JP2005203571A - 電気二重層キャパシタおよびその製造方法 - Google Patents
電気二重層キャパシタおよびその製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】所定数の正極および負極の電極体15とこれらの間に介装するセパレータ16とから組成される積層体10、各電極体15の一部を帯状のリード14としてこれらの同極どうしの集束部に接合する1対の端子板13、これら端子板13の一部が外部へ突き出る収納状態に積層体10を電解液と共に密封する容器11、を備える。各端子板13は、2面構成の略L字形または略T字形の交差部を容器11の内部に位置する側の一端部に形成するフランジ18(または18a)または18bを備えてなり、リード14の同極どうしの集束部を極性が対応する端子板13のフランジ18(または18a)または18bに接合する一方、フランジ18(または18a)または18bとの接合部に集束するリード14を積層体10の厚みの端面との間で折り重ねて挟むようにフランジ18(または18a)または18bを位置づける。
【選択図】図1
Description
11 容器
13,13a,13b 端子板
14,14a,14b リード
15 電極体
15a 正極体
15b 負極体
16 セパレータ
18,18a,18b 端子板のフランジ
19 熱溶着剤(シール剤)
20 セパレータの余白
Claims (7)
- 所定数の正極および負極の電極体とこれらの間に介装するセパレータとから組成される積層体、各電極体の一部を帯状のリードとしてこれらの同極どうしの集束部に接合する1対の端子板、これら端子板の一部が外部へ突き出る収納状態に積層体を電解液と共に密封する容器、を備える電気二重層キャパシタにおいて、各端子板は、2面構成の略L字形または略T字形の交差部を容器の内部に位置する側の一端部に形成するフランジを備えてなり、リードの同極どうしの集束部を極性が対応する端子板のフランジに接合する一方、フランジとの接合部に集束するリードを積層体の厚みの端面との間で折り重ねて挟むようにフランジを位置づけたことを特徴とする電気二重層キャパシタ。
- 各セパレータは、端子板のフランジとの接合部に集束するリード間に挟み込まれ、フランジと積層体の厚みの端面との間に折り重なるリードを極性の異なる電極体の端面から絶縁するための余白を設定したことを特徴とする請求項1の記載に係る電気二重層キャパシタ。
- 端子板のフランジは、積層体の厚みの略1/2の幅に設定したことを特徴とする請求項1の記載に係る電気二重層キャパシタ。
- 端子板のフランジは、積層体の厚みと略同等の幅に設定したことを特徴とする請求項1の記載に係る電気二重層キャパシタ。
- 所定数の正極および負極の電極体をこれらの間にセパレータを介装しつつ交互に重ねて積層体を組成する工程、2面構成の略L字形またはT字形の交差部を一端部に形成するフランジを備える端子板を作成する工程、各電極体の一部を帯状のリードとしてこれらの同極どうしの集束部を極性の対応する端子板のフランジに接合する工程と、端子板のフランジとの接合部に集束するリードを積層体の厚みの端面との間で折り重ねて挟むようにフランジを位置づける工程、積層体を電解液と共に収容して各端子板の他端側が外部へ突き出る状態に容器を密封する工程、を備えることを特徴とする電気二重層キャパシタの製造方法。
- 各電極体の一部を帯状のリードとしてこれらの同極どうしの集束部を極性の対応する端子板のフランジに接合する工程は、端子板のフランジを略水平状態に位置づける工程、略水平状態のフランジにその一側からリードの同極どうしの集束部を載せて上下方向からこれらを接合する工程、を備えることを特徴とする請求項5の記載に係る電気二重層キャパシタ。
- 端子板のフランジとの接合部に集束するリードを積層体の厚みの端面との間で折り重ねて挟むようにフランジを位置づける工程は、略水平状態のフランジとの接合部に集束する同極どうしのリードを積層体の厚みの端面との間で折り重ねて挟むようにフランジを略垂直状態に位置づける工程、を備えることを特徴とする請求項6の記載に係る電気二重層キャパシタの製造方法。
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JP2007067267A (ja) * | 2005-09-01 | 2007-03-15 | Nippon Chemicon Corp | コンデンサ |
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