JP2005206882A - 非導電性母材表面でのメタルマスク製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】
非導電性の母材上で電鋳法によりメタルマスクを製造する方法を提供する。
【解決手段】
ガラス又はセラミック製の母材の表面にパラジウム化合物を分散させている樹脂を塗布しフォトリソグラフィー技術により多数の微細なメッシュ形状のパターンのみ該樹脂を残した後、加熱して樹脂中にパラジウム金属を形成させ、樹脂表面をプラズマエッチング処理してパラジウム金属露出活性化表面とし、その上に無電解メッキによりメタルマスクとする金属の層を形成し、樹脂を分離して薄い金属メッシュフィルム状のメタルマスクを得ることからなる。
【選択図】図1
非導電性の母材上で電鋳法によりメタルマスクを製造する方法を提供する。
【解決手段】
ガラス又はセラミック製の母材の表面にパラジウム化合物を分散させている樹脂を塗布しフォトリソグラフィー技術により多数の微細なメッシュ形状のパターンのみ該樹脂を残した後、加熱して樹脂中にパラジウム金属を形成させ、樹脂表面をプラズマエッチング処理してパラジウム金属露出活性化表面とし、その上に無電解メッキによりメタルマスクとする金属の層を形成し、樹脂を分離して薄い金属メッシュフィルム状のメタルマスクを得ることからなる。
【選択図】図1
Description
本発明は、ガラス又はセラミック製の母材の表面で薄い金属メッシュフィルム状のメタルマスクを形成する方法に関する。
電鋳法によりメタルマスクなどの精密金属部品を形成する方法では、導電性母材の表面又は母材の表面を導電性とした後の表面にレジストを塗布しフォトリソグラフィー技術により所定のパターンのみレジストが残るようにし、次にメタルマスクとする金属の層を形成する方法が行われている。例えば下記特許文献参照。
特開2001-254193号公報
一方、シプレイ社のインタービア(InterVia:商標)パラジウム化合物含有プライマー樹脂を用い、基体表面にそのパラジウム化合物含有樹脂を所定のパターンのみ付けて、熱応力により樹脂中のパラジウム化合物をパラジウム金属に変えて、表面をプラズマエッチング処理することにより活性化した表面上に無電解メッキにより金属層を形成することからなる方法が知られている。
非導電性の母材上で電鋳法によりメタルマスクを製造するときは、母材表面に導電性膜を形成する必要があって大掛かりな真空設備が必要となる。一方、上記のシプレイ社のプライマーは、必ずしもレジストとして除去されることが目的とされているものではなく、例えば薄い金属層を表面に付けた状態で種々の用途に用いられている。このような金属と樹脂との複合体は蒸着マスクなどの用途では必ずしも適しているとは言えない。
本発明者は、上に述べた、母材表面にパラジウム化合物含有樹脂を所定のパターンのみ付けて、熱応力により樹脂中のパラジウム化合物をパラジウム金属に変えて、表面をプラズマエッチング処理することにより活性化した表面上に無電解メッキにより金属層を形成することからなる方法を、十分な厚みの金属層を有するメタルマスクの製造に利用できないかどうか鋭意研究を重ね、種々検討した結果満足なメタルマスクを生じることが出来ることを発見し、本発明を完成させた。即ち、本発明は
「ガラス又はセラミック製の母材の表面に樹脂を塗布しフォトリソグラフィー技術により所定のパターンのみ該樹脂が残るようにするが、該樹脂は内部にパラジウム化合物を分散させているものとし、
該樹脂を加熱して該樹脂中に該パラジウム化合物からのパラジウム金属を形成させ、
該樹脂表面をプラズマエッチング処理することにより該樹脂表面をパラジウム金属の露出した活性化表面とし、
該活性化表面を有する該樹脂表面上に無電解メッキにより所望の金属層を形成する、段階を含んでいる方法に於いて、
該パターンを多数の微細なメッシュ形状としたこと、
該金属層を有する樹脂を該金属層と該樹脂とに分離して該金属層を薄い金属メッシュフィルム状のメタルマスクとして得ること
を特徴とする薄い金属メッシュ状のメタルマスクを得る方法。」からなる。
内部にパラジウム化合物を分散させている樹脂としては、前記のシプレイ社のインタービア(InterVia:商標)パラジウム化合物含有プライマー樹脂が挙げられる。このものは表面をプラズマエッチング処理することにより樹脂表面をパラジウム金属の露出した活性化表面とすることが出来る。そしてその活性化表面には無電解メッキにより金属層、例えばニッケル層を形成することが出来る。
「ガラス又はセラミック製の母材の表面に樹脂を塗布しフォトリソグラフィー技術により所定のパターンのみ該樹脂が残るようにするが、該樹脂は内部にパラジウム化合物を分散させているものとし、
該樹脂を加熱して該樹脂中に該パラジウム化合物からのパラジウム金属を形成させ、
該樹脂表面をプラズマエッチング処理することにより該樹脂表面をパラジウム金属の露出した活性化表面とし、
該活性化表面を有する該樹脂表面上に無電解メッキにより所望の金属層を形成する、段階を含んでいる方法に於いて、
該パターンを多数の微細なメッシュ形状としたこと、
該金属層を有する樹脂を該金属層と該樹脂とに分離して該金属層を薄い金属メッシュフィルム状のメタルマスクとして得ること
を特徴とする薄い金属メッシュ状のメタルマスクを得る方法。」からなる。
内部にパラジウム化合物を分散させている樹脂としては、前記のシプレイ社のインタービア(InterVia:商標)パラジウム化合物含有プライマー樹脂が挙げられる。このものは表面をプラズマエッチング処理することにより樹脂表面をパラジウム金属の露出した活性化表面とすることが出来る。そしてその活性化表面には無電解メッキにより金属層、例えばニッケル層を形成することが出来る。
コストのかかる大がかりな真空装置を必要とすることなく非導電性の母材表面でメタルマスク等を電鋳法で製造することが出来る。
研磨により良好な表面精度を容易に得られやすいガラス又はセラミック製の母材を用いることが可能である。
以下、図面を参照して本発明を説明する。図1は本発明の一具体例の方法の各段階を部品の断面図で示す工程図である。
ガラス製母材1の表面にシプレイ社のインタービア(InterVia:商標)パラジウム化合物含有プライマー樹脂2をスピンコーチングにより塗布する。所望の微細メッシュパターンのマスク原版をあてて露光し現像することによりそのパターンのみ樹脂2が残るようにする。次に樹脂2を加熱すると樹脂中に分散されているパラジウム化合物からパラジウム金属が形成されパラジウム金属含有樹脂層3が形成される。次に樹脂層3の表面をプラズマエッチング処理することにより樹脂層3の表面をパラジウム金属の露出した活性化表面4とする。次に樹脂層3の活性化表面4上に無電解メッキにより所望の金属層5を形成する。最後に金属層5を有する樹脂層3をメタルマスク6と樹脂とに分離する。
有機ELを製造する際に用いる蒸着マスクなどの製造に有用である。
1 ガラス製母材
2 パラジウム化合物含有プライマー樹脂
3 パラジウム金属含有プライマー樹脂
4 活性化表面
5 メタルマスクとする金属層
6 メタルマスク
2 パラジウム化合物含有プライマー樹脂
3 パラジウム金属含有プライマー樹脂
4 活性化表面
5 メタルマスクとする金属層
6 メタルマスク
Claims (1)
- ガラス又はセラミック製の母材の表面に樹脂を塗布しフォトリソグラフィー技術により所定のパターンのみ該樹脂が残るようにするが、該樹脂は内部にパラジウム化合物を分散させているものとし、
該樹脂を加熱して該樹脂中に該パラジウム化合物からのパラジウム金属を形成させ、
該樹脂表面をプラズマエッチング処理することにより該樹脂表面をパラジウム金属の露出した活性化表面とし、
該活性化表面を有する該樹脂表面上に無電解メッキにより所望の金属層を形成する、段階を含んでいる方法に於いて、
該パターンを多数の孔を形成するための微細なメッシュ形状としたこと、
該金属層を有する樹脂を該金属層と該樹脂とに分離して該金属層を薄い金属メッシュフィルム状のメタルマスクとして得ること
を特徴とする薄い金属メッシュ状のメタルマスクを製造する方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004014998A JP2005206882A (ja) | 2004-01-22 | 2004-01-22 | 非導電性母材表面でのメタルマスク製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004014998A JP2005206882A (ja) | 2004-01-22 | 2004-01-22 | 非導電性母材表面でのメタルマスク製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2005206882A true JP2005206882A (ja) | 2005-08-04 |
Family
ID=34900603
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2004014998A Pending JP2005206882A (ja) | 2004-01-22 | 2004-01-22 | 非導電性母材表面でのメタルマスク製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005206882A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20140005464A (ko) * | 2012-07-04 | 2014-01-15 | 엘지이노텍 주식회사 | 대면적 표시장치용 메탈마스크의 제조방법 |
-
2004
- 2004-01-22 JP JP2004014998A patent/JP2005206882A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR20140005464A (ko) * | 2012-07-04 | 2014-01-15 | 엘지이노텍 주식회사 | 대면적 표시장치용 메탈마스크의 제조방법 |
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