JP2005183715A - 電子部品実装方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】部品裏面に電極を有する電子部品2を電子回路基板1に実装する際の電子部品実装方法であって、少なくとも前記電子回路基板1に設けられた電気的接合を行うための導電性パッド3上に前記導電性パッド3と略々同配列、同形状に加工されたマスクを用いてクリームはんだ4を印刷する印刷工程(工程1)と、前記電子回路基板1に印刷された隣接する前記クリームはんだ4間に樹脂11を塗布する塗布工程(工程2)と、前記電子回路基板1に印刷された前記クリームはんだ4上に前記電子部品2を実装する実装工程(工程3)を備える。
【選択図】図2
Description
図1において、電子回路基板1の表面上には、BGA,CSP等のバンプを有する半導体パッケージ部品2と電子回路基板1を電気的に接合するための電極パッド3が配置されており、この電極パッド3上にクリームはんだ4が印刷され、半導体パッケージ部品2やその他の電子部品が吸着ノズル10により実装される。半導体パッケージ部品2は、図6に示すように接続端子をパッケージ下面に有する一般的なエリアアレイ型の構造をしており、電極パッド3上に印刷されたクリームはんだ4上に実装される部分には、はんだや金材料から成るバンプ6が形成され、格子状に配列されている。従って、半導体パッケージ部品2のバンプ6は電子回路基板1に設置された電極パッド3に印刷されたクリームはんだ4上に実装され、電子回路基板1と電気的(回路的)に接合される。また、11は後述の塗布工程において塗布される非導電性樹脂である。
本実施の形態は前記実施の形態1において使用する非導電性樹脂11を供給する塗布ユニット7について、これの最適化を図ったものである。
本実施の形態は前記実施の形態1および実施の形態2において使用する非導電性樹脂11について、これの最適化を図ったものである。
本実施の形態は前記実施の形態1および実施の形態2ならびに実施の形態3における工程の簡略化を図ったものである。図2に示すように本発明の電子部品実装方法では従来のリフロー工程によりクリームはんだ4を溶融させた後、塗布ユニット7によりアンダーフィル8を供給し、高温槽によりアンダーフィル8を硬化する工程順序とは異なり、印刷工程後に非導電性樹脂11を供給する塗布工程を導入している。従って、リフロー工程においてクリームはんだ4の溶融と非導電性樹脂11の硬化を同一工程内で行うことが可能となれば生産性向上を図ることができる。これを実現するためには、まず、非導電性樹脂11の特性として第1に熱硬化を有することが要求される。また、一般的な電子部品の実装ではリフロー工程においてセルフアライメント現象が起こることが知られている。このセルフアライメント現象とは電子回路基板1に配置された電極パッド3に印刷されたクリームはんだ4上に電子部品5を実装した際、この実装に多少の実装ズレが生じていても電子回路基板1をリフロー炉へ通し、クリームはんだ4が溶融し始めるとクリームはんだ4の表面張力により自然に所定の位置へ移動して補正する現象である。
2 半導体パッケージ部品
3 電極パッド
4 クリームはんだ
5 その他電子部品
6 バンプ
7 塗布ユニット
8 アンダーフィル
9 塗布ノズル
10 吸着ノズル
11 非導電性樹脂
Claims (5)
- 部品裏面に電極を有する電子部品を電子回路基板に実装する際の電子部品実装方法であって、少なくとも、前記電子回路基板に設けられた電気的接合を行うための導電性パッド上に、前記導電性パッドに対応したマスクを用いてクリームはんだを印刷する印刷工程と、前記電子回路基板に印刷された隣接する前記クリームはんだ間に樹脂を塗布する塗布工程と、前記電子回路基板に印刷された前記クリームはんだ上に前記電子部品を実装する実装工程を含むことを特徴とする電子部品実装方法。
- 実装された電子部品に熱を加え、前記クリームはんだを溶融させて、これらを電気的に接合すると共に前記樹脂を硬化させるリフロー工程を備えたことを特徴とする請求項1記載の電子部品実装方法。
- 塗布工程には格子状に印刷されたクリームはんだ間に、塗布を行うことのできる少なくとも1つ或いは多連のノズルを有する塗布ユニットが用いられることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子部品実装方法。
- 塗布工程において塗布する樹脂は非導電性及び接合強度補強可能な樹脂であることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の電子部品実装方法。
- 塗布工程において塗布する樹脂は前記クリームはんだの溶融後に硬化する特性を有することを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の電子部品実装方法。
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