WO2023189250A1 - 導電性フィルム及び表示装置 - Google Patents
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- the present disclosure relates to a conductive film and a display device.
- a transparent antenna on which a conductive substrate (conductive film) having transparency and conductivity is mounted may be mounted on the surface of a touch panel or display.
- conductive films are required to have high transparency and conductivity as well as flexibility.
- Patent Document 1 describes a step of forming a trench in a trench forming layer formed on a base layer formed on a base material so that the base layer is exposed. and a step of growing metal plating from an underlying layer exposed in the trench to form a conductive pattern layer filling the trench.
- the adhesion between the first resin layer and the second resin layer is high. It is hoped that
- One aspect of the present disclosure includes a base material, a first resin layer provided on the base material, and a trench provided on the first resin layer and opened on a surface opposite to the first resin layer. and a conductive layer provided in a trench.
- the first resin layer includes a first resin portion and a plurality of first inorganic particles. At least some of the plurality of first inorganic particles partially protrude from the first resin portion to the second resin layer side.
- Another aspect of the present disclosure relates to a display device including the above-mentioned conductive film.
- a conductive film with high adhesion between a first resin layer and a second resin layer, and a display device using this conductive film are provided.
- FIG. 1 is a schematic plan view showing a conductive film according to one embodiment.
- 2 is a sectional view taken along line II-II in FIG. 1.
- FIG. 3 is a partially enlarged view of the conductive film shown in FIG. 2.
- FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing a method for manufacturing the conductive film shown in FIG. 1.
- FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing a method for manufacturing the conductive film shown in FIG. 1.
- FIG. FIG. 1 is a cross-sectional view showing an embodiment of a display device.
- FIG. 1 is a schematic plan view showing a conductive film according to one embodiment.
- FIG. 2 is a sectional view taken along line II-II in FIG.
- the conductive film 100 shown in FIGS. 1 and 2 includes a film-like base material 1, a first resin layer 10 provided on the base material 1, and a first resin layer 10 provided on the first resin layer 10.
- the second resin layer 20 has a linear trench 25 opening on the surface opposite to the resin layer 10 , and a conductive layer 30 provided in the trench 25 .
- a mesh pattern is formed by a plurality of linear trenches 25 extending in two directions and intersecting with each other.
- the conductive layer 30 within the trench 25 also forms a mesh pattern.
- the conductive layer 30 having a mesh-like pattern can function well as a radiating element of an antenna, for example.
- the trench 25 and the conductive layer 30 are provided over a part of the surface 10S of the first resin layer 10.
- FIG. 3 is an enlarged view of region R in the cross-sectional view of the conductive film 100 shown in FIG. 2.
- the first resin layer 10 includes a first resin part 12 and a plurality of first inorganic particles 11
- the second resin layer 20 includes a second resin part 22, and a plurality of second inorganic particles 21.
- the base material 1 may be a transparent base material, particularly a transparent resin film.
- the resin film may be, for example, a film of polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), polyethylene naphthalate (PEN), cycloolefin polymer (COP), or polyimide (PI).
- PET polyethylene terephthalate
- PC polycarbonate
- PEN polyethylene naphthalate
- COP cycloolefin polymer
- PI polyimide
- the base material 1 may be glass, a Si wafer, or the like.
- the base material 1 may have a degree of light transmittance required when the conductive film 100 is incorporated into a display device, for example. Specifically, the total light transmittance of the base material may be 90 to 100%.
- the base material may have a haze of 0 to 5%.
- the thickness of the base material 1 may be 10 ⁇ m or more, 20 ⁇ m or more, or 35 ⁇ m or more, and may be 500 ⁇ m or less, 200 ⁇ m or less, or 100 ⁇ m or less.
- the first resin portion 12 constituting the first resin layer 10 may be a cured product of a curable resin composition containing a curable resin.
- the first resin layer 10 may be transparent.
- curable resins include amino resin, cyanate resin, isocyanate resin, polyimide resin, epoxy resin, oxetane resin, polyester, allyl resin, phenol resin, benzoxazine resin, xylene resin, ketone resin, furan resin, COPNA resin, Polymerization reaction of silicone resin, dicyclopentadiene resin, benzocyclobutene resin, episulfide resin, ene-thiol resin, polyazomethine resin, polyvinylbenzyl ether compound, acenaphthylene, unsaturated double bond, cyclic ether, vinyl ether, etc. with ultraviolet rays
- ultraviolet curing resins containing functional groups that cause The curable resin may be used alone or in combination of two or more.
- the first inorganic particles 11 are dispersed within the first resin part 12.
- the first inorganic particles 11 include silica, alumina, titania, tantalum oxide, zirconia, silicon nitride, barium titanate, barium carbonate, magnesium carbonate, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, lead titanate, and zircon titanate.
- the first inorganic particles 11 may be one kind alone or a combination of two or more kinds.
- the shape of the first inorganic particles 11 is not particularly limited, and may be, for example, spherical, ellipsoidal, polyhedral, plate-like, scale-like, columnar, or the like.
- At least some of the plurality of first inorganic particles 11 partially protrude from the first resin portion 12 to the second resin layer 20 side.
- the first inorganic particles 11 partially protrude from the first resin part 12 toward the second resin layer 20 means that a part of the surface of the first inorganic particles 11 is covered with the first resin This means a state in which the portion 12 protrudes toward the second resin layer 20 and is in contact with the second resin layer 20 . That is, the plurality of first inorganic particles 11 that partially protrude toward the second resin layer 20 side are not covered by the first resin portion 12 at the portions that protrude toward the second resin layer 20 side. (The portion protruding toward the second resin layer 20 side is exposed from the first resin portion 12).
- first inorganic particles are also referred to as “exposed first inorganic particles.”
- the exposed first inorganic particles 11a can contribute to improving the adhesion between the first resin layer 10 and the second resin layer 20.
- the presence of the exposed first inorganic particles 11a can be confirmed, for example, by observing a cross section along the thickness direction of the conductive film 100 using a TEM (transmission electron microscope).
- the first inorganic particles 11 are embedded in the first resin part 12 and do not protrude to the second resin layer 20 side (not exposed from the first resin part 12). May include.
- the ratio of the number of exposed first inorganic particles 11a is determined from the viewpoint of excellent adhesion between the first resin layer 10 and the second resin layer 20 of the conductive film 100. may be 10% or more of the total number of objects.
- the ratio of the number of exposed first inorganic particles 11a to the total number of first inorganic particles 11 may be, for example, 40% or less.
- the ratio of the number of exposed first inorganic particles 11a is determined by TEM observation of a cross section along the thickness direction of the conductive film 100, and the ratio of the number of exposed first inorganic particles 11a is determined by TEM observation of a cross section along the thickness direction of the conductive film 100. Calculated by measuring the number of exposed first inorganic particles 11a in a cross-sectional image of one resin layer 10 and the number of all first inorganic particles 11 in a cross-sectional image of the first resin layer 10 in the range be done.
- the plurality of first inorganic particles 11 may be unevenly distributed on the second resin layer 20 side in the first resin layer 10.
- the fact that the plurality of first inorganic particles 11 are unevenly distributed on the second resin layer 20 side in the first resin layer 10 can be seen by observing a cross section along the thickness direction of the conductive film 100 using a TEM. This can be confirmed by
- the plurality of first inorganic particles 11 are unevenly distributed on the second resin layer 20 side in the first resin layer 10 means, for example, that in the cross section along the thickness direction of the conductive film 100,
- region A the region from the center of the first resin layer 10 in the thickness direction to the second resin layer 20 side is defined as region A, the first inorganic particles 11 present in region A (the exposed first inorganic particles 11a are (including) exceeds 50% of the total number of first inorganic particles 11 in the entire first resin layer 10. This ratio may be 60% or more, 70% or more, 75% or more, or 80% or more.
- the average particle diameter of the first inorganic particles 11 may be, for example, 10 nm or more, 15 nm or more, or 20 nm or more, or 400 nm or less, 300 nm or less, or 200 nm or less.
- the average particle diameter of the first inorganic particles 11 is determined by observing a cross section along the thickness direction of the conductive film 100 with a TEM, and in a TEM image of the cross section, the average particle diameter is 1.5 ⁇ m in any extending direction of the conductive film 100. It is calculated by measuring the maximum length of each of the first inorganic particles 11 existing in the range and averaging them.
- the thickness of the first resin layer 10 or the first resin part 12 may be, for example, 30 nm or more, 50 nm or more, or 100 nm or more, and may be 500 nm or less, 400 nm or less, or 300 nm or less. .
- the second resin layer 20 is a resin layer mainly composed of a second resin portion 22.
- the second resin portion 22 may be transparent.
- the second resin portion 22 may be a cured product of a photocurable resin or a thermosetting resin.
- photocurable resins or thermosetting resins include acrylic resins, amino resins, cyanate resins, isocyanate resins, polyimide resins, epoxy resins, oxetane resins, polyesters, allyl resins, phenolic resins, benzoxazine resins, xylene resins, Ketone resin, furan resin, COPNA resin, silicone resin, dicyclopentadiene resin, benzocyclobutene resin, episulfide resin, ene-thiol resin, polyazomethine resin, polyvinylbenzyl ether compound, acenaphthylene, unsaturated double bond, cyclic ether , and ultraviolet curing resins containing functional groups that cause a polymerization reaction
- the second resin layer 20 may contain second inorganic particles 21.
- the second inorganic particles 21 may be one or more inorganic particles selected from Pd, Cu, Ni, Co, Au, Ag, Pd, Rh, Pt, In, and Sn, and may include Pd. .
- the second inorganic particles 21 may be one type alone or a combination of two or more types of inorganic particles.
- the shape of the second inorganic particles 21 is not particularly limited, and may be, for example, spherical, ellipsoidal, polyhedral, plate-like, scale-like, columnar, or the like.
- the average particle diameter of the second inorganic particles 21 may be 10 nm or less, 8 nm or less, or 5 nm or less from the viewpoint of excellent transparency of the conductive film 100.
- the average particle diameter of the second inorganic particles 21 may be, for example, 0.1 nm or more, 0.5 nm or more, or 1 nm or more.
- the average particle diameter of the second inorganic particles 21 is determined by observing a cross section along the thickness direction of the conductive film 100 with a TEM, and in a TEM image of the cross section, the average particle diameter is 1.5 ⁇ m in any extending direction of the conductive film 100. It is calculated by measuring the maximum length of each of the second inorganic particles 21 existing in the range and averaging them.
- the average particle diameter of the second inorganic particles 21 may be smaller than the average particle diameter of the first inorganic particles 11.
- the ratio of the average particle diameter of the second inorganic particles 21 to the average particle diameter of the first inorganic particles 11 is 0. It may be 3 or less, or 0.1 or less, 0.01 or more, 0.02 or more, or 0.05 or more.
- the plurality of second inorganic particles 21 may be unevenly distributed on the first resin layer 10 side in the second resin layer 20.
- the plurality of second inorganic particles 21 are unevenly distributed on the first resin layer 10 side in the second resin layer 20 means, for example, in a cross section along the thickness direction of the conductive film 100, When the area from the center of the second resin layer 20 in the thickness direction to the first resin layer 10 side is defined as area B, the ratio of the number of second inorganic particles 21 existing in area B is This means that it exceeds 50% of the total number of second inorganic particles 21 in the entire resin layer 20. This percentage may be 80% or more, 90% or more, or 95% or more.
- the number of second inorganic particles 21 that is 80% or more of the total number of second inorganic particles 21 is the same as that of the first resin layer 10 and the second resin layer. It may be distributed within a region where the distance from the interface with the layer 20 is 1/3 or less, 1/4 or less, or 1/5 or less of the thickness of the first resin layer 10.
- the second inorganic particles 21 whose number is 90% or more or 95% or more of the total number of second inorganic particles 21 are located at a distance from the interface between the first resin layer 10 and the second resin layer 20. It may be distributed within a region of 1/3 or less, 1/4 or less, or 1/5 or less of the thickness of the first resin layer 10.
- the interface between the first resin layer 10 and the second resin layer 20 refers to the interface between the first resin part 12 and the second resin part 22, and the interface between the exposed first inorganic particles 11a and the second resin part 12. means the interface with the resin part 22.
- the second inorganic particles 21, which account for 80% or more of the total number of second inorganic particles 21, are on the surface of the first resin layer 10 (first or the surface of the exposed first inorganic particles 11a) is 70 nm or less, 65 nm or less, 60 nm or less, 55 nm or less, 50 nm or less, 45 nm or less, 40 nm or less, 35 nm or less, 30 nm or less, It may be distributed within a region of 25 nm or less, 20 nm or less, 15 nm or less, or 10 nm or less.
- the second inorganic particles 21 in a number of 90% or more or 95% or more of the total number of second inorganic particles 21 are on the surface of the first resin layer 10 (the surface of the first resin part 12 or exposed
- the distance from the surface of the first inorganic particles 11a) is 70 nm or less, 65 nm or less, 60 nm or less, 55 nm or less, 50 nm or less, 45 nm or less, 40 nm or less, 35 nm or less, 30 nm or less, 25 nm or less, 20 nm or less, 15 nm or less, Alternatively, it may be distributed within a region of 10 nm or less.
- the trench 25 opens on the surface opposite to the first resin layer 10 and extends onto the second resin layer 20.
- Trench 25 includes a portion forming a pattern corresponding to the pattern of conductive layer 30 . As shown in FIG. 2, the width of the trench 25 may become narrower from the side of the second resin layer 20 opposite to the first resin layer 10 side toward the first resin layer 10 side, The width of trench 25 may be substantially constant in the depth direction.
- the width and depth of trench 25 typically substantially match the width and thickness of conductive layer 30, respectively.
- the width of the trench 25 means the maximum width in the direction perpendicular to the thickness direction of the conductive film 100 (extending direction of the conductive film 100), and the depth of the trench 25 means the width of the conductive film 100. It means the maximum depth in the thickness direction of the film 100.
- the ratio of the depth of the trench 25 to the width of the trench 25 may be the same as the aspect ratio of the conductive layer 30 described later.
- the thickness of the second resin layer 20 or the thickness of the second resin part 22 may be, for example, 1 ⁇ m or more, 1.5 ⁇ m or more, or 2 ⁇ m or more, and 5 ⁇ m or less, 4 ⁇ m or less, or 3 ⁇ m or less. It may be.
- the conductive layer 30 may be a layer made of a single metal plating, or may be made of a plurality of metal platings of different metal types.
- the metal plating as the conductive layer 30 may contain, for example, at least one metal selected from copper, nickel, cobalt, palladium, silver, gold, platinum, and tin, and may also contain copper.
- the conductive layer 30 may further contain a nonmetallic element such as phosphorus as long as conductivity is maintained.
- the metal forming the seed layer and the metal forming the upper metal plating layer may be the same or different.
- the seed layer may contain nickel and the upper metal plating layer may contain copper.
- the upper metal plating layer may be composed of a copper plating layer formed on the seed layer and a top layer containing gold or palladium formed on the copper plating layer.
- the conductive layer 30 may have a pattern including linear parts.
- the pattern of the conductive layer 30 may include a plurality of linear portions arranged while extending in a certain direction.
- the conductive layer 30 may have a mesh pattern including linear portions.
- the width of the linear portion of the conductive layer 30 may be 1 ⁇ m or more, 10 ⁇ m or more, or 20 ⁇ m or more, and may be 90 ⁇ m or less, 70 ⁇ m or less, or 30 ⁇ m or less.
- the width of the linear portion of the conductive layer 30 refers to the maximum width in the extending direction of the conductive layer 30. From the viewpoint of improving the transparency of the conductive film 100, the width of the linear portion of the conductive layer 30 may be 0.3 ⁇ m or more, 0.5 ⁇ m or more, or 1.0 ⁇ m or more, and 5.0 ⁇ m or less, It may be 4.0 ⁇ m or less, or 3.0 ⁇ m or less.
- the thickness of the conductive layer 30 may be 0.1 ⁇ m or more, 1.0 ⁇ m or more, or 2.0 ⁇ m or more, and may be 10.0 ⁇ m or less, 5.0 ⁇ m or less, or 3.0 ⁇ m or less.
- the width and thickness of the linear portion of the conductive layer 30 can be adjusted by changing the design of the mold 50, which will be described later, and by changing the width and thickness of the trench 25.
- the aspect ratio of the conductive layer 30 may be, for example, 0.1 or more, 0.5 or more, or 1.0 or more, or 10.0 or less, 7.0 or less, or 4.0 or less. good.
- the aspect ratio of the conductive layer 30 means the ratio of the thickness of the conductive layer 30 to the width of the conductive layer 30 (thickness/width).
- FIG. 4A a first resin layer 10 containing first inorganic particles 11 is formed on one surface 1S of a film-like base material 1.
- the first resin layer 10 is formed by, for example, applying a coating liquid containing a resin component forming the first resin part 12, first inorganic particles 11, and a solvent onto the base material 1, and removing the solvent from the coating on the material 1.
- the step of (a) in FIG. 4 may be a step of preparing a laminate including the base material 1 and the first resin layer 10 formed on the base material 1.
- a second inorganic particle-containing layer 40 is formed on the surface 10S of the first resin layer 10 on the side opposite to the base material 1.
- the second inorganic particle-containing layer 40 is a layer containing second inorganic particles 21 and a third resin portion 41.
- the third resin part 41 may include the same material as the second resin part 22.
- the step in FIG. 4B may be a step of preparing a laminate including the base material 1, the first resin layer 10, and the second inorganic particle-containing layer 40 in this order.
- the first inorganic particles 11 are exposed from the surface 10S of the first resin layer 10.
- a method for exposing the first inorganic particles 11 from the surface 10S for example, the laminate shown in FIG. 41, and a method of removing a part of the first resin part 12 in the first resin layer 10. Due to the ashing process, the first resin layer 10 becomes thinner than at the time of FIG. 4(b). Although a part of the first resin part 12 is removed by the ashing process, the first inorganic particles 11 that were present in the first resin part 12 are not removed and form the base of the first resin layer 10.
- the third resin portion 41 in the second inorganic particle-containing layer 40 may be completely removed by ashing treatment, and a portion may remain on the surface 10S of the first resin layer 10. Good too.
- the second inorganic particles 21 in the second inorganic particle-containing layer 40 are removed from the surface 10S of the first resin layer 10. deposit on top.
- the deposited second inorganic particles 21 may be attached to the first resin portion 12 or the exposed first inorganic particles 11a.
- the first resin portion 12 in the first resin layer 10 and the third resin portion 41 in the second inorganic particle-containing layer 40 are removed, and the first resin layer It may be a step of exposing a plurality of first inorganic particles 11 on the surface 10S of 10.
- a second resin layer 20 is formed on the surface 10S of the first resin layer 10. Specifically, by applying a resin composition containing a resin component that forms the second resin portion 22 onto the surface 10S of the first resin layer 10 on which the second inorganic particles 21 are deposited, A second resin layer 20 containing a second resin portion 22 and second inorganic particles 21 is formed.
- the step of (d) in FIG. 4 may be a step of preparing a laminate including the base material 1, the first resin layer 10, and the second resin layer 20 in this order.
- a trench 25 is formed in the second resin layer 20 by an imprint method using a mold 50 having a convex portion 50a.
- a mold 50 having a convex portion 50a of a predetermined shape is moved in the direction shown by arrow A to be pushed into the second resin layer 20 ((a) in FIG. 5).
- the mold 50 may be pushed in until the tip of the convex portion 50a reaches the first resin layer 10.
- the second resin portion 22 is cured if necessary.
- the second resin part 22 before hardening includes a photocurable resin
- the second resin part 22 is hardened by irradiating light such as ultraviolet rays.
- a trench 25 having a shape that is an inversion of the shape of the convex portion 50a of the mold 50 is formed ((b) in FIG. 5).
- the method for forming the trenches 25 is not limited to the imprint method, and the trenches 25 may be formed by, for example, laser, dry etching, or photolithography.
- the trench 25 extends on the first resin layer 10 so that a pattern corresponding to the conductive layer 30 is formed.
- the second resin portion remaining on the first resin layer 10 in the trench 25 is etched by dry etching or the like. 22 may be removed.
- the steps of (a) and (b) in FIG. 5 are performed in a laminate including a base material 1, a first resin layer 10, and a second resin layer 20 in this order. It may be a step of forming trenches 25 that open on the surface opposite to one resin layer 10.
- the mold 50 may be made of quartz, Ni, ultraviolet curable liquid silicone rubber (PDMS), or the like.
- the shape of the convex portion 50a of the mold 50 is designed according to the shape of the trench 25 to be formed.
- a conductive layer 30 filling the trench 25 is formed.
- the conductive layer 30 may be formed by an electroless plating method in which metal plating is grown from the first resin layer 10. By immersing the laminate in which the trench 25 is formed in an electroless plating solution containing metal ions, metal plating can be grown from the bottom of the trench 25 to form the conductive layer 30. By forming the conductive layer 30 filling the trench 25, the conductive film 100 can be obtained.
- the electroless plating solution contains metal ions that constitute the conductive layer 30.
- the electroless plating solution may further contain phosphorus, boron, iron, etc.
- the temperature of the electroless plating solution when the laminate is immersed in the electroless plating solution may be, for example, 40 to 90°C.
- the immersion time in the electroless plating solution varies depending on the thickness of the conductive layer 30, and may be, for example, 10 to 30 minutes.
- the conductive layer having a seed layer and an upper metal plating layer is formed by forming a seed layer (first metal layer) on the first resin layer 10 and forming an upper metal plating layer (second metal layer) on the seed layer.
- a seed layer first metal layer
- an upper metal plating layer second metal layer
- Metal plating is formed as a seed layer on the first resin layer 10 by immersing the laminate in which the trench 25 is formed in an electroless plating solution for forming a seed layer.
- an upper metal plating layer can be formed on the seed layer by immersing the laminate having the seed layer in an electroless plating solution for forming an upper metal plating layer.
- a catalyst may be adsorbed to the seed layer, and the upper metal plating layer may be formed using the catalyst adsorbed to the seed layer as a starting point.
- the thickness of the seed layer may be 10 nm or more, 30 nm or more, or 50 nm or more, and may be 500 nm or less, 300 nm or less, or 100 nm or less.
- FIG. 6 is a cross-sectional view showing an embodiment of a display device incorporating the conductive film 100.
- the display device 500 shown in FIG. 6 includes an image display section 60 having an image display area 60S, a conductive film 100, a polarizing plate 70, and a cover glass 80.
- the conductive film 100, the polarizing plate 70, and the cover glass 80 are laminated in this order from the image display section 60 side on the image display area 60S side of the image display section 60.
- the configuration of the display device is not limited to the form shown in FIG. 6, and can be modified as necessary.
- the polarizing plate 70 may be provided between the image display section 60 and the conductive film 100.
- the image display section 60 may be, for example, a liquid crystal display section.
- the polarizing plate 70 and the cover glass 80 those commonly used in display devices can be used.
- the polarizing plate 70 and the cover glass 80 do not necessarily need to be provided.
- a display device is illustrated as an example of a device to which the conductive film is applied
- the conductive film may be applied to devices other than the display device.
- a conductive film may be applied to the glass of buildings, automobiles, etc. as a transparent antenna.
- the technology according to the present disclosure includes, but is not limited to, the following configuration examples.
- a conductive film according to one aspect of the present disclosure includes a base material, a first resin layer provided on the base material, and a conductive film provided on the first resin layer and opposite to the first resin layer.
- a second resin layer having a trench opening on the surface and a conductive layer provided in the trench, the first resin layer including a first resin portion and a plurality of first inorganic particles, At least some of the plurality of first inorganic particles partially protrude from the first resin portion to the second resin layer side.
- the plurality of first inorganic particles partially protrude from the first resin layer to the second resin layer side, so that the first resin layer
- the surface area of the resin increases, and the adhesion between the first resin layer and the second resin layer improves.
- the plurality of first inorganic particles may be unevenly distributed on the second resin layer side in the first resin layer. According to this, since the first inorganic particles are present in large numbers on the second resin layer side of the first resin layer, the adhesion between the first resin layer and the second resin layer is improved. improves.
- the second resin layer includes a second resin part and a plurality of second inorganic particles, and the plurality of second inorganic particles are attached to the first resin in the second resin layer. It may be unevenly distributed on the layer side. According to this, since the second resin layer contains a plurality of second inorganic particles on the first resin layer side, the adhesion between the first resin layer and the second resin layer is further improved. do.
- a plurality of second inorganic particles are arranged around the portion of each of the plurality of first inorganic particles partially protruding toward the second resin layer side. Particles may be present. According to this, the adhesion between the first resin layer and the second resin layer is further improved.
- the average particle diameter of the plurality of second inorganic particles may be smaller than the average particle diameter of the plurality of first inorganic particles. According to this, the first inorganic particles protruding from the first resin layer and the second inorganic particles contained in the second resin layer and smaller than the first inorganic particles cause the first resin layer to The adhesion between the conductive film and the second resin layer is further improved, and the transparency of the conductive film is also improved.
- the average particle diameter of the plurality of second inorganic particles may be 10 nm or less. According to this, the transparency of the conductive film is improved.
- the second inorganic particles which account for 80% or more of the total number of the plurality of second inorganic particles, are located at a distance from the surface of the first resin layer. It may be distributed within a region that is 1 ⁇ 3 or less of the thickness. According to this, the transparency of the conductive film is improved while ensuring adhesion between the first resin layer and the second resin layer.
- a display device includes the above-mentioned conductive film.
- a display device including a conductive film with high adhesion between the first resin layer and the second resin layer can be obtained.
- the present disclosure includes, for example, the following [1] to [8].
- Base material a first resin layer provided on the base material; a second resin layer provided on the first resin layer and having a trench opening on a surface opposite to the first resin layer; A conductive layer provided in the trench,
- the first resin layer includes a first resin part and a plurality of first inorganic particles, A conductive film in which at least some of the plurality of first inorganic particles partially protrude from the first resin portion to the second resin layer side.
- the second resin layer includes a second resin part and a plurality of second inorganic particles,
- a plurality of second inorganic particles are arranged around a portion of each of the plurality of first inorganic particles that partially protrudes toward the second resin layer side.
- the conductive film according to [3] or [4], wherein the average particle diameter of the plurality of second inorganic particles is smaller than the average particle diameter of the plurality of first inorganic particles.
- the second inorganic particles whose number is 80% or more of the total number of the plurality of second inorganic particles are such that the distance from the surface of the first resin layer is that of the first resin layer.
- a display device comprising the conductive film according to any one of [1] to [7].
- Example 1 A coating liquid for forming a first resin layer containing silica particles (average particle diameter 100 nm), an acrylic resin, and a solvent was prepared. This coating liquid was applied onto a COP film (thickness: 100 ⁇ m), and the solvent was removed from the coating film on the COP film in a hot air drying oven. Next, the coating film is irradiated with ultraviolet rays using a UV treatment device to cure the coating film, and a first resin portion with a thickness of 300 ⁇ m containing a first resin part and silica particles (first inorganic particles) is formed on the COP film. A resin layer was formed.
- a coating liquid for forming a second inorganic particle-containing layer containing Pd fine particles (average particle diameter 5 nm), an acrylic resin, and a solvent was prepared. This coating liquid was applied onto the first resin layer, and the solvent was removed from the coating film on the first resin layer in a hot air drying oven. Next, the coating film is irradiated with ultraviolet rays using a UV treatment device to cure the coating film, and a second inorganic particle-containing layer with a thickness of 60 ⁇ m containing Pd fine particles (second inorganic particles) is formed on the first resin layer. A laminate was obtained.
- the laminate After forming the second inorganic particle-containing layer, the laminate is placed in a vacuum device, and the surface of the second inorganic particle-containing layer is subjected to ashing treatment, and the resin part in the second inorganic particle-containing layer and the first The surface resin portion of the resin layer was removed.
- the thickness of the first resin layer after the ashing treatment was 260 ⁇ m.
- a UV curable resin was applied to the surface of the first resin layer after the ashing treatment to form a coating film with a thickness of 2 ⁇ m.
- a mold having a convex portion is pushed into this coating film so that the tip of the convex portion of the mold reaches the surface of the first resin layer, and in this state, the coating film is irradiated with ultraviolet rays to harden the coating film.
- Ta By removing the mold from the cured coating film, a second resin layer is formed in which linear trenches having a mesh-like pattern are formed, which intersect with each other and are open on the surface opposite to the first resin layer. formed a layer.
- the laminate was placed in a vacuum apparatus, and an ashing process was performed to remove the resin constituting the second resin layer remaining at the bottom of the trench.
- the laminate was immersed in an electroless plating solution containing nickel sulfate and sodium hypophosphite to grow Ni plating from the surface of the first resin layer to form a Ni layer in the trench.
- the laminate on which the Ni layer was formed was immersed in an aqueous solution containing Pd.
- the laminate after forming the Pd layer is immersed in an electroless plating solution containing copper sulfate and formalin, and Cu plating is grown on the Ni layer starting from the Pd layer to form a Cu layer in the trench. did.
- a conductive layer including a Ni layer, a Pd layer, and a Cu layer and having a mesh pattern was formed in the trench, and a conductive film was obtained.
- the mesh part of the conductive film was cut out into a plate shape using an FIB (focused ion beam), and a sample for TEM observation was prepared by performing a thin section process. And so.
- a sample for TEM observation was prepared by performing a thin section process.
- the prepared sample was subjected to bright field observation using a TEM (equipment name: JEM-2011F) at an accelerating voltage of 200 kV, it was found that some of the plurality of silica particles were transferred from the first resin part to the second resin part. It was confirmed that the resin layer was partially protruding from the resin layer side.
- Example 2 A conductive film was produced in the same manner as in Example 1 except that the second inorganic particle-containing layer was not formed.
- the cross section of the obtained conductive film in the thickness direction was observed using a TEM, it was found that some of the plurality of silica particles moved from the first resin part to the second resin layer side in the TEM image. silica particles are partially protruding, the plurality of silica particles are unevenly distributed on the second resin layer side in the first resin layer, and the majority (95%) of the plurality of Pd fine particles in the second resin layer.
- a conductive film was produced in the same manner as in Example 1, except that the ashing treatment was not performed before forming the second resin layer.
- the TEM image showed that the plurality of silica particles were uniformly dispersed in the first resin layer, and the silica particles were dispersed from the first resin part. No silica particles partially protruding to the second resin layer side were observed.
- Adhesion was evaluated by a cross-cut test specified in JIS K 5600. Specifically, incisions were made on the surface of the second resin layer using a cutter knife to form a right-angled lattice pattern (25 squares). Next, a tape was pasted on the grid pattern, the surface of the second resin layer and the tape were brought into close contact, and then the tape was peeled off. The lattice pattern after the tape was peeled off was observed with an optical microscope, and the evaluation was made as A when no peeling of the second resin layer was observed and B when peeling of the second resin layer was confirmed.
- SYMBOLS 1 Base material, 10... First resin layer, 11, 11a, 11b... First inorganic particle, 12... First resin part, 20... Second resin layer, 21... Second inorganic particle, 22 ...Second resin part, 25...Trench, 30...Conductive layer, 40...Second inorganic particle-containing layer, 41...Third resin part, 50...Mold, 60...Image display part, 70...Polarizing plate, 80 ... Cover glass, 100 ... Conductive film, 500 ... Display device.
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Abstract
基材1と、基材1上に設けられた第一の樹脂層10と、第一の樹脂層10上に設けられ、第一の樹脂層10とは反対側の表面に開口するトレンチ25を有する第二の樹脂層20と、トレンチ25に設けられた導電層30と、を備える導電性フィルム。第一の樹脂層10が第一の樹脂部12、及び複数の第一の無機粒子11を含む。複数の第一の無機粒子11のうち少なくとも一部が、第一の樹脂部12から第二の樹脂層20側に部分的にはみ出している。
Description
本開示は、導電性フィルム及び表示装置に関する。
タッチパネル又はディスプレイの表面には、透明性と導電性を有する導電性基板(導電性フィルム)が搭載された透明アンテナが実装されることがある。昨今、タッチパネル及びディスプレイが大型化、多様化したことに伴い、導電性フィルムには、高い透明性と導電性とともに、フレキシブル性が求められている。
導電性基板を製造する方法としては、例えば、特許文献1には、基材上に形成された下地層上に形成されたトレンチ形成層に、下地層が露出するようにしてトレンチを形成する工程と、当該トレンチに露出させた下地層から金属めっきを成長させて、当該トレンチを充填する導電パターン層を形成する工程と、を備える方法が開示されている。
導電層が充填されたトレンチを形成している第二の樹脂層を第一の樹脂層上に有する導電性フィルムに関して、第一の樹脂層と第二の樹脂層との間の密着性が高いことが望まれる。
本開示の一側面は、基材と、基材上に設けられた第一の樹脂層と、第一の樹脂層上に設けられ、第一の樹脂層とは反対側の表面に開口するトレンチを有する第二の樹脂層と、トレンチに設けられた導電層と、を備える導電性フィルムに関する。第一の樹脂層が第一の樹脂部、及び複数の第一の無機粒子を含む。複数の第一の無機粒子のうち少なくとも一部が、第一の樹脂部から第二の樹脂層側に部分的にはみ出している。
本開示の他の一側面は、上記の導電性フィルムを備える、表示装置に関する。
第一の樹脂層と第二の樹脂層との間の密着性が高い導電性フィルム、及びこの導電性フィルムを用いた表示装置が提供される。
本開示は以下の例に限定されない。
図1は、一実施形態に係る導電性フィルムを示す模式平面図である。図2は、図1のII-II線に沿う断面図である。図1及び図2に示す導電性フィルム100は、フィルム状の基材1と、基材1上に設けられた第一の樹脂層10と、第一の樹脂層10上に設けられ、第一の樹脂層10と反対側の表面に開口する線状のトレンチ25を有する第二の樹脂層20と、トレンチ25に設けられた導電層30とを備える。図1及び図2の例においては、2つの方向それぞれに沿って延在する複数の線状のトレンチ25が互いに交差することにより、メッシュ状のパターンが形成されている。トレンチ25内の導電層30もメッシュ状のパターンを形成している。メッシュ状のパターンを有する導電層30は、例えばアンテナの放射素子として良好に機能することができる。トレンチ25及び導電層30は、第一の樹脂層10の表面10Sのうち一部の領域にわたって設けられている。
図3は、図2に示す導電性フィルム100の断面図における、領域Rの拡大図である。図3に示されるように、第一の樹脂層10は、第一の樹脂部12、及び複数の第一の無機粒子11を含み、第二の樹脂層20は、第二の樹脂部22、及び複数の第二の無機粒子21を含む。
基材1は、透明の基材であってもよく、特に透明の樹脂フィルムであってもよい。樹脂フィルムは、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリカーボネート(PC)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、シクロオレフィンポリマー(COP)、又はポリイミド(PI)のフィルムであってもよい。基材1は、ガラス、又はSiウェハ等であってもよい。基材1は、例えば、導電性フィルム100が表示装置に組み込まれたときに必要とされる程度の光透過性を有していてもよい。具体的には、基材の全光線透過率が90~100%であってもよい。基材のヘイズが0~5%であってもよい。
基材1の厚さは、10μm以上、20μm以上、又は35μm以上であってもよく、500μm以下、200μm以下、又は100μm以下であってもよい。
第一の樹脂層10を構成する第一の樹脂部12は、硬化性樹脂を含む硬化性樹脂組成物の硬化物であってもよい。第一の樹脂層10は透明であってもよい。硬化性樹脂の例としては、アミノ樹脂、シアネート樹脂、イソシアネート樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、ポリエステル、アリル樹脂、フェノール樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、キシレン樹脂、ケトン樹脂、フラン樹脂、COPNA樹脂、ケイ素樹脂、ジシクロペンタジエン樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、エピスルフィド樹脂、エン-チオール樹脂、ポリアゾメチン樹脂、ポリビニルベンジルエーテル化合物、アセナフチレン、並びに不飽和二重結合、環状エーテル、及びビニルエーテル等の紫外線で重合反応を起こす官能基を含む紫外線硬化樹脂が挙げられる。硬化性樹脂は、1種単独又は2種類以上の組合せであってもよい。
第一の無機粒子11は、第一の樹脂部12内に分散している。第一の無機粒子11としては、例えば、シリカ、アルミナ、チタニア、酸化タンタル、ジルコニア、窒化ケイ素、チタン酸バリウム、炭酸バリウム、炭酸マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、チタン酸鉛、チタン酸ジルコン酸鉛、チタン酸ジルコン酸ランタン鉛、酸化ガリウム、スピネル、ムライト、コーディエライト、タルク、チタン酸アルミニウム、ケイ酸バリウム、窒化ホウ素、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、酸化亜鉛、チタン酸マグネシウム、ハイドロタルサイト、雲母、焼成カオリン、及びカーボンが挙げられる。第一の無機粒子11は、1種単独又は2種類以上の組合せであってもよい。
第一の無機粒子11の形状は、特に限定されず、例えば、球状、楕円体状、多面体状、板状、鱗片状、柱状等であってもよい。
複数の第一の無機粒子11のうち少なくとも一部が、第一の樹脂部12から第二の樹脂層20側に部分的にはみ出している。「第一の無機粒子11が第一の樹脂部12から第二の樹脂層20側に部分的にはみ出している」とは、第一の無機粒子11の表面の一部が、第一の樹脂部12から第二の樹脂層20側にはみ出し、第二の樹脂層20と接している状態を意味する。すなわち、第二の樹脂層20側に部分的にはみ出している複数の第一の無機粒子11は、第二の樹脂層20側にはみ出している部分が第一の樹脂部12に覆われていない(第二の樹脂層20側にはみ出している部分が第一の樹脂部12から露出している)状態となる。以下、このような第一の無機粒子を「露出した第一の無機粒子」ともいう。露出した第一の無機粒子11aは、第一の樹脂層10と第二の樹脂層20との間の密着性の向上に寄与することができる。露出した第一の無機粒子11aの存在は、例えば、導電性フィルム100の厚さ方向に沿った断面をTEM(透過電子顕微鏡)で観察することにより確認できる。第一の無機粒子11は、第一の樹脂部12内に埋め込まれ、第二の樹脂層20側にはみ出していない(第一の樹脂部12から露出していない)第一の無機粒子11bを含んでもよい。
露出した第一の無機粒子11aの数の割合は、導電性フィルム100の第一の樹脂層10と第二の樹脂層20との間の優れた密着性の観点から、第一の無機粒子11の全個数に対して、10%以上であってもよい。露出した第一の無機粒子11aの数の割合は、第一の無機粒子11の全個数に対して、例えば、40%以下であってもよい。露出した第一の無機粒子11aの数の割合は、導電性フィルム100の厚さ方向に沿った断面のTEMで観察し、導電性フィルム100の任意の延在方向に1.5μmの範囲の第一の樹脂層10の断面画像における露出した第一の無機粒子11aの個数と、当該範囲の第一の樹脂層10の断面画像における全ての第一の無機粒子11の個数を計測することにより算出される。
複数の第一の無機粒子11は、第一の樹脂層10において第二の樹脂層20側に偏在していてもよい。複数の第一の無機粒子11が、第一の樹脂層10において第二の樹脂層20側に偏在していることは、導電性フィルム100の厚さ方向に沿った断面をTEMで観察することにより確認できる。
「複数の第一の無機粒子11が第一の樹脂層10において第二の樹脂層20側に偏在している」とは、例えば、導電性フィルム100の厚さ方向に沿った断面において、第一の樹脂層10の厚さ方向の中心から第二の樹脂層20側の領域を領域Aとするとき、領域A内に存在する第一の無機粒子11(露出した第一の無機粒子11aを含む)の数の割合が、第一の樹脂層10全体における第一の無機粒子11の全個数に対して50%を超えることを意味する。この割合が、60%以上、70%以上、75%以上、又は80%以上であってもよい。
第一の無機粒子11の平均粒子径は、例えば、10nm以上、15nm以上、又は20nm以上であってもよく、400nm以下、300nm以下、又は200nm以下であってもよい。第一の無機粒子11の平均粒子径は、導電性フィルム100の厚さ方向に沿った断面をTEMで観察し、断面のTEM画像において導電性フィルム100の任意の延在方向に1.5μmの範囲に存在する第一の無機粒子11それぞれの最大長さを測定し、平均することにより算出される。
第一の樹脂層10、又は第一の樹脂部12の厚さは、例えば、30nm以上、50nm以上、又は100nm以上であってもよく、500nm以下、400nm以下、又は300nm以下であってもよい。
第二の樹脂層20は、主として第二の樹脂部22から構成される樹脂層である。第二の樹脂部22は透明であってもよい。第二の樹脂部22は、光硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂の硬化物であってもよい。光硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂の例としては、アクリル樹脂、アミノ樹脂、シアネート樹脂、イソシアネート樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、ポリエステル、アリル樹脂、フェノール樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、キシレン樹脂、ケトン樹脂、フラン樹脂、COPNA樹脂、ケイ素樹脂、ジシクロペンタジエン樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、エピスルフィド樹脂、エン-チオール樹脂、ポリアゾメチン樹脂、ポリビニルベンジルエーテル化合物、アセナフチレン、並びに不飽和二重結合、環状エーテル、及びビニルエーテル等の紫外線で重合反応を起こす官能基を含む紫外線硬化樹脂等が挙げられる。これらの光硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂は、1種単独又は2種類以上の組合せであってもよい。
第二の樹脂層20は、第二の無機粒子21を含有してもよい。第二の無機粒子21は、Pd、Cu、Ni、Co、Au、Ag、Pd、Rh、Pt、In、及びSnから選ばれる1種以上の無機粒子であってもよく、Pdを含んでもよい。第二の無機粒子21は、1種単独又は2種類以上の無機粒子の組合せであってもよい。
第二の無機粒子21の形状は、特に限定されず、例えば、球状、楕円体状、多面体状、板状、鱗片状、柱状等であってもよい。
第二の無機粒子21の平均粒子径は、導電性フィルム100の透明性が優れる観点から、10nm以下、8nm以下、又は5nm以下であってもよい。第二の無機粒子21の平均粒子径は、例えば、0.1nm以上、0.5nm以上、又は1nm以上であってもよい。第二の無機粒子21の平均粒子径は、導電性フィルム100の厚さ方向に沿った断面をTEMで観察し、断面のTEM画像において導電性フィルム100の任意の延在方向に1.5μmの範囲に存在する第二の無機粒子21それぞれの最大長さを測定し、平均することにより算出される。
第二の無機粒子21の平均粒子径は、第一の無機粒子11の平均粒子径よりも小さくてよい。第一の無機粒子11の平均粒子径に対する第二の無機粒子21の平均粒子径の比率(第二の無機粒子21の平均粒子径/第一の無機粒子11の平均粒子径)は、0.3以下、又は0.1以下であってもよく、0.01以上、0.02以上、又は0.05以上であってもよい。
複数の第二の無機粒子21は、第二の樹脂層20において第一の樹脂層10側に偏在していてもよい。「複数の第二の無機粒子21が、第二の樹脂層20において第一の樹脂層10側に偏在している」とは、例えば、導電性フィルム100の厚さ方向に沿った断面において、第二の樹脂層20の厚さ方向の中心から第一の樹脂層10側の領域を領域Bとするとき、領域B内に存在する第二の無機粒子21の数の割合が、第二の樹脂層20全体における第二の無機粒子21の全個数に対して50%を超えることを意味する。この割合は、80%以上、90%以上、又は95%以上であってもよい。
導電性フィルム100の優れた透明性の観点から、第二の無機粒子21の全個数に対して80%以上の数の第二の無機粒子21が、第一の樹脂層10と第二の樹脂層20との界面からの距離が第一の樹脂層10の厚さの1/3以下、1/4以下、又は1/5以下である領域内に分布していてもよい。第二の無機粒子21の全個数に対して90%以上又は95%以上の数の第二の無機粒子21が、第一の樹脂層10と第二の樹脂層20との界面からの距離が第一の樹脂層10の厚さの1/3以下、1/4以下、又は1/5以下の領域内に分布していてもよい。「第一の樹脂層10と第二の樹脂層20との界面」は、第一の樹脂部12と第二の樹脂部22との界面、及び、露出した第一の無機粒子11aと第二の樹脂部22との界面を意味する。
導電性フィルム100の優れた透明性の観点から、第二の無機粒子21の全個数に対して80%以上の数の第二の無機粒子21が、第一の樹脂層10の表面(第一の樹脂部12の表面、又は露出した第一の無機粒子11aの表面)からの距離が70nm以下、65nm以下、60nm以下、55nm以下、50nm以下、45nm以下、40nm以下、35nm以下、30nm以下、25nm以下、20nm以下、15nm以下、又は10nm以下の領域内に分布していてもよい。第二の無機粒子21の全個数に対して90%以上又は95%以上の数の第二の無機粒子21が、第一の樹脂層10の表面(第一の樹脂部12の表面、又は露出した第一の無機粒子11aの表面)からの距離が70nm以下、65nm以下、60nm以下、55nm以下、50nm以下、45nm以下、40nm以下、35nm以下、30nm以下、25nm以下、20nm以下、15nm以下、又は10nm以下の領域内に分布していてもよい。
露出している複数の第一の無機粒子11aそれぞれの第二の樹脂層20側にはみ出している(露出している)部分の周囲に、複数の第二の無機粒子21が存在していてもよい。この場合、第一の樹脂層10と第二の樹脂層20との密着性がより高められ得る。「第一の無機粒子11aそれぞれの第二の樹脂層20側にはみ出している部分の周囲」とは、個々の第一の無機粒子11aの第二の樹脂層20側にはみ出している部分の表面から10nm以内の領域であってもよい。露出している1つの第一の無機粒子11aの第二の樹脂層20側にはみ出している部分に複数の第二の無機粒子21が接していてもよい。
トレンチ25は、第一の樹脂層10とは反対側の表面に開口し、第二の樹脂層20上に延在している。トレンチ25は、導電層30のパターンに対応するパターンを形成している部分を含む。図2に示されるように、トレンチ25の幅は、第二の樹脂層20の第一の樹脂層10側とは反対側から第一の樹脂層10側に向かって狭くなっていてもよく、トレンチ25の幅が深さ方向において実質的に一定であってもよい。
トレンチ25の幅及び深さは、通常、それぞれ導電層30の幅及び厚みと実質的に一致する。本明細書において、トレンチ25の幅とは、導電性フィルム100の厚さ方向と垂直な方向(導電性フィルム100の延在方向)における最大幅を意味し、トレンチ25の深さとは、導電性フィルム100の厚さ方向の最大深さを意味する。トレンチ25の幅に対するトレンチ25の深さの比が、後述する導電層30のアスペクト比と同様であってもよい。
第二の樹脂層20の厚さ、又は第二の樹脂部22の厚さは、例えば、1μm以上、1.5μm以上、又は2μm以上であってもよく、5μm以下、4μm以下、又は3μm以下であってもよい。
導電層30は、単一の金属めっきからなる層であってもよいし、金属種の異なる複数の金属めっきから構成されてもよい。導電層30としての金属めっきは、例えば、銅、ニッケル、コバルト、パラジウム、銀、金、白金及びスズから選ばれる少なくとも1種の金属を含んでもよく、銅を含んでもよい。導電層30は、導電性が維持される範囲で、リン等の非金属元素を更に含んでもよい。
導電層30がシード層及び上部金属めっき層を有する場合、シード層を構成する金属と上部金属めっき層を構成する金属とは同一であってもよく、異なっていてもよい。例えば、シード層がニッケルを含み、上部金属めっき層が銅を含んでいてもよい。上部金属めっき層が、シード層上に形成された銅めっき層と、銅めっき層上に形成された、金又はパラジウムを含む最上層とから構成されていてもよい。
導電層30は、線状部を含むパターンを有していてもよい。導電層30のパターンが、一定の方向に沿って延在しながら配列した複数の線状部を含んでいてもよい。導電層30が、線状部を含むメッシュ状のパターンを有いていてもよい。
導電層30の線状部の幅は、1μm以上、10μm以上、又は20μm以上であってもよく、90μm以下、70μm以下、又は30μm以下であってもよい。本明細書において、導電層30の線状部の幅は、導電層30の延在方向における最大幅をいう。導電層30の線状部の幅は、導電性フィルム100の透明性向上の観点からは、0.3μm以上、0.5μm以上、又は1.0μm以上であってもよく、5.0μm以下、4.0μm以下、又は3.0μm以下であってもよい。
導電層30の厚さは、0.1μm以上、1.0μm以上、又は2.0μm以上であってもよく、10.0μm以下、5.0μm以下、又は3.0μm以下であってもよい。導電層30の線状部の幅及び厚さは、後述するモールド50の設計を変更し、トレンチ25の幅及び厚さを変更することによって調整できる。
導電層30のアスペクト比は、例えば、0.1以上、0.5以上、又は1.0以上であってもよく、10.0以下、7.0以下、又は4.0以下であってもよい。導電層30のアスペクト比とは、導電層30の幅に対する導電層30の厚さの比(厚さ/幅)を意味する。
図4及び図5は、図1に示される導電性フィルム100を製造する方法の一例を模式的に示す断面図である。本実施形態に係る方法では、まず、図4の(a)に示すように、フィルム状の基材1の一方の表面1S上に、第一の無機粒子11を含む第一の樹脂層10を形成する。第一の樹脂層10は、例えば、第一の樹脂部12を形成する樹脂成分と、第一の無機粒子11と、溶剤とを含む塗工液を基材1上に塗布することと、基材1上の塗膜から溶剤を除去することとを含む方法によって形成される。図4の(a)の工程は、基材1及び基材1上に形成された第一の樹脂層10を備えた積層体を用意する工程であってもよい。
図4の(b)に示すように、第一の樹脂層10の基材1とは反対側の表面10S上に第二の無機粒子含有層40を形成する。第二の無機粒子含有層40は、第二の無機粒子21と、第三の樹脂部41とを含む層である。第三の樹脂部41は、第二の樹脂部22と同様の材料を含んでもよい。図4の(b)の工程は、基材1と、第一の樹脂層10と、第二の無機粒子含有層40とをこの順に備える積層体を用意する工程であってもよい。
図4の(c)に示すように、第一の樹脂層10の表面10Sから第一の無機粒子11を露出させる。表面10Sから第一の無機粒子11を露出させる方法としては、例えば、図4の(b)の積層体に対してアッシング処理を行い、第二の無機粒子含有層40中の第三の樹脂部41、及び第一の樹脂層10中の第一の樹脂部12の一部を除去する方法が挙げられる。アッシング処理により、第一の樹脂層10は図4の(b)の時点よりも薄くなる。アッシング処理により、第一の樹脂部12の一部が除去されるが、第一の樹脂部12中に存在していた第一の無機粒子11は、除去されず第一の樹脂層10の基材1とは反対側に残存するため、第一の無機粒子11が基材1とは反対側に偏在した第一の樹脂層10を形成することができる。第二の無機粒子含有層40中の第三の樹脂部41は、アッシング処理により、その全てが除去されていてもよく、一部が第一の樹脂層10の表面10S上に残存していてもよい。第二の無機粒子含有層40中の第三の樹脂部41が除去されることにより、第二の無機粒子含有層40中の第二の無機粒子21は、第一の樹脂層10の表面10S上に堆積する。堆積した第二の無機粒子21は、第一の樹脂部12又は露出した第一の無機粒子11aに付着していてもよい。図4の(c)の工程は、第一の樹脂層10中の第一の樹脂部12及び第二の無機粒子含有層40中の第三の樹脂部41を除去し、第一の樹脂層10の表面10Sに複数の第一の無機粒子11を露出させる工程であってもよい。
図4の(d)に示すように、第一の樹脂層10の表面10S上に第二の樹脂層20を形成する。具体的には、第二の樹脂部22を形成する樹脂成分を含む樹脂組成物を、第二の無機粒子21が堆積している第一の樹脂層10の表面10S上に塗布することにより、第二の樹脂部22と第二の無機粒子21とを含有する第二の樹脂層20を形成する。ここで、第二の無機粒子含有層40中の第三の樹脂部41の一部が第一の樹脂層10の表面10S上に残存している場合、残存している第三の樹脂部41は、第二の樹脂層20の第二の樹脂部22の一部となる。図4の(d)の工程は、基材1と、第一の樹脂層10と、第二の樹脂層20とをこの順に備える積層体を用意する工程であってもよい。
図5の(a)、(b)に示すように、凸部50aを有するモールド50を用いたインプリント法により、第二の樹脂層20にトレンチ(溝部)25を形成する。この工程では、所定の形状の凸部50aを有するモールド50を、矢印Aで示す方向に移動させることで、第二の樹脂層20に押し込ませる(図5の(a))。凸部50aの先端が第一の樹脂層10に到達するまでモールド50が押し込まれてもよい。この状態で、必要により第二の樹脂部22を硬化させる。硬化前の第二の樹脂部22が光硬化性樹脂を含む場合、紫外線等の光を照射することにより、第二の樹脂部22を硬化させる。その後、モールド50を取り外すことにより、モールド50の凸部50aの形状が反転した形状を有するトレンチ25が形成される(図5の(b))。トレンチ25を形成する方法は、インプリント法に限定されず、例えば、レーザー、ドライエッチング、又はフォトリソグラフィーによりトレンチ25を形成してもよい。トレンチ25は、導電層30に対応するパターンが形成されるように、第一の樹脂層10上に延在している。トレンチ25の底面に第二の無機粒子21を露出させるために、モールド50を取り外した後、ドライエッチング等のエッチングにより、トレンチ25内の第一の樹脂層10上に残存した第二の樹脂部22を除去してもよい。図5の(a)及び(b)の工程は、基材1と、第一の樹脂層10と、第二の樹脂層20とをこの順に備える積層体において、第二の樹脂層20の第一の樹脂層10とは反対側の表面に開口するトレンチ25を形成する工程であってもよい。
モールド50は、石英、Ni、紫外線硬化型液状シリコーンゴム(PDMS)等で形成されていてよい。モールド50の凸部50aの形状は、形成されるトレンチ25の形状に応じて設計される。
図5の(c)に示すように、トレンチ25を充填する導電層30を形成する。導電層30は、第一の樹脂層10から金属めっきを成長させる無電解めっき法により形成されてもよい。トレンチ25が形成された積層体を、金属イオンを含有する無電解めっき液に浸漬させることにより、トレンチ25の底部から金属めっきを成長させ、導電層30を形成することができる。トレンチ25を充填する導電層30を形成することにより、導電性フィルム100を得ることができる。
無電解めっき液は、導電層30を構成する金属のイオンを含む。無電解めっき液は、リン、ホウ素、鉄等を更に含有していてもよい。
無電解めっき液に積層体を浸漬させる際の無電解めっき液の温度は、例えば、40~90℃であってもよい。無電解めっき液の浸漬時間は、導電層30の厚み等によって異なるが、例えば、10~30分であってもよい。
シード層及び上部金属めっき層を有する導電層は、第一の樹脂層10上にシード層(第一の金属層)を形成させることと、シード層上に上部金属めっき層(第二の金属層)を形成させることを含む方法により形成することができる。トレンチ25が形成された積層体をシード層形成用の無電解めっき液に浸漬させることにより、第一の樹脂層10上に金属めっきをシード層として形成する。その後、シード層を有する積層体を上部金属めっき層形成用の無電解めっき液に浸漬させることにより、シード層上に上部金属めっき層を形成することができる。上部金属めっき層を形成する前に、シード層に触媒を吸着させ、シード層に吸着した触媒を起点として上部金属めっき層を形成させてもよい。
シード層の厚みは、10nm以上、30nm以上、又は50nm以上であってもよく、500nm以下、300nm以下、又は100nm以下であってもよい。
以上、例示的に説明された導電性フィルムを、例えば平面状の透明アンテナとして表示装置に組み込むことができる。表示装置は、例えば、液晶表示装置、又は有機EL表示装置であってもよい。図6は、導電性フィルム100が組み込まれた表示装置の一実施形態を示す断面図である。図6に示される表示装置500は、画像表示領域60Sを有する画像表示部60と、導電性フィルム100と、偏光板70と、カバーガラス80とを備える。導電性フィルム100、偏光板70、及びカバーガラス80は、画像表示部60の画像表示領域60S側において、画像表示部60側からこの順に積層されている。
表示装置の構成は図6の形態に限られず、必要により適宜変更が可能である。例えば、偏光板70が画像表示部60と導電性フィルム100との間に設けられてもよい。画像表示部60は、例えば、液晶表示部であってもよい。偏光板70及びカバーガラス80として、表示装置において通常用いられているものを用いることができる。偏光板70及びカバーガラス80は、必ずしも設けられなくてもよい。
導電性フィルムの適用装置として表示装置を例示したが、表示装置以外の装置に導電性フィルムを適用してもよい。例えば、透明アンテナとして建物や自動車等のガラスに導電性フィルムを適用してもよい。
本開示に係る技術には、以下の構成例が含まれるが、これに限定されるものではない。
本開示の一側面に係る導電性フィルムは、基材と、基材上に設けられた第一の樹脂層と、第一の樹脂層上に設けられ、第一の樹脂層とは反対側の表面に開口するトレンチを有する第二の樹脂層と、トレンチに設けられた導電層と、を備え、第一の樹脂層が、第一の樹脂部、及び複数の第一の無機粒子を含み、複数の第一の無機粒子のうち少なくとも一部が、第一の樹脂部から第二の樹脂層側に部分的にはみ出している。
上記の導電性フィルムによれば、複数の第一の無機粒子のうち少なくとも一部が、第一の樹脂層から第二の樹脂層側に部分的にはみ出していることにより、第一の樹脂層の表面積が増加し、第一の樹脂層と第二の樹脂層との間の密着性が向上する。
上記の導電性フィルムにおいて、複数の第一の無機粒子は、第一の樹脂層において第二の樹脂層側に偏在していてもよい。これによれば、第一の無機粒子が、第一の樹脂層の第二の樹脂層側に多く存在することにより、第一の樹脂層と第二の樹脂層との間の密着性がより向上する。
上記の導電性フィルムにおいて、第二の樹脂層は、第二の樹脂部、及び複数の第二の無機粒子を含み、複数の第二の無機粒子が、第二の樹脂層において第一の樹脂層側に偏在していてもよい。これによれば、第二の樹脂層が第一の樹脂層側に複数の第二の無機粒子を含むことにより、第一の樹脂層と第二の樹脂層との間の密着性がより向上する。
上記の導電性フィルムにおいて、第二の樹脂層側に部分的にはみ出している複数の第一の無機粒子それぞれの第二の樹脂層側にはみ出している部分の周囲に、複数の第二の無機粒子が存在していてもよい。これによれば、第一の樹脂層と第二の樹脂層との間の密着性がより向上する。
上記の導電性フィルムにおいて、複数の第二の無機粒子の平均粒子径は、複数の第一の無機粒子の平均粒子径よりも小さくてもよい。これによれば、第一樹脂層からはみ出している第一の無機粒子と、第二の樹脂層に含まれ、第一の無機粒子よりも小さい第二の無機粒子により、第一の樹脂層と第二の樹脂層との間の密着性がより向上するとともに、導電性フィルムの透明性が向上する。
上記の導電性フィルムにおいて、複数の第二の無機粒子の平均粒子径は10nm以下であってもよい。これによれば、導電性フィルムの透明性が向上する。
上記の導電性フィルムにおいて、複数の第二の無機粒子の全個数に対して80%以上の数の第二の無機粒子は、第一の樹脂層の表面からの距離が第一の樹脂層の厚さの1/3以下である領域内に分布していてもよい。これによれば、第一の樹脂層と第二の樹脂層との間の密着性を確保しつつ、導電性フィルムの透明性が向上する。
本開示の一側面に係る表示装置は、上記導電性フィルムを備える。
上記の表示装置によれば、第一の樹脂層と第二の樹脂層との間の密着性が高い導電性フィルムを備えた表示装置が得られる。
本開示は、例えば、以下の[1]~[8]を含む。
[1]基材と、
前記基材上に設けられた第一の樹脂層と、
前記第一の樹脂層上に設けられ、前記第一の樹脂層とは反対側の表面に開口するトレンチを有する第二の樹脂層と、
前記トレンチに設けられた導電層と、を備え、
前記第一の樹脂層が、第一の樹脂部、及び複数の第一の無機粒子を含み、
前記複数の第一の無機粒子のうち少なくとも一部が、前記第一の樹脂部から前記第二の樹脂層側に部分的にはみ出している、導電性フィルム。
[2]前記複数の第一の無機粒子が、前記第一の樹脂層において前記第二の樹脂層側に偏在している、[1]に記載の導電性フィルム。
[3]前記第二の樹脂層が、第二の樹脂部、及び複数の第二の無機粒子を含み、
前記複数の第二の無機粒子が、前記第二の樹脂層において前記第一の樹脂層側に偏在している、[1]又は[2]に記載の導電性フィルム。
[4]前記第二の樹脂層側に部分的にはみ出している前記複数の第一の無機粒子それぞれの前記第二の樹脂層側にはみ出している部分の周囲に、複数の前記第二の無機粒子が存在する、[3]に記載の導電性フィルム。
[5]前記複数の第二の無機粒子の平均粒子径が、前記複数の第一の無機粒子の平均粒子径よりも小さい、[3]又は[4]に記載の導電性フィルム。
[6]前記複数の第二の無機粒子の平均粒子径が10nm以下である、[3]~[5]のいずれか一つに記載の導電性フィルム。
[7]前記複数の第二の無機粒子の全個数に対して80%以上の数の前記第二の無機粒子が、前記第一の樹脂層の表面からの距離が前記第一の樹脂層の厚さの1/3以下である領域内に分布している、[3]~[6]のいずれか一つに記載の導電性フィルム。
[8][1]~[7]のいずれか一つに記載の導電性フィルムを備える、表示装置。
[1]基材と、
前記基材上に設けられた第一の樹脂層と、
前記第一の樹脂層上に設けられ、前記第一の樹脂層とは反対側の表面に開口するトレンチを有する第二の樹脂層と、
前記トレンチに設けられた導電層と、を備え、
前記第一の樹脂層が、第一の樹脂部、及び複数の第一の無機粒子を含み、
前記複数の第一の無機粒子のうち少なくとも一部が、前記第一の樹脂部から前記第二の樹脂層側に部分的にはみ出している、導電性フィルム。
[2]前記複数の第一の無機粒子が、前記第一の樹脂層において前記第二の樹脂層側に偏在している、[1]に記載の導電性フィルム。
[3]前記第二の樹脂層が、第二の樹脂部、及び複数の第二の無機粒子を含み、
前記複数の第二の無機粒子が、前記第二の樹脂層において前記第一の樹脂層側に偏在している、[1]又は[2]に記載の導電性フィルム。
[4]前記第二の樹脂層側に部分的にはみ出している前記複数の第一の無機粒子それぞれの前記第二の樹脂層側にはみ出している部分の周囲に、複数の前記第二の無機粒子が存在する、[3]に記載の導電性フィルム。
[5]前記複数の第二の無機粒子の平均粒子径が、前記複数の第一の無機粒子の平均粒子径よりも小さい、[3]又は[4]に記載の導電性フィルム。
[6]前記複数の第二の無機粒子の平均粒子径が10nm以下である、[3]~[5]のいずれか一つに記載の導電性フィルム。
[7]前記複数の第二の無機粒子の全個数に対して80%以上の数の前記第二の無機粒子が、前記第一の樹脂層の表面からの距離が前記第一の樹脂層の厚さの1/3以下である領域内に分布している、[3]~[6]のいずれか一つに記載の導電性フィルム。
[8][1]~[7]のいずれか一つに記載の導電性フィルムを備える、表示装置。
本開示は以下の実施例に限定されない。
[実施例1]
シリカ粒子(平均粒子径100nm)と、アクリル樹脂と、溶媒とを含有する、第一の樹脂層形成用の塗工液を準備した。この塗工液を、COPフィルム(厚み100μm)上に塗工し、熱風乾燥炉においてCOPフィルム上の塗膜から溶剤を除去した。次いで、塗膜にUV処理装置を用いて紫外線を照射し、塗膜を硬化させ、COPフィルム上に第一の樹脂部及びシリカ粒子(第一の無機粒子)を含む厚さ300μmの第一の樹脂層を形成した。
シリカ粒子(平均粒子径100nm)と、アクリル樹脂と、溶媒とを含有する、第一の樹脂層形成用の塗工液を準備した。この塗工液を、COPフィルム(厚み100μm)上に塗工し、熱風乾燥炉においてCOPフィルム上の塗膜から溶剤を除去した。次いで、塗膜にUV処理装置を用いて紫外線を照射し、塗膜を硬化させ、COPフィルム上に第一の樹脂部及びシリカ粒子(第一の無機粒子)を含む厚さ300μmの第一の樹脂層を形成した。
Pd微粒子(平均粒子径5nm)と、アクリル樹脂と、溶媒とを含有する、第二の無機粒子含有層形成用の塗工液を準備した。この塗工液を、第一の樹脂層上に塗工し、熱風乾燥炉において第一の樹脂層上の塗膜から溶剤を除去した。次いで、塗膜にUV処理装置を用いて紫外線を照射し、塗膜を硬化させ、Pd微粒子(第二の無機粒子)を含む厚さ60μmの第二の無機粒子含有層を第一の樹脂層上に形成し、積層体を得た。
第二の無機粒子含有層を形成した後の積層体を真空装置内に配置し、第二の無機粒子含有層表面のアッシング処理を行い、第二の無機粒子含有層中の樹脂部及び第一の樹脂層の表層の樹脂部を除去した。アッシング処理後の第一の樹脂層の厚さは260μmであった。
アッシング処理後の第一の樹脂層の表面にUV硬化樹脂を塗布し、厚さ2μmの塗膜を形成した。次いで、この塗膜に凸部を有するモールドを、モールドの凸部の先端が第一の樹脂層の表面に到達するように押し込み、この状態で塗膜に紫外線を照射し、塗膜を硬化させた。硬化させた塗膜からモールドを除去することで、互いに交差し、第一の樹脂層とは反対側の表面に開口し、メッシュ状のパターンを有する線状のトレンチが形成された第二の樹脂層を形成した。
第二の樹脂層を形成した後の積層体を真空装置内に配置し、アッシング処理を行い、トレンチの底部に残存した第二の樹脂層を構成する樹脂を除去した。
次いで、積層体を、硫酸ニッケル及び次亜リン酸ナトリウムを含有する無電解めっき液に浸漬して、第一の樹脂層の表面からNiめっきを成長させ、トレンチ内にNi層を形成した。
Ni層が形成された積層体を、Pdを含む水溶液に浸漬した。次いで、Pd層を形成した後の積層体を、硫酸銅及びホルマリンを含有する無電解めっき液に浸漬させ、Pd層を起点としてNi層上にCuめっきを成長させ、トレンチ内にCu層を形成した。これにより、Ni層、Pd層、及びCu層を有し、メッシュ状のパターンを有する導電層をトレンチ内に形成し、導電性フィルムを得た。
得られた導電性フィルムの厚さ方向に沿った断面を観察するために、導電性フィルムのメッシュ部分をFIB(集束イオンビーム)により板状に切り出し、薄片化処理を行ってTEM観察用のサンプルとした。作製したサンプルを、TEM(装置名JEM-2011F)を用いて、加速電圧200kVの条件で明視野観察を行ったところ、複数のシリカ粒子のうちの一部が、第一の樹脂部から第二の樹脂層側に部分的にはみ出していることが確認できた。また、TEMでの観察画像において、複数のシリカ粒子が第一の樹脂層において第二の樹脂層側に偏在していること、第二の樹脂層内の複数のPd微粒子のうち大部分(95%以上)が、第一の樹脂層の表面からの距離が50nm以下の領域内に分布していること、並びに、第一の樹脂部からはみ出した個々のシリカ粒子の第二の樹脂層側にはみ出している部分の周囲にPd微粒子が複数存在していることが確認された。
[実施例2]
第二の無機粒子含有層を形成しなかったこと以外は、実施例1と同様の方法により導電性フィルムを作製した。得られた導電性フィルムの厚さ方向の断面をTEMで観察したところ、TEMでの観察画像において、複数のシリカ粒子のうちの一部が、第一の樹脂部から第二の樹脂層側に部分的にはみ出していること、複数のシリカ粒子が第一の樹脂層において第二の樹脂層側に偏在していること、第二の樹脂層内の複数のPd微粒子のうち大部分(95%以上)が、第一の樹脂層の表面からの距離が50nm以下の領域内に分布していること、並びに、第一の樹脂部からはみ出した個々のシリカ粒子の第二の樹脂層側にはみ出している部分の周囲にPd微粒子が複数存在していることが確認された。
第二の無機粒子含有層を形成しなかったこと以外は、実施例1と同様の方法により導電性フィルムを作製した。得られた導電性フィルムの厚さ方向の断面をTEMで観察したところ、TEMでの観察画像において、複数のシリカ粒子のうちの一部が、第一の樹脂部から第二の樹脂層側に部分的にはみ出していること、複数のシリカ粒子が第一の樹脂層において第二の樹脂層側に偏在していること、第二の樹脂層内の複数のPd微粒子のうち大部分(95%以上)が、第一の樹脂層の表面からの距離が50nm以下の領域内に分布していること、並びに、第一の樹脂部からはみ出した個々のシリカ粒子の第二の樹脂層側にはみ出している部分の周囲にPd微粒子が複数存在していることが確認された。
[比較例1]
第二の無機粒子含有層を形成した後、第二の樹脂層形成前にアッシング処理を行わなかったこと以外は、実施例1と同様の方法により導電性フィルムを作製した。得られた導電性フィルムの厚さ方向の断面をTEMで観察したところ、TEMでの観察画像において、複数のシリカ粒子は第一の樹脂層において均一に分散しており、第一の樹脂部から第二の樹脂層側に部分的にはみ出しているシリカ粒子は確認されなかった。
第二の無機粒子含有層を形成した後、第二の樹脂層形成前にアッシング処理を行わなかったこと以外は、実施例1と同様の方法により導電性フィルムを作製した。得られた導電性フィルムの厚さ方向の断面をTEMで観察したところ、TEMでの観察画像において、複数のシリカ粒子は第一の樹脂層において均一に分散しており、第一の樹脂部から第二の樹脂層側に部分的にはみ出しているシリカ粒子は確認されなかった。
<密着性の評価>
JIS K 5600で規定されているクロスカット試験により密着性の評価を行った。具体的には、第二の樹脂層の表面にカッターナイフにより切り込みを設けて、直角の格子パターン(25マス)を形成した。次いで、格子パターン上にテープを貼り付け、第二の樹脂層の表面とテープとを密着させてからテープを引き剥がした。テープを引き剥がした後の格子パターンを光学顕微鏡で観察し、第二の樹脂層の剥離が確認されなかった場合をA、第二の樹脂層の剥離が確認された場合をBとして評価した。
JIS K 5600で規定されているクロスカット試験により密着性の評価を行った。具体的には、第二の樹脂層の表面にカッターナイフにより切り込みを設けて、直角の格子パターン(25マス)を形成した。次いで、格子パターン上にテープを貼り付け、第二の樹脂層の表面とテープとを密着させてからテープを引き剥がした。テープを引き剥がした後の格子パターンを光学顕微鏡で観察し、第二の樹脂層の剥離が確認されなかった場合をA、第二の樹脂層の剥離が確認された場合をBとして評価した。
1…基材、10…第一の樹脂層、11,11a,11b…第一の無機粒子、12…第一の樹脂部、20…第二の樹脂層、21…第二の無機粒子、22…第二の樹脂部、25…トレンチ、30…導電層、40…第二の無機粒子含有層、41…第三の樹脂部、50…モールド、60…画像表示部、70…偏光板、80…カバーガラス、100…導電性フィルム、500…表示装置。
Claims (8)
- 基材と、
前記基材上に設けられた第一の樹脂層と、
前記第一の樹脂層上に設けられ、前記第一の樹脂層とは反対側の表面に開口するトレンチを有する第二の樹脂層と、
前記トレンチに設けられた導電層と、を備え、
前記第一の樹脂層が、第一の樹脂部、及び複数の第一の無機粒子を含み、
前記複数の第一の無機粒子のうち少なくとも一部が、前記第一の樹脂部から前記第二の樹脂層側に部分的にはみ出している、導電性フィルム。 - 前記複数の第一の無機粒子が、前記第一の樹脂層において前記第二の樹脂層側に偏在している、請求項1に記載の導電性フィルム。
- 前記第二の樹脂層が、第二の樹脂部、及び複数の第二の無機粒子を含み、
前記複数の第二の無機粒子が、前記第二の樹脂層において前記第一の樹脂層側に偏在している、請求項1に記載の導電性フィルム。 - 前記第二の樹脂層側に部分的にはみ出している前記複数の第一の無機粒子それぞれの前記第二の樹脂層側にはみ出している部分の周囲に、複数の前記第二の無機粒子が存在する、請求項3に記載の導電性フィルム。
- 前記複数の第二の無機粒子の平均粒子径が、前記複数の第一の無機粒子の平均粒子径よりも小さい、請求項3に記載の導電性フィルム。
- 前記複数の第二の無機粒子の平均粒子径が10nm以下である、請求項3に記載の導電性フィルム。
- 前記複数の第二の無機粒子の全個数に対して80%以上の数の前記第二の無機粒子が、前記第一の樹脂層の表面からの距離が前記第一の樹脂層の厚さの1/3以下である領域内に分布している、請求項3に記載の導電性フィルム。
- 請求項1~7のいずれか一項に記載の導電性フィルムを備える、表示装置。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07156326A (ja) * | 1993-12-02 | 1995-06-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 透明機能性フィルム及びその製造方法 |
JPH11163018A (ja) * | 1997-11-28 | 1999-06-18 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法、多層配線基板及びその製造方法 |
JP2005194327A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-21 | Toshiba Corp | 金属微粒子含有樹脂粒子、金属微粒子含有樹脂層および金属微粒子含有樹脂層の形成方法 |
JP2019029659A (ja) * | 2017-07-28 | 2019-02-21 | Tdk株式会社 | 導電性基板、電子装置及び表示装置の製造方法 |
-
2023
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07156326A (ja) * | 1993-12-02 | 1995-06-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 透明機能性フィルム及びその製造方法 |
JPH11163018A (ja) * | 1997-11-28 | 1999-06-18 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法、多層配線基板及びその製造方法 |
JP2005194327A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-21 | Toshiba Corp | 金属微粒子含有樹脂粒子、金属微粒子含有樹脂層および金属微粒子含有樹脂層の形成方法 |
JP2019029659A (ja) * | 2017-07-28 | 2019-02-21 | Tdk株式会社 | 導電性基板、電子装置及び表示装置の製造方法 |
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