)は配置されないため、アレイARYにおいて、フォトダイオードの開口率を十分に確保することが可能となる。
図9は、カラーフィルムを各画素に重ねて配置した場合のパターン図である。
一般的に、カラーフィルムとしてグリーン(G)、レッド(R)、ブルー(B)の三色が用いられている。ここでは、グリーン(G)が一定のパターン規則に従って配列されている。具体的には、斜め方向に配列されている。このように画素部において、カラーフィルムを重ねる場合に2つのグリーン(G)の特性差による固定パターンノイズ発生を抑制することが可能になる。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
本発明の実施の形態1に従う撮像ユニットPDUの概念図である。 本発明の実施の形態1に従う撮像ユニットPDUの動作を説明するタイミングチャート図である。 本発明の実施の形態1に従う撮像ユニットPDUのレイアウト図である。 図3で説明したレイアウト図において、制御信号および制御電圧を供給する配線等をレイアウトした場合の概念図である。 本発明の実施の形態2に従うアレイARY上に配置された撮像ユニットPDUを説明する概念図である。 図5におけるアレイARY上に配置された画素部P(m,n)と画素部P(m,n+1)の一連の読出動作を説明するタイミングチャート図である。 本発明の実施の形態2の変形例に従うアレイARY上の撮像ユニットPDUのレイアウトパターンを説明する概念図である。 実施の形態2で説明した図5のレイアウト構成において行方向の制御信号等を伝達する金属配線を配置した場合の模式図である。 カラーフィルムを各画素に重ねて配置した場合のパターン図である。
符号の説明
1,4 フォトダイオード、2,5 転送トランジスタ、3 リセットトランジスタ、6 増幅トランジスタ、7〜11 制御端子、12 出力端子、20 定電流源、50 水平走査回路、60 垂直走査+読出制御回路。

Claims (7)

  1. 同一基板上において、各々が、構成部品を形成するために用いられる第1および第2のアクティブ領域を有する第1および第2の画素部を備え、
    前記第1の画素部は、
    前記第1のアクティブ領域に形成される、第1の光電変換素子と、前記第1の光電変換素子により光電変換された電荷を選択的に電荷を保持する第1のフローティングデフュージョン領域に伝達するための第1の転送トランジスタと、
    前記第2のアクティブ領域に形成される、前記第1のフローティングデフュージョン領域をリセットするためのリセットトランジスタとを含み、
    前記第2の画素部は、
    前記第1のアクティブ領域に形成される、第2の光電変換素子と、前記第2の光電変換素子により光電変換された電荷を選択的に電荷を保持する前記第2のフローティングデフュージョン領域に伝達するための第2の転送トランジスタと、
    前記第2のアクティブ領域に形成される、前記第2のフローティングデフュージョン領域における前記電荷に応じた信号を増幅して出力する増幅トランジスタとを含み、
    前記第1および第2の画素部の第1および第2のフローティングデフュージョン領域は互いに電気的に接続される、撮像素子。
  2. 各前記第1のアクティブ領域において、前記第1および第2の転送トランジスタのゲート領域は、同一形状のポリシリコンにより形成され、
    各前記第2のアクティブ領域において、前記リセットトランジスタおよび前記増幅トランジスタのゲート領域は、同一形状のポリシリコンにより形成される、請求項1記載の撮像素子。
  3. 同一基板上において、各々が、構成部品を形成するために用いられる第1および第2のアクティブ領域を有する、行列状に配列された複数の画素部と、前記複数の画素部を制御するための制御部とを備え、
    前記複数の画素部は、第1の方向に配列された隣接する2個ずつの組に分割され、
    各組のうち一方の画素部は、
    前記第1のアクティブ領域に形成される、第1の光電変換素子と、前記第1の光電変換素子により光電変換された電荷を選択的に電荷を保持する第1のフローティングデフュージョン領域に伝達するための第1の転送トランジスタと、
    前記第2のアクティブ領域に形成される、前記第1のフローティングデフュージョン領域をリセットするためのリセットトランジスタとを含み、
    各組のうち他方の画素部は、
    前記第1のアクティブ領域に形成される、第2の光電変換素子と、前記第2の光電変換素子により光電変換された電荷を選択的に電荷を保持する前記第2のフローティングデフュージョン領域に伝達するための第2の転送トランジスタと、
    前記第2のアクティブ領域に形成される、前記第2のフローティングデフュージョン領域における前記電荷に応じた信号を増幅して出力する増幅トランジスタとを含み、
    各組の画素部の第1および第2のフローティングデフュージョン領域は互いに電気的に接続され、
    第2の方向において、隣接する組同士の配置関係は互いに異なる、撮像装置。
  4. 各組を構成する2つの画素部において、前記第1の方向に沿って、電気的な接続配線に用いるためのポリシリコンの形成領域をさらに含み、
    前記形成領域は、各組の画素部の第1および第2のフローティングデフュージョン領域を電気的に接続するためのポリシリコンを形成する第1の形成領域と、残りの形成領域において、模擬的にポリシリコンを形成するための第2の形成領域とを有し、
    前記第1および第2の形成領域に形成されるポリシリコンは互いに電気的に切離されている、請求項3記載の撮像装置。
  5. 所定パターンに従って各前記画素部上に配列される複数種類のカラーフィルタをさらに備える、請求項3記載の撮像装置。
  6. 前記複数種類のうちの一つの緑のカラーフィルタは、第1および第2の方向とは異なる第3の方向に沿って配列される、請求項5記載の撮像装置。
  7. 各前記画素部を制御するための信号を伝達するための金属配線をさらに備え、
    各前記画素部において、前記第1のアクティブ領域は、少なくとも一方の第1および第2の光電変換素子を形成する第1領域と、少なくとも一方の第1および第2の転送トランジスタを形成する第2領域とに分割され、
    前記第1のアクティブ領域の第2の領域および前記第2のアクティブ領域は、第1の方向において、隣接する2つの第1のアクティブ領域の第1の領域間に設けられ、
    前記金属配線は、第2の方向に沿って、前記第1のアクティブ領域の第2の領域および第2のアクティブ領域上に配置されて、前記第2の領域および第2のアクティブ領域の少なくとも一方と電気的に接続される、請求項3記載の撮像装置。
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Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006049611A (ja) * 2004-08-05 2006-02-16 Iwate Toshiba Electronics Co Ltd Cmosイメージセンサ
JP2006073733A (ja) * 2004-09-01 2006-03-16 Canon Inc 固体撮像装置及び固体撮像システム
JP2006108497A (ja) * 2004-10-07 2006-04-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置
JP2006222427A (ja) * 2005-02-07 2006-08-24 Samsung Electronics Co Ltd 共有構造相補性金属酸化膜半導体センサアレイのレイアウト
KR100772892B1 (ko) 2006-01-13 2007-11-05 삼성전자주식회사 플로팅 확산 영역의 커패시턴스를 제어할 수 있는 공유픽셀형 이미지 센서
JP2008041689A (ja) * 2006-08-01 2008-02-21 Canon Inc 光電変換装置および光電変換装置を用いた撮像システム
KR100865111B1 (ko) 2006-12-22 2008-10-23 마루엘에스아이 주식회사 넓은 동작 범위의 cmos형 이미지 센서용 화소 회로
JP2008546201A (ja) * 2005-06-01 2008-12-18 イーストマン コダック カンパニー 整合されたカップリングキャパシタンスを有する増幅器共有型画素
JP2008546199A (ja) * 2005-06-01 2008-12-18 イーストマン コダック カンパニー 対称配置された電界効果トランジスタを有する画素
JP2009059811A (ja) * 2007-08-30 2009-03-19 Sharp Corp 固体撮像装置および電子情報機器
JP2009117878A (ja) * 2009-03-02 2009-05-28 Renesas Technology Corp 撮像素子
JP2009194764A (ja) * 2008-02-15 2009-08-27 Canon Inc 固体撮像装置及びその駆動方法
US7800191B2 (en) 2006-03-13 2010-09-21 Panasonic Corporation Solid-state imaging device and method for driving the same
US7868365B2 (en) 2004-03-18 2011-01-11 Renesas Electronics Corporation Image pickup element performing image detection of high resolution and high image quality and image pickup apparatus including the same
EP2393117A1 (en) 2008-10-22 2011-12-07 Sony Corporation Solid state image sensor, imaging apparatus, and electronic device
JP2013247182A (ja) * 2012-05-24 2013-12-09 Canon Inc 光電変換装置
JP2014507905A (ja) * 2011-04-15 2014-03-27 北京思比科▲微▼▲電▼子技▲術▼股▲分▼有限公司 Cmosイメージセンサ画素およびその制御シーケンス

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4455435B2 (ja) * 2004-08-04 2010-04-21 キヤノン株式会社 固体撮像装置及び同固体撮像装置を用いたカメラ
EP1865555A4 (en) * 2005-03-28 2010-10-20 Fujitsu Semiconductor Ltd IMAGE CAPTURE DEVICE
KR100718781B1 (ko) * 2005-06-15 2007-05-16 매그나칩 반도체 유한회사 콤팩트 픽셀 레이아웃을 갖는 cmos 이미지 센서
KR100690912B1 (ko) * 2005-08-12 2007-03-09 삼성전자주식회사 전하 전송 특성이 향상된 4 공유 픽셀형 이미지 센서
KR100801758B1 (ko) * 2006-01-19 2008-02-11 엠텍비젼 주식회사 이미지 센서 및 그 제어 방법
US7964929B2 (en) * 2007-08-23 2011-06-21 Aptina Imaging Corporation Method and apparatus providing imager pixels with shared pixel components
JP5408954B2 (ja) * 2008-10-17 2014-02-05 キヤノン株式会社 撮像装置、及び撮像システム
US8130302B2 (en) * 2008-11-07 2012-03-06 Aptina Imaging Corporation Methods and apparatus providing selective binning of pixel circuits
JP5029624B2 (ja) * 2009-01-15 2012-09-19 ソニー株式会社 固体撮像装置及び電子機器
FR2948217B1 (fr) 2009-07-17 2011-11-11 Arjowiggins Security Element de securite a effet de parallaxe
FR2948216B1 (fr) 2009-07-17 2011-11-25 Arjowiggins Security Element de securite a effet de parallaxe
US20110205384A1 (en) * 2010-02-24 2011-08-25 Panavision Imaging, Llc Variable active image area image sensor
KR101967835B1 (ko) * 2012-05-31 2019-04-10 삼성전자주식회사 이미지 센서의 단위 픽셀 및 이를 포함하는 픽셀 어레이
JP6045250B2 (ja) * 2012-08-10 2016-12-14 オリンパス株式会社 固体撮像装置および撮像装置
JP5813047B2 (ja) 2013-04-26 2015-11-17 キヤノン株式会社 撮像装置、および、撮像システム。
US9729809B2 (en) 2014-07-11 2017-08-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and driving method of semiconductor device or electronic device
JP2016111425A (ja) * 2014-12-03 2016-06-20 ルネサスエレクトロニクス株式会社 撮像装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000232216A (ja) * 1998-12-31 2000-08-22 Eastman Kodak Co 配線されたフローティングディフュージョンと共通増幅器のあるアクティブピクセルセンサ

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62128677A (ja) * 1985-11-29 1987-06-10 Fuji Photo Film Co Ltd Mos型固体撮像素子
JP3432051B2 (ja) * 1995-08-02 2003-07-28 キヤノン株式会社 光電変換装置
JP3548410B2 (ja) * 1997-12-25 2004-07-28 キヤノン株式会社 固体撮像装置および固体撮像装置の信号読み出し方法
JP3571909B2 (ja) * 1998-03-19 2004-09-29 キヤノン株式会社 固体撮像装置及びその製造方法
JP2001024948A (ja) 1999-07-08 2001-01-26 Canon Inc 固体撮像装置及びそれを用いた撮像システム
JP2002050752A (ja) 2000-08-01 2002-02-15 Canon Inc 光電変換装置およびこれを用いた撮像システム
JP4553612B2 (ja) 2004-03-18 2010-09-29 ルネサスエレクトロニクス株式会社 撮像素子およびそれを備えた撮像装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000232216A (ja) * 1998-12-31 2000-08-22 Eastman Kodak Co 配線されたフローティングディフュージョンと共通増幅器のあるアクティブピクセルセンサ

Cited By (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7868365B2 (en) 2004-03-18 2011-01-11 Renesas Electronics Corporation Image pickup element performing image detection of high resolution and high image quality and image pickup apparatus including the same
US8106433B2 (en) 2004-03-18 2012-01-31 Renesas Electronics Corporation Image pickup element performing image detection of high resolution and high image quality and image pickup apparatus including the same
JP2006049611A (ja) * 2004-08-05 2006-02-16 Iwate Toshiba Electronics Co Ltd Cmosイメージセンサ
US9231022B2 (en) 2004-09-01 2016-01-05 Canon Kabushiki Kaisha Imaging device and imaging system
US11798961B2 (en) 2004-09-01 2023-10-24 Canon Kabushiki Kaisha Imaging device and imaging system
US9595559B2 (en) 2004-09-01 2017-03-14 Canon Kabushiki Kaisha Imaging device and imaging system
US8552481B2 (en) 2004-09-01 2013-10-08 Canon Kabushiki Kaisha Imaging device and imaging system
JP2006073733A (ja) * 2004-09-01 2006-03-16 Canon Inc 固体撮像装置及び固体撮像システム
JP2006108497A (ja) * 2004-10-07 2006-04-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置
JP2006222427A (ja) * 2005-02-07 2006-08-24 Samsung Electronics Co Ltd 共有構造相補性金属酸化膜半導体センサアレイのレイアウト
JP2008546201A (ja) * 2005-06-01 2008-12-18 イーストマン コダック カンパニー 整合されたカップリングキャパシタンスを有する増幅器共有型画素
JP2008546199A (ja) * 2005-06-01 2008-12-18 イーストマン コダック カンパニー 対称配置された電界効果トランジスタを有する画素
KR100772892B1 (ko) 2006-01-13 2007-11-05 삼성전자주식회사 플로팅 확산 영역의 커패시턴스를 제어할 수 있는 공유픽셀형 이미지 센서
US8264579B2 (en) 2006-01-13 2012-09-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Shared-pixel-type image sensors for controlling capacitance of floating diffusion region
US7800191B2 (en) 2006-03-13 2010-09-21 Panasonic Corporation Solid-state imaging device and method for driving the same
US8222682B2 (en) 2006-08-01 2012-07-17 Canon Kabushiki Kaisha Photoelectric conversion apparatus and image pickup system using photoelectric conversion apparatus
JP2008041689A (ja) * 2006-08-01 2008-02-21 Canon Inc 光電変換装置および光電変換装置を用いた撮像システム
KR100865111B1 (ko) 2006-12-22 2008-10-23 마루엘에스아이 주식회사 넓은 동작 범위의 cmos형 이미지 센서용 화소 회로
JP2009059811A (ja) * 2007-08-30 2009-03-19 Sharp Corp 固体撮像装置および電子情報機器
JP2009194764A (ja) * 2008-02-15 2009-08-27 Canon Inc 固体撮像装置及びその駆動方法
US8648949B2 (en) 2008-02-15 2014-02-11 Canon Kabushiki Kaisha Solid-state imaging apparatus and driving method, in which pseudosignals from an amplifier are suppressed, and in which fixed pattern noises and shading are reduced
EP2393117A1 (en) 2008-10-22 2011-12-07 Sony Corporation Solid state image sensor, imaging apparatus, and electronic device
US8570412B2 (en) 2008-10-22 2013-10-29 Sony Corporation Solid state image sensor, method for driving a solid state image sensor, imaging apparatus, and electronic device
JP4553969B2 (ja) * 2009-03-02 2010-09-29 ルネサスエレクトロニクス株式会社 撮像装置
JP2009117878A (ja) * 2009-03-02 2009-05-28 Renesas Technology Corp 撮像素子
JP2014507905A (ja) * 2011-04-15 2014-03-27 北京思比科▲微▼▲電▼子技▲術▼股▲分▼有限公司 Cmosイメージセンサ画素およびその制御シーケンス
JP2013247182A (ja) * 2012-05-24 2013-12-09 Canon Inc 光電変換装置

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