JP2005194327A5 - - Google Patents
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- 導体パターン形成用の金属微粒子含有樹脂粒子であって、
熱硬化性樹脂からなる樹脂マトリックスと、
前記樹脂マトリックスに分散された金属微粒子と、
前記樹脂マトリックスに含有され、前記樹脂マトリックスを構成する樹脂材料よりも比重の小さい添加物と
を具備することを特徴とする金属微粒子含有樹脂粒子。 - 前記添加物の比重が、１．１以下であることを特徴とする請求項１記載の金属微粒子含有樹脂粒子。
- 前記添加物が、前記樹脂マトリックスの総体積の０．５体積％以上添加されることを特徴とする請求項１または２記載の金属微粒子含有樹脂粒子。
- 少なくとも金属微粒子を含有する熱硬化性樹脂で基材上に形成された金属微粒子含有樹脂層であって、無電解めっき処理工程前の該金属微粒子含有樹脂層の熱硬化性樹脂の硬化率が５０％以上であることを特徴とする金属微粒子含有樹脂層。
- 感光体上に所定のパターンの静電潜像を形成する工程と、
前記静電潜像が形成された感光体上に、樹脂マトリックスに分散して金属微粒子を含有し、かつ該樹脂マトリックスを構成する樹脂材料よりも比重の小さい添加物が添加された金属微粒子含有樹脂粒子を静電的に付着させて可視像を形成する工程と、
前記感光体上に形成された前記金属微粒子含有樹脂粒子からなる可視像を、基材上に静電的に転写する工程と、
前記基材上に転写された前記金属微粒子含有樹脂粒子を加熱または光照射により、前記樹脂マトリックスの硬化率を５０％以上に硬化し、前記基材に定着させる工程と
を具備することを特徴とする金属微粒子含有樹脂層の形成方法。 - 請求項１記載の金属微粒子含有樹脂粒子を用いて形成された導体パターン層を具備することを特徴とする電子回路基板。
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