JP2005268344A - 積層セラミック電子部品の製造装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】積層されたセラミックグリーンシートの積層体の周縁部の切断時におけるカット不良による歩留まりの低下を抑えることができる積層セラミック電子部品の製造装置およびその製造方法を得る。
【解決手段】ピックアップ装置28は、吸着面22を有する圧着ヘッド24と、圧着ヘッド24の周囲に形成される流動防止用の枠26とを備えている。吸着面22には、シート状の支持体36が吸着保持されている。支持体36上にセラミックグリーンシート40を圧着する。そして、2番目以降のセラミックグリーンシート40については、支持体36上に圧着されたセラミックグリーンシート40上に別のセラミックグリーンシート40を圧着する。その動作を繰り返すことにより積層体48を形成する。枠26と支持体36との間隔Aを0.05mm以下となるように設定する。
【選択図】図6
【解決手段】ピックアップ装置28は、吸着面22を有する圧着ヘッド24と、圧着ヘッド24の周囲に形成される流動防止用の枠26とを備えている。吸着面22には、シート状の支持体36が吸着保持されている。支持体36上にセラミックグリーンシート40を圧着する。そして、2番目以降のセラミックグリーンシート40については、支持体36上に圧着されたセラミックグリーンシート40上に別のセラミックグリーンシート40を圧着する。その動作を繰り返すことにより積層体48を形成する。枠26と支持体36との間隔Aを0.05mm以下となるように設定する。
【選択図】図6
Description
この発明は、積層セラミック電子部品の製造装置およびその製造方法に関し、特にたとえば、逐次熱圧着によりセラミックグリーンシートの積層体を製造するための、積層セラミック電子部品の製造装置およびその製造方法に関する。
たとえば、積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品を製造する際には、セラミック材料粉末、バインダおよび有機溶剤を混合して、セラミックスラリーが形成される。このセラミックスラリーを用いて、キャリアフィルム上にセラミックグリーンシートが形成される。このセラミックグリーンシート上に、導電性ペーストが印刷され、積層セラミック電子部品の内部電極用パターンが形成される。内部電極用パターンが形成されたセラミックグリーンシートは、積み重ねられ、セラミックグリーンシートの積層体が得られる。積層体は、切断、焼成などの工程を経て、積層セラミック電子部品用のセラミック素体が形成される。このセラミック素体の端面に外部電極を形成し、内部電極と外部電極とを接続することにより、図7に示すような、積層セラミック電子部品が形成される。
図8は、積層セラミック電子部品における、セラミックグリーンシートから積層体を得る工程の一部を示した図である。積層されるべきセラミックグリーンシートを切り出すためのマザーシート1が、キャリアフィルム2上に形成された状態で用意される。マザーシート1の表面には、図示しないが、内部電極用パターンが必要に応じてスクリーン印刷等により形成されている。マザーシート1は、キャリアフィルム2に伴われてテーブル3まで搬送される。テーブル3には、ヒータ4が内蔵されている。また、テーブル3には、真空吸引穴5が形成される。したがって、真空吸引穴5から空気が吸入されたとき、キャリアフィルム2に吸引力が及ぼされ、それによってマザーシート1は、テーブル3上に固定される。テーブル3の上方には、テーブル3に対して矢印6で示すように、近接・隔離可能すなわち上下方向に移動可能に、ピックアップ装置7が配置される。
ピックアップ装置7は、積層されるべき最初のセラミックグリーンシート8aを吸着保持して圧着するための圧着ヘッド9、および圧着ヘッド9の吸着面10を取り囲みかつ吸着面10から突出するように圧着ヘッド9の周囲に配置される切断刃11を備える。圧着ヘッド9には、複数個の空気穴12が、吸着面10において開口するように形成される。他方、切断刃11は、圧着ヘッド9の外周上において上下方向に所定の距離だけスライド可能なスライダ13に取付けられる。スライダ13は、圧縮ばね14によって、常に下方へ変位するように付勢される。このようなピックアップ装置7を用いて、セラミックグリーンシート8の打ち抜きおよび積層が行われる。
まず、ピックアップ装置7がマザーシート1側に変位し、それによって、切断刃11によってマザーシート1の所定の領域に閉ループをなす切断線15が形成される。テーブル3は、ヒータ4により、たとえば、約90℃に加熱されている。次いで、ピックアップ装置7は、マザーシート1から離れるように変位する。これによって、切断線15によって囲まれた領域内のセラミックグリーンシート8が、マザーシート1から切り出される。このとき、圧着ヘッド9に備えられた空気穴12から空気が吸入されており、積層されるべき最初のセラミックグリーンシート8aは、吸着面10上に吸着保持されるとともに、キャリアフィルム2から剥離される。
圧着ヘッド9が、マザーシート1から離れるように動作するとき、テーブル3の真空吸引穴5から空気を吸入すると、この空気の吸引力は、セラミックグリーンシート8の中心線に関して非対称的に作用するため、真空吸引穴5が設けられていない側においては、キャリアフィルム2はテーブル3から直ちに剥離され、キャリアフィルム2に湾曲部分が形成される。したがって、セラミックグリーンシート8は、キャリアフィルム2の湾曲部分において容易に線剥離される。
続いて、2番目以降のセラミックグリーンシート8は、圧着ヘッド9が矢印6で示すように、テーブル3に近づくように動作し、圧着ヘッド9上に保持されたセラミックグリーンシート8a上に別のセラミックグリーンシート8が圧着される。その後、圧着ヘッド9が、矢印6で示すように、テーブル3から離れるように動作し、セラミックグリーンシート8は、キャリアフィルム2から線剥離される。そして、同様のステップを繰り返すことにより、所望の積層数のセラミックグリーンシート8のすべてが積層される(たとえば、特許文献1参照)。
しかしながら、上記のような従来の積層セラミックの製造装置では、以下のような問題がある。すなわち、圧着ヘッド9に備えられた空気穴12から空気を吸入することにより、セラミックグリーンシート8aが吸着面10上に吸着されるため、積層セラミック電子部品の小型化のためにセラミックグリーンシート8aの厚みが薄くなってくると(たとえば、3μm以下)、圧着ヘッド9の空気穴12にセラミックグリーンシート8aが吸引されて、変形したり破れが生じるという不具合が生じる。そこで、この問題を解決するために、予め圧着ヘッド9の吸着面10に厚みが250μm程度のポリエチレンテレフタレートなどからなるシート状のものを支持体として吸引しておき、この支持体上にセラミックグリーンシート8aを圧着させるようにすることで、上記の問題を解決することができる。
なお、上記のように、圧着ヘッドに支持体を吸着させた状態でセラミックグリーンシートを圧着させ、熱と圧力により積層していくと、セラミックグリーンシートの積層枚数が多いときには、積層体が熱と圧力により流動を起こし、内部電極用パターンに積みずれが生じる。そのため、図9に示すように、特に積層体16の端部側において、内部電極用パターン17の積層形状が変形し、積層体16の周縁部に位置する部分の切断時に、内部電極用パターン17を切断してしまうようなカット不良が生じることとなる。このような積層体の流動防止用として、積層されるセラミックグリーンシートの周囲に枠を形成した圧着ヘッドが用いられているが、このような圧着ヘッドを用いても、積層体の流動による影響を排除することができなかった。
それゆえに、この発明の主たる目的は、積層されたセラミックグリーンシートの積層体の周縁部の切断時におけるカット不良による歩留まりの低下を抑えることができる積層セラミック電子部品の製造装置およびその製造方法を提供するものである。
この発明は、吸着面を有する圧着ヘッドと、圧着ヘッドの周囲に形成される枠とを有するピックアップ装置、および吸着面に吸着保持されるシート状の支持体を含み、支持体上にセラミックグリーンシートを1枚ずつ圧着することにより積層体を形成するための積層セラミック電子部品の製造装置であって、積層体の流動防止用として用いられる枠と支持体との間隔を0.05mm以下としたことを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造装置である。
また、この発明は、キャリアフィルム上に形成されたセラミックグリーンシートを準備する工程、枠と、枠内に吸着面を備える圧着ヘッドとを有するピックアップ装置を準備する工程、圧着ヘッドの吸着面にシート状の支持体を吸着保持する工程、および支持体上にセラミックグリーンシートを1枚ずつ積層して圧着し、積層体を形成する工程を含む、積層セラミック電子部品の製造方法であって、積層体の流動防止用として用いられる枠と支持体との間隔が0.05mm以下である圧着ヘッドを使用することを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法である。
積層体の流動防止用の枠と支持体との隙間および積層体の端部における内部電極用パターンの積みずれの関係を調べたところ、枠と支持体との隙間が0.05mm以下であるときに、積層体の端部における内部電極用パターンの積みずれを抑えることができた。すなわち、この隙間への積層体の流動が少なくなることで、積層体の積みずれによる積層体の周縁部に位置する内部電極用パターンの変形を抑制することができることを見出した。
この発明の積層セラミック電子部品の製造装置及びその製造方法によれば、積層体の流動防止用の枠と支持体との隙間を上述のような範囲に設定することにより、セラミックグリーンシートを積層し圧着する際に、その隙間への積層体の流動が少なくなることから、積みずれが発生しにくくなる。そのため、この製造装置により得られた積層体から作製される積層セラミック電子部品の内部電極は設計通りの位置関係にあり、所望の特性を有する積層セラミック電子部品を得ることができる。
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための最良の形態の説明から一層明らかとなろう。
図1は、セラミックグリーンシートから積層体を得るための装置を示した図である。この装置20は、たとえば正方形の吸着面22を有する圧着ヘッド24と、圧着ヘッド24の各4辺の周囲において吸着面22を取り囲むように形成された枠26とを有するピックアップ装置28を備えている。ピックアップ装置28は、上下方向に移動が可能である。圧着ヘッド24には、複数個の空気穴30が吸着面22において開口するように形成される。枠26は、積層体の流動防止用として用いられるものであり、圧着ヘッド24の周囲において、上下方向に所定の距離だけスライド可能な状態で取付けられる。ピックアップ装置28の下方には、テーブル32が配置される。テーブル32には、ヒータ34が内蔵されており、たとえば、70〜120℃の温度となるように加熱されている。
圧着ヘッド24の空気穴30から空気を吸入することにより、吸着面22には、たとえばポリエチレンテレフタレートなどからなる厚み0.1〜0.4mmのシート状の支持体36が吸着保持される。ここで、流動防止用の枠26と支持体36の隙間は、0.05mm以下に設定される。
積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品を製造する際には、セラミック材料粉末、バインダおよび有機溶剤などを混合して、セラミックスラリーが形成される。ここで用いられるセラミックスラリーの組成は、たとえばセラミック材料粉末に対して、バインダ;6.1〜8.5重量%、DOP;2.8〜3.2重量%の割合で混合したものである。このセラミックスラリーを用いて、たとえばポリエチレンテレフタレートなどからなるキャリアフィルム38上にセラミックグリーンシート40が形成される。セラミックグリーンシート40の表面には、図示しないが、導電性ペーストをスクリーン印刷することにより、複数の内部電極用パターンが形成される。セラミックグリーンシート40には、図1に示すように、圧着ヘッド24に吸着保持される支持体36とほぼ同じ形状に切れ目が形成される。そして、セラミックグリーンシート40がキャリアフィルム38に伴われて、テーブル32まで搬送される。
支持体36が吸着保持された圧着ヘッド24は、矢印42で示すように、セラミックグリーンシート40の面に対して直交する向きに動作する。そして、所定の大きさに切断された積層されるべき最初のセラミックグリーンシート40は、たとえば、15〜25MPa程度の圧力を掛けることで、図2に示すように、支持体36に圧着される。その後、圧着ヘッド24が矢印42で示すように、テーブル32から離れるように動作し、セラミックグリーンシート40は、キャリアフィルム38から剥離される。
続いて、2番目以降のセラミックグリーンシート40については、圧着ヘッド24が矢印42で示すように、テーブル32に近づくように動作し、支持体36に圧着されたセラミックグリーンシート40上に別のセラミックグリーンシート40が圧着される。その後、圧着ヘッド24が、矢印42で示すように、テーブル32から離れるように動作し、セラミックグリーンシート40は、キャリアフィルム38から剥離される。そして、同様のステップを繰り返すことにより、図3に示すように、流動防止用の枠26に囲まれた空間内において、所望の積層数のセラミックグリーンシート40のすべてが積層され、セラミックグリーンシートの積層体が形成される。
セラミックグリーンシートの積層体は、支持体から取り外され、切断、焼成などの工程を経て、セラミック素体が形成される。このセラミック素体の端面に外部電極が形成され、セラミック素体中の内部電極と外部電極とが電気的に接続されることにより、積層セラミック電子部品が形成される。
この装置20では、セラミックグリーンシートの流動防止用の枠26と支持体36との間隔が0.05mm以下に設定されていることにより、支持体と同じ形状に切り取られたセラミックグリーンシートの端部と枠との間隔も0.05mm以下となる。このように、セラミックグリーンシートと枠との間隔を狭くすることにより、圧着時にセラミックグリーンシートの端部が変位しにくく、内部電極用パターンの位置ずれを少なくすることができる。それにより、セラミックグリーンシートの積層体の周縁部に位置する内部電極用パターンの変形がなくなり、積層体の周縁部に位置する部分の切断時におけるカット不良を抑制することができる。
このように、積層体の周縁部における内部電極用パターンの変形を抑制するには、セラミックグリーンシートを積層し圧着するときに、流動防止用の枠と支持体との隙間の幅が0.05mm以下となるように確保しておけばよい。したがって、枠と支持体との間隔を予め0.05mm以下に固定しておく必要はなく、セラミックグリーンシートの圧着時にこのような間隔となっていればよい。そこで、図4に示すように、枠の全体を圧着ヘッドに対して接近したり離れたりできるようにすることにより、枠44と支持体36との隙間の幅を0.05mm以下にしてもよい。また、図5に示すように、枠の内側部分のみを可変とすることにより、枠46と支持体36との隙間の幅を0.05mm以下にする方法も考えられる。このように、枠と支持体との隙間の幅を可変とすることで、支持体36を装着するときに、支持体36を圧着ヘッド24の吸着面22に吸着しやすくなるという効果がある。
図6(A)にセラミックグリーンシートを積層する際の実施例を示す。また、図6(B)は、積層体の周縁部の周りを拡大した図である。キャリアフィルムの上に、粒径0.5μmのチタン酸バリウム固溶体粉末、バインダとしてのポリビニルブチラール;6.8重量%、DOP;3.1重量%からなるスラリーを塗布し、セラミックグリーンシートを形成した。そのセラミックグリーンシートの上に導電性ペーストをスクリーン印刷して、積層セラミック電子部品を得るための内部電極用パターンを形成した。そして、内部電極用パターンが形成されたセラミックグリーンシートは、所定の大きさに切断し、図1〜図3に示す工程を用いてセラミックグリーンシートの積層体を形成した。
圧着ヘッド24の吸着面22には、予め厚さ250μmの支持体36が吸着されている。枠内に吸着された支持体36に対して、セラミックグリーンシートを、100℃の温度で20MPaの圧力を掛けて圧着し、その後にセラミックグリーンシートの下にあるキャリアフィルムを剥離した。
このようにして得られた積層体48について、図6(B)に示すように、Aは、流動防止用の枠26と支持体36との隙間の幅を示しており、Bは、積層体48の端部における内部電極用パターン50の傾きを示している。そして、流動防止用の枠26と支持体36との隙間Aの幅および積層体48の端部における内部電極用パターン50の傾きBの関係を調査した。そして、その結果を表1に示す。
表1からわかるように、隙間Aの幅の大きさが0.05mmを超える場合、積層体48の端部における内部電極用パターン50に傾きが発生し、セラミックグリーンシートの積みずれが発生した。これに対して、0.05mm以下の場合は、積層体48の端部における内部電極用パターン50の傾きは発生せず、セラミックグリーンシートの積みずれは発生しなかった。
このように、支持体の大きさを調整し、金型内の支持体の端と枠の間の間隔を0.05mm以下にすることでセラミック積層体の端の斜め積みを改善することができる。これは積層体のブロックと枠との間の隙間へのブロック流動が少なくなり、ブロックの変形が抑制できたためであると考えられる。
20 積層セラミック電子部品の製造装置
22 吸着面
24 圧着ヘッド
26 44 46 枠
28 ピックアップ装置
30 空気穴
32 テーブル
34 ヒータ
36 支持体
38 キャリアフィルム
40 セラミックグリーンシート
42 矢印
48 積層体
50 内部電極用パターン
22 吸着面
24 圧着ヘッド
26 44 46 枠
28 ピックアップ装置
30 空気穴
32 テーブル
34 ヒータ
36 支持体
38 キャリアフィルム
40 セラミックグリーンシート
42 矢印
48 積層体
50 内部電極用パターン
Claims (2)
- 吸着面を有する圧着ヘッドと、前記圧着ヘッドの周囲に形成される枠とを有するピックアップ装置、および
前記吸着面に吸着保持されるシート状の支持体を含み、
前記支持体上にセラミックグリーンシートを1枚ずつ圧着することにより積層体を形成するための積層セラミック電子部品の製造装置であって、
前記積層体の流動防止用として用いられる前記枠と前記支持体との間隔を0.05mm以下としたことを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造装置。 - キャリアフィルム上に形成されたセラミックグリーンシートを準備する工程、
枠と、前記枠内に吸着面を備える圧着ヘッドとを有するピックアップ装置を準備する工程、
前記圧着ヘッドの前記吸着面にシート状の支持体を吸着保持する工程、および
前記支持体上に前記セラミックグリーンシートを1枚ずつ積層して圧着し、積層体を形成する工程を含む、積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記積層体の流動防止用として用いられる前記枠と前記支持体との間隔が0.05mm以下である圧着ヘッドを使用することを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004075463A JP2005268344A (ja) | 2004-03-17 | 2004-03-17 | 積層セラミック電子部品の製造装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004075463A JP2005268344A (ja) | 2004-03-17 | 2004-03-17 | 積層セラミック電子部品の製造装置およびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005268344A true JP2005268344A (ja) | 2005-09-29 |
Family
ID=35092609
Family Applications (1)
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JP2004075463A Pending JP2005268344A (ja) | 2004-03-17 | 2004-03-17 | 積層セラミック電子部品の製造装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2005268344A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113725004A (zh) * | 2021-08-18 | 2021-11-30 | 昆山微容电子企业有限公司 | 一种双层结构模压多芯组陶瓷电容器及其生产方法 |
-
2004
- 2004-03-17 JP JP2004075463A patent/JP2005268344A/ja active Pending
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