JP2005210052A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】シャロートレンチ構造の素子分離領域21により絶縁分離された素子領域としてNウェル22およびPウェル23を有する半導体基板20上にSRAMセルが行列状に複数個配置されたセルアレイを有する半導体装置であって、各メモリセルは、2個のCMOSインバータ11、12の入力ノードおよび出力ノードがクロスカップル接続されてなり、2個のCMOSインバータのそれぞれのゲートノードとNウェル、またはPウェルとの間にそれぞれ接続されたキャパシタC1、C2とを有する。
【選択図】 図1
Description
図1は、本発明の第1の実施形態に係るSRAMのセルアレイに使用されている6トランジスタ構成のSRAMセルの1個分を取り出してビット線対BL、/BLおよびワード線WLとの接続関係を示す等価回路図である。
前述した第1の実施形態では、キャパシタ絶縁膜31としてトレンチ内壁を酸化してゲート酸化膜を形成しており、誘電率があまり高くないピュア酸化(pure-oxide)膜や窒化酸化膜(oxynitride膜)を用いた場合はキャパシタの容量値が少ないという問題がある。
前述した第1の実施形態あるいはその変形例1では、ゲート電極としてポリシリコン32を形成しているが、ゲート電極としてメタル(metal)を用いた変形例2について、以下に説明する。
図18は、本発明の第2の実施形態に係るSRAMのセルアレイに使用されている6トランジスタ型のSRAMセルの1個分を取り出してビット線対BL、/BLおよびワード線WLとの接続関係を示す等価回路図である。
第2の実施形態の変形例1は、前述した第2の実施形態と比べて、キャパシタ絶縁膜の種類を窒化膜に変えて容量を大きくした点が異なり、その他は同じである。
第2の実施形態の変形例2は、前述した第2の実施形態あるいはその変形例1と比べて、ゲート電極およびキャパシタ電極としてメタルを用いることによって容量を大きくした点が異なり、その他は同じである。
図26は、本発明の第3の実施形態に係るSRAMのセルアレイに使用されている6トランジスタ型のSRAMセルの1個分を取り出してビット線対BL、/BLおよびワード線WLとの接続関係を示す等価回路図である。
第3の実施形態についても、前述した第1の実施形態の変形例1あるいは変形例2と同様に、キャパシタ絶縁膜の種類を窒化膜に変えて容量を大きくしたり、ゲート電極およびキャパシタ電極としてメタルを用いることができる。
第4の実施形態は、前述した第1の実施形態と比べて、等価回路は同じであるが、キャパシタの形成位置が異なる。
図33は、第4の実施形態の変形例1に係るSRAMセルのキャパシタC1形成部分の構造の一例を概略的に示している。
図36は、第4の実施形態の変形例2に係るSRAMセルのキャパシタ形成部分の断面構造を概略的に示している。
上記した第4の実施形態についても、前述した第1の実施形態の変形例1あるいは変形例2と同様に、キャパシタ絶縁膜31の種類を窒化膜に変えて容量を大きくしたり、ゲート電極およびキャパシタ電極としてメタルを用いることもできる。
第5の実施形態は、前述した第1の実施形態と比べて、等価回路は同じであるが、キャパシタの形成位置が異なる。
第5の実施形態についても、前述した各実施形態の変形例と同様に、キャパシタ絶縁膜の種類を窒化膜に変えて容量を大きくしたり、ゲート電極およびキャパシタ電極としてメタルを用いたりすることができる。
第6の実施形態は、前述した第3の実施形態と比べて、等価回路は同じであるが、キャパシタの形成位置が異なる。
第6の実施形態についても、前述した各実施形態の変形例と同様に、キャパシタ絶縁膜の種類を窒化膜に変えて容量を大きくしたり、ゲート電極およびキャパシタ電極としてメタルを用いることができる。
第7の実施形態は、前述した第2の実施形態と比べて、等価回路は同じであるが、キャパシタの形成位置が異なる。
第7の実施形態についても、前述した各実施形態の変形例と同様に、キャパシタ絶縁膜の種類を窒化膜に変えて容量を大きくしたり、ゲート電極およびキャパシタ電極としてメタルを用いることができる。
SRAMセルにおいてソフトエラー耐性に必要な容量を得るために、前記第1乃至第7の実施形態の任意の組み合わせを実現することができる。その際、第5乃至第7の実施形態を用いる場合には、寄生トランジスタが形成されないように、ウェルの最適化および凹部の深さには注意が必要である。
Claims (8)
- シャロートレンチ構造の素子分離領域により絶縁分離された素子領域としてNウェルおよびPウェルを有する半導体基板上にスタティック型メモリセルが行列状に複数個配置されたセルアレイを有する半導体装置であって、
前記Nウェル上に形成された負荷用の第1のPチャネル型のMOSFETおよび前記Pウェル上に形成されたドライバ用の第1のNチャネル型のMOSFETのドレイン相互が接続されるとともにゲート相互が接続された第1のCMOSインバータ回路と、
前記Nウェル上に形成された負荷用の第2のPチャネル型のMOSFETおよび前記Pウェル上に形成されたドライバ用の第2のNチャネル型のMOSFETのドレイン相互が接続されるとともにゲート相互が接続され、前記第1のインバータとは互いの入力ノードおよび出力ノードがクロスカップル接続された第2のCMOSインバータ回路と、
前記2個のCMOSインバータ回路のうちの少なくとも一方のCMOSインバータ回路の出力端とビット線との間にドレイン、ソース間が接続され、ゲートがワード線に接続された転送ゲート用NMOSFETと、
前記2個のCMOSインバータ回路の各ゲートノードと前記NウェルおよびPウェルのうちの一方との間にそれぞれ対応して接続された2個のキャパシタ
とを具備することを特徴とする半導体装置。 - 前記2個のキャパシタのうちの一方は、前記第2のPチャネル型のMOSFETのドレイン領域に隣接する素子分離領域に掘り込まれた凹部内で前記Nウェルに片面が接するようにキャパシタ絶縁膜が形成され、その他方の片面に接するように前記凹部内に埋め込まれるともに前記第1のPチャネル型のMOSFETのゲート電極に連なるように導電体が形成されてなり、
前記2個のキャパシタのうちの他方は、前記第1のPチャネル型のMOSFETのドレイン領域に隣接する素子分離領域に掘り込まれた凹部内で前記Nウェルに片面が接するようにキャパシタ絶縁膜が形成され、その他方の片面に接するように前記凹部内に埋め込まれるともに前記第2のPチャネル型のMOSFETのゲート電極に連なるように導電体が形成されてなることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。 - 前記2個のキャパシタのうちの一方は、前記第2のPチャネル型のMOSFETのドレイン領域の先端部付近で先端より手前側に掘り込まれた凹部内で前記Nウェルに片面が接するようにキャパシタ絶縁膜が形成され、その他方の片面に接するように前記凹部内に埋め込まれるともに前記第1のPチャネル型のMOSFETのゲート電極に連なるように導電体が形成されてなり、
前記2個のキャパシタのうちの他方は、前記第1のPチャネル型のMOSFETのドレイン領域の先端部付近で先端より手前側に掘り込まれた凹部内で前記Nウェルに片面が接するようにキャパシタ絶縁膜が形成され、その他方の片面に接するように前記凹部内に埋め込まれるともに前記第2のPチャネル型のMOSFETのゲート電極に連なるように導電体が形成されてなることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。 - シャロートレンチ構造の素子分離領域により絶縁分離された素子領域としてNウェルおよびPウェルを有する半導体基板上にスタティック型メモリセルが行列状に複数個配置されたセルアレイを有する半導体装置であって、
前記Nウェル上に形成された負荷用の第1のPチャネル型のMOSFETおよび前記Pウェル上に形成されたドライバ用の第1のNチャネル型のMOSFETのドレイン相互が接続されるとともにゲート相互が接続された第1のCMOSインバータ回路と、
前記Nウェル上に形成された負荷用の第2のPチャネル型のMOSFETおよび前記Pウェル上に形成されたドライバ用の第2のNチャネル型のMOSFETのドレイン相互が接続されるとともにゲート相互が接続され、前記第1のインバータとは互いの入力ノードおよび出力ノードがクロスカップル接続された第2のCMOSインバータ回路と、
前記2個のCMOSインバータ回路のうちの少なくとも一方のCMOSインバータ回路の出力ノードとビット線との間にドレイン、ソース間が接続され、ゲートがワード線に接続された転送ゲート用NMOSFETと、
前記第1のCMOSインバータ回路のゲートノードと前記Nウェルとの間に接続された第1のキャパシタと、
前記第2のCMOSインバータ回路のゲートノードと前記Nウェルとの間に接続された第2のキャパシタと、
前記第1のCMOSインバータ回路のゲートノードと前記Pウェルとの間に接続された第3のキャパシタと、
前記第2のCMOSインバータ回路のゲートノードと前記Pウェルとの間に接続された第4のキャパシタ
とを具備することを特徴とする半導体装置。 - 前記Nウェルに接続されるキャパシタは、
前記第1のPチャネル型のMOSFETの活性化領域の両側に隣接する素子分離領域にそれぞれ掘り込まれた凹部内で前記Nウェルに片面が接するようにキャパシタ絶縁膜が形成され、前記凹部内に埋め込まれるともに前記第1のPチャネル型のMOSFETの活性化領域をチャネル幅方向に沿って跨いだ状態で前記第1のPチャネル型のMOSFETのゲート電極に連なるように導電体が形成されてなる第1のキャパシタ部と、
前記第2のPチャネル型のMOSFETの活性化領域の両側に隣接する素子分離領域にそれぞれ掘り込まれた凹部内で前記Nウェルに片面が接するようにキャパシタ絶縁膜が形成され、前記凹部内に埋め込まれるともに前記第2のPチャネル型のMOSFETの活性化領域をチャネル幅方向に沿って跨いだ状態で前記第2のPチャネル型のMOSFETのゲート電極に連なるように導電体が形成されてなる第2のキャパシタ部
とを具備することを特徴とする請求項1記載の半導体装置。 - 前記Pウェルに接続されるキャパシタは、
前記第1のNチャネル型のMOSFETの活性化領域の両側に隣接する素子分離領域にそれぞれ掘り込まれた凹部内で前記Pウェルに片面が接するようにキャパシタ絶縁膜が形成され、前記凹部内に埋め込まれるともに前記第1のNチャネル型のMOSFETの活性化領域をチャネル幅方向に沿って跨いだ状態で前記第1のNチャネル型のMOSFETのゲート電極に連なるように導電体が形成されてなる第1のキャパシタ部と、
前記第2のNチャネル型のMOSFETの活性化領域の両側に隣接する素子分離領域にそれぞれ掘り込まれた凹部内で前記Pウェルに片面が接するようにキャパシタ絶縁膜が形成され、前記凹部内に埋め込まれるともに前記第2のNチャネル型のMOSFETの活性化領域をチャネル幅方向に沿って跨いだ状態で前記第2のNチャネル型のMOSFETのゲート電極に連なるように導電体が形成されてなる第2のキャパシタ部
とを具備することを特徴とする請求項1記載の半導体装置。 - 前記凹部の深さは、前記素子分離領域の底から高い位置とされ、寄生のMOSFETが形成されないように設定されていることを特徴とする請求項5または6記載の半導体装置。
- Si基板上にSRAMセルのアレイを形成する際、
前記Si基板にSTI領域およびアクティブエリアを形成する工程と、
SRAMセル領域内のSTI領域のうちで所望のキャパシタを形成する位置のSTI領域から隣接するアクティブエリアを跨ぐ開口を有するレジストパターンを形成し、当該レジストパターンをマスクとして前記Si基板に対して十分に選択比を有する条件でSTI領域内の絶縁膜をSTI領域の底までエッチング除去して凹部を形成する工程と、
前記凹部内のSi側壁に薄膜の酸化膜を形成する工程と、
ゲート電極およびキャパシタ電極となるポリシリコンあるいはメタルを前記凹部内に埋め込むように堆積させた後、ゲート電極をパターニング形成する工程
とを具備することを特徴とする半導体装置の製造方法。
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