CN111106810B - 压电器件 - Google Patents

Abstract

提供优选的封装件的压电器件。水晶器件(1)具有水晶元件(15)、封装件(21)、感温元件(5)和第二导电性粘接剂(9B)。封装件(21)具有绝缘性的基体(29)和第二安装端子(33B)。基体(29)构成收纳水晶元件(15)的被密闭的空间(29s)。第二安装端子(33B)位于基体(29)的相对于空间(29s)而成为外侧的下表面(29d)。感温元件(5)具有元件端子(41)。第二导电性粘接剂(9B)由包含导电性填料(9f)的热固化性树脂(9e)构成，且被接合于第二安装端子(33B)与元件端子(41)。

Description

压电器件

技术领域

本公开涉及水晶振子或者水晶振荡器等的压电器件。

背景技术

作为压电器件，公知具有所谓的H型的封装件的压电器件。该H型的封装件通过陶瓷或者树脂而一体地形成，具有在上表面设置的凹部和在下表面设置的凹部。在上表面的凹部例如安装将激发电极设置到水晶片的振动元件(水晶元件)。在下表面的凹部安装其他电子元件。其他电子元件例如是热敏电阻或者集成电路元件。

再有，提出替代上述那种H型封装件的构造(专利文献1)。专利文献1的压电器件具有：具有开口的布线基板；被安装于布线基板的上表面，以使得覆盖所述开口的振子；以及被收纳在所述开口且被安装于振子的下表面的电子元件。振子具有振动元件和收纳振动元件的封装件。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-91103号公报

发明内容

期待提供一种优选的封装件的压电器件。

本公开的一方式所涉及的压电器件具有：压电元件；封装件，具有构成收纳所述压电元件的被密闭的空间的绝缘性的基体、和位于所述基体的相对于所述空间而成为外侧的规定面的连接导体；感温部件，具有部件端子，将温度变换为电信号；以及导电性粘接剂，由包含导电性填料的热固化性树脂构成，且被接合至所述连接导体与所述部件端子。

一例中，在所述规定面的俯视下，所述部件端子与所述连接导体相互分离，所述导电性粘接剂具有：元件对应部，与所述部件端子接合；和布线部，将所述元件对应部与所述连接导体连接，所述元件对应部及所述布线部直接接触于绝缘性的所述规定面。

一例中，所述压电器件具有被填充于所述规定面与所述感温部件之间的底部填料。

一例中，所述压电器件还具有布线基板，所述布线基板具有：与所述规定面对置的第一面；所述第一面的背面的第二面；开口，从所述第一面贯通到所述第二面且收纳所述感温部件；安装焊盘，位于所述第一面，与所述连接导体对置并且经由导电性的接合材料而被接合；以及外部端子，位于所述第二面，与所述安装焊盘电连接。

一例中，所述感温部件具有一对所述部件端子，所述封装件具有一对所述连接导体，设置将所述一对部件端子与所述一对连接导体单独地连接的一对所述导电性粘接剂，所述一对导电性粘接剂具有在与所述开口重叠的区域内相对于所述开口的图心而相互点对称的形状。

一例中，所述压电器件具有：金属制的接合材料，在所述安装焊盘与所述连接导体之间，该接合材料被接合于所述安装焊盘，所述导电性粘接剂介于所述连接导体的至少一部分与所述接合材料之间且与两者接合。

一例中，所述压电器件具有：导电性的接合材料，在所述安装焊盘与所述连接导体之间，该接合材料被接合于所述安装焊盘，所述导电性粘接剂具有在所述规定面的俯视下沿着所述连接导体的缘部的至少一部分的第一部分，所述接合材料在所述规定面的俯视下相对于所述第一部分而成为所述连接导体的内侧的位置处被接合于所述连接导体。

一例中，所述封装件在所述规定面具有将一个以上的所述连接导体包括在内的多个安装端子，所述第一部分沿着所述连接导体的外缘之中的该连接导体以外的成为所述安装端子侧的部分的至少一部分。

一例中，在全部所述安装端子的各自中，沿着所述安装端子的外缘之中的成为其他所述安装端子侧的部分，配置被接合于所述部件端子的所述导电性粘接剂的所述第一部分、及未被接合于所述部件端子的其他导电性粘接剂的任一个。

根据上述的结构，能优化封装件。

附图说明

图1是表示实施方式所涉及的水晶器件的概要结构的分解立体图。

图2是图1的II-II线处的剖视图。

图3是图1的水晶器件的振子的仰视图。

图4是以设置在导电性粘接剂的状态来表示的图3的振子的仰视图。

图5是以安装了感温元件的状态来表示的图3的振子的仰视图。

图6是图1的水晶器件的仰视图。

图7是图6的VII-VII线所对应的剖视图。

-符号说明-

1...水晶器件(压电器件)，5...感温元件(感温部件)，9...导电性粘接剂，9B...第二导电性粘接剂(导电性粘接剂)，15...水晶元件(压电元件)，21...封装件，29...基体，29s...空间，29d...基体的下表面(规定面)，33B...第二安装端子(连接导体)，41...部件端子(元件端子)。

具体实施方式

以下，参照附图来说明本公开的实施方式。需要说明的是，以下的说明所使用的图是示意性的附图，附图上的尺寸比率等未必一定要和现实的尺寸比率一致。再有，以使附图相互的关系明确等的目的，为了方便，有时对附图赋予包含D1轴、D2轴及D3轴的正交坐标系。实施方式所涉及的水晶器件也可以将任一方向设为上方或者下方。以下，为了方便有时将D3轴向的正侧作为上方，并使用上表面或者下表面等的用语。另外，为了方便，有时对导电层等的表面(即不是剖面的面)赋予阴影。

(水晶器件的概要结构)

图1是表示本公开的实施方式所涉及的水晶器件1的概要结构的分解立体图。图2是图1的II-II线处的剖视图。需要说明的是，图2中，为了容易明白地表示水晶器件1的结构，也表示从II-II线偏离若干的位置的剖面。

水晶器件1构成为所谓的带感温元件的水晶振子，产生振荡信号等的生成所利用的振动，并且将温度变换为电信号。该电信号，例如通过水晶器件1的外部的电子电路，而被利用于温度变化引起的水晶器件1的频率特性的变化的补偿。

水晶器件1，例如作为整体而大体上呈薄型的长方体状。其尺寸可以适当地设定。例如，在比较小的器件中，长边(D1方向)或者短边(D2方向)的长度为1mm以上且2mm以下，厚度(D3方向)为0.5mm以上且0.8mm以下。

水晶器件1，例如具有水晶振子3(以下，省略「水晶」)、被安装于振子3的感温元件5和安装振子3的布线基板7。再有，如图2所示那样，水晶器件1具有：被利用于将感温元件5安装到振子3等的导电性粘接剂9；用于将振子3安装到布线基板7的接合材料11；以及用于密封感温元件5的底部填料13。

通过向振子3施加交流电压，从而在振子3的内部产生固有振动。该固有振动如上述被利用于振荡信号等的生成。感温元件5将温度变换为电信号。布线基板7在水晶器件1的外部的设备和振子3及感温元件5之间对电信号进行中介。这些的具体的结构例如如下所述。

(振子)

振子3例如具有水晶元件15、收纳水晶元件15的搭载构件17和将搭载构件17密闭的盖19。由搭载构件17及盖19构成振子3的封装件21。

水晶元件15例如具有水晶片23(压电片)、用于向水晶片23施加电压的一对激发电极25、以及用于将水晶元件15安装到搭载构件17的一对引出电极27。

水晶片23例如大体上形成为长方形的板状。水晶片23例如包含AT切割水晶片。一对激发电极25例如在水晶片23的两主面的中央侧以层状设置。一对引出电极27例如被从一对激发电极25引出而被设置在水晶片23的长度方向的一端侧部分。一对激发电极25及一对引出电极27，例如相对于沿水晶片23的长度方向延伸的未图示的中心线而形成为180°旋转对称的形状，以使得水晶元件15的两主面的任一个也可以被作为安装侧。

虽然未特别地图示，但水晶元件可以设为图示的例子以外的公知的各种各样的元件。例如，水晶元件也可以是所谓的音叉型的元件。再者，水晶元件在为具有AT切割水晶片的元件的情况下，既可以是中央部增厚的所谓的台面型的元件，也可以是随着接近于外缘而变薄的所谓的凸面型的元件。还有，AT切割水晶片的平面形状(外缘的形状)也可以是椭圆等的矩形以外的形状。

需要说明的是，本公开中关于水晶片、电极、端子及焊盘等是矩形或者长方形的情况下，只要没有特别说明，就包括可以概括为大体上矩形或者长方形的形状。例如，在严格含义上的矩形或者长方形中角部通过直线或者曲线而被倒角的形状也被包含于矩形或者长方形。

(搭载构件)

搭载构件17，例如具有绝缘性的基体29和在基体29设置的各种导体(例如金属)。各种导体，例如是用于将水晶元件15搭载于搭载构件17的一对搭载焊盘31、用于将振子3安装于布线基板7的多个(在本实施方式中四个)安装端子33、及将一对搭载焊盘31与四个安装端子33之中的两个连接的未图示的布线导体。

需要说明的是，本实施方式的搭载构件17不具有用于安装感温元件5的焊盘。其中，搭载构件17也可以具有那样的焊盘。

基体29，例如通过陶瓷而一体地形成，其形状是具有收纳水晶元件15的凹部(空间29s)的箱状。基体29例如具有平板状的基板部29a和被重叠于基板部29a的框部29b，由此，构成凹部。

一对搭载焊盘31，例如在基体29的凹部底面(基板部29a的空间29s侧的主面)以层状设置。再有，一对搭载焊盘31，例如沿着凹部底面的四边之中的一条短边排列。搭载焊盘31的平面形状及面积可以适当地设定。图示的例子中，一对搭载焊盘31被设为相互相同的结构，再者，各搭载焊盘31的平面形状被设为具有与基板部29a的四边平行的四边的矩形状。

多个安装端子33，例如在基板部29a的与空间29s相反侧的主面(下表面29d)的四角以层状设置。安装端子33的平面形状及面积可以适当地设定。例如，如后述的图3所示那样，多个安装端子33(33A及33B)被设为相互相同的结构，各安装端子33的平面形状被设为大体上具有与布线基板7的四边平行的四边的矩形状。安装端子33之中的一个也可以形成用于识别振子3的朝向的切口。

将搭载焊盘31与安装端子33连接的未图示的布线导体，例如由在基板部29a的空间29s侧的主面形成的层状导体、及将基板部29a贯通的过孔导体构成。层状导体也可以设置于基板部29a的内部，另外，也能设置于基板部29a的与空间29s相反侧的主面(下表面29d)。

一对引出电极27与一对搭载焊盘31通过一对凸块35(图2)而被接合，由此水晶元件15如悬臂梁的那样被固定于搭载构件17，并且与搭载构件17电连接。需要说明的是，凸块35例如包含将导电性填料混合到热固化性树脂而得的导电性粘接剂。

盖19例如包含金属。盖19与搭载构件17的框部29b接合，由此空间29s被密闭。空间29s内例如被设为真空，或者被封入适当的气体(例如氮)。

盖19及搭载构件17的接合可以通过适当的方法来进行。例如，在框部29b的盖19侧的面，形成包含金属的框状的第一接合用图案37。另一方面，在盖19的框部29b侧的面，形成包含金属的框状的第二接合用图案39。而且，两者通过接缝焊接而被接合，由此盖19及搭载构件17被相互接合。

(感温元件)

感温元件5例如由电气特性(例如电阻值)根据温度变化而变化的元件构成。作为上述那样的元件，例如能够列举热敏电阻、测温电阻器及二极管。感温元件5例如形成为大体长方体状，在其两端具有一对元件端子41。元件端子41在感温元件5的长方体形状中至少在与基板部29a对置的面露出。图示的例子中，元件端子41在长方体的长度方向的各端部遍及上下表面、侧面及端面这5面地形成。

(布线基板)

布线基板7可以设为例如与刚性式的印刷布线基板同样的结构。例如，布线基板7具有绝缘基板43和在绝缘基板43设置的各种导体(例如金属)。各种导体，例如是用于将振子3安装到布线基板7的多个(在本实施方式中四个)安装焊盘45、用于将布线基板7(水晶器件1)安装到未图示的电路基板的多个(在本实施方式中四个)外部端子47、及将多个安装焊盘45与多个外部端子47连接的布线导体(附图标记省略)。需要说明的是，虽然未特别地图示，但布线基板7也可以具有使外部端子47及安装焊盘45露出的同时覆盖绝缘基板43的阻焊剂。

绝缘基板43例如由玻璃环氧材料构成。在绝缘基板43(布线基板7)，形成将该绝缘基板43从上表面43a向下表面43b贯通的开口43h。在该开口43h收纳感温元件5(严格来说感温元件5的下方侧的一部分)。

绝缘基板43的外缘及开口43h的平面形状及大小可以适当地设定。图示的例子中，绝缘基板43的外缘的平面形状为矩形。绝缘基板43的外缘所成的区域，例如在俯视下被设为振子3收敛的宽广度。再有，图示的例子中，开口43h的平面形状是将绝缘基板43的短边方向作为长度方向的椭圆状(没有必要是数学中所称的椭圆)。需要说明的是，开口43h的平面形状，除此之外，例如可以设为圆形状、将绝缘基板43的长度方向作为长度方向的椭圆状、具有与绝缘基板43的四边平行的四边的矩形或者其他多边形。

多个安装焊盘45例如在绝缘基板43的上表面的四角侧以层状设置，且包围开口43h。多个外部端子47例如在绝缘基板43的下表面的四角以层状设置，且包围开口43h。将多个安装焊盘45与多个外部端子47连接的布线导体(附图标记省略)，例如由位于形成在绝缘基板43的四角的凹部(侧槽)的内面的层状导体构成。需要说明的是，布线导体也可以在上述那样的层状导体的基础上，或者取而代之，由在上下将绝缘基板43贯通的过孔导体亦或通孔导体、及/或者位于开口43h的内周面的层状导体构成。

安装焊盘45及外部端子47的平面形状及面积可以适当地设定。图示的例子中，多个安装焊盘45被设为相互相同的结构。各安装焊盘45的平面形状被设为在具有大体上与布线基板7的四边平行的四边的矩形中通过沿着开口43h的曲线而将一个角部切掉的形状。再有，如后述的图6所示那样，多个外部端子47(47A及47B)例如被设为相互相同的结构。各外部端子47的平面形状及大小被设为大体上和安装焊盘45的平面形状及大小同样。需要说明的是，安装焊盘45及外部端子47的平面形状也可以是未通过开口43h切掉的形状。再者，外部端子47之中的一个也可以形成用于识别水晶器件1的朝向的切口。

(导电性粘接剂)

图3是振子3(在别的观点中，搭载构件17、基体29或者基板部29a)的仰视图。图4是以设置了导电性粘接剂9(9A及9B)的状态来表示的振子3的仰视图。图5是以安装了感温元件5的状态来表示的振子3的仰视图。图6是水晶器件1的仰视图。再有，图7是图6的VII-VII线所对应的剖视图，还相当于图2的区域R7的放大图。

根据图3及图4的比较可以理解，导电性粘接剂9(9B)在搭载构件17的下表面，从搭载构件17的与安装端子33(33B)重叠的位置起，向安装端子33的外侧延伸并与搭载构件17的基体29的下表面29d直接重叠。而且，根据图5～图7可以理解，感温元件5的元件端子41被接合至导电性粘接剂9之中的与下表面29d直接重叠的部分。具体地说，如下所述。

如图3等所示那样，振子3的四个安装端子33具有一对第一安装端子33A和一对第二安装端子33B。

振子3中，一对第一安装端子33A被电连接于一对搭载焊盘31(别的观点中为被安装到一对搭载焊盘31的水晶元件15)。而且，第一安装端子33A有助于将水晶元件15电连接至振子3的外部的电路构件(在此为布线基板7)。另一方面，一对第二安装端子33B例如在振子3内特别是相对于元件等而未被连接地独立。一对第二安装端子33B有助于将感温元件5电连接至不同于振子3的电路构件(在此为布线基板7)。

需要说明的是，根据水晶器件1的结构，可以向一对第一安装端子33A的一方、及/或者一对第二安装端子33B的一方提供基准电位。被提供基准电位的安装端子33可以连接于振子3内的适当的导体。例如，在盖19包含金属的情况下可以连接于该盖19。再有，在振子3设置屏蔽件的情况下可以连接于该屏蔽件。还有，也可以间被提供基准电位的第一安装端子33A与被提供基准电位的第二安装端子33B连接。

在一对第一安装端子33A及一对第二安装端子33B被分配给振子3的下表面29d的四角的情况下，可以适当地设定各端子位于四角之中的哪一个。图示的例子中，一对第一安装端子33A位于一对对角，一对第二安装端子33B位于一对对角。其中，也可以一对第一安装端子33A彼此(或者一对第二安装端子33B彼此)位于一条长边的两端，或位于一条短边的两端。

如图4所示那样，配置在多个位置的导电性粘接剂9具有被接合于第一安装端子33A的第一导电性粘接剂9A和被接合于第二安装端子33B的第二导电性粘接剂9B。第二导电性粘接剂9B如上述，有助于感温元件5向振子3的安装。第一导电性粘接剂9A虽然能省略，但通过被设置，从而起到后述的各种各样的效果。

导电性粘接剂9如在图7的纸面左上示意性地所示那样，由包含导电性填料9f的热固化性树脂9e构成。导电性填料的材料、颗粒直径及填充率以及热固化性树脂的材料等可以设为公知的各种各样的材料、参数。另外，导电性粘接剂9的材料既可以和用于激昂水晶元件15安装到搭载构件17的凸块35的材料相同，也可以不同。

导电性粘接剂9既可以遍及后述的多个部位而设为大体一样的厚度，也可以根据部位而设为不同的厚度。本实施方式的说明中，以大体一样的厚度的情况为例。导电性粘接剂9的厚度的具体的值可以适当地设定。

如图4及图5所示那样，第一导电性粘接剂9A及第二导电性粘接剂9B分别例如具有与安装端子33重叠的端子对应部9a。第二导电性粘接剂9B进一步具有：与感温元件5(元件端子41)接合的元件对应部9b；以及将元件对应部9b与端子对应部9a连接的布线部9c。

端子对应部9a例如沿着安装端子33的外缘的至少一部分。图示的例子中，端子对应部9a沿着安装端子33的外缘(四边)之中的成为其他安装端子33侧的部分(两边)。更详细的是，在本实施方式中，在振子3的矩形状的下表面29d的四角设置安装端子33，各安装端子33具有与下表面29d的四边平行的四边。而且，端子对应部9a具有：沿着安装端子33的四边之中的、成为下表面29d的短边方向的中央侧的一边的第一外缘对应部9aa；以及沿着成为下表面29d的长度方向的中央侧的一边的第二外缘对应部9ab。

第一外缘对应部9aa及第二外缘对应部9ab，例如遍及各边的大体全长(例如9成以上)。安装端子33的一边和沿着该一边的外缘对应部的长度方向的端部(短边)既可以一致，也可以任一个比另一方更延伸而出。此外，安装端子33的一边和沿着该一边的外缘对应部的侧面(长边)既可以一致，也可以任一个向外侧偏离。

外缘对应部(9aa及9ab)既可以如图示的例子那样以恒定的宽度延伸，也可以一边使宽度变化一边延伸。外缘对应部的宽度的具体的值可以适当地设定。例如，外缘对应部的宽度可以设为安装端子33的最小径(短边的长度)的1/20以上、1/10以上、1/5以上或者1/3以上，还可以设为1/2以下、1/3以下、1/5以下或者1/10以下，上述的下限与上限，只要不矛盾，就能适当地被组合。

在外缘对应部沿着安装端子33的边的情况下，外缘对应部没有必要是相对于宽度(与安装端子33的边正交的方向的长度)而具有足够的长度(与安装端子33的边平行的长度)的形状(长条形状)。例如，外缘对应部也可以接近于正方形或者圆形。当然，外缘对应部也可以是长条形状，例如在外缘对应部中，长度可以设为宽度的1.5倍以上、2倍以上或者5倍以上。

元件对应部9b的俯视下的位置、形状及大小，只要元件对应部9b的至少一部分与感温元件5的元件端子41的至少一部分重叠，就可以设为适当的位置、形状及大小。例如，一对元件对应部9b的排列方向既可以是振子3的下表面29d的短边方向(图示的例子)，也可以是下表面29d的长度方向，还可以是其他方向。再者，例如，各元件对应部9b的平面形状可以设为椭圆状(图示的例子)、圆形或者多边形(例如矩形)。各元件对应部9b的面积既可以比元件端子41的俯视下的面积小，也可以是同等的，还可以比其大。

布线部9c的位置、形状及大小可以适当地设定。图示的例子中，布线部9c以将元件对应部9b与端子对应部9a最短连结的路线被设置。别的观点中，布线部9c的整体为直线状。再者，元件对应部9b(其至少一部分)位于安装端子33之间，该安装端子位于振子3的下表面29d的长度方向两侧，布线部9c与上述长度方向平行地延伸。需要说明的是，布线部9c和图示不同，既可以如L字状那样具有弯曲的部分，也可以在下表面29d的短边方向或者对角线方向以直线状延伸。布线部9c既能以恒定的宽度延伸，又能一边使宽度变化一边延伸。再有，布线部9c的宽度既可以和端子对应部9a及/或者元件对应部9b的宽度不同，也可以是相同的。图示的例子中，元件对应部9b相对于布线部9c的宽度(D2方向)而被加宽，由此成为焊盘状。

在本实施方式中，端子对应部9a、元件对应部9b及布线部9c被设为能相互区别的形状。其中，这些没有必要具有能相互区别的平面形状。例如，元件对应部9b及布线部9c也可以被设为相互相同的宽度(图示的例子中为D2方向的长度)，并且以串联的方式被连结，无法从平面形状来区别两者的边界。需要说明的是，即便是该情况下，也可以通过将与元件端子41接合的部分作为元件对应部9b，将与安装端子33接合的部分作为端子对应部9a，将两者相连结的部分作为布线部9c，从而对第二导电性粘接剂9B的各部进行分类。在本实施方式的说明中，为了方便，基于平面形状，来区别端子对应部9a、元件对应部9b及布线部9c。

一对第一导电性粘接剂9A，例如除了一对第一安装端子33A的位置及朝向的不同引起的不同以外，被设为相互相同的结构(形状及大小等)。同样地，一对第二导电性粘接剂9B，例如除了一对第二安装端子33B的位置及朝向的不同引起的不同以外，被设为相互相同的结构。

更详细的是，在本实施方式中，一对第一导电性粘接剂9A被设为相对于振子3的下表面29d的图心G1(中心)而相互点对称的形状(包括位置及大小)。同样地，一对第二导电性粘接剂9B被设为相对于图心G1而相互点对称的形状(包括位置及大小)。

若确认性地记载的话，图心是相对于通过该点的任意的轴的剖面来说一阶力矩为0的点。再有，在此所称的点对称，例如可以设为旋转了180°时，一方的导电性粘接剂9的规定比例以上的面积和另一方的导电性粘接剂9的规定比例以上的面积重叠、并且所述规定比例为80％、90％或者95％的状态。关于在本公开中所描述的其他点对称，也是同样的。

需要说明的是，与图示的例子不同，一对第一导电性粘接剂9A彼此、及/或者一对第二导电性粘接剂9B彼此也可以不具有针对图心G1而点对称的形状。例如，一对第一导电性粘接剂9A彼此(或者一对第二导电性粘接剂9B彼此)既可以具有针对与图心G1不同的对称点而点对称的形状，也可以具有相对于振子3的下表面29d的中心线等(与下表面29d的短边方向或者长度方向平行)而线对称的形状，还可以不具有那样的对称性。

如图6所示那样，在本实施方式中，振子3的下表面29d的图心G1和布线基板7的图心、布线基板7的开口43h的图心及感温元件5的图心一致，另外，虽然未特别地图示，但也和水晶元件15的图心一致。在此所称的图心一致的状态，例如可以设为图心彼此的偏离少于下表面29d的短边的长度的20％、少于10％或者少于5％的状态。

如上述，由于图心一致，故具有针对振子3的下表面29d的图心G1而相互点对称的形状的一对第二导电性粘接剂9B，在与开口43h重叠的区域内，具有针对开口43h的图心而点对称的形状。需要说明的是，以下图心G1有时作为开口43h的图心而提及。

导电性粘接剂9之中的与开口43h重叠的区域，可以设为适当的范围。图示的例子中，导电性粘接剂9之中的、元件对应部9b的全部、布线部9c的大致全部(例如9成以上)及端子对应部9a的一部分与开口43h重叠。当然，也可以和图示的例子不同，相对于开口43h而言，元件对应部9b的一部分与开口43h不重叠，或者布线部9c的全部重叠，或者布线部9c的大致全部(例如9成以上)亦或全部不重叠，或者端子对应部9a的比较宽的范围(例如端子对应部9a的面积的1/2以上)重叠。

(接合材料)

图2及图7所示的、将振子3的安装端子33与布线基板7的安装焊盘45连接的接合材料11是金属制的。例如，接合材料11可以被设为焊料。焊料既可以是所谓的狭义的焊料(Pb-Sn合金)，也可以是所谓的无铅焊料。作为无铅焊料，能够列举Sn-Ag-Cu系、Sn-Zn-Bi系、Sn-Cu系或者Sn-Ag-In-Bi系等的各种各样的合金。还有，接合材料11也可以由纯金属构成。接合材料11当然也可以包含焊剂等的金属以外的成分。如果根据与导电性粘接剂的对比而言，那么金属制的接合材料11不具有包含树脂的母材，是金属本身相互结合而成。

接合材料11被接合至安装端子33与安装焊盘45。进而，接合材料11被接合至导电性粘接剂9之中的、与安装端子33重叠的部分(端子对应部9a)的至少一部分。即，安装端子33及安装焊盘45在相互对置的区域的一部分中仅通过接合材料11而被接合，在其他一部分中，通过依序介于两者的对置方向的导电性粘接剂9与接合材料11而被接合。

接合材料11与导电性粘接剂9的端子对应部9a重叠的面积可以适当地设定。例如，接合材料11既可以与端子对应部9a的全部重叠，也可以与一部分重叠。再有，接合材料11与端子对应部9a在安装端子33上重叠的面积，相对于安装端子33的面积(或者接合材料11向安装端子33上的投影面积)，可以设为1/20以上、1/10以上、1/5以上、1/3以上、1/2以上或者3/4以上，还可以设为1倍以下、3/4以下、1/2以下、1/3以下或者1/5以下或者1/10以下，所述下限与上限只要不矛盾，就可以适当地组合。

还有，也可以适当地设定接合材料11的最大厚度(安装端子33与安装焊盘45的距离)所对应的导电性粘接剂9的厚度。例如，导电性粘接剂9的厚度可以设为接合材料11的厚度的1/20以上、1/10以上、1/5以上、1/3以上或者1/2以上，还可以设为3/4以下、1/2以下、1/3以下或者1/5以下，所述下限与上限只要不矛盾，就可以适当地组合。

接合材料11相对于安装端子33的、直接性的及经由导电性粘接剂9的间接性的接合面积(大体上接合材料11向安装端子33上的投影面积)可以适当地设定。例如，该面积和安装端子33的面积大体同等(例如为9成以上)。其中，接合材料11相对于安装端子33的直接性的及间接性的接合面积也可以比较小。例如，该面积也可以被设为安装端子33的面积的7成以下或者5成以下。该情况下，接合材料11也可以使相对于导电性粘接剂9的重叠比较小。同样地，接合材料11相对于安装焊盘45的接合面积，相对于安装焊盘45的面积，既可以设为大体同等(例如为9成以上)，也可以设为比较小(例如7成以下或者5成以下)。

(底部填料)

底部填料13例如包含热固化性树脂(例如环氧树脂)。底部填料13也可以包含填料。作为填料，例如能够列举与树脂相比热膨胀系数低的材料(例如SiO₂)。除此以外，例如也可以添加与树脂相比热传导率低的或者高的填料，以作为热传导率的调整用。

底部填料13被填充于振子3的下表面29d与感温元件5之间，并与这些紧贴。底部填料13也紧贴于第二导电性粘接剂9B及元件端子41的未被相互接合的部分的至少一部分。底部填料13既可以被设置成将感温元件5的侧面覆盖到适当的高度为止，也可以设置成不只是覆盖感温元件5的侧面、还覆盖感温元件5的顶面(-D3侧的面)。

对于底部填料13而言，例如扩展到感温元件5的周围的部分到达开口43h的内周面，至少在该内周面附近，介于振子3与布线基板7之间且与这些部件紧贴。再者，上述那样的紧贴例如遍及开口43h的整周上地进行。因此，开口43h经由振子3与布线基板7的间隙、但并未通往外部(振子3及布线基板7的外缘的外侧)。其中，底部填料13也能以开口43h经由振子3与布线基板7的间隙而通向外部的方式配置。

(水晶器件的制造方法)

水晶器件1的制造方法，基本上可以设为和公知的各种各样的方法同样。其中，在水晶器件1的制造方法中，进行：在振子3的下表面29d设置导电性粘接剂9的工序；感温元件5配置于被设置在下表面29d的导电性粘接剂9上的工序；以及将导电性粘接剂9加热并使其固化的工序。

在振子3的下表面29d设置导电性粘接剂9的工序的时期，例如是搭载构件17的制作后、基于接合材料11的搭载构件17与布线基板7的接合前。因此，该时期既可以是设置凸块35前，也可以是设置凸块35后，既可以是安装水晶元件15前，也可以是安装水晶元件15后，既可以是通过盖19将空间29s密封前，也可以是通过盖19将空间29s密封后。

将感温元件5配置于导电性粘接剂9上的工序的时期，是设置上述的导电性粘接剂9的工序之后。因此，例如配置感温元件5的工序的时期可以设为和上述所列举的设置导电性粘接剂9的工序的各种各样的时期同样。需要说明的是，配置感温元件5的工序的时期，无需紧接于设置导电性粘接剂9的工序的时期之后，也可以在两工序之间进行其他工序。其中，可以在设置了导电性粘接剂9后、将感温元件5配置于导电性粘接剂9上之前，不进行导电性粘接剂9固化那样的工序(例如使包含导电性粘接剂的凸块35固化的工序)。虽然也基于通过接合材料11将搭载构件17与布线基板7接合的工序的具体的方式，但也能在该工序之后，进行经由布线基板7的开口43h而将感温元件5配置于导电性粘接剂9上的工序。

使被配置了感温元件5的导电性粘接剂9固化的工序的时期，是将上述的感温元件5配置于导电性粘接剂9上的工序之后。因此，例如使导电性粘接剂9固化的工序的时期，可以设为和上述所列举的设置感温元件5的工序的各种各样的时期同样。需要说明的是，使导电性粘接剂9固化的工序的时期，无需紧接于将感温元件5配置于导电性粘接剂9上的工序的时期之后，也可以在两工序之间进行其他工序。再有，使导电性粘接剂9固化的工序在两工序之前、或之后进行，以使得在设置了包含导电性粘接剂的凸块35之后、将水晶元件15配置于凸块35上之前不会使凸块35固化。凸块35的固化和导电性粘接剂9的固化在理论上也能同时进行。

需要说明的是，例如与本实施方式不同，在导电性粘接剂9的整体与开口43h重叠的情况下，在通过接合材料11将振子3与布线基板7接合后，也能经由开口43h将导电性粘接剂9设置于振子3的下表面29d，由此安装感温元件5。

作为将导电性粘接剂9设置于振子3的下表面29d的方法，例如能够列举丝网印刷等的印刷法。再者，除此之外，也可以一边使点胶机相对于下表面29d相对移动、一边从点胶机排出导电性粘接剂9。感温元件5的配置方法可以和以往的方法同样，还有，导电性粘接剂9的固化方法也可以模仿凸块35的固化方法来进行。

如上，在本实施方式中，水晶器件1具有水晶元件15、封装件21(搭载构件17)、感温部件(感温元件5)和导电性粘接剂9(第二导电性粘接剂9B)。封装件21具有绝缘性的基体29和连接导体(第二安装端子33B)。基体29构成收纳水晶元件15的被密闭的空间29s。第二安装端子33B位于基体29的、相对于空间29s成为外侧的规定面(下表面29d)。感温元件5具有部件端子(元件端子41)。第二导电性粘接剂9B由包含导电性填料9f的热固化性树脂9e构成，且被接合至第二安装端子33B与元件端子41。

在此，水晶元件15被收纳于已密闭的空间29s，感温元件5位于空间29s的外部。因此，例如水晶器件1的周围的气氛的温度的变化难以传导至水晶元件15，而容易传导至感温元件5。以及/或者，例如感温元件5被安装于搭载构件17的基板部29a的下表面29d。水晶元件15被安装于基板部29a的上表面。下表面29d面向安装水晶器件1的未图示的电路基板，因此感温元件5相比于水晶元件15，更接近所述电路基板。因此，例如在被安装于所述电路基板的其他器件的热经由所述电路基板和外部端子47及/或者所述电路基板上的气氛而向水晶器件1传导时，该热难以传导至水晶元件15，而容易传导至感温元件5。这样热容易传导至感温元件5，由此例如与水晶元件15的温度变化相比较，感温元件5的检测温度有时过于灵敏地反应。该情况下，例如基于感温元件5的检测温度的、水晶元件15的频率特性的温度补偿的精度降低。

另外，以往通过包含金属的焊料来安装感温元件，相对于此，在本实施方式中，通过导电性粘接剂9来安装感温元件5。导电性粘接剂9相比于焊料，热传导率低。因此，例如可减少从水晶器件1的周围的气氛或者安装水晶器件1的电路基板，经由用于安装感温元件5的材料(在本实施方式中为导电性粘接剂9)而向感温元件5传导的热。其结果是，在水晶器件1的周围产生了温度变化时，能够降低水晶元件15的温度与感温元件5的检测温度偏离的可能性。

再有，例如导电性粘接剂9相比于焊料，容易弹性变形，因此难以产生裂缝。其结果是，能够降低裂缝引起的感温元件5的检测灵敏度降低的可能性。

还有，在本实施方式中，在规定面(振子3的下表面29d)的俯视下，部件端子(感温元件5的元件端子41)与连接导体(第二安装端子33B)相互分离。导电性粘接剂9(第二导电性粘接剂9B)具有与元件端子41接合的元件对应部9b，并且具有将元件对应部9b与第二安装端子33B连接的布线部9c。元件对应部9b及布线部9c直接接触绝缘性的下表面29d。

即，水晶器件1(振子3)在下表面29d不具有为了安装感温元件5而与元件端子41对置的焊盘(金属层)、及从该焊盘向第二安装端子33B延伸的布线图案(金属层)。该情况下，例如能够起到与根据上述的导电性粘接剂9与焊料的比较而描述过的传热涉及的效果同样的效果。具体地说，导电性粘接剂9相比于包含金属的布线图案，热传导率低，因此在水晶器件1的外部的温度发生了变化时，难以将其温度传导至感温元件5。其结果是，感温元件5的温度与水晶元件15的温度偏离的可能性降低。

另外，考虑在振子3的下表面29d设置感温元件5的与元件端子41对置的焊盘，该焊盘与元件端子41通过导电性粘接剂9而被接合的方式(该方式也被包含于本公开所涉及的技术。)。与该方式相比较，在本实施方式中，焊盘被消除，与此相应地，能够使感温元件5接近下表面29d。其结果是，例如有利于水晶器件1的低背化。此外，在别的观点中，能够使感温元件5从安装水晶器件1的未图示的电路基板离开。因此，例如虽然基于水晶器件1的周围的温度变化的方式及/或者向水晶器件1的内部的传热的方式等，但能够使从所述电路基板向感温元件5的传热推迟。其结果是，能够使得感温元件5的温度与水晶元件15的温度偏离的可能性降低。

再有，在本实施方式中，水晶器件1具有被填充于规定面(振子3的下表面29d)与感温部件(感温元件5)之间的底部填料13。

该情况下，例如能够将感温元件5的至少一部分与周围的气氛隔热，延长感温元件5的温度达到其周围的气氛的温度为止的时间。因此，在水晶器件1的周围的温度发生了变化时，能够使感温元件5的温度与水晶元件15的温度偏离的可能性降低。

还有，在本实施方式中，水晶器件1具有布线基板7。布线基板7具有第一面(上表面43a)、第二面(下表面43b)、开口43h、安装焊盘45和外部端子47。上表面43a与规定面(振子3的下表面29d)对置。下表面43b是上表面43a的背面。开口43h向上表面43a向下表面43b贯通，且收纳感温部件(感温元件5。其至少一部分)。安装焊盘45位于上表面43a，与连接导体(第二安装端子33B)对置并且经由导电性的接合材料11而被接合。外部端子47位于下表面43b，且与安装焊盘45电连接。

该情况下，例如通过振子3的封装件21与布线基板7的组合，能够实现与所谓的H型封装件类似的封装件。在此，例如考虑作为与布线基板7组合的振子，使用在其下表面29d设置了用于安装感温元件5的布线及焊盘(导体层)的方式(该方式也被包含于本公开所涉及的技术。)。该振子的封装件由于设置有感温元件5用的布线及焊盘，故和不具有感温元件(未与布线基板7组合地以单体作为振子而被流通的元件)的封装件是不同的。其结果是，例如在与布线基板7组合的振子和不具有感温元件的振子中，封装件的制造工艺是不能共用的。可是，在使导电性粘接剂9代替用于将连接导体(第二安装端子33B)与感温元件5连接的布线及焊盘的情况下，在不具有感温元件的振子的封装件，自此之后设置导电性粘接剂9，能够安装感温元件5。即，能够共用封装件的制造工艺。其结果是，例如能够削减水晶器件1的制造成本。

另外，例如在该虚拟性的H型封装件中，因为感温元件5位于水晶元件15的下方(外部端子47侧)，所以相对于安装水晶器件1的电路基板来说能比水晶元件15更接近地配置。在上述那样的方式中，如已经描述过的那样，通过使用导电性粘接剂9，从而使感温元件5的温度与水晶元件15的温度偏离的可能性降低的效果是有效的。

此外，在本实施方式中，感温部件(感温元件5)具有一对部件端子(元件端子41)。振子3的封装件21具有一对连接导体(第二安装端子33B)。设置有将一对元件端子41与一对第二安装端子33B分开连接的一对导电性粘接剂9(第二导电性粘接剂9B)。一对第二导电性粘接剂9B在布线基板7的与开口43h重叠的区域内具有相对于开口43h的图心G1而相互点对称的形状。

该情况下，例如能够使从水晶器件1的外部经由开口43h而接受的热的影响在第二导电性粘接剂9B彼此中是相互同等的。再者，例如在一对第二导电性粘接剂9B固化收缩时，或者因外部的温度变化而变形时，能够减少相对于其变形的图心G1的偏重。其结果是，例如可减少感温元件5相对于开口43h的位置偏移。还有，通常开口43h的图心和振子3的基板部29a的图心大体一致。因此，例如通过如上述减少一对第二导电性粘接剂9B的变形的偏重，从而能减少该变形对基板部29a造成的影响的偏重。其结果是，例如能够降低因来自基板部29a的应力而让水晶元件15的频率特性产生特异性的变化的可能性。

另外，在本实施方式中，水晶器件1在布线基板7的安装焊盘45与振子3的连接导体(第二安装端子33B)之间具有被接合于安装焊盘45的金属制的接合材料11。导电性粘接剂9(第二导电性粘接剂9B)介于第二安装端子33B的至少一部分与接合材料11之间且与两者接合。

该情况下，例如能够使电气导通的可靠性提高。具体地说，如下所述。若对水晶器件1施加冲击，则有可能接合材料11从安装端子33剥离、及/或者将与安装端子33的接触位置作为起点而在接合材料11产生裂缝。另一方面，导电性粘接剂9与接合材料11相比，更能弹性变形，因此与接合材料11相比，能够吸收冲击，从安装端子33剥离、或者产生以与安装端子33的接触位置为起点的裂缝的可能性较低。其结果是，即便在接合材料11与安装端子33直接地被接合的位置处因剥离或者裂缝而导通产生不良，在接合材料11经由导电性粘接剂9而接合于安装端子33的位置处，也能确保导通。

此外，例如由于能减少接合材料11与安装端子33接触的面积，故能减少从布线基板7侧经由接合材料11而向安装端子33传导的热。其结果是，例如能够使得感温元件5及振子3的温度过于灵敏地追随布线基板7的温度变化的可能性降低。

再有，在本实施方式中，水晶器件1在布线基板7的安装焊盘45与振子3的连接导体(第二安装端子33B)之间具有被接合于安装焊盘45的导电性的接合材料11。导电性粘接剂9(第二导电性粘接剂9B)在规定面(振子3的下表面29d)的俯视下具有沿着第二安装端子33B的缘部的至少一部分的第一部分(端子对应部9a)。接合材料11在下表面29d的俯视下在相对于端子对应部9a而成为第二安装端子33B的内侧的位置处与第二安装端子33B接合。

该情况下，例如能够将导电性粘接剂9用作使接合材料11向第二安装端子33B的外侧流出的可能性降低的堤坝。其结果是，例如能够使接合材料11的流出造成的短路的可能性降低。再有，例如导电性粘接剂9容易将安装端子33及接合材料11的热隔热。因此，例如如实施方式那样，通过沿着安装端子33的外缘之中的、相对于接合材料11而成为感温元件5侧的部分设置导电性粘接剂9，从而能够减少从安装端子33及接合材料11向感温元件5传导的热。

还有，在本实施方式中，振子3的封装件21在规定面(振子3的下表面29d)具有包括一个以上的连接导体(第二安装端子33B)的多个安装端子33。第一部分(导电性粘接剂9的端子对应部9a)沿着第二安装端子33B的外缘之中的、成为该第二安装端子33B以外的安装端子33侧的部分的至少一部分。

该情况下，例如能够使安装端子33彼此的短路的可能性降低。其结果是，例如能够缩短安装端子33彼此的距离等而使布线基板7小型化、及/或者增大安装端子33的面积而使导通的可靠性提高。

再者，在本实施方式中，在全部安装端子33的各自中，沿着安装端子33的外缘之中的成为其他安装端子33侧的部分，配置被接合于部件端子(感温元件5的元件端子41)的导电性粘接剂9(第二导电性粘接剂9B)的第一部分(端子对应部9a)、及未被接合于元件端子41的其他导电性粘接剂9(第一导电性粘接剂9A)的任一个。

该情况下，例如沿着上述的安装端子33的外缘设置导电性粘接剂9而带来的效果提高。虽然即便针对未被接合于元件端子41的(用于连接水晶元件15与布线基板7的)第一安装端子33A也设置第一导电性粘接剂9A，但由于第一导电性粘接剂9A可与第二导电性粘接剂9B同时地形成，故不会产生制造工序的增加。即，为了将感温元件5安装于振子3而设置第二导电性粘接剂9B的工序对于未直接与感温元件5相关的第一安装端子33A而言也能有效利用。

需要说明的是，在以上的实施方式中，水晶器件1是压电器件的一例。水晶元件15是压电元件的一例。振子3的下表面29d是规定面的一例。第二安装端子33B是连接导体的一例。感温元件5是感温部件的一例。元件端子41是部件端子的一例。布线基板7的上表面43a及下表面43b是第一面及第二面的一例。第二导电性粘接剂9B的端子对应部9a是第一部分的一例。第二导电性粘接剂9B是被接合于元件端子的导电性粘接剂的一例，第一导电性粘接剂9A是未被接合于元件端子的其他导电性粘接剂的一例。

本公开所涉及的技术未被限定于以上的实施方式，可以通过各种各样的方式来实施。

压电元件未被限定于振子所利用的振动元件。例如，压电元件既可以是SAW(surface acoustic wave)元件等的弹性波元件，也可以是压电振动型的陀螺仪传感器的振动元件。在别的观点中，压电器件未被限定于振子或者振荡器等的生成振荡信号的器件，既可以是如弹性波器件那样对信号进行滤波的器件，也可以是如陀螺仪传感器那样对物理量进行检测的传感器。

压电元件所利用的压电体未被限定于水晶，在别的观点中，未被限定于单晶体。例如，压电体也可以是陶瓷(多晶体)、钽酸锂的单晶体或者铌酸锂的单晶体。

感温部件未被限定于狭义的温度传感器(感温元件，转换器)。例如，感温部件也可以具有对将温度变换后的电信号进行处理的功能。作为处理，例如能列举放大、调制、滤波及基于检测温度的运算。换言之，感温部件也可以是包括感温元件的集成电路元件(IC：Integrated Circuit)。

在压电元件是振子所利用的振动元件的情况下，作为上述的感温部件的IC，也可以包括：向振动元件施加电压来生成振荡信号的振荡电路；基于感温元件检测到的温度来进行振动元件的频率特性的温度补偿的补偿电路。即，压电器件也可以是温度补偿型的振荡器。

在作为上述的感温部件的IC具有振荡电路及补偿电路的情况下，例如，振动元件与IC被连接，IC与布线基板的外部端子被连接。换言之，振动元件与外部端子未被直接连接。再有，从IC的端子(感温部件的部件端子)经由导电性粘接剂而向连接导体(第二安装端子33B)输出的电信号，例如是振荡信号，不是包括温度的信息的信号。根据本例能够理解，在感温部件中根据温度而生成的电信号不一定非要向感温部件的部件端子(在别的观点中为感温部件的外部)输出，也可以在感温部件的内部加以利用。

压电器件未被限定于具有由将压电元件密封的封装件和安装该封装件的布线基板的组合而构成的虚拟性的H型封装件的器件。例如，压电器件也可以具有一体地形成的H型封装件。具体地说，该H型封装件是在实施方式的搭载构件17中在基板部29a的下方追加了框部的结构，在该框部的下表面设置相当于安装端子33的端子。感温部件通过导电性粘接剂而被安装于基板部29a的下表面、即上述框部所围起来的区域，经由导电性粘接剂而与露出到所述围起来的区域的连接导体连接。根据本例能够理解，导电性粘接剂所接合的连接导体可以不是相当于安装端子33的结构。

实施方式中，导电性粘接剂9比金属制的接合材料11更薄，且未直接地被接合于布线基板7的安装焊盘45。其中，导电性粘接剂也可以直接地接合于安装焊盘。此外，该情况下下，安装端子与安装焊盘的接合既可以通过导电性粘接剂和金属制的接合材料并列地进行，也可以去掉金属制的接合材料，而仅通过导电性粘接剂来进行。

实施方式中，导电性粘接剂9被接合到安装端子33的一部分。其中，导电性粘接剂也可以扩展到安装端子33的整面。而且，金属制的接合材料11也可以经由导电性粘接剂而与安装端子33接合。

实施方式中，金属制的接合材料11的至少一部分使导电性粘接剂9介于其间并与安装端子33重叠(接合)。其中，金属制的接合材料也可以被配置成未重叠于导电性粘接剂。例如，接合材料也可以位于相比于实施方式的端子对应部9a更靠安装端子33的内侧的位置。

位于封装件的下表面的安装端子能以比四个更多的数目来设置。例如，也可以沿着封装件的下表面的外缘排列五个以上的安装端子。

Claims (8)

1.一种压电器件，具有：

压电元件；

封装件，具有构成收纳所述压电元件的被密闭的空间的绝缘性的基体、和位于所述基体的相对于所述空间而成为外侧的规定面的连接导体；

感温部件，具有部件端子，将温度变换为电信号；以及

导电性粘接剂，由包含导电性填料的热固化性树脂构成，且被接合至所述连接导体与所述部件端子，

在所述规定面的俯视下，所述部件端子与所述连接导体相互分离，

所述导电性粘接剂具有：

元件对应部，与所述部件端子接合；和

布线部，将所述元件对应部与所述连接导体连接，

所述元件对应部及所述布线部直接接触于绝缘性的所述规定面，

在所述规定面，未设置与所述连接导体连接并且与所述部件端子对置的金属图案。

2.根据权利要求1所述的压电器件，其中，

所述压电器件具有：

底部填料，被填充于所述规定面与所述感温部件之间。

3.根据权利要求1或2所述的压电器件，其中，

所述压电器件还具有布线基板，

所述布线基板具有：

与所述规定面对置第一面；

所述第一面的背面的第二面；

开口，从所述第一面贯通到所述第二面且收纳所述感温部件；

安装焊盘，位于所述第一面，与所述连接导体对置并且经由导电性的接合材料而被接合；以及

外部端子，位于所述第二面，与所述安装焊盘电连接。

4.根据引用权利要求1的权利要求3所述的压电器件，其中，

所述感温部件具有一对所述部件端子，

所述封装件具有一对所述连接导体，

设置将所述一对部件端子与所述一对连接导体单独地连接的一对所述导电性粘接剂，

所述一对导电性粘接剂具有在与所述开口重叠的区域相对于所述开口的图心而相互点对称的形状。

5.根据权利要求4所述的压电器件，其中，

所述压电器件具有：

金属制的接合材料，在所述安装焊盘与所述连接导体之间，被接合于所述安装焊盘，

所述导电性粘接剂介于所述连接导体的至少一部分与所述接合材料之间且与两者接合。

6.根据权利要求4或5所述的压电器件，其中，

所述压电器件具有：

导电性的接合材料，在所述安装焊盘与所述连接导体之间，被接合于所述安装焊盘，

所述导电性粘接剂具有在所述规定面的俯视下沿着所述连接导体的缘部的至少一部分的第一部分，

所述接合材料在所述规定面的俯视下相对于所述第一部分而成为所述连接导体的内侧的位置处被接合于所述连接导体。

7.根据权利要求6所述的压电器件，其中，

所述封装件在所述规定面具有将一个以上的所述连接导体包括在内的多个安装端子，

所述第一部分沿着所述连接导体的外缘之中的该连接导体以外的成为所述安装端子侧的部分的至少一部分。

8.根据权利要求7所述的压电器件，其中，

在全部所述安装端子的各自中，沿着所述安装端子的外缘之中的成为其他所述安装端子侧的部分，配置被接合于所述部件端子的所述导电性粘接剂的所述第一部分、及未被接合于所述部件端子的其他导电性粘接剂的任一个。