JP2005227267A - 多結晶シリコン検査装置及び方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】所定の光を多結晶シリコンに照射して回折された反射光の波長及び光の強さを介して突出部間の間隔を測定することによって良品、または不良品を識別することができる多結晶シリコン検査装置及び方法を提供する。
【解決手段】多結晶シリコンの結晶化工程の後に所定の光を照射して反射光の強さ及び反射角によって結晶化され、複数の突出部が形成されている多結晶シリコンを検査するものであって、所定の光を照射する光源と、反射される光を受光する反射光検出手段とを含み、前記光源から前記突出部に照射される光の入射角と前記反射光検出手段の検出角、そして検出された反射光の波長によって前記突出部の間隔を測定し、前記突出部の間隔は、mを整数、λを反射光の波長、dを突出部の間隔、αを入射角、βを検出角として、mλ=d(sinα+sinβ)の数式に従って演算される。
【選択図】 図5
【解決手段】多結晶シリコンの結晶化工程の後に所定の光を照射して反射光の強さ及び反射角によって結晶化され、複数の突出部が形成されている多結晶シリコンを検査するものであって、所定の光を照射する光源と、反射される光を受光する反射光検出手段とを含み、前記光源から前記突出部に照射される光の入射角と前記反射光検出手段の検出角、そして検出された反射光の波長によって前記突出部の間隔を測定し、前記突出部の間隔は、mを整数、λを反射光の波長、dを突出部の間隔、αを入射角、βを検出角として、mλ=d(sinα+sinβ)の数式に従って演算される。
【選択図】 図5
Description
本発明は、検査装置に関するもので、詳しくは、多結晶シリコンの結晶化工程の後に所定の光を照射して反射光の強さ及び反射角を介して結晶化された多結晶シリコンを検査する多結晶シリコンの検査装置及び方法(Inspection equipment and method for Poly−Si)に関する。
一般的に、多結晶シリコン(Poly−Si)を用いた薄膜トランジスタは、非晶質シリコン(a−Si)を用いたTFTよりも結晶の電界移動度が10ないし100位の高いメリットを有している。従って、液晶表示装置、または有機EL表示装置などでは多結晶シリコンの薄膜トランジスタを画素スィッチング素子として用いられると共に、周辺駆動回路としても用いられることによって、画素の薄膜トランジスタと駆動回路の薄膜トランジスタを同一基板上に同時に形成した駆動回路一体型の薄膜トランジスタ液晶表示装置が研究し開発されている。このような駆動回路一体型液晶表示装置、または有機EL表示装置において、多結晶シリコンを用いた薄膜トランジスタは、図1に示されている。
図1は、従来の薄膜トランジスタを示す断面図である。
図1を参照すると、絶縁性基板1上に酸化シリコン(SiO2)のような絶縁物質で構成されたバッファ層2が形成され、このバッファ層2の上面には、結晶の平均粒子直径が0.24μm〜0.45μmの多結晶シリコンからなる半導体層がチャンネル3と、不純物の注入によって形成されたドレイン領域4及びソース領域5を含んでいる。
また、前記半導体層上部には、基板全面に掛けてゲート絶縁膜6が形成されてあり、このゲート絶縁膜6の上には層間絶縁膜7が形成され、該層間絶縁膜7に形成されているコンタクトホール11、12を介してドレイン電極10、ソース電極9が前記ドレイン領域4及びソース領域5にそれぞれ連結されている。
ここで、前記半導体層を形成する多結晶シリコン(Poly−Si)は、エキスシマ−レーザニリング工程(ELA、Excimer Laser Annealing)によって数nmから数μmまで至る多様な大きさの結晶立(Grain)から構成され、結晶化方法によって多結晶シリコン結晶立系では突出部(図2(a)のP、または図2(b)のP′参照)が発生する。
これを詳しく説明すると、基板1上に積層される窒化シリコン(SiNx)、または酸化シリコン(SiOx)上に形成されている非晶質シリコン(a−Si)にレーザを照射して結晶化し、次にパッタ−ニングとドーピングを介してソース及びドレイン、チャンネル3、4、5を形成する。この場合、エキスシマ−レーザニリング工程の後、前記多結晶シリコンの表面には図2(a)及び2(b)に示されたように複数の突出部が形成される。
ここで、図2(a)に示された多結晶シリコンの表面に形成された突出部pは、その間隔が一定であり、図2(b)に示された多結晶シリコンの突出部p′は、その間隔が一定でないことが示されている。
例えば、前記図2(b)に示されたような不規則な突出部が形成された多結晶シリコンにより製作された有機EL、または液晶表示装置で所定の画象をディスプレイすると、画面上に横または縦に細い縞模様が発生して画質が大きく落とされることになる。一方、前記図2(a)れた突出部の間隔が一定な多結晶シリコンを用いた表示装置の場合はその縞模様が大きく減少した。
従って、一般的な不良の基準は、有機ELまたは液晶表示装置を製作して実際に画面をつけて見た時、縞模様が発生するかのことであり、このような縞模様が現れる具合は、突出部の間隔が一定であるほど、少なくなるのが確認された。
従って、上述のような不良を防ぐために多結晶シリコンの突出部の間隔を測定して良品と不良品を分類することが重要であるが、従来では多結晶シリコンの突出部間隔を測定できる検査装置がなくエキスシマ−レーザニリング工程の後、多結晶シリコンの不良が発生されてもこれを認知できないと言うことに問題点がある。
このような問題点を解決するために案出された本発明は、所定の光を多結晶シリコンに照射して回折された反射光の波長及び光の強さを介して突出部間の間隔を測定することによって良品、または不良品を識別することができる多結晶シリコン検査装置及び方法を提供することをその目的とする。
このような目的を達成するための本発明の構成は、複数の突出部が形成された多結晶シリコンの検査装置は、所定の光を照射する光源と、反射された光を受光する反射光検出手段とを含み、前記光源から前記突出部に照射される光の入射角と前記反射光検出手段の検出角、そして検出された反射光の波長により前記突出部の間隔を測定することを特徴とする。
ここで、前記突出部の間隔は、mλ=d(sinα+sinβ)の数式によって演算されることを特徴とする。
ここで、mは整数、λは反射光の波長、dは突出部の間隔、αは入射角、βは検出角である。
そして、前記多結晶シリコン検査装置は、前記光源の入射角を調節する光源調節手段と、前記反射光検出手段の検出角度を調節する検出角度調節手段と、をさらに有することを特徴とする。
同時に、前記多結晶シリコンケン社装置は、前記突出部に反射されて回折された光の波長と強さのスペクトラムでピーク中心を介して前記複数の突出部の間隔平均値を測定することを特徴とする。
また、前記多結晶シリコン検査装置は、前記突出部に反射されて回折される光の波長と強さのスペクトラムでピーク半幅値から前記複数の突出部間隔のばらつきを測定することを特徴とする。
また、前記光源から前記突出部に照射される光の入射角は、少なくとも43度以上であることを特徴とする。
そして、複数の突出部が形成されている多結晶シリコンの検査装置は、所定の光を照射する光源と、前記光源の入射角を調節する光源調節手段と、反射される光を受光する反射光検出手段と、該反射光検出手段の検出角度を調節する検出角度調節手段と、前記多結晶シリコンが安着される測定基板とを含む測定部材と、前記測定基板を支持する第1の支持手段と、該第1の支持手段を固定させる第1の固定手段とを有して前記測定部材を支持する支持部材を含み、前記複数の突出部の間隔は、mλ=d(sinα+sinβ)の数式によって演算されることを特徴とする。
mは整数、λは反射光の波長、dは突出部の間隔、αは入射角、βは検出角である。
そして、前記測定部材は、前記光源調節手段と反射光検出手段の指向角を調節するための角度計をさらに含むことを特徴とする。
それと共に、前記光源は白色光を発光することを特徴とする。
前記多結晶シリコン検査装置は、前記複数の突出部に反射されて回折された光の波長と強さのスペクトラムでピーク中心を介して前記複数突出部の間隔平均値を測定することを特徴とする。
また、前記多結晶シリコン検査装置は、前記突出部に反射されて回折された光の波長と強さのスペクトラムで前記ピーク半幅値から前記複数の突出部間隔のばらつきを測定することを特徴とする。
また、前記光源から前記突出部に照射される光の入射角は、少なくとも43度以上であることが好ましい。
または、多結晶シリコンの複数の突出部に所定の入射角で光を照射する段階と、所定の検出角度で前記多結晶シリコンに指向して前記多結晶シリコンから反射された光を受光する段階と、前記入射角と前記検出角及び波長を測定し、mλ=d(sinα+sinβ)の数式によって前記多結晶シリコンの突出部間隔を演算する段階とを含むことを特徴とする。
前記数式で、mは正数、λは反射光の波長、dは突出部の間隔、αは入射角、βは検出角である。
そして、前記複数の突出部に反射されて回折された光の波長と強さのスペクトラムでピーク中心によって前記複数の突出部の間隔平均値を測定する段階と、前記突出部に反射されて回折された光の波長と強さのスペクトラムでピーク半幅値から前記複数の突出部間隔のばらつきを測定する段階とをさらに含むことが好ましい。
ここで、前記多結晶シリコンの突出部に照射される光の入射角は、少なくとも43度以上であることを特徴とする。
本発明による多結晶シリコン検査装置及び方法は、所定の光を照射して突出部の間隔を測定することによって良品と不良品を識別することができ、表示装置の不良品を予め防止することができて製品の信頼性を向上させる。
以下、本発明の好ましい実施の形態を添付した図面を参照して詳しく説明する。
図3は、本発明の好ましい実施の形態に係る多結晶検査装置のブロック図である。
光源112は所定の光を発光し、光源調節手段111は前記光源の指向角及び発光する光の強さを調節し、反射光検出手段121は反射される光を検出し、検出角度調節手段122は前記反射光検出手段121の指向角を調節する。また入力手段130は使用者の操作信号を伝送し、ディスプレイ手段140は測定データを表示する。そして制御手段150は、前記入力手段130から伝送される使用者の操作信号に従って前記光源調節手段111と検出角度調節手段122を制御し、光源及び反射光検出手段112、121を駆動させる。
図3を参照すると、使用者が入力手段130を介して使用者の操作信号を伝送すると、前記制御手段150は印加される使用者の操作信号に従って前記光源調節手段111と前記検出角度調節手段122の制御信号を出力する。
従って、光源調節手段111は、前記制御手段150の制御信号に従って前記光源112の指向角を所定の角度に調節し、前記光源112を所定の強さに発光されるように駆動させる。同時に前記検出角度調節手段122は、前記制御手段150の制御信号に従って前記反射光検出手段121の指向角を所定の角度に調節する。
前記光源112は、例えば、白色光を前記多結晶シリコンの突出部pに照射し、前記反射光検出手段121は前記光源112から発光された白色光が前記突出部pで反射される反射光を検出する。そして前記反射光検出手段121は、前記反射光の検出角度及び波長の強さと入射角を介して前記突出部間の間隔を演算してこれを制御手段150に伝送する。
従って、制御手段150は前記反射光検出手段121から伝送される演算信号を前記ディスプレイ手段140に伝送してこれを表示する。
図4は、本発明の好ましい実施の形態に係る多結晶シリコン検査装置の断面図である。
図4を参照すると、本発明の好ましい実施の形態に係る多結晶シリコン検査装置は、光源112と反射光検出手段121、及び該光源112と反射光検出手段121との指向角を測定する角度計160と、測定される多結晶シリコンが安着される測定基板180とが含まれた測定部材100と、複数の支持手段と固定手段とを含めて前記測定部材100を支持する支持部材200で構成される。
ここで、測定部材100は、所定の形状を有し、前記光源112及び反射光検出手段121、そして角度計160を含む本体170を含み、該本体170は、底面の所定の部分が開放された開口部171で形成される。そして該開口部171の下側には、測定基板180が形成され、前記本体170内の一側に前記光源112と反射光検出手段121とが所定の角度で前記測定基板180を指向して設けられ、角度計160は前記本体170内に固定される。
それと共に、前記支持部材200は、所定の形状を有する支持部材の本体260と、前記測定基板180を支持する第1の支持手段210及び該第1の支持手段210を固定させる第1の固定手段220を含めて前記測定部材100を支持する。
これをさらに詳しく説明すると、支持部材本体260内の所定の位置から横で固定される第2の支持手段230が形成され、前記第1の支持手段210は、一側に前記測定基板180の背面に連結され、他側は、前記第2の支持手段230を貫通して第1の固定手段220により固定される。また、前記第2の支持手段230を貫通して一側は前記支持部材の本体260の上面に連結され、他側は、前記第2の固定手段250に固定されて前記第1の支持手段210及び前記支持部材本体の上面262を支持する第3の支持手段240を含む。ここで、前記第2の固定手段250は上面に前記第3の支持手段240が固定され、背面に支持軸270が結合される。
ここで、好ましくは、前記支持軸270を、例えば一側にモータが連結される回転軸として回転できるように構成して前記第2の固定手段250を回転させて前記測定基板180を回転できるように構成することができる。そのためには、前記第2の支持手段230を前記第1及び第3の支持手段210,240が回転できるように別途の形状を形成したり、または前記第2の支持手段230が前記支持部材の本体260に固定される結合部261に円形の回転ホームを形成するのが好ましい。
図5は、本発明の好ましい実施の形態に係る多結晶シリコン検査装置の突出部間隔の測定方法を示す断面図である。
図5を参照すると、前記光源112から発光された、例えば白色光は第1突出部191の所定の位置に一定の入射角αで照射される。そして前記第1の突出部191に照射された光は反射され、前記反射光検出手段121は第2の突出部192のピーク位置を超えて所定の反射角βを有する反射光を検出する。
すなわち、複数の突出部が一定の間隔で配列されている場合、上記のように多結晶シリコンに光を照射すると、反射しながら回折現象が発生するので、前記反射光検出手段121は、回折された反射光を受光して反射光の強さと波長を測定する。
そして、前記反射光検出手段121は、前記光源112から前記突出部191、192に入射される光の入射角αと、前記反射光検出手段121の反射光検出角度β及び前記反射光の波長λを用いて前記第1及び第2の突出部191、192間の間隔dを測定し、これを以下の数式(数1)によって演算する。
ここで、mは整数、λは反射角の波長、dは突出部の間隔、αは入射角、βは検出角である。
これをさらに詳しく説明すると、第1の突出部191に入射される入射光軸aで前記第2の突出部192のA位置と垂直となるDと前記第1の突出部191に光が入射されるBとの距離(BD)と、前記Bから前記第2の突出部192側に反射される反射光軸bで前記第2の突出部192のA位置と垂直となるCとの距離(BC)を加わることで光経路差が演算され、ここで、光経路差は、一定整数mと波長を掛けたものとして前記数1のmλとなる。
すなわち、複数の突出部に所定の光を照射すると、それぞれの突出部に反射されるそれぞれの反射光bは、隣接な突出部から反射される光によって増幅される補強干渉が発生し、このとき、増幅された光は整数m倍となり、光経路差は波長λと補強干渉による整数mの演算値となる。このとき、前記反射光検出手段121から検出される回折光の強さが相対的に高く検出される入射角度は、少なくとも43度以上になる。
そして、BDはAB間の距離、すなわち、突出部191、192間の距離dと入射角αの掛け算結果値(dsinα)となり、BCは前記突出部間の距離dと検出角度βの掛け算結果値(dsinβ)となる。
図6は、本発明の好ましい実施の形態に係る良品及び不良品の測定値を示すグラフである。
図6は、回折光の強さをY軸、波長をX軸にして多結晶シリコンに光を照射して測定したスペクトラムである。複数の突出部191、192が一定な間隔で配列された良品多結晶シリコンは、複数の突出部が不規則な間隔で配列される不良多結晶シリコンと比べて回折された光の強さが大きい。
これをさらに詳しく説明すると、多結晶シリコンに形成される複数の突出部191、192のそれぞれに光を照射し、上述したように反射光を受光すると、隣接な各突出部191、192から回折された光による補強干渉が発生することとなり突出部191、192の間隔dが一定であるほど、多結晶シリコンに回折された反射光の強さが増加すると共に、各突出部191、192の間隔が所定の範囲に該当されると、同じ波長の回折光を反射し、また各突出部191、192の間隔に差があると、互いに異なる波長帯の回折光を反射するので、図6のようなスペクトラムでピーク値cが突出部間隔dの平均値となる。
すなわち、図6は、突出部の間隔による回折光の波長と光の強さを測定したもので、前記多結晶シリコンで所定の範囲内に該当する間隔を有する突出部の数が多いほど、同じ波長を有する回折光が発生し、同じ波長を有する回折光が多いほど、補強干渉により特定の波長での光強さは増加する。従って、前記多結晶シリコンで所定の範囲内での突出部191、192の間隔値dが最も多い一定の範囲が図6のピーク値cである。
また、前記突出部191、192の間隔dで所定の差が発生すると、回折された反射光の波長に差が発生されるので、前記スペクトラムで一定範囲の波長帯を有する光が一定範囲内、すなわち半幅値dでばらつきを形成する。
前記発明の詳しい説明は、本発明の特定の実施形態を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されず、本発明の概念を逸脱しない範囲内で、この発明が属する技術分野から通常の知識を有する者により多様な形態に変形、また変形実施することも本発明の概念に含まれることは当然である。
111:光源調節手段
112:光源
121:反射光検出手段
122:検出角度調節手段
130:入力手段
140:ディスプレイ手段
150:制御手段
160:角度計
200:支持部材
210:第1の支持手段
220:第1の固定手段
230:第2の支持手段
240:第3の支持手段
250:第2の固定手段
112:光源
121:反射光検出手段
122:検出角度調節手段
130:入力手段
140:ディスプレイ手段
150:制御手段
160:角度計
200:支持部材
210:第1の支持手段
220:第1の固定手段
230:第2の支持手段
240:第3の支持手段
250:第2の固定手段
Claims (15)
- 所定の光を照射する光源と、
反射された光を受光する反射光検出手段と、を含み、
前記光源から突出部に照射される光の入射角と前記反射光検出手段の検出角、そして検出された反射光の波長によって前記突出部の間隔を測定することを特徴とする多結晶シリコン検査装置。 - 前記突出部の間隔は、mを整数、λを反射光の波長、dを突出部の間隔、αを入射角、βを検出角として、
mλ=d(sinα+sinβ)の数式によって演算されることを特徴とする請求項1に記載の多結晶シリコン検査装置。 - 前記多結晶シリコン検査装置は、
前記光源の入射角を調節する光源調節手段と、
前記反射光検出手段の検出角度を調節する検出角度調節手段と、
をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の多結晶シリコン検査装置。 - 前記多結晶シリコン検査装置は、
前記突出部に反射されて回折された光の波長と強さのスペクトラムでピークの中心によって前記複数の突出部の間隔平均値を測定することを特徴とする請求項1に記載の多結晶シリコン検査装置。 - 前記多結晶シリコン検査装置は、
前記突出部に反射されて回折された光の波長と強さのスペクトラムでピークの半幅値から前記複数の突出部間隔のばらつきを測定することを特徴とする請求項1に記載の多結晶シリコン検査装置。 - 前記光源から前記突出部に照射される光の入射角は、少なくとも43度以上であることを特徴とする請求項1ないし請求項5の中からいずれか1項に記載の多結晶シリコン検査装置。
- 複数の突出部が形成された多結晶シリコンの検査装置は、
所定の光を照射する光源と、該光源の入射角を調節する光源調節手段と、反射された光を受光する反射光検出手段と、前記反射光検出手段の検出角度を調節する検出角度調節手段と、前記多結晶シリコンが安着される測定基板と、を含む測定部材と、
前記測定基板を支持する第1の支持手段と、該第1の支持手段を固定させる第1の固定手段と、を含めて前記測定部材を支持する支持部材を含み、
前記複数の突出部の間隔は、mを整数、λを反射光波長、dを突出部の間隔、αを入射角、βを検出角として、
mλ=d(sinα+sinβ)の数式によって演算されることを特徴とする多結晶シリコン検査装置。 - 前記測定部材は、
前記光源調節手段と反射光検出手段の指向角を調節するための角度計をさらに含むことを特徴とする請求項7に記載の多結晶シリコン検査装置。 - 前記光源は、
白色光を発光することを特徴とする請求項7に記載の多結晶シリコン検査装置。 - 前記多結晶シリコン検査装置は、
前記複数の突出部に反射されて回折された光の波長と強さのスペクトラムでピークの中心によって前記複数の突出部の間隔平均値を測定することを特徴とする請求項7に記載の多結晶シリコン検査装置。 - 前記多結晶シリコン検査装置は、
前記突出部に反射されて回折された光の波長と強さのスペクトラムでピークの半幅値から前記複数の突出部間隔のばらつきを測定することを特徴とする請求項7に記載の多結晶シリコン検査装置。 - 前記光源から前記突出部に照射される光の入射角は、少なくとも43度以上であることを特徴とする請求項7ないし請求項11の中からいずれか1項に記載の多結晶シリコン検査装置。
- 多結晶シリコンで複数の突出部に所定の入射角で光を照射する段階と、
所定の検出角度で前記多結晶シリコンに指向して、前記多結晶シリコンで反射された光を受光する段階と、
前記入射角と、前記検出角及び波長を測定し、mを整数、λを反射光の波長、dを突出部の間隔、αを入射角、βを検出角として、mλ=d(sinα+sinβ)の数式によって、前記多結晶シリコンの突出部の間隔を演算する段階と、
を含むことを特徴とする多結晶シリコン検査方法。 - 前記複数の突出部に反射されて回折された光の波長と強さのスペクトラムでピークの中心によって前記複数の突出部の間隔平均値を測定する段階と、
前記突出部に反射されて回折された光の波長と強さのスペクトラムでピークの半幅値から前記複数の突出部間隔のばらつきを測定する段階と、
をさらに含むことを特徴とする請求項13に記載の多結晶シリコン検査方法。 - 前記多結晶シリコンの突出部に照射される光の入射角は、少なくとも43度以上であることを特徴とする請求項13及び請求項14の中からいずれか1項に記載の多結晶シリコン検査方法。
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KR20120025300A (ko) * | 2010-09-07 | 2012-03-15 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 다결정 규소막 검사 장치 및 검사 방법 |
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KR102357012B1 (ko) * | 2016-10-25 | 2022-02-04 | 한국전자통신연구원 | 광 검출 소자 및 그의 제조 방법 |
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US10832635B2 (en) * | 2019-03-12 | 2020-11-10 | Himax Display, Inc. | Display apparatus having display panel and humidity detection method thereof and gamma curve calibration method thereof |
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