JP7035793B2 - はんだ付け装置、及び、はんだ付け方法 - Google Patents

Description

本発明は、はんだ付け装置、及び、はんだ付け方法に関する。

従来、はんだマスクを利用してワークの所定の部位にはんだを付けることが可能なはんだ付け装置が知られている。例えば、特許文献１には、ワークを搬送可能なロボット、はんだ液が貯留されているはんだ槽、及び、はんだ液の液面の天方向に設けられるはんだマスクを備えるはんだ付け装置が記載されている。

特開平１１-２４５０２７号公報

特許文献１に記載のはんだ付け装置では、ロボットによってワークをはんだ槽に対して天地方向に移動し、はんだマスクが有する開口を通してワークの所定の部位をはんだ槽内のはんだ液に浸漬させ、当該所定の部位にはんだ付けする。しかしながら、特許文献１に記載のはんだ付け装置では、はんだ付けされたワークをはんだ液から引き上げて上方に移動するとき、ワークに付着したはんだ液の余剰分がワークに付着したままとなっている。このため、はんだ液の余剰分がワークから取り除かれない限りワークを移動させることができないため、はんだ付け工程の時間が比較的長くなる。

本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、はんだ付け工程の時間を短縮可能なはんだ付け装置、及び、はんだ付け方法を提供することにある。

本発明は、ワーク（３）にはんだ付けが可能なはんだ付け装置であって、パレット（１０）、搬送部（２０）、はんだ槽（３０）、はんだマスク（４０）、及び、付勢部材（５３，６３）を備える。
パレットは、ワークを搭載可能である。
搬送部は、パレットを重力方向に対して傾いた状態で搬送可能である。
はんだ槽は、ワークのはんだ付けされる所定の部位を浸漬可能なはんだ液（３００）を貯留する。
はんだマスクは、はんだ槽の天方向に位置する。
付勢部材は、はんだマスクを支持し、はんだマスクがはんだ液の液面（３１）から離れるようはんだマスクを付勢する。
本発明のはんだ付け装置は、はんだマスクが、はんだマスクに当接しているワークが移動するとワークに追従して移動する。
はんだマスクは、ワークの所定の部位にはんだ液を導くことが可能な導入口（４００）、及び、はんだマスクとはんだ液の液面との間に不活性ガスを供給可能なガス供給口（４１０）を有する。
ガス供給口と導入口との間に位置するはんだマスクの端面（４１１，４１３）は、ガス供給口から導入口に向かうにしたがって天方向に向かうよう形成されている。

本発明のはんだ付け装置では、搬送部は、ワークを搭載可能なパレットを重力方向に対して傾いた状態で搬送可能なよう形成されている。また、はんだマスクは、付勢部材によって支持されており、はんだマスクに当接しているワークが移動するとワークに追従して移動する。これにより、ワークの所定の部位をはんだ液に浸漬させた後ワークをはんだ液から引き上げるとき、搬送部によってパレットごとワークを重力方向に対して傾かせることによってはんだマスクも追従して傾き、重力を利用してワークに付着しているはんだ液の余剰分を落とすことができる。したがって、本発明のはんだ付け装置は、はんだ液の余剰分を迅速にワークから取り除くことができるため、はんだ付け工程の時間を短縮することができる。

また、本発明は、ワークにはんだ付けするはんだ付け方法であって、浸漬工程、引き上げ工程、及び、液切り工程を含む。
浸漬工程では、はんだ槽（３０）に貯留されているはんだ液（３００）の天方向に位置しはんだ液の液面（３１）から離れるよう付勢部材（５３）によって支持されているはんだマスク（４０）にワークを当接し、当該ワークを搭載するパレット（１０）を地方向に移動することによってワークのはんだ付けされる所定の部位をはんだ液に浸漬する。
引き上げ工程では、所定の部位がはんだ液に浸漬されているワークをパレットとともにはんだ液から天方向に引き上げる。
液切工程では、はんだマスクがはんだ液の液面（３１）から離れるときパレットを重力方向に対して傾いた状態で天方向に移動する。
はんだマスクは、ワークの所定の部位にはんだ液を導くことが可能な導入口（４００）、及び、はんだマスクとはんだ液の液面との間に不活性ガスを供給可能なガス供給口（４１０）を有する。
ガス供給口と導入口との間に位置するはんだマスクの端面（４１１，４１３）は、ガス供給口から導入口に向かうにしたがって天方向に向かうよう形成されている。

本発明のはんだ付け方法では、ワークの所定の部位をはんだ液に浸漬した後ワークをはんだ液から引き上げるとき、ワークを搭載しているパレットを重力方向に対して傾いた状態で天方向に移動する。これにより、付勢部材によって支持されているはんだマスクは、ワークに追従して傾くため、重力を利用してワークに付着しているはんだ液の余剰分をワークから取り除くことができる。したがって、本発明のはんだ付け方法は、はんだ付け工程の時間を短縮することができる。

一実施形態によるはんだ付け装置の模式図である。 図１のＩＩ矢視図である。 一実施形態によるはんだ付け装置が備えるはんだ槽の断面図である。 一実施形態によるはんだ付け装置が備えるはんだマスクの模式図である。 一実施形態によるはんだ付け方法のフローチャートである。 一実施形態によるはんだ付け装置の作用を説明する模式図である。 一実施形態によるはんだ付け装置の作用を説明する模式図であって、図６とは異なる状態の模式図である。

以下、本発明の実施形態について図面に基づいて説明する。

（一実施形態）
一実施形態によるはんだ付け装置を図１～４に基づいて説明する。一実施形態によるはんだ付け装置１は、例えば、「ワーク」としての基板３のはんだ付けされる所定の部位に、はんだ液３００への基板３の浸漬によってはんだ付けすることが可能な装置である。一実施形態によるはんだ付け装置１は、パレット１０、「搬送部」としての搬送ロボット２０、はんだ槽３０、はんだマスク４０、及び、はんだマスク支持部５０，６０を備える。図２，３，６，７には、はんだ付け装置１の天方向及び地方向を矢印で示す。

パレット１０は、基板３を搭載可能に形成されている。パレット１０は、図３に示すように、上パレット１１、及び、下パレット１２の二つの部材から形成されている。上パレット１１と下パレット１２とは、基板３を挟み込むことによって基板３を支持する。下パレット１２には、基板３のはんだ付けされる側の面であるはんだ付け面４が露出するよう形成されている開口１００を有する。

パレット１０は、はんだ付け装置１のベース６上に設けられている二つのレール７，８、及び、レール７とレール８とを接続する接続レール９上を移動可能である。

レール７上では、図１に示すように、はんだ槽３０とは反対側から、パレット１０にはんだ付けされる前の基板３が搬入される（白抜き矢印Ｆ７）。レール７上のパレット１０では、図示しない装置によって、基板３のはんだ付け面４のはんだ付けされる所定の部位にフラックスが塗布されるとともに基板３をはんだ付けに最適な温度まで予備加熱する。レール７のはんだ槽３０側まで移動したパレット１０は、搬送ロボット２０によってチャッキングされる。

レール８上では、はんだ槽３０側において、搬送ロボット２０によってチャッキングされているパレット１０がはんだ槽３０でのはんだ付けの後、戻される。レール８上のパレット１０は、はんだ槽３０とは反対側に移動し、はんだ槽３０とは反対側から、はんだ付けされた後の基板３が搬出される（白抜き矢印Ｆ８）。

接続レール９は、レール７のはんだ槽３０とは反対側とレール８のはんだ槽３０とは反対側とを接続するよう形成されている。接続レール９では、レール８からレール７に向かって基板３が搭載されていないパレット１０が移動可能である。

搬送ロボット２０は、例えば、６軸ロボットであって、複数のアーム２１、ハンド２２（図３参照）、及び、ケーシング２３を有する。搬送ロボット２０は、レール７上、はんだ槽３０の天方向、及び、レール８上の間を、チャッキングしているパレット１０を移動することが可能である。また、搬送ロボット２０は、チャッキングしているパレット１０を「重力方向」としての天地方向に対して傾けることが可能である。

複数のアーム２１は、複数の関節２１１によって連結されている。アーム２１は、ハンド２２及びケーシング２３を支持する。

ハンド２２は、アーム２１の先端に設けられる。ハンド２２は、図３に示すように、二つの上側ハンド２２１、及び、二つの下側ハンド２２２を有する。上側ハンド２２１は、上パレット１１の天側の端面に当接可能に形成されている。下側ハンド２２２は、上側ハンド２２１に対して相対移動可能に設けられ、下パレット１２の地側の端面に当接可能されている。

ケーシング２３は、地方向に開口を有するよう形成されている。ケーシング２３は、はんだマスク４０を収容可能な大きさの空間を有し、ハンド２２にチャッキングされているパレット１０及びはんだマスク４０を覆うことが可能である。

はんだ槽３０は、はんだ付け装置１のベース６上に設けられている。はんだ槽３０は、はんだ液３００を貯留可能に形成されている。

はんだ槽３０は、図３に示すように、「不活性ガス」としての窒素ガスを流通可能な窒素配管３５を有する。窒素配管３５は、外部の図示しない窒素タンクとケーシング２３とを接続している。窒素配管３５は、図３に示すように、はんだ槽３０内において螺旋状に形成されている。窒素配管３５を流れる窒素ガスは、比較的高温となっているはんだ液３００によって加熱される。はんだ液３００によって加熱された窒素ガスは、ケーシング２３内に導入される。

はんだマスク４０は、はんだ槽３０に貯留されているはんだ液３００の天方向に位置する略板状の部材である。はんだマスク４０は、基部４１、筒部４２、側壁部４３、及び、「はんだマスクの異なる部位」としての二つのマスク側係合部４４，４５を有する。基部４１、筒部４２、側壁部４３、マスク側係合部４４，４５は、一体に形成されている。

基部４１は、平板状の部位であって、はんだ液３００の液面３１に対して略平行となるよう設けられている。基部４１は、導入口４００、及び、複数のガス供給口４１０を有する。
導入口４００は、基部４１の略中央において基部４１を天地方向に貫通するよう形成されている。導入口４００は、筒部４２が有する通孔４２０に連通している。導入口４００は、基板３のはんだ付けされる所定の部位に、はんだ液３００を導くことが可能である。
ガス供給口４１０は、導入口４００とは異なる位置に、基部４１を天地方向に貫通するよう形成されている。本実施形態では、ガス供給口４１０は、二つ形成されている。ガス供給口４１０は、基部４１とはんだ液３００の液面３１との間に窒素配管３５を流れる窒素ガスを供給可能である。

基部４１のはんだ液３００の液面３１側の端面は、はんだマスク４０を地方向からみた模式図である図３のように，一部が凹状に形成されている。具体的には、基部４１のはんだ液３００の液面３１側には、四つの傾斜面４１１，４１２，４１３，４１４を有する。傾斜面４１１，４１２，４１３，４１４は、導入口４００の周囲に設けられ、導入口４００から離れるにしたがって地方向に向かうよう形成されている。傾斜面４１１，４１３には、ガス供給口４１０が形成されている。傾斜面４１１，４１３は、特許請求の範囲に記載の「ガス供給口と導入口との間に位置するはんだマスクの端面」に相当する。

筒部４２は、基部４１の天側に設けられる。筒部４２は、通孔４２０を形成する。通孔４２０の導入口４００に連通する側とは反対側には、開口４２１を有する。開口４２１を形成する当接面４２２は、基板３のはんだ付け面４に当接すると、通孔４２０の液密を維持するよう形成されている。

側壁部４３は、基部４１の周縁部から天方向に延びるよう形成されている。側壁部４３は、基部４１とともに、パレット１０をチャッキングしているハンド２２を収容可能な空間を形成する。

マスク側係合部４４，４５は、基部４１の長手方向の端部に設けられている側壁部４３の基部４１とは反対側に形成されている。マスク側係合部４４，４５は、側壁部４３から見て導入口４００とは反対の方向に延びるよう形成されている。マスク側係合部４４，４５は、それぞれ異なるはんだマスク支持部５０，６０に係合可能である。

はんだマスク支持部５０は、支柱５１、支柱側支持部５２、「付勢部材」としてのばね５３、及び、支持部側係合部５４を有する。はんだマスク支持部６０は、支柱６１、支柱側支持部６２、「付勢部材」としてのばね６３、及び、支持部側係合部６４を有する。本実施形態では、はんだマスク支持部５０とはんだマスク支持部６０とは、はんだ槽３０を挟むよう設けられている。

支柱５１，６１は、はんだ槽３０の外側において、ベース６から天方向に延びるよう形成されている。

支柱側支持部５２，６２は、それぞれ支柱５１，６１に設けられ、支柱５１，６１に対して任意の位置に固定可能に形成されている。支柱側支持部５２，６２は、図３に示すように、はんだ槽３０の天方向に位置する。支柱側支持部５２，６２のいずれかには、任意のタイミングではんだ液３００の液面３１の高さを検出することが可能な液面検出部を設けることが可能である。

ばね５３は、一端が支柱側支持部５２の地方向の端面５２１に支持されている。また、他端は、支持部側係合部５４の天方向の端面５４１に支持されている。ばね５３は、支持部側係合部５４を天方向に付勢する付勢力を発生する。
ばね６３は、一端が支柱側支持部６２の地方向の端面６２１に支持されている。また、他端は、支持部側係合部６４の天方向の端面６４１に支持されている。ばね６３は、支持部側係合部６４を天方向に付勢する付勢力を発生する。

支持部側係合部５４は、天方向の端面５４１がマスク側係合部４４の地方向の端面４４１が当接可能に形成されている。
支持部側係合部６４は、天方向の端面６４１がマスク側係合部４５の地方向の端面４５１が当接可能に形成されている。

はんだマスク支持部５０，６０は、はんだマスク４０を天地方向に移動可能なよう支持する。このとき、はんだマスク支持部５０，６０は、二本のばね５３，６３によってはんだマスク４０がはんだ液３００の液面３１から離れるようはんだマスク４０を付勢する。これにより、はんだマスク４０にばね５３以外の外力が作用していないとき、図３に示すように、はんだマスク４０は、液面３１から離れた場所に位置している。

次に、はんだ付け装置１によるはんだ付け方法について、図５～７に基づいて説明する。図５には、はんだ付け方法のフローチャートを示す。図６，７は、はんだ付け方法における異なる工程でのはんだ付け装置１の状態を示す模式図である。なお、図６，７では、説明の便宜上、窒素配管３５を省略してある。

最初に、ステップ（以下、単に「Ｓ」という）１１において、レール７上のパレット１０を搬送ロボット２０のハンド２２によってチャッキングする。
次に、Ｓ１２において、搬送ロボット２０は、チャッキングしたパレット１０をはんだ槽３０の天方向に移動する。

次に、「浸漬工程」としてのＳ１３において、基板３をパレット１０ごとはんだ液３００に浸漬する。Ｓ１２においてはんだ槽３０の天方向に移動した基板３を搭載するパレット１０を地方向に移動し、基板３をはんだマスク４０に当接させる。このとき、搬送ロボット２０は、基板３のはんだ付け面４のはんだ付けされる所定の部位をはんだマスク４０の当接面４２２に当接させる。搬送ロボット２０は、はんだマスク４０に当接したパレット１０をさらに地方向に移動し、はんだマスク支持部５０のばね５３を伸長させ、図６に示すように、当接面４２２がはんだ液３００の液面３１に比べベース６側となるまで、パレット１０及びはんだマスク４０を地方向に移動する。

当接面４２２がはんだ液３００の液面３１に比べベース６側となるとき、はんだマスク４０の基板３やパレット１０が位置する側には、はんだマスク４０の基部４１及び側壁部４３によってはんだ液３００が侵入することを防止する。これにより、はんだマスク４０の開口４２１から露出しているはんだ付け面４の所定の部位のみがはんだ液３００に浸漬し、はんだ付けが行われる。

次に、「引き上げ工程」としてのＳ１４において、はんだ液３００に浸漬している基板３をパレット１０とともに天方向に移動する。パレット１０が天方向に移動すると、はんだマスク４０は、ばね５３の付勢力によって天方向に移動する。これにより、基板３，パレット１０、及び、はんだマスク４０は、はんだ液３００から引き上げられる。このとき、窒素配管３５によって供給される窒素ガスは、ケーシング２３内及びガス供給口４１０を通ってはんだマスク４０とはんだ液３００の液面３１との間に導入される。はんだマスク４０とはんだ液３００の液面３１との間に導入された窒素ガスは、傾斜面４１１，４１３に沿って導入口４４０に導入され、はんだ付けされた部位に供給される。

次に、「液切り工程」としてのＳ１５において、はんだマスク４０がはんだ液３００の液面３１から離れるとき、パレット１０を天地方向に対して傾ける。Ｓ１５では、図７に示すように、はんだマスク４０がはんだ液３００の液面３１から離れるとき、パレット１０を傾け、天地方向に対して傾いた状態を維持しつつ基板３及びパレット１０を天方向に移動する。ここで、「重力方向に対して傾いた状態」とは、基板３の周縁部のはんだ液３００の液面３１からの高さが異なることを意味する。例えば、図７に示すように、マスク側係合部４４の液面３１からの高さが、マスク側係合部４５の液面３１からの高さに比べ低くなっていることを指す。基板３及びパレット１０を天地方向に対して傾いた状態を維持しつつ移動すると、基板３が当接しているはんだマスク４０は基板３に追従して天地方向に対して傾いた状態を維持しつつ移動する。これにより、基板３に付着しているはんだ液の余剰分は、重力によって地方向に移動し、はんだ槽３０内に落下する。

搬送ロボット２０は、はんだ液３００から引き上げられた基板３を搭載するパレット１０をレール８に戻す。レール８に戻されたパレット１０は、はんだ槽３０とは反対の方向に移動し、はんだ付けされた基板３は搬出される。

一実施形態によるはんだ付け装置１では、搬送ロボット２０は、基板３を搭載可能なパレット１０を天地方向に対して傾いた状態で搬送可能なよう形成されている。また、基板３をはんだ液３００に浸漬するとき、基板３の所定の部位にはんだ液３００を付着させるはんだマスク４０は、ばね５３によって支持されており、はんだマスク４０に当接している基板３が移動すると基板３に追従して移動する。これにより、基板３の所定の部位をはんだ液３００に浸漬させたあと基板３をはんだ液３００から引き上げるとき、搬送ロボット２０によってパレット１０ごと基板３を天地方向に対して傾かせることによってはんだマスク４０も追従して傾き、重力を利用して基板３に付着しているはんだ液の余剰分を落とすことができる。したがって、一実施形態は、はんだ液の余剰分を迅速に基板３から取り除くことができるため、はんだ付け工程の時間を短縮することができる。

また、従来、基板３の所定の部位にはんだ付けをした後基板３をはんだ液３００から引き上げるとき、はんだ液の余剰分を取り除くための待ち時間が比較的長くなっていた。しかしながら、一実施形態によるはんだ付け装置１では、はんだ液の余剰分を取り除くための待ち時間を短縮することができるため、同じサイクルタイムの場合、はんだ付け前に基板３を予備加熱する時間を十分に確保することができる。これにより、はんだの濡れ性を確保することができる。また、予備加熱する時間を同じ時間とする場合、サイクルタイムを短縮することができる。

一実施形態によるはんだ付け装置１では、はんだマスク４０を支持する二つのばね５３，６３を有する。二つのばね５３，６３は、それぞれ異なる支持部側係合部５４，６４を介してはんだマスク４０を支持している。これにより、搬送ロボット２０が基板３を搭載するパレット１０を天地方向に対して傾けると、はんだマスク４０もパレット１０の傾きに追従して傾けることができる。したがって、パレット１０を傾けたときに地方向に移動するはんだ液の余剰分がはんだ付けを予定していない部位に付着することを防止できる。

一実施形態によるはんだ付け装置１では、基板３へのはんだ付け後に窒素ガスが傾斜面４１１，４１３に沿ってはんだ付けされた部位に供給される。これにより、はんだの酸化を防止しつつ清浄に保つことができるため、はんだの濡れ性を確保することができる。

また、一実施形態によるはんだ付け装置１では、窒素ガスが流れる窒素配管３５は、はんだ付けされた部位に供給される前に、はんだ液３００によって加熱されるよう設けられている。これにより、はんだ付けされた部位には、比較的高温の窒素ガスが供給されるため、温度が低い場合に比べ、はんだの濡れ性を確保することができる。

一実施形態によるはんだ付け装置１では、はんだマスク４０は、はんだマスク４０にばね５３以外の外力が作用していないとき、液面３１から離れた場所に位置している。これにより、常時はんだ液３００に浸漬している場合に比べ、はんだマスク４０の劣化を抑制することができる。

一実施形態によるはんだ付け方法では、基板３の所定の部位をはんだ液３００に浸漬した後基板３をはんだ液３００から引き上げるとき、Ｓ１５において基板３を搭載しているパレット１０を天地方向に対して傾いた状態で天方向に移動する。これにより、ばね５３，６３によって支持されているはんだマスク４０は、基板３に追従して傾くため、重力を利用して基板３に付着しているはんだ液の余剰分を基板３から取り除くことができる。したがって、一実施形態によるはんだ付け方法は、はんだ付け工程の時間を短縮することができる。

（他の実施形態）
上述の実施形態では、はんだ付けされる「ワーク」は、基板であるとした。しかしながら、「ワーク」は基板に限定されない。浸漬によってはんだ付けされる部材であればよい。

上述の実施形態では、はんだマスクは、二つの「付勢部材」によって支持されるとした。しかしながら、「付勢部材」の数はこれに限定されない。一つであってもよし、三つ以上であってもよい。

上述の実施形態では、はんだマスクは、ガス供給口を有するとした。しかしながら、ガス供給口はなくてもよい。また、ガス供給口の数は二つでなくてもよく、一つでも三つ以上であってもよい。また、ガス供給口と導入口との間に位置するはんだマスクの傾斜面はなくてもよい。

上述の実施形態では、窒素配管は、はんだ槽内を通るとした、しかしながら、はんだ槽内を通らなくてもよい。

以上、本発明はこのような実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の形態で実施可能である。

１・・・はんだ付け装置
３・・・基板
１０・・・パレット
２０・・・搬送ロボット（搬送部）
３０・・・はんだ槽
３１・・・液面
４０・・・はんだマスク
５３，６３・・・ばね（付勢部材）
３００・・・はんだ液

Claims (4)

1. ワーク（３）にはんだ付けが可能なはんだ付け装置であって、
   前記ワークを搭載可能なパレット（１０）と、
   前記パレットを重力方向に対して傾いた状態で搬送可能な搬送部（２０）と、
   前記ワークのはんだ付けされる所定の部位を浸漬可能なはんだ液（３００）を貯留するはんだ槽（３０）と、
   前記はんだ槽の天方向に位置するはんだマスク（４０）と、
   前記はんだマスクを支持し、前記はんだマスクが前記はんだ液の液面（３１）から離れるよう前記はんだマスクを付勢する付勢部材（５３，６３）と、
   を備え、
   前記はんだマスクは、前記はんだマスクに当接している前記ワークが移動すると前記ワークに追従して移動し、
   前記はんだマスクは、前記ワークの前記所定の部位に前記はんだ液を導くことが可能な導入口（４００）、及び、前記はんだマスクと前記はんだ液の液面との間に不活性ガスを供給可能なガス供給口（４１０）を有し、
   前記ガス供給口と前記導入口との間に位置する前記はんだマスクの端面（４１１，４１３）は、前記ガス供給口から前記導入口に向かうにしたがって天方向に向かうよう形成されているはんだ付け装置。
2. 複数の前記付勢部材を備え、
   複数の前記付勢部材のそれぞれは、前記はんだマスクの異なる部位（４４，４５）に接続されている請求項１に記載のはんだ付け装置。
3. 前記ガス供給口から供給される不活性ガスは、前記ガス供給口から前記ワークの前記所定の部位に供給される前に前記はんだ槽内を通る請求項１又は２に記載のはんだ装置。
4. ワーク（３）にはんだ付けするはんだ付け方法であって、
   はんだ槽（３０）に貯留されているはんだ液（３００）の天方向に位置し前記はんだ液の液面（３１）から離れるよう付勢部材（５３）によって支持されているはんだマスク（４０）に前記ワークを当接し、当該ワークを搭載するパレット（１０）を地方向に移動することによって前記ワークのはんだ付けされる所定の部位を前記はんだ液に浸漬する浸漬工程と、
   前記所定の部位が前記はんだ液に浸漬されている前記ワークを前記パレットとともに前記はんだ液から天方向に引き上げる引き上げ工程と、
   前記はんだマスクが前記はんだ液の液面（３１）から離れるとき前記パレットを重力方向に対して傾いた状態で天方向に移動する液切り工程と、
   を含み、
   前記はんだマスクは、前記ワークの前記所定の部位に前記はんだ液を導くことが可能な導入口（４００）、及び、前記はんだマスクと前記はんだ液の液面との間に不活性ガスを供給可能なガス供給口（４１０）を有し、
   前記ガス供給口と前記導入口との間に位置する前記はんだマスクの端面（４１１，４１３）は、前記ガス供給口から前記導入口に向かうにしたがって天方向に向かうよう形成されているはんだ付け方法。

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