JP2005183310A - 透明導電性フィルム及びこれを用いたタッチパネルとこれらの製造方法 - Google Patents
透明導電性フィルム及びこれを用いたタッチパネルとこれらの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005183310A JP2005183310A JP2003425358A JP2003425358A JP2005183310A JP 2005183310 A JP2005183310 A JP 2005183310A JP 2003425358 A JP2003425358 A JP 2003425358A JP 2003425358 A JP2003425358 A JP 2003425358A JP 2005183310 A JP2005183310 A JP 2005183310A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transparent conductive
- conductive film
- film
- touch panel
- durability
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 103
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 38
- RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N indium tin Chemical compound [In].[Sn] RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 37
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 20
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 12
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 11
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 abstract 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 246
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 63
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 21
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 18
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 17
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 14
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 14
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 14
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 11
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 9
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 9
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 9
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 238000004621 scanning probe microscopy Methods 0.000 description 5
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 4
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 2
- 238000005566 electron beam evaporation Methods 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 2
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RIWRBSMFKVOJMN-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-phenylpropan-2-ol Chemical compound CC(C)(O)CC1=CC=CC=C1 RIWRBSMFKVOJMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 208000037062 Polyps Diseases 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- 229920001646 UPILEX Polymers 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 1
- MBHRHUJRKGNOKX-UHFFFAOYSA-N [(4,6-diamino-1,3,5-triazin-2-yl)amino]methanol Chemical compound NC1=NC(N)=NC(NCO)=N1 MBHRHUJRKGNOKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 238000007611 bar coating method Methods 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 1
- 229920005994 diacetyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N edrophonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920006290 polyethylene naphthalate film Polymers 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000007763 reverse roll coating Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000005204 segregation Methods 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 1
- 238000004670 tapping atomic force microscopy Methods 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(phenyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Position Input By Displaying (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
- Push-Button Switches (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
【解決手段】光透過性のフィルム基材1の少なくとも片面にインジウム−スズの複合酸化物より成る透明導電膜2を形成し、この透明導電膜2のインジウム−スズ複合酸化物の結晶粒径を5nm以上50nm以下として構成する。
【選択図】図1
Description
タッチパネルにペンあるいは指で入力する際、両透明電極膜同士が部分的に接触するが、入力時に受ける荷重で透明導電膜にクラック、剥離などが生じない、優れたペン摺動耐久性を有する透明導電性フィルムが要望されている。
更に本発明による透明導電性フィルムは、上述の各構成において、フィルム基材の厚さを50μm以上190μm以下として構成する。
従って、このような本発明を適用してタッチパネルを構成することにより、ペン耐久性をはじめとする機械耐久性を向上させることができ、特に額縁付近の耐久性を大幅に向上させることができる。
また、本発明による透明導電性フィルムにおいて、透明導電膜中のスズ含有量を、1.5重量%以上8重量%以下として構成することによって、簡単な製造工程をもって容易に機械耐久性を向上した透明導電性フィルムを得ることができる。
図1は、本発明に適用して好適な透明導電性フィルムの一構成例の要部の略線的拡大断面図である。透明高分子フィルム等より成る光透過性のフィルム基材1の少なくとも片面に透明導電膜2が形成され、他方の面にこの例においてはハードコート層3が形成されて、1枚の透明導電性フィルム10を構成している。
なお、図2においては、タッチパネルの一部の概略構成を示し、周囲の絶縁部、粘着層、外部への引き出し回路等は省略してある。
結晶粒界は、例えばインジウム−スズ複合酸化膜においては、スズの過度の偏析や格子欠陥による歪が影響して発生する。結晶粒が粗、すなわち結晶粒界が多い膜では結晶粒が微細であっても、結晶粒の密度が高い場合に対して劣る。結晶粒が微細であり、密度が高い透明導電膜が好ましい。
また50nmを超える粒径の結晶粒で構成される透明導電膜はタッチパネルの中央部におけるペン耐久性は良好であるが、額縁近傍の耐久性に劣る。
したがって、本発明においては透明導電膜の結晶粒径を5nm以上50nm以下の範囲に選定するものである。
このような構成とすることによって、良好な機械耐久性を確実に得ることができた。
特に最適には、スズ含有量が1.5重量%以上8重量%以下とされたターゲットを用いてスパッタにより成膜することによって、上述の結晶粒径の範囲をもって透明導電膜を形成することができる。
また後述するように、特に厚さt2を75μm以上125μmの範囲に選定する場合には、タッチパネルに適用した場合の額縁付近の機械耐久性を更に向上させることができた。またタッチパネルの薄さ、軽さの観点からも良好な特性を示す。
具体的には、例えば、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリイミド(PI)、ポリアミド、アラミド、ポリエチレン、ポリアクリレート、ポリエーテルスルフォン、トリアセチルセルロース、ポリスルフォン、ポリプ、ジアセチルセルロース、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、アクリル樹脂、ポリカーボネート、エポキシ樹脂、尿素樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂など、従来から用いられている樹脂フィルムの中から適宜選択して利用することが可能である。
例えば硬化型樹脂として、メチルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン等のケイ素アルコキシドの重合体やエーテル化メチロールメラミン等のメラミン系熱硬化性樹脂、フェノキシ系熱硬化性樹脂、エポキシ系熱硬化性樹脂、ポリオールアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート等の多官能アクリレート系放射線硬化性樹脂等がある。これらの中でも、多官能アクリレート系樹脂等の放射線硬化性樹脂は、放射線の照射により比較的短時間に架橋度の高い層が得られることから、製造プロセスへの負荷が少なくまた膜強度が強い特徴があり、最も好ましく用いられる。
尚、これらハードコート層の材料、成膜方法、含有する微粒子の材料構成などを変更しても、完成した透明導電性フィルムにおける機械耐久性には影響がなかった。
また、これらハードコート層、反射防止層、SiO2層、下地層などの材料構成は、機械耐久性には特に影響を及ぼさなかった。
先ず、図3Aに示すように、ガラス基板より成る基材11上に、ITO等より成る透明導電膜12をスパッタ法等により成膜し、更にスクリーン印刷及び紫外線照射等によって光硬化性樹脂等より成るドットスペーサー13を所定のパターンに形成する。
この例においては、タッチパネルの固定電極基板21の基材1として、厚さ0.5mmのガラス基板を用いてその両面にディップコーティング法にてSiO2膜(図示せず)を設けた後、400℃の電気炉にて焼結を行い、スパッタ法により厚さ20nmのITO膜を透明導電膜11として設けた。そしてこの上に、高さ10μm、直径50μm、ピッチ1.5mmのドットスペーサー12を設け、ガラス電極基板からなる固定電極基板21を作製した。
フィルム基材を幅10mm、長さ100mmの試験片として、これをテンシロン型の引張試験機にて、引張速度10mm/分、温度25℃相対湿度55%の条件で引っ張り、0.05〜0.1%の伸びを与える荷重を求めてヤング率を算出した。
ポリエステルアクリレート(東亞合成社製、M101) 10重量部
反応希釈剤 N−ビニルピロリドン 50重量部
(東亞合成社製、商品名M150)
光重合開始剤 2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパン−1−オン 4重量部
(チバ・スペシャリティー・ケミカルズ(株)製、商品名ダロキュア1173)
なお、平均結晶粒径はSPM(Nano Scope IIIa/D−3000、Digital Instruments社)を用いて測定した。スキャンサイズ1μm×1μmの範囲をタッピングAFMモードで測定し、得られた凹凸画像から任意に10個の結晶粒の最大幅を計測し、その平均値として求めた。
三次元表面粗さRaの測定方法を以下に示す。
Ra(算術平均粗さ)は抽出曲線から、その平均線の方面に基準長さLだけ抜き取り、この抜き取った部分の平均線をX軸、縦倍率の方向をY軸として抽出曲線をy=f(x)で表した時に、下記の数1により求めた値である。
本測定の1μm四方におけるRaは、L=1μmとし、2nmピッチで500個所のf(x)を抽出し、それぞれのf(x)と平均線で囲まれる部分の面積を、L=1μmで割った平均偏差を求めた。
透明導電膜2の成膜に酸化インジウムターゲットの酸化スズ含有量が3重量%の組成からなるITOターゲットを用いた以外は、上述の実施例1と同様にして透明導電性フィルムを作製し、結晶粒径を測定したところ、平均粒径は11nmであった。これを可動電極基板とし、タッチパネルを形成した。
透明導電膜2の成膜に酸化インジウムターゲットの酸化スズ含有量が1.5重量%の組成からなるITOターゲットを用いた以外は、上述の実施例1と同様にして透明導電性フィルムを作製し、結晶粒径を測定したところ、平均粒径は5nmであった。これを可動電極基板とし、タッチパネルを形成した。
透明導電膜2の成膜に酸化インジウムターゲットの酸化スズ含有量が8重量%酸化の組成からなるITOターゲットを用いた以外は、上述の実施例1と同様にして透明導電性フィルムを作製し、結晶粒径を測定したところ、平均粒径は50nmであった。これを可動電極基板とし、タッチパネルを形成した。
フィルム基材1として用いるポリエチレンテレフタレートフィルムの厚みを、50μmとした以外は、上述の実施例1と同様にして透明導電性フィルムを作製し、透明導電膜の結晶粒径を測定したところ、平均粒径は32nmであった。これを可動電極基板とし、タッチパネルを形成した。
フィルム基材1として用いるポリエチレンテレフタレートフィルムの厚みを、75μmとした以外は、上述の実施例1と同様にして透明導電性フィルムを作製し、透明導電膜の結晶粒径を測定したところ、平均粒径は31nmであった。これを可動電極基板とし、タッチパネルを形成した。
フィルム基材1として用いるポリエチレンテレフタレートフィルムの厚みを、125μmとした以外は、上述の実施例1と同様にして透明導電性フィルムを作製し、透明導電膜の結晶粒径を測定したところ、平均粒径は29nmであった。これを可動電極基板とし、タッチパネルを形成した。
フィルム基材1として用いるポリエチレンテレフタレートフィルムの厚みを、188μmとした以外は、上述の実施例1と同様にして透明導電性フィルムを作製し、透明導電膜の結晶粒径を測定したところ、平均粒径は30nmであった。これを可動電極基板とし、タッチパネルを形成した。
フィルム基材1を厚さ100μmのポリエチレンナフタレートフィルム(帝人株式会社製、商品名Q65)とした以外は、上述の実施例1と同様にして透明導電性フィルムを作製し、透明導電膜の結晶粒径を測定したところ、平均粒径は31nmであった。これを可動電極基板とし、タッチパネルを形成した。
フィルム基材を100μmのポリイミドフィルム(宇部興産株会社製、商品名ユーピレックス125S)とした以外は、上述の実施例1と同様にして透明導電性フィルムを作製し、透明導電膜の結晶粒径を測定したところ、平均粒径は30nmであった。これを可動電極基板とし、タッチパネルを形成した。
透明導電膜2の成膜に酸化インジウムターゲットの酸化スズ含有量が1重量%の組成からなるITOターゲットを用いた以外は、上述の実施例1と同様にして透明導電性フィルムを作製し、透明導電膜の結晶粒径を測定したところ、平均粒径は3nmであった。これを可動電極基板とし、タッチパネルを形成した。
透明導電膜2の成膜に酸化インジウムターゲットの酸化スズ含有量が10重量%の組成からなるITOターゲットを用いた以外は、上述の実施例1と同様にして透明導電性フィルムを作製し、透明導電膜の結晶粒径を測定したところ、平均粒径は60nmであった。これを可動電極基板とし、タッチパネルを形成した。
透明導電膜2の成膜に酸化インジウムターゲットの酸化スズ含有量が30重量%の組成からなるITOターゲットを用いた以外は、上述の実施例1と同様にして透明導電性フィルムを作製し、SPMで観察したところ、明瞭な結晶は観察されなかった。これを可動電極基板とし、タッチパネルを形成した。
フィルム基材1として用いるポリエチレンテレフタレートフィルムの厚みを、38μmとした以外は、上述の実施例1と同様にして透明導電性フィルムを作製し、透明導電膜の結晶粒径を測定したところ、平均粒径は33nmであった。これを可動電極基板とし、タッチパネルを形成したが、フィルムの剛性が小さく加工工程においてハンドリングが困難であり、タッチパネルを作製することができず、耐久性の測定はできなかった。
フィルム基材として用いるポリエチレンテレフタレートフィルムの厚みを、200μmとした以外は、上述の実施例1と同様にして透明導電性フィルムを作製し、透明導電膜の結晶粒径を測定したところ、平均粒径は32nmであった。これを可動電極基板とし、タッチパネルを形成した。
フィルム基材1を100μmのポリカーボネートとした以外は、上述の実施例1と同様にして透明導電性フィルムを作製し、透明導電膜の結晶粒径を測定したところ、平均粒径は33nmであった。これを可動電極基板とし、タッチパネルを形成した。
フィルム基材1として用いるポリエチレンテレフタレートフィルムの0.15mm四方のRaを3.5nmとした以外は、上述の実施例1と同様にして透明導電性フィルムを作製し、透明導電膜の結晶粒径を測定したところ、平均粒径は30nmであった。これを可動電極基板とし、タッチパネルを形成した。
以下の方法で貼り合わせによる透明導電性フィルムを作製した。厚さ25μmのポリエチレンテレフタレート(三菱化学ポリエステル社製、商品名T600E)フィルム上に、実施例1と同様の条件で透明導電膜を形成した。そしてこのフィルムと、厚さ25μmの高透明接着剤転写テープ(住友スリーエム社製、商品名8142)と、厚さ125μmのポリエチレンテレフタレート(三菱化学ポリエステル社製、商品名O300E)とを重ね合わせ、ラミネーターに通して貼り合わせ、透明導電性フィルムを作製した。
これら実施例1〜12および比較例1〜10に係るタッチパネルについて、ペン摺動耐久性を評価した。評価には同一条件で作製したタッチパネル2枚を使用し、1枚は額縁から2mm離れた部分において、ペン摺動試験を行い、もう1枚はタッチパネルの中央部においてペン摺動試験を行った。当該試験は、試験前、及びペン摺動回数1万回往復毎に15万回往復まで、48ポイントでリニアリティの理論値ET、リニアリティLを測定し、リニアリティLが理論値ETの1.5%を超えていなければ、耐久性に問題なしとして試験を継続した。
尚、当該試験において使用しているリニアリティLが理論値ETの1.5%を超えない範囲、及びペン摺動耐久性が8万回以上とする値は、タッチパネルの種類、搭載する機種の要求特性により異なるもので、この値に限定されない。
ET=(EB−EA)・X/(B−A)+EA
L(%)=(|ET−EX|)/(EB−EA)・100
なお、フィルム基材のヤング率は3.5GPa以上5.6GPa以下の範囲で良好な機械耐久性を得ているが、このヤング率が11GPaのフィルム基材を用いる場合においても、同様に良好な機械耐久性を得ることができた。
従って、このフィルム基材の平均表面粗さとしては、0.15mm四方辺り1〜3nm程度とすることが望ましい。
またその他例えば、上述の各実施例においては透明導電膜2の厚さを20nmとした場合を示すが、この厚さは10nm以上40nm以下とする場合は例えばタッチパネルに適用して好適な導電性を得ることができる。
2 透明導電膜
3 ハードコート層
10 透明導電性フィルム
11 基材
12 透明導電膜
13 ドットスペーサー
14a 配線部
14b 配線部
14c 配線部
14d 配線部
15 接続部
16 引き出し電極部
20 タッチパネル
21 固定電極基板
22 可動電極基板
Claims (19)
- 光透過性のフィルム基材の少なくとも片面にインジウム−スズの複合酸化物より成る透明導電膜が形成され、
前記透明導電膜のインジウム−スズ複合酸化物の結晶粒径が5nm以上50nm以下とされて成る
ことを特徴とする透明導電性フィルム。 - 前記透明導電膜中のスズ含有量が、1.5重量%以上8重量%以下とされた
ことを特徴とする請求項1記載の透明導電性フィルム。 - 前記フィルム基材の厚さが50μm以上190μm以下とされる
ことを特徴とする請求項1記載の透明導電性フィルム。 - 前記フィルム基材の厚さが50μm以上190μm以下とされる
ことを特徴とする請求項2記載の透明導電性フィルム。 - 前記透明導電膜の表面の1μm四方辺りの平均表面粗さRaが1.5nm以上3nm以下とされる
ことを特徴とする請求項1記載の透明導電性フィルム。 - 前記透明導電膜の表面の1μm四方辺りの平均表面粗さRaが1.5nm以上3nm以下とされる
ことを特徴とする請求項2記載の透明導電性フィルム。 - 前記透明導電膜の表面の1μm四方辺りの平均表面粗さRaが1.5nm以上3nm以下とされる
ことを特徴とする請求項3記載の透明導電性フィルム。 - 前記透明導電膜の表面の1μm四方辺りの平均表面粗さRaが1.5nm以上3nm以下とされる
ことを特徴とする請求項4記載の透明導電性フィルム。 - 前記フィルム基材のヤング率が3.5GPa以上とされる
ことを特徴とする請求項1記載の透明導電性フィルム。 - 前記フィルム基材のヤング率が3.5GPa以上とされる
ことを特徴とする請求項2記載の透明導電性フィルム。 - 前記フィルム基材のヤング率が3.5GPa以上とされる
ことを特徴とする請求項3記載の透明導電性フィルム。 - 前記フィルム基材のヤング率が3.5GPa以上とされる
ことを特徴とする請求項4記載の透明導電性フィルム。 - 前記フィルム基材のヤング率が3.5GPa以上とされる
ことを特徴とする請求項5記載の透明導電性フィルム。 - 前記フィルム基材のヤング率が3.5GPa以上とされる
ことを特徴とする請求項6記載の透明導電性フィルム。 - 前記フィルム基材のヤング率が3.5GPa以上とされる
ことを特徴とする請求項7記載の透明導電性フィルム。 - 前記フィルム基材のヤング率が3.5GPa以上とされる
ことを特徴とする請求項8記載の透明導電性フィルム。 - 透明フィルム基材の少なくとも片面に、インジウム−スズの複合酸化物より成る透明導電膜が形成されて成る透明導電性フィルムの製造方法において、
前記透明導電膜を、スズ含有量が1.5重量%以上8重量%以下とされたターゲットを用いてスパッタ法により成膜する
ことを特徴とする透明導電性フィルムの製造方法。 - 光透過性のフィルム基材の少なくとも片面にインジウム−スズの複合酸化物より成る透明導電膜が形成され、
前記透明導電膜のインジウム−スズ複合酸化物の結晶粒径が5nm以上50nm以下とされて成り、
前記フィルム基材とは別体の基材上に、少なくとも透明導電膜及びドットスペーサーが形成され、
前記基材及び前記フィルム基材が、互いの前記透明導電膜が向かい合うように所定の間隔をもって配置されて成る
ことを特徴とするタッチパネル。 - 透明フィルム基材の少なくとも片面に、インジウム−スズの複合酸化物より成る透明導電膜を、スズ含有量が1.5重量%以上8重量%以下とされたターゲットを用いてスパッタ法により成膜し、
前記透明フィルム基材とは別体の基材上に、少なくとも透明導電膜及びドットスペーサーを形成して、
前記基材及び前記フィルム基材を、互いの前記透明導電膜が向かい合うように所定の間隔をもって配置して形成する
ことを特徴とするタッチパネルの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003425358A JP4815742B2 (ja) | 2003-12-22 | 2003-12-22 | 透明導電性フィルム及びこれを用いたタッチパネルとこれらの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003425358A JP4815742B2 (ja) | 2003-12-22 | 2003-12-22 | 透明導電性フィルム及びこれを用いたタッチパネルとこれらの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005183310A true JP2005183310A (ja) | 2005-07-07 |
JP4815742B2 JP4815742B2 (ja) | 2011-11-16 |
Family
ID=34785260
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003425358A Expired - Lifetime JP4815742B2 (ja) | 2003-12-22 | 2003-12-22 | 透明導電性フィルム及びこれを用いたタッチパネルとこれらの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4815742B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007287450A (ja) * | 2006-04-14 | 2007-11-01 | Nippon Soda Co Ltd | 透明導電性基材 |
JP2009223663A (ja) * | 2008-03-17 | 2009-10-01 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 入力デバイス |
JP2010020559A (ja) * | 2008-07-10 | 2010-01-28 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 入力デバイス |
JP2010173234A (ja) * | 2009-01-30 | 2010-08-12 | Toppan Printing Co Ltd | ハードコートフィルム |
JP2010177161A (ja) * | 2009-02-02 | 2010-08-12 | Toyobo Co Ltd | 透明導電性フィルム |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0864034A (ja) * | 1994-08-26 | 1996-03-08 | Teijin Ltd | 透明導電性積層体 |
JP2001084839A (ja) * | 1999-09-17 | 2001-03-30 | Kimoto & Co Ltd | 透明導電性薄膜易接着フィルム |
JP2001345023A (ja) * | 2000-03-31 | 2001-12-14 | Sharp Corp | 電極基板およびその作製方法、ならびに、電極基板を備える液晶表示装置 |
JP2002163933A (ja) * | 2000-11-27 | 2002-06-07 | Toyobo Co Ltd | 透明導電性フィルム、透明導電性シートおよびタッチパネル |
JP2003094552A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-03 | Teijin Ltd | 透明導電性積層体及びタッチパネル |
-
2003
- 2003-12-22 JP JP2003425358A patent/JP4815742B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0864034A (ja) * | 1994-08-26 | 1996-03-08 | Teijin Ltd | 透明導電性積層体 |
JP2001084839A (ja) * | 1999-09-17 | 2001-03-30 | Kimoto & Co Ltd | 透明導電性薄膜易接着フィルム |
JP2001345023A (ja) * | 2000-03-31 | 2001-12-14 | Sharp Corp | 電極基板およびその作製方法、ならびに、電極基板を備える液晶表示装置 |
JP2002163933A (ja) * | 2000-11-27 | 2002-06-07 | Toyobo Co Ltd | 透明導電性フィルム、透明導電性シートおよびタッチパネル |
JP2003094552A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-03 | Teijin Ltd | 透明導電性積層体及びタッチパネル |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007287450A (ja) * | 2006-04-14 | 2007-11-01 | Nippon Soda Co Ltd | 透明導電性基材 |
JP2009223663A (ja) * | 2008-03-17 | 2009-10-01 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 入力デバイス |
JP2010020559A (ja) * | 2008-07-10 | 2010-01-28 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 入力デバイス |
JP2010173234A (ja) * | 2009-01-30 | 2010-08-12 | Toppan Printing Co Ltd | ハードコートフィルム |
JP2010177161A (ja) * | 2009-02-02 | 2010-08-12 | Toyobo Co Ltd | 透明導電性フィルム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4815742B2 (ja) | 2011-11-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9860981B2 (en) | Transparent conductive film and method for producing same | |
TWI474928B (zh) | Transparent conductive laminate and touch panel | |
KR101629060B1 (ko) | 투명 도전성 필름, 그 제조 방법 및 그것을 구비한 터치 패널 | |
TWI466138B (zh) | Transparent conductive film, transparent conductive laminate and touch panel, and method for manufacturing transparent conductive film | |
KR101143281B1 (ko) | 투명 도전성 적층체 및 투명 터치 패널 | |
CN107004463B (zh) | 透明导电性薄膜以及使用其的触摸传感器 | |
JP6470040B2 (ja) | 透明導電性フィルム、透明導電性フィルム積層体及びタッチパネル | |
JP6279280B2 (ja) | 透明導電性フィルムおよびその用途 | |
WO2016088808A1 (ja) | 透明導電性フィルム積層体及びそれを用いて得られるタッチパネル、並びに透明導電性フィルムの製造方法 | |
KR20130050249A (ko) | 하드코트 필름, 투명 도전성 적층체 및 터치패널 | |
JP2012111225A (ja) | 透明導電性フィルムおよびタッチパネル | |
JP2011116128A (ja) | 透明導電性フィルムの製造方法 | |
JP5958476B2 (ja) | 透明導電体及びタッチパネル | |
KR20130056831A (ko) | 광학 시트, 투명 도전성 적층체 및 터치패널 | |
JP2006139750A (ja) | 透明導電性積層体およびタッチパネル | |
KR20130024965A (ko) | 적층 필름의 제조 방법 | |
KR20180089404A (ko) | 투명 도전성 필름 적층체, 및 그것을 포함하는 터치 패널 | |
JP4815742B2 (ja) | 透明導電性フィルム及びこれを用いたタッチパネルとこれらの製造方法 | |
TWI633563B (zh) | Transparent conductive film with carrier film and touch panel using the same | |
JP6458445B2 (ja) | 透明導電性積層体、及び該透明導電性積層体を用いたタッチパネル、並びに、透明導電性積層体の製造方法、及び該透明導電性積層体を用いたタッチパネルの製造方法 | |
JP2005174665A (ja) | 透明導電性フィルム及びタッチパネルとこれらの製造方法 | |
JP2006056117A (ja) | 透明導電性積層体及びこれを用いたタッチパネル | |
JP6626996B2 (ja) | 透明導電性フィルム、透明導電性フィルム積層体及びタッチパネル | |
JP2012246570A (ja) | 透明導電性フィルム、その製造方法及びそれを備えたタッチパネル | |
JP6002801B2 (ja) | 透明導電性フィルムおよびタッチパネル |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060612 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090729 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090825 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091026 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101005 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101122 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110802 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110815 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140909 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4815742 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140909 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140909 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140909 Year of fee payment: 3 |
|
R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140909 Year of fee payment: 3 |
|
R370 | Written measure of declining of transfer procedure |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R370 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140909 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140909 Year of fee payment: 3 |
|
R370 | Written measure of declining of transfer procedure |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R370 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140909 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140909 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |