CN216820454U - 散热装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种散热装置，包括：均温组件及多个热管；均温组件用以吸收并输出热源产生的热能；多个热管装设于均温组件上，通过多个热管接收并输出所述均温组件传输的热能，每一热管具有相对设置的二个第一侧面及二个第二侧面，第一侧面的长度小于第二侧面的长度且设置第一侧面为受风面；其中，当气流从受风面吹入所述散热装置时，通过受风面降低所述散热装置的风阻。通过本发明能够有效降低散热装置的总受风面积从而降低风阻，进一步提升散热装置的散热效能。

Description

散热装置

技术领域

本发明涉及一种散热装置，具体地说，尤其涉及一种能够降低风阻的立体式散热装置。

背景技术

为了提升对发热元件的散热效率，现有的散热装置大都采用导热板搭配热管的结构，并结合鳍片和风扇来进行散热。

导热板接触于发热元件。热管的热端连接导热板，以及热管的冷端连接散热器，且热管内的毛细结构抵靠于导热板的毛细结构。如此一来，当导热板吸收发热元件的热能时，发热元件的热能会将热管内的工作流体汽化成蒸气。接着，汽化的工作流体自热管的热端流至热管的冷端而通过散热器冷凝回液态工作流体。接着，液态工作流体再通过相抵靠的毛细结构经热管的热端回流至导热板。然而，目前搭配有热管的导热板在散热效率上仍难以有效提升，故如何提升搭配有热管的导热板的散热效率，则为研发人员应解决的问题之一。

另外，在现有技术中，这种结构的散热装置风阻很大从而会直接影响散热装置散热效率且降低了散热装置的使用寿命，这也是研发人员应解决的另一问题

因此，亟需开发一种克服上述缺陷的散热装置。

发明内容

本发明为解决上述技术问题，因而提出一种散热装置，其中，包括：

均温组件，用以吸收并输出热源产生的热能；

多个热管，装设于所述均温组件上，通过多个所述热管接收并输出所述均温组件传输的所述热能，每一所述热管具有相对设置的二个第一侧面及二个第二侧面，所述第一侧面的长度小于所述第二侧面的长度且设置所述第一侧面为受风面；

其中，当气流从所述受风面吹入所述散热装置时，通过所述受风面降低所述散热装置的风阻。

上述的散热装置，其中，多个所述热管沿所述均温组件的宽度方向排列，且相邻的二个所述热管之间的间距大于所述受风面的长度。

上述的散热装置，其中，所述均温组件包括：

底板；

盖板，所述盖板装设于所述底板上，所述底板与所述盖板共同围绕出一导热腔室，所述盖板具有多个穿孔，多个所述热管分别穿过多个所述穿孔，并连接于所述底板。

上述的散热装置，其中，更包含一第一毛细结构，所述第一毛细结构位于所述导热腔室，并叠设于所述底板，多个所述热管与所述第一毛细结构热接触，并通过所述第一毛细结构与所述底板相连。

上述的散热装置，其中，更包含一第二毛细结构，所述第二毛细结构位于所述导热腔室，并叠设于所述盖板。

上述的散热装置，其中，其中所述热管于一开口端具有一缺口，所述热管的一内部空间通过所述缺口与所述导热腔室相连通。

上述的散热装置，其中，所述底板包含：

本体部；

凹陷部，所述凹陷部自所述本体部向内凹陷，多个所述热管部分连接于所述底板的所述本体部，该多个所述热管的另一部分连接于所述底板的所述凹陷部。

上述的散热装置，其中，所述底板更包含多个第一支撑柱，多个所述第一支撑柱凸出于所述凹陷部。

上述的散热装置，其中，该底板更包含多个第二支撑柱，多个所述第二支撑柱凸出于所述本体部，且所述第二支撑柱的直径大于所述第一支撑柱的直径。

上述的散热装置，其中，更包含一散热鳍片，所述散热鳍片安装于所述热管上。

上述的散热装置，其中，更包含一延伸传热结构，所述延伸传热结构与所述底板热接触。

上述的散热装置，其中，所述第一侧面为曲面或平面。

本发明相对于现有技术其功效在于：根据上述实施例的散热装置，通过热管沿均温组件的宽度方向的延伸排列，且将这些热管的长度较小的第一侧面设置为受风面，从而使得气流沿方向F吹向散热装置时，因热管的总受风面积较小而能降低风阻，进一步提升散热装置的散热效能。

以上关于本发明内容的说明及以下实施方式的说明是用以示范与解释本发明的原理，并且提供本发明的专利申请范围更进一步的解释。

附图说明

图1为根据本发明第一实施例所述的散热装置的立体示意图。

图2为图1的散热装置局部元件的分解示意图。

图3为图1的散热装置局部元件的俯视示意图。

图4为图1的散热装置局部元件的剖面示意图。

图5为图4的局部放大示意图。

图6为根据本发明第二实施例所述的散热装置的分解示意图。

图7为图6的散热装置的剖面示意图。

其中，附图标记：

10、10A：散热装置；

100、100A：均温组件；

E：宽度方向；

G：延伸方向；

110、110A：底板；

111、111A：本体部；

112、112A：凹陷部；

113、113A：第一支撑柱；

114、114A：第二支撑柱；

115A：延伸传热结构；

120、120A：盖板；

121、121A：短边；

122、122A：长边；

123、123A：穿孔；

200、200A：热管；

210、210A：开口端；

220、220A：缺口；

300、300A：第一毛细结构；

400、400A：第二毛细结构；

S1：第一侧面；

H1：长度

S2：第二侧面；

H2：长度

500：散热鳍片；

S：导热腔室；

L1、L2：长度；

L3：间距；

F：方向。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地说明，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，但并不作为对本发明的限定。另外，在附图及实施方式中所使用相同或类似标号的元件/构件是用来代表相同或类似部分。

关于本文中所使用的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本创作。

关于本文中所使用的“包含”、“包括”、“具有”、“含有”等等，均为开放性的用语，即意指包含但不限于。

关于本文中所使用的“及/或”，包括所述事物的任一或全部组合。

关于本文中的“多个”包括“两个”及“两个以上”；关于本文中的“多组”包括“两组”及“两组以上”。

某些用以描述本申请的用词将于下或在此说明书的别处讨论，以提供本领域技术人员在有关本申请的描述上额外的引导。

请参阅图1至图2。图1为根据本发明第一实施例所述的散热装置的立体示意图。图2为图1的散热装置局部元件的分解示意图。

本实施例的散热装置10包含均温组件100、多个热管200及多个散热鳍片500；均温组件100用以吸收并输出热源产生的热能；多个热管200装设于均温组件上，通过多个热管200接收并输出均温组件传输的热能，每一热管200具有相对设置的二个第一侧面S1及二个第二侧面S2，所述第一侧面S1的长度H1小于所述第二侧面S2的长度H2且设置所述第一侧面S1为受风面；其中，当气流从所述受风面吹入所述散热装置时，通过所述受风面降低所述散热装置的风阻；多个散热鳍片500安装于热管200上。

其中，均温组件100包含一底板110及一盖板120。盖板120设置于底板110，以令底板110与盖板120共同围绕出一导热腔室S。盖板120具有多个穿孔123。这些热管200分别穿过这些穿孔123，并连接于底板110。

在本实施例中，底板110包含一本体部111及一凹陷部112，凹陷部112自本体部111向内凹陷，这些热管200部分连接于底板110的本体部111，这些热管200的另一部分连接于底板110的凹陷部112。此外，底板110更包含多个第一支撑柱113及多个第二支撑柱114，这些第一支撑柱113凸出于凹陷部112，并支撑于盖板120。第二支撑柱114的直径大于第一支撑柱113的直径。这些第二支撑柱114凸出于本体部111，并支撑于盖板120。如此一来，即能够通过第一支撑柱113与第二支撑柱114的支撑提升均温组件100的结构强度。

底板110的凹陷部112用以热接触于中央处理器、显示芯片等热源，并用以吸收热源所产生的热能。底板110吸收热源所产生的热能后，再转移至热管200，以通过热管200与设置于热管200的散热鳍片500将热源所产生的热能散逸至外界。

在本实施例中，散热鳍片500的数量为多个，但并不以此为限。在其他实施例中，散热鳍片的数量也可以改为单个，或者散热装置亦可无设置散热鳍片。

请参阅图2至图3。图3为图1的散热装置10局部元件的俯视示意图。多个所述热管200沿所述均温组件100的宽度方向E排列，且相邻的二个所述热管200之间的间距L3大于所述受风面的长度H1。

具体地说，多个热管200沿均温组件100的短边121的延伸方向即宽度方向E排列。每一热管200的第一侧面S1例如呈扁平状的平面或椭圆状的曲面，并具有长轴及短轴。长轴的长度L1大于短轴的长度L2，且这些热管200的长轴平行于均温组件100的长边122。均温组件100的短边121的宽度方向E上。这些热管200的任二相邻者的间距L3大于热管200的短轴的长度L2，即这些热管200的任二相邻者的间距L3大于热管200的厚度。

当气流沿方向F吹向散热装置10时，由于热管200的长轴平行于均温组件100的长边122，故热管200的总受风面积较小而能降低风阻，进一步提升散热装置10的散热效能。此外，热管200沿均温组件100的短边121的宽度方向E排列，故热管200的排列数量较少，同样能降低热管200的总受风面积而进一步降低风阻。

在本实施例中，热管200为3*5的数组排列，即除了沿均温组件100的短边121的宽度方向E排列，亦可沿均温组件100的长边122的延伸方向G排列。也就是说，在本实施例中，沿均温组件100的长边122的延伸方向G排列的热管200的数量为多个，但并不以此为限。在其他实施例中，在均温组件的长边的延伸方向G上的热管的数量也可以仅为单个。也就是说，原本沿均温组件的长边的延伸方向G排列的多个热管亦可由单一片结构取代。

请参阅图2至图5。图4为图1的散热装置10局部元件的剖面示意图。图5为图4的局部放大示意图。

在本实施例中，散热装置10还可以包含一第一毛细结构300及一第二毛细结构400。第一毛细结构300位于导热腔室S，并叠设于底板110。这些热管200与第一毛细结构300热接触，并通过第一毛细结构300与底板110相连。第二毛细结构400位于导热腔室S，并叠设于盖板120。

在本实施例中，第一毛细结构300与第二毛细结构400例如为粉末烧结体，但并不以此为限。在其他实施例中，第二毛细结构亦可为选自于由金属网、粉末烧结体及陶瓷烧结体所构成的群组。举例来说，第二毛细结构可为粉末烧结体与微沟槽的复合体。

在本实施例中，散热装置10设置有第一毛细结构300及第二毛细结构400，但并不以此为限。在其他实施例中，散热装置亦可无设置第一毛细结构与第二毛细结构，或是仅设置第一毛细结构，或是仅设置第二毛细结构。

在本实施例中，热管200于一开口端210具有一缺口220，热管200的一内部空间通过缺口220与导热腔室S相连通。如此一来，均温组件100的导热腔室S内的工作流体能够通过缺口220流入热管200，以将均温组件100吸收的热能更快速地转移至热管200。

在本实施例中，热管200能够抵靠于第一毛细结构300或是通过烧结或其他方式接合于第一毛细结构300，以提升散热装置10的散热效率。

请参阅图6至图7。图6为根据本发明第二实施例所述的散热装置10A的分解示意图。图7为图6的散热装置10A的剖面示意图。

本实施例的散热装置10A包含一均温组件100A及多个热管200A。此外，本实施例的散热装置10A亦可如图1实施例包含散热鳍片，不过，由于本实施例的改良不在于散热鳍片，故不再赘述。

均温组件100A包含一底板110A及一盖板120A。盖板120A设置于底板110A，以令底板110A与盖板120A共同围绕出一导热腔室S。盖板120A具有多个穿孔123A。这些热管200A分别穿过这些穿孔123A，并连接于底板110A。

在本实施例中，底板110A包含一本体部111A及一凹陷部112A。凹陷部112A自本体部111A向内凹陷，这些热管200A部分连接于底板110A的本体部111A。这些热管200A的另一部分连接于底板110A的凹陷部112A。此外，底板110A更包含多个第一支撑柱113A及多个第二支撑柱114A。这些第一支撑柱113A凸出于凹陷部112A，并支撑于盖板120A。第二支撑柱114A的直径大于第一支撑柱113A的直径。这些第二支撑柱114A凸出于本体部111A，并支撑于盖板120A。如此一来，即能够通过第一支撑柱113A与第二支撑柱114A的支撑提升均温组件100A的结构强度。

底板110A的凹陷部112A用以热接触于中央处理器、显示芯片等热源，并用以吸收热源所产生的热能。底板110A吸收热源所产生的热能后，再转移至热管200A，以通过热管200A将热源所产生的热能散逸至外界。

散热装置10A还可以包含多个延伸传热结构115A。这些延伸传热结构115A的材质例如为金属，并例如连接于这些第一支撑柱113A的至少部分。此外，延伸传热结构115A彼此平行，并凸出于底板110A的凹陷部112A。即这些延伸传热结构115A与底板110A热接触。

在本实施例中，这些延伸传热结构115A例如为具有不同长度的矩形，但并不以此为限。在其他实施例中，延伸传热结构也可为非矩形，只要在导热腔室S中能提供所需的蒸气压降及减少因粉烧结毛细结构的毛细作用引起的高液体压降即可。

在本实施例中，支撑结构113A、114A及延伸传热结构115A例如通过冲压成型、电脑铣床或其他方式而为一体成型的结构，但并不以此为限。在其他实施例中。支撑结构及延伸传热结构亦可利用如熔接(welding)、扩散接合(diffusion bonding)、热压(thermalpressing)、软焊(soldering)、硬焊(brazing)、粘着剂等接合技术耦接于底板。

这些热管200A沿均温组件100A的短边121A的延伸方向E排列。每一热管200A的截面例如呈扁平状或椭圆状，并具有长轴及短轴。长轴的长度大于短轴的长度，且这些热管200A的长轴平行于均温组件100A的长边122A。均温组件100A的短边121A的延伸方向E上。这些热管200A的任二相邻者的间距大于热管200A的短轴的长度，即这些热管200A的任二相邻者的间距大于热管200A的厚度。

散热装置10A还可以包含一第一毛细结构300A及一第二毛细结构400A。第一毛细结构300A位于导热腔室S，并叠设于底板110A与延伸传热结构115A。这些热管200A与第一毛细结构300A热接触，并通过第一毛细结构300A与底板110A相连。第二毛细结构400A位于导热腔室S，并叠设于盖板120A。

在本实施例中，第一毛细结构300A与第二毛细结构400A例如为粉末烧结体，但并不以此为限。在其他实施例中，第二毛细结构亦可为选自于由金属网、粉末烧结体及陶瓷烧结体所构成的群组。举例来说，第二毛细结构可为粉末烧结体与微沟槽的复合体。

在本实施例中，散热装置10A设置有第一毛细结构300A及第二毛细结构400A，但并不以此为限。在其他实施例中，散热装置亦可无设置第一毛细结构与第二毛细结构，或是仅设置第一毛细结构，或是仅设置第二毛细结构。

在本实施例中，热管200A于一开口端210A具有一缺口220A。热管200A的一内部空间通过缺口220A与导热腔室S相连通。如此一来，均温组件100A的导热腔室S内的工作流体能够通过缺口220A流入热管200A，以将均温组件100A吸收的热能更快速地转移至热管200A。

在本实施例中，热管200A能够抵靠于第一毛细结构300A或是通过烧结或其他方式接合于第一毛细结构300A，以提升散热装置10A的散热效率。

在本实施例中，这些热管200A的任二相邻者的间距大于热管200A的厚度，但并不以此为限。在其他实施例中，这些热管的任二相邻者的间距小于等于热管的厚度，以通过密度较高的热管200A来提升散热装置的散热效率。

综上所述，基于本发明的散热装置，通过热管沿均温组件的宽度方向排列，且将热管的长度较小的第一侧面设置为受风面，使得气流沿方向F吹向散热装置时，因热管的总受风面积较小而能降低风阻，进一步提升散热装置的散热效能。

虽然本发明以前述的诸项实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟悉本领域的相关技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的专利保护范围须视本说明书所附的权利要求的保护范围为准。

Claims (12)

1.一种散热装置，其特征在于，包括：

均温组件，用以吸收并输出热源产生的热能；

多个热管，装设于所述均温组件上，通过多个所述热管接收并输出所述均温组件传输的所述热能，每一所述热管具有相对设置的二个第一侧面及二个第二侧面，所述第一侧面的长度小于所述第二侧面的长度且设置所述第一侧面为受风面；

其中，当气流从所述受风面吹入所述散热装置时，通过所述受风面降低所述散热装置的风阻。

2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，多个所述热管沿所述均温组件的宽度方向排列，且相邻的二个所述热管之间的间距大于所述受风面的长度。

3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述均温组件包括：

底板；

盖板，所述盖板装设于所述底板上，所述底板与所述盖板共同围绕出一导热腔室，所述盖板具有多个穿孔，多个所述热管分别穿过多个所述穿孔，并连接于所述底板。

4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于，更包含一第一毛细结构，所述第一毛细结构位于所述导热腔室，并叠设于所述底板，多个所述热管与所述第一毛细结构热接触，并通过所述第一毛细结构与所述底板相连。

5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于，更包含一第二毛细结构，所述第二毛细结构位于所述导热腔室，并叠设于所述盖板。

6.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述热管于一开口端具有一缺口，所述热管的一内部空间通过所述缺口与所述导热腔室相连通。

7.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述底板包含：

本体部；

凹陷部，所述凹陷部自所述本体部向内凹陷，多个所述热管部分连接于所述底板的所述本体部，该多个所述热管的另一部分连接于所述底板的所述凹陷部。

8.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于，所述底板更包含多个第一支撑柱，多个所述第一支撑柱凸出于所述凹陷部。

9.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于，该底板更包含多个第二支撑柱，多个所述第二支撑柱凸出于所述本体部，且所述第二支撑柱的直径大于所述第一支撑柱的直径。

10.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，更包含一散热鳍片，所述散热鳍片安装于所述热管上。

11.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于，更包含一延伸传热结构，所述延伸传热结构与所述底板热接触。

12.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第一侧面为曲面或平面。

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