JP2005194391A - パテ又はボンド用混和材 - Google Patents

Abstract

【課題】 水流動性に優れていながらダレ落ちが少なく、厚塗りから薄塗りまで自在に対応できるとともに下地への接着性に優れ、しかも乾燥硬化に伴う肉やせの少ないパテ又はボンド用混和材を提供すること。
【解決手段】 式（１）で示される繰り返し単位Ｕ−１及び式（２）で示される繰り返し単位Ｕ−２を有し、Ｕ−１／Ｕ−２＝０．５／０．５〜０．９９／０．０１（モル比率）であるポリアルキレンポリオール誘導体と水溶性セルロースエーテルとを含むパテ又はボンド用混和材。
【化１】

〔Ａは少なくとも両末端に水酸基を有し、数平均分子量が４００〜１００，０００であるＨＯ−Ａ−ＯＨで示される水溶性ポリアルキレンポリオールに由来する二価のポリオキシアルキレン残基を、ＢはＯＣＮ−Ｂ−ＮＣＯで示される全炭素数が３〜１８のポリイソシアナートに由来する二価の有機残基を、Ｄは式（３）〜（５）から選ばれるジヒドロキシ化合物に由来する二価の有機基を示す。
【化２】

【選択図】 なし

Description

本発明は、パテ又はボンド用混和材に関し、さらに詳述すると、例えば、α型又はβ型半水石膏単体及び炭酸カルシウム単体並びにそれらの混合物、又は石膏系の反応硬化型パテ、石灰若しくは炭酸カルシウム系の乾燥硬化型パテ、石膏ボード類の下地への貼り付け用の石膏ボンド用混和材として好適なパテ又はボンド用混和材に関する。

従来、広く普及している建築工法において、壁を構成する内装下地ボード類の目地部、目違い、段差及び深溝等の不陸を補修してボード表面を平滑にするため、下塗り用及び上塗り用の２種類の反応硬化型石膏系パテや、石灰又は炭酸カルシウム系の乾燥硬化型パテなどが一般的に多用されている。

下塗り用パテは、目違い、段差の大きい部位又は深溝等にへらを用いて充填されることが多いため、その性質として、塗り付け時のダレが少なく、厚塗りが可能であるとともに、乾燥硬化に伴う肉やせ(収縮)が小さいことが求められる。一方、上塗り用パテは、隣接するボードの浅い目地を埋め、下塗り材の塗工面を被覆しつつ、更にへらにより幅広く薄く塗り付けてボード表面を高精度の平坦面とする場合に用いられることが多いため、その性質として、滑り易く、作業性の良いことが求められる。
また、石膏ボードをコンクリートの下地に接着する際に用いられる石膏ボンドについては、強い接着性が求められる。

ところで、上述した上塗り用及び下塗り用パテは、その品質保証の観点から、作業者が施工現場において混和材を混合することを各メーカーは認めていない。また、施工現場毎に下地面の不陸等の程度が一様でないため、例えば施工現場における下地面の精度、すなわち、不陸等の深浅の程度により、下塗り用パテと上塗り用パテとを使い分けなければならず、この深浅の程度の見極めには熟練を要していた。
この見極めを誤ると、例えば、本来は下塗り用パテを用いて塗り付けなければならない箇所に、上塗り用パテを使用するなどした場合、通常は２〜３工程で済むところを、さらに数工程の塗り付けを必要とせざるを得ない事態も生じていた。また、塗り付け下地面の不陸等の状況により、下塗り用パテ及び上塗り用パテの使用量に偏りが生じるとともに、このような偏りを見越して余裕を持った数量のパテを納材しなければならなかった。

これらの点を考慮し、上塗り用及び下塗り用パテの２種類を併用するのではなく、上塗り用及び下塗り用に兼用可能な単一のパテからなる多目的パテが開発されてきている。
この多目的パテは、配合成分、特に骨材及び充填材等の成分と、それらの配合量とを厳選することで、上塗り(薄塗り)用パテを下塗り用パテとしても使用できるようにしたものであるが、パテ用基材に予め諸成分が配合されている点では上述した上塗り用及び下塗り用の２種類のパテと変わりがない。このため、厚塗りした時のダレ防止が充分であるとは言えず、依然として下地面の不陸等のあらゆる深浅の程度に対応できるものとは言い難かった。
また、薄塗り用パテをベースにしたこのような多目的パテであっても、厚塗りすれば乾燥硬化に伴う肉やせが大きくなり、塗り直しの工程数が増すことに変わりはない。

さらに、近年、流通経路の簡略化やコスト低減化などの資材管理の強化が図られる一方で、建築基準法改正に伴う性能評価の観点から品質保証の面が重視されている。このため、ハウスメーカーによる戸建て住宅又は集合住宅の新築工事においては、メーカー指定材料を指定数量で施工業者に支給するという形態が増加している。
この流通形態においては、工事現場毎に予定数量が納材されるため、下地面の状況によっては過剰のパテが残材として廃棄されることもあった。また、上述した多目的パテでは、塗り付け下地面を平坦に仕上げるため、現場に納入された指定材料とは別箇に下塗り用又は上塗り用パテを用意しなければならないこともあった。

これらの問題を解決すべく、特許文献１（特開２００１−３２３１８６号公報）では、パテ基材と混和材とを各々別々に供給できる形態にして、現場で混和材とパテ基材とを混合する手法が提示されている。
しかしながら、この場合も現場において、職人の高度な経験に基づく配合が必要であり、必ずしも充分な成果が得られているとは言えなかった。

特開２００１−３２３１８６号公報

本発明は、上記事情に鑑みなされたものであり、流動性に優れていながらダレ落ちが少なく、厚塗りから薄塗りまで自在に対応できるとともに下地への接着性に優れ、しかも乾燥硬化に伴う肉やせの少ないパテ又はボンド用混和材を提供することを目的とする。

本発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討した結果、櫛形ジオールを用いて得られる所定のポリアルキレンポリオール誘導体と水溶性セルロースエーテルとを含むパテ又はボンド用混和材が、流動性に優れているにもかかわらずダレ落ちが少なく、厚塗りから薄塗りまで自在に対応できる上、下地への接着性に優れ、さらに乾燥硬化に伴う肉やせの少ないものであることを見出し、本発明を完成した。
したがって、本発明は、
１．一般式（１）で示される繰り返し単位Ｕ−１及び一般式（２）で示される繰り返し単位Ｕ−２を有し、Ｕ−１／Ｕ−２＝０．５／０．５〜０．９９／０．０１（モル比率）であるポリアルキレンポリオール誘導体と水溶性セルロースエーテルとを含むことを特徴とするパテ又はボンド用混和材、

〔式中、Ａは少なくとも両末端に水酸基を有し、数平均分子量が４００〜１００，０００のＨＯ−Ａ−ＯＨで示される水溶性ポリアルキレンポリオールに由来する二価のポリオキシアルキレン残基を示す。ＢはＯＣＮ−Ｂ−ＮＣＯで示される全炭素数が３〜１８のポリイソシアナートに由来する二価の有機残基を示す。Ｄは下記一般式（３）〜（５）から選ばれるジヒドロキシ化合物に由来する二価の有機残基を示す。

（式中、Ｒ¹及びＲ⁴は炭素数１〜２０の非置換又はハロゲン置換一価炭化水素基、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁵及びＲ⁶は互いに同一でも異なっていてもよい炭素数４〜２１の非置換又はハロゲン置換一価炭化水素基、Ｙ及びＹ’は互いに同一でも異なっていてもよい水素原子、メチル基又はＣＨＣｌ₂基、Ｚ及びＺ’は酸素原子、硫黄原子又はＣＨ₂基であり、ｎはＺが酸素原子の場合は０〜１５の整数、Ｚが硫黄原子又はＣＨ₂基の場合は０、ｎ’はＺ’が酸素原子の場合は０〜１５の整数、Ｚ’が硫黄原子又はＣＨ₂基の場合は０であり、ｎ及びｎ’は互いに同一でも異なっていてもよい。Ｘ、Ｘ’及びＸ”は互いに同一でも異なっていてもよい炭素数２〜１０のアルキレン基、Ｒ⁷は炭素数２〜１０のアルキレン基であり、ｋは０〜１５の整数である。Ｒ⁸及びＲ⁹は互いに同一でも異なっていてもよく、それらの炭素数の合計が２〜２０の一価炭化水素基、Ｒ¹⁰及びＲ¹¹は互いに同一でも異なっていてもよい炭素数４〜２１の一価炭化水素基、Ｒ¹²は炭素数２〜７のアルキレン基である。）〕
２．前記一般式（３）又は（４）で示されるジヒドロキシ化合物が、一般式（６）又は（７）で示されるジヒドロキシ化合物であることを特徴とする１のパテ又はボンド用混和材、

〔式中、Ｒ¹³は炭素数４〜１８の直鎖状又は分岐状アルキル基、Ｒ¹⁴及びＲ¹⁵は互いに同一又は異なっていてもよい炭素数４〜１８の直鎖状又は分岐状アルキル基、Ｒ¹⁶は炭素数１〜１８のアルキル基、Ｒ¹⁷及びＲ¹⁸は互いに同一の炭素数４〜２１の非置換又はハロゲン置換一価炭化水素基である。Ｒ¹⁹は１，２−エチレン基、１，３−プロピレン基又は１，４−ブチレン基である。〕
３．前記水溶性セルロースエーテルが、アルキルセルロース又はヒドロキシアルキルアルキルセルロースであることを特徴とする１又は２のパテ又はボンド用混和材
を提供する。

本発明によれば、櫛形ジオールを用いて作られる所定のポリアルキレンポリオール誘導体と水溶性セルロースエーテルとを含むパテ又はボンド用混和材であるから、流動性に優れていながらダレ落ちが少なく、厚塗りから薄塗りまで自在に対応できるとともに下地への接着性に優れ、しかも乾燥硬化に伴う肉やせの少ないものである。

以下、本発明についてさらに詳しく説明する。
本発明のパテ又はボンド用混和材におけるポリアルキレンポリオール誘導体は、一般式（１）及び（２）で示される繰り返し単位を有し、式（１）の単位をＵ−１、式（２）の単位をＵ−２とした場合、Ｕ−１／Ｕ−２が０．５／０．５〜０．９９／０．０１（モル比率）の範囲を満たすものである。

式（１）において、Ａは少なくとも両末端に水酸基を有し、数平均分子量が４００〜１００，０００、好ましくは５００〜８０，０００、より好ましくは１，０００〜５０，０００のＨＯ−Ａ−ＯＨで示される水溶性ポリアルキレンポリオールに由来する二価のポリオキシアルキレン残基を示す。この水溶性ポリアルキレンポリオールは、少なくとも両末端に水酸基を有するアルキレンオキサイド重合体であり、アルキレンオキサイドとしては、例えば、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ブチレンオキサイド、エピクロロヒドリン、ペンチレンオキサイド、へキシレンオキサイド等が挙げられる。これらのアルキレンオキサイドは、１種単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。なお、上記数平均分子量は、ＧＰＣ−ＭＡＬＬＳ法による測定値である。

式（１）および（２）において、ＢはＯＣＮ−Ｂ−ＮＣＯで示される全炭素数が３〜１８、好ましくは３〜１６、より好ましくは４〜１５のポリイソシアナートに由来する二価の有機残基を示す。このポリイソシアナートとしては、鎖状又は環状脂肪族ポリイソシアナート類、芳香族ポリイソシアナート類から適宜選択して用いることができる。
鎖状脂肪族ジイソシアナート類としては、メチレンジイソシアナート、エチレンジイソシアナート、トリメチレンジイソシアナート、１−メチルエチレンジイソシアナート、テトラメチレンジイソシアナート、ペンタメチレンジイソシアナート、２−メチルブタン−１，４−ジイソシアナート、ヘキサメチレンジイソシアナート（ＨＤＩ）、ヘプタメチレンジイソシアナート、２，２′−ジメチルペンタン−１，５−ジイソシアナート、リジンジイソシアナートメチルエステル（ＬＤＩ）、オクタメチレンジイソシアナート、２，５−ジメチルヘキサン−１，６−ジイソシアナート、２，２，４−トリメチルペンタン−１，５−ジイソシアナート、ノナメチルジイソシアナート、２，４，４−トリメチルヘキサン−１，６−ジイソシアナート、デカメチレンジイソシアナート、ウンデカメチレンジイソシアナート、ドデカメチレンジイソシアナート、トリデカメチレンジイソシアナート、テトラデカメチレンジイソシアナート、ペンタデカメチレンジイソシアナート、ヘキサデカメチレンジイソシアナート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアナートなどが挙げられる。

環状脂肪族ポリイソシアナート類としては、シクロヘキサン−１，２−ジイソシアナート、シクロヘキサン−１，３−ジイソシアナート、シクロヘキサン−１，４−ジイソシアナート、１−メチルシクロヘキサン−２，４−ジイソシアナート、１−メチルシクロヘキサン−２，６−ジイソシアナート、１−エチルシクロヘキサン−２，４−ジイソシアナート、４，５−ジメチルシクロヘキサン−１，３−ジイソシアナート、１，２−ジメチルシクロヘキサン−ω，ω′−ジイソシアナート、１，４−ジメチルシクロヘキサン−ω，ω′−ジイソシアナート、イソホロンジイソシアナート（ＩＰＤＩ）、ジシクロヘキシルメタン−４，４′−ジイソシアナート、ジシクロヘキシルメチルメタン−４，４′−ジイソシアナート、ジシクロヘキシルジメチルメタン−４，４′−ジイソシアナート、２，２′−ジメチルジシクロヘキシルメタン−４，４′−ジイソシアナート、３，３′−ジメチルジシクロヘキシルメタン−４，４′−ジイソシアナート、４，４′−メチレン−ビス（イソシアナトシクロヘキサン）、イソプロピリデンビス（４−シクロヘキシルイソシアナート）（ＩＰＣＩ）、１，３−ビス（イソシアナトメチル）シクロヘキサン、水素化トリレンジイソシアナート（ＨＴＤＩ）、水素化４，４′−ジフェニルメタンジイソシアナート（ＨＭＤＩ）、水素化キシリレンジイソシアナート（ＨＸＤＩ）、ノルボルナンジイソシアナートメチル（ＮＢＤＩ）などが挙げられる。

芳香族ポリイソシアナート類としては、１，３−および１，４−フェニレンジイソシアナート、１−メチル−２，４−フェニレンジイソシアナート（２，４−ＴＤＩ）、１−メチル−２，６−フェニレンジイソシアナート（２，６−ＴＤＩ）、１−メチル−２，５−フェニレンジイソシアナート、１−メチル−３，５−フェニレンジイソシアナート、１−エチル−２，４−フェニレンジイソシアナート、１−イソプロピル−２，４−フェニレンジイソシアナート、１，３−ジメチル−２，４−フェニレンジイソシアナート、１，３−ジメチル−４，６−フェニレンジイソシアナート、１，４−ジメチル−２，５−フェニレンジイソシアナート、ｍ−キシレンジイソシアナート、ジエチルベンゼンジイソシアナート、ジイソプロピルベンゼンジイソシアナート、１−メチル−３，５−ジエチルベンゼン−２，４−ジイソシアナート、３−メチル−１，５−ジエチルベンゼン−２，４−ジイソシアナート、１，３，５−トリエチルベンゼン−２，４−ジイソシアナート、ナフタリン−１，４−ジイソシアナート、ナフタリン−１，５−ジイソシアナート、１−メチルナフタリン−１，５−ジイソシアナート、ナフタリン−２，６−ジイソシアナート、ナフタリン−２，７−ジイソシアナート、１，１−ジナフチル−２，２′−ジイソシアナート、ビフェニル−２，４'−ジイソシアナート、ビフェニル−４，４′−ジイソシアナート、１，３−ビス（１−イソシアナト−１−メチルエチル）ベンゼン、３，３′−ジメチルビフェニル−４，４′−ジイソシアナート、ジフェニルメタン−４，４′−ジイソシアナート（ＭＤＩ）、ジフェニルメタン−２，２′−ジイソシアナート、ジフェニルメタン−２，４′−ジイソシアナート、キシリレンジイソシアナート（ＸＤＩ）などが挙げられる。

式（２）において、Ｄは下記一般式（３）〜（５）から選ばれるジヒドロキシ化合物に由来する二価の有機残基を示す。

上記式中、Ｒ¹及びＲ⁴は炭素数１〜２０、好ましくは２〜１８の非置換又はハロゲン置換一価炭化水素基、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁵及びＲ⁶は互いに同一でも異なっていてもよい炭素数４〜２１、好ましくは５〜１８の非置換又はハロゲン置換一価炭化水素基、Ｙ及びＹ’は互いに同一でも異なっていてもよい水素原子、メチル基又はＣＨＣｌ₂基、Ｚ及びＺ’は酸素原子、硫黄原子又はＣＨ₂基であり、ｎはＺが酸素原子の場合は０〜１５、好ましくは２〜１２の整数、Ｚが硫黄原子又はＣＨ₂基の場合は０、ｎ’はＺ’が酸素原子の場合は０〜１５、好ましくは４〜８の整数、Ｚ’が硫黄原子又はＣＨ₂基の場合は０であり、ｎ及びｎ’は互いに同一でも異なっていてもよい。Ｘ、Ｘ’及びＸ”は互いに同一でも異なっていてもよい炭素数２〜１０、好ましくは４〜８のアルキレン基、Ｒ⁷は炭素数２〜１０、好ましくは４〜８のアルキレン基であり、ｋは０〜１５、好ましくは２〜１２の整数である。Ｒ⁸及びＲ⁹は互いに同一でも異なっていてもよく、それらの炭素数の合計が２〜２０、好ましくは２〜１６の一価炭化水素基、Ｒ¹⁰及びＲ¹¹は互いに同一でも異なっていてもよい炭素数４〜２１、好ましくは４〜１８の一価炭化水素基、Ｒ¹²は炭素数２〜７、好ましくは３〜９のアルキレン基である。

上記式中、炭素数１〜２０の非置換又はハロゲン置換一価炭化水素基としては、例えば、メチル，エチル，プロピル，ブチル，ペンチル基等のアルキル基、臭化ブチル，臭化プロピル基等のハロゲン化アルキル基などが挙げられる。
炭素数４〜２１の非置換又はハロゲン置換一価炭化水素基としては、例えば、上記炭素数１〜２０の非置換又はハロゲン置換一価炭化水素基で挙げた炭素数４〜２０の基に加え、ヘキシル、シクロヘキシル基等が挙げられる。

炭素数２〜１０のアルキレン基としては、エチレン、プロピレン、ブチレン、アミレン、へキシレン基等が挙げられる。
炭素数の合計が２〜２０の２つの一価炭化水素基の組み合わせとしては、メチル基とメチル基、メチル基とエチル基、メチル基とプロピル基、メチル基とブチル基等が挙げられる。
炭素数２〜７のアルキレン基としては、上記炭素数２〜１０のアルキレン基で挙げたうち、炭素数２〜７の基と同様の基が挙げられる。

この場合、特に、ポリイソシアナート化する際の反応性という点から、式（３）又は（４）で示されるジヒドロキシ化合物として、下記一般式（６）又は（７）で示されるジヒドロキシ化合物を用いることが好ましい。

上記式中、Ｒ¹³は炭素数４〜１８、好ましくは、４〜１２の直鎖状又は分岐状アルキル基、Ｒ¹⁴及びＲ¹⁵は互いに同一又は異なっていてもよい炭素数４〜１８、好ましくは、４〜１２の直鎖状又は分岐状アルキル基、Ｒ¹⁶は炭素数１〜１８、好ましくは、１〜１０のアルキル基、Ｒ¹⁷及びＲ¹⁸は互いに同一の炭素数４〜２１、好ましくは、４〜１６の非置換又はハロゲン置換一価炭化水素基である。Ｒ¹⁹は１，２−エチレン基、１，３−プロピレン基又は１，４−ブチレン基である。

ここで、炭素数４〜１８の直鎖状又は分岐状アルキル基としては、２−メチル−ブチル基、２，３−ジメチル−ブチル基等が挙げられる。
炭素数１〜１８のアルキル基としては、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、ノニル基等が挙げられる。
炭素数４〜２１の一価炭化水素基としては、上記炭素数４〜２１の非置換又はハロゲン置換一価炭化水素基で挙げた基と同様のものが挙げられる。

本発明において、ポリアルキレンポリオール誘導体を構成する式（１）の単位Ｕ−１及び式（２）の単位Ｕ−２のモル比Ｕ−１／Ｕ−２は、０．５／０．５〜０．９９／０．０１であり、好ましくは０．６／０．４〜０．８／０．２である。
この比が、上記範囲の下限値未満であると、粘性が低くゲル状の特性がなくなる虞があり、上限値を超えると、水に溶けにくくとなる虞がある。

また、ポリアルキレンポリオール誘導体の重量平均分子量は、特に限定されないが、これを含む混和材に適当な粘弾性を付与するという点から、数万〜数百万、好ましくは１０，０００〜３００，０００であることが望ましい。この重量平均分子量はゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）によって測定可能であり、ポリエチレンオキサイドやプルラン等を標準分子量物質として求めることができる。
上記ポリアルキレンポリオール誘導体の２質量％水溶液の２０℃での粘度は、パテ又はボンドにダレ防止に必要な増粘性を発揮させるという点から、ＢＨ型粘度計により１０ｒｐｍで測定した場合、５，０００〜１００，０００ｍＰａ・ｓ、特に１０，０００〜６０，０００ｍＰａ・ｓの範囲にあるものが好ましい。
このポリアルキレンポリオール誘導体の具体例としては、特開２００１−３４８２５６号公報に記載されたモルタル用増粘剤に用いられる化合物が挙げられる。

一方、水溶性セルロースエーテルとしては、特に限定されるものではないが、流動性及び接着性を付与するという点から、アルキルセルロース、ヒドロキシアルキルアルキルセルロースが好ましい。具体的には、メチルセルロース、ヒトロキシプロピルメチルセルロース、ヒドロキシエチルメチルセルロース、ヒドロキシエチルエチルセルロース等を用いることができ、これらは一種単独で又は２種以上を組合せて用いることができる。
この水溶性セルロースエーテルの２質量％水溶液の２０℃での粘度は、適度な流動性及び接着性を付与するという点から、ＢＨ型粘度計により１０ｒｐｍで測定した場合、５０〜２００，０００ｍＰａ・ｓであることが好ましく、５，０００〜２００，０００ｍＰａ・ｓであることがより好ましい。

本発明のパテ又はボンド用混和材においては、水溶性セルロースエーテルとポリアルキレンポリオール誘導体との配合割合を、通常９９／１〜１／９９、好ましくは９５／５〜２０／８０、より好ましくは７０／３０〜３０／７０（質量比）とすることが望ましい。水溶性セルロースエーテルの配合量が上記範囲よりも増加すると、分子内に存在する親水性のヒドロキシアルキル基又は水酸基及び疎水性のアルキル基に由来する界面活性能が良好になりすぎて、パテ剤がダレ易くなる虞があるとともに、厚塗りが困難となる場合がある。一方、ポリアルキレンポリオール誘導体は、界面活性能を有しているものの、分子同士の絡み合いは少ないため、接着力が弱く、またその水溶液も粘性のあまり高くないゲル状である。したがって、この成分の配合量が上記範囲より増加すると、ダレ抵抗性及び厚塗り性は向上するものの、流動性及び接着性が低下してボンド用混和材として不向きとなる場合がある。すなわち、両成分の配合割合を上記範囲に調整することで、必要な程度の流動性及び接着性を付与しつつ、ダレ抵抗性を高めることが可能となる。

上述したパテ又はボンド用混和材は、パテ用基材に添加して使用されるものである。この場合、その添加量は、特に限定されるものではないが、パテ用基材に対して、混和材中の水溶性セルロースエーテル及びポリアルキレンポリオール誘導体の各成分の合計量を通常０．１〜１質量％、好ましくは０．３〜０．８質量％添加して使用される。１質量％よりも添加量が多いと、粘度が高くなりすぎて流動性が悪化する虞があり、０．１質量％未満であると、充分な流動性、ダレ抵抗性及び接着性が発揮されない虞がある。

パテ用基材としては、上述の上塗り用(薄塗り用)又は兼用タイプであれば特に限定されるものではなく、例えば、α型又はβ型半水石膏単体もしくは炭酸カルシウム単体、又はそれらの混合物もしくはそれらを主体とした組成物などの公知の反応硬化型パテ、乾燥硬化型パテのいずれも採用することができる。
ここで、反応硬化型パテは、特公昭５９−１９０５９号公報及び特開昭５５−１４４４５９号公報に開示されているように、半水石膏を主材として、これに接着剤やその他の添加剤を配合したものである。この反応硬化型パテは、水和硬化して膨張する特性を持つ半水石膏が主材であり、パテとしての収縮(乾燥収縮率５〜１２％)が小さいため、比較的肉やせが少ないものである。また、このパテは、硬化するまでの時間が乾燥硬化型タイプに比べて比較的短時間であることから、主に塗り厚の大きい個所等の下塗りに用いられるものである。

乾燥硬化型パテは、実公昭５８−３５７９９号公報に開示されているように、主材とする炭酸カルシウム、石灰、消石灰に石粉及び樹脂接着剤等の結合剤を配合したものであって、一般に塗り付けの作業性が良く、表面がきれいに仕上がる特徴を有している。
これらのパテ用基材には、特殊な条件が必要とされる場合には、ガラス繊維、セピオライト、石膏ファイバー、セルロース繊維等の繊維状物を使用することができるが、強度向上という点から、ガラス繊維及びセルロース繊維を配合することが好ましい。繊維状物としては、直径３〜５０μｍ、長さ３〜１０ｍｍのものが好適である。この範囲を満たさないと、補強材としての機能を果たさなくなる場合があり、この範囲を超えると、少量の配合量であっても混練後の塗り付けの作業性が悪化する場合がある。

なお、本発明のパテ又はボンド用混和材には、その効果を損なわない範囲において、その他の充填剤として、シラスバルーン、ガラスバルーン、パーライト、膨張パーライト、バーミキュライト、膨張バーミキュライト、入工軽量骨材(例えば、鉱津)、クレー類、珪砂等を１種単独で又は２種以上を混合して使用することができる。
また、ポリビニルアルコール，部分鹸化ポリ酢酸ビニル等の接着性樹脂、粉末エマルション等の粉末状又は顆粒状の水溶性樹脂やロジン等の界面活性剤、防腐剤、防カビ剤、潤滑剤、消泡剤、可塑化剤等を添加することもできる。

以下、合成例、実施例及び比較例を挙げて、本発明をより具体的に説明するが、本発明は、下記の実施例に限定されるものではない。
［１］ジヒドロキシ化合物の合成
［合成例１］ジヒドロキシ化合物１の合成
マグネチックスターラー、温度計および滴下ロートを設置した５００ｍｌ丸底フラスコに、２−エチルヘキシルアミン（関東化学（株）製）６４．６ｇを仕込み、フラスコ内を窒素で置換した。オイルバスでフラスコを６０℃に加熱した後、攪拌しながら、滴下ロートから２−エチルヘキシルグリシジルエーテル（旭電化（株）製、アデカグリシロールＥＤ５１８、エポキシ価２２０）２２０．０ｇを４０分間かけて滴下した。滴下終了後、オイルバスの温度を８０℃に上げ、この温度でフラスコを１０時間加熱した。その後、オイルバスの温度を１２０℃に上げて、真空ポンプを用い、４００Ｐａの真空度で少量の未反応物を減圧留去した。２−エチルヘキシルアミン１モルに対して２−エチルヘキシルグリシジルエーテルが２モルの比率で付加したジヒドロキシ化合物１（ＯＨ価からの平均分子量５３２）を収率９０％で得た。

［合成例２］ジヒドロキシ化合物２の合成
マグネチックスターラー、温度計および滴下ロートを設置した５００ｍｌ丸底フラスコに、３−（ドデシルオキシ）−１−プロピルアミン（広栄化学工業（株）製）９３．７ｇを仕込み、フラスコ内を窒素で置換した。オイルバスでフラスコを６０℃に加熱し、攪拌しながら、滴下ロートから２−エチルヘキシルグリシジルエーテル（ナガセ化成工業（株）製、デナコールＥＸ−１２１、エポキシ価１８８）１８８．０ｇを４０分間かけて滴下した。滴下終了後、オイルバスの温度を８０℃に上げて、フラスコを１０時間加熱した。さらにその後、オイルバスの温度を１２０℃に上げて、真空ポンプを用い、４００Ｐａの真空度で少量の未反応物を減圧留去した。３−（ドデシルオキシ）−１−プロピルアミン１モルに対して２−エチルヘキシルグリシジルエーテルが２モルの比率で付加したジヒドロキシ化合物２（ＯＨ価からの平均分子量６２０）を収率８５％で得た。

［２］ポリアルキレンポリオール誘導体の合成
［合成例３］ポリアルキレンポリオール誘導体１の合成
１０００ｍｌのＳＵＳ製セパラブルフラスコに市販のポリエチレングリコール（ＰＥＧ＃６０００、三洋化成工業（株）製、数平均分子量８，６３０）を２００ｇ仕込み、窒素シール下で１５０℃にて溶融した。これを攪拌しながら減圧下（４００Ｐａ）で３時間乾燥した。この際、残留する水分は２００ｐｐｍであった。
７０℃まで温度を下げ、フラスコ内を１０１ｋＰａの窒素で満たした。酸化防止剤としてＢＨＴ（ジ−ｔｅｒｔ−ブチルヒドロキシトルエン）を３００ｐｐｍ加えた。フラスコ内を攪拌しながら、合成例１で得られたジヒドロキシ化合物１を１．７０ｇ、ヘキサメチレンジイソシアナート（東京化成工業（株）製）を４．３５ｇ仕込んだ（ＮＣＯ／ＯＨ＝０．９８ｍｏｌ／ｍｏｌ）。触媒としてＤＢＴＤＬを０．０５ｇ添加すると、１０分間程で急激に増粘した。攪拌を止めて、７０℃で２時間反応させた後、１２０℃に温度を上げて３０分間一定温度に保ち、融点約６０℃のポリアルキレンポリオール誘導体１を得た。

［合成例４］ポリアルキレンポリオール誘導体２の合成
１０００ｍｌのＳＵＳ製セパラブルフラスコに市販のＰＥＧ＃６０００（三洋化成工業（株）製、数平均分子量８，６３０）を２００ｇ仕込み、窒素シール下で１５０℃にて溶融した。これを攪拌しながら減圧下（４００Ｐａ）で３時間乾燥した。残留する水分は２００ｐｐｍであった。
７０℃まで温度を下げ、フラスコ内を１０３ｋＰａの窒素で満たした。酸化防止剤としてＢＨＴ（ジ−ｔｅｒｔ−ブチルヒドロキシトルエン）を３００ｐｐｍ加えた。フラスコ内を攪拌しながら、合成例１で得られたジヒドロキシ化合物１を１．９０ｇ、ヘキサメチレンジイソシアナート（東京化成工業（株）製）を４．４１ｇ仕込んだ（ＮＣＯ／ＯＨ＝０．９８ｍｏｌ／ｍｏｌ）。触媒としてＤＢＴＤＬを０．０５ｇ添加すると、１０分間程で急激に増粘した。攪拌を止めて、７０℃で２時間反応させた後、１２０℃に温度を上げて３０分間一定温度に保ち、融点約６０℃のポリアルキレンポリオール誘導体２を得た。

［合成例５］ポリアルキレンポリオール誘導体３の合成
１０００ｍｌのＳＵＳ製セパラブルフラスコに市販のＰＥＧ＃６０００（三洋化成工業（株）製、数平均分子量８、６３０）を２００ｇ仕込み、窒素シール下で１５０℃にて溶融した。これを攪拌しながら減圧下（４００Ｐａ）で３時間乾燥した。残留する水分は２００ｐｐｍであった。
７０℃まで温度を下げ、フラスコ内を１０３ｋＰａの窒素で満たした。酸化防止剤としてＢＨＴ（ジ−ｔｅｒｔ−ブチルヒドロキシトルエン）を３００ｐｐｍ加えた。フラスコ内を攪拌しながら、合成例２で得られたジヒドロキシ化合物２を１．２０８ｇ、ヘキサメチレンジイソシアナート（東京化成工業（株）製）を３．９９５ｇ仕込んだ（ＮＣＯ／ＯＨ＝０．９９５ｍｏｌ／ｍｏｌ）。触媒としてＤＢＴＤＬを０．０５ｇ添加すると、１０分間程で急激に増粘した。攪拌を止めて、７０℃で２時間反応させた後、１２０℃に温度を上げて３０分間一定温度に保ち、融点約６０℃のポリアルキレンポリオール誘導体３を得た。

［合成例６］ポリアルキレンポリオール誘導体４の合成
ジヒドロキシ化合物２／ポリエチレングリコール＝０．８０（質量％）、ＮＣＯ／ＯＨ＝０．９９５（モル比）となるように、ジヒドロキシ化合物２及びヘキサメチレンジイソシアナートの量を代えた以外は、合成例５と同様にしてポリアルキレンポリオール誘導体４を得た。

［合成例７］ポリアルキレンポリオール誘導体５の合成
ジヒドロキシ化合物２／ポリエチレングリコール＝０．５０（質量％）、ＮＣＯ／ＯＨ＝０．９９５（モル比）となるように、ジヒドロキシ化合物２及びヘキサメチレンジイソシアナートの量を代えた以外は、合成例５と同様にしてポリアルキレンポリオール誘導体５を得た。

合成例３〜７で得られたポリアルキレンポリオール誘導体について、ジヒドロキシ化合物／ポリエチレングリコール（質量％）、ＮＣＯ／ＯＨ（モル比）、Ｕ−１／Ｕ−２（モル比率）、重量平均分子量及び２質量％水溶液粘度を下記表１にまとめて示す。

表１において、重量平均分子量および２質量％水溶液粘度は、下記方法により求めた。
（１）重量平均分子量
ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ−ＭＡＬＬＳ、昭和電工（株）製）を用い、下記条件にて測定した値のプルラン換算値である。
検出器：ＤＡＷＮ−ＤＳＰ、Ｓｈｏｄｅｘ ＲＩ−７１、いずれも昭和電工（株）製
使用カラム：Ｓｈｏｄｅｘ ＳＢ−８０６ＭＨＱ、昭和電工（株）製
使用溶媒：０．１ＭＮａＮＯ₃
測定温度：４０℃
（２）２質量％水溶液粘度
各ポリオキシアルキレンポリオール誘導体について２質量％水溶液を調整し、ＢＨ型粘度計を用いて１０ｒｐｍにて２０℃における上記水溶液の粘度を測定した。

［実施例１〜７、比較例１〜５］
表１に示した各ポリアルキレンポリオール誘導体と下記表２に示す水溶性セルロースエーテル（全て信越化学工業（株）社製）とを用い、これらを表３に示す割合で配合し、パテ又はボンド用混和材を調製した。

表２において、重量平均分子量は、上記と同様の条件により測定した。また、２質量％水溶液粘度は、ＢＨ型粘度計により上記と同様の条件により測定した。

上記で調製した各実施例及び比較例のパテ又はボンド用混和材を、表４に示す配合量でパテ用基材である半水石膏（サンエス石膏（株）製）又は消石灰（奥多摩工業（株）製）及び水と混合し、パテ又はボンド剤を調製した。
得られたパテ又はボンド剤について、コンクリート歩道板を下地として塗り厚み３ｍｍでコテ塗りし、コテ伸びがしやすい場合を「○」とし、コテ伸びが悪く表面が凹凸状になることが避けられない場合を「×」として薄塗り作業性を評価した。
また、同様のコンクリート歩道板に塗り厚み１０ｍｍで、コテで厚塗り塗布した後、塗布面を垂直に立てて２分後のダレを観察した。ダレ後がみられない場合を「○」とし、ダレ後がみられる場合を「×」とした。
さらに、薄塗りした塗布面を一昼夜乾燥し、セロハンテープを塗布面に張り引きはがした時に歩道板との界面で剥離する場合を「×」とし、剥離しない場合を「○」として接着性を評価した。これらの結果を表４に併せて示す。

表４に示されるように、ポリアルキレンポリオール誘導体及び水溶性セルロースエーテルを配合してなる上記実施例１〜７のパテ又はボンド用混和材を添加したパテ剤では、比較例のそれらと比べ、薄塗り作業性、厚塗り時のダレ性及び下地との接着性の諸特性に優れていることがわかる。

Claims (3)

1. 一般式（１）で示される繰り返し単位Ｕ−１及び一般式（２）で示される繰り返し単位Ｕ−２を有し、Ｕ−１／Ｕ−２＝０．５／０．５〜０．９９／０．０１（モル比率）であるポリアルキレンポリオール誘導体と水溶性セルロースエーテルとを含むことを特徴とするパテ又はボンド用混和材。
   

   

   〔式中、Ａは少なくとも両末端に水酸基を有し、数平均分子量が４００〜１００，０００であるＨＯ−Ａ−ＯＨで示される水溶性ポリアルキレンポリオールに由来する二価のポリオキシアルキレン残基を示す。ＢはＯＣＮ−Ｂ−ＮＣＯで示される全炭素数が３〜１８のポリイソシアナートに由来する二価の有機残基を示す。Ｄは下記一般式（３）〜（５）から選ばれるジヒドロキシ化合物に由来する二価の有機残基を示す。
   

   

   （式中、Ｒ¹及びＲ⁴は炭素数１〜２０の非置換又はハロゲン置換一価炭化水素基、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁵及びＲ⁶は互いに同一でも異なっていてもよい炭素数４〜２１の非置換又はハロゲン置換一価炭化水素基、Ｙ及びＹ’は互いに同一でも異なっていてもよい水素原子、メチル基又はＣＨＣｌ₂基、Ｚ及びＺ’は酸素原子、硫黄原子又はＣＨ₂基であり、ｎはＺが酸素原子の場合は０〜１５の整数、Ｚが硫黄原子又はＣＨ₂基の場合は０であり、ｎ’はＺ’が酸素原子の場合は０〜１５の整数、Ｚ’が硫黄原子又はＣＨ₂基の場合は０であり、ｎ及びｎ’は互いに同一でも異なっていてもよい。Ｘ、Ｘ’及びＸ”は互いに同一でも異なっていてもよい炭素数２〜１０のアルキレン基、Ｒ⁷は炭素数２〜１０のアルキレン基であり、ｋは０〜１５の整数である。Ｒ⁸及びＲ⁹は互いに同一でも異なっていてもよく、それらの炭素数の合計が２〜２０の一価炭化水素基、Ｒ¹⁰及びＲ¹¹は互いに同一でも異なっていてもよい炭素数４〜２１の一価炭化水素基、Ｒ¹²は炭素数２〜７のアルキレン基である。）〕
2. 前記一般式（３）又は（４）で示されるジヒドロキシ化合物が、一般式（６）又は（７）で示されるジヒドロキシ化合物であることを特徴とする請求項１記載のパテ又はボンド用混和材。
   

   

   〔式中、Ｒ¹³は炭素数４〜１８の直鎖状又は分岐状アルキル基、Ｒ¹⁴及びＲ¹⁵は互いに同一又は異なっていてもよい炭素数４〜１８の直鎖状又は分岐状アルキル基、Ｒ¹⁶は炭素数１〜１８のアルキル基、Ｒ¹⁷及びＲ¹⁸は互いに同一の炭素数４〜２１の非置換又はハロゲン置換一価炭化水素基である。Ｒ¹⁹は１，２−エチレン基、１，３−プロピレン基又は１，４−ブチレン基である。〕
3. 前記水溶性セルロースエーテルが、アルキルセルロース又はヒドロキシアルキルアルキルセルロースであることを特徴とする請求項１又は２記載のパテ又はボンド用混和材。