JP2005252094A - レーザーダイシング・ダイボンド用粘着シート及びこれを用いた半導体装置の製造方法 - Google Patents
レーザーダイシング・ダイボンド用粘着シート及びこれを用いた半導体装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005252094A JP2005252094A JP2004062674A JP2004062674A JP2005252094A JP 2005252094 A JP2005252094 A JP 2005252094A JP 2004062674 A JP2004062674 A JP 2004062674A JP 2004062674 A JP2004062674 A JP 2004062674A JP 2005252094 A JP2005252094 A JP 2005252094A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure
- sensitive adhesive
- laser
- laser dicing
- adhesive sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
【解決手段】基材上に少なくとも粘着剤層が設けられており、粘着剤層のエッチング率(エッチング速度/エネルギーフルエンス)が0.4〔(μm/pulse)/(J/cm2 )〕以上であり、かつ基材のエッチング率(エッチング速度/エネルギーフルエンス)が0.4〔(μm/pulse)/(J/cm2 )〕未満であるレーザーダイシング・ダイボンド用粘着シート。
【選択図】図1
Description
ビーム径(μm)>2×(レーザー光移動速度(μm/sec)/レーザー光の繰り返し周波数(Hz))を満たすことが好ましい。
合成した(メタ)アクリル系ポリマーの数平均分子量は以下の方法で測定した。合成した(メタ)アクリル系ポリマーをTHFに0.1wt%で溶解させて、GPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフィー)を用いてポリスチレン換算により数平均分子量を測定した。詳しい測定条件は以下の通りである。
GPC装置:東ソー製、HLC−8120GPC
カラム:東ソー製、(GMHHR−H)+(GMHHR−H)+(G2000HHR)
流量:0.8ml/min
濃度:0.1wt%
注入量:100μl
カラム温度:40℃
溶離液:THF
〔エッチング率の測定〕
トップハット形状にビーム整形したYAGレーザー(最大出力5W、繰り返し周波数30kHz)の第三高調波(波長355nm)をfθレンズにより集光し、パルス数5(pulse)の条件で粘着剤層、基材、又は基材フィルム表面に照射した。照射後、形成された溝の深さ(μm)を光学顕微鏡で測定した。エッチング速度は下記式により算出される。
エッチング速度=溝深さ(μm)/パルス数(pulse)
また前記YAGレーザーのエネルギーフルエンスは3(J/cm2 )であった。エッチング率は、上記エッチング速度とエネルギーフルエンスとから下記式により算出される。エッチング率=エッチング速度(μm/pulse)/エネルギーフルエンス(J/cm2 )
実施例1
(レーザーダイシング・ダイボンド用粘着シートの作製)
塗工機(コンマコーター)を用いて、ポリエチレンからなる基材(厚さ100μm、エッチング率:0)上に熱硬化性樹脂組成物を塗布し、60℃で乾燥して粘着剤層(厚さ50μm、エッチング率:0.63)を形成してレーザーダイシング・ダイボンド用粘着シート(a)を作製した。
ポリスチレンからなる基材フィルム(厚さ20μm、エッチング率:0.48)上に、紫外線により硬化可能なアクリル系接着剤溶液(1)を塗布、乾燥して接着剤層(厚さ10μm)を形成してレーザーダイシング用保護シート(A)を得た。
高さ50μmの金メッキバンプ(ペリフェラル200バンプ/チップ、ピッチ180μm)付きシリコンウエハ(直径150μm、厚さ200μm)の裏面(バックグラインド研磨表面)に前記レーザーダイシング・ダイボンド用粘着シート(a)を貼付し、表面(バンプ面)に前記レーザーダイシング用保護シート(A)を貼付して粘着・保護シート付きウエハを作製した。
実施例1において、保護シート(A)を半導体ウエハに貼付しなかった以外は実施例1と同様の方法により粘着シート付きウエハを作製した。
(レーザーダイシング用保護シートの作製)
シリコーンゴムからなる基材フィルム(厚さ20μm、エッチング率:0.52)上に、紫外線により硬化可能なアクリル系接着剤溶液(2)を塗布、乾燥して接着剤層(厚さ10μm)を形成してレーザーダイシング用保護シート(B)を得た。
前記レーザーダイシング用保護シート(B)を用いた以外は実施例1と同様の方法により粘着・保護シート付きウエハを作製した。
(レーザーダイシング・ダイボンド用粘着シートの作製)
実施例1において、ポリテトラフルオロエチレンからなる基材(厚さ100μm、エッチング率:0)を用いた以外は実施例1と同様の方法によりレーザーダイシング・ダイボンド用粘着シート(b)を作製した。
前記レーザーダイシング・ダイボンド用粘着シート(b)を用いた以外は実施例1と同様の方法により粘着・保護シート付きウエハを作製した。
(レーザーダイシング・ダイボンド用粘着シートの作製)
実施例1において、エチレン・ビニルアルコール共重合体(EVA)からなる基材(厚さ100μm、エッチング率:0)を用いた以外は実施例1と同様の方法によりレーザーダイシング・ダイボンド用粘着シート(c)を作製した。
前記レーザーダイシング・ダイボンド用粘着シート(c)を用いた以外は実施例1と同様の方法により粘着・保護シート付きウエハを作製した。
(レーザーダイシング・ダイボンド用粘着シートの作製)
実施例1において、エチレン−酢酸ビニル共重合体からなる基材(厚さ100μm、エッチング率:0)を用いた以外は実施例1と同様の方法によりレーザーダイシング・ダイボンド用粘着シート(d)を作製した。
前記レーザーダイシング・ダイボンド用粘着シート(d)を用いた以外は実施例1と同様の方法により粘着・保護シート付きウエハを作製した。
(レーザーダイシング・ダイボンド用粘着シートの作製)
実施例1において、ポリブタジエンからなる基材(厚さ100μm、エッチング率:0.24)を用いた以外は実施例1と同様の方法によりレーザーダイシング・ダイボンド用粘着シート(e)を作製した。
前記レーザーダイシング・ダイボンド用粘着シート(e)を用いた以外は実施例1と同様の方法により粘着・保護シート付きウエハを作製した。
(レーザーダイシング・ダイボンド用粘着シートの作製)
実施例1において、ポリメチルペンテンからなる基材(厚さ100μm、エッチング率:0.14)を用いた以外は実施例1と同様の方法によりレーザーダイシング・ダイボンド用粘着シート(f)を作製した。
前記レーザーダイシング・ダイボンド用粘着シート(f)を用いた以外は実施例1と同様の方法により粘着・保護シート付きウエハを作製した。
(レーザーダイシング・ダイボンド用粘着シートの作製)
実施例1において、ポリノルボルネンからなる基材(厚さ100μm、エッチング率:0.14)を用いた以外は実施例1と同様の方法によりレーザーダイシング・ダイボンド用粘着シート(g)を作製した。
前記レーザーダイシング・ダイボンド用粘着シート(g)を用いた以外は実施例1と同様の方法により粘着・保護シート付きウエハを作製した。
(レーザーダイシング・ダイボンド用粘着シートの作製)
実施例1において、ポリビニルアルコールからなる基材(厚さ100μm、エッチング率:0.001)を用いた以外は実施例1と同様の方法によりレーザーダイシング・ダイボンド用粘着シート(h)を作製した。
前記レーザーダイシング・ダイボンド用粘着シート(h)を用いた以外は実施例1と同様の方法により粘着・保護シート付きウエハを作製した。
(レーザーダイシング・ダイボンド用粘着シートの作製)
実施例1において、ポリウレタンからなる基材(厚さ100μm、エッチング率:0.29)を用いた以外は実施例1と同様の方法によりレーザーダイシング・ダイボンド用粘着シート(i)を作製した。
前記レーザーダイシング・ダイボンド用粘着シート(i)を用いた以外は実施例1と同様の方法により粘着・保護シート付きウエハを作製した。
(レーザーダイシング・ダイボンド用粘着シートの作製)
実施例1において、ポリエチレングリコールからなる基材(厚さ100μm、エッチング率:0.05)を用いた以外は実施例1と同様の方法によりレーザーダイシング・ダイボンド用粘着シート(j)を作製した。
前記レーザーダイシング・ダイボンド用粘着シート(j)を用いた以外は実施例1と同様の方法により粘着・保護シート付きウエハを作製した。
(レーザーダイシング・ダイボンド用粘着シートの作製)
実施例1において、ポリエチレンテレフタレートからなる基材(厚さ100μm、エッチング率:0.76)を用いた以外は実施例1と同様の方法によりレーザーダイシング・ダイボンド用粘着シート(k)を作製した。
前記レーザーダイシング・ダイボンド用粘着シート(k)を用いた以外は実施例1と同様の方法により粘着・保護シート付きウエハを作製した。
(レーザーダイシング用保護シートの作製)
ポリエチレンからなる基材フィルム(厚さ20μm、エッチング率:0)上に、紫外線により硬化可能なアクリル系接着剤溶液(1)を塗布、乾燥して接着剤層(厚さ10μm)を形成してレーザーダイシング用保護シート(C)を得た。
前記レーザーダイシング用保護シート(C)を用いた以外は実施例1と同様の方法により粘着・保護シート付きウエハを作製した。
2:粘着剤層
3:基材
4:レーザーダイシング・ダイボンド用粘着シート
5:吸着ステージ
6:吸着板
7:レーザー光
8:レーザーダイシング用保護シート
Claims (14)
- 基材上に少なくとも粘着剤層が設けられており、粘着剤層のエッチング率(エッチング速度/エネルギーフルエンス)が0.4〔(μm/pulse)/(J/cm2 )〕以上であり、かつ基材のエッチング率(エッチング速度/エネルギーフルエンス)が0.4〔(μm/pulse)/(J/cm2 )〕未満であることを特徴とするレーザーダイシング・ダイボンド用粘着シート。
- 前記粘着剤層は、熱硬化性樹脂を含有する粘着剤組成物からなる請求項1記載のレーザーダイシング・ダイボンド用粘着シート。
- 前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂及び/又はフェノール樹脂である請求項2記載のレーザーダイシング・ダイボンド用粘着シート。
- 前記基材が、ポリオレフィン系樹脂を含有してなるものである請求項1〜3のいずれかに記載のレーザーダイシング・ダイボンド用粘着シート。
- 前記ポリオレフィン系樹脂が、ポリエチレンである請求項4記載のレーザーダイシング・ダイボンド用粘着シート。
- 前記ポリオレフィン系樹脂の側鎖の官能基が、メチレン結合により主鎖に連結している請求項4記載のレーザーダイシング・ダイボンド用粘着シート。
- 前記ポリオレフィン系樹脂の側鎖の官能基が、エーテル結合により主鎖に連結している請求項4記載のレーザーダイシング・ダイボンド用粘着シート。
- 前記基材が、ポリノルボルネン系樹脂を含有してなるものである請求項1〜3のいずれかに記載のレーザーダイシング・ダイボンド用粘着シート。
- 前記基材が、ポリウレタン系樹脂を含有してなるものである請求項1〜3のいずれかに記載のレーザーダイシング・ダイボンド用粘着シート。
- 前記基材が、ポリアルキレングリコール系樹脂を含有してなるものである請求項1〜3のいずれかに記載のレーザーダイシング・ダイボンド用粘着シート。
- 半導体ウエハのレーザー光出射面側に請求項1〜10のいずれかに記載のレーザーダイシング・ダイボンド用粘着シートを貼付する工程、半導体ウエハにレーザー光を照射してレーザーダイシングすることにより、半導体ウエハを半導体チップに個片化する工程、個片化した半導体チップから前記粘着シートの基材を剥離する工程、前記半導体チップの片面に有する粘着剤層を被着体に貼付して、半導体チップを被着体上に固着する工程を含む半導体装置の製造方法。
- 半導体ウエハのレーザー光出射面側に請求項1〜10のいずれかに記載のレーザーダイシング・ダイボンド用粘着シートを貼付する工程、半導体ウエハのレーザー光入射面側にレーザーダイシング用保護シートを設ける工程、半導体ウエハにレーザー光を照射してレーザーダイシングすることにより、半導体ウエハを半導体チップに個片化する工程、個片化した半導体チップから前記保護シートを剥離する工程、個片化した半導体チップから前記粘着シートの基材を剥離する工程、前記半導体チップの片面に有する粘着剤層を被着体に貼付して、半導体チップを被着体上に固着する工程を含む半導体装置の製造方法。
- 前記レーザーダイシング用保護シートは、基材フィルム上に少なくとも接着剤層が設けらたものであり、基材フィルムのエッチング率(エッチング速度/エネルギーフルエンス)が0.4〔(μm/pulse)/(J/cm2 )〕以上である請求項12記載の半導体装置の製造方法。
- 請求項11〜13のいずれかに記載の製造方法によって得られる半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004062674A JP4868708B2 (ja) | 2004-03-05 | 2004-03-05 | レーザーダイシング・ダイボンド用粘着シート及びこれを用いた半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004062674A JP4868708B2 (ja) | 2004-03-05 | 2004-03-05 | レーザーダイシング・ダイボンド用粘着シート及びこれを用いた半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005252094A true JP2005252094A (ja) | 2005-09-15 |
JP4868708B2 JP4868708B2 (ja) | 2012-02-01 |
Family
ID=35032273
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004062674A Expired - Fee Related JP4868708B2 (ja) | 2004-03-05 | 2004-03-05 | レーザーダイシング・ダイボンド用粘着シート及びこれを用いた半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4868708B2 (ja) |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006245487A (ja) * | 2005-03-07 | 2006-09-14 | Lintec Corp | レーザーダイシングシートおよびレーザーダイシング方法 |
JP2007105888A (ja) * | 2005-10-11 | 2007-04-26 | Kyoto Seisakusho Co Ltd | 脆性材料の初亀裂形成方法 |
JP2007305680A (ja) * | 2006-05-09 | 2007-11-22 | Furukawa Electric Co Ltd:The | レーザーダイシング用ダイシングダイボンドシート |
JP2008140940A (ja) * | 2006-11-30 | 2008-06-19 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法 |
JP2008235398A (ja) * | 2007-03-19 | 2008-10-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | デバイスの製造方法 |
WO2009072538A1 (ja) * | 2007-12-07 | 2009-06-11 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | レーザー加工用の保護膜及びそれを用いた加工方法 |
JP2009188303A (ja) * | 2008-02-08 | 2009-08-20 | Lintec Corp | レーザーダイシングシートおよびチップ体の製造方法 |
JP2013500600A (ja) * | 2009-07-30 | 2013-01-07 | 西江大学校 産学協力団 | Cmp研磨パッドとその製造方法 |
WO2013114956A1 (ja) * | 2012-01-30 | 2013-08-08 | 日東電工株式会社 | 伸長性加熱剥離型粘着シート |
EP2757575A4 (en) * | 2011-09-16 | 2015-06-03 | Lintec Corp | DEDICATED CUT SHEET SUBSTRATE FILM AND DIE CUTTING SHEET |
WO2015182801A1 (ko) * | 2014-05-30 | 2015-12-03 | 세계화학공업(주) | 실리콘 필름층이 형성된 내열 레이저 가공용 표면 보호용 점착테이프 |
CN111418044A (zh) * | 2017-12-01 | 2020-07-14 | 日立化成株式会社 | 半导体装置的制造方法、临时固定材用固化性树脂组合物、临时固定材用膜以及临时固定材用层叠膜 |
EP3524652A4 (en) * | 2016-10-06 | 2020-10-14 | Kimoto Co., Ltd. | LASER DICE CUTTING ASSIST SHEET |
WO2021084632A1 (ja) * | 2019-10-29 | 2021-05-06 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 熱硬化性樹脂フィルム、銅箔付き熱硬化性樹脂フィルム、フレキシブルプリント配線板用積層フィルムの製造方法、及びフレキシブルプリント配線板 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09216085A (ja) * | 1996-02-07 | 1997-08-19 | Canon Inc | 基板の切断方法及び切断装置 |
WO2002034455A1 (en) * | 2000-10-26 | 2002-05-02 | Xsil Technology Limited | Control of laser machining |
JP2002343747A (ja) * | 2001-05-17 | 2002-11-29 | Lintec Corp | ダイシングシート及びダイシング方法 |
JP2003173988A (ja) * | 2001-12-04 | 2003-06-20 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体ウェハのダイシング方法 |
JP2003211277A (ja) * | 2002-01-22 | 2003-07-29 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザを用いたグリーンシート穴あけ加工方法及び加工装置 |
JP2004039928A (ja) * | 2002-07-04 | 2004-02-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着シート |
JP2004063953A (ja) * | 2002-07-31 | 2004-02-26 | Ube Ind Ltd | ダイシングテ−プ |
-
2004
- 2004-03-05 JP JP2004062674A patent/JP4868708B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09216085A (ja) * | 1996-02-07 | 1997-08-19 | Canon Inc | 基板の切断方法及び切断装置 |
WO2002034455A1 (en) * | 2000-10-26 | 2002-05-02 | Xsil Technology Limited | Control of laser machining |
JP2002343747A (ja) * | 2001-05-17 | 2002-11-29 | Lintec Corp | ダイシングシート及びダイシング方法 |
JP2003173988A (ja) * | 2001-12-04 | 2003-06-20 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体ウェハのダイシング方法 |
JP2003211277A (ja) * | 2002-01-22 | 2003-07-29 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザを用いたグリーンシート穴あけ加工方法及び加工装置 |
JP2004039928A (ja) * | 2002-07-04 | 2004-02-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着シート |
JP2004063953A (ja) * | 2002-07-31 | 2004-02-26 | Ube Ind Ltd | ダイシングテ−プ |
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006245487A (ja) * | 2005-03-07 | 2006-09-14 | Lintec Corp | レーザーダイシングシートおよびレーザーダイシング方法 |
JP2007105888A (ja) * | 2005-10-11 | 2007-04-26 | Kyoto Seisakusho Co Ltd | 脆性材料の初亀裂形成方法 |
JP2007305680A (ja) * | 2006-05-09 | 2007-11-22 | Furukawa Electric Co Ltd:The | レーザーダイシング用ダイシングダイボンドシート |
JP2008140940A (ja) * | 2006-11-30 | 2008-06-19 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法 |
JP2008235398A (ja) * | 2007-03-19 | 2008-10-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | デバイスの製造方法 |
WO2009072538A1 (ja) * | 2007-12-07 | 2009-06-11 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | レーザー加工用の保護膜及びそれを用いた加工方法 |
CN101889056B (zh) * | 2007-12-07 | 2012-06-13 | 电气化学工业株式会社 | 激光加工用保护膜和使用该保护膜的加工方法 |
JP2009188303A (ja) * | 2008-02-08 | 2009-08-20 | Lintec Corp | レーザーダイシングシートおよびチップ体の製造方法 |
JP2013500600A (ja) * | 2009-07-30 | 2013-01-07 | 西江大学校 産学協力団 | Cmp研磨パッドとその製造方法 |
EP2757575A4 (en) * | 2011-09-16 | 2015-06-03 | Lintec Corp | DEDICATED CUT SHEET SUBSTRATE FILM AND DIE CUTTING SHEET |
US9558983B2 (en) | 2011-09-16 | 2017-01-31 | Lintec Corporation | Base film for dicing sheet and dicing sheet |
WO2013114956A1 (ja) * | 2012-01-30 | 2013-08-08 | 日東電工株式会社 | 伸長性加熱剥離型粘着シート |
WO2015182801A1 (ko) * | 2014-05-30 | 2015-12-03 | 세계화학공업(주) | 실리콘 필름층이 형성된 내열 레이저 가공용 표면 보호용 점착테이프 |
EP3524652A4 (en) * | 2016-10-06 | 2020-10-14 | Kimoto Co., Ltd. | LASER DICE CUTTING ASSIST SHEET |
CN111418044A (zh) * | 2017-12-01 | 2020-07-14 | 日立化成株式会社 | 半导体装置的制造方法、临时固定材用固化性树脂组合物、临时固定材用膜以及临时固定材用层叠膜 |
CN111418044B (zh) * | 2017-12-01 | 2023-08-29 | 株式会社力森诺科 | 半导体装置的制造方法、临时固定材用固化性树脂组合物、临时固定材用膜以及临时固定材用层叠膜 |
WO2021084632A1 (ja) * | 2019-10-29 | 2021-05-06 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 熱硬化性樹脂フィルム、銅箔付き熱硬化性樹脂フィルム、フレキシブルプリント配線板用積層フィルムの製造方法、及びフレキシブルプリント配線板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4868708B2 (ja) | 2012-02-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4854061B2 (ja) | レーザー加工品の製造方法及びレーザー加工用保護シート | |
KR101144415B1 (ko) | 열경화형 다이 본드 필름, 다이싱ㆍ다이 본드 필름 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
JP4873863B2 (ja) | レーザー加工品の製造方法及びレーザー加工用粘着シート | |
KR101102728B1 (ko) | 레이저 가공용 보호 시트 및 레이저 가공품의 제조 방법 | |
JP6295135B2 (ja) | ダイシング・ダイボンドフィルム | |
JP4868708B2 (ja) | レーザーダイシング・ダイボンド用粘着シート及びこれを用いた半導体装置の製造方法 | |
JP6295132B2 (ja) | ダイシング・ダイボンドフィルム | |
JP2011060848A (ja) | 熱硬化型ダイボンドフィルム、ダイシング・ダイボンドフィルム、及び、半導体装置 | |
JP4781635B2 (ja) | レーザー加工品の製造方法及びレーザー加工用保護シート | |
JP2005186110A (ja) | レーザー加工用保護シート及びこれを用いたレーザー加工品の製造方法 | |
JP2016115775A (ja) | ダイシングシート、ダイシング・ダイボンドフィルム及び半導体装置の製造方法 | |
JP2015211080A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP5908543B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP4854060B2 (ja) | レーザー加工用保護シートを用いたレーザー加工品の製造方法 | |
JP4676711B2 (ja) | レーザー加工品の製造方法、およびそれに用いるレーザー加工用粘着シート | |
JP4854059B2 (ja) | レーザー加工用保護シートを用いたレーザー加工品の製造方法 | |
JP5456807B2 (ja) | ダイシング・ダイボンドフィルム | |
JP4685346B2 (ja) | レーザー加工用保護シートを用いたレーザー加工品の製造方法 | |
JP4781634B2 (ja) | レーザー加工品の製造方法及びレーザー加工用保護シート | |
JP2006111659A (ja) | レーザー加工用粘着シート及びこれを用いたレーザー加工品の製造方法 | |
JP2005279757A (ja) | レーザー加工品の製造方法及びレーザー加工用保護シート | |
JP2006176725A (ja) | レーザー加工用粘着シート | |
JP2005279758A (ja) | レーザー加工品の製造方法及びレーザー加工用保護シート | |
JP2005279698A (ja) | レーザー加工品の製造方法、およびそれに用いるレーザー加工用粘着シート | |
JP4666569B2 (ja) | レーザー加工品の製造方法、およびそれに用いるレーザー加工用粘着シート |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061106 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090708 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090709 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20090903 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100330 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100531 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101026 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101214 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110301 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111115 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4868708 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141125 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |