JP4528239B2 - 無線icタグ - Google Patents
無線icタグ Download PDFInfo
- Publication number
- JP4528239B2 JP4528239B2 JP2005289641A JP2005289641A JP4528239B2 JP 4528239 B2 JP4528239 B2 JP 4528239B2 JP 2005289641 A JP2005289641 A JP 2005289641A JP 2005289641 A JP2005289641 A JP 2005289641A JP 4528239 B2 JP4528239 B2 JP 4528239B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wireless
- chip
- tag
- silicon
- silicon oxide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/0716—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips at least one of the integrated circuit chips comprising a sensor or an interface to a sensor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Pressure Sensors (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Arrangements For Transmission Of Measured Signals (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Description
図1は、本実施の形態の無線ICタグの全体平面図、図2は、図1に示す無線ICタグのICチップを示す主要部平面図、図3は、図2のA−A線に沿ったICチップの主要部を示す断面図、図4は、ICチップに形成された回路のブロック図である。
図15は、本実施の形態の無線ICタグに搭載されたICチップを示す主要部平面図、図16は、図15のB−B線に沿ったICチップの主要部を示す断面図である。
図21は、本実施の形態の無線ICタグに搭載されたICチップの主要部を示す断面図である。
図22は、前記無線ICタグ100の一使用例を示す説明図である。ここでは、無線ICタグ100を人の指400の先端に取り付けた例を示している。
図23は、前記無線ICタグ100の他の使用例を示す説明図である。ここでは、無線ICタグ100を可撓性の媒体401に貼り付けた例を示している。
図24は、前記無線ICタグ100の他の使用例を示す説明図である。ここでは、無線ICタグ100を手袋402の先端に貼り付けた例を示している。
101 支持基板
102 小型アンテナ
103 ICチップ
110 シリコン基板層
111 シリコンデバイス層
112 酸化シリコン層
113 配線層
114 第1メタル配線
115 第2メタル配線
116 空隙
117 開口部
118 ゴム状弾性体
120 半導体ウエハ
121 溝
122 シリコン層
124 第1メタル配線
125 第2メタル配線
126、127 空隙
131 溝
201 容量素子
202 容量検出回路
203 ディジタル変換回路
204 ROM
205 送信回路
211 容量素子
221 容量素子
300 リーダ
400 指
401 媒体
402 手袋
Claims (7)
- 支持基板と、前記支持基板の一面に形成されたアンテナと、前記支持基板に搭載されたICチップと、前記ICチップに内蔵された圧力センサを備えた無線ICタグであって、
前記ICチップは、シリコン基板層とシリコンデバイス層との間に酸化シリコン層を形成したSOI構造を有し、
前記SOI構造には、前記シリコン基板層に、前記酸化シリコン層に達する開口部が形成され、
前記圧力センサは、前記酸化シリコン層に接触する第1配線と、前記第1配線と空隙を介して設けられた第2配線とで形成された容量素子を前記開口部の近傍に備え、外部から前記ICチップに加わる圧力に応じて変化する前記容量素子の容量変化を検出することを特徴とする無線ICタグ。 - 前記開口部の内部には、外部から前記ICチップに加わる圧力を前記酸化シリコン層に伝える媒体が充填されていることを特徴とする請求項1記載の無線ICタグ。
- 前記媒体は、ゴム状弾性体からなることを特徴とする請求項2記載の無線ICタグ。
- 前記ICチップの前記シリコンデバイス層には、前記無線ICタグに固有の認識番号が書き込まれたROMが形成されていることを特徴とする請求項1記載の無線ICタグ。
- 支持基板と、前記支持基板の一面に形成されたアンテナと、前記支持基板に搭載されたICチップとを備えた無線ICタグであって、
前記ICチップは、シリコン基板層とシリコンデバイス層との間に酸化シリコン層を形成したSOI構造を有し、
前記SOI構造には、前記シリコン基板層に、前記酸化シリコン層に達する開口部が形成され、
前記ICチップには、外部から前記ICチップに加わる圧力を感知する圧力センサと、前記無線ICタグに固有の認識番号が書き込まれたROMとが形成され、
前記圧力センサは、前記酸化シリコン層に接触する第1配線と、前記第1配線と空隙を介して設けられた第2配線とで形成された容量素子を前記開口部の近傍に備え、外部から前記ICチップに加わる圧力に応じて変化する前記容量素子の容量変化を検出し、
前記圧力センサの検出結果をデジタル化して、前記ROMに書き込まれた前記認識番号と共に、外部に無線送信することを特徴とする無線ICタグ。 - 前記ICチップの外形寸法は、0.5mm角以下であることを特徴とする請求項5記載の無線ICタグ。
- 前記開口部の内部には、外部から前記ICチップに加わる圧力を前記酸化シリコン層に伝えるゴム状弾性体からなる媒体が充填されていることを特徴とする請求項5記載の無線ICタグ。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005289641A JP4528239B2 (ja) | 2005-10-03 | 2005-10-03 | 無線icタグ |
US11/453,850 US7503507B2 (en) | 2005-10-03 | 2006-06-16 | Wireless IC tag and manufacturing method of the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005289641A JP4528239B2 (ja) | 2005-10-03 | 2005-10-03 | 無線icタグ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007101285A JP2007101285A (ja) | 2007-04-19 |
JP4528239B2 true JP4528239B2 (ja) | 2010-08-18 |
Family
ID=37900948
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005289641A Expired - Fee Related JP4528239B2 (ja) | 2005-10-03 | 2005-10-03 | 無線icタグ |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7503507B2 (ja) |
JP (1) | JP4528239B2 (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20090295541A1 (en) * | 2008-05-27 | 2009-12-03 | Intellidot Corporation | Directional rfid reader |
WO2010009875A1 (en) * | 2008-07-22 | 2010-01-28 | Ident Technology Ag | Input device |
US9818680B2 (en) * | 2011-07-27 | 2017-11-14 | Broadpak Corporation | Scalable semiconductor interposer integration |
US8159347B2 (en) * | 2008-09-25 | 2012-04-17 | General Electric Company | Sensors having gap based sensing devices and methods of making and using the same |
CN103837270A (zh) * | 2012-11-23 | 2014-06-04 | 上海朝辉压力仪器有限公司 | 无线压力传感器及压力数据采集方法 |
US9449295B2 (en) | 2014-06-25 | 2016-09-20 | Amazon Technologies, Inc. | Tracking transactions by confluences and sequences of RFID signals |
US9830484B1 (en) | 2014-06-25 | 2017-11-28 | Amazon Technologies, Inc. | Tracking locations and conditions of objects based on RFID signals |
US9811955B2 (en) | 2014-06-25 | 2017-11-07 | Amazon Technologies, Inc. | Wearable RFID devices with manually activated RFID tags |
US9792796B1 (en) * | 2014-06-25 | 2017-10-17 | Amazon Technologies, Inc. | Monitoring safety compliance based on RFID signals |
US9996167B2 (en) | 2014-10-27 | 2018-06-12 | Amazon Technologies, Inc. | Dynamic RFID-based input devices |
US10373226B1 (en) | 2015-06-16 | 2019-08-06 | Amazon Technologies, Inc. | Interactive parking facilities |
JP6551007B2 (ja) | 2015-07-27 | 2019-07-31 | 富士通株式会社 | Rfidタグ |
US11281874B2 (en) * | 2020-06-11 | 2022-03-22 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Flexible tag device and flexible sensing system comprising the same |
US11289195B2 (en) * | 2020-08-09 | 2022-03-29 | Kevin Patel | System for remote medical care |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62123326A (ja) * | 1985-11-22 | 1987-06-04 | Toshiba Corp | 触覚センサ |
JPH10190004A (ja) * | 1996-12-24 | 1998-07-21 | Sony Corp | 半導体圧力感知装置及びその製造方法 |
JPH11220137A (ja) * | 1998-02-02 | 1999-08-10 | Denso Corp | 半導体圧力センサ及びその製造方法 |
JP2000306188A (ja) * | 1999-04-26 | 2000-11-02 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | トランスポンダ素子及びトランスポンダ |
JP2002214060A (ja) * | 2001-01-12 | 2002-07-31 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | タイヤ装着用トランスポンダ及びトランスポンダ装着タイヤ並びにその製造方法 |
JP2002540699A (ja) * | 1999-03-30 | 2002-11-26 | マイクロチップ テクノロジー インコーポレイテッド | センサ入力を有する無線周波数識別タグデバイス |
JP2003004566A (ja) * | 2001-06-18 | 2003-01-08 | Anelva Corp | 静電容量型圧力センサ及びその製造方法 |
JP2004245746A (ja) * | 2003-02-14 | 2004-09-02 | Anelva Corp | 三次元配線及び静電容量型圧力センサの製造方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05150771A (ja) | 1991-11-29 | 1993-06-18 | Pioneer Electron Corp | 電子楽器 |
JPH09128118A (ja) | 1995-10-27 | 1997-05-16 | Oki Electric Ind Co Ltd | 入力装置 |
JP2001228042A (ja) | 2000-02-17 | 2001-08-24 | Toshiba Chem Corp | 非接触データキャリア用部品、非接触データキャリア、及び非接触データキャリアの製造方法 |
JP2002184872A (ja) | 2000-12-15 | 2002-06-28 | Hitachi Ltd | 認識番号を有する半導体装置、その製造方法及び電子装置 |
JP2003014572A (ja) | 2001-07-02 | 2003-01-15 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 圧力センサ及び圧力センサシステム |
JP4177241B2 (ja) | 2003-12-04 | 2008-11-05 | 株式会社日立情報制御ソリューションズ | 無線icタグ用アンテナ、無線icタグ及び無線icタグ付き容器 |
JP2005201818A (ja) * | 2004-01-16 | 2005-07-28 | Alps Electric Co Ltd | 圧力センサ |
WO2005071608A1 (en) * | 2004-01-23 | 2005-08-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Id label, id card, and id tag |
-
2005
- 2005-10-03 JP JP2005289641A patent/JP4528239B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-06-16 US US11/453,850 patent/US7503507B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62123326A (ja) * | 1985-11-22 | 1987-06-04 | Toshiba Corp | 触覚センサ |
JPH10190004A (ja) * | 1996-12-24 | 1998-07-21 | Sony Corp | 半導体圧力感知装置及びその製造方法 |
JPH11220137A (ja) * | 1998-02-02 | 1999-08-10 | Denso Corp | 半導体圧力センサ及びその製造方法 |
JP2002540699A (ja) * | 1999-03-30 | 2002-11-26 | マイクロチップ テクノロジー インコーポレイテッド | センサ入力を有する無線周波数識別タグデバイス |
JP2000306188A (ja) * | 1999-04-26 | 2000-11-02 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | トランスポンダ素子及びトランスポンダ |
JP2002214060A (ja) * | 2001-01-12 | 2002-07-31 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | タイヤ装着用トランスポンダ及びトランスポンダ装着タイヤ並びにその製造方法 |
JP2003004566A (ja) * | 2001-06-18 | 2003-01-08 | Anelva Corp | 静電容量型圧力センサ及びその製造方法 |
JP2004245746A (ja) * | 2003-02-14 | 2004-09-02 | Anelva Corp | 三次元配線及び静電容量型圧力センサの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7503507B2 (en) | 2009-03-17 |
JP2007101285A (ja) | 2007-04-19 |
US20070075148A1 (en) | 2007-04-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4528239B2 (ja) | 無線icタグ | |
US10739855B2 (en) | Electronic device configured to collect biometric and amount of force data when a user touches a displayed image | |
CN105335694B (zh) | 指纹传感器及包含该指纹传感器的触控装置 | |
US7104134B2 (en) | Piezoelectric cantilever pressure sensor | |
US9054227B2 (en) | Micro electro mechanical system, semiconductor device, and manufacturing method thereof | |
US7032454B2 (en) | Piezoelectric cantilever pressure sensor array | |
CN106778691B (zh) | 声波式指纹识别装置及其制作方法以及应用其的电子装置 | |
US20050210988A1 (en) | Method of making piezoelectric cantilever pressure sensor array | |
US20200179979A1 (en) | Wafer level ultrasonic chip module and manufacturing method thereof | |
JP2007142372A (ja) | 微小電気機械式装置及び半導体装置、並びにそれらの作製方法 | |
CN104201115A (zh) | 晶圆级指纹识别芯片封装结构及封装方法 | |
JP2004223263A (ja) | センサ体および該センサ体を備えた移動端末装置 | |
KR101769740B1 (ko) | 지문센서 패키지 및 이의 제조방법 | |
CN108363950A (zh) | 超声波指纹传感器及其制造方法 | |
CN207780807U (zh) | 超声波指纹传感器 | |
CN102236460B (zh) | 感测装置、微型触控装置及感测装置的制造方法 | |
TW201416991A (zh) | 電容式指紋感測器及其製造方法 | |
TWM416105U (en) | Touch structure and touch panel with antenna function | |
US20230014827A1 (en) | Wafer level ultrasonic chip module having suspension structure | |
WO2018208205A1 (en) | Fingerprint sensor package | |
AU2018101271A4 (en) | Input device with force sensor | |
TWI626599B (zh) | 小曲率半徑指紋偵測器結構 | |
KR20150028580A (ko) | 지문인식장치를 포함하는 전자기기 및 그 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071102 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091124 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091201 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100129 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100511 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100604 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130611 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |