JP2005252258A - 圧電カンチレバー圧力センサアレイを作成する方法 - Google Patents

Abstract

【課題】正確で感度が高く、サイズもコンパクトで、小さな入力しか必要とせず、低コストで製造できる指紋識別装置を提供する。
【解決手段】 圧電カンチレバーセンサアレイ（３００）を作成する方法は、基板（１２０）、弾性層（４１０）、第１の電極層（４０８）、圧電層（４０６）、第２の電極層（４０４）を含む層構造（１８０）を形成することと、層構造内に圧電カンチレバー（１５０）を画成することと、第１の電極層にＹライン（３０４）を画成することと、Ｘライン（３０２）を形成することと、各圧電カンチレバーの下にキャビティ（１３０）を作成することとを含む。
【選択図】 図１Ａ

Description

技術分野は圧力センサであり、より具体的には、圧電カンチレバー圧力センサである。

指紋識別には、人間の手の指先にあるうねと谷のパターンを認識することを含む。指紋画像はいくつかのタイプの方法でキャプチャすることができる。もっとも古い方法は光学スキャンである。ほとんどの光学スキャナは電化結合素子（ＣＣＤ）を使用して、照明されたプラスチックまたはガラスのプラテン上に載せた指先の画像をキャプチャする。ついでＣＣＤは画像をデジタル信号に変換する。光学指紋スキャナは信頼性が高く安価であるが、かなり大きく、小さな装置に組み込むのは容易ではない。

近年、光学技術を使用しない新しい方法が開発された。１つの方法では、キャパシタンスまたは電荷を保持する機能を有する物質を使用して、指紋画像をキャプチャする。この方法では、指の皮膚はキャパシタプレートの１つであり、微小電極がもう１つのキャパシタプレートである。キャパシタンスの値は、指の皮膚と微小電極の間の距離の関数である。指を微小電極のアレイの上に乗せると、電極から電極で測定されたキャパシタンスの変化パターンが、指の皮膚とその下にある種々の微小電極の間の距離をマッピングする。マッピングは、指先のうねと谷の構造に対応する。キャパシタンスは、微小電極アレイと同じ基板上に製造された集積回路を使用して読み出される。

少し異なる方法では、アクティブ容量センサアレイを使用して指紋画像をキャプチャする。各センサの表面は、２つの隣接するセンサプレートを含む。これらのセンサプレートは間にフリンジングキャパシタンスを生成し、この力線はセンサの表面を越えて延びる。生きた皮膚をセンサプレートの近くに置くと、皮膚は２つのプレートの間の力線と干渉し、元のフリンジングキャパシタンスとは異なる「フィードバック」キャパシタンスを生成する。指紋のうねと指紋の谷は異なるフィードバックキャパシタンスを生成するため、全指紋画像は、各センサからのフィードバックキャパシタンスに基づいてアレイによってキャプチャすることができる。しかし、キャパシタンスセンサは、電場と静電放電（ＥＳＤ）の影響を受けやすい。また、キャパシタンスセンサはぬれた指では機能しない。さらに、シリコンベースのセンサチップは大きな入力（約２０ｍＡ）を必要とし、製造コストも高い。

別の方法では熱スキャナを使用して、うねと、谷にとらわれた空気の間の温度差を測定する。スキャナは典型的には、熱電気センサのアレイを使用して温度差をキャプチャする。センサ内で生成される電荷はこのセンサが受ける温度変化に依存し、センサアレイ上の温度場の表現が得られる。この温度場は指の構造に直接関連する。指を最初に熱スキャナに置いたときには、指と、アレイのセンサの間の温度差は通常は十分大きいので測定可能であり、画像が生成される。しかし、１０分の１秒未満で指とセンサの温度が等しくなってしまい、温度の変化を定期的にリフレッシュしないと、指紋を表す電荷パターンはすぐに消えてしまう。

さらに別の方法では、圧力センサを使用して指紋のうねと谷とを検出する。センサは、典型的には、２つの電極の間に挟まれた圧縮性の誘電層を含む。圧力を上の電極に加えると電極間の距離が変化し、この構造に伴うキャパシタンスが変化する。加えられた圧力が高いと、センサキャパシタンスも大きくなる。このようなセンサのアレイを読み出し集積回路と組み合わせて、指紋取得に使用できる。圧力センサはまた、圧電材料で作成することもできる。特許文献１は、保護フィルムでカバーされたロッド状の圧電圧力センサのアレイを含む圧電フィルム指紋スキャナを記述している。指をアレイに接触させると、圧力を受けた圧力センサのインピーダンスが変化する。指紋のうねは最も高い圧力ポイントに対応し、指紋の谷に関連するポイントには小さな圧力が加わる。指紋のうねと谷の間の遷移領域に関しては一定範囲の中間圧力が読み出される。インピーダンスのパターンは変化し、インピーダンス検出回路がこれを記録して指紋構造の表現を提供する。圧力感知方法は、ぬれた指でも良好に認識し、ＥＳＤの影響を受けることはない。しかし、圧力ベースの検出方法の大きな問題は、センサ感度が低いことである。バックグラウンドノイズより大きな信号を生成するためには、センサに所定の圧力を加えなければならない。この閾値圧力に達するために、指をスキャナに対して強く押し付けなければならず、うねと谷が圧力で平らになってしまい、指紋の表現が不正確になる可能性がある。
米国特許出願第２００２００５３８５７号

したがって、正確で感度が高く、サイズもコンパクトで、小さな入力しか必要とせず、低コストで製造できる指紋識別装置に対するニーズが依然として存在する。

圧電カンチレバー圧力センサアレイを作成する方法を開示する。本方法は、基板、弾性層、第１の電極層、圧電層、第２の電極層を含む層構造を形成することと、層構造の中に圧電カンチレバーを画成することと、第１の電極層の中にＹラインを画成することと、Ｘラインを形成することと、各圧電カンチレバーの下にキャビティを作成することとを含む。

本方法によって作成された圧電カンチレバー圧力センサアレイは、指紋識別装置を含む種々の用途で使用することができる。

詳細な説明では次の図面を参照するが、図面の中では同様な数字は同様な要素を指す。

図１は、休止状態の、圧電カンチレバー圧力センサ１００の第１の実施形態を示す。圧電カンチレバー圧力センサ１００は、ベース部１５２とビーム部１５４とを有する圧電カンチレバー１５０と、ゲート接点１６１とドレーン接点１６３とソース接点１６５とを有するアクセストランジスタ１６０とを含む。圧電カンチレバー１５０はさらに、上から下に向かって、上の電極１０４、圧電素子１０６、下の電極１０８、弾性素子１１０を含む。電極１０４と１０８は、圧電素子１０６に電気結合する。下の電極１０８もアクセストランジスタ１６０のドレーン接点１６３に接続する。圧電カンチレバー１５０のベース部１５２は基板１２０によって支持され、圧電カンチレバー１５０のビーム部１５４はキャビティ１３０の上にぶら下がっている。

この第１の実施形態では、圧電素子１０６と弾性素子１１０は、対称的な圧電バイモルフ、すなわち、圧電素子と非圧電素子とを有する二層構造を形成する。バイモルフが曲がると、１つの素子は伸び、引張応力を受けるが、他の素子は縮まり、圧縮圧力を受ける。休止状態、すなわち圧電カンチレバー圧力センサ１００のゼロ応力状態では、電極１０４と１０８の間に電圧差はない。指が圧電カンチレバー圧力センサ１００に触れると、指のうねと圧電カンチレバー１５０のビーム部１５４の間の直接接触（図１Ｂの矢印Ａで示す）により、圧電カンチレバー１５０のビーム部１５４がゆがむ。これにより、圧電素子１０６に引張応力が生じ、弾性素子１１０に圧縮応力が生じる。圧電素子１０６の応力に比例して、電極１０４と１０８の間に出力電圧Ｖが生成される。弾性素子１１０は圧電カンチレバー１５０における応力の中立軸１４０をオフセットするので、圧電効果によって生成された変形が圧電素子１０６の出力電圧に変換される。典型的には、圧電カンチレバー圧力センサ１００は、典型的な指の接触で、１００ｍＶから１．０Ｖの範囲の電圧を生成することができる。圧電カンチレバー１５０の数学モデルに関する詳細な説明は、たとえば、１９９７年、ＩＥＥＥ Ｊ．Ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｍｅｃｈ．Ｓｙｓｔ． ６：２６６−２７０の、ＤｅＶｏｅとＰｉｓａｎｏによる「圧電カンチレバーマイクロアクチュエータのモデリングと最適な設計」にある。同論文は参照により本明細書に組み込まれている。

基板１２０の材料は、任意のエッチング可能な材料である。基板１２０の材料はさらに、熱安定性、化学的不活性、特定の熱膨張係数、コストに基づいて選択される。一実施形態では、基板の材料はガラスである。ガラスの例は、ホウケイ酸ガラス、セラミックガラス、石英ガラス、溶融石英ガラス、ソーダ石灰ガラスを含むが、これらに限定されるものではない。基板１２０の厚さは、基板材料と製造工程に依存して変わりうる。一実施形態では、基板１２０の材料はホウケイ酸ガラスであり、基板は約０．５ｍｍから約１ｍｍの厚さを有する。この開示では、圧電カンチレバー１５０が上に配置される基板１２０の主な表面は、基板の上面と呼び、上面に向き合う基板の主な面は下面と呼ぶ。

圧電素子１０６の材料は、圧電材料である。圧電材料の例は、ジルコン酸チタン酸鉛（ＰＺＴ）、マグネシウムニオブ酸鉛−ジルコン酸チタン酸鉛（ＰＭＮ−ＰＺＴ）、ジルコン酸ニオブ酸鉛−ジルコン酸チタン酸鉛（ＰＺＮ−ＰＺＴ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）などを含むが、これらに限定されるものではない。圧電素子１０６の厚さは圧電材料と、特定の用途の特定の要件に依存する。一実施形態では、圧電素子１０６は、約０．５μｍから約１μｍの厚さを有し、ＰＺＴを含み、ジルコニウムとチタンのモル比は約０．４から約０．６である。

電極１０４、１０８、１１２は、典型的には、１つまたは複数の、導電材料の薄い層で構成される。電極の厚さは典型的には２０ｎｍから２００ｎｍの範囲である。一実施形態では、電極１０４、１０８、１１２のうち少なくとも１つが金、銀、プラチナ、パラジウム、銅、アルミニウムなどの金属か、または、これらの金属のうち１つまたは複数を含む合金の、１つまたは複数の層を含む。別の実施形態では、上の電極１０４はプラチナを含み、下の電極１０８はプラチナの層とチタンまたは酸化チタン（ＴｉＯ_x）の層を含む。

弾性素子１１０は典型的にはシリコンベースの材料を含む。この例には、シリコン、多結晶シリコン（ポリシリコン）、窒化珪素（ＳｉＮ_x）を含むが、これらに限定されるものではない。弾性素子１１０の厚さは、典型的には０．２μｍから１μｍの範囲である。一実施形態では、弾性素子１１０はシリコンまたは窒化珪素を含み、約０．３μｍから約０．７μｍの厚さを有する。

本明紬書に記述されるすべての実施形態において、圧電カンチレバーのビーム部、たとえば、圧電カンチレバー１５０のビーム部１５４は、指からの圧力を受けて測定可能な電圧を生成するために充分に大きなゆがみを形成する剛性を有するように設計される。典型的には、個人の指が指紋センサの表面に加える負荷は、約１００ｇから５００ｇの範囲である。指紋センサの表面は大きさが約１５ｍｍ×１５ｍｍである。指紋センサが、５０μｍの標準ピッチ（すなわち２つの隣同士のセンサ間の距離）を伴う圧電カンチレバー圧力センサのアレイを有していると仮定すると、指紋領域には合計で９万のセンサがあることになる。５０μｍの標準ピッチは連邦捜査局が指定する少なくとも１インチあたり５００ドット（ｄｐｉ）に対応する。第１のオーダの推定として、指紋のうねの面積は指紋の谷の面積と等しいと仮定する。すると、約４万５千のセンサが指紋から受ける負荷を支えることになる。控えめに考えて指紋から加えられた負荷が９０ｇと仮定すると、圧電カンチレバー１５０の各ビーム部１５４は、約２ｍｇの負荷を支えることになる。ビームは、最大で５０μｍ×５０μｍのアレイピッチの大きさの中にフィットする必要があるので、圧電カンチレバー１５０のビーム部１５４の長さと幅は、アレイピッチよりも小さくなければならない。ビーム材の長さ、幅、厚さ、ヤング係数に基づいて、所与の負荷を受けた圧電カンチレバー１５０のビーム部１５４の可能なゆがみと、ゆがみから生成される電圧を決定することができる。一実施形態では、圧電カンチレバー１５０は、指からの通常の圧力を受けると、５００ｍＶから１０００ｍＶの範囲の最大電圧を生成することができる。

圧電カンチレバー１５０の下のキャビティ１３０は充分に深く、カンチレバー１５０の最大のゆがみを可能にする。図１Ａと図１Ｂに示す第１の実施形態では、キャビティ１３０は基板１２０の厚さを貫通し、基板１２０の底面からエッチングすることによって形成される。

図１Ｃは圧電カンチレバー圧力センサ１００の第２の実施形態を示す。ここでは、キャビティ１３０は、基板１２０の上面から基板の中に伸びる。典型的には、この実施形態ではキャビティ１３０は、基板１２０の底面まで貫通するわけではない。この実施形態では、解放穴５０３が圧電カンチレバーのビーム部１５４の厚さ方向に貫通する。解放穴により、基板の上面からキャビティ１３０をエッチングし、圧電カンチレバーのビーム部１５４を基板から解放することができる。

図１Ｄは、圧電カンチレバー圧力センサ１００の第３の実施形態を示す。ここでは、弾性素子１１０は台座１１１を画成する形になっており、台座１１１は、圧電カンチレバー１５０のビーム部の基板に面した表面と、基板１２０の主な面に間をあける。この実施形態では、キャビティ１３０は、ビーム部１５４の基板に面した面と、基板１２０の上面の間に配置される。弾性素子は犠牲メサの補助で形成される。これについては後述する。

図１Ｃと図１Ｄに示された第２と第３の実施形態は、他の点では図１Ａと図１Ｂに示された第１の実施形態と同様であるので、ここでは詳細には説明しない。これらの３つの実施形態を製造するために使用することのできる、例としての方法を次に説明する。

図２は、圧電カンチレバー２００が対称的な圧電バイモルフを組み込んだ、圧電カンチレバー圧力センサの第４の実施形態を示す。圧電カンチレバー圧力センサ２００は、図１Ａと図１Ｂを参照して上述した、庄電カンチレバー圧力センサの第１の実施形態に基づく。図１Ｃと図１Ｄを参照して上述した、圧電カンチレバー圧力センサの第２と第３の実施形態はそれぞれ、同様に修正して、対称的な圧電バイモルフを組み込むことができる。

圧電カンチレバー圧力センサ２００は、ベース部２５２とビーム部２５４とを有する圧電カンチレバー２５０と、ゲート接点１６１とドレーン接点１６３とソース接点１６５とを有するアクセストランジスタ１６０とを含む。圧電カンチレバー２５０は対称的な圧電バイモルフを組み込んでおり、圧電バイモルフは上から下に向けて、上の電極１０４、圧電素子１０６、中間の電極１１２、追加の圧電素子１０７、下の電極１０８を含む。これらはすべて基板１２０によって支持される。電極１０４と１１２は、圧電素子１０６に電気結合される。電極１１２と１０４は、圧電素子１０７に電気結合される。下の電極１０８はアクセストランジスタ１６０のドレーン接点１６３に接続される。

この第４の実施形態では、圧電素子１０６と１０７とそれぞれの電極は対称的な圧電バイモルフを形成し、指の圧力に応答して測定可能な出力電圧を生成する。バイモルフ構造が曲がると圧電素子１０６は伸び、引張応力を受けるが、圧電素子１０７は収縮し、圧縮応力を受ける。

図３Ａは、２×２のマトリクスに並んだ４つの圧電カンチレバー圧力センサを含む圧電カンチレバー圧力センサアレイ３００の非常に簡単な例を示す。示された例では、圧電カンチレバー圧力センサは、図１Ａと図１Ｂを参照して上述した圧電カンチレバー圧力センサ１００の第１の実施形態である。しかし、圧電カンチレバー圧力センサアレイ３００は、上記の圧電カンチレバー圧力センサ実施形態のうち任意の実施形態を組み込むことができる。圧電カンチレバー圧力センサ１００は、Ｘ軸接触ライン（Ｘライン）３０２とＹ軸接触ライン（Ｙライン）３０４のグリッドに接続する。各ライン３０２または３０４は、露出したＸ接触パッド（Ｘパッド）３０６またはＹ接触パッド（Ｙパッド）３０８にそれぞれ接続する。具体的には、アレイの各行にある圧電カンチレバー圧力センサ１００の上の電極は、それぞれＸラインに接続し、アレイの各列の圧電カンチレバー圧力センサ１００のアクセストランジスタ１６０のゲートは、それぞれＹラインに接続する。さらに、アレイの各列の中の圧電カンチレバー圧力センサ１００のアクセストランジスタ１６０のソースは、それぞれの基準電圧接触ライン（基準ライン）３１２に接続する。基準ライン３１２は、露出した基準電圧接触パッド（基準パッド）３１０に接続する。典型的には、圧電カンチレバー圧力センサアレイ３００は、５０μｍのピッチと、３００×３００または２５６×２６０のアレイサイズを有する。

圧電カンチレバー圧力センサアレイ３００の中の各圧電カンチレバー圧力センサ１００の状態は、アクセストランジスタ１６０によって読み取られる。図１Ａに示すようにアクセストランジスタ１６０は圧電カンチレバー１５０に接続し、典型的には各圧電カンチレバー１５０のベース部１５２に隣接して配置される。図３Ｂと図３Ｃに示すように、アクセストランジスタ１６０のゲート接点１６１はＹラインに接続し、アクセストランジスタ１６０のドレーン接点１６３は圧電カンチレバー１５０の下の電極１０８に接続し、アクセストランジスタ１６０のソース接点１６５は図３Ａに示された基準ライン３１２によって基準電圧Ｖ_refに接続する。圧電カンチレバー１５０は、Ｙラインに作動信号を供給し、Ｘライン上で圧電カンチレバー１５０が出力する電圧信号を検出することによって、アクセストランジスタ１６０を介してアクセスする。アクセス信号によりアクセストランジスタ１６０は、下の電極１０８を、基準パッド３１０に印加された典型的にはグランドである基準電圧に接続する。指紋のうねによって曲げられた圧電カンチレバー１５０はオン状態ということができる。オン状態の圧電カンチレバー１５０は、圧電カンチレバー圧力センサ１００が作動信号によってアクセストランジスタ１６０を介してアクセスされると、典型的には５００ｍＶから１０００ｍＶの範囲である出力信号を、Ｘライン（図３Ｂ）に伝達する。他方、指紋の谷の下にある圧電カンチレバー１５０は曲がっておらず、オフ状態にあるということができる。オフ状態の圧電カンチレバー１５０は、電極１０４と１０８の間に電圧差を生み出さない。したがって、圧電カンチレバー圧力センサ１００が、アクセストランジスタ１６０を介して作動信号によってアクセスされても、Ｘライン（図３Ｃ）には出力信号は生成されない。圧電カンチレバー圧力センサ１００の典型的なキャパシタンスは０．５ｐＦから２ｐＦである。Ｘラインの寄生キャパシタンスは典型的には、１ｐＦから５ｐＦの範囲の間であり、Ｘラインの感知電流は、１μＡから１０μＡのオーダである。Ｘラインの抵抗は数百オームのオーダであり、この結果、圧電カンチレバー圧力センサ１００の動作が非常に高速になる。

図３Ｄは、圧電カンチレバー圧力センサアレイ３００のセンサの状態を記録する機能を有する回路４００を示す。回路４００の中の各圧電カンチレバー圧力センサ１００は、Ｘライン／Ｙラインマトリクス内における位置に基づいて、一意的なＸ−Ｙアドレスを有する。読み出し回路１７０は、作動信号をＹラインにシーケンシャルに送信することによってマトリクスをスキャンする。各圧電カンチレバー圧力センサ１００の状態は、作動信号に対する応答に基づいて接続されるＸライン上で決定される。典型的には、実際の信号と異常な電圧の変動の間を区別するために、スキャンは１秒に数百回繰り返す。２つまたは２つ以上のスキャンで検出された信号だけが読み出し回路１７０の作用を受ける。このような読み出し回路とスキャン機構は当業界では知られている。

指紋検出の他に、圧電カンチレバー圧力センサアレイ３００は、多くの他の用途にも有用である。圧電カンチレバー圧力センサアレイ３００は、医療機器において軟組織内の塊を触覚的に撮像するためにも使用することができる。たとえば、圧電カンチレバー圧力センサアレイ３００を超音波撮像装置に使用して乳癌の三次元画像を提供することもでき、または遠隔手術における電気の「指先」として使用することもできる。圧電カンチレバー圧力センサアレイ３００はまた、ナノ単位またはミクロ単位の動きを検出するためにも使用することができる。たとえば、圧電カンチレバー圧力センサアレイ３００は、自動車の電子部品の中ではタイヤ圧力センサまたは衝撃センサとして、また、マイクロフォンやマイクロスピーカの中では音響センサとして使用することができる。圧電カンチレバーセンサはまた、駆動電圧を印加することによって、マイクロアクチュエータやナノポジショナとしても使用することができる。

図４Ａから図４Ｆ、図５Ａから図５Ｃ、図６Ａと図６Ｂ、図７Ａから図７Ｃ、図８Ａから図８Ｃ、図９Ａから図９Ｃ、図１０Ａと図１０Ｂ、図１１Ａと図１１Ｂ、図１２は、図１Ａと図１Ｂを参照して上述した第１の実施形態による、圧電カンチレバー圧力センサ１００を組み込んだ圧電カンチレバー圧力センサのアレイを製造する方法の第１の実施形態を示す。本方法によって作成される圧電カンチレバーセンサアレイは、他の点では、図３Ａと図３Ｄを参照して上述したアレイ３００と同様である。

この方法の第１の実施形態は、層構造を製造することから始まる。この層構造は次に説明する、本方法の第２の実施形態でも使用することができる。本方法の第２の実施形態は、図１Ｃに示された第２の実施形態による圧電カンチレバー圧力センサ１００を組み込んだ圧電カンチレバー圧力センサのアレイを製造する方法である。

図４Ａから図４Ｆは層構造１８０の製造を示す。層構造は、基板１２０の上面にあらかじめ製造されたアクセストランジスタ１６０を装着すること（図４Ａ）、基準パッド３１０（図３Ａ）と基準パッド（図４Ａには示さない）をアクセストランジスタのソース接点１６５に接続する基準ライン３１２（図３Ａ）を形成すること、基板１２０に弾性層４１０を蒸着させること（図４Ｂ）、弾性層４１０を介して各アクセストランジスタ１６０のゲート接点１６１とドレーン接点１６３にそれぞれ伸びる接触穴１７１と１７３を形成すること（図４Ｃ）、弾性層４１０上に下の電極層４０８を蒸着すること（図４Ｄ）、圧電層４０６を下の電極層４０８に蒸着させること（図４Ｅ）、上の電極層４０４を圧電層１０６に蒸着させること（図４Ｆ）によって製造する。

弾性層４１０、電極層４０８と４０４、圧電層４０６は、スパッタリング、化学蒸着（ＣＶＤ）、プラズマＣＶＤ、物理蒸着（ＰＶＤ）などのプロセスで蒸着する。接触穴１７１と１７３は、第１のマスクを使用する第１のエッチングプロセスで形成する。上記のように製造された層構造１８０を図４Ｆに示す。ついで層構造１８０に追加の加工を行い、圧電カンチレバー圧力センサのアレイを形成する。

上記のように、層構造１８０の各層の厚さは、特定の用途の特定の要件に依存する。電極層４０４と４０８のうちいずれかまたは両方も層構造であってよい。一実施形態では、基板１２０は厚さが約０．５ｍｍのホウケイ酸ガラスを含み、弾性層４１０は厚さが約５００ｎｍの窒化珪素を含み、下の電極層４０８は二層構造を有して厚さ約１００ｎｍのプラチナ層と厚さ約５０ｎｍの酸化チタン層とを含み、圧電層４０６は、厚さ約５００ｎｍから約１０００ｎｍで、ジルコニウム／チタン比が０．４から０．６であるＰＺＴを含み、上の電極層４０４は厚さが約１００ｎｍでプラチナを含む。

次に図５Ａから図５Ｃに示すように、層構造１８０について第２のマスクを使用する第２のエッチングプロセスを行う。図５Ａは、第２のエッチングプロセスを行う前の層構造１８０を示す。基板表面上の、アクセストランジスタ１６０、基準ライン３１２、基準パッド３１０の場所は破線で示す。第２のエッチングプロセスは、上の電極層４０４と圧電層４０６において部分的に完成した圧電カンチレバー５０１を画成する。一実施形態では、部分的に完成した圧電カンチレバー５０１は、５０μｍという標準のセンサピッチに一致するように、２５μｍ×１０μｍ（上の図）いう大きさを有する。図５Ｂと図５Ｃに示すように、第２のエッチングプロセスにより上の電極層４０４と圧電層４０６の一部が除去され、これらの層における部分的に完成した圧電カンチレバーの上の電極１０４と圧電素子１０６とが画成され、さらに、次のエッチングプロセスのために下の電極層４０８の一部が露出される。

第２のエッチングプロセスの後、層構造１８０に対して第３のマスクを使用する第３のエッチングプロセスを行う。図６Ａと図６Ｂに示すように、第３のエッチングプロセスにより下の電極層４０８のマスクされていない部分が除去され、下の電極１０８、Ｙライン３０４とＹパッド３０８、下の電極とそれぞれのアクセストランジスタのドレーンの間の電気接続が画成される。第３のエッチングプロセスはさらに、弾性層４１０のマスクされていない部分を除去して、弾性要素１１０を画成し、アクセストランジスタ１６０と、あらかじめ製造された基準パッド３１０と、基準線３１２とを露出する。これらはアクセストランジスタ１６０のソース接点１６５に接続される。Ｙライン３０４はアクセストランジスタ１６０のゲート接点１６１に接続する。Ｙラインのうち１本は図６Ｂのゲート接点１６１の下の金属層４０８の一部として示される。第３のエッチングプロセスにより、部分的に完成した圧電カンチレバー６０１が形成される。

次に、図７Ａと図７Ｂに示すように、層構造１８０を第１の保護層１１４でコーティングし、ついで、第４のマスクを使用する第４のエッチングプロセスを行う。保護層１１４は、水素または水の浸透を防ぐ。保護層１１４は、酸化アルミニウムまたは他の適切な任意の材料を含む。保護層１１４は、スパッタリング、ＣＶＤ、プラズマＣＶＤ、ＰＶＤなどのプロセスによって蒸着する。第４のエッチングプロセスにより、保護層１１４の中の接触開口部７０３が形成される。図７Ａと図７Ｃに示すように、接触開口部７０３は部分的に完成した圧電カンチレバー６０１の上の電極１０４の一部を露出する。

第４のエッチングプロセスの後、図８Ａと図８Ｂに示すように、Ｘライン金属層１１６を第１の保護層１１４に蒸着させる。Ｘライン金属層１１６は、スパッタリング、ＣＶＤ、プラズマＣＶＤ、ＰＶＤなどのプロセスにより蒸着する。Ｘライン金属層１１６は、典型的には、アルミニウムまたはアルミニウム合金を含む。図８Ｃに示すように、Ｘライン金属層１１６は、第１の保護層１１４の中の接触開口部７０３を満たし、部分的に完成した圧電カンチレバー８０１の上の電極１０４に電気接続する。

次に、第５のマスクを使用する第５のエッチングプロセスを行い、Ｘライン金属層１１６の中でＸライン３０２とＸパッド３０６を画成する。図９Ａから図９Ｃに示すように、第５のエッチングプロセスによりＸライン金属層のマスクされない部分が除去され、Ｘライン３０２とＸパッド３０６が画成され、さらに、第１の保護層１１４が露出する。

第５のエッチングプロセスの後に、図１０Ａと図１０Ｂに示すように、スピンコーティングによって第２の保護層１１８を層構造１８０の上に蒸着させる。第２の保護層は指先とＸライン３０２の間で直接接触を防ぐ。第２の保護層１１８は、熱抵抗性、薬品抵抗性、絶縁要件を満たす、任意の材料を含む。また第２の保護層１１８は充分に柔軟で、繰り返し変形させることができる。一実施形態では、第２の保護層１１８はポリイミドを含み、約２μｍから７μｍの厚さを有する。

第２の保護層１１８を蒸着させたあと、層構造１８０に対して第６のマスクを使用する第６のエッチングプロセスを行う。第６のエッチングプロセスは、エッチング液を基板１２０の下面に付着させることで行う。図１１Ａと図１１Ｂに示すように、第６のエッチングプロセスにより、基板１２０を貫通し、完成した各圧電カンチレバー１５０の弾性素子１１０まで伸びるキャビティ１３０が形成される。キャビティ１３０の形成により、各圧電カンチレバー１５０のビーム部１５４が基板から解放され、圧電カンチレバーの製造が完了する。

次に、第７のマスクを使用する第７の最後のエッチングプロセスを行う。第７のエッチングプロセスにより第１の保護層１１４の一部と第２の保護層１１８の一部が除去され、Ｘパッド３０６、Ｙパッド３０８、基準パッド３１０が露出する。これを図１２に示す。

図１２に示すように上記の方法により、第１の実施形態による、Ｘライン３０２、Ｙライン３０４、基準ライン３１２に接続された圧電カンチレバー圧力センサ１００を伴う圧電、カンチレバー圧力センサアレイ３００が製造される。当業界で知られているように、圧電カンチレバー１５０、Ｘライン３０２とＸパッド３０６、Ｙライン３０４とＹパッド３０８、基準ライン３１２と基準パッド３１０、キャビティ１３０は大きさ、形状、レイアウトが、図に示された例とは異なっていてもよい。たとえば、キャビティ１３０の形状は円、楕円、四角形であってよい。

別法としては、圧電カンチレバー１５０を層構造１８０の中に画成し、キャビティ１３０にエッチングを行ってからアクセストランジスタ１６０を製造してもよい。アクセストランジスタ１６０のドレーン接点１６３は、メタライズ化プロセスによって圧電カンチレバー１５０の下の電極１０８に接続する。基準パッド３１０と基準ライン３１２を製造し、同じまたは別のメタライズ化プロセスによってアクセストランジスタ１６０のゲート接点１６１に接続する。アクセストランジスタ１６０の製造プロセスは当業界では知られている。たとえば、プロセスは、Ｃ．Ｒ．Ｋａｇａｎ，Ｐ．Ａｎｄｒｙ，Ｍａｒｃｅｌ Ｄｅｋｋｅｒ（２００３年、ニューヨーク）による「薄膜トランジスタ」という本の中に詳細に記述される。同出版物は参照により本明細書に組み込まれている。

図１３Ａと図１３Ｂ、図１４Ａと図１４Ｂ、図１５Ａから図１５Ｃ、図１６Ａから図１６Ｃ、図１７Ａから図１７Ｃ、図１８Ａと図１８Ｂ、図１９Ａと図１９Ｂ、図２０は、図１Ｃを参照して上述した第２の実施形態による、圧電カンチレバー圧力センサ１００を組み込んだ圧電カンチレバー圧力センサのアレイを作成する方法の、上記の第２の実施形態を示す。圧電カンチレバーセンサアレイは、他の点では、図３Ａと図３Ｄを参照して上述したアレイ３００と同様である。本方法の第２の実施形態は、層構造１８０を使用する圧電カンチレバー圧力センサアレイを製造する。層構造１８０の製造は図４Ａから図４Ｆを参照して上述されている。

この第２の実施形態は、図４Ａから図４Ｆを参照して上述された層構造１８０の製造で開始する。ついで層構造１８０について第２のマスクを使用する第２のエッチングプロセスを行う。第２のマスクは図５Ａから図５Ｃを参照して上述した第２のエッチングプロセスで使用されたマスクと同様だが、第２のマスクはさらに、部分的に完成した圧電カンチレバー１３０１の各々のビーム部１５４の中に解放穴５０３を画成する点が異なる。解放穴は後から、各ビーム部分の下のキャビティの一部のエッチングを容易にするために使用される。

図１３Ｂに示すように、第２のエッチングプロセスにより上の電極層４０４と圧電層４０６の一部が除去され、部分的に完成した圧電カンチレバー１３０１の上の電極１０４と圧電素子１０６が画成され、また、上の電極層と圧電層とを貫通する解放穴５０３が画成される。第２のエッチングプロセスはさらに、次のエッチングプロセスのために、下の電極層４０８の一部を露出する。

第２のエッチングプロセスの後、層構造１８０に対して第３のマスクを使用する第３のエッチングプロセスを行う。図１４Ａと図１４Ｂに示すように、第３のエッチングプロセスは、下の電極層４０８のマスクされない部分を除去し、下の電極１０８、Ｙライン３０４、Ｙパッド３０８、および、下の電極とそれぞれのアクセストランジスタ１６０のドレーンの間の電気接続を画成する。第３のエッチングプロセスはさらに、弾性層４１０のマスクされない部分を除去し、弾性素子１１０を画成し、あらかじめ製造された基準パッド３１０と基準線３１２とを露出する。これらは、アクセストランジスタ１６０のソース接点１６５に接続する。Ｙライン３０４はアクセストランジスタ１６０のゲート接点１６１に接続する。図１４Ｂでは、Ｙライン３０４のうち一本を、ゲート接点１６１上の下の電極層４０８の一部として示す。第３のエッチングプロセスは、部分的に完成した圧電カンチレバー１４０１を形成する。

次に、図１５Ａと図１５Ｂに示すように、層構造１８０を第１の保護層１１４でコーティングし、ついで、第４のマスクを使用する第４のエッチングプロセスを行う。保護層１１４は、水素または水の浸透を防ぐ。保護層１１４は酸化アルミニウムまたは他の適切な任意の材料を含む。保護層１１４は、スパッタリング、ＣＶＤ、プラズマＣＶＤ、ＰＶＤなどのプロセスで蒸着させる。

第４のエッチングプロセスは保護層１１４の中に接触開口部７０３を形成し、さらに、部分的に完成した各圧電カンチレバー１５０１の周囲に解放穴７０５の第２の組を形成する。また、第４のエッチングプロセスは、部分的に完成した各圧電カンチレバー１５０１のビーム部１５４を貫通する解放穴５０３を再び開く。図１５Ａから図１５Ｃに示すように、接触開口部７０３は上の電極層１０４を露出し、解放穴５０３と７０５は、基板１２０の上面を露出する。解放穴５０３の内壁５０５は第４のエッチングプロセスの後、保護コーティング層１１４によってカバーされたままである。

次に、図１６Ａと図１６Ｂに示すように、Ｘライン金属層１１６を第１の保護層１１４上に蒸着させる。金属層１１６は、スパッタリング、ＣＶＤ、プラズマＣＶＤ、ＰＶＤなどのプロセスによって蒸着する。Ｘライン金属層１１６は、典型的には、アルミニウムまたはアルミニウム合金を含む。図１６Ｃに示すように、Ｘライン金属層１１６は、第１の保護層１１４の中の接触開口部７０３を満たすので、部分的に完成した圧電カンチレバー１６０１の上の電極１０４に電気接続する。

次に、第５のマスクを使用する第５のエッチングプロセスを行い、Ｘライン金属層１１６の中のＸライン３０２とＸパッド３０６を画成する。図１７Ａから図１７Ｃに示すように、第５のエッチングプロセスは、Ｘライン金属層１１６のマスクされない部分を除去して、ＸラインとＸパッドとを画成し、第１の保護層１１４を露出する。図１７Ｂに示すように、第５のエッチングプロセスはさらに、解放穴５０３と７０５とを再び開く。

第５のエッチングプロセスの後、層構造１８０に対して第６のエッチングプロセスを行う。これにより、図１８Ａと図１８Ｂに示すように、各圧電カンチレバー１５０のビーム部１５４の下にキャビティ１３０が形成される。第６のエッチングプロセスにより、ビーム部１５４が基板１２０の表面から解放される。このエッチングプロセスではマスクは必要ではない。図１８Ｂに示すように、エッチング液は解放穴５０３と７０５を介して、弾性素子１１０の下の基板１２０の上面の一部に流れ、この基板の一部をエッチングで除去してキャビティ１３０を形成する。典型的には、第６のエッチングプロセスにより、キャビティ１３０は、指先から受ける圧力による圧電カンチレバー１５０の最大のゆがみのよりも深いが基板１２０の全厚よりも実質的に浅い位置までエッチングされる。この結果、第６のエッチングプロセスは実質的に、上記の方法の第１の実施形態でキャビティを形成するために基板の下面から行ったエッチングプロセスよりも実質的に短期間である。

第６のエッチングプロセスの後、図１９Ａと図１９Ｂに示すように、スピンコーティングによって第２の保護層１１８を層構造１８０の上に蒸着する。第２の保護層は指先とＸライン３０２の間の直接接触を防ぐ。

最後に、第２の保護層１１８を蒸着させた後、第７のマスクを使用する第７のエッチングプロセスを行う。第７のエッチングプロセスにより第１の保護層１１４の一部と第２の保護層１１８の一部が除去され、図２０に示すように、Ｘパッド３０６、Ｙパッド３０８、基準パッド３１０が露出する。

上記の方法により、図２０に示すように、Ｘライン３０２、Ｙライン３０４、基準ライン３１２に接続された第２の実施形態による圧電カンチレバー圧力センサ１００を伴う圧電カンチレバー圧力センサアレイ３００を製造する。当業界で知られているように、圧電カンチレバー１５０、Ｘライン３０２とＸパッド３０６、Ｙライン３０４とＹパッド３０８、基準ライン３１２と基準パッド３１０、キャビティ１３０の大きさ、形状、レイアウトは、図面に示された例とは異なっていてもよい。

図２１Ａから図２１Ｋ、図２２Ａから図２２Ｃ、図２３Ａと図２３Ｂ、図２４Ａから図２４Ｃ、図２５Ａから図２５Ｃ、図２６Ａから図２６Ｃ、図２７Ａと図２７Ｂ、図２８Ａと図２８Ｂ、図２９は、図１Ｄを参照して上述した第３の実施形態による圧電カンチレバー圧力センサ１００を組み込んだ圧電カンチレバーセンサアレイを作成する方法の第３の実施形態を示す。本方法によって作成される圧電カンチレバーセンサアレイは、他の点では図３Ａと図３Ｄを参照して上述したアレイ３００と同様である。

本方法の第３の実施形態は、図２１Ａから図２１Ｋに示すように、層構造１８０の製造で開始する。層構造１８０は、基板１２０の上面にコーティング層１２２を蒸着させること（図２１Ａ）、あらかじめ製造されたアクセストランジスタ１６０をコーティング層１２２に装着し、コーティング層１２２の上に基準パッド３１０と、基準パッド３１０をアクセストランジスタ１６０のソース接点１６５に接続する基準ライン３１２を形成すること（図２１Ｂと図２１Ｃ）、典型的にはホスホシリケートガラス（ＰＳＧ）である犠牲層４２６をコーティング層１２２の上に蒸着させること（図２１Ｄ）、第１のマスクを使用して犠牲層４２６をエッチングし、各アクセストランジスタ１６０に隣接する犠牲メサ１２６を画成し、アクセストランジスタ１６０、基準パッド３１０、基準ライン３１２、コーティング層１２２を露出すること（図２１Ｅと図２１Ｆ）、弾性層４１０を蒸着させること（図２１Ｇ）、第２のマスクを使用して弾性層４１０をエッチングし、弾性層４１０を貫通して、各アクセストランジスタ１６０のゲート接点１６１とドレーン接点１６３までそれぞれ伸びる接触穴１７１と１７３とを作成すること（図２１Ｈ）、弾性層４１０上に下の電極層４０８を蒸着すること（図２１Ｉ）、圧電層４０６を下の電極層４０８上に蒸着すること（図２１Ｊ）、上の電極層４０４を圧電層４０６に蒸着すること（図２１Ｋ）によって作成する。コーティング層１２２、犠牲層１２４、弾性層４１０、電極層４０８と４０４、圧電層４０６は、スパッタリング、化学蒸着（ＣＶＤ）、プラズマＣＶＤ、物理蒸着（ＰＶＤ）などのプロセスで蒸着する。上記のように製造された層構造１８０を図２１Ｋに示す。次のパラグラフで説明するように、犠牲メサ１２６はエッチングで除去し、各圧電カンチレバー１５０のビーム部１５４の下にキャビティを形成する。したがって、犠牲メサ１２６は典型的には、図５Ｂに示すように圧電カンチレバー１５０のビーム部１５４の大きさよりわずかに大きい大きさを有する。犠牲メサ１２６の厚さは典型的には、圧電カンチレバー１５０のビーム部１５４の最大の可能なゆがみより大きい。言い換えれば、犠牲メサ１２６をエッチングで除去して作成されたキャビティは、典型的には、圧電カンチレバー１５０のビーム部１５４の最大の可能なゆがみを収容する深さを有する。

次に図２２Ａから図２２Ｃに示すように、層構造１８０について第３のマスクを使用して第３のエッチングプロセスを行う。第３のエッチングプロセスは、上の電極層４０４と圧電層４０６の中の圧電カンチレバーを部分的に画成する。図２２Ａは、第２のエッチングプロセスを行う前の層構造１８０を示す。アクセストランジスタ１６０、基準ライン３１２、基準パッド３１０、犠牲メサ１２６の、基板表面上の位置は破線で示す。第３のエッチングプロセスでは、上の電極層４０４と圧電層４０６の中に部分的に完成した圧電カンチレバー２２０１を画成する。図２２Ｂと図２２Ｃに示すように、第３のエッチング
プロセスにより、上の電極層４０４と圧電層４０６の一部が除去され、これらの層の中の部分的に完成した圧電カンチレバーの上の電極１０４と圧電素子１０６が画成され、さらに、次のエッチングプロセスのために下の電極層４０８の一部が露出する。

第３のエッチングプロセスの後、層構造１８０に対して第４のマスクを使用する第４のエッチングプロセスを行う。図２３Ａと図２３Ｂに示すように、第４のエッチングプロセスにより下の電極層４０８のマスクされない部分が除去され、下の電極１０８、Ｙライン３０４とＹパッド３０８、下の電極とそれぞれのアクセストランジスタ１６０のドレーンの間の電気接続が画成される。第４のエッチングプロセスはさらに、弾性層４１０のマスクされない部分を除去して、弾性素子１１０を画成し、アクセストランジスタ１６０、犠牲メサ１２６の一部、あらかじめ製造された基準パッド３１０、基準ライン３１２を露出する。後から、完成した圧電カンチレバーのビーム部の一部になる弾性素子１１０の部分は犠牲メサ１２６の上に伸びる。基準ラインはアクセストランジスタ１６０のソース接点１６５に接続する。Ｙライン３０４は各列のアクセストランジスタ１６０のゲート接点１６１に電気接続する。Ｙラインのうち１本は、図２３Ｂのゲート接点１６１上の下の電極層４０８の一部として示されている。第４のエッチングプロセスは、部分的に完成した圧電カンチレバー２３０１を形成する。

次に、図２４Ａと図２４Ｂに示すように層構造１８０を第１の保護層１１４でコーティングし、ついで、第５のマスクを使用する第５のエッチングプロセスを行う。保護層１１４は水素または水の浸透を防ぐ。保護層１１４は、酸化アルミニウムまたは他の適切な材料を含む。保護層１１４は、スパッタリング、ＣＶＤ、プラズマＣＶＤ、ＰＶＤなどのプロセスで蒸着する。第５のエッチングプロセスにより、部分的に完成した各圧電カンチレバー２４０１上の保護層１１４の中に接触開口部７０３が形成される。図２４Ｂに示すように、第５のエッチングプロセスはさらに、部分的に完成した各圧電カンチレバー２４０１の周囲に解放開口部７０７を形成する。図２４Ｂと図２４Ｃに示すように、解放開口部７０７は犠牲メサ１２６の一部を露出し、接触開口部７０３は上の電極１０４を露出する。

第５のエッチングプロセスの後、図２５Ａと図２５Ｂが示すように、Ｘライン金属層１１６を第１の保護層１１４上に蒸着する。Ｘライン金属層はスパッタリング、ＣＶＤ、プラズマＣＶＤ、ＰＶＤなどのプロセスで蒸着する。Ｘライン金属層１１６は、典型的には、アルミニウムまたはアルミニウム合金を含む。図２５Ｃに示すように、Ｘライン金属層１１６は、第１の保護層１１４の中の接触開口部７０３を満たすので、部分的に完成した圧電カンチレバー２５０１の上の電極１０４に電気接続する。

次に、第６のマスクを使用する第６のエッチングプロセスを行って、Ｘライン金属層１１６の中にＸライン３０２とＸパッド３０６を画成する。第６のエッチングプロセスはさらに、解放開口部７０７を再び開く。図２６Ａから図２６Ｃに示すように、第６のエッチングプロセスはＸライン金属層１１６のマスクされない部分を除去して、Ｘライン３０２とＸパッド３０６を画成し、さらに、第１の保護層１１４を露出し、解放開口部７０７を再び開いて、犠牲メサ１２６の一部を露出する。

第６のエッチングプロセスの後、第７のエッチングプロセスを行って、犠牲メサ１２６を除去することによりキャビティ１３０を作成する。これを図２７Ａと図２７Ｂに示す。第７のエッチングプロセスにはマスクは使用しない。エッチング液は解放開口部７０７を介して流れ、各圧電カンチレバー１５０のビーム部と保護層１２２の上面の間から犠牲メサ１２６をエッチングで除去する。第７のエッチングプロセスにより基板１２０からビーム部１５４が解放される。

次に、図２８Ａと図２８Ｂに示すように、第２の保護層１１８をスピンコーティングによって層構造１８０上に蒸着させる。第２の保護層は指先とＸライン３０２との間の直接接触を防ぐ。

最後に、第７のマスクを使用する第８の最後のエッチングを行う。図２９に示すように、第８のエッチングプロセにより第１の保護層１１４の一部と第２の保護層１１８の一部が除去され、Ｘパッド３０６、Ｙパッド３０８、基準パッド３１０が露出する。

上記の方法の第３の実施形態により図２９に示されるように、第３の実施形態による、Ｘライン３０２、Ｙライン３０４、基準ライン３１２に接続した圧電カンチレバー圧力センサ１００を伴う圧電カンチレバー圧力センサアレイ３００が製造される。当業界で知られているように、圧電カンチレバー１５０、Ｘライン３０２、Ｘパッド３０６、Ｙライン３０４とＹパッド３０８、基準ライン３１２と基準パッド３１０、キャビティ１３０の大きさ、形状、レイアウトは、図面に示された例とは異なっていてもよい。

図３０は、圧電カンチレバー圧力センサアレイ３００を製造する方法３０００を示す。方法３０００では、層構造が形成される（３００１）。層構造は順番に、基板、弾性層、下の電極層、圧電層、上の電極層を有し、圧電カンチレバーが層構造の中で画成され（３００３）、ＹラインとＹパッドが下の電極層の中で画成され（３００５）、ＸラインとＸパッドが形成され（３００７）、キャビティが各圧電カンチレバーの下に作成される（３００９）。

一実施形態では、層構造はさらに、各圧電カンチレバーに隣接してあらかじめ製造されたアクセストランジスタを有する。圧電カンチレバーを画成することにより、圧電カンチレバーの下の電極とアクセストランジスタのドレーンの間に電気接続が形成される。

一実施形態では、キャビティは基板の底面から基板をエッチングすることによって作成する。別の実施形態では、キャビティは、基板の上面から基板をエッチングすることによって作成する。第３の実施形態では、層構造はさらに犠牲メサを有し、圧電カンチレバーは部分的に犠牲メサと重なる。この実施形態では、キャビティは犠牲メサを下の圧電カンチレバーから除去することで作成する。

さらに別の実施形態では、ＸラインとＸパッドを形成するプロセスは、第１の保護コーティングを形成することと、第１の保護コーティング内に接触開口部を作成することと、第１の保護コーティング上にＸライン金属層を蒸着することと、Ｘライン金属層の中にＸラインとＸパッドを画成することとを含む。別の実施形態では、層構造は柔軟な保護層でカバーする。

好ましい実施形態とその利点とを詳細に説明したが、付随する請求項および請求項の等価物が定義する本発明の範囲から離れることなく、種々の変更、置換、代替が可能である。

なお、この発明は例として次の実施態様を含む。丸括弧内の数字は添付図面の参照符号に対応する。

[1] 圧電カンチレバーセンサアレイ（３００）を作成する方法であって、前記方法は、
基板（１２０）、弾性層（４１０）、第１の電極層（４０８）、圧電層（４０６）、第２の電極層（４０４）を含む層構造（１８０）を形成することと、前記層構造内に圧電カンチレバー（１５０）を画成することと、前記第１の電極層にＹライン（３０４）を画成することと、Ｘライン（３０２）を形成することと、各圧電カンチレバーの下にキャビティ（１３０）を作成することとを含むことを特徴とする方法。

[2] 前記基板は、前記弾性層、前記第１の電極層、前記圧電層、前記第２の電極層が蒸着される上面を備え、さらに、前記上面に相対する底面を備え、前記キャビティを作成することは、前記底面から前記上面に向かって前記基板を貫通してエッチングすることを含むことを特徴とする上記[1]に記載の方法。

[3] 前記基板は、前記弾性層、前記第１の電極層、前記圧電層、前記第２の電極層が蒸着される上面を備え、前記方法は、前記圧電カンチレバーの中および周囲で解放穴（５０３、７０５）形成することをさらに含み、前記キャビティを作成することは、前記解放穴を介して前記基板の上面をエッチングすることを含むことを特徴とする上記[1]に記載の方法。

[4] 前記層構造は、前記基板に隣接したコーティング層（１２２）と、前記圧電カンチレバーの各々に対応する犠牲メサ（１２６）とをさらに備え、前記圧電カンチレバーを画成することは前記犠牲メサの各々の上を部分的に覆う各圧電カンチレバーを画成することを含み、前記キャビティを作成することは前記犠牲メサを除去することを含むことを特徴とする上記[1]に記載の方法。

[5] 前記除去は前記犠牲メサをエッチングで除去することを含むことを特徴とする上記[4]に記載の方法。

[6] 前記Ｘラインを形成することは、保護コーティング（１１４）を形成することと、前記保護コーティング内で接触開口部（７０３）を形成することと、前記保護コーティング上にＸライン金属層（１１６）を蒸着することと、前記Ｘライン金属層内にＸラインを画成することとを含むことを特徴とする上記[1]に記載の方法。

[7] 前記層構造を形成することは、前記弾性層、前記第１の電極層、前記圧電層、前記第２の電極層を前記基板の上に蒸着することを含むことを特徴とする上記[1]に記載の方法。

[8] 蒸着の前に前記基板上にアクセストランジスタ（１６０）を装着することをさらに含むことを特徴とする上記[7]に記載の方法。

[9] 前記アクセストランジスタは各々ソース接点（１６５）、ゲート接点（１６１）、ドレーン接点（１６３）を備え、前記方法はさらに、前記アクセストランジスタのソース接点を相互接続することを含むことを特徴とする上記[8]に記載の方法。

[10] 前記圧電カンチレバーを画成することは、前記第２の電極層と前記圧電層の中に前記圧電カンチレバーを画成する第１のエッチングプロセスを行なうことと、前記第１の電極層と前記弾性層の中に前記圧電カンチレバーを画成する第２のエッチングプロセスを行なうこととを含むことを特徴とする上記[9]に記載の方法。

第１の実施形態の、休止状態の圧電カンチレバー圧力センサを示す概略の断面図である。 第１の実施形態の、加圧状態の圧電カンチレバー圧力センサを示す概略の断面図である。 圧電カンチレバー圧力センサの第２の実施形態を示す概略の断面図である。 圧電カンチレバー圧力センサの第３の実施形態を示す概略の断面図である。 圧電カンチレバー圧力センサの第４の実施形態を示す断面図である。 圧電カンチレバー圧力センサアレイの概略図である。 オン状態の圧電カンチレバー圧力センサの概略図である。 オフ状態の圧電カンチレバー圧力センサの概略図である。 圧電カンチレバーセンサアレイの検出回路の概略図である。 圧電カンチレバー圧力センサの第１の実施形態と第２の実施形態の、異なる製造段階における第１の層構造を示す概略の断面図である。 圧電カンチレバー圧力センサの第１の実施形態と第２の実施形態の、異なる製造段階における第１の層構造を示す概略の断面図である。 圧電カンチレバー圧力センサの第１の実施形態と第２の実施形態の、異なる製造段階における第１の層構造を示す概略の断面図である。 圧電カンチレバー圧力センサの第１の実施形態と第２の実施形態の、異なる製造段階における第１の層構造を示す概略の断面図である。 圧電カンチレバー圧力センサの第１の実施形態と第２の実施形態の、異なる製造段階における第１の層構造を示す概略の断面図である。 圧電カンチレバー圧力センサの第１の実施形態と第２の実施形態の、異なる製造段階における第１の層構造を示す概略の断面図である。 第１の実施形態を製造する際の第２のエッチング前の層構造を示す概略の上面図である。 第１の実施形態を製造する際の第２のエッチング後の層構造を示す概略の上面図である。 図５Ｂの線５Ｃに沿った、部分的に完成した圧電カンチレバーの断面図である。 第１の実施形態を製造する際の、第３のエッチング後の層構造を示す概略の上面図である。 図６Ａの線６Ｂに沿った、部分的に完成した圧電カンチレバーの断面図である。 第１の実施形態を製造する際の第４のエッチング後の層構造を示す概略の上面図である。 図７Ａの線７Ｂに沿った、部分的に完成した圧電カンチレバーの断面図である。 図７Ａの線７Ｃに沿った、部分的に完成した圧電カンチレバーの断面図である。 第１の実施形態を製造する際にＸライン金属層を蒸着させた後の層構造を示す概略の上面図である。 図８Ａの線８Ｂに沿った、部分的に完成した圧電カンチレバーの断面図である。 図８Ａの線８Ｃに沿った、部分的に完成した圧電カンチレバーの断面図である。 第１の実施形態を製造する際の第５のエッチング後の層構造を示す概略の上面図である。 図９Ａの線９Ｂに沿った、部分的に完成した圧電カンチレバーの断面図である。 図９Ａの線９Ｃに沿った、部分的に完成した圧電カンチレバーの断面図である。 第１の実施形態を製造する際の、第２の保護コーティングを形成した後の層構造を示す概略の上面図である。 図１０Ａの線１０Ｂに沿った、部分的に完成した圧電カンチレバーの断面図である。 第１の実施形態を製造する際の第６のエッチング後の層構造を示す概略の上面図である。 図１１Ａの線１１Ｂに沿った圧電カンチレバーの断面図である。 第１の実施形態を製造する際の第７のエッチング後の層構造を示す概略の上面図である。 第２の実施形態を製造する際の第２のエッチング後の、図４Ｄの層構造を示す概略の上面図である。 図１３Ａの線１３Ｂに沿った、部分的に完成した圧電カンチレバーの概略の断面図である。 第２の実施形態を製造する際の第３のエッチング後の、層構造を示す概略の上面図である。 図１４Ａの線１４Ｂに沿った、部分的に完成した圧電カンチレバーの概略の断面図である。 第２の実施形態を製造する際の第４のエッチング後の、層構造を示す概略の上面図である。 図１５Ａの線１５Ｂに沿った、部分的に完成した圧電カンチレバーの概略の断面図である。 図１５Ａの線１５Ｃに沿った、部分的に完成した圧電カンチレバーの概略の断面図である。 第２の実施形態を製造する際の、Ｘライン金属層を蒸着した後の層構造を示す概略の上面図である。 図１６Ａの線１６Ｂに沿った、部分的に完成した圧電カンチレバーの概略の断面図である。 図１６Ａの線１６Ｃに沿った、部分的に完成した圧電カンチレバーの概略の断面図である。 第２の実施形態を製造する際の、第５のエッチング後の層構造を示す概略の上面図である。 図１７Ａの線１７Ｂに沿った、部分的に完成した圧電カンチレバーの概略の断面図である。 図１７Ａの線１７Ｃに沿った、部分的に完成した圧電カンチレバーの概略の断面図である。 第２の実施形態を製造する際の、第６のエッチング後の層構造を示す概略の上面図である。 図１８Ａの線１８Ｂに沿った、完成した圧電カンチレバーの概略の断面図である。 第２の実施形態を製造する際の、第２の保護コーティングを形成した後の層構造を示す概略の上面図である。 図１９Ａの線１９Ｂに沿った、完成した圧電カンチレバーの概略の断面図である。 第２の実施形態を製造する際の、第７のエッチングの後の層構造を示す概略の上面図である。 第３の実施形態を製造する際の、異なる製造段階における第２の層構造を描く、概略の断面図である。 第３の実施形態を製造する際の、異なる製造段階における第２の層構造を描く、概略の断面図である。 第３の実施形態を製造する際の、異なる製造段階における第２の層構造を描く、概略の断面図である。 第３の実施形態を製造する際の、異なる製造段階における第２の層構造を描く、概略の断面図である。 第３の実施形態を製造する際の、異なる製造段階における第２の層構造を描く、概略の断面図である。 第３の実施形態を製造する際の、異なる製造段階における第２の層構造を描く、概略の断面図である。 第３の実施形態を製造する際の、異なる製造段階における第２の層構造を描く、概略の断面図である。 第３の実施形態を製造する際の、異なる製造段階における第２の層構造を描く、概略の断面図である。 第３の実施形態を製造する際の、異なる製造段階における第２の層構造を描く、概略の断面図である。 第３の実施形態を製造する際の、異なる製造段階における第２の層構造を描く、概略の断面図である。 第３の実施形態を製造する際の、異なる製造段階における第２の層構造を描く、概略の断面図である。 第３の実施形態を製造する際の、第３のエッチング前の層構造を示す概略の上面図である。 第３の実施形態を製造する際の、第３のエッチング後の層構造を示す概略の上面図である。 図２２Ｂの線２２Ｃに沿った、部分的に完成した圧電カンチレバーの概略の断面図である。 第３の実施形態を製造する際の、第４のエッチング後の層構造を示す概略の上面図である。 図２３Ａの線２３Ｂに沿った、部分的に完成した圧電カンチレバーの概略の断面図である。 第３の実施形態を製造する際の、第５のエッチング後の層構造を示す概略の上面図である。 図２４Ａの線２４Ｂに沿った、部分的に完成した圧電カンチレバーの概略の断面図である。 図２４Ａの線２４Ｃに沿った、部分的に完成した圧電カンチレバーの概略の断面図である。 第３の実施形態を製造する際の、Ｘライン金属層蒸着後の層構造を示す概略の上面図である。 図２５Ａの線２５Ｂに沿った、部分的に完成した圧電カンチレバーの概略の断面図である。 図２５Ａの線２５Ｃに沿った、部分的に完成した圧電カンチレバーの概略の断面図である。 第３の実施形態を製造する際の、第６のエッチング後の層構造を示す概略の上面図である。 図２６Ａの線２６Ｂに沿った、部分的に完成した圧電カンチレバーの概略の断面図である。 図２６Ａの線２６Ｃに沿った、部分的に完成した圧電カンチレバーの概略の断面図である。 第３の実施形態を製造する際の、第７のエッチング後の層構造を示す概略の上面図である。 図２７Ａの線２７Ｂに沿った、完成した圧電カンチレバーの概略の断面図である。 第３の実施形態を製造する際の、第２の保護層の形成後の層構造を示す概略の上面図である。 図２８Ａの線２８Ｂに沿った、完成した圧電カンチレバーの概略の断面図である。 第３の実施形態を製造する際の、第８のエッチング後の層構造を示す概略の上面図である。 圧電カンチレバー圧力センサアレイを製造する工程のフローチャートである。

符号の説明

１００ 圧電カンチレバー圧力センサ
１０４ 上の電極
１０６ 圧電素子
１０７ 圧電素子
１０８ 下の電極
１１０ 弾性素子
１１１ 台座
１１２ 電極
１１４ 第１の保護層
１２０ 基板
１２４ 犠牲層
１２６ 犠牲メサ
１３０ キャビティ
１４０ 中立軸
１５０ 圧電カンチレバー
１５２ ベース部
１５４ ビーム部
１６０ アクセストランジスタ
１６１ ゲート接点
１６３ ドレーン接点
１６５ ソース接点
１７０ 読み出し回路
１７１ 接触穴
１７３ 接触穴
１８０ 層構造
２００ 圧電カンチレバー圧力センサ
２５０ 圧電カンチレバー
２５２ ベース部
２５４ ビーム部
３００ 圧電カンチレバー圧力センサアレイ
３０２ Ｘ軸接触ライン
３０４ Ｙ軸接触ライン
３０６ Ｘ接触パッド
３０８ Ｙ接触パッド
３１０ 基準電圧接触パッド
３１２ 基準電圧接触ライン
４００ 回路
４０４ 上の電極層
４０６ 圧電層
４０８ 下の電極層
４１０ 弾性層
４２６ 犠牲層
５０３ 解放穴
５０５ 内壁
６０１ 部分的に完成した圧電カンチレバー
７０３ 接触開口部
７０５ 解放穴
８０１ 部分的に完成した圧電カンチレバー
１３０１ 部分的に完成した圧電カンチレバー
１４０１ 部分的に完成した圧電カンチレバー
１５０１ 部分的に完成した圧電カンチレバー
２３０１ 部分的に完成した圧電カンチレバー
２４０１ 部分的に完成した圧電カンチレバー
２５０１ 部分的に完成した圧電カンチレバー

Claims (1)

1. 圧電カンチレバーセンサアレイを作成する方法であって、前記方法は、
   基板、弾性層、第１の電極層、圧電層、第２の電極層を含む層構造を形成することと、
   前記層構造内に圧電カンチレバーを画成することと、
   前記第１の電極層にＹラインを画成することと、
   Ｘラインを形成することと、
   各圧電カンチレバーの下にキャビティを作成することとを含むことを特徴とする方法。

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