JP2005196189A - 液晶表示装置用アレイ基板及びその製造方法 - Google Patents

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Abstract


【課題】本発明は、液晶表示装置に係り、より詳しくは、液晶表示装置用基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、基板上に、相互に交差して、画素領域を定義するゲート配線及びデータ配線と;前記ゲート配線及びデータ配線が交差する部分に位置して、ゲート電極と、半導体パターンと、ソース電極と、ドレイン電極とを含む薄膜トランジスタと;前記ゲート配線及びデータ配線と、前記薄膜トランジスタとに対応するブラックマトリックスと;前記ブラックマトリックス上に位置して、前記第1及び第2の領域とを含み、前記第1の領域は、画素領域に対応し、第1の厚さを有して、前記第2の領域は、前記第1の厚さより薄い第2の厚さを有する第1の絶縁膜と;前記第1の絶縁膜上に位置して、前記第1の領域に対応するカラーフィルターパターンと;前記カラーフィルターパターン上に位置して、前記薄膜トランジスタに連結される画素電極とを含む液晶表示装置用基板を提供する。
【選択図】 図3A

Description

本発明は、液晶表示装置に係り、より詳しくは、液晶表示装置用基板及びその製造方法に関する。
一般的に、液晶表示装置は、液晶分子の光学的異方性と複屈折特性を利用して映像を表示するものであって、電界が印加されると液晶の配列が変わって、変わった液晶の配列方向によって光が透過する特性も変わる。
液晶表示装置は、電界生成電極が各々形成されている二枚の基板を電極が形成されている面が向かい合うように配置して、両基板間に液晶物質を注入した後に、両電極間に電圧を印加して生成される電界により液晶分子を動くようにして、変化する光の透過率により映像を表示する。
図1は、一般的な液晶表示装置を示した図面である。
図1に示したように、液晶表示装置11は、上部基板5、下部基板22、上部基板5と下部基板22の間に充填された液晶14とで構成される。上部基板5は、カラーフィルターパターン8と、各カラーフィルターパターン8間に構成されたブラックマトリックス6と、カラーフィルターパターン8とブラックマトリックス6の上部に蒸着された共通電極18を含む。下部基板22には、画素領域Pが定義され、画素領域Pには画素電極17とスイッチング素子Tが構成されて、画素領域Pの周りにアレイ配線が形成されている。
下部基板22はアレイ基板とも称するが、スイッチング素子である薄膜トランジスタTがマトリックス状で配置されて、薄膜トランジスタTFTは、ゲート配線13とデータ配線15が交差する部分に形成される。
画素領域Pは、ゲート配線13とデータ配線15が交差して定義される領域であって、画素領域Pには、画素電極17が形成される。
前記画素電極17は、インジウム−スズ−オキサイドITOのように光の透過率が比較的優れた透明導電性金属を使用する。
前記画素電極17に連結されたストレージキャパシターCstは、ゲート配線13の上部に構成され、このストレージキャパシターCstの第1の電極としてゲート配線13の一部を使用して、また、第2の電極としてソース電極及びドレイン電極と同一層同一物質で形成されたアイランド状のストレージ電極30が使用される。
アイランド状のストレージ電極30は、画素電極17と接触されて画素電極17の信号を受ける。
カラーフィルター基板5とアレイ基板22を合着して液晶パネルを製作する場合には、カラーフィルター基板5とアレイ基板22の合着誤差による光漏れ不良のような問題が発生される。
図2は、図1のII−II線に沿って切断して示した断面図である。
図2に示したように、アレイ基板である第1の基板22、カラーフィルター基板である第2の基板5が離隔され位置して、第1の基板22及び第2の基板5の間に位置する液晶層14を含む。
アレイ基板22の上部には、ゲート電極32、アクティブ層34、ソース電極36、ドレイン電極38を含む薄膜トランジスタTが位置して、薄膜トランジスタTの上部には、これを保護する保護膜40が位置する。
画素領域Pには、薄膜トランジスタTのドレイン電極38と接触する画素電極17が位置して、画素電極17に連結されたストレージ電極30がゲート配線13の上部に位置する。
カラーフィルター基板5には、ゲート配線13、データ配線15、薄膜トランジスタTに対応してブラックマトリックス6が構成されて、画素領域Pに対応してカラーフィルターパターン8a、8b、8cが構成される。
アレイ基板は、垂直クロストークを防止するために、データ配線15と画素電極17は、一定間隔A離隔されて、ゲート配線13と画素電極も一定間隔B離隔される。
データ配線15及びゲート配線13と画素電極17間の離隔した空間A、Bは、光漏れ現象が発生する領域であるために、このような領域は、カラーフィルター基板5に位置するブラックマトリックス6によって遮断される。
また、薄膜トランジスタTの上部に構成されたブラックマトリックス6は、外部から照射された光が保護膜40を通ってアクティブ層34に影響を与えないようにするために、このような光を遮断する。
ところが、カラーフィルター基板5とアレイ基板22を合着する工程において合着誤差が発生する場合がある。これを勘案してブラックマトリックス6は、値のマージンをおいて設計されて、これによって、開口率が低下する。
また、マージンを越えた合着誤差が発生する場合、光漏れ領域A、Bがブラックマトリックス6によってすべてが遮られない光漏れ不良が発生する場合がある。このような場合には、光漏れが外部に現れるので、液晶表示装置の画質を低下させる問題がある。
本発明は、前述したような問題を解決するために提案されて、カラーフィルターパターンをアレイ基板に形成して、カラーフィルター間の領域、すなわち、薄膜トランジスタとゲート配線及びデータ配線の上部にブラックマトリックスを形成する。
カラーフィルターパターンの上部には、画素電極が形成されるが、画素電極の形成の前に、下部に位置する絶縁膜に、弱エッチング工程を実施する。これによって、絶縁膜と画素電極間に、接着力が増加され、画素電極の接着の特性は、向上される。
また、前述したような構成は、前記カラーフィルターパターンとブラックマトリックスを、アレイ基板に直接構成するので、ブラックマトリックスの設計時、考慮された合着マージンを考慮しなくてもいいので、開口率が改善される長所がある。
前述したような目的を達成するための本発明による液晶表示装置用基板は、基板上に、相互に交差して、画素領域を定義するゲート配線及びデータ配線と;前記ゲート配線及びデータ配線が交差する部分に位置して、ゲート電極と、半導体パターンと、ソース電極と、ドレイン電極とを含む薄膜トランジスタと;前記ゲート配線及びデータ配線と、前記薄膜トランジスタとに対応するブラックマトリックスと;前記ブラックマトリックス上に位置して、前記第1及び第2の領域とを含み、前記第1の領域は、画素領域に対応し、第1の厚さを有して、前記第2の領域は、前記第1の厚さより薄い第2の厚さを有する第1の絶縁膜と;前記第1の絶縁膜上に位置して、前記第1の領域に対応するカラーフィルターパターンと;前記カラーフィルターパターン上に位置して、前記薄膜トランジスタに連結される画素電極とを含むことを特徴とする。
前記第1の厚さと第2の厚さの差は、前記第1の絶縁膜の平均表面の粗さ以上である。
前記平均表面の粗さは、前記第1の絶縁膜の表面の粗さのRMS(Root Mean Square)値である。
前記ゲート配線と重なるストレージ電極をさらに含み、前記第1の絶縁膜は、第1のコンタクトホールを有して、前記ストレージ電極は、前記第1のコンタクトホールを通じて前記画素電極と接触する。
前記ドレイン電極と前記ストレージ電極とを連結する連結電極をさらに含む。
前記第1の絶縁膜は、第2のコンタクトホールを有して、前記画素電極は、前記第2のコンタクトホールを通じて前記ドレイン電極と直接接触する。また、前記第1の絶縁膜と前記ストレージ電極間に位置する第2の絶縁膜をさらに含み、前記第2の絶縁膜は、前記第1のコンタクトホールを含む。
前記ブラックマトリックスは、前記第1の絶縁膜と前記薄膜トランジスタ間に位置する。
前記ゲート配線の一端に位置するゲートパッドと、前記データ配線の一端に位置するデータパッドとをさらに含む。
前記ゲートパッドは、前記ゲート配線に連結されるゲートパッド電極と、前記ゲートパッド電極と接触するゲートパッド電極端子を含む。
前記データパッドは、前記データ配線に連結されるデータパッド電極と、前記データパッド電極と接触するデータパッド電極端子とを含む。
一方、本発明による液晶表示装置用基板の製造方法は、基板上に、相互に交差して、画素領域を定義するゲート配線及びデータ配線を形成する段階と;前記ゲート配線及びデータ配線が交差する部分に、ゲート電極と、半導体パターンと、ソース電極と、ドレイン電極とを含む薄膜トランジスタを形成する段階と;前記ゲート配線及びデータ配線と、前記薄膜トランジスタとに対応するブラックマトリックスを形成する段階と;前記ブラックマトリックス上に、第1及び第2の領域とを有する第1の絶縁膜を形成する段階と;前記第1の絶縁膜上に、前記第1の領域に対応するカラーフィルターパターンを形成する段階と;前記カラーフィルターパターンをマスクとして使用して、前記第2の領域を一部除去する段階と;前記カラーフィルターパターン上に、前記薄膜トランジスタに連結される画素電極を形成する段階とを含むことを特徴とする。
前記第2の領域を一部除去する段階は、前記第1の絶縁膜の平均表面の粗さ以上の厚さほど、第2の領域を除去する段階である。
前記平均表面の粗さは、前記第1の絶縁膜の表面の粗さのRMS値である。
前記ドレイン電極の形成時、前記ゲート配線と重なり、前記画素電極と接触するストレージ電極を形成する段階をさらに含む。また、前記ドレイン電極の形成時、前記ドレイン電極と前記ストレージ電極とを連結する連結電極を形成する段階をさらに含む。
前記第1の絶縁膜と前記ストレージ電極間に、第2の絶縁膜を形成する段階をさらに含む。
前記第1の絶縁膜上に、フォトレジストを塗布する段階と;透過領域と、遮断領域と、前記ストレージ電極とに対応する半透過領域を含むマスクを使用して、前記フォトレジストを露光する段階と;前記フォトレジストを現像して、前記半透過領域と前記遮断領域とに対応するフォトレジストパターンを形成する段階と;前記フォトレジストパターンをアッシングして、前記半透過領域に対応するフォトレジストパターンを除去する段階と;前記アッシングされたフォトレジストパターンを使用して、前記第1の絶縁膜を除去し、前記第2の絶縁膜を一部除去する段階と;前記一部除去された第2の絶縁膜を除去して、前記ストレージ電極を露出するコンタクトホールを形成する段階とをさらに含む。
前記第1の絶縁膜と前記ストレージ電極間に、第2の絶縁膜を形成する段階をさらに含む。
前記第1の絶縁膜上に、フォトレジストを塗布する段階と;透過領域と、遮断領域と、前記ストレージ電極と、前記ドレイン電極とに対応する半透過領域を含むマスクを使用して、前記フォトレジストを露光する段階と;前記フォトレジストを現像して、前記半透過領域と前記遮断領域とに対応するフォトレジストパターンを形成する段階と;前記フォトレジストパターンをアッシングして、前記半透過領域に対応するフォトレジストパターンを除去する段階と;前記アッシングされたフォトレジストパターンを使用して、前記第1の絶縁膜を除去し、前記第2の絶縁膜を一部除去する段階と;前記一部除去された第2の絶縁膜を除去して、前記ストレージ電極と前記ドレイン電極とを各々露出する第1及び第2のコンタクトホールとを形成する段階とをさらに含む。
前記ゲート配線の一端にゲートパッドを形成する段階と;前記データ配線の一端にデータパッドを形成する段階とをさらに含む。
前記ゲートパッドを形成する段階は、前記ゲート配線に連結されるゲートパッド電極を形成する段階と;前記ゲートパッド電極上に、第2の絶縁膜を形成する段階と;前記第2の絶縁膜と第1の絶縁膜間に、第3の絶縁膜を形成する段階と;前記第1及び第2及び第3の絶縁膜をパターニングして、コンタクトホールを形成する段階と;前記コンタクトホールを通じて前記ゲートパッド電極と接触するゲートパッド電極端子を形成する段階とを含む。
前記第1及び第2及び第3の絶縁膜をパターニングする段階は、第1の絶縁膜上に、フォトレジストを塗布する段階と;前記ゲートパッド電極に対応する透過領域と、遮断領域と、半透過領域とを含むマスクを使用して、前記フォトレジストを露光する段階と;前記フォトレジストを現像して、前記半透過領域と前記遮断領域とに対応するフォトレジストパターンを形成する段階と;前記フォトレジストパターンを使用して、第1の絶縁膜を除去する段階と;前記フォトレジストパターンをアッシングして、前記半透過領域に対応するフォトレジストパターンを除去する段階と;前記アッシングされたフォトレジストパターンを使用して、第3の絶縁膜を除去し、前記第2の絶縁膜を一部除去する段階と;前記一部除去された第2の絶縁膜を除去して、前記コンタクトホールを形成する段階とを含む。
前記データパッドを形成する段階は、前記データ配線に連結されるデータパッド電極を形成する段階と;前記データパッド電極と第1の絶縁膜間に、第2の絶縁膜を形成する段階と;前記第1及び第2の絶縁膜をパターニングして、コンタクトホールを形成する段階と;前記コンタクトホールを通じて前記データパッド電極と接触するデータパッド電極端子を形成する段階とを含む。
前記第1及び第2の絶縁膜をパターニングする段階は、第1の絶縁膜上に、フォトレジストを塗布する段階と;透過領域と、遮断領域と、前記データパッド電極とに対応する半透過領域とを含むマスクを使用して、前記フォトレジストを露光する段階と;前記フォトレジストを現像して、前記半透過領域と前記遮断領域とに対応するフォトレジストパターンを形成する段階と;前記フォトレジストパターンをアッシングして、前記半透過領域に対応するフォトレジストパターンを除去する段階と;前記アッシングされたフォトレジストパターンを使用して、第1の絶縁膜を除去し、前記第2の絶縁膜を一部除去する段階と;前記一部除去された第2の絶縁膜を除去して、前記コンタクトホールを形成する段階とを含む。
以下、添付された図面を参照して、本発明の実施例を説明する。
本発明は、ブラックマトリックスとカラーフィルターパターンとを薄膜トランジスタが位置するアレイ基板に形成することによって、設計時に、合着誤差に対する工程マージンを置く必要がなく、開口率が改善される。
また、カラーフィルターの形成後、画素電極を形成する前に、弱エッチング工程を実施することによって、画素電極と下部の絶縁膜間の接着力が向上されて、カラーフィルターパターンの形成後、残留するカラーレジンが除去される。
さらに、パターンされた金属層の上部に、絶縁膜の一部を残留させることによって、ストレージ電極、ゲートパッド電極及びデータパッド電極が、フォトレジストを除去する薬液やカラーフィルターパターンをパターンする薬液によって、腐食される不良を防ぐことができる。
図3Aは、本発明の実施例1による液晶表示装置用アレイ基板を示した平面図である。
図3Aに示したように、基板100上に、一方向へと延長され一端にゲートパッド電極106を含むゲート配線102が、相互に平行に位置して、前記ゲート配線102と垂直に交差して多数の画素領域Pを定義し、一端にデータパッド電極120を含むデータ配線118が位置する。
前記ゲート配線102とデータ配線118が交差する部分には、ゲート電極104、アクティブ層110、ソース電極114及びドレイン電極116とを含む薄膜トランジスタTが位置する。前記ゲート配線102及びデータ配線118が交差して定義される画素領域Pには、前段ゲート配線102の上部に位置するストレージ電極122と接触する画素電極138と、画素電極138の下部に位置する赤色R、緑色G、青色Bのカラーフィルターパターン134a、134b、134cを構成する。前記ドレイン電極116は、画素領域Pを横切る連結電極117によって前記ストレージ電極122に連結される。
前記画素電極138は、前記ゲート配線102の上部に位置するストレージ電極122とストレージコンタクトホール132aを通じて連結されることによって、画素電極138は、ストレージ電極122に連結されたドレイン電極116を通じて薄膜トランジスタTにも連結された構造である。
ストレージキャパシターCstは、ストレージ電極122を第1の電極として、ストレージ電極122と重なるゲート配線102を第2の電極とする。
ブラックマトリックス128は、ゲート配線102及びデータ配線118と薄膜トランジスタTに対応するように位置して、光漏れを防ぐ。
図3には示してないが、ブラックマトリックス128と画素領域Pに形成されるカラーフィルターパターン134a、134b、134c間には、絶縁膜(図4Fの130)が形成される。カラーフィルターパターン134a、134b、134cの形成後、絶縁膜は、弱エッチングされて、これによって、画素電極138の接着力は強化され、カラーフィルターパターン134a、134b、134cの形成後、残留する可能があるカラーレジンは除去される。
ゲートパッド電極106及びデータパッド電極120各々は、ゲートパッドコンタクトホール142及びデータパッドコンタクトホール144を通じてゲートパッド電極端子146とデータパッド電極端子148と接触される。
前述したように、薄膜トランジスタTが位置する基板上に、赤色R、緑色G、青色Bのカラーフィルターパターン134a、134b、134cが位置するアレイ基板は、COTアレイ基板で定義される。
図3Aに示された本発明の実施例1によるアレイ基板は、図3Bに示された 本発明の実施例2によるアレイ基板に変形することができる。
図3Bは、本発明の実施例2による液晶表示装置用アレイ基板を示した平面図である。実施例1のアレイ基板と実施例2のアレイ基板は、画素電極138とドレイン電極116間の連結構造に差があって、全体的な構成は、類似である。すなわち、実施例1で、画素電極138とドレイン電極116は、連結電極117とストレージ電極122を通じて連結されるが、実施例2で、画素電極138とドレイン電極116は、ドレインコンタクトホール133を通じて直接接触される。
これによって、ストレージ電極122は、アイランド状であって、画素電極138とストレージコンタクトホール132を通じて連結される。
図4Aないし図4G、図5Aないし図5G、 図6Aないし図6Gは、各々図3AのIV−IV、V−V、VI−VI線に沿って切断した工程断面図であって、本発明の実施例1による液晶表示装置用アレイ基板を製造する方法を示した図である。一方、本発明の実施例2による液晶表示装置用アレイ基板を製造する方法は、画素電極138とドレイン電極106間の連結構造で差があって、本発明の実施例1による液晶表示装置用アレイ基板を製造する方法は、全体的に類似である。
図4A、図5A、図6Aに示したように、基板100上に、第1の金属を蒸着してパターンし、一端にゲートパッド電極(図3Aの106)を含むゲート配線102と、ゲート配線102から延長されたゲート電極104を形成する。第1の金属は、信号遅延を防ぐため、抵抗の低いアルミニウム系列の金属が使用される。
前記ゲート配線102が形成された基板100全面に、シリコン窒化物SiNとニ酸化シリコンSiOを含む無機絶縁物質グループのうちから選択された1つを蒸着して、第1の絶縁膜であるゲート絶縁膜108を形成する。
前記第1の絶縁膜108上に、純粋非晶質シリコン(a−Si:H)と不純物を含む非晶質シリコン(n+a−Si:H)を蒸着してパターンし、ゲート電極104の上部のゲート絶縁膜108上に、アクティブ層111とオーミックコンタクト層112とで構成される半導体パターン110を形成する。
図4B、図5B、図6Bに示したように、半導体パターン110が形成された基板100全面に、第2の金属を蒸着してパターンし、オーミックコンタクト層112と各々接触するソース電極114及びドレイン電極116、前記ソース電極114に連結され、一端にデータパッド電極120を含むデータ配線118を形成する。第2の金属は、クロムCr、モリブデンMo、タングステンW、チタンTi、銅Cuを含む導電性金属グループのうちから選択された1つが使用される。さらに、ゲート配線の上部に、ストレージ電極122と、前記ストレージ電極122と前記ドレイン電極116を連結する連結電極(図3Aの117)が形成される。一方、実施例2による製造方法では、実施例1の連結電極を形成しない。ソース電極114及びドレイン電極116を形成した後に、ソース電極114とドレイン電極116の間に露出されたオーミックコンタクト層112をパターンして下部のアクティブ層111にチャンネル領域を形成し、前記ソース電極114とドレイン電極116は、エッチング防止膜の役割をする。
前記データ配線118が形成された基板100全面に、シリコン窒化物SiNとニ酸化シリコンSiOを含む無機絶縁物質グループのうちから選択された1つを蒸着して、第2の絶縁膜124を形成する。第2の絶縁膜124は、以後に形成されるブラックマトリックスと半導体パターン110間に、接触不良を防ぐ。この時、第2の絶縁膜124は、ブラックマトリックスと半導体パターン110間に、接触不良が発生しない場合には、形成しなくても良い。
前述したような工程によって薄膜トランジスタTを形成する。
図4C、図5C、図6Cに示したように、第2の絶縁膜124の上部に誘電率の低い不透明な有機物質126を塗布してパターンし、薄膜トランジスタTの上部と、前記ストレージ電極122の上部と、前記データ配線118とゲート配線102の上部に、ブラックマトリックス128を形成する。前記ブラックマトリックス128は、薄膜トランジスタTを保護する役割を行う。
図4D、図5D、図6Dに示したように、前記ブラックマトリックス128が形成された基板100全面に、絶縁物質を蒸着して、第3の絶縁膜130を形成する。第3の絶縁膜130は、シリコン窒化物SiNとニ酸化シリコンSiOを含む無機絶縁物質グループのうちから選択された1つで構成される。
図4E、図5E、図6Eに示したように、前記第3の絶縁膜130と第2の絶縁膜124をエッチングして、ストレージ電極122の一部を露出するストレージコンタクトホール132aと、データパッド電極120を露出するデータパッドコンタクトホール144を形成する。さらに、第3の絶縁膜130と第2の絶縁膜124と第1の絶縁膜108をエッチングして、ゲートパッド106を露出するゲートパッドコンタクトホール142を形成する。一方、実施例2の製造方法では、ドレインコンタクトホール(図3Bの133)を形成する。
図4F、図5F、図6Fに示したように、第3の絶縁膜130が形成された基板100に、カラー樹脂を塗布してパターンし、画素領域Pに対応して、緑色Gのカラーフィルターパターン134bを形成する。一方、赤色R、青色のカラーフィルターパターン134a、134cは、緑色Gのカラーフィルターパターン134bと類似な方法によって、対応する画素領域Pに形成される。
カラーフィルターパターンの形成後に、カラーフィルターパターン134b間に露出された第3の絶縁膜130に対して、弱エッチングが行われて、第3の絶縁膜130は、dほどの厚さが部分的に除去される。dの厚さは、第3の絶縁膜130の平均表面の粗さ以上に該当されて、平均表面の粗さとして、AFM(Atomic Force Microscopy)を利用したRMS値が使用される。弱エッチング方法として、乾式エッチング方法や湿式エッチング方法が使用される。弱エッチング工程時、カラーフィルターパターン134bは、エッチング防止膜の役割をする。
第3の絶縁膜130に対する弱エッチング工程を通じて、第3の絶縁膜130は、カラーフィルターパターン134bによって覆われる第1の領域と、カラーフィルターパターン134b間に位置する弱エッチングされた第2の領域とに区分することができる。第1の領域は、弱エッチングされないので、Dの厚さを有して、第2の領域は、弱エッチングされるので、D−dの厚さを有する。
第3の絶縁膜130に対する弱エッチング工程は、後続工程によって形成される画素電極(図4Gの138)の接着力を向上させるためである。
また、弱エッチング工程は、カラーフィルターパターン134bの形成後、コンタクトホール132、142、144に残留する可能があるカラーレジンを除去して、以後形成される画素電極及びパッド電極端子等と、下部の金属層間の接触力を向上させる。
図4G、図5G、図6Gに示したように、カラーフィルターパターン134が形成された基板100全面に、インジウム−スズ−オキサイドITOとインジウム−ジンク−オキサイドIZOを含む透明導電性金属を蒸着してパターンし、画素領域Pに対応する画素電極138を形成する。
さらに、ゲートパッドコンタクトホール142を通じてゲートパッド電極106と接触するゲートパッド電極端子146を形成して、データパッドコンタクトホール144を通じてデータパッド電極120と接触するデータパッド電極端子148を形成する。
画素電極138は、ストレージコンタクトホール132を通じてストレージ電極122と直接接触する。
前述したような工程によって、本発明の実施例による液晶表示装置用アレイ基板を製作する。
図7Aないし図7G、図8Aないし図8G、図9Aないし図9Gは、本発明の実施例によって、第3の絶縁膜130に対する弱エッチング工程を詳しく示した工程断面図であって、図4Aないし図4D、図5Aないし図5D、図6Aないし図6D以後の工程を示した図である。
図7A、図8A、図9Aに示したように、第3の絶縁膜130全面に、フォトレジスト150を形成する。
フォトレジスト150の上部に、透過部M1と遮断部M2と半透過部M3とで構成されたマスクMを位置させる。
前記マスクMの透過部M1は、光を完全に透過させる領域であって、以後形成されるゲートパッドコンタクトホール(図8Gの142)に対応する。前記半透過部M3は、透過部M1に比べて、光の半分程度だけを透過させる領域であって、以後形成されるデータパッドコンタクトホール(図9Gの144)及びストレージコンタクトホール(図7Gの132)に対応する。
前記半透過部M3は、スリット(slit)や半透明な物質で構成されていて、光を一部だけ透過して、露光が部分的に起きる。
前記遮断部M2は、光を完全に遮断する領域であって、透過部M1と半透過部M3を除いた領域である。
一方、実施例2の製造方法では、半透過部M3は、ドレインコンタクトホール(図3Bの133)に対応する。
前述したような構成のマスクMの上部へ光を照射して、下部のフォトレジスト150を露光して現像する。
図7B、図8B、図9Bに示したように、データパッドコンタクトホール及びストレージコンタクトホールに対応する部分は、一部だけ除去され、ゲートパッドコンタクトホールに対応する部分は、完全に除去されたフォトレジストパターン150aが形成される。
図7C、図8C、図9Cに示したように、ゲートパッド電極106の上部に位置するフォトレジスト150aによって、完全に露出された第3の絶縁膜130がエッチングされる。
図7D、図8D、図9Dに示したように、データパッドコンタクトホール及びストレージコンタクトホールが形成される部分を露出するため、フォトレジストパターン(図7A、図8A、図9Aの150a)に対して、アッシング工程を行う。これによって、フォトレジストパターンは、全体的に、一部除去されて、特に、マスクの半透過部(図7A、図9AのM3)に対応して、一部だけ露光された部分が完全に除去され、アッシングされたフォトレジストパターン150aが形成される。すなわち、アッシング工程は、一種の乾式工程であって、以後形成されるデータパッドコンタクトホール及びストレージコンタクトホールに対応する部分が完全に除去される。
図7E、図8E、図9Eに示したように、ストレージ電極122の上部の露出された第3の絶縁膜130及び第2の絶縁膜124を除去する工程を実施する。露出された第3の絶縁膜130は、完全に除去される一方、第2の絶縁膜124は、一部だけ除去される。
一方、ゲートパッド電極106の上部の露出された第2の絶縁膜124は、完全に除去されて、下部の第1の絶縁膜108は、一部だけ除去される。
前述したように、ストレージ電極122及びデータパッド電極120の上部の第2の絶縁膜124と、ゲートパッド電極106の上部の第1の絶縁膜120を、一部だけ除去する理由は、以後行われるアッシングされたフォトレジストパターン150bの除去及びカラーフィルターパターンの形成時、下部の金属層に起きる腐食のような化学的反応を防ぐためである。
図7F、図8F、図9Fに示したように、アッシングされたフォトレジストパターン(図7E、図8E、図9Eの150b)は、ストリップ工程によって、完全に除去される。ストリップ工程後に、基板100上に、緑色Gのカラー樹脂を塗布してパターンし、緑色Gのカラーフィルターパターン134bを画素領域Pに形成する。
図7G、図8G、図9Gに示したように、基板100全面に対して弱エッチング工程を行うが、カラーフィルターパターン134bは、エッチング防止膜の役割をする。弱エッチング工程時、カラーフィルターパターン134b間に露出された第3の絶縁膜130の第1の領域は、弱エッチングされないので、Dの厚さを有して、カラーフィルターパターン134b間に露出された第3の絶縁膜130の第2の領域は、弱エッチングされるので、D−dの厚さを有する。また、ストレージ電極122とデータパッド電極120の上部に、一部除去された第2の絶縁膜124は、完全に除去され、ストレージ電極122とデータパッド電極120を各々露出するストレージコンタクトホール132とデータパッドコンタクトホール144が形成される。
一方、実施例2の製造方法では、ストレージ電極122とデータパッド電極120の上部に、一部除去された第2の絶縁膜124を完全に除去する方法と類似であるように、ドレイン電極116の上部に、一部除去された第2の絶縁膜124は、完全に除去され、ドレインコンタクトホール(図3Bの133)が形成される。
本発明の実施例で、弱エッチング工程は、後続工程によって形成される画素電極及びパッド電極等の接着力を向上させる。
一方、このような弱エッチング工程時、カラーフィルターパターンは、エッチング防止膜の役割をするので、別途のマスク工程の追加なしに、下部の第3の絶縁膜は、エッチングされて、コンタクトホールも形成できる。
また、弱エッチング工程は、カラーフィルターパターンの形成後、コンタクトホールに残留する可能があるカラーレジンを完全に除去して、以後に形成される画素電極やパッド電極端子等と、下部の金属層間の接着力は、向上される。
一般的な液晶表示装置を示した図である。 図1のII−II線に沿って切断して示した断面図である。 本発明の実施例1による液晶表示装置用アレイ基板を示した平面図である。 本発明の実施例2による液晶表示装置用アレイ基板を示した平面図である。 図3AのIV−IV線に沿って切断して示した工程断面図であって、本発明の実施例1による液晶表示装置用アレイ基板を製造する方法を示した図である。 図4Aに続く工程を示す断面図である。 図4Bに続く工程を示す断面図である。 図4Cに続く工程を示す断面図である。 図4Dに続く工程を示す断面図である。 図4Eに続く工程を示す断面図である。 図4Fに続く工程を示す断面図である。 図3AのV−V線に沿って切断して示した工程断面図であって、本発明の実施例1による液晶表示装置用アレイ基板を製造する方法を示した図である。 図5Aに続く工程を示す断面図である。 図5Bに続く工程を示す断面図である。 図5Cに続く工程を示す断面図である。 図5Dに続く工程を示す断面図である。 図5Eに続く工程を示す断面図である。 図5Fに続く工程を示す断面図である。 図3AのVI−VI線に沿って切断して示した工程断面図であって、本発明の実施例1による液晶表示装置用アレイ基板を製造する方法を示した図である。 図6Aに続く工程を示す断面図である。 図6Bに続く工程を示す断面図である。 図6Cに続く工程を示す断面図である。 図6Dに続く工程を示す断面図である。 図6Eに続く工程を示す断面図である。 図6Fに続く工程を示す断面図である。 本発明の実施例による第3の絶縁膜に対する弱エッチング工程を詳しく示した工程断面図であって、図4Aないし図4D以後の工程を示した図である。 図7Aに続く工程を示す断面図である。 図7Bに続く工程を示す断面図である。 図7Cに続く工程を示す断面図である。 図7Dに続く工程を示す断面図である。 図7Eに続く工程を示す断面図である。 図7Fに続く工程を示す断面図である。 本発明の実施例による第3の絶縁膜に対する弱エッチング工程を詳しく示した工程断面図であって、図5Aないし図5D以後の工程を示した図である。 図8Aに続く工程を示す断面図である。 図8Bに続く工程を示す断面図である。 図8Cに続く工程を示す断面図である。 図8Dに続く工程を示す断面図である。 図8Eに続く工程を示す断面図である。 図8Fに続く工程を示す断面図である。 本発明の実施例による第3の絶縁膜に対する弱エッチング工程を詳しく示した工程断面図であって、図6Aないし図6D以後の工程を示した図である。 図9Aに続く工程を示す断面図である。 図9Bに続く工程を示す断面図である。 図9Cに続く工程を示す断面図である。 図9Dに続く工程を示す断面図である。 図9Eに続く工程を示す断面図である。 図9Fに続く工程を示す断面図である。
符号の説明
100:基板
102:ゲート配線
104:ゲート電極
106:ゲートパッド
114:ソース電極
116:ドレイン電極
118:データ配線
120:データパッド
122:ストレージ金属層
128:ブラックマトリックス
134a、134b、134c:カラーフィルター
138:画素電極
142:ゲートコンタクトホール
144:データコンタクトホール

Claims (25)

  1. 基板上に、相互に交差して、画素領域を定義するゲート配線及びデータ配線と;
    前記ゲート配線及びデータ配線が交差する部分に位置して、ゲート電極と、半導体パターンと、ソース電極と、ドレイン電極とを含む薄膜トランジスタと;
    前記ゲート配線及びデータ配線と、前記薄膜トランジスタとに対応するブラックマトリックスと;
    前記ブラックマトリックス上に位置して、前記第1及び第2の領域とを含み、前記第1の領域は、画素領域に対応し、第1の厚さを有して、前記第2の領域は、前記第1の厚さより薄い第2の厚さを有する第1の絶縁膜と;
    前記第1の絶縁膜上に位置して、前記第1の領域に対応するカラーフィルターパターンと;
    前記カラーフィルターパターン上に位置して、前記薄膜トランジスタに連結される画素電極とを含む液晶表示装置用基板。
  2. 前記第1の厚さと第2の厚さの差は、前記第1の絶縁膜の平均表面の粗さ以上であることを特徴とする請求項1に記載の液晶表示装置用基板。
  3. 前記平均表面の粗さは、前記第1の絶縁膜の表面の粗さのRMS値であることを特徴とする請求項2に記載の液晶表示装置用基板。
  4. 前記ゲート配線と重なるストレージ電極をさらに含み、前記第1の絶縁膜は、第1のコンタクトホールを有して、前記ストレージ電極は、前記第1のコンタクトホールを通じて前記画素電極と接触することを特徴とする請求項1に記載の液晶表示装置用基板。
  5. 前記ドレイン電極と前記ストレージ電極とを連結する連結電極をさらに含むことを特徴とする請求項4に記載の液晶表示装置用基板。
  6. 前記第1の絶縁膜は、第2のコンタクトホールを有して、前記画素電極は、前記第2のコンタクトホールを通じて前記ドレイン電極と直接接触することを特徴とする請求項4に記載の液晶表示装置用基板。
  7. 前記第1の絶縁膜と前記ストレージ電極間に位置する第2の絶縁膜をさらに含み、前記第2の絶縁膜は、前記第1のコンタクトホールを含むことを特徴とする請求項4に記載の液晶表示装置用基板。
  8. 前記ブラックマトリックスは、前記第1の絶縁膜と前記薄膜トランジスタ間に位置することを特徴とする請求項1に記載の液晶表示装置用基板。
  9. 前記ゲート配線の一端に位置するゲートパッドと、前記データ配線の一端に位置するデータパッドとをさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の液晶表示装置用基板。
  10. 前記ゲートパッドは、前記ゲート配線に連結されるゲートパッド電極と、前記ゲートパッド電極と接触するゲートパッド電極端子を含むことを特徴とする請求項9に記載の液晶表示装置用基板。
  11. 前記データパッドは、前記データ配線に連結されるデータパッド電極と、前記データパッド電極と接触するデータパッド電極端子とを含むことを特徴とする請求項9に記載の液晶表示装置用基板。
  12. 基板上に、相互に交差して、画素領域を定義するゲート配線及びデータ配線を形成する段階と;
    前記ゲート配線及びデータ配線が交差する部分に、ゲート電極と、半導体パターンと、ソース電極と、ドレイン電極とを含む薄膜トランジスタを形成する段階と;
    前記ゲート配線及びデータ配線と、前記薄膜トランジスタとに対応するブラックマトリックスを形成する段階と;
    前記ブラックマトリックス上に、第1及び第2の領域とを有する第1の絶縁膜を形成する段階と;
    前記第1の絶縁膜上に、前記第1の領域に対応するカラーフィルターパターンを形成する段階と;
    前記カラーフィルターパターンをマスクとして使用して、前記第2の領域を一部除去する段階と;
    前記カラーフィルターパターン上に、前記薄膜トランジスタに連結される画素電極を形成する段階とを含む液晶表示装置用基板の製造方法。
  13. 前記第2の領域を一部除去する段階は、前記第1の絶縁膜の平均表面の粗さ以上の厚さほど、第2の領域を除去する段階であることを特徴とする請求項12に記載の液晶表示装置用基板の製造方法。
  14. 前記平均表面の粗さは、前記第1の絶縁膜の表面の粗さのRMS値であることを特徴とする請求項13に記載の液晶表示装置用基板の製造方法。
  15. 前記ドレイン電極の形成時、前記ゲート配線と重なり、前記画素電極と接触するストレージ電極を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項12に記載の液晶表示装置用基板の製造方法。
  16. 前記ドレイン電極の形成時、前記ドレイン電極と前記ストレージ電極とを連結する連結電極を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項15に記載の液晶表示装置用基板の製造方法。
  17. 前記第1の絶縁膜と前記ストレージ電極間に、第2の絶縁膜を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項16に記載の液晶表示装置用基板の製造方法。
  18. 前記第1の絶縁膜上に、フォトレジストを塗布する段階と;
    透過領域と、遮断領域と、前記ストレージ電極とに対応する半透過領域を含むマスクを使用して、前記フォトレジストを露光する段階と;
    前記フォトレジストを現像して、前記半透過領域と前記遮断領域とに対応するフォトレジストパターンを形成する段階と;
    前記フォトレジストパターンをアッシングして、前記半透過領域に対応するフォトレジストパターンを除去する段階と;
    前記アッシングされたフォトレジストパターンを使用して、前記第1の絶縁膜を除去し、前記第2の絶縁膜を一部除去する段階と;
    前記一部除去された第2の絶縁膜を除去して、前記ストレージ電極を露出するコンタクトホールを形成する段階とをさらに含むことを特徴とする請求項17に記載の液晶表示装置用基板の製造方法。
  19. 前記第1の絶縁膜と前記ストレージ電極間に、第2の絶縁膜を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項15に記載の液晶表示装置用基板の製造方法。
  20. 前記第1の絶縁膜上に、フォトレジストを塗布する段階と;
    透過領域と、遮断領域と、前記ストレージ電極と、前記ドレイン電極とに対応する半透過領域を含むマスクを使用して、前記フォトレジストを露光する段階と;
    前記フォトレジストを現像して、前記半透過領域と前記遮断領域とに対応するフォトレジストパターンを形成する段階と;
    前記フォトレジストパターンをアッシングして、前記半透過領域に対応するフォトレジストパターンを除去する段階と;
    前記アッシングされたフォトレジストパターンを使用して、前記第1の絶縁膜を除去し、前記第2の絶縁膜を一部除去する段階と;
    前記一部除去された第2の絶縁膜を除去して、前記ストレージ電極と前記ドレイン電極とを各々露出する第1及び第2のコンタクトホールとを形成する段階とをさらに含むことを特徴とする請求項19に記載の液晶表示装置用基板の製造方法。
  21. 前記ゲート配線の一端にゲートパッドを形成する段階と;
    前記データ配線の一端にデータパッドを形成する段階とをさらに含むことを特徴とする請求項12に記載の液晶表示装置用基板の製造方法。
  22. 前記ゲートパッドを形成する段階は、
    前記ゲート配線に連結されるゲートパッド電極を形成する段階と;
    前記ゲートパッド電極上に、第2の絶縁膜を形成する段階と;
    前記第2の絶縁膜と第1の絶縁膜間に、第3の絶縁膜を形成する段階と;
    前記第1及び第2及び第3の絶縁膜をパターニングして、コンタクトホールを形成する段階と;
    前記コンタクトホールを通じて前記ゲートパッド電極と接触するゲートパッド電極端子を形成する段階とを含むことを特徴とする請求項21に記載の液晶表示装置用基板の製造方法。
  23. 前記第1及び第2及び第3の絶縁膜をパターニングする段階は、
    第1の絶縁膜上に、フォトレジストを塗布する段階と;
    前記ゲートパッド電極に対応する透過領域と、遮断領域と、半透過領域とを含むマスクを使用して、前記フォトレジストを露光する段階と;
    前記フォトレジストを現像して、前記半透過領域と前記遮断領域とに対応するフォトレジストパターンを形成する段階と;
    前記フォトレジストパターンを使用して、第1の絶縁膜を除去する段階と;
    前記フォトレジストパターンをアッシングして、前記半透過領域に対応するフォトレジストパターンを除去する段階と;
    前記アッシングされたフォトレジストパターンを使用して、第3の絶縁膜を除去し、前記第2の絶縁膜を一部除去する段階と;
    前記一部除去された第2の絶縁膜を除去して、前記コンタクトホールを形成する段階とを含むことを特徴とする請求項22に記載の液晶表示装置用基板の製造方法。
  24. 前記データパッドを形成する段階は、
    前記データ配線に連結されるデータパッド電極を形成する段階と;
    前記データパッド電極と第1の絶縁膜間に、第2の絶縁膜を形成する段階と;
    前記第1及び第2の絶縁膜をパターニングして、コンタクトホールを形成する段階と;
    前記コンタクトホールを通じて前記データパッド電極と接触するデータパッド電極端子を形成する段階とを含むことを特徴とする請求項21に記載の液晶表示装置用基板の製造方法。
  25. 前記第1及び第2の絶縁膜をパターニングする段階は、
    第1の絶縁膜上に、フォトレジストを塗布する段階と;
    透過領域と、遮断領域と、前記データパッド電極とに対応する半透過領域とを含むマスクを使用して、前記フォトレジストを露光する段階と;
    前記フォトレジストを現像して、前記半透過領域と前記遮断領域とに対応するフォトレジストパターンを形成する段階と;
    前記フォトレジストパターンをアッシングして、前記半透過領域に対応するフォトレジストパターンを除去する段階と;
    前記アッシングされたフォトレジストパターンを使用して、第1の絶縁膜を除去し、前記第2の絶縁膜を一部除去する段階と;
    前記一部除去された第2の絶縁膜を除去して、前記コンタクトホールを形成する段階とを含むことを特徴とする請求項24に記載の液晶表示装置用基板の製造方法。
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