JP2002528922A - 熱放散に適した積層された回路基板アセンブリ - Google Patents

熱放散に適した積層された回路基板アセンブリ

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JP2002528922A
JP2002528922A JP2000579033A JP2000579033A JP2002528922A JP 2002528922 A JP2002528922 A JP 2002528922A JP 2000579033 A JP2000579033 A JP 2000579033A JP 2000579033 A JP2000579033 A JP 2000579033A JP 2002528922 A JP2002528922 A JP 2002528922A
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スミス，グラント・エム
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    • H05K7/20509—Multiple-component heat spreaders; Multi-component heat-conducting support plates; Multi-component non-closed heat-conducting structures
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Abstract

(57)【要約】 積層された回路基板アセンブリからの熱を放散するための装置が提供される。装置は、互いに対して実質的に平行に延在する間隔をあけられた面において配向される回路基板を含む。回路基板に接続される熱伝達手段は、回路基板間で熱を伝達する。回路基板の少なくとも１つに接続される熱放散手段が、伝達された熱の少なくとも一部を放散する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の分野】
本発明は、一般的には回路基板アセンブリに関し、より特定的には改良された
熱放散を有する積層された回路基板アセンブリに関する。
【０００２】
【発明の背景】
計算処理の分野においては、より大きくより高速なデータ処理の必要が益々増
してきている。この必要を満たすために、より高速かつより複雑なプロセッサ、
特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）などの設計に関し多くの顕著な進歩がある。
そのような複雑な回路は、複数の並列プロセッサおよび補助回路構成を利用する
ことがある。
【０００３】 処理速度の増大は、しばしば、プロセッサと他のプロセッサまたは他の補助回
路構成との間の信号経路にわたる通信の速度を増大させる必要を伴う。しかしな
がら、通信速度が高くなると、信号経路の伝送線効果がより顕著となる。信号遅
延などのこれらの伝送線効果は、信号経路の長さを短くすることによって低減さ
れ得る。
【０００４】 さらに、電子部品のクロック周波数が増大すると、データ経路上の部品間の物
理的距離が益々決定的に重要となる。この物理的距離は、ＡＳＩＣなどの集積回
路と、集積回路に接続されるキャッシュなどのメモリモジュールとの間で特に重
要である。そのような部品間の物理的距離は、アクセス時間、およびしたがって
は結果として得られた回路アセンブリの性能に影響を与えるものである。
【０００５】 回路部品間の物理的距離を低減する方法の１つは、それらが組立てられている
回路基板を積層することである。たとえば、第１の回路基板上の第１の部品と第
２の回路基板上の第２の部品との間の信号経路は、第１および第２の回路基板を
積層することによって低減され得る。信号経路を短くすることに加えて、回路基
板の積層により、製造業者は、個々の回路基板上の回路モジュールを区分し、よ
り小さくより安価な回路モジュールを製造し、構成可能性およびアップグレード
可能性を改良し、かつそのような構造の他の利益を達成することが可能になる。
【０００６】 しかしながら、回路基板が積層される際、空気流が制限され得、それにより回
路基板上の回路部品を適切に冷却することが困難になる。冷却能力が改良されな
ければ、動作温度がより高くなることにより回路部品の時期尚早な故障をもたら
してしまうことがある。可能性ある代替の、空気流の再方向付けは、他の設計制
約により不可能であるか、または費用がかかりすぎる可能性がある。
【０００７】 回路基板からの熱放散を改良するための試みがなされてきた。たとえば、モー
トン（Morton）への米国特許番号第５，０１４，９０４号は、プリント回路基板
およびその上に実装された電子デバイスからの熱を放散するための方法および装
置を記載する。プリント回路基板には、熱導体パッドを受け入れるための開口部
が設けられている。各熱導体パッドの一方の端は、プリント回路基板の片側上に
実装される電子デバイスの底部に固定されている。熱導体パッドの反対側の端は
、プリント回路基板の反対側上に実装されているコールドプレートと接触する。
【０００８】 オーガスト（August）らへの米国特許番号第４，６２８，４０７号は、回路基
板上に実装されている電子デバイスを含む回路モジュールを記載する。回路基板
は、各電子デバイスから回路基板の反対側への伝導性の流れの経路を形成するめ
っきされたスルーホールおよび伝導性パッドを含む。熱パッドおよびめっきされ
たスルーホールは、より良好な熱分散のために回路基板の基底層に接続可能であ
る。
【０００９】 それでもなお、互いに積層された回路基板の冷却を改良する必要がある。した
がって、この発明の目的は、改良された熱放散に適している改良された積層され
た回路基板アセンブリを提供することである。
【００１０】
【発明の概要】
この発明は、熱の放散に独自に適している回路基板アセンブリを提供すること
によって前述の目的を達成する。アセンブリは、回路基板がそれらの間の間隔を
規定するように、互いに対して実質的に平行に延在する間隔をあけられた面にお
いて配向される回路基板を含む。回路基板は互いに接続され、回路基板へ接続さ
れる導体などの熱伝達手段は、それらの間で熱を伝達する。回路基板の少なくと
も１つに接続されるヒートシンクなどの熱放散手段が、伝達された熱の少なくと
も一部を放散する。
【００１１】 この発明のある局面に従うと、アセンブリは、好ましくは、回路基板の一方に
接続されるコネクタと、他方の回路基板に接続されるマッチングコネクタとを含
む。好ましいコネクタは、互いに嵌め合わせられ、回路基板間の間隔を橋渡しし
、かつ電気信号の通信のために互いに回路基板を接続するのに適している。コネ
クタは、回路基板に対して実質的に平行な軸に沿って延びており、この発明に従
う熱放散を阻止することなしに、既存の空気流の経路を遮断することができる。
【００１２】
【詳細な説明】
この発明の好ましい局面は、図面に例示のために選択された特定の実施例を参
照して記載される。この発明は、その精神または範囲において例示のために選択
された実施例およびその説明に限られるものでないことが理解される。その代わ
りに、この発明は、前掲の特許請求の範囲に別個に定義される。また、さまざま
な図面は一定の割合または比例どおりでないことが認められる。
【００１３】 図１を参照し、この発明の例示的実施例に従う回路基板アセンブリ１００が記
載される。回路基板アセンブリ１００は、第１の回路基板１１０と、第２の回路
基板１１１と、第３の回路基板１１２とを含む。第１の回路基板１１０は、主回
路基板、マザーボード、または親ボードであり得る。回路基板１１１および１１
２は、回路基板１１０におよび互いに機械的および電気的に接続される中二階の
または子の基板であり得る。各回路基板１１０、１１１および１１２は、その上
に実装される部品１２０などのそれぞれの回路部品を有する。図１における例示
の回路部品１１０、１１１および１１２は、積層された基板上の部品間の物理的
距離を低減するために積層された配置になっている。回路基板の積層は、「積層
可能高密度ＲＡＭモジュール」（STACKABLE HIGH DENSITY RAM MODULES）と題す
る、１９９８年８月３１日出願の出願連続番号第 においてタマルキン（Ta
markin）らによって記載され、この出願はここに引用により援用される。
【００１４】 第１の回路基板１１０上の信号は、コネクタ１２２を用いて回路基板１１１お
よび１１２上の信号に結合され得る。コネクタ１２２は、ある基板から別の基板
への機械的装着と、ある基板から別の基板への電気的結合との両方のために使用
される。より具体的には、１対のコネクタ１２２は、回路基板１１０と１１１と
の間に機械的および電気的接続を与える。コネクタ１２２の別の対は、回路基板
１１１と１１２との間に機械的および電気的接続を与える。
【００１５】 図１および図３に示すように、コネクタ１２２は、互いに対して実質的に平行
な配置で回路基板１１０と１１１と１１２とを維持し、間隔または間隙１０１が
、隣接する回路基板の向かい合う面の間に規定される。図１に例示される実施例
において回路基板に平行な軸に沿って延びるコネクタ１２２は、隣接する回路基
板間の間隔１０１を橋渡しする。
【００１６】 長手のコネクタ１２２は、基板間の多数の別個のおよび／または共有の信号の
伝送ために、隣接する基板間に多数の電気的コンタクト接続を提供する。しかし
ながら、そのようなコネクタは、詳細に後述するように、コネクタの軸に対して
ある角度またはそれに垂直な方向に配向される冷却空気の流れを遮断もしてしま
うことが認められる。
【００１７】 第１の伝導バー２３０は、第２の回路基板１１１と第３の回路基板１１２との
間で熱を伝達する。第２の伝導バー２３２は、第２の回路基板１１１とヒートシ
ンク２４０との間で熱を伝達する。この発明の例示の実施例では、伝導バー２３
０、２３２は、アルミニウムおよび／または銅または他の好適な伝導性材料から
構成されている。図１に示すように、伝導バー２３０、２３２は、垂直方向の断
面において長方形であり、隣接する回路基板の表面に沿って延びている。
【００１８】 図１に示す伝導バー２３０、２３２は、積層された回路基板１１１および１１
２の表面のほぼ中心にわたる連続的ブロックとして例示される。代替的に、この
発明の教示は、回路基板１１１、１１２に完全にわたって延在しない複数のバー
などの伝導バー、および、回路基板１１１と１１２との間のさまざまな場所に位
置し得るいかなる形状の導体の、他の構成にも適用可能である。伝導バーは、伝
導バーのまわりの環境へまたはそこから熱を伝達するためのフィンを有してもよ
い。
【００１９】 図１に示す伝導バー２３０、２３２は、回路基板１１１、１１２の表面に隣接
して実装される。代替的に、伝導バーは、回路基板１１１、１１２の中へまたは
それを通るように部分的にまたは完全に延在してもよい。たとえば、伝導バーは
、回路基板を貫通して延在し、別の伝導バーに結合してもよいし、または単一の
伝導バーが回路基板のすべてを貫通して延在してもよい。
【００２０】 空気流の方向が矢印２５０またはコネクタ１２２の軸に対して任意の角度で例
示されるようなものである場合、回路基板１１０、１１１および１１２にわたる
空気流は、長手のコネクタ１２２によって制限され、それにより冷却空気の流量
および結果として得られる熱放散を低減してしまう。本発明の伝導バー２３０、
２３２は、第２の回路基板１１１から第３の回路基板１１２への、および第３の
回路基板１１２からヒートシンク２４０への熱の伝達を可能にして熱を放散する
。
【００２１】 この発明の例示の実施例において、ヒートシンク２４０は、アルミニウムおよ
び／または銅または他の伝導性材料から構成される。ヒートシンク２４０は、当
業者には知られている、熱を放散するための他の手段の形をとってもよい。たと
えば、ヒートシンク２４０は、水冷によるなどの何らかの他の手段によって冷却
されるコールドプレートであってもよい。
【００２２】 例示の実施例では、ヒートシンク２４０は、ヒートシンク２４０の熱放散特性
を改良するためのフィン２４２を含む。好ましくは、フィン２４２は、改良され
た熱放散のために、空気流２５０の方向に対して平行に配向される。この実施例
では、フィン２４２は、長手のコネクタ１２２の軸に対して実質的に垂直である
方向に配置される。フィン２４２は、ヒートシンク２４０の本体とともに、ヒー
トシンク２４０から空気への対流熱伝達のために空気が流れることのできる一連
の流路を規定し、それにより熱放散をもたらす。例示の実施例においては平行な
フィンが示されるが、「ピンフィン」形式のヒートシンクが、任意の公知のヒー
トシンク構成として置換可能である。
【００２３】 回路部品１２０と、回路基板１１１および１１２と、伝導バー２３０、２３２
と、ヒートシンク２４０との間の熱伝達経路の結果として、部品１２０によって
発生される熱は、対流による放散のためにヒートシンク２４０に伝達される。熱
が伝達される経路のさらなる詳細は、以下に詳細に記載される。
【００２４】 図１に示すこの発明の例示の実施例では、回路基板アセンブリ１００の部品は
、ボルトを用いて機械的に締められる（図３および図４）。具体的には、ヒート
シンク２４０は、開口部２４４を含み、これを通してボルトが、ヒートシンク２
４０、第２の伝導バー２３２、第３の回路基板１１２、第１の伝導バー２３０、
第２の回路基板１１１を通して挿入され、支持バー２３４に固定され得る。さら
なる詳細は、図３を参照して以下に記載される。
【００２５】 図２は、ヒートシンク２４０における開口部２４４の例示的位置決めを例示す
るヒートシンク２４０の上面図を示す。この発明の範囲は、アセンブリ１００の
構成要素を互いに固定するのに用いられる手段によって限定されない。たとえば
、ボルトは、支持バー２３４を貫通して延在し、ナットによって固定されてもよ
い（図４）。代替的に、ボルトではなく、伝導性テープおよび接着剤を用いてア
センブリ１００の構成要素を互いに固定してもよい。
【００２６】 図３は、この発明の例示的実施例を示す部分的断面図を備える回路基板アセン
ブリ１００の側面図である。図１の各コネクタ１２２は、コンタクトソケット（
図示せず）を有する雌コネクタ１２３と、コンタクトピン（図示せず）を有する
雄コネクタ１２４とからなるマッチング対を含むものとして図３には示されてい
る。第２の回路基板１１１上に実装される雄コネクタ１２４は、第１の回路基板
１１０上に実装される雌コネクタ１２３と結合する。第３の回路基板１１２上に
実装される雄コネクタ１２４は、第２の回路基板１１１の雌コネクタ１２３と結
合する。図示しないが、雄コネクタ１２４を第３の回路基板１１２の上面上に設
けることができ、それにより各基板は同じになり、基板アセンブリは交換可能と
なり製造コストを低減する。
【００２７】 図３の部分的断面図は図２の線Ａ−Ａに沿ってとられている。ボルト２４６は
、ヒートシンク２４０の開口部２４４を通り、伝導バー２３０、２３２を通り、
回路基板１１１、１１２を通り、支持バー２３４を通って延在し、ナット２４７
によって固定される。
【００２８】 図４は、図２の線Ａ−Ａに沿ってとられた、回路基板アセンブリ１００の一部
の断面の側面図であり、回路部品１２０から伝導バー２３０、２３２へ熱を伝え
る好ましい手段を例示する。回路部品１２０からの熱は、回路部品１２０から第
１の熱導体１１４を通って、回路基板上または中に設けられた第２の熱導体１１
６へと伝わり得、第２の熱導体１１６が熱を伝導バー２３０、２３２に伝える。
代替的に、熱は、回路部品１２０から、伝導バーに直接結合される熱導体１１８
を通って伝えられてもよい。
【００２９】 例示の実施例では、例示される第２の熱導体１１６などの熱導体は、回路基板
を通り、少なくとも１つの伝導バー２３０、２３２に対応する回路基板の表面上
の場所に延在する伝導性バイア（via）１１７を含む。伝導性バイア１１７は、
伝導バー２３０、２３２と直接接触してもよく、または、熱テープなどの熱イン
ターフェイス材料（図示せず）を用いて伝導性バイア１１７から伝導バー２３０
、２３２への熱の伝達を改良してもよい。その表面への通常の方向におけるプリ
ント回路基板の熱伝導率は、通常悪い。バイア１１７は、基板の厚さを通る熱経
路を与える。
【００３０】 別の例示の実施例では、熱導体は、回路基板の上および／または内に層を含む
。図４の第２の熱導体１１６を参照すると、熱導体は、伝導バー２３０、２３２
への熱伝導のために伝導性バイア１１７に結合される、回路基板１１０、１１２
内の層であり得る。
【００３１】 別の例示的実施例では、熱導体の少なくとも１つが、熱伝導経路に加えて信号
経路を与える。たとえば、図４に示す第２の熱導体１１６は、回路基板内の基底
面として、機能してもよい。熱放散のための経路を与えることに加えて、第２の
熱導体１１６は、回路部品１２０を回路アセンブリ１００の基底面に結合もし得
る。したがって、熱導体は、熱を伝えかつ出力を分散させるという二重の役割を
提供し得る。
【００３２】 図５を参照して、この発明に従う回路基板アセンブリに使用するのに好適な回
路基板の実施例が例示される。回路基板３１１には、基板３１１の対向する端に
沿って長手方向に延在するコネクタ３２３が設けられている。ＲＡＭチップなど
の回路部品３２０が、基板の表面上に実装される。４個の開口部３４４が設けら
れ、前述したように機械的締結具によって回路基板アセンブリの組立を促進する
。めっきされた部分３０２が、１つ以上の伝導バー（図示せず）が実装可能であ
る伝導性表面を与える。伝導バーとめっきされた部分３０２との間に伝導性テー
プを使用することができる。開口部３４４は、伝導性の熱伝達を支援するための
めっきされたスルーホールであり得る。複数個のめっきされたスルーホール３１
７が、反対側（図示せず）上のめっきされた部分への接続のために、かつ、それ
からの熱伝達のために部品３２０への接続のために、基板３１１を通るように延
在する。めっきされたスルーホール３１７は、回路基板３１１の厚さにわたる熱
伝達経路を与える。
【００３３】 一般的に図１から図４を参照すると、積層された回路基板のアセンブリにおい
て、冷却空気流の経路は、回路基板自体によって、またはその間に延在する電気
的および／または機械的接続によって、またはその上に実装される部品によって
、部分的にまたは完全に遮断される可能性がある。そのような冷却空気流への妨
害は、積層された基板間の間隔に実装される電気部品によって発生される熱の放
散を低減する。
【００３４】 この発明は、積層された回路基板アセンブリの部品からの熱放散を改良する。
ある実施例では、この発明に従うアセンブリは、積層された回路基板上の電子部
品からの熱を伝達し、積層された基板間で熱を伝達し、回路基板の１つに隣接し
て実装されたヒートシンクに熱を運ぶ。例示の目的のために図１から図４を参照
して、熱は、導体１１４、１１６、１１７および／または１１８によって電気部
品１２０から回路基板１１１、１１２を通って伝達される。回路基板１１１から
の熱は、伝導バー２３０によって回路基板１１２に伝達される。回路基板１１１
および１１２からの熱は、伝導バー２３２によってヒートシンク２４０に伝達さ
れる。空気流２５０（コネクタ１２２によって間隔をあけられた回路基板間の間
隔１０１を通って流れるのを少なくとも部分的に遮断される）は、対流により伝
達された熱を放散する。
【００３５】 積層された回路基板が、熱放散のための冷却空気流をもたらすためにボックス
ファンまたはインペラなどのエアムーバを利用するシャーシまたはエンクロージ
ャ内に実装されるとき、図１から図４に例示される構造が特に有益であることが
発見された。エアムーバが交差する空気流２５０を生じるように配向されれば、
この発明に従う回路基板アセンブリは、必要な熱放散を促進し、それにより熱を
発生する部品における上昇した動作温度を回避することができる。
【００３６】 この発明は、いくつかの実施例およびその変形を参照して記載されたが、多く
のさらなる変形が企図され、この発明の精神および範囲から逸脱することなしに
なされ得ることが認められる。
【００３７】 図１に示す回路基板アセンブリ１００は、隣接する基板の面する表面の間に延
在するコネクタ１２２を用いて互いに接続される回路基板１１０、１１１および
１１２を例示する。代替的に、平行な回路基板の各々は、隣接する回路基板間に
直接延在するインターフェイス接続に加えてまたは代わりに、（ボードエッジコ
ネクタなどの）コネクタを使用して、平行な回路基板を（垂直に実装されたマザ
ーボードなどの）別の共通の回路基板に接続してもよい。言い換えれば、回路基
板１１１と１１２との間にコネクタ１２２を使用する代わりに、図３における回
路基板１１０、１１１および１１２には、回路基板１１０、１１１および１１２
に対してある角度で配向される主ボードへの機械的および／または電気的接続の
ためのエッジコネクタが設けられ得る。また、図１に示す回路基板アセンブリ１
００は、ヒートシンク１４０の片側に接続される回路基板１１０、１１１および
１１２を有する。複数の回路基板が、ヒートシンク１４０の反対側に接続されて
もよい。また、この発明は、２つのみの基板のアセンブリにも、３つ以上の基板
を利用するアセンブリにも適用される。
【００３８】 本発明に従う回路基板アセンブリ１００は、各回路基板がその周辺にヒートシ
ンク構造への別個の冷却経路を有する必要性をなくす。これは、より短い熱伝導
経路を可能にし、熱放散の目的のために信号の経路付け資源の使用を低減する。
また、各回路基板のための専用のヒートシンクの使用は、高価であり貴重なスペ
ースを使用する可能性がある。
【００３９】 また、この発明に従うアセンブリは、その端とは反対に、回路基板の中央領域
に向かって熱を伝達させることによって熱を放散することを可能にする。基板の
周辺から離れて熱を伝達することは、周辺に位置するコネクタに向けて方向付け
られ得る信号の経路付けと反対の方向での熱伝導を可能にする。また、共通の伝
導バーを使用して複数の回路部品から離れて熱を伝えることは、各回路部品ごと
の別個の導体部品を使用することと比べて、信号の経路付け能力の使用を低減す
る。
【００４０】 この発明に従う積層された回路基板間で熱が伝達される手段は、さまざまな形
をとり得る。長手方向に延在する伝導バー２３０、２３２が例示の目的のために
ここに記載されるが、そのような導体は、積層された基板に対して平行でない軸
に沿って延在する１つ以上の導体と置き換えられる（または補充される）ことが
できる。たとえば、１つ以上の導体が、基板に対して垂直に配向される軸に沿っ
て延在することが可能である。また、ワンピースの導体を設けて、基板の開口部
を通って延在することによって、積層された基板のすべてを接続することができ
る。導体はいかなる形状をも有することができ、設計の制約およびコストの考慮
によってのみ制限される。
【００４１】 ここに記載されるこの発明に従うアセンブリの構成要素および材料は、等価の
構成要素および材料と置換可能である。また、別個の構成要素を組合せることが
できる。たとえば、導体バー２３２などの導体を、ヒートシンク２４０などのヒ
ートシンクと組合せたり、これと一体化することができる。同様に、伝導バー２
３０などの導体を、積層された基板間のさまざまな場所および配向に位置決め可
能である別個の導体に分割することができる。積層された基板上に設けられるさ
まざまなバイアおよび伝導経路は、導体に対応するさまざまな位置において配向
可能であり、バイアおよび伝導経路は、積層された基板上の熱を発生する電子部
品と、基板間に延在する導体との間の適切な熱伝達を達成するのに必要ないかな
るサイズおよび量でも設けられ得る。
【００４２】 熱伝達バイアは、めっきされたスルーホール（図５）および中実の導体経路に
よって設けられ得る。また、図５に示すように、基板間に延在する導体に隣接し
て実装される各基板の部分には、１つ以上のバイアと熱伝達状態にある伝導性の
層でめっき可能である。
【００４３】 積層された基板間に延在するコネクタ部品が空気流の方向に対して垂直（また
はある角度で）配向されるときこの発明は有益に使用されるが、これは、空気流
がコネクタ部品の配向に対して平行であるアセンブリの熱放散を改良するために
も使用され得る。また、この発明は、１つ以上のエアムーバの使用によってもた
らされるものなどの強制対流と関連して記載されたが、これは、それが生じる際
に加熱された空気の浮揚によって唯一の空気流が生じ、それにより自然対流のた
めの流れまたは循環を生じるアセンブリの熱放散を改良するためにも使用可能で
ある。
【００４４】 この発明の例示的実施例がここに示され記載されたが、そのような実施例は例
としてのみ提供されるということが理解される。さまざまな変形、変更および置
換が、この発明の精神から逸脱することなしに当業者には行なわれるであろう。
したがって、前掲の特許請求の範囲は、この発明の範囲内にあるそのような変形
のすべてを含むものであることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明の例示的実施例に従う回路基板アセンブリの斜視図であ
る。
【図２】 この発明の例示的実施例に従う回路基板アセンブリの使用に適し
たヒートシンクの上面図である。
【図３】 この発明の例示的実施例を示す部分断面を備える、図１に示す回
路基板アセンブリの側面図である。
【図４】 この発明の局面に従う例示の熱伝導経路を示す、図１に示す回路
基板アセンブリの一部の断面の側面図である。
【図５】 この発明に従う回路基板アセンブリに使用可能である回路基板の
実施例の上面図である。
【手続補正書】特許協力条約第３４条補正の翻訳文提出書
【提出日】平成１２年１１月３０日（２０００．１１．３０）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 タマルキン，ブラディミル・ケイ アメリカ合衆国、19006 ペンシルバニア 州、ハンティングドン・バレー、ヒルサイ ド・ドライブ、3436 Ｆターム(参考） 5E322 AA02 AB01 EA06 FA04 5F036 BB01 BC33

Claims (26)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 熱放散に適した回路基板アセンブリであって、 互いに実質的に平行に延在する間隔をあけられた面において配向される回路基
    板を含み、前記回路基板は共にその間の間隔を規定し、前記回路基板の少なくと
    も一方は、それを通る伝導性の熱伝達のために位置決めされた導体を含み、さら
    に、 隣接する回路基板間に規定された前記間隔を橋渡しし、前記隣接する回路基板
    の各々の表面に接触し、前記隣接する回路基板の一方から前記隣接する回路基板
    の他方へ熱を伝達するための手段と、 前記回路基板の少なくとも一方に接続され、前記伝達された熱の少なくとも一
    部を前記回路基板から放散するための手段とを含む、回路基板アセンブリ。
  2. 【請求項２】 前記回路基板を互いに接続するための手段をさらに含む、請
    求項１に記載の回路基板アセンブリ。
  3. 【請求項３】 前記熱伝達手段は、アルミニウムおよび銅からなるグループ
    から選択される金属から形成される、請求項１に記載の回路基板アセンブリ。
  4. 【請求項４】 前記熱伝達手段は、空気が流れる流路を規定するフィンを有
    するヒートシンクを含む、請求項１に記載の回路基板アセンブリ。
  5. 【請求項５】 熱放散に適した回路基板アセンブリであって、 回路基板と、 前記回路基板に対してある距離を置いて位置し、それに対して実質的に平行に
    延在する間隔をあけられた回路基板とを含み、前記回路基板および前記間隔をあ
    けられた回路基板は共にその間の間隔を規定し、前記回路基板および前記間隔を
    あけられた回路基板の少なくとも一方は、それを通る伝導性熱伝達のために位置
    決めされる導体を含み、さらに、 前記回路基板の表面および前記間隔をあけられた回路基板の表面に接触し、前
    記回路基板と前記間隔をあけられた回路基板との間に規定される前記間隔にわた
    って延在する熱導体を含み、前記熱導体は、前記回路基板と前記間隔をあけられ
    た回路基板との間の伝導性熱伝達のために、前記回路基板の前記表面と前記間隔
    をあけられた回路基板の前記表面とに接触し、さらに、 前記回路基板と前記間隔をあけられた回路基板との間で前記熱導体によって伝
    達される熱の少なくとも部分的な放散のために、前記回路基板または前記間隔を
    あけられた回路基板に接続されるヒートシンクを含む、回路基板アセンブリ。
  6. 【請求項６】 前記回路基板と前記間隔をあけられた回路基板とに接続され
    、前記回路基板と前記間隔をあけられた回路基板との間に規定される前記間隔に
    わたって延在するコネクタをさらに含み、前記コネクタは、前記回路基板と前記
    間隔をあけられた回路基板との間で電気信号を交信するのに適している、請求項
    ５に記載の回路基板アセンブリ。
  7. 【請求項７】 前記コネクタは、前記回路基板および前記間隔をあけられた
    回路基板に対して実質的に平行な軸に沿って延び、それにより前記軸に対してあ
    る角度の方向から前記空間への空気流を低減する、請求項６に記載の回路基板ア
    センブリ。
  8. 【請求項８】 前記ヒートシンクは、前記ヒートシンクからの熱放散のため
    に空気が流れる流路を規定するフィンを含む、請求項７に記載の回路基板アセン
    ブリ。
  9. 【請求項９】 前記流路は、前記空気流に対して実質的に平行な角度で配向
    される、請求項８に記載の回路基板アセンブリ。
  10. 【請求項１０】 前記間隔をあけられた回路基板上に実装されるメモリモジ
    ュールをさらに含み、前記間隔をあけられた回路基板は、前記メモリモジュール
    から前記熱導体へ熱を伝達するための手段を含む、請求項５に記載の回路基板ア
    センブリ。
  11. 【請求項１１】 前記熱導体は、前記間隔をあけられた回路基板に対して実
    質的に平行な軸に沿って延びる、請求項５に記載の回路基板アセンブリ。
  12. 【請求項１２】 前記コネクタは、前記熱導体の前記軸に対して実質的に平
    行な軸に沿って延びる、請求項１１に記載の回路基板アセンブリ。
  13. 【請求項１３】 前記熱導体は、アルミニウムおよび銅からなるグループか
    ら選択される金属から形成される、請求項５に記載の回路基板アセンブリ。
  14. 【請求項１４】 前記熱導体および前記ヒートシンクは、前記間隔をあけら
    れた回路基板の反対の表面に隣接して実装される、請求項５に記載の回路基板ア
    センブリ。
  15. 【請求項１５】 積層された回路基板アセンブリであって、 主回路基板と、 前記主回路基板に対して間隔をあけられ、それに対して実質的に平行に延在す
    る複数個の積層された回路基板とを含み、前記積層された外部基板は共にその間
    の間隔を規定し、前記積層された回路基板の少なくとも一方は、それを通る伝導
    性の熱伝達のために位置決めされ、前記少なくとも一方の積層された回路基板の
    ある表面から別の表面へ熱を伝達するための導体を含み、さらに、 前記少なくとも一方の積層された回路基板上に実装され、前記少なくとも一方
    の積層された回路基板の前記導体に接続される少なくとも１つのメモリモジュー
    ルと、 前記積層された回路基板の各々の表面に接触し、前記積層された回路基板間に
    規定される前記間隔にわたって延在する熱導体とを含み、前記熱導体は、前記積
    層された回路基板間の熱伝達のために前記積層された回路基板の各々の前記表面
    と接触し、前記熱導体は、前記メモリモジュールからの熱伝達のために前記少な
    くとも一方の積層された回路基板の前記導体と接触し、さらに、 前記メモリモジュールから前記熱導体によって伝達される熱の少なくとも部分
    的な放散のために、積層された回路基板に接続されるヒートシンクを含む、積層
    された回路基板アセンブリ。
  16. 【請求項１６】 前記積層された回路基板と前記主回路基板との間の接続の
    ためのインターフェイスコネクタをさらに含む、請求項１５に記載のアセンブリ
    。
  17. 【請求項１７】 前記熱伝達経路は、前記積層された回路基板の厚さにわた
    って延在し、前記積層された回路基板のある表面から別の表面へ熱を伝達するた
    めのバイアを含む、請求項１５に記載のアセンブリ。
  18. 【請求項１８】 前記バイアは、めっきされたスルーホールを含む、請求項
    １６に記載のアセンブリ。
  19. 【請求項１９】 前記ヒートシンクは、冷却空気が流れる流路を規定するフ
    ィンを含む、請求項１５に記載のアセンブリ。
  20. 【請求項２０】 前記積層された回路基板は、長手のインターフェイスコネ
    クタによって接続され、前記ヒートシンクの前記フィンは、前記長手のインター
    フェイスコネクタの軸に対して実質的に垂直になるように配向される、請求項１
    ９に記載のアセンブリ。
  21. 【請求項２１】 熱放散に適した回路基板アセンブリであって、 互いに対して実質的に平行に延在する間隔をあけられた面において配向される
    回路基板を含み、前記回路基板は共にその間の間隔を規定し、前記回路基板の少
    なくとも一方は、少なくとも一方の回路基板のある表面から別の表面へ熱を伝達
    するために位置決めされる導体を含み、さらに、 隣接する回路基板に接触し、前記隣接する回路基板の一方から前記隣接する回
    路基板の他方へ熱を伝達するための手段と、 前記回路基板の少なくとも一方に接続され、前記伝達された熱の少なくとも一
    部を前記回路基板から放散するための手段とを含む、回路基板アセンブリ。
  22. 【請求項２２】 前記少なくとも一方の回路基板の前記導体は、前記少なく
    とも一方の回路基板の厚さにわたって延在するバイアを含む、請求項２１に記載
    の回路基板アセンブリ。
  23. 【請求項２３】 前記熱を伝達するための手段は、前記隣接する回路基板間
    に規定される前記間隔を橋渡しし、前記隣接する回路基板の各々の表面に接触す
    る、請求項２１に記載の回路基板アセンブリ。
  24. 【請求項２４】 熱放散に適した回路基板アセンブリであって、 回路基板と、 前記回路基板に対してある距離をおいて位置し、それに対して実質的に平行に
    延在する間隔をあけられた回路基板とを含み、前記回路基板および前記間隔をあ
    けられた回路基板は共にその間の間隔を規定し、前記回路基板および前記間隔を
    あけられた回路基板の少なくとも一方は、そのある表面から別の表面に延在する
    導体を含み、さらに、 前記回路基板および前記間隔をあけられた回路基板と接触し、前記回路基板と
    前記間隔をあけられた回路基板との間に規定される前記間隔にわたって延在する
    熱導体を含み、前記熱導体は、前記回路基板から前記間隔をあけられた回路基板
    へ、または前記間隔をあけられた回路基板から前記回路基板への伝導性の熱伝達
    のために、前記回路基板および前記間隔をあけられた回路基板と接触し、さらに
    、 前記回路基板と前記間隔をあけられた回路基板との間で前記熱導体によって伝
    達される熱の少なくとも部分的な放散のために、前記回路基板にまたは前記間隔
    をあけられた回路基板に接続されるヒートシンクを含む、回路基板アセンブリ。
  25. 【請求項２５】 前記回路基板および前記間隔をあけられた回路基板の前記
    少なくとも一方の前記導体は、前記回路基板および前記間隔をあけられた回路基
    板の少なくとも一方の厚さにわたって延在するバイアを含む、請求項２４に記載
    の回路基板アセンブリ。
  26. 【請求項２６】 前記熱導体は、前記回路基板と前記間隔をあけられた回路
    基板との間に規定される前記間隔を橋渡しし、前記回路基板の表面および前記間
    隔をあけられた回路基板の表面と接触する、請求項２４に記載の回路基板アセン
    ブリ。
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