JP2005214769A - 圧力センサモジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】一主面に凹部5が形成されているセンサ基板1上で、凹部5の形成領域内に圧電体,IDTを含む圧力検出用素子2を、凹部5の形成領域外に圧電体,IDTを含む参照用素子3を設けたセンサ素子と、圧力検出用素子2の共振周波数に基づいて所定周波数の電気信号を発振する第1発振回路と、参照用素子3の共振周波数に基づいて所定周波数の電気信号を発振する第2発振回路と、第1発振回路からの電気信号と第2発振回路からの電気信号とを比較して変換信号を生成するとともに変換信号を出力するコンパレータと、コンパレータからの変換信号と第2発振回路からの電気信号とを変調して外部に出力する変調回路とを備え、センサ基板1表面の圧力検出用素子2と参照用素子3との間にダンピング材16を配置する。
【選択図】図1
Description
2・・・圧力検出用弾性表面波素子
2a・・・圧力検出用弾性表面波素子のインターデジタルトランスデューサ
2b・・・圧力検出用弾性表面波素子の反射器
3・・・参照用弾性表面波素子
3a・・・参照用弾性表面波素子のインターデジタルトランスデューサ
3b・・・参照用弾性表面波素子の反射器
4・・・封止材
5・・・凹部
6・・・支持基板
7・・・電極パッド
8,9・・・接合用導体
10・・・圧力センサモジュール
12・・・ICチップ
13・・・アンテナ
14・・・樹脂
15・・・アンプ
16・・・ダンピング材
Claims (2)
- 一主面に凹部が形成されているセンサ基板上で、前記凹部の形成領域内に、圧電体及びインターデジタルトランスデューサを含む圧力検出用弾性表面波素子を、前記凹部の形成領域外に、圧電体及びインターデジタルトランスデューサを含む参照用弾性表面波素子を設けたセンサ素子と、
前記圧力検出用弾性表面波素子の共振周波数に基づいて所定周波数の電気信号を発振する第1の発振回路と、
前記参照用弾性表面波素子の共振周波数に基づいて所定周波数の電気信号を発振する第2の発振回路と、
前記第1の発振回路からの電気信号と前記第2の発振回路からの電気信号とを比較して変換信号を生成するとともに、該変換信号を出力するコンパレータと、
前記コンパレータからの変換信号と前記第2の発振回路からの電気信号とを変調して外部に出力する変調回路と、を備えてなる圧力センサモジュールであって、
前記センサ基板上の前記圧力検出用弾性表面波素子と前記参照用弾性表面波素子との間に弾性表面波の伝達を遮断もしくは弾性表面波の強度を低減せしめるダンピング材を配置したことを特徴とする圧力センサモジュール。 - 前記第1の発振回路、前記第2の発振回路、前記コンパレータ及び前記変調回路が単一のICチップ上に集積されており、該ICチップと前記センサ素子とが共通の支持基板上に搭載されていることを特徴とする請求項1に記載の圧力センサモジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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JP2005214769A true JP2005214769A (ja) | 2005-08-11 |
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JP (1) | JP4511206B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008286520A (ja) * | 2007-05-15 | 2008-11-27 | Epson Toyocom Corp | 力検知ユニット、圧電基板の製造方法及び加速度センサ |
CN114076617A (zh) * | 2021-11-09 | 2022-02-22 | 中北大学 | 声表面波温度压力双参数传感装置及其制备方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS50120673A (ja) * | 1974-02-25 | 1975-09-22 | ||
JPS5381281A (en) * | 1976-12-20 | 1978-07-18 | Gould Inc | Power checking instrument |
JPS57196323U (ja) * | 1981-06-05 | 1982-12-13 | ||
JPS6182130A (ja) * | 1984-09-28 | 1986-04-25 | Shimadzu Corp | 表面弾性波圧力センサ |
JPH02216940A (ja) * | 1989-02-17 | 1990-08-29 | Toshiba Corp | 変調器 |
JPH08136383A (ja) * | 1994-11-15 | 1996-05-31 | Yuhshin Co Ltd | 圧力検出装置 |
JP2003303388A (ja) * | 2002-04-11 | 2003-10-24 | Pacific Ind Co Ltd | タイヤ状態監視装置の送信機及びタイヤ状態監視装置 |
JP2003315190A (ja) * | 2002-04-24 | 2003-11-06 | Kyocera Corp | 圧力検出装置用パッケージ |
WO2005052533A1 (ja) * | 2003-11-27 | 2005-06-09 | Kyocera Corporation | 圧力センサ装置 |
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2004
- 2004-01-29 JP JP2004021164A patent/JP4511206B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS50120673A (ja) * | 1974-02-25 | 1975-09-22 | ||
JPS5381281A (en) * | 1976-12-20 | 1978-07-18 | Gould Inc | Power checking instrument |
JPS57196323U (ja) * | 1981-06-05 | 1982-12-13 | ||
JPS6182130A (ja) * | 1984-09-28 | 1986-04-25 | Shimadzu Corp | 表面弾性波圧力センサ |
JPH02216940A (ja) * | 1989-02-17 | 1990-08-29 | Toshiba Corp | 変調器 |
JPH08136383A (ja) * | 1994-11-15 | 1996-05-31 | Yuhshin Co Ltd | 圧力検出装置 |
JP2003303388A (ja) * | 2002-04-11 | 2003-10-24 | Pacific Ind Co Ltd | タイヤ状態監視装置の送信機及びタイヤ状態監視装置 |
JP2003315190A (ja) * | 2002-04-24 | 2003-11-06 | Kyocera Corp | 圧力検出装置用パッケージ |
WO2005052533A1 (ja) * | 2003-11-27 | 2005-06-09 | Kyocera Corporation | 圧力センサ装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008286520A (ja) * | 2007-05-15 | 2008-11-27 | Epson Toyocom Corp | 力検知ユニット、圧電基板の製造方法及び加速度センサ |
CN114076617A (zh) * | 2021-11-09 | 2022-02-22 | 中北大学 | 声表面波温度压力双参数传感装置及其制备方法 |
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