JP2005209699A - 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 半導体素子搭載用のダイパッド部1と、ダイパッド部を支持した吊りリード部2と、ダイパッド部の周囲に配列された複数のリード部4と、ダイパッド部上に搭載された半導体素子3と、半導体素子の電極とリード部とを接続した金属細線5と、金属細線の接続領域を封止した封止樹脂6とを備えた半導体装置であって、封止樹脂の周辺部の少なくとも一部の厚みが、半導体素子が搭載された中央部に比較して薄くなっている。チップ周辺部の樹脂厚みを薄くして、チップ周辺部とチップ中央部との樹脂の流れ込む速度を均一にすることで、ダイパッド部の近傍の封止樹脂中にボイドの発生のない樹脂封止型半導体装置を実現できる。
【選択図】 図1
Description
以上の実施形態のように半導体装置の樹脂封止を一括成形することにより生産性が向上させることができる。
1a 突出部
2 吊りリード部
3 半導体素子
4a 第1のリード部
4b 第2のリード部
5 金属細線
6 封止樹脂
7 多層基板
8 外部電極端子
9 接着剤
10 樹脂ゲート
11 カル
12 ランナー
13 凸金型
14 凹金型
101 ダイパッド部
102 半導体素子
103 インナーリード部
104 金属細線
105 封止樹脂
106 外部端子
Claims (5)
- 半導体素子搭載用のダイパッド部と、前記ダイパッド部を支持した吊りリード部と、前記ダイパッド部の周囲に配列された複数のリード部と、前記ダイパッド部上に搭載された半導体素子と、前記半導体素子の電極と前記リード部とを接続した金属細線と、前記金属細線の接続領域を封止した封止樹脂とを備えた半導体装置であって、前記封止樹脂の周辺部の少なくとも一部の厚みが、前記半導体素子が搭載された中央部に比較して薄くなっていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
- 外部電極端子を底面に有し、前記外部電極端子と電気的に接続した複数の電極を上面に有した複数の導電体からなる多層基板と、前記多層基板上に実装された半導体素子と、前記多層基板上面の複数の電極と前記半導体素子とを接続した金属細線と、前記多層基板上面と前記半導体素子と前記金属細線とを封止した封止樹脂とを備えた半導体装置であって、前記封止樹脂の周辺部の少なくとも一部の厚みが、前記半導体素子が搭載された中央部に比較して薄くなっていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
- 複数の半導体素子が搭載される請求項1または2記載の樹脂封止型半導体装置。
- 前記封止樹脂の中央部から周辺部を結ぶ稜線が金属細線の角度と平行になるようにした請求項1または2記載の樹脂封止型半導体装置。
- 金属板よりなるフレーム枠内に設けられた半導体素子搭載用のダイパッド部と、前記フレーム枠より延出した先端部で前記ダイパッド部の各角部を支持する吊りリード部と、前記フレーム枠より延出した先端部が前記ダイパッド部に対向して配列された複数のリード部とからなるリードフレームを用意する工程と、前記リードフレームの前記ダイパッド部上に半導体素子を搭載する工程と、前記ダイパッド部上に搭載した前記半導体素子の電極と前記リードフレームのリード部とを金属細線により接続する工程と、前記リードフレームの下面側に封止シートを配置して少なくとも前記リード部、ダイパッド部の底面に前記封止シートを密着させる工程と、前記リードフレームの上面側を封止樹脂により樹脂封止する工程とを含み、前記樹脂封止の際に外殻全体を構成する凹形部と周辺部の厚みを薄くする凸形部とを有する金型を用いて、樹脂充填注入方向に対し、封止樹脂の周辺部の少なくとも一部に前記凸形部を配置し、前記金属細線の接続領域を封止することを特徴とする樹脂封止型半導体装置の製造方法。
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JP2004011845A JP2005209699A (ja) | 2004-01-20 | 2004-01-20 | 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 |
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JP (1) | JP2005209699A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10872853B2 (en) | 2016-04-11 | 2020-12-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Module |
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2004
- 2004-01-20 JP JP2004011845A patent/JP2005209699A/ja active Pending
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US10872853B2 (en) | 2016-04-11 | 2020-12-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Module |
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