JP2005236227A - 電子部品実装装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 電子部品実装装置の実装時間を削減する装置を提供することを目的とする。
【解決手段】
カメラ２０により、吸着された電子部品３２を撮像して、吸着ノズル９と電子部品３２の位置ずれを認識して、電子部品３２を回路基板４に実装する電子部品実装装置において、
電子部品３２の搭載精度を入力する入力手段２８と、
入力手段により入力された前記搭載精度に応じて、電子部品認識時のカメラ２０と電子部品３２の相対速度を制御する制御手段２３を有する構成とした。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品を装着ヘッドに設けた吸着ノズルで吸着して、回路基板に実装する電子部品実装装置に関するものである。

従来より、電子部品を回路基板に実装する電子部品実装装置が提案されている。特開２０００−２６９６９４号（特許文献１）の電子部品実装装置は、電子部品の種類に対応させて、ラインセンサカメラによるカメラスケールを変更している。さらに、電子部品の種類に対応させて、ラインセンサカメラ上を移動する装着ヘッドの移動速度を変更するものである。そして、この装置は、部品認識を効率良く行い、電子部品を回路基板へ実装する時間の短縮を図っている。

特開２０００−２６９６９４（図１）

しかしながら、上記特許文献１の電子部品実装装置は、ラインセンサカメラを用いた装置に関するものであり、カメラスケールが一定なエリアカメラ、例えば、ＣＣＤカメラ、ＣＭＯＳカメラを用いた装置に関するものではない。

この発明は、エリアカメラ（以下、単にカメラと称する。）が装備された、電子部品実装装置の実装時間を削減する装置を提供することを第１の目的とする。また、高度な搭載精度が必要であると判断された電子部品に関しては、より高精度に電子部品認識を行うことができる装置を提供することを第２の目的とする。

上記課題を解決するために、請求項１記載の発明は、
電子部品を吸着可能な吸着ノズル（９）と、
前記吸着ノズルを複数保持して水平方向に移動可能な装着ヘッド（８）と、
前記吸着ノズルに吸着された電子部品を撮像可能なカメラ（２０）と、
前記カメラにより吸着された前記電子部品を撮像して、前記吸着ノズルと前記電子部品の位置ずれを認識して、電子部品を回路基板に実装する電子部品実装装置において、
前記電子部品の搭載精度を入力する入力手段（２８）と、
前記入力手段により入力された前記搭載精度に応じて、電子部品認識時の前記カメラと前記電子部品の相対速度を制御する制御手段（２３）を有する構成とした。

上記電子部品認識時の相対速度とは、カメラと電子部品の一方または双方が移動する場合の、電子部品認識時の移動速度を意味する。

請求項２記載の発明は、請求項１記載の電子部品実装装置において、
前記入力手段により高度な搭載精度が必要であるとされた場合、前記制御手段が電子部品認識時の前記相対速度を零とするようにした。
上記相対速度が零とは、電子部品認識時、カメラと電子部品の双方が停止、または、同一方向に同一速度で移動すること意味する。

請求項３記載の発明は、請求項１、２記載の電子部品実装装置において、
前記入力手段により前記電子部品の搭載精度を部品の種類毎に入力するようにした。

請求項４記載の発明は、請求項１、２、３記載の電子部品実装装置において、
前記装着ヘッドは前記吸着ノズルを３個以上保持するとともに、前記吸着ノズルの電子部品認識順序が、前記搭載精度順に制御するようにした。

上記搭載精度順に制御するとは、搭載精度が高い方から、または搭載精度が低い方から電子部品認識を行うことである。例えば、搭載精度が高、中、低のグループが有った場合、電子部品認識は、高、中、低の順、または、低、中、高の順に行うこととする。

また、吸着ノズルが３個以上とは、３個から２０個でも好ましい。

請求項１記載の発明によれば、
この装置は、搭載精度に応じて、電子部品認識時の相対速度を制御する。例えば、搭載精度が高い場合は相対速度を遅くし、搭載精度が低い場合は相対速度を速くするように制御することである。
このため、高い搭載精度が必要とされる電子部品は、精度低下せずに部品認識を実行できる。また、この装置は、電子部品の実装時間を短縮することができる。

請求項２記載の発明によれば、
高度な搭載精度が必要な電子部品、例えば、ＱＦＰなどのリード部品や、ＣＳＰ，ＢＧＡなどのボール部品を搭載する場合には、相対速度を零とするので、精度低下せずに部品認識を実行できる。また、ラインセンサカメラと異なり、エリアカメラ（上記カメラと同義）は相対速度を零とすることができるので、より高精度に部品認識を行うことができる。

請求項３記載の発明によれば、
部品の種類毎に電子部品認識時の相対速度を変化させることができるので、より確実に実装時間の短縮と、部品認識の精度向上を行うことができる。

請求項４記載の発明によれば、
電子部品認識順序が搭載精度順に実行されるので、より電子部品の実装時間を短縮することができる。

この発明の第１実施形態を図１から図３に基いて説明する。
図１は、第１実施形態の装置の斜視図である。図２は装置の制御系の構成を示すブロック図である。また、図３は搭載精度に応じて、電子部品認識時の相対速度を制御するフローチャートである。

電子部品実装装置１は、その底面に板状の台座２が設置されている。台座２は、図示省略の機枠に固定され、床面より立ち上がっている。台座２には、図１の右側から左側に向けて（図示Ｘ方向）、一対の基板搬送レール３、３が配置されている。基板搬送レール３、３は、その上部に不図示の搬送ベルトが装備されている。この搬送ベルトの駆動により、Ｘ方向に沿って、基板４が移動する。

また、台座２には、基板搬送レール３、３をまたぐように、図示右側と左側に、一対のＹフレーム（Ｙ軸部）５、５が配置されている。Ｙフレーム５、５はＸ方向と直交するＹ方向に沿って配置されている。Ｙフレーム５、５の上部には、それぞれ、ガイドレール６、６（Ｙ軸部）が固定されている。

ガイドレール６、６上部には、Ｘフレーム（Ｘ軸部）７が、Ｘ方向に沿って配置されている。Ｘフレーム７は、細長く、板状である。Ｘフレーム７の両端部には、下方のガイドレール６、６に向けて、それぞれ伸びる、脚部７ａ、７ａを備えている。脚部７ａ、７ａの底面には、不図示のベアリング付き直動ガイドが装着されている。この直動ガイドは、内面側にガイドレール６に係合する複数のボールを支持している。このため、Ｘフレーム７は、直動ガイド（ナット）とガイドレール（レール）６、６により、Ｙ方向に沿って移動自在に支持されている。

Ｙフレーム５、５の両端部には、それぞれ、一対のプーリ１６、１７、１６、１７が配置されている。これら、プーリ１６、１７、１６、１７は、図示省略したが、それぞれ、Ｙフレーム５、５に回動可能に支持されている。両プーリ１６、１７には、それぞれ、ベルト１８、１８が巻き掛けられる。また、ベルト１８、１８は、Ｘフレームの脚部７ａ、７ａに個別に固定され、連結されている。

プーリ１６、１６には、Ｙ軸駆動モータ１９，１９が個別に連結されている。Ｙ軸駆動モータ１９、１９を同期して回動すると、第２ベルト１８、１８を介して、Ｘフレーム７がＹ方向に移動する。Ｘフレーム７には、装着ヘッド８が装備されている。このため、Ｙ軸駆動モータ１９、１９は、装着ヘッド８をＹ方向に駆動する。

Ｘフレーム７の一側面には、不図示のガイドレールが固定されている。このガイドレールの一部を覆うように、装着ヘッド８が配置されている。装着ヘッド８は、その裏面側に不図示のベアリング付き直動ガイドが装着されている。この直動ガイドは、内側面に上記ガイドレールに係合する複数のボールを支持している。このため、装着ヘッド８は、上記直動ガイドとガイドレールにより、Ｘ方向に沿って移動自在に支持されている。

この装着ヘッド８は、Ｘ方向に沿って、複数の吸着ノズル９、図示右側から９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄが設けられている。吸着ノズル９は、個別に、不図示のＺ軸モータに連結されて、上下方向に移動する。吸着ノズル９は、個別にθ軸モータに連結されて、吸着ノズル９をそのノズル中心軸を中心にして回転させる。
また、吸着ノズル９は、不図示のバキューム機構に連通されて、ノズル先端で電子部品を吸着、脱着することができる。

Ｘフレーム７の両端部には、プーリ１１、１２が配置されている。プーリ１１、１２は、図示省略したが、Ｘフレーム７により回動可能に支持されている。両プーリ１１、１２には、第１ベルト１３が巻き掛けられる。第１ベルト１３は、両プーリ１１、１２に巻き掛けられた後、不図示の保持板と装着ヘッド８によりその両端部を固定される。そして、一方のプーリ１２には、Ｘ軸駆動モータ１５が連結されている。Ｘ軸駆動モータ１５が回動すると、第１ベルト１３を介して、装着ヘッド８がＸ方向に移動する。

台座２のＹ方向手前側、作業者側に向けて、カメラ２０とテープフィーダ２１が順に設けられている。カメラ２０は、カメラスケールが一定なエリアカメラであり、例えば、ＣＣＤカメラ、ＣＭＯＳカメラ等である。カメラ２０は、吸着ノズル９に吸着された電子部品を撮像するために、そのレンズが上方に向くように固定されている。
また、テープフィーダ２１は、複数、並列的に配置されている。テープフィーダ２１は、テープ収納部に格納された電子部品を、開口部に順次送るものである。

図２は電子部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図である。
２３はコントローラ（制御手段）であり、装置全体を制御するマイクロコンピュータ（ＣＰＵ）、並びにＲＡＭ，ＲＯＭなどからなる。コントローラ２３には、以下の構成が接続され、それぞれ制御する。

Ｘ軸駆動モータ１５は、第１ベルト１３を介して、装着ヘッド８をＸ方向に移動させる。
Ｙ軸駆動モータ１９，１９は、第２ベルト１８、１８を介して、装着ヘッド８をＹ方向に移動させる。Ｚ軸モータ２４は、吸着ノズル９を上下動させる駆動源である。また、θ軸モータ２５は、吸着ノズル９をそのノズル中心軸を中心に回転させる。バキューム機構２６は真空を発生し、吸着ノズル９に吸引力を付与する。
なお、図２では、Ｚ軸モータ２４とθ軸モータ２５とバキューム機構２６は、一個しか図示されていないが、装着される吸着ノズル９の数だけ、個別に設けられる。

画像認識装置２７は、吸着ノズル９のそれぞれに吸着された部品３２の画像認識を行うものである。画像認識装置２７は、Ａ／Ｄ変換器２７ａ、メモリ２７ｂ及びＣＰＵ２７ｃから構成される。そして、吸着された部品３２を撮像したカメラ２０から出力されるアナログの画像信号をＡ／Ｄ変換器により画像データのデジタル信号に変換してメモリ２７ｂに格納し、ＣＰＵ２７ｃがその画像データに基いて吸着された部品３２の吸着位置のずれ量と吸着角度ずれを算出する。

キーボード２８とマウス２９は、部品データなどのデータを入力するために用いられる。キーボート２８とマウス２９の一方または両方が入力手段を構成する。記憶装置３０は、フラッシュメモリなどで構成され、キーボード２８とマウス２９により入力された部品データ、あるいは不図示のホストコンピュータから供給される部品データを格納するのに用いられる。
モニタ（表示装置）３１は、部品データ、演算データ、及びカメラ２０で撮像した部品３２の画像などを表示する。

第１実施形態の動作について、図３のフローチャートに基いて説明する。図３は、部品の吸着から画像認識を行って、回路基板に搭載するまでの動作について説明しており、特に、搭載精度に応じて、電子部品認識時の相対速度を制御するものである。なお、電子部品認識時とは、カメラ２０が部品の画像を撮像する時を意味する。

生産開始前に、入力手段としてのキーボード２８を用いて、部品データを入力する。この部品データとは、部品の種類毎に、搭載精度が高いか低いか、部品サイズ（外形寸法ｅｔｃ）、リード端子情報（幅、長さ、ピッチ、端子数）などから構成される。
以下の動作は、コントローラ２３の制御により行われる。
なお、この第１実施形態では、２個の吸着ノズル９ａ、９ｂで吸着した２個の電子部品の搭載精度が同一であり、搭載精度が低い場合と、搭載精度が高い場合について説明する。また、２個の電子部品の最初に部品認識するものを第１部品（第１電子部品と同義）、つぎを第２部品（第２電子部品と同義）と称する。

最初に、Ｘ軸駆動モータ１５、Ｙ軸駆動モータ１９を駆動して、装着ヘッド８をＸ軸方向、Ｙ軸方向に移動させて、所定部品のテープフィーダ２１の開口部上に位置させる。そして、Ｚ軸モータ２４の駆動により２個の吸着ノズル９ａ、９ｂを下降させ、それぞれに、バキューム機構２６から真空の負圧をかけて２個の電子部品を吸着、保持させた後、上昇させる（ステップＳ１）。

次に、吸着した２個の電子部品の搭載精度データを呼び込む。そして、それら搭載精度が低いかどうかを判断する（ステップＳ２）。搭載精度が低い場合は、無停止認識モードのステップＳ３に進み、そうでない場合は停止認識モードのステップＳ４に進む。

以下のステップＳ３、ステップＳ５からステップＳ９までが無停止認識モードに該当する。

２個の電子部品の搭載精度が低い場合、例えば、抵抗やコンデンサなどのチップ部品の場合が該当する。搭載精度が低い場合、装着ヘッド８の移動速度が、１０００ｍｍ／ｓｅｃになるように、Ｘ軸駆動モータ１５とＹ軸駆動モータ１９を制御する。そして、カメラ２０に向けて、電子部品を保持した装着ヘッド８を移動させる（ステップＳ３）。

次に、Ｘ軸駆動モータ１５とＹ軸駆動モータ１９のエンコーダ信号を計数しておき、予め設定されたカメラ２０の光軸中心とノズル９ａ中心とが一致する位置、すなわち、ノズル９ａが認識位置に到達したかどうかを判断する（ステップＳ５）。

ノズル９ａが認識位置に到達したら、カメラ２０にトリガー信号を入力し、シャッターを開き、ノズル９ａに保持された第１部品の画像を撮像する。この際、装着ヘッド８の移動速度は、１０００ｍｍ／ｓｅｃを維持している（無停止認識）（ステップＳ６）。

次に、Ｘ軸駆動モータ１５とＹ軸駆動モータ１９のエンコーダ信号を計数しておき、予め設定されたカメラ２０の光軸中心とノズル９ｂ中心とが一致する位置、すなわち、ノズル９ｂが認識位置に到達したかどうかを判断する（ステップＳ７）。

ノズル９ｂが認識位置に到達したら、カメラ２０にトリガー信号を入力し、シャッターを開き、ノズル９ｂに保持された第２部品の画像を撮像する。この際、装着ヘッド８の移動速度は１０００ｍｍ／ｓｅｃを維持している（無停止認識）（ステップＳ８）。

次に、それぞれの吸着ノズル７ａ、７ｂに吸着された第１部品、第２部品の撮像が終了したら、順次、画像認識装置２７により第１部品、第２部品の吸着位置のずれ量と吸着角度ずれを算出する。
そして、装着ヘッド８が回路基板４の搭載位置へ移動を開始する。
第１部品が、その搭載位置に到達したら、先に算出した吸着位置のずれ量と吸着角度ずれ量に基き、Ｘ軸駆動モータ１５、Ｙ軸駆動モータ１９、θ軸モータ２５を微小駆動させる。これら微小駆動により、両ずれ量を補正する。その後、吸着ノズル７ａを下降させ、バキューム機構２６のスイッチを切り、負圧を解除して第１部品を回路基板４上に搭載した後、吸着ノズル７ａを上昇させる。
同様に、吸着ノズル７ｂに吸着された第２部品に関しても、所定の搭載位置に到達した後、位置ずれ、角度ずれを補正して、回路基板４に搭載される（ステップＳ９）。

次に、搭載精度が低くない場合、すなわち、搭載精度が高い場合について説明する。これらの電子部品には、ＱＦＰなどのリード部品や、ＣＳＰ、ＢＧＡなどのボール部品が該当する。

以下のステップＳ４、ステップＳ１０，ステップＳ１１からステップＳ１７までが停止認識モードに該当する。

２個の電子部品の搭載精度が高い場合、装着ヘッド８の移動速度が１０００ｍｍ／ｓｅｃになるように、Ｘ軸駆動モータ１５とＹ軸駆動モータ１９を制御する。そして、カメラ２０に向けて、電子部品を保持した装着ヘッド８を移動させる(ステップＳ４)。

次に、Ｘ軸駆動モータ１５とＹ軸駆動モータ１９のエンコーダ信号を計数しておき、予め設定されたカメラ２０の光軸中心とノズル９ａ中心が一致する位置、すなわち、ノズル９ａが認識位置に到達したかどうかを判断する（ステップＳ１０）。

ノズル９ａが認識位置に到達したら、Ｘ軸駆動モータ１５とＹ軸駆動モータ１９の駆動を停止する（ステップＳ１１）。

次に、カメラ２０にトリガー信号を入力し、シャッターを開き、ノズル９ａに保持された第１部品の画像を撮像する。この際、装着ヘッド８は停止している（ステップＳ１２）。

次に、Ｘ軸駆動モータ１５とＹ軸駆動モータ１９を駆動させて、ノズル９ｂが認識位置に向うように移動を開始する（ステップＳ１３）。

次に、Ｘ軸駆動モータ１５とＹ軸駆動モータ１９のエンコーダ信号を計数しておき、予め設定されたカメラ２０の光軸中心とノズル９ｂ中心とが一致する位置、すなわち、ノズル９ｂが認識位置に到達したかどうかを判断する（ステップＳ１４）。

ノズル９ａが認識位置に到達したら、Ｘ軸駆動モータ１５とＹ軸駆動モータ１９の駆動を停止する（ステップＳ１５）。

次に、カメラ２０にトリガー信号を入力し、シャッターを開き、ノズル９ｂに保持された第２部品の画像を撮像する。この際、装着ヘッド８は停止している（ステップＳ１６）。

次に、それぞれの吸着ノズル９ａ、９ｂに吸着された第１部品、第２部品の撮像が終了したら、順次、画像認識装置２７により第１部品、第２部品の吸着位置のずれ量と吸着角度ずれを算出する。
そして、装着ヘッド８が回路基板の搭載位置へ移動を開始する。
第１部品が、その搭載位置に到達したら、先に算出した吸着位置のずれ量と吸着角度ずれ量に基き、Ｘ軸駆動モータ１５、Ｙ軸駆動モータ１９、θ軸モータ２５を微小駆動させる。これら微小駆動により、両ずれ量を補正する。その後、吸着ノズル９ａを下降させ、バキューム機構２６のスイッチを切り、負圧を解除して第１部品を回路基板上に搭載した後、吸着ノズル９ａを上昇させる。
同様に、吸着ノズル９ｂに吸着された第２部品に関しても、所定の搭載位置に到達した後、位置ずれ、角度ずれを補正して、回路基板に搭載される（ステップＳ１７）。

このように、吸着ノズル９に吸着した電子部品の搭載が終了したら、装着ヘッド８はテープフィーダ２１上へ移動する。そして、上記の動作を繰り返して、順次電子部品を回路基板に搭載する。

上記第１実施形態によれば、搭載精度に応じて、電子部品認識時の相対速度を制御する。例えば、搭載精度が高い場合は相対速度を遅くし、搭載精度が低い場合は相対速度を速くするように制御することである。このため、高い搭載精度が必要とされる電子部品は、精度低下せずに部品認識を実行できる。また、電子部品の実装時間を短縮することができる。

また、高度な搭載精度が必要な電子部品、例えば、ＱＦＰなどのリード部品や、ＣＳＰ，ＢＧＡなどのボール部品を搭載する場合には、相対速度を零とするので、精度低下せずに部品認識を実行できる。また、ラインセンサカメラと異なり、エリアカメラ（上記カメラと同義）は相対速度を零とすることができるので、より高精度に部品認識を行うことができる。

この発明は上記実施形態に限定されることなく、種々変更可能である。
例えば、上記実施形態では、カメラ２０を固定し、電子部品を吸着した吸着ノズル９が移動して、電子部品３２の撮像行っている。これに代えて、カメラ２０と電子部品３２を吸着した吸着ノズル９のうち、一方または双方が移動するようにすることも容易に考えられる。

上記実施形態では、入力手段としてキーボード２８またはマウス２９を用いた。これに代えて、装着ヘッド８にカメラ（入力手段）を設けて、このカメラが電子部品を撮像、認識して、コントローラ２０に画像データを送り、コントローラ２０がこの画像データに基いて搭載精度を判断することも容易に考えられる。

上記実施形態では、電子部品認識時（電子部品撮像時と同義）の相対速度が零（停止状態）の場合とは、カメラ２０と吸着ノズル９が停止していたが、これに代えて、カメラと吸着ノズルを同一方向に同一速度で移動させて、電子部品認識をすることも容易に考えられる。

上記実施形態では、Ｘ軸駆動モータ１５とＹ軸駆動モータ１９のエンコーダ信号を計数して、認識位置になるとカメラの撮像開始信号を発したが、これに代えて、カメラ周辺にセンサを設けて、このセンサが撮像開始信号を発するようにすることも容易に考えられる。

上記実施形態では、無停止認識モードの場合、電子部品撮像時の速度を移動速度と同じ１０００ｍｍ／ｓｅｃとした。これに代えて、電子部品撮像時の速度を、移動速度と異なる速度にしても良い。そして、部品種によって電子部品撮像時の移動速度を変更しても良い。例えば、搭載精度を必要としない部品種は、移動速度に近い速度に設定し、搭載精度を必要とする部品種は、移動速度から減速するように設定しても好ましい。

上記実施形態では、装着ヘッド８の初期設定移動速度が１０００ｍｍ／ｓｅｃとした。これに代えて、初期設定移動速度を２０００ｍｍ／ｓｅｃ（最高速度）として、無停止認識モード、搭載精度が低い部品の場合、電子部品撮像時の速度を移動速度と同じ１０００ｍｍ／ｓｅｃとしても好ましい。すなわち、初期設定速度を最高速度とし、電子部品撮像時の移動速度を減速することにより、部品搭載の時間を短くするとともに、より正確に部品搭載を行うことができる。

上記実施形態では、吸着ノズルを２個使用する場合を説明したが、吸着ノズルは２個以上２０個以下でも好ましい。

また、装着ヘッドが吸着ノズルを３個以上保持する場合、搭載精度順に、搭載精度が高い方から、または搭載精度が低い方から電子部品認識行うと、実装時間を短縮することができる。この搭載精度順とは、例えば、搭載精度が高、中、低のグループが有った場合、電子部品認識を高、中、低の順、または、低、中、高の順に行うことである。

上記実施形態では、カメラ２０は台座２に固定し、部品を吸着した装着ヘッド８を移動させていた。これに代えて、装着ヘッド８上にカメラを設置し、カメラまたは吸着ノズルを移動して部品認識を行うことも容易に考えられる。

上記実施形態では、電子部品の搭載精度から無停止認識モードか停止認識モードかを選択し、無停止認識モードの場合、移動速度を作業者が任意に設定することも容易に考えられる。

上記実施形態では、エリアカメラ（単にカメラと称する。）を使用していたが、これに代えて、
部分読み出しが可能なカメラを使用して、必要なエリアのみを撮像するようにすれば、速度によって、認識時間も増減するので、タクトタイムが向上する。

なお、ラインセンサカメラでは、走査する速度によって操作方向の分解能が異なるために、走査速度ごとの分解能のテーブルを容易する必要がある。これに対して、エリアカメラ（上記実施形態では、単にカメラと称する）の場合、画像認識装置２７の分解能は、速度を変更しても常に一定であるので、演算処理が複雑にならない。

第１実施形態の電子部品実装装置の斜視図である。 第１実施形態の制御系の構成を示すブロック図である。 第１実施形態の電子部品認識時の相対速度を制御するフローチャートである。

符号の説明

９・・・吸着ノズル
８・・・装着ヘッド
２０・・カメラ
２８・・キーボード（入力手段）
２３・・コントローラ（制御手段）

Claims (4)

1. 電子部品を吸着可能な吸着ノズルと、
   前記吸着ノズルを複数保持して水平方向に移動可能な装着ヘッドと、
   前記吸着ノズルに吸着された電子部品を撮像可能なカメラと、
   前記カメラにより吸着された前記電子部品を撮像して、前記吸着ノズルと前記電子部品の位置ずれを認識して、電子部品を回路基板に実装する電子部品実装装置において、
   前記電子部品の搭載精度を入力する入力手段と、
   前記入力手段により入力された前記搭載精度に応じて、電子部品認識時の前記カメラと前記電子部品の相対速度を制御する制御手段を有することを特徴とする電子部品実装装置。
2. 請求項１記載の電子部品実装装置において、
   前記入力手段により高度な搭載精度が必要であると入力された場合、前記制御手段が電子部品認識時の前記相対速度を零とすることを特徴とする電子部品実装装置。
3. 請求項１、２記載の電子部品実装装置において、
   前記入力手段により前記電子部品の搭載精度を部品の種類毎に入力することを特徴とする電子部品実装装置。
4. 請求項１、２、３記載の電子部品実装装置において、
   前記装着ヘッドは前記吸着ノズルを３個以上保持するとともに、前記吸着ノズルの電子部品認識順序が、前記搭載精度順に制御されていることを特徴とする電子部品実装装置。
   

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