JP2005259962A - 整流回路の実装構造 - Google Patents
整流回路の実装構造 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005259962A JP2005259962A JP2004069060A JP2004069060A JP2005259962A JP 2005259962 A JP2005259962 A JP 2005259962A JP 2004069060 A JP2004069060 A JP 2004069060A JP 2004069060 A JP2004069060 A JP 2004069060A JP 2005259962 A JP2005259962 A JP 2005259962A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rectifier circuit
- heat
- terminal
- circuit board
- mounting structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Rectifiers (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
【解決手段】面実装半導体素子11,12,13,14を、両面実装可能な整流回路基板4の一方の面に搭載するとともに、同様に面実装半導体素子21,22,23,24を整流回路基板4の他方の面に搭載することで、小型化を図る。また、整流回路基板4に接続端子31を設けることで、変圧器6などのリード部品が搭載されている主基板5と半田付けで連結でき、作業性が改善される。
【選択図】図1
Description
図10(a)に示すように、金属ベースプリント配線板240の上に面実装半導体素子11,12,13,14,21,22,23,24とコンデンサ181,182,183,184,191,192,193,194とが半田付け実装され、面実装半導体素子11,12,13,14と面実装半導体素子21,22,23,24との共通電極が外部端子230と金属ベースプリント配線板240の配線パターンにより接続されている。
さらに、図10(b)のように、端子板201とブスバー261との間にはビーズコア211,212,213,214が挿入され、端子板202とブスバー262との間にはビーズコア221,222,223,224が挿入され、図10(c)のように、ブスバー261と変圧器6の一方の端子がネジ締結され、ブスバー262と変圧器6の他方の端子とチョークコイル270とにそれぞれネジ締結され、外部端子230とブスバー263がネジ締結され、チョークコイル270とブスバー264がネジ締結されている。
さらに、整流回路以外の部品がリード部品で構成され、これらの部品がプリント配線板に実装される場合、このプリント配線板と整流回路を構成する金属ベースプリント配線板との接続はブスバーなどによるネジ締結となるため、作業性が容易な半田付けによる接続が困難である。
したがって、この発明の課題は、面実装半導体素子で構成される整流回路部を小型化するとともに、面実装半導体素子の放熱効率を向上させ、さらには整流回路部と他の基板との連結の作業性を改善することにある。
整流回路基板の両面に面実装半導体素子を実装し、前記整流回路基板に第1の接続端子を設け、この第1の接続端子にリード部品を実装した主基板を半田付けで連結することを特徴とする。
この請求項1の発明においては、前記面実装半導体素子の少なくとも1つ以上を電界効果トランジスタとし、この電界効果トランジスタを駆動するための駆動回路を前記整流回路基板に実装し、この整流回路基板に電界効果トランジスタのゲート信号を伝達する少なくとも1つ以上の第2の接続端子を設け、この第2の接続端子と前記第1の接続端子とにより、リード部品を実装した主基板を半田付けで連結することができる(請求項2の発明)。
図1からも明らかなように、面実装半導体素子11,12,13,14を両面実装可能な整流回路基板4の一方の面に実装し、面実装半導体素子21,22,23,24を整流回路基板4の他方の面に実装し、変圧器6などのリード部品が実装されている主基板5と整流回路基板4とを、接続端子31で半田付け連結している。
すなわち、変圧器などのリード部品が低背型である場合に、整流回路基板4を図1のような縦置き実装とすると、整流回路基板4の高さが主基板5を含めた装置全体の高さを決定することになり、装置の小型化の妨げになるおそれがある。そこで、図2(b),(c)のように整流回路基板4のどちらか一方の面を主基板5と対向させ、面実装半導体素子21,22,23,24(または11,12,13,14)の厚さよりも長い接続端子32,33を整流回路基板4の両端に配置し、整流回路基板4と主基板5とを接続端子32,33で半田付け連結する。
なお、整流回路としては、図11に示すような半波整流回路だけでなく、図3に示すようなセンタータップ全波整流回路や、フルブリッジ全波整流回路,倍電流整流回路,倍電圧整流回路などの各種整流回路に適用することができる。
すなわち、面実装半導体素子11、面実装電界効果トランジスタ71,72、この面実装電界効果トランジスタ71,72をオン・オフ動作させる駆動回路81,82を両面実装可能な整流回路基板4の一方の面に実装したものである。なお、図示は省略したが、整流回路基板4の他方の面には、図5に示す面実装半導体素子21、面実装電界効果トランジスタ73,74、この面実装電界効果トランジスタ73,74をオン・オフ動作させる駆動回路83,84が実装される。
このように、整流素子として電界効果トランジスタを用いた場合において、この電界効果トランジスタの駆動信号を伝達する配線も、接続端子で半田付け連結されるため実装作業性が悪化することはない。
図9は図7または図8の変形例を示し、面実装半導体素子の共通電極パターン配線→放熱端子103,113→放熱体91,92の経路で熱を伝達するとともに、面実装半導体素子11〜24の上面→熱伝導シート131,132→放熱体91,92の経路でも熱を伝達することが可能であり、より方熱効率を向上させることができる。
Claims (5)
- 面実装半導体素子からなる整流回路とリード部品からなる電力変換回路において、
整流回路基板の両面に面実装半導体素子を実装し、前記整流回路基板に第1の接続端子を設け、この第1の接続端子にリード部品を実装した主基板を半田付けで連結することを特徴とする整流回路の実装構造。 - 前記面実装半導体素子の少なくとも1つ以上を電界効果トランジスタとし、この電界効果トランジスタを駆動するための駆動回路を前記整流回路基板に実装し、この整流回路基板に電界効果トランジスタのゲート信号を伝達する少なくとも1つ以上の第2の接続端子を設け、この第2の接続端子と前記第1の接続端子とにより、リード部品を実装した主基板を半田付けで連結することを特徴とする請求項1に記載の整流回路の実装構造。
- 前記面実装半導体素子を熱伝導シートを介して放熱体に取付けることを特徴とする請求項1または2に記載の整流回路の実装構造。
- 前記整流回路基板のパターン配線の一部に放熱端子を接続し、この放熱端子に放熱体を取付けることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の整流回路の実装構造。
- 前記放熱端子をネジ固定可能な端子台とすることを特徴とする請求項4に記載の整流回路の実装構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004069060A JP2005259962A (ja) | 2004-03-11 | 2004-03-11 | 整流回路の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004069060A JP2005259962A (ja) | 2004-03-11 | 2004-03-11 | 整流回路の実装構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005259962A true JP2005259962A (ja) | 2005-09-22 |
Family
ID=35085397
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004069060A Pending JP2005259962A (ja) | 2004-03-11 | 2004-03-11 | 整流回路の実装構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005259962A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024069416A1 (en) * | 2022-09-28 | 2024-04-04 | Delphi Technologies Ip Limited | Systems and methods for low inductance phase switch for inverter for electric vehicle |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08264950A (ja) * | 1995-03-27 | 1996-10-11 | Hitachi Ltd | 電子部品の実装体 |
JPH09289052A (ja) * | 1996-04-23 | 1997-11-04 | Nec Corp | モジュールの実装構造 |
JPH10326984A (ja) * | 1997-05-26 | 1998-12-08 | Kyocera Corp | 配線基板モジュール |
JP2000102252A (ja) * | 1998-09-25 | 2000-04-07 | Denso Corp | 電力変換装置 |
JP2000196011A (ja) * | 1998-12-28 | 2000-07-14 | Mitsubishi Electric Corp | 電子装置及びその製造方法 |
JP2000307042A (ja) * | 1999-04-20 | 2000-11-02 | Nec Corp | 半導体チップ冷却構造 |
JP2001359280A (ja) * | 2000-06-14 | 2001-12-26 | Origin Electric Co Ltd | 電源装置 |
JP2002528922A (ja) * | 1998-10-28 | 2002-09-03 | ユニシス コーポレイシヨン | 熱放散に適した積層された回路基板アセンブリ |
JP2002280696A (ja) * | 2001-03-15 | 2002-09-27 | Meiji Natl Ind Co Ltd | 電子部品組立体 |
-
2004
- 2004-03-11 JP JP2004069060A patent/JP2005259962A/ja active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08264950A (ja) * | 1995-03-27 | 1996-10-11 | Hitachi Ltd | 電子部品の実装体 |
JPH09289052A (ja) * | 1996-04-23 | 1997-11-04 | Nec Corp | モジュールの実装構造 |
JPH10326984A (ja) * | 1997-05-26 | 1998-12-08 | Kyocera Corp | 配線基板モジュール |
JP2000102252A (ja) * | 1998-09-25 | 2000-04-07 | Denso Corp | 電力変換装置 |
JP2002528922A (ja) * | 1998-10-28 | 2002-09-03 | ユニシス コーポレイシヨン | 熱放散に適した積層された回路基板アセンブリ |
JP2000196011A (ja) * | 1998-12-28 | 2000-07-14 | Mitsubishi Electric Corp | 電子装置及びその製造方法 |
JP2000307042A (ja) * | 1999-04-20 | 2000-11-02 | Nec Corp | 半導体チップ冷却構造 |
JP2001359280A (ja) * | 2000-06-14 | 2001-12-26 | Origin Electric Co Ltd | 電源装置 |
JP2002280696A (ja) * | 2001-03-15 | 2002-09-27 | Meiji Natl Ind Co Ltd | 電子部品組立体 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024069416A1 (en) * | 2022-09-28 | 2024-04-04 | Delphi Technologies Ip Limited | Systems and methods for low inductance phase switch for inverter for electric vehicle |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6366486B1 (en) | Power supply device for enhancing heat-dissipating effect | |
US11605495B2 (en) | Electronic device | |
TWI625743B (zh) | 用於dc-dc共振轉換器之高頻變壓器 | |
JP5217884B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2007221919A (ja) | Ac/dc変換モジュール基板及び車載用dc/dcコンバータ | |
JP4558407B2 (ja) | スイッチング電源装置 | |
US7902464B2 (en) | Heat sink arrangement for electrical apparatus | |
JP2012156298A (ja) | Dc/dcコンバータモジュール | |
JP6818873B2 (ja) | スイッチング素子駆動ユニット | |
JP2009283840A (ja) | 電子回路モジュール | |
JP3259576B2 (ja) | スイッチング電源用整流部の組立構造 | |
CN111064344B (zh) | 具有底部金属散热基板的功率模块 | |
JP2005184883A (ja) | 電源装置 | |
JP2005259962A (ja) | 整流回路の実装構造 | |
JP4362869B2 (ja) | 板金配線構造体 | |
TW200926948A (en) | Power module package structure | |
JP2001359280A (ja) | 電源装置 | |
TWI677172B (zh) | 緩衝器電路及功率半導體模組以及感應加熱用電源裝置 | |
JP2005110406A (ja) | パワー変換モジュールデバイスおよびそれを用いた電源装置 | |
JP5621812B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2002369528A (ja) | Dc−dcコンバータ装置 | |
JP5669917B1 (ja) | 電源装置 | |
JP4385393B2 (ja) | プリント基板と放熱板との接続構造 | |
JP2018148125A (ja) | 電子機器及び電子機器の製造方法 | |
EP3376658B1 (en) | Power conversion device and power supply apparatus |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A625 | Written request for application examination (by other person) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A625 Effective date: 20070215 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Effective date: 20090701 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 |
|
A521 | Written amendment |
Effective date: 20090701 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20090701 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20091029 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20091118 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Effective date: 20091119 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091208 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100127 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Effective date: 20100216 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100706 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100824 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20100824 |
|
A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20100921 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |