JP2005231362A - インクジェットプリントヘッドを作製する方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 44
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 13
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 8
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 abstract description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 abstract description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 abstract description 3
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 31
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 11
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 10
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 9
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- WPPDFTBPZNZZRP-UHFFFAOYSA-N aluminum copper Chemical compound [Al].[Cu] WPPDFTBPZNZZRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 238000003491 array Methods 0.000 description 3
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N (1,10,13-trimethyl-3-oxo-4,5,6,7,8,9,11,12,14,15,16,17-dodecahydrocyclopenta[a]phenanthren-17-yl) heptanoate Chemical compound C1CC2CC(=O)C=C(C)C2(C)C2C1C1CCC(OC(=O)CCCCCC)C1(C)CC2 TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910021626 Tin(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- DOBRDRYODQBAMW-UHFFFAOYSA-N copper(i) cyanide Chemical compound [Cu+].N#[C-] DOBRDRYODQBAMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000002360 explosive Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012634 optical imaging Methods 0.000 description 1
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 235000011150 stannous chloride Nutrition 0.000 description 1
- 239000001119 stannous chloride Substances 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1623—Manufacturing processes bonding and adhesion
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- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
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- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
- B41J2/1643—Manufacturing processes thin film formation thin film formation by plating
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- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
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- B41J2/01—Ink jet
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- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2002/14491—Electrical connection
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
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- B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
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- H05K2201/03—Conductive materials
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Abstract
【解決手段】表面実装用のインクジェットプリントヘッドを作製する方法は、複数のインク射出素子、および、第1面上に形成された複数の電気接点18を有する基板10を設けることを含み、接点は、インク射出素子に接続されて、素子の選択的な駆動を可能にする。複数のスルーホール26が、基板内に形成され、各スルーホール26は、基板の対向する面から、基板の厚みを完全に貫通して延びて、第1面上のそれぞれの電気接点18の底面に接する。各スルーホールは、電気メッキによって、ほぼ完全に導電性材料36で充填される。最後に、さらなる複数の電気接点(はんだマウンド)38が、基板の第2面上に設けられ、各電気接点は、それぞれのスルーホール内の導電性材料と接触する。
【選択図】図12
Description
本発明は、インクジェットプリントヘッドを作製する方法であって、
第1および第2の対向する面を有する基板を設けること、
基板の第1面上に複数の電気接点を形成すること、
基板に複数のスルーホールを形成することであって、それぞれのスルーホールは、第1面上のそれぞれの電気接点の底面に接するように、基板の第2面から延びる、形成すること、および、
それぞれのスルーホールを導電性材料で実質的に充填することを含むインクジェットプリントヘッドを作製する方法を提供する。
ここで、図6〜図10を参照して述べられる本発明の実施形態において、図は簡単のために単一プリントヘッドダイを示す。しかしながら、ダイは、実際には、多数のこうしたダイを含む大面積ウェハの非分割部品として処理され、図に示すプリントヘッドダイに対して実施されるプロセスステップへの言及は、ウェハが最後にはその個々のプリントヘッドに再分割されるまでに、ウェハのプリントヘッドダイ領域全てに対して同時に実施されるプロセスステップのことを言うものと理解されるであろう。
Pd+2+Sn+2→Pd+Sn+4
によってシリコン表面上に堆積する金属パラジウムにすることによって達成されてもよい。
CuSO4+2HCHO+4NaOH→Cu+2HCO2Na+H2+2H2O+Na2SO4
Claims (17)
- インクジェットプリントヘッドを作製する方法であって、
第1および第2の対向する面を有する基板を設けること、
前記基板の前記第1面上に複数の電気接点を形成すること、
前記基板に複数のスルーホールを形成することであって、それぞれの前記スルーホールは、前記第1面上のそれぞれの前記電気接点の底面に接するように、前記基板の前記第2面から延びる、形成すること、および、
それぞれの前記スルーホールを導電性材料で実質的に充填することを含む、インクジェットプリントヘッドを作製する方法。 - 複数のインク射出素子を形成するステップをさらに含み、前記接点は、前記素子の選択的な駆動を可能にするように前記インク射出素子に接続される請求項1に記載のインクジェットプリントヘッドを作製する方法。
- 前記基板の前記第2面上にさらなる複数の電気接点を設けるステップをさらに含み、それぞれの前記電気接点は、それぞれの前記スルーホール内の導電性材料と接触する請求項1または2に記載のインクジェットプリントヘッドを作製する方法。
- 前記導電性材料は銅である請求項1、2、または3に記載のインクジェットプリントヘッドを作製する方法。
- 前記スルーホールは電気メッキで充填される請求項1から4のいずれか1項に記載のインクジェットプリントヘッドを作製する方法。
- 前記さらなる電気接点ははんだマウンドである請求項3、4、または5に記載のインクジェットプリントヘッドを作製する方法。
- 前記インク射出素子は、複数のインク射出チャンバおよび関連するインクジェットノズルを画定する、前記第1基板面上の構造を含む請求項2から6のいずれか1項に記載のインクジェットプリントヘッドを作製する方法。
- 前記第1電気接点は、前記構造の縁部を越えて露出する請求項7に記載のインクジェットプリントヘッドを作製する方法。
- 前記第1電気接点は前記構造で覆われる請求項7に記載のインクジェットプリントヘッドを作製する方法。
- 前記プリントヘッドは、前記基板上に略同時に形成されるような複数のプリントヘッドのうちの1つであり、方法は、前記基板を個々のプリントヘッドに分割することをさらに含む請求項1から9のいずれか1項に記載のインクジェットプリントヘッドを作製する方法。
- 請求項1から10のいずれか1項に記載の方法によって作製されるプリントヘッド。
- 印刷デバイスであって、
導電性トラックのセットを搭載する本体と、
前記さらなる電気接点を、前記導電性トラックと直接電気接触させて、前記本体上に表面実装される、請求項3に記載の方法によって作製されるプリントヘッドとを備える印刷デバイス。 - 前記本体は、前記プリントヘッド用のインク供給源を収容するプリントカートリッジ本体である請求項12に記載の印刷デバイス。
- 前記第1電気接点は、前記構造の縁部へ延びるが、前記構造の上にはほとんどない封止材によって覆われる請求項13に記載の印刷デバイス。
- 前記本体は、複数の前記プリントヘッドが表面実装される回路板である請求項12に記載の印刷デバイス。
- 請求項12、13、14、または15に記載の印刷デバイスを含むインクジェットプリンタ。
- インクジェットプリントヘッドであって、
第1および第2の対向する面を有する基板と、
前記基板の前記第1面上の複数の電気接点と、
前記基板の複数のスルーホールであって、それぞれが、前記第1面上のそれぞれの前記電気接点の底面に接するように、前記基板の前記第2面から延びる、複数のスルーホールと、
それぞれの前記スルーホールを実質的に充填する導電性材料とを備えるインクジェットプリントヘッド。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB0401943A GB2410467A (en) | 2004-01-30 | 2004-01-30 | A method of making an inkjet printhead |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008324055A Division JP2009107348A (ja) | 2004-01-30 | 2008-12-19 | インクジェットプリントヘッドを作製する方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005231362A true JP2005231362A (ja) | 2005-09-02 |
Family
ID=31971663
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005023664A Withdrawn JP2005231362A (ja) | 2004-01-30 | 2005-01-31 | インクジェットプリントヘッドを作製する方法 |
JP2008324055A Pending JP2009107348A (ja) | 2004-01-30 | 2008-12-19 | インクジェットプリントヘッドを作製する方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008324055A Pending JP2009107348A (ja) | 2004-01-30 | 2008-12-19 | インクジェットプリントヘッドを作製する方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7585049B2 (ja) |
EP (1) | EP1559557A3 (ja) |
JP (2) | JP2005231362A (ja) |
GB (1) | GB2410467A (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP4506717B2 (ja) * | 2005-07-20 | 2010-07-21 | セイコーエプソン株式会社 | 液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置 |
US8287095B2 (en) | 2009-07-27 | 2012-10-16 | Zamtec Limited | Printhead integrated comprising through-silicon connectors |
US8287094B2 (en) | 2009-07-27 | 2012-10-16 | Zamtec Limited | Printhead integrated circuit configured for backside electrical connection |
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-
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---|---|
US20050179729A1 (en) | 2005-08-18 |
GB2410467A (en) | 2005-08-03 |
US7585049B2 (en) | 2009-09-08 |
EP1559557A2 (en) | 2005-08-03 |
GB0401943D0 (en) | 2004-03-03 |
EP1559557A3 (en) | 2007-04-11 |
JP2009107348A (ja) | 2009-05-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080118 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080205 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20080507 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20080512 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080729 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080822 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20090107 |