JP2005203665A - 放熱モジュールの構造およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】少なくとも、複数の放熱フィン21、ヒートパイプ22、ベース板23によって構成する。前記複数の放熱フィン21に貫通孔211,212を設け、そこにヒートパイプ22を貫通させた後、前記ヒートパイプ22と同様の材料であるベース板23と接合することによって、ベース板23は複数の放熱フィン22と接合する必要がなく、前記複数の放熱フィン22に接触させることができ、熱は素早くベース板23からヒートパイプ22へと移動し、さらに複数の放熱フィン22へと移動し放熱される。
【選択図】図3
Description
(2)放熱フィンとベース板の材料は共に銅合金であり、二者は直接溶接される。
ス板が銅合金で、体積が比較的大きいために、放熱モジュールの重量が過重になってしまい、さらに銅質の放熱フィンにより、全体の重量がアルミ金属製のものと比べて600〜700g重くなり、実用的ではない。
請求項1の発明は、放熱モジュールの製造方法であり、その製造工程は、
(A)複数の放熱フィン上にそれぞれ分けて同軸の貫通孔を設け、前記貫通孔の片側には凸出した環縁を形成し、
(B)複数の放熱フィンを平行に配列し、フィンとフィンの間には環縁の幅を持たせ、さらに前記複数の放熱フィンの貫通孔は通道を形成し、
(C)ヒートパイプは前記貫通孔を経由し、前記通道内に貫通させ、前記複数の放熱フィンとヒートパイプを固定し、
(D)ベース板を前記ヒートパイプに接合させ、さらに複数の放熱フィンで構成される表面部分に接触させる
工程であることを特徴とする放熱モジュールの製造方法である。
複数の放熱フィンと、ヒートパイプと、ベース板とから構成され、
前記放熱フィンには、貫通孔が設けられており、
前記ヒートパイプは、複数の放熱フィンに設けられた貫通孔に貫通しており、
前記ベース板は、ヒートパイプと接合しており、さらに前記複数の放熱フィンで構成される表面部分に接触しており、
ベース板とヒートパイプの結合によって、熱をすばやくヒートパイプに移動させ、さらに前記複数の放熱フィンによって放熱させることを特徴とする放熱モジュールの構造である。
複数の放熱フィンと、ヒートパイプと、ベース板とから構成され、
前記放熱フィンには、貫通孔が設けられており、さらに表面には凹溝が設けられており、
前記ヒートパイプは、複数の放熱フィンに設けられた貫通孔に貫通しており、一部分は、前記複数の放熱フィンの凹溝に嵌合されており、
前記ベース板は、ヒートパイプと接合しており、さらに前記複数の放熱フィンで構成される表面部分に接触しており、
ベース板とヒートパイプの接合によって、熱をすばやくヒートパイプに移動させ、さらに前記複数の放熱フィンによって放熱させることを特徴とする放熱モジュールの構造である。
(A)複数の放熱フィン21上にそれぞれ分けて同軸の上部貫通孔211、下部貫通孔212を設け、前記貫通孔211,212の片側には凸出した環縁2111,2121を形成する。
(B)複数の放熱フィン21は平行に配列し、フィンとフィンの間には環縁2111,2121の幅を持たせ、さらに前記複数の放熱フィン21の貫通孔211,212は通道を形成する。
(C)ヒートパイプ22は前記貫通孔211,212を経由し、前記通道内に貫通させ、前記複数の放熱フィン21とヒートパイプ22を固定する。
(D)前記ヒートパイプ22と同一の材料であるベース板23を前記ヒートパイプ22に接続する。
111 貫通孔
12 ベース板
13 ヒートパイプ
21 複数の放熱フィン
211 上部貫通孔
2111 環縁
212 下部貫通孔
2121 環縁
213 流路
214 下部凹部
22 ヒートパイプ
221 湾曲部
23 ベース板
33 ベース板
331 貫通孔
312 凹溝
41 第一組の複数の放熱フィン
411 第一組の複数の放熱フィンにおける貫通孔
4111 第一組の複数の放熱フィンにおける環縁
412 第一組の複数の放熱フィンにおける凹溝
42 第二組の複数の放熱フィン
421 第二組の複数の放熱フィンにおける貫通孔
4211 第二組の複数の放熱フィンにおける環縁
422 第二組の複数の放熱フィンにおける凹溝
423 第二組の複数の放熱フィンおける下部凹部
43 ヒートパイプ
431 湾曲部
432 パイプ上段
433 パイプ中段
434 パイプ下段
Claims (19)
- 放熱モジュールの製造方法であり、その製造工程は、
(A)複数の放熱フィン上にそれぞれ間隔を設けて同軸の貫通孔を設け、前記貫通孔の片側には凸出した環縁を形成し、
(B)複数の放熱フィンを平行に配列し、フィンとフィンの間には環縁の幅を持たせ、さらに前記複数の放熱フィンの貫通孔は通道を形成し、
(C)ヒートパイプは前記貫通孔を経由して前記通道内に貫通させて、前記複数の放熱フィンとヒートパイプを固定し、
(D)ベース板を前記ヒートパイプに接合させると共に、複数の平行に配列された放熱フィンで構成される表面部分に接触させる、
工程からなることを特徴とする放熱モジュールの製造方法。 - 前記工程(D)におけるベース板とヒートパイプ間を接合物質によって接続することを特徴とする請求項1に記載の放熱モジュールの製造方法。
- 前記接合物質の材料は、半田、金、あるいは銀であることを特徴とする請求項2に記載の放熱モジュールの製造方法。
- 前記複数の放熱フィンの材料はアルミであり、前記ベース板とヒートパイプの材料は銅であることを特徴とする請求項1に記載の放熱モジュールの製造方法。
- 放熱モジュールの構造であり、少なくとも、
複数の放熱フィンと、ヒートパイプと、ベース板とから構成され、
前記放熱フィンには、貫通孔が設けられており、
前記ヒートパイプは、複数の放熱フィンに設けられた貫通孔に貫通しており、
前記ベース板は、ヒートパイプと接合すると共に前記複数の放熱フィンで構成される表面部分に接触しており、
ベース板とヒートパイプの結合によって、熱をすばやくヒートパイプに移動させ、さらに前記複数の放熱フィンによって放熱させるようにしてなることを特徴とする放熱モジュールの構造。 - 前記ベース板の面積は、複数の放熱フィンで構成される表面部分よりも小さいことを特徴とする請求項5に記載の放熱モジュールの構造。
- 前記複数の放熱フィンの材料は、アルミであり、前記ヒートパイプとベース板の材料は銅であることを特徴とする請求項5に記載の放熱モジュールの構造。
- 前記複数の放熱フィンで構成される表面部分には下部凹部が設けられており、ベース板を嵌入するのに用いられることを特徴とする請求項5に記載の放熱モジュールの構造。
- 前記ヒートパイプには、少なくとも一つの湾曲部が設けられていることを特徴とする請求項5に記載の放熱モジュールの構造。
- 前記ヒートパイプは複数であることを特徴とする請求項5に記載の放熱モジュールの構造。
- 前記ベース板とヒートパイプ間は、接合物質によって接続されていることを特徴とする請求項5に記載の放熱モジュールの構造。
- 前記接合物質は、半田、金、あるいは銀であることを特徴とする可能な請求項11に記載の放熱モジュールの構造。
- 放熱モジュールの構造であり、少なくとも、
複数の放熱フィンと、ヒートパイプと、ベース板とから構成され、
前記放熱フィンには、貫通孔が設けられており、さらに表面には凹溝が設けられており、
前記ヒートパイプは、複数の放熱フィンに設けられた貫通孔に貫通しており、一部分は、前記複数の放熱フィンの凹溝に嵌合されており、
前記ベース板は、ヒートパイプと接合しており、さらに前記複数の放熱フィンで構成される表面部分に接触しており、
ベース板とヒートパイプの接合によって、熱をすばやくヒートパイプに移動させ、さらに前記複数の放熱フィンによって放熱させるようにしてなることを特徴とする放熱モジュールの構造。 - 前記ベース板の面積は、複数の放熱フィンで構成される表面部分よりも小さいことを特徴とする請求項13に記載の放熱モジュールの構造。
- 前記複数の放熱フィンの材料は、アルミであり、前記ヒートパイプとベース板の材料は銅であることを特徴とする請求項13に記載の放熱モジュールの構造。
- 前記ヒートパイプには、少なくとも一つの湾曲部が設けられていることを特徴とする請求項13に記載の放熱モジュールの構造。
- 前記ヒートパイプは複数であることを特徴とする請求項13に記載の放熱モジュールの構造。
- 前記ベース板とヒートパイプ間は、接合物質によって接続されていることを特徴とする請求項13に記載の放熱モジュールの構造。
- 前記接合物質は、半田、金、あるいは銀であることを特徴とする請求項18に記載の放熱モジュールの構造。
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