JP2005203406A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2005203406A5
JP2005203406A5 JP2004005215A JP2004005215A JP2005203406A5 JP 2005203406 A5 JP2005203406 A5 JP 2005203406A5 JP 2004005215 A JP2004005215 A JP 2004005215A JP 2004005215 A JP2004005215 A JP 2004005215A JP 2005203406 A5 JP2005203406 A5 JP 2005203406A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
printed wiring
mask plate
solder
contact
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2004005215A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2005203406A (ja
JP4012515B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2004005215A priority Critical patent/JP4012515B2/ja
Priority claimed from JP2004005215A external-priority patent/JP4012515B2/ja
Publication of JP2005203406A publication Critical patent/JP2005203406A/ja
Publication of JP2005203406A5 publication Critical patent/JP2005203406A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4012515B2 publication Critical patent/JP4012515B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Claims (6)

  1. 電子部品が搭載されたプリント配線板の被はんだ付け領域に対応した位置に溶融はんだを供給するための開口を有するマスクプレートを前記プリント配線板に嵌め合わせて一体に保持し、
    前記一体に保持されたプリント配線板とマスクプレートを、溶融状態のはんだが溢流する方向に流動する吹き口体を備えたフローディップ式はんだ付け装置のはんだフロー面に面接触させることで全ての前記被はんだ付け領域に一斉に溶融はんだを接触させて前記電子部品を一斉に加熱して該溶融はんだを供給すること、
    を特徴とするはんだ付け方法。
  2. 電子部品が搭載されたプリント配線板の被はんだ付け領域に対応した位置に溶融はんだを供給するための開口を有するマスクプレートを前記プリント配線板に嵌め合わせて一体に保持し、
    前記一体に保持されたプリント配線板とマスクプレートをフローディップ式はんだ付け装置のはんだフロー面に面接触させることで全ての前記被はんだ付け部のはんだ付け領域に一斉に溶融はんだを接触させて供給し、
    続いて前記一体に保持されたプリント配線板とマスクプレートをはんだフロー面から離脱させる際に前記一体に保持されたプリント配線板とマスクプレートの一端側のみをはんだフロー面から離脱上昇させることで前記はんだフロー面とプリント配線板の被はんだ付け領域との接触部にピールバックを形成しつつ前記被はんだ付け領域とはんだフロー面とを離脱させ、
    前記プリント配線板とマスクプレートの一端側の離脱上昇に伴って最後の前記被はんだ付け領域がはんだフロー面から離脱する際に前記プリント配線板とマスクプレートとをその傾斜仰角方向にも搬送してピールバックを前記被はんだ付け領域から離脱させること、
    を特徴とするはんだ付け方法。
  3. 請求項1または請求項2記載のはんだ付け方法において、一体に保持されたプリント配線板とマスクプレートのはんだフロー面への面接触中において前記一体に保持されたプリント配線板とマスクプレートを一時的に面接触から離脱させて間欠的に面接触を持続させること、
    を特徴とするはんだ付け方法。
  4. 請求項2または請求項3記載のはんだ付け方法において、プリント配線板の被はんだ付け領域におけるピールバックの移動方向に当るマスクプレートの開口ピールバックの流下方向に合わせて傾斜したピールバック形成部を設け、前記被はんだ付け領域からの前記ピールバックの離脱の流れ方向を急変させないこと、
    を特徴とするはんだ付け方法。
  5. 溶融状態のはんだが溢流する方向に流動する吹き口体を備えプリント配線板の外形寸法よりも大きいはんだフロー面を有するフローディップ式はんだ付け装置と、前記プリント配線板の目的とする被はんだ付け領域に開口を設けたマスクプレートと該プリント配線板とを一体に嵌め合わせた状態で搬送するとともに前記はんだフロー面の少なくとも面方向および、該面方向に対して垂直方向にプリント配線板の位置および姿勢を制御して搬送する搬送手段と、前記一体に保持されたプリント配線板とマスクプレートとを前記はんだフロー面に面接触させて全ての被はんだ付け領域を一斉に溶融はんだと接触させた後に該一体に保持されたプリント配線板とマスクプレートの一端側のみをはんだフロー面から離脱上昇させて前記はんだフロー面とプリント配線板の被はんだ付け領域との接触部にピールバックを形成しつつ離脱させ最後の被はんだ付け領域がはんだフロー面から離脱する際に前記一体に保持されたプリント配線板とマスクプレートとをその傾斜仰角方向にも搬送するシーケンスあるいはプログラムを有する前記搬送手段の制御装置を備えて成ること、
    を特徴とするはんだ付け装置。
  6. 請求項5記載のはんだ付け装置において、搬送手段の制御装置は一体に保持されたプリント配線板とマスクプレートとを前記はんだフロー面に面接触させて全ての被はんだ付け領域を一斉に溶融はんだと接触させている際に前記一体に保持されたプリント配線板とマスクプレートとを一時的に面接触から離脱させて間欠的に面接触を持続させるシーケンスあるいはプログラムを備えて成ること、
    を特徴とするはんだ付け装置。
JP2004005215A 2004-01-13 2004-01-13 はんだ付け方法およびはんだ付け装置 Expired - Fee Related JP4012515B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004005215A JP4012515B2 (ja) 2004-01-13 2004-01-13 はんだ付け方法およびはんだ付け装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004005215A JP4012515B2 (ja) 2004-01-13 2004-01-13 はんだ付け方法およびはんだ付け装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2005203406A JP2005203406A (ja) 2005-07-28
JP2005203406A5 true JP2005203406A5 (ja) 2007-02-15
JP4012515B2 JP4012515B2 (ja) 2007-11-21

Family

ID=34819615

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004005215A Expired - Fee Related JP4012515B2 (ja) 2004-01-13 2004-01-13 はんだ付け方法およびはんだ付け装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4012515B2 (ja)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3942623B2 (ja) 2005-12-12 2007-07-11 富士通テン株式会社 フラットディップ装置およびフラットディップ装置のはんだ付け方法
ES2331294B2 (es) * 2006-12-08 2010-09-14 Fujitsu Ten Limited Aparato y metodo para la soldadura de una pieza de trabajo plana.
JP4724669B2 (ja) * 2007-01-11 2011-07-13 日本電熱ホールディングス株式会社 フローディップはんだ付け装置
JP5333835B2 (ja) * 2009-01-30 2013-11-06 日立化成株式会社 プリント配線板および電子機器
JP5199974B2 (ja) * 2009-10-07 2013-05-15 Faシンカテクノロジー株式会社 半田付け装置の半田切り方法及びこれに用いるパレット装置
KR102396902B1 (ko) * 2015-10-12 2022-05-13 현대모비스 주식회사 기판 솔더링 장치 및 방법
JP6645990B2 (ja) * 2017-01-13 2020-02-14 コーセル株式会社 半田付け装置及び半田付け方法
JP7035793B2 (ja) * 2018-05-18 2022-03-15 株式会社デンソー はんだ付け装置、及び、はんだ付け方法
JP7096563B2 (ja) 2019-07-25 2022-07-06 有限会社森永技研 卓上半田付け装置及びこれを用いた半田付け方法
TWI693980B (zh) * 2019-10-28 2020-05-21 技嘉科技股份有限公司 解焊用高溫容器以及解焊設備
CN117156713A (zh) * 2023-08-18 2023-12-01 深圳市领邦电路技术有限公司 一种电路板焊锡设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3942623B2 (ja) フラットディップ装置およびフラットディップ装置のはんだ付け方法
JP2005203406A5 (ja)
JPH0677642A (ja) 実装部品着脱装置
TW200746966A (en) Method and equipment for manufacturing soldered package
US20070254255A1 (en) System, apparatus and methods for board cooling
JP4012515B2 (ja) はんだ付け方法およびはんだ付け装置
JP6593400B2 (ja) 噴流はんだ槽及び噴流はんだ付け装置
JP3793969B2 (ja) カラム整列装置
JP4724669B2 (ja) フローディップはんだ付け装置
JP2002280721A5 (ja)
WO2006008850A1 (ja) 低耐熱性表面実装部品及びこれをバンプ接続した実装基板
JP7042393B2 (ja) 部品実装方法、部品実装構造体の製造方法
JP2004106061A (ja) プリント基板ユニットの製造方法ならびにはんだ付け装置
GB2418881A (en) Wave soldering apparatus
JP3879448B2 (ja) 鉛フリーはんだ付方法と装置
JP3750733B2 (ja) 鉛フリーはんだ付方法及び基板収納体
JP3865866B2 (ja) リフロー装置
JP2005136219A5 (ja)
JPS63171264A (ja) 自動半田付装置
JPS6343193B2 (ja)
Cullen Going beneath the surface of surface finishes
JP2002290026A (ja) 電子回路モジュール及びその製造方法
Lewis et al. Noncontact dispensing achieves practical results
JPS595390B2 (ja) 半田槽
JP2005203694A (ja) はんだ吸取装置