JP2005202947A5 - - Google Patents

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  1. 離形成された結晶性半導体膜でチャネル形成領域が形成される薄膜トランジスタにより形成されたメモリ部と信号制御回路部と通信回路部とを備え、前記メモリ部と、前記信号制御回路部と、前記通信回路部とが形成された絶縁基板と、
    記通信回路電気的に接続される第1の端子部を有する第1のアンテナと、前記通信回路部に電気的に接続される第2の端子部を有するアンテナ連結線とを備え、前記第1のアンテナと、前記アンテナ連結線とが形成された第1の支持体と、
    前記アンテナ連結線に電気的に接続される第2のアンテナを備え、前記第2のアンテナが形成された第2の支持体とを有し、
    前記第1の支持体と、前記絶縁基板と、前記第2の支持体とが順に相対して固定されていることを特徴とする半導体装置。
  2. 分離形成された結晶性半導体膜でチャネル形成領域が形成される薄膜トランジスタにより形成されたメモリ部と信号制御回路部と通信回路部とを備え、前記メモリ部と、前記信号制御回路部と、前記通信回路部とが形成された絶縁基板と、
    前記通信回路部に電気的に接続される第1の端子部を有する第1のアンテナと、前記通信回路部に電気的に接続される第2の端子部を有する第2のアンテナとを備え、前記第1のアンテナと、前記第2のアンテナとが形成された支持体とを有し、
    前記支持体を折りたたむことにより、前記絶縁基板は前記支持体の中に封入され、前記絶縁基板と、前記支持体とが相対して固定されていることを特徴とする半導体装置。
  3. 請求項1又は2において、前記絶縁基板は、ガラス、石英又はプラスチックであることを特徴とする半導体装置。
  4. 絶縁基板上に分離形成された結晶性半導体膜と、前記結晶性半導体膜なるチャネル形成領域を有する薄膜トランジスタと、前記薄膜トランジスタにより形成されたメモリ部と信号制御回路部と通信回路部とを備えたIDチップと、
    前記IDチップに電気的に接続される第1の端子部を有する第1のアンテナと、前記IDチップに電気的に接続される第2の端子部を有するアンテナ連結線とを備え、前記第1アンテナと、前記アンテナ連結線とが形成された第1の支持体と
    前記アンテナ連結線に電気的に接続される第2のアンテナを備え、前記第2のアンテナが形成された一方の面と、他方の面に印刷面とを有する第2の支持体とを有し、
    前記第1の支持体と、前記IDチップと、前記第2の支持体とが順に相対して固着していることを特徴とするラベル又はタグ。
  5. 絶縁基板上に分離形成された結晶性半導体膜と、前記結晶性半導体膜なるチャネル形成領域を有する薄膜トランジスタと、前記薄膜トランジスタにより形成されたメモリ部と信号制御回路部と通信回路部とを備えたIDチップと、
    前記IDチップに電気的に接続される第1の端子部を有する第1のアンテナと、前記IDチップに電気的に接続される第2の端子部を有するアンテナ連結線とを備え、前記第1のアンテナ及び前記アンテナ連結線が形成された一方の面と、他方の面に印刷面とを有する第1の支持体と、
    前記アンテナ連結線に電気的に接続される第2のアンテナを備え、前記第2のアンテナが形成された第2の支持体とを有し、
    前記第1の支持体と、前記IDチップと、前記第2の支持体と順に相対して固着されていることを特徴とするラベル又はタグ
  6. 絶縁基板上に分離形成された結晶性半導体膜と、前記結晶性半導体膜でなるチャネル形成領域を有する薄膜トランジスタと、前記薄膜トランジスタにより形成されたメモリ部と信号制御回路部と通信回路部とを備えたIDチップと、
    前記通信回路部に電気的に接続される第1の端子部を有する第1のアンテナと、前記通信回路部に電気的に接続される第2の端子部を有する第2のアンテナとを備え、前記第1のアンテナ及び前記第2のアンテナが形成された一方の面と、他方の面に印刷面とを有する支持体とを有し、
    前記支持体を折りたたむことにより、前記IDチップは前記支持体の中に封入され、前記IDチップと、前記支持体とが相対して固定されていることを特徴とするラベル又はタグ。
  7. 請求項乃至のいずれか一項において、前記絶縁基板は、ガラス、石英又はプラスチックであることを特徴とするラベル又はタグ
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4845623B2 (ja) * 2005-07-29 2011-12-28 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
CN101233531B (zh) * 2005-07-29 2012-05-30 株式会社半导体能源研究所 半导体装置的制造方法
EP1770610A3 (en) * 2005-09-29 2010-12-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
KR101319468B1 (ko) * 2005-12-02 2013-10-30 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체장치의 제조방법
KR101477262B1 (ko) 2005-12-28 2014-12-29 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체장치 제조방법
TWI411964B (zh) 2006-02-10 2013-10-11 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置
JP2007241997A (ja) * 2006-02-10 2007-09-20 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
EP2002383B1 (en) * 2006-03-15 2012-04-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US7881693B2 (en) 2006-10-17 2011-02-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP2008165744A (ja) 2006-12-07 2008-07-17 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
JP5178181B2 (ja) 2006-12-27 2013-04-10 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06336096A (ja) * 1993-05-28 1994-12-06 Omron Corp カード形基板
JP4042182B2 (ja) * 1997-07-03 2008-02-06 セイコーエプソン株式会社 Icカードの製造方法及び薄膜集積回路装置の製造方法
JPH11167612A (ja) * 1997-12-02 1999-06-22 Hitachi Ltd 無線icカード
JP2000020665A (ja) * 1998-06-30 2000-01-21 Toshiba Corp 半導体装置
JP4190696B2 (ja) * 2000-03-02 2008-12-03 大日本印刷株式会社 アンテナシートおよび非接触式データキャリア
JP2002298107A (ja) * 2001-03-30 2002-10-11 Toppan Forms Co Ltd 非接触型icメディアおよびその製造方法
JP2002366917A (ja) * 2001-06-07 2002-12-20 Hitachi Ltd アンテナを内蔵するicカード
JP4882167B2 (ja) * 2001-06-18 2012-02-22 大日本印刷株式会社 非接触icチップ付きカード一体型フォーム
JP4526764B2 (ja) * 2002-01-17 2010-08-18 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置及び半導体装置の生産システム

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