JP2005203665A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2005203665A5
JP2005203665A5 JP2004010221A JP2004010221A JP2005203665A5 JP 2005203665 A5 JP2005203665 A5 JP 2005203665A5 JP 2004010221 A JP2004010221 A JP 2004010221A JP 2004010221 A JP2004010221 A JP 2004010221A JP 2005203665 A5 JP2005203665 A5 JP 2005203665A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
fins
heat pipe
base plate
heat radiation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2004010221A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4493350B2 (ja
JP2005203665A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2004010221A priority Critical patent/JP4493350B2/ja
Priority claimed from JP2004010221A external-priority patent/JP4493350B2/ja
Publication of JP2005203665A publication Critical patent/JP2005203665A/ja
Publication of JP2005203665A5 publication Critical patent/JP2005203665A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4493350B2 publication Critical patent/JP4493350B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Claims (10)

  1. 放熱モジュールの製造方法であり、その製造工程は、
    (A)複数のアルミニウム製放熱フィン上に間隔を設けて同軸の貫通孔を設け、前記貫通孔の片側には凸出した環縁を形成し、
    (B)複数の放熱フィンを平行に配列し、フィンとフィンの間には環縁の幅を持たせ、さらに前記複数の放熱フィンの貫通孔は通道を形成し、
    (C)ヒートパイプは前記貫通孔を経由し、前記通道内に貫通させ、前記複数の放熱フィンとヒートパイプを固定し、
    (D)銅製ベース板を前記ヒートパイプに接合させ、さらに複数の放熱フィンで構成される表面部分に接触させる、
    工程からなることを特徴とする放熱モジュールの製造方法。
  2. 前記工程(D)におけるベース板とヒートパイプ間は、半田、金、或いは銀などの材料からなる接合物質によって接続することを特徴とする請求項1に記載の放熱モジュールの製造方法。
  3. 放熱モジュールの構造であり、少なくとも、
    複数のアルミニウム製放熱フィンと、複数の銅製ヒートパイプと、複数の銅製ベース板とから構成され、
    前記放熱フィンには、貫通孔が設けられており、
    前記ヒートパイプは、複数の放熱フィンに設けられた貫通孔に貫通しており、
    前記ベース板は、ヒートパイプと接合しており、さらに前記複数の放熱フィンで構成される表面部分に接触しており、
    ベース板とヒートパイプの結合によって、熱をすばやくヒートパイプに移動させ、さらに前記複数の放熱フィンによって放熱させるようにしてなることを特徴とする放熱モジュールの構造。
  4. 前記ベース板の面積は、複数の放熱フィンで構成される表面部分よりも小さいことを特徴とする請求項3に記載の放熱モジュールの構造。
  5. 前記複数の放熱フィンで構成される表面部分には下部凹部が設けられてベース板を嵌入する箇所を構成しており、また、前記ヒートパイプには、少なくとも一つの湾曲部が設けられていることを特徴とする請求項3に記載の放熱モジュールの構造。
  6. 前記ベース板とヒートパイプ間は、半田、金、或いは銀などの材料からなる接合物質によって接続されていることを特徴とする請求項3に記載の放熱モジュールの構造。
  7. 放熱モジュールの構造であり、少なくとも、
    複数のアルミニウム製放熱フィンと、複数の銅製ヒートパイプと、複数の銅製ベース板とから構成され、
    前記放熱フィンには、貫通孔が設けられており、さらに表面には凹溝が設けられており、
    前記ヒートパイプは、複数の放熱フィンに設けられた貫通孔に貫通しており、一部分は、前記複数の放熱フィンの凹溝に嵌合されており、
    前記ベース板は、ヒートパイプと接合しており、さらに前記複数の放熱フィンで構成される表面部分に接触しており、
    ベース板とヒートパイプの接合によって、熱をすばやくヒートパイプに移動させ、さらに前記複数の放熱フィンによって放熱させるようにしてなることを特徴とする放熱モジュールの構造。
  8. 前記ベース板の面積は、複数の放熱フィンで構成される表面部分よりも小さいことを特徴とする請求項7に記載の放熱モジュールの構造。
  9. 前記ヒートパイプには、少なくとも一つの湾曲部が設けられていることを特徴とする請求項7に記載の放熱モジュールの構造。
  10. 前記ベース板とヒートパイプ間は、半田、金、或いは銀などの材料からなる接合物質によって接続されていることを特徴とする請求項7に記載の放熱モジュールの構造。
JP2004010221A 2004-01-19 2004-01-19 放熱モジュールの構造およびその製造方法 Expired - Fee Related JP4493350B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004010221A JP4493350B2 (ja) 2004-01-19 2004-01-19 放熱モジュールの構造およびその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004010221A JP4493350B2 (ja) 2004-01-19 2004-01-19 放熱モジュールの構造およびその製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2005203665A JP2005203665A (ja) 2005-07-28
JP2005203665A5 true JP2005203665A5 (ja) 2006-01-12
JP4493350B2 JP4493350B2 (ja) 2010-06-30

Family

ID=34823015

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004010221A Expired - Fee Related JP4493350B2 (ja) 2004-01-19 2004-01-19 放熱モジュールの構造およびその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4493350B2 (ja)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100464621C (zh) * 2006-05-12 2009-02-25 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
WO2007142023A1 (ja) * 2006-06-02 2007-12-13 Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki モータ制御装置
KR100790790B1 (ko) 2006-09-14 2008-01-02 (주)셀시아테크놀러지스한국 집적회로용 히트싱크 및 쿨러
TW200830976A (en) * 2007-01-11 2008-07-16 Delta Electronics Inc Heat dissipating apparatus, heat dissipating base and its manufacturing method
TW200821811A (en) * 2008-01-11 2008-05-16 Chung-Shian Huang Heat dissipation device without a base
KR200447710Y1 (ko) * 2008-02-04 2010-02-11 충-시엔 후앙 열파이프를 구비한 개선된 방열기
KR20110033596A (ko) * 2009-09-25 2011-03-31 잘만테크 주식회사 전자부품용 냉각장치
JP5228115B2 (ja) * 2010-01-18 2013-07-03 古河電気工業株式会社 ヒートシンク
JP5373829B2 (ja) * 2011-01-17 2013-12-18 奇▲こう▼科技股▲ふん▼有限公司 散熱モジュールの組合せ方法
CN110227397B (zh) * 2018-03-06 2024-03-29 山东豪迈化工技术有限公司 一种可视流动微反应器

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7467878B2 (en) Heat-dissipating structure having multiple heat pipes for LED lamp
JP4482595B2 (ja) 放熱フィンを有するラジエータの製造方法及びその構造
JP4466644B2 (ja) ヒートシンク
JPH07161883A (ja) ヒートシンク
CA2542169A1 (en) Method and apparatus for fabricating high fin-density heatsinks
JP2006229180A5 (ja)
JP2011228254A (ja) ランプアセンブリー
WO2008037134A1 (en) A heat pipe radiator and manufacturing method thereof
JP2005203665A5 (ja)
JP2009026784A (ja) 放熱部品
KR20130111035A (ko) 진동세관형 히트파이프 방열핀을 접착한 히트싱크
JPH0955457A (ja) ヒートシンクおよびその製造方法
JP4707840B2 (ja) 放熱器及びこの製造方法
KR200451504Y1 (ko) 베이스 패널이 없는 쿨러 모듈
TWI305132B (ja)
JP2005203665A (ja) 放熱モジュールの構造およびその製造方法
CN101636066B (zh) 散热装置
WO2016206374A1 (zh) 蜂窝金属散热器及其加工工艺
TWI398214B (zh) 可擴增散熱面積的散熱鰭片與具有該散熱鰭片的散熱器及其製造方法
JP2006135219A5 (ja)
JP2004319942A (ja) 金属発泡材料を用いたヒートシンク
TWI620497B (zh) 折疊型散熱裝置及其製法
JP2003258170A5 (ja)
KR102427626B1 (ko) 열분해 그라파이트 시트를 구비한 방열 장치 및 방법
TWI422315B (zh) 散熱裝置