JP2005182055A - 放射ディスプレイ、放射ディスプレイを設定する方法、および放射ディスプレイを交換する方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）のディスプレイタイル等の設定可能な放射ディスプレイタイルを提供する。
【解決手段】 ＯＬＥＤタイルアセンブリは、独立したディスプレイとして、または、タイル状に配置される一層大きなディスプレイを形成する１組のＯＬＥＤディスプレイタイル内で、作動可能である。ＯＬＥＤタイルアセンブリ（１００）は、電源（１５８）と、冷却ファン（１６０）および冷却ブロック（１４６）を有する冷却システムと、プロセッサを有する制御板（１５４）、ＯＬＥＤボード（１４２）、および基板（１４０）を含む制御システムと、デジタル映像インターフェイスおよび自動アドレス指定システムを備える。この発明はさらに、タイル状に配置されるＯＬＥＤディスプレイを最初に組立て、自動設定し、較正する方法と、タイル状に配置される一層大きなディスプレイにおいて１つ以上のＯＬＥＤタイルアセンブリを交換、追加、または除去する方法とを含む。
【選択図】 図１Ｃ

Description

発明の分野
この発明は、モジュール方式かつ大画面の放射ディスプレイ、たとえば有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイ等に関する。この発明は、特に、独立しており交換可能なタイルからなる拡大縮小可能なディスプレイに関する。また、この発明は、タイル状に配置されるディスプレイ、たとえばＯＬＥＤディスプレイを自動的に設定するための方法と、タイル状に配置される放射ディスプレイ、たとえばＯＬＥＤディスプレイにおいてタイルを交換するための方法とを提供する。

発明の背景
ＯＬＥＤ技術は、電極間に挟まれてＤＣ電流を受けるとさまざまな色の強い光を生じる有機発光材料を取入れている。これらのＯＬＥＤ構造を組合せて、１つのディスプレイか、または完全なディスプレイの１枚のタイルを構成する絵素または画素にすることができる。また、ＯＬＥＤは、個別の発光素子として、または、発光アレイもしくはディスプレイのアクティブな素子として、時計、電話、ラップトップコンピュータ、携帯無線呼出し機、セルラー式電話、計算機などのフラットパネルディスプレイ等のさまざまな用途においても有用である。これまで、ＯＬＥＤの発光アレイまたはディスプレイの使用は、上述の用途等の小画面の用途にほぼ限られてきた。

しかしながら、現在、市場では、ディスプレイのサイズをカスタマイズする柔軟性を有する、より大きなディスプレイが求められている。たとえば、広告主は、物資の販売用に標準サイズを用いるが、これらのサイズは場所に基づいて異なる。したがって、英国（United Kingdom）用の標準的なディスプレイのサイズは、カナダ（Canada）またはオーストラリア（Australia）のものとは異なる。加えて、広告主は、見本市において、持ち運びが容易でかつ組立および解体が容易な、明るく、人目を引き、柔軟性のあるシステムを必要とする。カスタマイズが可能な大型のディスプレイシステムを求めて成長しつつあるさらに別の市場が、コントロールルームの業界である。ここでは、最大表示量、最大表示品質、および最大視野角が極めて重要である。業界は、より高い品質と、より大きな光出力とを有する大画面のディスプレイ用途に対する需要により、これまでのＬＥＤおよび液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）に取って代わる代替的な表示技術に目を向けるようになった。たとえばＬＣＤは、大画面のディスプレイ市場が望む、明るく大きな光出力、より大きな視野角、ならびに高解像度および高速度の要求仕様を提供することができない。それとは対照的に、ＯＬＥＤ技術は、高解像度およびより広い視野角において、明るく鮮明な色彩を保証する。しかしながら、大画面のディスプレイ用途、たとえば屋外または屋内の競技場のディスプレイ、販売広告用の大型ディスプレイ、および一般大衆向け情報用のディスプレイにおいて、ＯＬＥＤ技術の使用は、まだ始まったばかりである。

大画面のディスプレイは、モジュール方式のディスプレイまたはタイル状に配置されるディスプレイであることが多く、これらのディスプレイは、より大きなタイルに組合されることになる、より小さなモジュールまたはディスプレイで形成される。タイル状に配置されるこれらのディスプレイは、他のタイルとさらに組合せて任意のサイズおよび形状のディスプレイを作成することのできる完全なユニットとして製造される。しかしながら、タイル状に配置されるディスプレイを形成する個々のタイルは一般に、完全なディスプレイとして単独で作動することができない。独立したディスプレイとしてスタンドアロン式に作動し得るか、または、１組のタイル内で作動して、タイル状に配置される一層大きな
ディスプレイを形成し得るＯＬＥＤタイルが必要とされる。したがって、システムアーキテクチャの複雑性を減じる拡大縮小可能なＯＬＥＤディスプレイタイルと、設置時にＯＬＥＤタイルを自動的に関連付けかつ設定する方法とが、さらに必要とされる。最後に、分散処理および並列処理を可能にすることによってシステム処理の要求仕様全般の複雑性を減じる、拡大縮小可能なＯＬＥＤディスプレイタイルが必要とされる。

タイル状に配置されるディスプレイの一例は、「タイル状に配置される電子ディスプレイ構造（Tiled electronic display structure）」と題されたＷＯ ９９／４１７３２に記載されている。この’７３２の特許出願は、タイル状に配置され、かつ、タイルの縁部まで画素位置が規定されたディスプレイタイルで形成されたディスプレイ装置を記載している。各画素位置は、画素領域のほぼ２５パーセントを占めるＯＬＥＤアクティブ領域を有する。各タイルは、表示データを格納するメモリと、タイル上での画素の操作および照明を制御する画素駆動回路とを含む。画素駆動回路はモジュールの背面上に配置されており、タイルの前面上の画素電極への接続部がビアによって形成される。このビアは、アクティブな画素材料によって占有されていない画素領域のうちの、選択された領域の一部を貫通する。タイルは、２つの部分、すなわち電子機器部およびディスプレイ部で形成される。これらの部分の各々は、いくつかの画素位置を被覆する接続パッドを含む。各接続パッドは、１つの行電極または列電極のみに対する電気的接続を形成する。ディスプレイ部上の接続パッドは、電子機器部上の対応する接続パッドに電気的に接続され、かつ、物理的に連結されて、完全なタイルを形成する。各タイルは、タイルの前部にガラス基板を有する。このガラス基板の前部に黒いマトリックス線が形成され、この黒いマトリックス線と同じ外観を有する縦仕切りにより、タイルが連結される。
ＷＯ ９９／４１７３２

’７３２の特許出願に記載された、タイル状に配置されるディスプレイは、タイルを相互接続して大きなディスプレイシステムを作成するための手段を提供するものの、この’７３２の特許出願は、システムアーキテクチャの複雑性を減じる拡大縮小可能なＯＬＥＤディスプレイタイルも、設置時にＯＬＥＤタイルを自動的に関連付けかつ設定する方法も提供していない。さらに、タイル状に配置されるこのＯＬＥＤディスプレイは、中央プロセッサで行なわれる計算に高帯域幅を必要とする。

発明の概要
この発明の目的は、拡大縮小可能であってシステム処理の要求仕様全般の複雑性を少なくする放射ディスプレイに加え、この放射ディスプレイを作動させる方法を提供することである。

この発明の別の目的は、拡大縮小可能であってシステムアーキテクチャの複雑性を少なくする放射ディスプレイに加え、この放射ディスプレイを作動させる方法を提供することである。

この発明のさらに別の目的は、設置時に、放射タイル、たとえばＯＬＥＤタイルを自動的に関連付けかつ設定する方法を提供することである。

上述の目的は、この発明に従った方法および装置によって達成される。

第１の局面において、この発明は、画像を表示するための、タイル状に配置される放射ディスプレイ、たとえばＯＬＥＤディスプレイに関する。タイル状に配置される放射ディ
スプレイ、たとえばＯＬＥＤディスプレイは、機械的に共に結合される複数のＯＬＥＤタイルアセンブリと、表示されるべき画像に対してリアルタイムの計算を実施するための処理手段とを含む。この発明に従った処理手段は、複数の放射ディスプレイ、たとえばＯＬＥＤタイルアセンブリの全体に分散された分散処理手段であり、それによって各放射ディスプレイ、たとえばＯＬＥＤタイルアセンブリは、画像の異なる部分を取扱ってリアルタイムの計算を実施するのに適する。各放射ディスプレイタイルアセンブリは、減じられていないデータ信号、すなわち、タイル状に配置される放射ディスプレイに表示されるべき画像に対応する画素情報を含むデータ信号を受けるように、そして、受信された、この減じられていないデータ信号を、放射ディスプレイ内のそのタイルアセンブリの位置に関連するパケットに構文解析するように、適合され得る。好ましくは、完全なデータ信号が、タイル状に配置されるディスプレイの放射ディスプレイタイルアセンブリのすべてに順に送信され、このデータ信号は、画像的に空間上拡大縮小可能なビットストリームである。タイルアセンブリには、ディスプレイタイルアセンブリに表示するために、拡大縮小可能なビットストリームの一部を選択するための手段、たとえばビットストリームを切り捨てるための切り捨て手段を設けることができ、たとえば、タイルアセンブリ上に存在するプロセッサは、ビットストリームの切り捨て等の簡単な動作により、タイルアセンブリに表示するのに必要とされる、ビットストリーム内のデータの一部の、リアルタイムの選択を実施することができる。

タイルは、その動作特性を自動的に設定することができ、設置時に互いに関連／通信して一体化したディスプレイを形成する。しかしながら、この通信は、シリアル接続内で隣接しない、ディスプレイ内の任意のタイルアセンブリ間におけるどのような相互通信もなしに、シリアル接続された２つのタイルアセンブリ毎の間で生じることが好ましい。タイルは、分散処理手段にアクセスするための電気的接続を有する。

タイル状に配置される放射ディスプレイ、たとえばＯＬＥＤディスプレイは、各放射ディスプレイ、たとえばＯＬＥＤタイルアセンブリにおいて必要に応じて画像の拡大または縮小を実施するのに適した分散処理手段を有し得る。画像の拡大または縮小のために、高レベルの変倍アルゴリズムを用いることができる。この高レベルの変倍アルゴリズムは、１００％の精度の変倍アルゴリズムであり得る。

複数の放射ディスプレイ、たとえばＯＬＥＤタイルアセンブリの分散処理手段は、並列して作動する処理要素を含む。

放射ディスプレイ、たとえばＯＬＥＤタイルアセンブリには、任意の適切な接続トポロジーを介して別の放射ディスプレイ、たとえばＯＬＥＤタイルアセンブリにデータを送信するか、またはＯＬＥＤタイルアセンブリからデータを受信するためのデータ入力接続および／またはデータ出力接続を設けることができる。適切な接続トポロジーは、たとえばフィードアンドドロップライン、マルチライン接続、デイジーチェーン接続、またはスター接続である。さらに、放射ディスプレイ、たとえばＯＬＥＤタイルアセンブリには、フィードアンドドロップライン、マルチライン接続、デイジーチェーン接続、またはスター接続のうちの任意のものを介して別の放射ディスプレイ、たとえばＯＬＥＤタイルアセンブリに電力を送信するか、またはＯＬＥＤタイルアセンブリから電力を受信するための電力入力接続および／または電力出力接続を設けてよく、または、別個の電力接続が存在してよい。

放射ディスプレイ、たとえばＯＬＥＤタイルアセンブリには、電力およびデータの両方の送信を組合せることのできる１つのコネクタを設けることができる。

放射ディスプレイ、たとえばＯＬＥＤタイルアセンブリには、設定データを格納するた
めのローカルな記憶手段をさらに設けることができる。この記憶手段は、好ましくは不揮発性メモリである。他のタイルが作動し続けている間も、放射ディスプレイ、たとえばＯＬＥＤタイルアセンブリの修理が可能であるように、すなわちタイルのホットスワップが可能になり得るように、放射ディスプレイ、たとえばＯＬＥＤタイルディスプレイを適合することもさらに可能である。このことは、電力およびデータのコネクタを切断せずにタイル内のコントローラまたは電源の交換が可能であることを意味し得る。このようにして、他のタイルがその動作を止める必要なく、タイルの内部を交換することができる。

さらに、この発明に従った、タイル状に配置されるディスプレイ、たとえばＯＬＥＤディスプレイは、たとえばタイルを追加するか、または除去することによって調節可能なサイズを有し得る。減じられていないデータ信号（画素情報）を送信するため、タイル状に配置される放射ディスプレイ内のタイルの数に制限はない。なぜなら、同じデータ信号が、ディスプレイ内に存在するタイルの数に関係なく、すべてのタイルに送信されるためである。タイルは、セットアップ中の一度限りの初期化により、表示するために必要とするビットストリームのデータの一部を得ることができる。

第２の局面において、この発明は、タイル状に配置される放射ディスプレイ、たとえばＯＬＥＤディスプレイを自動的に設定する方法に関し、このディスプレイは、機械的に共に結合される複数の放射ディスプレイ、たとえばＯＬＥＤタイルアセンブリを含み、それによってタイル状に配置される放射ディスプレイ、たとえばＯＬＥＤディスプレイは、画像を表示するように意図される。この方法は、放射ディスプレイ、たとえばＯＬＥＤタイルアセンブリの各々に対し、コンテンツデータおよび通信データを導く際に使用するための一意のアドレスを割当てるステップと、放射ディスプレイ、たとえばＯＬＥＤタイルアセンブリの各々に対し、各ＯＬＥＤタイルアセンブリが表示されるべき画像のどの部分を示すかを指定する表示座標を配信するステップと、放射ディスプレイ、たとえばＯＬＥＤタイルアセンブリの各々に対し、放射ディスプレイ、たとえばＯＬＥＤタイルアセンブリにローカルな記憶装置に格納された設定データを読出すことと、放射ディスプレイ、たとえばＯＬＥＤタイルアセンブリにローカルな分散処理手段でこの情報を用いて、放射ディスプレイ、たとえばＯＬＥＤタイルアセンブリの解像度を設定することとにより、放射ディスプレイ、たとえばＯＬＥＤタイルアセンブリを設定するステップとを含む。

この方法はさらに、放射ディスプレイ、たとえばＯＬＥＤタイルアセンブリの各々に対して一意のアドレスを割当てるステップの前に、タイル状に配置される放射ディスプレイ、たとえばＯＬＥＤディスプレイにおいて放射ディスプレイ、たとえばＯＬＥＤタイルアセンブリの存在を検出するステップを含み得る。

加えて、ディスプレイ全体の輝度を整合するおよび／または個々の画素の不均一性を補正するために、放射ディスプレイ、たとえばＯＬＥＤタイルアセンブリを較正するステップも実施することができる。

さらに、この発明は、放射ディスプレイ、たとえばＯＬＥＤタイルアセンブリの各々に対して一意のアドレスを割当てるステップの前に、タイル状に配置される放射ディスプレイ、たとえばＯＬＥＤディスプレイを機械的に組立てて作動させるステップを含み得る。この機械的に組立てるステップは、１つの放射ディスプレイ、たとえばＯＬＥＤタイルアセンブリから別のＯＬＥＤタイルアセンブリへのデータおよび／または電力に対し、フィードアンドドロップライン、デイジーチェーン接続、マルチライン接続、またはスター接続を設けるステップを含み得る。

第３の局面において、この発明は、画像を表示するように意図される、タイル状に配置される放射ディスプレイ、たとえばＯＬＥＤディスプレイにおいて、少なくとも１つの放
射ディスプレイ、たとえばＯＬＥＤタイルアセンブリを交換する方法に関する。この方法は、タイル状に配置される放射ディスプレイ、たとえばＯＬＥＤディスプレイにおいて少なくとも１つの放射ディスプレイ、たとえばＯＬＥＤタイルアセンブリを機械的に交換するステップと、少なくとも１つの交換された放射ディスプレイ、たとえばＯＬＥＤタイルアセンブリに対し、コンテンツデータおよび通信データを導く際に使用するための一意のアドレスを割当てるステップと、少なくとも１つの交換された放射ディスプレイ、たとえばＯＬＥＤタイルアセンブリに対し、ＯＬＥＤタイルアセンブリが表示されるべき画像のどの部分を示すかを指定する表示座標を割当てるステップと、交換された放射ディスプレイ、たとえばＯＬＥＤタイルアセンブリの各々に対し、少なくとも１つの放射ディスプレイ、たとえばＯＬＥＤタイルアセンブリにローカルな記憶装置に格納された設定データを読出すことと、交換された放射ディスプレイ、たとえばＯＬＥＤタイルアセンブリにローカルな分散処理手段でこの情報を用いて、放射ディスプレイ、たとえばＯＬＥＤタイルアセンブリの解像度を設定することとにより、少なくとも１つの交換された放射ディスプレイ、たとえばＯＬＥＤタイルアセンブリを設定するステップとを含む。この方法は、タイル状に配置されるディスプレイからディスプレイタイルが除去されたことを検出して、除去されたタイルが表示していた画像の部分に関する情報を格納するステップも含み得る。この方法はさらに、除去されたタイルが表示していた画像の部分を新規のタイルに割当てるステップを含む。

この方法はさらに、ディスプレイ全体の輝度を整合するおよび／または個々の画素の不均一性を補正するために、少なくとも１つの交換された放射ディスプレイ、たとえばＯＬＥＤタイルアセンブリを較正するステップを含み得る。

この方法は、一意のアドレスを割当てるステップの前に、タイルの数または配置が変更されたかどうかを判定するステップを含み得る。タイルの数または配置が変更されている場合、この方法はさらに、上述の設定する方法に従い、タイル状に配置される放射ディスプレイ、たとえばＯＬＥＤディスプレイを設定するステップを含み得る。

この方法はさらに、少なくとも１つの放射ディスプレイ、たとえばＯＬＥＤタイルアセンブリを機械的に交換するステップを含むことができ、それにより、少なくとも１つの他の放射ディスプレイ、たとえばＯＬＥＤタイルアセンブリからの、またはＯＬＥＤタイルアセンブリへのデータおよび／または電力に対し、異なる放射ディスプレイ、たとえばＯＬＥＤタイルアセンブリの接続が復元される。

例示的な実施例の詳細な説明
この発明は、特定の実施例に関して或る特定の図面を参照して説明されるが、この発明はそれに限定されず、請求項によってのみ限定される。記載される図面は概略的なものに過ぎず、限定的なものではない。図面では、例示のために、サイズが誇張されて縮尺通りに描かれていない要素もあり得る。

この発明は、ＯＬＥＤディスプレイ、特にタイル状に配置されるＯＬＥＤディスプレイを参照して説明されているが、この発明はＯＬＥＤディスプレイに限定されず、任意の放射ディスプレイ、特にタイル状に配置される放射ディスプレイとともに用いることができる。放射ディスプレイは一般に、放射画素素子のアレイを含み、各画素素子または画素素子のグループは、任意の画像を表示するように個々にアドレス指定可能である。このようなディスプレイは、ＣＲＴディスプレイと区別するために、固定フォーマットのディスプレイと記されることが多い。「固定フォーマット」という用語は、画像を表示するために、固定位置にあるアドレス指定可能な画素素子が使用されることを指す。固定フォーマットは、ディスプレイが拡大縮小可能になり得ないこと、たとえばタイル状に配置され得な
いことを意味しない。適切な放射ディスプレイには、発光ダイオード（Light Emitting Diode（ＬＥＤ）)ディスプレイ、ＥＬディスプレイ等のエレクトロルミネッセントディスプレイ、プラズマ（Plasma）ディスプレイ等が含まれる。

以下においてＯＬＥＤディスプレイが参照されているが、このような参照は、任意の放射ディスプレイにも等しく充分に行なわれる。したがって、この発明の一局面では、設定可能なＯＬＥＤディスプレイタイルと、タイル状に配置される大画面のディスプレイ用途で使用するための関連する方法とが提供される。この発明の一実施例に従ったＯＬＥＤディスプレイタイルは、独立したディスプレイとして作動することができ、または代替的に、タイル状に配置されるより大きなディスプレイを形成する１組のＯＬＥＤディスプレイタイル内で作動することができる。また、この発明は、画素アレイのアセンブリも含むことができ、これらのアセンブリは、たとえばタイル状に配置されるディスプレイであり得、タイル状に配置され、かつ、それ自体がタイル状に配置されてスーパーモジュールとなるアレイで形成されたモジュールを含み得る。したがって、ディスプレイという語は、１つのアレイまたはアレイのグループにおける、１組のアドレス指定可能な画素を指す。いくつかのディスプレイユニットまたはタイルを互いに隣接した態様で配置して、より大きなディスプレイを形成することができ、すなわち、多数のディスプレイ素子を物理的に並べて配置し、それによって多数のディスプレイ素子が１つの画像として視認され得るようにする。この発明のＯＬＥＤディスプレイタイルまたはＯＬＥＤタイルアセンブリの物理的なハードウェア実現と、ｋ×ｌのアレイのＯＬＥＤタイルアセンブリにより形成される、タイル状に配置された一層大きなディスプレイのアーキテクチャとにより、分散処理が提供される。この分散処理は、結果的に、ディスプレイのハードウェアシステムおよびソフトウェアシステムの複雑性を少なくし、それによって中央プロセッサによる高帯域幅の計算の必要性をなくす。

図１Ａは、この発明の一実施例に従ったＯＬＥＤタイルアセンブリ１００の視認可能な面の斜視図である。ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００は、独立したディスプレイとして用いるのに適しており、または代替的に、１組のＯＬＥＤタイルアセンブリ１００内で作動して、タイル状に配置される一層大きなディスプレイを形成することができる。ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００は、図１Ａに示すように、精密フレーム１１０と、精密フレーム１１０内に配置される複数のマスク１１２と、筐体１１４と、複数の位置決めプレートおよびピン１１６（位置決めプレートおよびピン１１６ａ、位置決めプレートおよびピン１１６ｂ、位置決めプレートおよびピン１１６ｃ、ならびに位置決めプレートおよびピン１１６ｄ等）と、複数のクランプ要素１１８（アライメントタブ１１８ａおよびアライメントタブ１１８ｂ等）とを含む。

図１Ｂは、この発明の一実施例に従ったＯＬＥＤタイルアセンブリ１００の、視認不可能な面の斜視図である。この図面では、ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００が、複数の位置決めプレートおよび穴部１２０（位置決めプレートおよび穴部１２０ａ、ならびに位置決めプレートおよび穴部１２０ｂ等）と、複数のアライメントスロット１２２（アライメントスロット１２２ａ等）とをさらに含み、これらのすべてが精密フレーム１１０内に配置されていることが明らかである。図１Ｂに示すように、筐体１１４内に、吸気口１２４、第１の排気口１２６、第２の排気口１２８、データ入力コネクタ１３０、データ出力コネクタ１３２、電力入力コネクタ１３４、および電力出力コネクタ１３６が配置される。

図１Ｃは、この発明の一実施例に従ったＯＬＥＤタイルアセンブリ１００の分解図である。この図面において、ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００が、図１Ｃに示すように、画像を表示するのに適した面である前部から後部の順に、ＯＬＥＤモジュールアセンブリのアレイ１３８を含み、ＯＬＥＤモジュールアセンブリのアレイ１３８の各々がさらに、マスク１１２と、基板１４０と、ＯＬＥＤボード１４２と、任意に、或る量のアンダーフィル
材料１４４と、冷却ブロック１４６と、或る量のポッティング材料１４８と、円偏光子１５０とを含み、ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００がさらに、複数のコネクタ１５２と、精密フレーム１１０と、制御盤１５４と、アセンブリブラケット１５６と、共にアセンブリブラケット１５６上に取付けられる電源（Ｐ／Ｓ）１５８および複数の冷却ファン１６０と、Ｐ／Ｓ１５８用の絶縁シート１６２と、筐体１１４とを含むことが明らかである。図１Ａ、図１Ｂ、図１Ｃを参照して、ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００のサイズが、ＯＬＥＤモジュールアセンブリのアレイ１３８に応じて決定されることに注意されたい。この例では、３×３のアレイのＯＬＥＤモジュールアセンブリ１３８が示されている。しかしながら、ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００は、この例に限定されない。むしろ、ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００の物理的なサイズおよびその要素は、選択が可能な、ｎ×ｍのアレイのＯＬＥＤモジュールアセンブリ１３８の設定に依存して変化することが考えられる。

図１Ａ、図１Ｂ、および図１Ｃを参照して、ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００の要素を以下に説明する。

精密フレーム１１０は、主たる機械的構造物として働き、その上および中に、ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００の他の全要素が取付けられる。精密フレーム１１０は、適切な強度を有してＯＬＥＤタイルアセンブリ１００の構造物を支持する任意の材料、たとえば軽量の金属合金で形成される。精密フレーム１１０のサイズは、精密フレーム１１０内に収容されるＯＬＥＤモジュールアセンブリ１３８の予め定められたアレイ設定に応じて決定される。精密フレーム１１０の第１の面上に、第１の位置決めプレートおよびピン１１６ａならびに第２の位置決めプレートおよびピン１１６ｂが取付けられ、これらの間に第１のアレイタブ１１８ａが位置付けられる。精密フレーム１１６の（第１の面に隣接する）第２の面上に、第３の位置決めプレートおよびピンならびに第４の位置決めプレートおよびピンが取付けられ、これらの間に第２のアライメントタブが位置付けられる。しかしながら、これらは図１Ｃの斜視図では視認できない。同様に、精密フレーム１１０の第３の面上に第１の位置決めプレートおよび穴部１２０ａならびに第２の位置決めプレートおよび穴部１２０ｂが取付けられ、これらの間に第１のアライメントスロット１２２ａが位置付けられる。精密フレーム１１０の（第３の面に隣接するが、図１Ｃでは視認できない）第４の面上に、第３の位置決めプレートおよび穴部ならびに第４の位置決めプレートおよび穴部が取付けられ、これらの間に第２のアライメントスロットが位置付けられる。

筐体１１４はまた、２つの別個の部分、すなわち、吸気口および排気口を有する部分と、データおよび電力の入力および出力コネクタを有する部分とを含み得る。この特徴がタイル内の正しい内部の配置と組合されることにより、電力コネクタおよびデータコネクタを切断せずにタイル内のたとえばコントローラまたは電源を交換することができる。修理されるべきタイルの内部が交換される際にも、他のタイルはすべて作動し続ける。ディスプレイのこの特徴を、「ホットスワップ能力」と呼ぶ。このホットスワップ能力は、どの図面にも示されていない。

位置決めプレートおよびピン１１６、クランプ要素１１８、位置決めプレートおよび穴部１２０、ならびにアライメントスロット１２２は、一般にステンレス鋼で形成される。位置決めプレートおよびピン１１６、クランプ要素１１８、位置決めプレートおよび穴部１２０、ならびにアライメントスロット１２２は、複数のＯＬＥＤタイルアセンブリ１００がｋ×ｌのアレイに組立てられてタイル状に配置される一層大きなディスプレイを形成する際に使用するためのアライメント機構およびロック機構として働く。より具体的には、１つのＯＬＥＤタイルアセンブリ１００の位置決めプレートおよびピン１１６ならびにクランプ要素１１８はアライメントし、隣接するＯＬＥＤタイルアセンブリ１００の位置決めプレートおよび穴部１２０ならびにアライメントスロット１２２に、それぞれ機械的に結合する。

それに応じて各マスク１１２は、サイズが決定され、各ＯＬＥＤモジュールアセンブリ１３８の視認可能な面に配置される。マスク１１２は、組立てられたときに、ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００内の基板間の継ぎ目を隠すために集合的に用いられる。さらに、マスク１１２は、タイル状に配置される一層大きなディスプレイを形成するｋ×ｌのアレイのＯＬＥＤタイルアセンブリ１００内において、ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００間の継ぎ目を隠すために用いられる。各マスク１１２は黒い線からなる格子を形成する。したがって、要素間の物理的な間隙が見えなくなる。なぜなら、物理的な間隙が他の線の間で見えなくなるためである。マスクにおける黒い線のピッチは、通常、画素のピッチまたは多数の画素のピッチに等しい。マスク１１２のさらに別の詳細は、図４を参照すると見られる。

筐体１１４は、ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００の視認できない面の構造物を形成する。筐体１１４は、適切な強度を有する任意の材料、たとえば軽量の金属合金で形成され、精密フレーム１１０の一方の面に機械的に取付けられる。図１Ｂに示されるように、筐体１１４内に、吸気口１２４、第１の排気口１２６、および第２の排気口１２８が配置される。吸気口１２４、第１の排気口１２６、および第２の排気口１２８は、空気に対して浸透性を有する適切な任意の材料、たとえば鉄またはアルミニウムの格子で形成される。吸気口１２４は、ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００を冷却するための、ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００に対する周囲空気の取入口として働く。それとは対照的に、第１の排気口１２６および第２の排気口１２８は、作動中にＯＬＥＤタイルアセンブリ１００によって生じる暖かい空気を排気するように働く。ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００を出入りする空気の移動は、冷却ファン１６０が作動することによる。ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００内の気流のさらに別の詳細が、図２を参照して示される。

筐体１１４内には、図１Ｂに示されるように、データ入力コネクタ１３０、データ出力コネクタ１３２、電力入力コネクタ１３４、および電力出力コネクタ１３６もまた配置される。データ入力コネクタ１３０およびデータ出力コネクタ１３２は、従来の信号コネクタであり、たとえばＭＯＬＥＸ、ＤＶＩ−デジタル７４３２０−３００４である。データ入力コネクタ１３０は、ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００に表示されるべき最新の映像フレーム情報の画素情報を含む、映像データ信号、たとえばシリアルなデータ信号を受信するための、および、汎用プロセッサ（図示せず）からシリアルな制御データ信号を受信するための、電気的接続を提供する。映像データ信号は、減じられていないデータ信号であり得、それにより、減じられたデータ信号を用いるとは、さらに別の処理を用いずに、示されるべきデータのビットマップ（画素情報）、たとえばデータのベクトル表示、または考え得る任意の圧縮方法により圧縮されたデータを直接与えないすべてのデータ信号を意味する。

この発明に従ってタイルに送信される映像データ信号は、画像的に空間上拡大縮小可能なビットストリームの形をとる。ビットストリームは、異なるタイルにより表示されるべき画素データを含む。表示するためのタイルにとって必要なデータのリアルタイムの選択は、切り捨て等の簡単な動作により実施することができる。タイルが映像データ信号のどの部分を表示する必要があるかをタイルに知らせるために、映像データ信号に制御データを追加する必要はなく、すなわち、映像データ信号は、画素情報のみを含む。これは、データ信号のビットストリーム内に制御信号が含まれる先行技術の実施例とは異なる。この制御信号は、たとえば次のｘ個のビットがタイル数ｙのためのものであることを示すための制御信号である。この発明によると、制御信号は、中央処理ユニットから分散処理ユニットの各々に提供されて、タイルがデータストリームのどの部分を表示用に必要としているかを知らせるために各タイルをセットアップする。完全なビットストリームが各タイルの分散プロセッサに提供され、かつ、タイル全体におけるビットストリームの分離に関す
る制御信号が初期化の手続き中にタイルに送信されるため、タイルは制御信号またはデータ交換に関して他のタイルと通信する必要なく、互いに独立して機能することができる。タイル間にデータ交換が存在しないため、データ送信が減少し、分散処理手段において信号処理用に利用可能なリソースが増大する。

Ψ_D＝［１，…，ｉ，…，δ₁］×［１，…，ｉ，…，δ₂］を、サイズδ₁×δ₂の２次元の離散した空間とする。デジタル画像Ｉ（または短い画像）は、アプリケーションΨ_D→Ｄ（Ｉ）であり、ここでＤ（Ｉ）は、２次元の離散した空間全体のスカラー場σ（ｘ）、ｘ∈Ｒ²をサンプリングすることにより得られた画像の値定義域である。一般に、Ｄ（Ｉ）＝｛０，１｝は、白黒の画像（バイナリ画像ともよぶ）に対するものである。Ｄ（Ｉ）＝［０，…，２５５］は、８ビットのグレーレベルの画像に対するものであり、Ｄ（Ｉ）＝［０，…，２５５］×［０…２５５］×［０…２５５］は、２４ビットのカラー画像に対するものである。画素Ｐは、Ψ_Dの要素であり、画像Ｉ内の画素Ｐの値は、Ｉ（Ｐ）として定義される。画素Ｐは、その２つの座標（ｉ，ｊ）∈Ψ_Dにより、画像内で識別される。

タイル状に配置されるディスプレイに表示されるべき画像は、各々が画像値Ｉ（Ｐ_i,j)を有する画素Ｐ_i,jで形成される。タイル全体に配信されるビットストリームは、表示されるべき画像の映像データを含む。ビットストリームは、各々が画像内の画素値を表わす一連のビットを含む。ビットストリームの一部は、画像の一部を表示するためにタイルに供給されるデータにマッピング可能である。このことは、ビットストリーム内に、表示されるべき画像の個々のフィールド用の情報が存在していることを意味する。この情報は、たとえば異なるタイルに表示されるべき画像の部分の情報である。この情報は、ブロックで存在することが考えられ、１つのブロックのデータは、別のブロックのデータの後に、ビットストリーム内で逐次利用可能であり、このことは、タイルに表示されるべき画像のデータが、別のタイルに表示されるべき画像のデータの後に、ビットストリーム内で逐次利用可能であることに対応する。代替的に、異なるブロックの情報は、ビットストリーム内で互いに分配または混合され得、たとえば９個のタイルのディスプレイの場合、９番目のビット毎に、このビットは最初のタイルの画素に対するグレースケール情報であり得る。

ビットストリームがタイルのプロセッサに到着すると、受信するプロセッサは、初期化またはセットアップの手続きにより、画像の一部をタイルに表示するために、ビットストリームのどの部分を必要としているかを認識している。たとえば、このプロセッサは、ビットストリームにおけるｘ番目毎の画素のデータを必要としていること、または、ｘ番目のブロックのデータを必要としていることを認識している。ビットストリームが拡大縮小可能なビットストリームであることから、プロセッサは、拡大縮小可能なビットストリームを切り捨てることにより、すなわち、プロセッサが必要としない情報、すなわち当該のウィンドウに入らないデータを廃棄することにより、プロセッサが必要とするビットを単に選択することができる。プロセッサは、ビットストリームを再編成する必要がなく、画素データを計算する必要もない。したがって、ビットストリームからの画像の選択は、リアルタイムで生じ得る。隣接しない多数のタイル間における相互のデータ交換は必要とされず、したがって、計算の可能性の点において、このシステムは制約を受けない。

この発明の実施例によると、データビットストリーム内の情報は、予め定められた同じフォーマットを常に有し、たとえば、この情報は、８００×６００画素の画像用のデータであることが考えられ、これは、放射ディスプレイのフォーマット、すなわち、放射ディスプレイ内のタイルの数、および各タイル内の画素の数に依存しない。各タイル上の分散された処理手段は、ビットストリームを受信したとき、および必要とするビットストリームの一部を選択した後に、データ信号のビットストリームの予め定められたフォーマット
に関するディスプレイのフォーマットに依存して、画像の拡大または画像の縮小を実施することができる。ビットストリームが放射ディスプレイに依存しないことにより、壁面のフォーマットに関係なく、各タイルの入力に、一定のまたは固定されたビットレートが適用される。この例において、所定のビットレートは、たとえば８００×６００×５０Ｈｚである。他の可能なビットレートは、たとえば３０Ｈｚにおける１０２４×７６８、６０Ｈｚにおける１６００×４００である。現在使用可能な最大のビットレートは、３２ＭＨｚである。一定のビットレートを用いることにより、ビットレートのタイミングを得るために、セットアップまたは初期化の手続期中に設定を行なう必要がない。このことは、処理を行なっているチップへの入力が、一定のクロック信号であるという利点を有し、これによって入力プロセッサの設計を容易にする。さらに、ＥＭＩ放射に関して、最適化されたフィルタを設けることができるが、可変のビットレートの場合、可変のＥＭＩフィルタを設ける必要があり、このことは実現がより難しく、かつ、効率が悪いことが多い。ビットレートが一定であることから、表示されるべき画像のアスペクト比は問題にならない。すなわち、８００×６００のビットレートは、たとえば８００×６００画素の画像だけでなく、８０００×６０画素の画像にも用いることができる。

画像の拡大が分散プロセッサ内で実施されなければならない場合、各画素をたとえば一度繰返すことができ、または、隣接する２つの画素毎の値同士の中間画素値を計算することができる。このことを行なう場合、プロセッサは、ウィンドウの境界線の、またはウィンドウの境界線付近の画素からの追加情報を必要としないことが考えられる。したがって、各タイル上に表示されるべき画像のウィンドウの境界線の漸進的な選択は、そのタイルに表示されるべきデータの一部に効果的に対応するものよりも大きな、または小さなビットストリームの一部を読み出すことにより、行なわれ得る。

映像信号を受信した後に、適用可能であれば、ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００は、その後、好ましくは隣接する次のＯＬＥＤタイルアセンブリ１００に、データ出力コネクタ１３２を介して映像データ信号および制御データ信号を再送信する。電力入力コネクタ１３４および電力出力コネクタ１３６は、たとえば２６５ＡＣボルトおよび１０アンペアまで扱うことのできる従来の電力コネクタであり、たとえば電力入力コネクタＩＥＣ６０３２０−Ｃ１４または電力出力コネクタＩＥＣ６０３２０−Ｃ１３である。電力入力コネクタ１３４は、ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００へのＡＣ入力電力を受信するための電気的接続を提供する。適用可能であれば、ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００は、その後、好ましくは隣接する次のＯＬＥＤタイルアセンブリ１００に、電力出力コネクタ１３６を介してこのＡＣ電力を送信する。電力入力コネクタ１３４からのＡＣ電圧は、バスによって電力出力コネクタ１３６に直接伝送される。タイル状に配置されるＯＬＥＤディスプレイ内での信号および電力の配信方法の例は、図５Ａおよび図５Ｂを参照すると見られる。小型化のために、データおよび電力の接続部を１つのコネクタブロックに統合することもできる。

この発明の実施例において、複数のタイルは、シリアル接続において隣接しないタイル間の相互通信の可能性のない、シリアル接続を有しうる。

各ＯＬＥＤモジュールアセンブリ１３８は、マスク１１２、基板１４０、ＯＬＥＤボード１４２、任意のアンダーフィル材料１４４、冷却ブロック１４６、ポッティング材料１４８、および円偏光子１５０を含んでおり、関連する駆動回路を備えかつ共通アノード、パッシブマトリックスのＯＬＥＤアレイを形成するための構造を表わす。共通アノードの構成において、ＯＬＥＤ装置の個々のカソードの各々と接地との間に電流源が配置され、ＯＬＥＤ装置のアノードは、ともに正の電源に電気的に接続される。その結果、電流および電圧が互いに完全に独立し、小さな電圧の変動により電流の変動が生じなくなり、電圧の変動による光出力の変動をなくす。ＯＬＥＤモジュールアセンブリ１３８の要素につい
て以下に説明する。

ＯＬＥＤモジュールアセンブリ１３８の基板１４０は、非導電性の透明材料、たとえばガラスで形成される。基板１４０上に、アドレス指定可能な別個の複数のＯＬＥＤ装置または画素で形成された画素アレイが配置される。一般に、グラフィックディスプレイを形成するためのＯＬＥＤ装置が、行および列に論理上配置されてＯＬＥＤのアレイまたはマトリックスを形成することを当業者は認識するであろう。「行および列に論理上配置された」という用語は、実際のディスプレイがデカルト（Cartesian）座標で形成される必要がなく、極座標等の他の座標系で提供されてよいことを意味する。しかしながら、これらの系のすべてには、行および列の等価物、たとえば円弧および半径が存在する。したがって、ＯＬＥＤ装置がこのような態様で物理的に配置されていない場合も、ＯＬＥＤ装置は行および列に論理上配置されている。基板１４０はさらに、アノード線およびカソード線との間の電気的接点を含み、これらの接点はそれぞれ、ＯＬＥＤ画素の行のアノードおよびＯＬＥＤ画素の列のカソードに電気的に接続される。

ＯＬＥＤモジュールアセンブリ１３８のＯＬＥＤボード１４２は、セラミック、またはＦＲ４もしくはＦＲ５、すなわち、多種多様な処理条件を満たし得ることから減法混色のプリント回路板の製造に広く使用される公知の合わせガラス等の材料で形成される従来のプリント回路板（ＰＣＢ）である。このプリント回路板上に、駆動回路装置が取付けられる。図６を参照してＯＬＥＤボード１４２の機能ブロック図を説明する。ＯＬＥＤボード１４２は、基板１４０上の画素アレイとの間の電気信号および電力の接続を容易にするための配線を含む。ＯＬＥＤボード１４２はさらに、たとえば周知のはんだバンプ技術（図示せず）を介して基板１４０に電気的接続を提供するための１組の逆コンタクトを含む。アライメントの手続きの間に、基板１４０は、準備されたＯＬＥＤボード１４２の上面に配置される。その後、基板１４０およびＯＬＥＤボード１４２をオーブン内に配置することによってはんだを溶解し、基板１４０とＯＬＥＤボード１４２との間にはんだ接合部を形成する。

任意に、アンダーフィル材料１４４がＯＬＥＤモジュールアセンブリ１３８で用いられる。このアンダーフィル材料１４４は、非導電性であってかつ熱伝導性の材料、たとえば液体のエポキシ材料であり、基板１４０とＯＬＥＤボード１４２との間に挿入される。基板１４０とＯＬＥＤボード１４２とがはんだ接合部によって互いに接続された後に、アンダーフィル材料１４４を液体として塗布することができる。アンダーフィル材料１４４を用いて、これらのはんだ接合部間のエアーギャップを除去することができ、それによって基板１４０とＯＬＥＤボード１４２との間の熱伝導を高め、したがって冷却を改善することができる。アンダーフィル材料１４４は、液体として塗布された後に硬化し、それによって固体材料を形成する。さらに、アンダーフィル材料１４４が存在することにより、はんだ接合部にかかる熱応力が、基板１４０、ＯＬＥＤボード１４２、アンダーフィル材料１４４、およびはんだの間で分散され直され、それにより、疲労を緩和することによってはんだ接合部の寿命を延ばす。アンダーフィル材料１４４が存在することによってＯＬＥＤモジュールアセンブリ１３８の性能が改善されるが、アンダーフィル材料１４４は任意であり、したがって、ＯＬＥＤモジュールアセンブリ１３８の構造から省略されてよい。

ＯＬＥＤモジュールアセンブリ１３８の冷却ブロック１４６は、アルミニウム等の熱伝導性材料で形成された従来のヒートシンク装置であり、この装置は、ポッティング材料１４８を介してＯＬＥＤボード１４２に熱的に接着される。ポッティング材料１４８は、硬化剤ＨＤ３５６１と組合せるロックタイト（Loctite）製品のハイソール（Hysol）ＥＥ１０８７等の熱伝導性材料である。ポッティング材料１４８は、ＯＬＥＤボード１４２と冷却ブロック１４６との間に注入されて熱伝導を改善し、したがってそれらの間の冷却を改善する。ポッティング材料１４８は液体として注入され、その後硬化して固体材料を形成
する。冷却ブロック１４６およびポッティング材料１４８のさらに別の詳細は、図４を参照すると見られる。

ＯＬＥＤモジュールアセンブリ１３８の円偏光子１５０は、基板１４０とマスク１１２との間に取付けられる。円偏光子１５０は、ポリカーボネート等の材料で形成された周知の光学装置である。円偏光子１５０は、円偏光の一方の種類（左または右）がほぼ減衰せずに伝わることを可能にする吸収偏光子であり、他方の円偏光（右または左）を吸収する。円偏光子１５０は、基板１４０上での周囲光の反射量を減じるために使用される。周囲光は偏光されず、したがってその一部が円偏光子によって直接吸収され、他方の部分は、円偏光子１５０によって左（または右）円偏光された光へと変換される。伝わって左（または右）円偏光されたこの光は、基板１４０上で反射して、右（または左）円偏光された光に変換される。右（左）円偏光されたこの光は、円偏光子１５０により吸収される。円偏光子１５０は、ディスプレイのコントラストを増大させる。吸収円偏光子１５０の例は、日東電工（Nitto Denko）のモデルＳＥＧ１４２５ＤＵ＋ＮＲＦ ＱＦ０１Ａである。

コネクタ１５２は、制御盤１５４から複数のＯＬＥＤボード１４２に信号および電力を転送するための標準的なコネクタである。１つのＯＬＥＤモジュールアセンブリ１３８に１つのコネクタ１５２が存在する。コネクタ１５２は、冷却ブロック１４６の厚さを考慮しながら、ＯＬＥＤボード１４２と制御盤１５４との間の距離に及ぶように寸法が決定されなければならない。その際に、精密フレーム１１０および冷却ブロック１４６内に逃げ穴を設けて、コネクタ１５２がその中を通るようにする。コネクタ１５２の例は、バーグスタックコネクタ（BergStak Connector）の、製品番号６１０８２−０６ＹＡＢＣである。

制御盤１５４は、セラミックまたはＦＲ４等の材料で形成された従来のプリント回路板（ＰＣＢ）であり、ｎ×ｍのアレイのＯＬＥＤモジュールアセンブリ１３８を作動させるのに必要とされるローカルな処理装置および制御装置がその上に取付けられる。一般に、制御盤１５４は、スペクトラルカメラ、色彩計、および画像変倍アルゴリズムによって製造時に実施された測定に従い、入来する信号のガンマ補正、ガンマ調整、ならびに色および光の較正等の前処理タスクを行なう。制御盤１５４の機能ブロック図は、図６を参照して説明される。

アセンブリブラケット１５６は、図１Ｃに示されるように、ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００内において制御盤１５４、ならびにＰ／Ｓ１５８および冷却ファン１６０の両方を支持するための機械的構造物である。アセンブリブラケット１５６は、適切な強度を有する任意の材料、たとえば鋼で形成される。

Ｐ／Ｓ１５８は、プログラム可能なＡＣ−ＤＣコンバータ（図示せず）およびプログラム可能な電圧レギュレータ（図示せず）を含む従来の電源である。電圧は、１つのＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ごとに調節される。１７０〜２６５ボルトのＡＣ入力電圧が、電力入力コネクタ１３４を介してＰ／Ｓ１５８に供給される（図１Ｂ参照）。７アンペアの最大電流において５〜２５ボルトのＤＣ出力電圧が、制御盤１５４およびＯＬＥＤモジュールアセンブリ１３８に提供される。さらに、Ｐ／Ｓ１５８からのＤＣ電力が、制御盤１５４によりパッシブな態様で、バスによってＯＬＥＤモジュールアセンブリ１３８に伝送される。

冷却ファン１６０は、１分間に２〜５立方フィート（ｃｆｍ）の体積速度の気流を提供してＯＬＥＤタイルアセンブリ１００内の動作温度を１０〜５０℃に維持することのできる従来のＤＣファンである。冷却ファン１６０の例が、デルタエレクトロニクス（Delta Electronics）のモデルＢＦＢ０５０５Ｍである。ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００内に
取付けられる冷却ファン１６０の数は、ＯＬＥＤモジュールアセンブリ１３８のｎ×ｍのアレイ設定と、それに関連する制御盤１５４およびＰ／Ｓ１５８の要求仕様とに依存する。Ｐ／Ｓ１５８は、冷却ファン１６０にＤＣ電力を提供する。Ｐ／Ｓ１５８は、冷却ファン１６０の制御も行なう。

絶縁シート１６２は、図１Ｃに示すように、電源用の絶縁シートである。絶縁シート１６２は、マイカ等の適切な材料で形成される。

図２は、図１Ｂの線Ａ−Ａに沿って得られたＯＬＥＤタイルアセンブリ１００の断面図である。図２はＯＬＥＤタイルアセンブリ１００内の気流を示すように意図されており、冷却ファン１６０が作動した結果、吸気口１２４を介してＯＬＥＤタイルアセンブリ１００内に空気が引込まれていることを示す。その後、この気流は冷却ブロック１４６上を通過し（図３参照）、その後、図２に示すように、第１の排気口１２６および第２の排気口１２８を介して排気される。このようにして、ＯＬＥＤモジュールアセンブリ１３８、制御盤１５４、およびＰ／Ｓ１５８のアクティブな構成要素によって生じる熱が除去される。

図３は、図１Ｃの詳細Ａの断面図である。図３は、ＯＬＥＤボード１４２と冷却ブロック１４６との間にポッティング材料１４８を注入する過程を示すように意図される。詳細Ａは、冷却ブロック１４６が、熱除去装置に典型的な複数のフィン３１０をさらに含むことを示す。冷却ブロック１４６内には、ポッティング材料１４８を液体の形で注入する複数の注入点３１２もまた含まれる。ポッティングキャリバ３１４が冷却ブロック１４６の周縁に沿って取付けられ、ポッティング材料１４８を収容するための型として働く。最後に、詳細Ａは、ＯＬＥＤボード１４２に取付けられた複数の構成要素３１６を示す。構成要素３１６は、たとえばＯＬＥＤ装置およびスイッチを作動させる際に熱を生じるアクティブおよび／またはパッシブな電気的構成要素である。ポッティング材料１４８は、注入されると、冷却ブロック１４６とＯＬＥＤボード１４２との間の間隙だけでなく構成要素３１６間の間隙も充填し、それによってＯＬＥＤボード１４２および構成要素３１６から熱を効率良く伝達して除去するための熱伝達媒体を形成する。

図４は、この発明のＯＬＥＤタイルアセンブリ１００を備えた１つのマスク１１２の斜視図である。マスク１１２は、それに関連するＯＬＥＤモジュールアセンブリ１３８のサイズに応じてサイズが決定されるカスタムメイドの装置である。マスク１１２は、ポリアミドまたはポリカーボネートで形成され得、その中に形成される格子のパターンは、それに関連するＯＬＥＤモジュールアセンブリ１３８の画素のピッチによって決定される。この例において、マスク１１２の格子は、２４×３２の画素アレイと併用されるように設計されている。

図５Ａおよび図５Ｂは、タイル状に配置されるＯＬＥＤディスプレイ５００における信号配信の２つの可能性を示す。図５Ａは、この発明に従った信号配信および電力配信のマルチライン配信方法を示す。タイル状に配置されるＯＬＥＤディスプレイ５００は、ｋ×ｌのアレイのＯＬＥＤタイルアセンブリ１００を表わす。この例では、３×３のアレイが描かれている。より具体的に、図５Ａは、タイル状に配置されるＯＬＥＤディスプレイ５００が、たとえばＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ａ、１００ｂ、１００ｃ、１００ｄ、１００ｅ、１００ｆ、１００ｇ、１００ｈ、および１００ｊを含むことを示す。各ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００が、それに関連するデータ入力コネクタ１３０、データ出力コネクタ１３２、電力入力コネクタ１３４、および電力出力コネクタ１３６を含むこともさらに示される。最後に、タイル状に配置されるＯＬＥＤディスプレイ５００は、複数のデータリクロッカ５１０、たとえばデータリクロッカ５１０ａ、データリクロッカ５１０ｂ、およびデータリクロッカ５１０ｃをさらに含む。

信号配信のマルチライン配信方法を以下に説明する。中央処理ユニット（図示せず）からのＤＡＴＡ ＩＮ信号５０５が、データリクロッカ５１０ａの入力に供給される。ＤＡＴＡ ＩＮ信号５０５は、映像データおよび制御データを表わす。映像データは、画像的に空間上拡大縮小可能なビットストリームの形をとる。データリクロッカ５１０ａはその後、この映像データおよび制御データを、次のデータリクロッカ５１０だけでなく１つのＯＬＥＤタイルアセンブリ１００に再送信し、すなわち、この所定の例では、データリクロッカ５１０ｂの入力とＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｇのデータ入力コネクタ１３０とに再送信する。同様に、データリクロッカ５１０ｂは、データリクロッカ５１０ｃの入力とＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｈのデータ入力コネクタ１３０とに、受信した映像データおよび制御データの信号を送信する。最後にデータリクロッカ５１０ｃは、ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｊのデータ入力コネクタ１３０に、受信した映像データおよび制御データを送信する。このようにして、ＤＡＴＡ ＩＮ信号５０５は、タイル状に配置されるＯＬＥＤディスプレイ５００の１つの行の全ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００に配信される。タイル状に配置されるＯＬＥＤディスプレイ５００のデータリンクは双方向性であるため、データリクロッカ５１０ａ、５１０ｂ、および５１０ｃを、タイル状に配置されるＯＬＥＤディスプレイ５００の下部に配置する代わりに上部に配置することも可能であり、したがって、ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ａ、１００ｂ、および１００ｃのデータ入力コネクタ１３０に、ＤＡＴＡ ＩＮ信号５０５を与えることも可能であることに注目されたい。これらの双方向性のリンクにより、１つの列の終わりから隣接する列の初めにＤＡＴＡ ＩＮ信号５０５を渡すこともまた可能である。同様に、「行」および「列」という用語は相互に交換可能であり、データリクロッカが、タイル状に配置されるＯＬＥＤディスプレイ５００の１つの列の全ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００にＤＡＴＡ ＩＮ信号５０５を配信できることを意味することに注目されたい。

その後、映像データおよび制御データは、ＤＡＴＡ ＩＮ信号５０５が１つの行の全ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００に与えられている場合には、同じ列に沿って１つのＯＬＥＤタイルアセンブリ１００から次のＯＬＥＤタイルアセンブリ１００に転送され、ＤＡＴＡ ＩＮ信号５０５が１つの列の全ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００に与えられている場合には、同じ行に沿って次のＯＬＥＤタイルアセンブリ１００に転送される。異なる列および行のそれぞれのタイル間の通信のために手段が設けられず、１つの同じ列および行のそれぞれの隣接しないタイル間の通信のために手段が設けられない。以下に、図５Ａの状況、すなわち、ＤＡＴＡ ＩＮ信号５０５が同じ行に沿った全ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００に与えられている場合をさらに説明する。たとえば、図５Ａを参照すると、映像データおよび制御データは、ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｇのデータ出力コネクタ１３２とＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｄのデータ入力コネクタ１３０との間の電気的接続を介してＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｇからＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｄに転送され、次に、ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｄのデータ出力コネクタ１３２とＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ａのデータ入力コネクタ１３０との間の電気的接続を介してＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｄからＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ａに転送される。同様に、映像データおよび制御データは、ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｈのデータ出力コネクタ１３２とＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｅのデータ入力コネクタ１３０との間の電気的接続を介してＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｈからＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｅに転送され、次に、ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｅのデータ出力コネクタ１３２とＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｂのデータ入力コネクタ１３０との間の電気的接続を介してＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｅからＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｂに転送される。最後に、映像データおよび制御データは、ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｊのデータ出力コネクタ１３２とＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｆのデータ入力コネクタ１３０との間の電気的接続を介してＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｊからＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｆに転送され、次に、ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｆのデー
タ出力コネクタ１３２とＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｃのデータ入力コネクタ１３０との間の電気的接続を介してＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｆからＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｃに転送される。各場合において、映像データおよび制御データは、各ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００の制御盤１５４によって再送信される。

電力配信のマルチライン配信方法は、以下のように、同じ列または行に沿った１つのＯＬＥＤタイルアセンブリ１００から次のＯＬＥＤタイルアセンブリ１００へのＡＣ電力の接続によって達成される。本線電源（図示せず）からのＰＯＷＥＲ ＩＮＰＵＴ信号５２０ａが、ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｇの電力入力コネクタ１３４への電気的接続を介してＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｇに供給される。次に、ＡＣ電力は、ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｇの電力出力コネクタ１３６とＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｄの電力入力コネクタ１３４との間の電気的接続を介してＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｇからＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｄに転送される。次に、ＡＣ電力は、ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｄの電力出力コネクタ１３６とＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ａの電力入力コネクタ１３４との間の電気的接続を介してＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｄからＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ａにも後に転送される。同様に、本線電源（図示せず）からのＰＯＷＥＲ ＩＮＰＵＴ信号５２０ｂは、ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｈの電力入力コネクタ１３４への電気的接続を介してＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｈに供給される。次に、ＡＣ電力は、ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｈの電力出力コネクタ１３６とＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｅの電力入力コネクタ１３４との間の電気的接続を介してＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｈからＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｅに転送される。次に、ＡＣ電力は、ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｅの電力出力コネクタ１３６とＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｂの電力入力コネクタ１３４との間の電気的接続を介してＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｅからＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｂに転送される。最後に、本線電源（図示せず）からのＰＯＷＥＲ ＩＮＰＵＴ信号５２０ｃは、ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｊの電力入力コネクタ１３４への電気的接続を介してＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｊに供給される。次に、ＡＣ電力は、ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｊの電力出力コネクタ１３６とＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｆの電力入力コネクタ１３４との間の電気的接続を介してＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｊからＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｆに転送される。次に、ＡＣ電力は、ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｆの電力出力コネクタ１３６とＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｃの電力入力コネクタ１３４との間の電気的接続を介してＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｆからＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｃに転送される。上で述べたように、電力入力コネクタ１３４からのＡＣ入力電圧は、単にバスによって電力出力コネクタ１３６に直接伝送される。ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００の全体に亘るＤＡＴＡ ＩＮ信号５０５の配信と同様に、列または行のいずれかに関する態様で電力配信を実施することができる。

信号配信のための代替的な配信方法が、スター配信（図面では図示せず）である。スター配信という表現は、データ信号または電力の配信が、タイル状に配置されるＯＬＥＤディスプレイ５００の中央部から縁部に、または縁部から中央部に生じることを意味する。この配信方法において、信号は、データリクロッカ５１０によっていくつかの中央部のＯＬＥＤタイルアセンブリ１００に転送され、中央部のＯＬＥＤタイルアセンブリ１００の各々がさらに、タイル状に配置されるＯＬＥＤディスプレイ５００の中央部または縁部のそれぞれからより離れたタイルにデータ信号を転送する。このようにして、ＯＬＥＤディスプレイ５００の中央部のアセンブリ１００から縁部のアセンブリ１００に、または縁部のアセンブリ１００から中央部のアセンブリ１００に、ＯＬＥＤタイルアセンブリ間において拡大縮小可能なビットストリームの形をとった映像データおよび制御データの配信が得られる。それにより、すべてのＯＬＥＤタイルアセンブリ１００は、映像データおよび制御データのうちのそれぞれの部分を得る。好ましい場合、縁部のアセンブリから中央部のアセンブリに、すなわち、縁部のアセンブリのいくつかにおいて開始し、隣接するアセ
ンブリに転送され、ディスプレイの中央部または中央部付近で終了する映像データおよび制御データの転送を得ることもまた可能である。それにより、すべてのＯＬＥＤタイルアセンブリ１００は、映像データおよび制御データのそれぞれの部分を得る。同様の態様で、この配信方法、すなわちスター配信を、電力配信に対して行なうことができる。

映像データおよび制御データならびに電力の両方の第３の配信方法が図５Ｂに示される。図５Ｂは、タイル状に配置されるＯＬＥＤディスプレイ５００に対する配信のデイジーチェーン方法を示す。タイル状に配置されるＯＬＥＤディスプレイ５００は、ｋ×ｌのアレイのＯＬＥＤタイルアセンブリ１００を表わす。この例では、３×３のアレイが描かれている。より具体的に、図５Ｂは、タイル状に配置されるＯＬＥＤディスプレイ５００が、たとえばＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ａ、１００ｂ、１００ｃ、１００ｄ、１００ｅ、１００ｆ、１００ｇ、１００ｈ、および１００ｊを含むことを示す。各ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００が、それに関連するデータ入力コネクタ１３０、データ出力コネクタ１３２、電力入力コネクタ１３４、および電力出力コネクタ１３６を含むことがさらに示される。

以下に、信号配信のデイジーチェーン配信方法を説明する。中央処理ユニット（図示せず）からの映像データおよび制御データを表わすＤＡＴＡ ＩＮ信号５０５が、１つのＯＬＥＤタイルアセンブリ１００の入力に供給され、すなわち所定の例では、ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｇのデータ入力コネクタ１３０に供給される。次に、映像データおよび制御データは、１つのＯＬＥＤタイルアセンブリ１００から隣接する次のＯＬＥＤタイルアセンブリ１００に転送される。たとえば、図５Ｂを参照すると、映像データおよび制御データは、ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｇのデータ出力コネクタ１３２とＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｄのデータ入力コネクタ１３０との間の電気的接続を介してＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｇからＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｄに転送され、次に、ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｄのデータ出力コネクタ１３２とＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ａのデータ入力コネクタ１３０との間の電気的接続を介してＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｄからＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ａに転送される。次に、映像データおよび制御データは、ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ａのデータ出力コネクタ１３２とＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｂのデータ入力コネクタ１３０との間の電気的接続を介してＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ａからＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｂにさらに転送される。同様にして、映像データおよび制御データは、次に、ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｂからＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｅに、ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｅからＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｈに、ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｈからＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｊに、ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｊからＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｆに、およびＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｆからＯＬＥＤタイルアセンブリ１００ｃに転送される。同様の態様で、電力配信のデイジーチェーン方法が、１つのＯＬＥＤタイルアセンブリ１００から次のＯＬＥＤタイルアセンブリ１００へのＡＣ電力の接続によって達成される。

後者の方法では、映像データおよび制御データのパラレルな配信が不可能であり、すなわち、映像データおよび制御データの配信が、後になって隣接するタイルに生じるが、異なるＯＬＥＤタイルアセンブリにより、パラレルな処理、すなわち同時処理を可能にすることができる。

図５Ａおよび図５Ｂでは、同じ配信方法を用いて電力およびデータを配信する。しかしながら、データおよび電力の配信に同じ方法を用いる必要はない。

中央システムコントローラは、各ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００のＸおよびＹの設定、すなわち、タイル状に配置されるＯＬＥＤディスプレイ５００における、各ＯＬＥＤタ
イルアセンブリ１００のアレイ内の位置を認識している。高レベルのソフトウェアが、各ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００を一意にアドレス指定する。各ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００には、セットアップ時に、チェーン内で一意の数が割当てられ、それに応じてピクチャ座標が割当てられる。タイル状に配置されるＯＬＥＤディスプレイ５００の設定がセットアップ時に確立されると、各ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００がその情報をローカルに格納することから、電力のサイクル毎に設定の過程を繰返す必要がない。ユーザがタイル状に配置されるＯＬＥＤディスプレイ５００を再設定する場合にのみ、ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００を再び割当てて、ピクチャ座標を再び確立する必要がある。

図６は、この発明の実施例に従ったＯＬＥＤタイルアセンブリ１００で使用するためのＯＬＥＤタイル制御システム６００の機能ブロック図を示す。ＯＬＥＤタイル制御システム６００は、ｎ×ｍのアレイのＯＬＥＤモジュールアセンブリ１３８を作動させるのに必要とされるローカルな処理機能および制御機能を実行する。図６は、基板１４０、ＯＬＥＤボード１４２、および制御盤１５４、ならびにそれらの電気的配線の組合せ全体に亘るアクティブな機能の物理的な配信を示す。より具体的に、図６は、基板１４０ａがＯＬＥＤアレイ６１２をさらに含むことと、ＯＬＥＤボード１４２ａが、複数のバンクスイッチ６１３、複数の電流源６１４、アナログ−デジタル（Ａ／Ｄ）コンバータ６２２、ＥＥＰＲＯＭ６２４、および温度センサ６２８をさらに含むことと、制御盤１５４が、タイル処理ユニット６１０、バンクスイッチコントローラ６１６、定電流ドライバ（ＣＣＤ）コントローラ６１８、プリプロセッサ６２０、およびモジュールインターフェイス６２６をさらに含むこととを示す。図６に示す基板１４０ａおよびＯＬＥＤボード１４２ａは、図７に示すように、ｎ×ｍの基板１４０の１つと、ｎ×ｍのＯＬＥＤボード１４２の１つとを表わす。

各ＯＬＥＤボード１４２および制御盤１５４の機能ブロックの物理的な実現は、周知の通り、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）装置またはフィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）装置を介したものであり得る。

図６は、タイル処理ユニット６１０に対し、入来する赤、緑、および青等のデータ信号ＲＧＢ ＤＡＴＡ ＩＮが与えられていることを示す。このデータ信号は、ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００に表示されるべき最新の映像フレーム情報を含む、画像的に空間上拡大縮小可能なビットストリーム、たとえばシリアルなデータ信号である。次に、タイル処理ユニット６１０は、後に、入来するデータ信号ＲＧＢ ＤＡＴＡ ＩＮをバッファに格納し、タイル処理ユニット６１０の出力データ信号ＲＧＢ ＤＡＴＡ ＯＵＴを供給する。異なるタイル上の画像の同期化は、ビットストリーム内の同期化信号により実施され得る。データ信号が到着する最初のタイルと最後のタイルとの間の同期化の差が生じ得るが、たとえば３２ＭＨｚにおいて、数クロックチックを超えるものではなく、人間の目では認識されない。

加えて、ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００のシステムレベルコントローラとして機能するパーソナルコンピュータ（ＰＣ）等の汎用プロセッサ（図示せず）からの制御データＣＮＴＬ ＤＡＴＡが、ＣＮＴＬ ＤＡＴＡバスを介してタイル処理ユニット６１０に供給される。ＣＮＴＬ ＤＡＴＡバスは、制御情報、たとえば色温度、ガンマ、および画像化の情報をＯＬＥＤタイルアセンブリ１００に提供するシリアルなデータバスである。次に、タイル処理ユニット６１０は、ＣＮＴＬ ＤＡＴＡバスからの制御データをバッファに格納し、タイル処理ユニット６１０の出力ＣＮＴＬ ＤＡＴＡバスに出力制御データ信号を供給する。タイル処理ユニット６１０は、図５Ａおよび図５Ｂに示すように、タイル状に配置されるＯＬＥＤディスプレイ５００の次のＯＬＥＤタイルアセンブリ１００に対し、ＣＮＴＬ ＤＡＴＡバス上の制御データおよびデータ信号ＲＧＢ ＤＡＴＡ ＩＮを再び送信する。

タイル処理ユニット６１０は、独立したディスプレイとして使用されているＯＬＥＤタイルアセンブリ１００に対応する特定のフレームか、または、タイル状に配置される一層大きなディスプレイ、たとえば図５Ａもしくは図５Ｂのタイル状に配置されるＯＬＥＤディスプレイ５００内で使用されている所定のＯＬＥＤタイルアセンブリ１００の物理的な位置に対応する特定のフレームに対し、ＣＮＴＬ ＤＡＴＡバス上の制御データ信号からの画像化情報を用いてシリアルなデータ信号ＲＧＢ ＤＡＴＡ ＩＮを格納する。

タイル状に配置されるＯＬＥＤディスプレイ５００の場合、タイル状に配置されるディスプレイ５００内のＯＬＥＤアレイに関連する各ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００のタイル処理ユニット６１０は、データ信号ＲＧＢ ＤＡＴＡ ＩＮを受取り、その後、この情報を、タイル状に配置されるＯＬＥＤディスプレイ５００内の所定のＯＬＥＤタイルアセンブリ１００の位置に関連する特定のパケットに構文解析する。各ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００のタイル処理ユニット６１０上で稼動するアルゴリズムにより、タイル状に配置されるＯＬＥＤディスプレイ５００の物理的な部分に属するシリアルな入力データ信号ＲＧＢ ＤＡＴＡ ＩＮの部分を識別する過程が促進される。その後、タイル処理ユニット６１０は、プリプロセッサ６２０にシリアルなＲＧＢ信号ＲＧＢ_(X)を配信する。このＲＧＢ信号ＲＧＢ_(X)は、タイル状に配置されるＯＬＥＤディスプレイ５００の物理的な一部に属する。

同様に、タイル処理ユニット６１０は、制御データバスＣＮＴＬ ＤＡＴＡ上の制御データを受取り、その後、この情報を、タイル状に配置されるＯＬＥＤディスプレイ５００内の所定のＯＬＥＤタイルアセンブリ１００の位置に関連する特定の制御バスに構文解析する。その後、タイル処理ユニット６１０は、ＯＬＥＤタイル制御システム６００に対し、色温度、ガンマ、および画像情報等の制御情報を提供する制御信号ＣＯＮＴＲＯＬ_(X)を配信する。

ＯＬＥＤタイル制御システム６００の要素は、以下のように電気的に接続される。タイル処理ユニット６１０からのＲＧＢ信号ＲＧＢ_(X)はプリプロセッサ６２０に与えられ、プリプロセッサ６２０の制御バス出力ＢＡＮＫ ＣＯＮＴＲＯＬはバンクスイッチコントローラ６１６に与えられ、プリプロセッサ６２０の制御バス出力ＣＣＤ ＣＯＮＴＲＯＬはＣＣＤコントローラ６１８に与えられ、バンクスイッチコントローラ６１６の制御バス出力Ｖ_OLED ＣＯＮＴＲＯＬは、ＯＬＥＤアレイ６１２の行のラインに接続されたバンクスイッチ６１３に与えられ、ＣＣＤコントローラ６１８のパルス幅変調制御バス出力ＰＷＭ ＣＯＮＴＲＯＬは、ＭＯＳＦＥＴスイッチまたはトランジスタ等の従来のアクティブスイッチ装置を介して、ＯＬＥＤアレイ６１２の列のラインに接続された電流源６１４に与えられる。ＯＬＥＤアレイ６１２のバス出力ＡＮＡＬＯＧ ＶＯＬＴＡＧＥは、Ａ／Ｄコンバータ６２２に与えられ、Ａ／Ｄコンバータ６２２のバス出力ＤＩＧＩＴＡＬ ＶＯＬＴＡＧＥはモジュールインターフェイス６２６に与えられ、温度センサ６２８のバス出力ＴＥＭＰＥＲＡＴＵＲＥ ＤＡＴＡはモジュールインターフェイス６２６に与えられる。タイル処理ユニット６１０の制御バス出力ＣＯＮＴＲＯＬ_(X)もまた、モジュールインターフェイス６２６に与えられる。さらに、入力／出力バスＥＥＰＲＯＭ Ｉ／Ｏが、ＥＥＰＲＯＭ６２４とモジュールインターフェイス６２６との間に存在し、入力／出力バスＤＡＴＡ Ｉ／Ｏが、プリプロセッサ６２０とモジュールインターフェイス６２６との間に存在し、最後に、モジュールインターフェイス６２６が、タイル処理ユニット６１０にデータバスＭＯＤＵＬＥ ＤＡＴＡ_(X)を駆動する。温度、経年変化の要因、およびその他の色補正データ等の重要な診断情報が、データバスＭＯＤＵＬＥ ＤＡＴＡ_(X)を介してタイル処理ユニット６１０により利用され得る。

ＯＬＥＤタイル制御システム６００の要素およびそれらの機能の概要を以下に述べる。

ＯＬＥＤアレイ６１２は、アドレス指定可能な複数の別個のＯＬＥＤ装置、たとえば画素を含む。周知の通り、グラフィックディスプレイを形成するためのＯＬＥＤ装置が、上で説明したように、一般に論理上行および列に配置されてＯＬＥＤアレイを形成することを当業者は認識するであろう。ＯＬＥＤアレイ６１２は、共通アノード、パッシブマトリックスのＯＬＥＤアレイとして構成され得る。バンクスイッチ６１３は、ＭＯＳＦＥＴスイッチまたはトランジスタ等の従来のアクティブスイッチ装置であり得る。正の電圧源をＯＬＥＤアレイ６１２の行に接続するバンクスイッチ６１３は、バンクスイッチコントローラ６１６の制御バスＶ_OLED ＣＯＮＴＲＯＬによって制御される。電流源６１４は、一般に５〜５０ｍＡの範囲の定電流を供給することのできる従来の電流源であり得る。定電流装置の例には、東芝（Toshiba）のＴＢ６２７０５（シフトレジスタおよびラッチ機能を備えた８ビットの定電流ＬＥＤドライバ）、ならびにシリコンタッチ（Silicon Touch）のＳＴ２２２６Ａ（ＬＥＤディスプレイ用の、ＰＷＭ制御の定電流ドライバ）が含まれる。電流源６１４をＯＬＥＤアレイ６１２の列に接続するアクティブスイッチは、ＣＣＤコントローラ６１８の制御バスＰＷＭ ＣＯＮＴＲＯＬによって制御される。また、ＯＬＥＤアレイ６１２は、ＡＮＡＬＯＧ ＶＯＬＴＡＧＥバスを介してカソード電圧のフィードバックを提供する。ＯＬＥＤアレイ６１２は、各電流源６１４に、バスＡＮＡＬＯＧ ＶＯＬＴＡＧＥを介して電圧値のフィードバックも提供する。

バンクスイッチコントローラ６１６は、所定のフレームに対する各バンクスイッチ６１３のアクティブな状態を格納する一連のラッチを含む。この態様で、連続的な従来のラインのアドレス指定とは対照的に、ランダムなラインのアドレス指定が可能になる。さらに、プリプロセッサ６２０は、１フレームにつき２度以上、バンクスイッチコントローラ６１６内に格納された値を更新して、そのフレーム中に受取った温度および電圧の情報に基づき、ＯＬＥＤ画素のラインを駆動する正の電圧＋Ｖ_OLEDに対してリアルタイムの補正を行なうことができる。たとえば、フレームの出力中における温度の上昇により、ＯＬＥＤアレイ６１２内の要求されたＯＬＥＤ装置に対し、バンクスイッチコントローラ６１６が正の電圧＋Ｖ_OLEDを使用可能にする電圧読出指令がトリガされ得る。

ＣＣＤコントローラ６１８は、プリプロセッサ６２０からのデータをＰＷＭ信号に、すなわち、制御バスＰＷＭ ＣＯＮＴＲＯＬ上の信号に変換して、ＯＬＥＤアレイ６１２内のＯＬＥＤ装置または画素にさまざまな量の電流を送出する電流源６１４を駆動する。制御バスＰＷＭ ＣＯＮＴＲＯＬ内の各パルスの幅は、所定のＯＬＥＤ装置に関連する電流源６１４が作動して電流を送出する時間量を規定する。加えて、ＣＣＤコントローラ６１８は、各電流源６１４に対し、一般に５〜５０ｍＡの範囲である駆動電流の量に関する情報を送る。電流の量は、所定のＯＬＥＤ装置に対する輝度値Ｙから決定され、この輝度値は、プリプロセッサ６２０で計算される。

プリプロセッサ６２０は、モジュールインターフェイス６２６からの情報を用いて、最新の映像フレームに対してローカルな色補正、経年変化の補正、黒レベル、およびガンマモデル（補正値は、内蔵のルックアップテーブル（図示せず）またはＥＥＰＲＯＭ６２４に格納され得る）を生成する。プリプロセッサ６２０は、表示する映像の最新のフレームを記述するＲＧＢ信号ＲＧＢ_(X)のＲＧＢデータと、新規に生成した色補正アルゴリズムとを組合せてデジタル制御信号を生成し、すなわち、バンクスイッチコントローラ６１６およびＣＣＤコントローラ６１８のそれぞれに対してバスＢＡＮＫ ＣＯＮＴＲＯＬ上の信号およびＣＣＤ ＣＯＮＴＲＯＬ上の信号を生成する。これらの信号は、必要とされる解像度および色補正レベルで所望のフレームを生成するために、ＯＬＥＤアレイ６１２内で厳密にどのＯＬＥＤ装置をどのような強度および色温度で照明すべきであるかを規定する。一般に、強度またはグレースケール値は、ＯＬＥＤ装置を駆動するために使用される電流の量により制御される。同様に、放射される光の色温度は、所望の色を生成するのに
必要とされる各サブ画素の相対的近傍と、グレースケール色値とによって制御される。たとえば、明るい橙色は、明るく照明された赤いサブ画素のごく近傍で緑のサブ画素を照明することによって生成される。したがって、輝度とＯＬＥＤ装置が照明される時間量とを正確に制御することが重要である。

Ａ／Ｄコンバータ６２２は、ＯＬＥＤアレイ６１２からのアナログ電圧値、すなわち、バスＡＮＡＬＯＧ ＶＯＬＴＡＧＥ上の信号を用いて、モジュールインターフェイス６２６に対し、バスＤＩＧＩＴＡＬ ＶＯＬＴＡＧＥを介して電圧情報を再び与える。ＯＬＥＤアレイ６１２内の各ＯＬＥＤ装置全体の電圧（すなわち、電源電圧からカソード電圧を引いたもの）が監視されることにより、正しい経年変化の要因および光出力値が計算されて、ＯＬＥＤアレイ６１２内の各ＯＬＥＤ装置全体に対して適量の駆動電流をさらに生成することができる。プリプロセッサ６２０は、ＯＬＥＤアレイ６１２内の各ＯＬＥＤ装置に対する予め格納されたしきい値電圧レベルと、Ａ／Ｄコンバータ６２２によって測定された電圧値とを比較して、デジタル電圧補正が妥当であるかどうかを判定する。特定のＯＬＥＤ装置全体の電圧が最大しきい値電圧よりも小さい場合、デジタル補正は色補正アルゴリズムを介して実現され得る。しかしながら、電圧が最大しきい値電圧よりも大きい場合、供給電圧の全体を調節しなければならない。供給電圧の補正には、デジタル電圧補正が好まれる。なぜなら、デジタル電圧補正により、ＯＬＥＤアレイ６１２内の特定のＯＬＥＤ装置に対して、光出力の一層精密な制御が可能になるためである。

ＥＥＰＲＯＭ６２４は、診断情報および色補正情報を広く格納するための、任意の種類の電気的消去可能な記憶媒体であり得る。たとえば、ＥＥＰＲＯＭ６２４は、ザイコー（Xicor）またはアトメル（Atmel）のモデル２４Ｃ１６または２４Ｃ１６４であり得る。ＥＥＰＲＯＭ６２４は、最後に計算され、かつ、先行する映像フレームに対して使用された色補正値、具体的にはガンマ補正、経年変化の要因、色座標、および温度を各ＯＬＥＤモジュールアセンブリ１３８に対して保持する。工場出荷時および較正時の全設定もまた、ＥＥＰＲＯＭ６２４に格納され得る。

明暗値の両方に対するガンマ曲線（全ガンマ曲線か、または、記憶空間を節約するために、これらの曲線を規定するパラメータのいずれか）が、タイル処理ユニット６１０からの制御バスＣＯＮＴＲＯＬ_(x)を介して、起動時にシステムレベルコントローラからＥＥＰＲＯＭ６２４に格納される。ＯＬＥＤアレイ６１２内の各ＯＬＥＤ装置に対する色座標もまた、（ｘ，ｙ，Ｙ）の形でＥＥＰＲＯＭ６２４に格納される。ここでｘおよびｙは、主なエミッタの座標であり、Ｙは輝度として規定される。

ＯＬＥＤ装置の経年変化の要因は、ＯＬＥＤアレイ６１２内の各ＯＬＥＤ装置全体の総ＯＮ時間、そのＯＮ時間中の温度、および総電流量に基づいた値である。この発明の精神および範囲から逸脱せずに、任意の時点でＥＥＰＲＯＭ６２４に他の情報が格納されてよい。ＥＥＰＲＯＭ６２４への通信は、入力／出力バスＥＥＰＲＯＭ Ｉ／Ｏを介して達成される。ＯＬＥＤモジュールアセンブリ１３８に固有の色補正情報および追加情報をローカルな態様でＥＥＰＲＯＭ６２４に格納する利点は、新規のＯＬＥＤモジュールアセンブリ１３８がＯＬＥＤタイルアセンブリ１００に追加される際に、または、ＯＬＥＤモジュールアセンブリ１３８がＯＬＥＤタイルアセンブリ１００内で再配置される際に、ＯＬＥＤモジュールアセンブリ１３８の動作に関する有用な色補正、経年変化の要因、およびその他の詳細もまた移送される点である。したがって、新規のタイル処理ユニット６１０は、任意の時点で、そのローカルなＥＥＰＲＯＭ６２４から、そのＯＬＥＤモジュールアセンブリ１３８に固有な既存の色補正情報を読出すことができ、ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００の全体の制御を調節することができる。したがって、これにより、必要な補正情報を失わずにＯＬＥＤタイルを切換えることができる。

モジュールインターフェイス６２６は、タイル処理ユニット６１０と、ＯＬＥＤボード１４２内の他の全要素との間のインターフェイスとして働く。モジュールインターフェイス６２６は、温度センサ６２８からの最新の温度データと、ＯＬＥＤアレイ６１２内の各ＯＬＥＤ装置用のＥＥＰＲＯＭ６２４からの最新の色座標情報（ｘ，ｙ，Ｙの形の三刺激値）、経年変化の測定値、および実行時値とを収集する。加えて、モジュールインターフェイス６２６は、ＯＬＥＤアレイ６１２内の各ＯＬＥＤ装置のＯＮ時間中に、Ａ／Ｄコンバータ６２２からデジタル電圧値も収集する。モジュールインターフェイス６２６は、タイル処理ユニット６１０から、制御データ、すなわち制御バスＣＯＮＴＲＯＬ_(X)上の信号も受取る。この信号は、最新の映像フレームに対して（タイルレベルの観点から）プリプロセッサ６２０がどのようにして色補正を実施すべきであるかを規定する。

温度センサ６２８は、ＯＬＥＤモジュールアセンブリ１３８内で温度測定を行なってＯＬＥＤモジュールアセンブリ１３８内のＯＬＥＤ装置の温度を求める従来の検知装置であり得る。色補正を正確に調節するために、精密な温度測定が重要である。ＯＬＥＤアレイ６１２内の各ＯＬＥＤ装置の温度に基づいて電流を調節し、温度により生じる光出力の変動を補償することができる。温度センサ６２８からの温度情報は、処理のために、データバスＴＥＭＰＥＲＡＴＵＲＥ ＤＡＴＡを介してモジュールインターフェイス６２６に送られる。温度センサ６２８の例は、アナログデバイシズ（Analog Devices）のＡＤ７４１６装置である。

ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００に埋込まれたＯＬＥＤタイル制御システム６００に加え、ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００内の他の部分、たとえばＯＬＥＤタイルアセンブリ１００の電源、およびＯＬＥＤアレイ６１２の背面等にヒートシンクとして設けられた追加の冷却ブロックは、１つ以上の冷却ファンの動作の結果としての冷却流体、たとえば気流により冷却される。これらの冷却ファンは、１分間に２〜５立方フィート（ｃｆｍ）の体積速度の気流を提供してＯＬＥＤタイルアセンブリ内の動作温度を１０〜５０℃に維持することのできる従来のＤＣファンであり得る。使用可能な冷却ファンの例は、デルタエレクトロニクス（Delta Electronics）のモデルＢＦＢ０５０５Ｍである。ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００の電源は、冷却ファンにＤＣ電力を提供する。

図７は、この発明に従ったＯＬＥＤタイル制御システム６００の全体のアーキテクチャを示す。図７は、１つの制御ボード１５４が、ｎ×ｍのＯＬＥＤボード１４２ａ〜１４２ｎと、基板１４０ａ〜１４０ｎとを取扱うように設計されていることを示す。したがって、制御盤１５４は、所定のＯＬＥＤタイルアセンブリ１００内の特定のｎ×ｍの構成のＯＬＥＤモジュールアセンブリ１３８に依存してカスタマイズされる。より具体的に、１つの制御盤１５４が、制御バスＶ_OLED ＣＯＮＴＲＯＬ、制御バスＰＷＭ ＣＯＮＴＲＯＬ、バスＤＩＧＩＴＡＬ ＶＯＬＴＡＧＥ、データバスＴＥＭＰＥＲＡＴＵＲＥ ＤＡＴＡ、および入力／出力バスＥＥＰＲＯＭ Ｉ／Ｏに関連する信号ファンアウトを、それぞれコネクタ１５２ａ〜１５２ｎを介してＯＬＥＤボード１４２ａ〜１４２ｎに提供する。

図１Ａ〜図７を参照して、ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００の特徴および動作を、以下のように概略的に説明する。

まず、ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００が１つのディスプレイユニットとして独立して作動することを可能にする機能、または代替的に、タイル状に配置される一層大きなディスプレイ、たとえばタイル状に配置されるＯＬＥＤディスプレイ５００を形成する１組のＯＬＥＤタイルアセンブリ１００内において、ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００のすべてが中央制御システムの制御下で作動することを可能にする機能が、ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００に組込まれる。この柔軟性を得るために、各ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００は、たとえば以下のものを含む。

−受信したすべてのコンテンツ（すなわち映像）および通信の情報を取扱うためのデジタル映像インターフェイス（すなわち、タイル処理ユニット６１０）。コンテンツの生成は、たとえば２４ビットのＲＧＢデータ（すなわち、信号ＲＧＢ ＤＡＴＡ ＩＮ）のＤＶＩデータストリームを介する。タイル処理ユニット６１０は、各ＯＬＥＤモジュールアセンブリ１３８へのコンテンツデータの転送を取扱う。ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００と中央制御システムとの間の通信リンクが、標準ＲＳ−４８５プロトコル（すなわち、ＣＮＴＬ ＤＡＴＡバス）を介して設けられる。

−ソフトウェアベースの自動アドレス指定システム。各ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００は、同じコンテンツデータのストリームを受取るが、各ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００は、アドレス指定スキームにより、データのどの部分を用いるべきであるかを解読して、予め定められかつ各ＥＥＰＲＯＭ６２４を介してローカルに格納された座標のアドレスに基づき、データのその部分のみを表示する。

−プログラム可能であってかつ調節されたＤＣ出力を有する電源（すなわち、Ｐ／Ｓ１５８）。

−さまざまな画素に対するリアルタイムの計算、たとえば拡大、縮小、ＯＮ時間の計算、光出力の計算、耐用年数の補正、色補正、プリチャージの制御等を実施して、ＯＬＥＤモジュールアセンブリ１３８のレベルで均一な画像を全面的に得るためのプロセッサ（すなわち、タイル処理ユニット６１０）。

−冷却システム（すなわち、図２参照）。より具体的に、各ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００は、１組の冷却ファン１６０および冷却ブロック１４６を含む。

−診断システム。この診断システム内で、タイル処理ユニット６２０は、各ＯＬＥＤモジュールアセンブリ１３８に対するデータの転送を取扱う。たとえば、ＯＬＥＤアレイ６１２内の各ＯＬＥＤ装置全体の電圧しきい値（すなわち、電源電圧からカソード電圧を引いたもの）を監視するためにＡ／Ｄコンバータ６２２が用いられ、ＯＬＥＤモジュールアセンブリ１３８またはＯＬＥＤタイルアセンブリ１００内の温度を測定するために温度センサ６２８が用いられる。

独立して用いるための、または代替的に、１組のＯＬＥＤタイルアセンブリ１００内で用いるための、ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００の第１の重要な局面は、変倍の全タスクを実行する１台の中央プロセッサを有する代わりに、分散処理が、各ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００で必要に応じて画像の拡大または縮小を実施することである。たとえば、１台の中央プロセッサが、４Ｋ×４Ｋの解像度の画像を取扱って画像変倍アルゴリズムのすべてを稼動する代わりに、各ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００の各タイル処理ユニット６１０（１つの映像プロセッサ）が、１００×１００画素等の低解像度の画像を取扱う。さらに、各ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００の各タイル処理ユニット６１０が並列して作動することにより、極めて時間効率の良い処理を達成する。並列処理により、各ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００が画像の変倍を計算するための一層長い時間、一般的に５０〜６０Ｈｚの時間フレームが可能になる。したがって、極めて高いレベルの変倍アルゴリズム、たとえば双一次補間または双三次補間が、極めて費用対効果の高い態様で実現され、これによってディスプレイシステム全体に付加価値を与える。さらに、一次補間を行なう代わりに、この分散処理技術により、より低速度であってかつ１００％の精度の変倍アルゴリズムの使用が可能になる。中央プロセッサを介した非分散処理と、ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００を介した分散処理との比較を示す計算例は、以下のとおりである。

中央プロセッサを介した非分散処理を用いる、リアルタイムのＯＮ時間計算
入来するアクティブデータ：５０Ｈｚにおいて１６００×１２００画素と仮定する。

画素レート（PixelRate）＝５０×１６００×１２００＝９６ＭＨｚ（ブランキング信号が減じられたことにより最小値）
リアルタイムのＯＮ時間計算に対し、各画素に対して［３×３］×［３×１］の行列計算を実施する。この［３×３］×［３×１］は、３×３＝９回の乗算および３×３＝９回の加算を必要とし、したがって全部で１８回の数学的計算を必要とする。

各計算が１クロックサイクルを要すると仮定すると、９６ＭＨｚ×１８＝１．７２ＧＨｚの計算速度が必要とされる。

ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００を介した分散処理を用いる、リアルタイムのＯＮ時間計算
各ＯＬＥＤモジュールアセンブリ１３８が９６×７２画素を含むと仮定する。

１６００×１２００画素のディスプレイを、（１６００／９６）×（１２００／７２）＝２７７個のＯＬＥＤタイルアセンブリ１００に分割することができる。

各ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００は、５０Ｈｚの１フレーム中に９６×７２＝６９１２個の画素を処理しなければならず、その結果、６９１２×５０＝３４５ｋＨｚの処理速度を生じる。

行列の乗算を考慮すると、３４５ｋＨｚ×１８＝６．２ＭＨｚの計算速度が必要とされる。

独立して使用するための、または代替的に１組のＯＬＥＤタイルアセンブリ１００内で用いるための、ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００の第２の重要な局面は、映像ストリームが既知であるために、画像の変倍が一旦計算されると、所定のＯＬＥＤモジュールアセンブリ１３８に対して各ＯＬＥＤのＯＮ時間が計算され得ることである。このＯＮ時間は、ＥＥＰＲＯＭ６２４内にローカルに格納される。ＯＬＥＤモジュールアセンブリ１３８の温度の測定値およびＯＬＥＤ自体の電圧測定値と組合せたこのＯＮ時間を用いて、所定のＯＬＥＤモジュールアセンブリ１３８内の各ＯＬＥＤの耐用年数を導出することができる。

要約すれば、ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００内において、ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００に対して１００％の耐用年数の保証を潜在的に提供するための情報は、ローカルな態様で利用可能である。ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００の物理的なハードウェア実現と、ｋ×ｌのアレイのＯＬＥＤタイルアセンブリ１００により形成された、タイル状に配置されるＯＬＥＤディスプレイ５００のアーキテクチャとによって分散処理が提供される。この分散処理は、結果的に、ディスプレイのハードウェアおよびソフトウェアシステムの複雑性を少なくし、それによって中央プロセッサによる高帯域幅の計算の必要性をなくす。

図８は、この発明の実施例に従った、タイル状に配置されるＯＬＥＤディスプレイ５００を最初に組立て、自動設定し、較正する方法８００のフロー図である。図１Ａ〜図７は、方法８００のステップ全体にわたり参照される。方法８００は、以下のステップを含む。

ステップ８１０：タイル状に配置されるディスプレイシステムの組立ておよび作動
このステップでは、複数のＯＬＥＤタイルアセンブリ１００がｋ×ｌのアレイに機械的に組立てられ、それによってタイル状に配置されるＯＬＥＤディスプレイ５００等のタイル状に配置されるＯＬＥＤディスプレイを形成する。データ信号および電力の配信方法の例は、図５Ａおよび図５Ｂに示される。その後、タイル状に配置されるＯＬＥＤディスプレイ５００の各ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００に電力が与えられる。方法８００は、ステップ８１２に進む。

ステップ８１２：チェーンアドレスの割当て
このステップにおいて、中央プロセッサは、スイッチの開放および閉鎖を系統立てて行なうことによりＯＬＥＤタイルアセンブリ１００の存在を検出し、タイル状に配置されるＯＬＥＤディスプレイ５００内の各ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００の存在および位置を検出する。ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００の識別情報が、識別情報判定手段、たとえばＲＳ２３２データインターフェイスによって読出される。使用されるスイッチは、たとえばデジタル「ＡＮＤ」関数を表わす。これらのスイッチはデータリクロッカ内に配置される。その後、中央プロセッサは、各ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００に対し、コンテンツデータおよび通信データ（制御信号）を各ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００に案内する際に使用するための一意のアドレスを割当てる。制御信号は、中央プロセッサから個々のタイルの各々へと使用され得る。方法８００は、ステップ８１４に進む。

ステップ８１４：表示座標の割当て
このステップにおいて、各ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００は、各ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００がディスプレイ全体のどの部分を示すかを指定する表示座標を受取る。各ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００のタイル処理ユニット６１０は、その表示座標を用いて、入来するデータを自動的に調節し、ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００の解像度に合わせる。方法８００は、ステップ８１６に進む。

ステップ８１６：タイルの設定
このステップにおいて、各ＯＬＥＤモジュールアセンブリ１３８内のＥＥＰＲＯＭ６２４に含まれる設定データが、それに関連するタイル処理ユニット６１０により読出される。各タイル処理ユニット６１０はこの情報を用い、関連するＯＬＥＤモジュールアセンブリ１３８の特性に応じて、関連するＯＬＥＤタイルアセンブリ１００の解像度を設定する。方法８００は、ステップ８１８に進む。

ステップ８１８：ＯＬＥＤモジュールの較正
このステップにおいて、各ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００内の各ＯＬＥＤモジュールアセンブリ１３８は、各サブ画素の輝度値Ｙを適切な値に設定すること、すなわち、所望の色温度および輝度を実現することのできる値に設定することにより、較正される。較正係数が各ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００内で設定されることにより、各ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００内の各画素は、ディスプレイ全体の輝度に合致し、色補償されて個々の画素の不均一性が補正される。方法８００は、ステップ８２０に進む。

ステップ８２０：動作モードへの進入
このステップにおいて、タイル状に配置されるＯＬＥＤディスプレイ５００内の各ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００の各タイル処理ユニット６１０は、次に、中央プロセッサから通常動作用のグローバルな表示パラメータを受取り、それによって動作モードに入る。方法８００は終了する。

図９は、タイル状に配置されるＯＬＥＤディスプレイ５００内の１つ以上のＯＬＥＤタイルアセンブリ１００を交換、追加、または除去する方法９００のフロー図である。方法９００のステップ全体にわたり、図１Ａ〜図７が参照される。方法９００は、以下のステ
ップを含む。

ステップ９１０：タイルの追加、除去、または交換
このステップにおいて、タイル状に配置される既存のＯＬＥＤディスプレイ５００の１つ以上のＯＬＥＤタイルアセンブリ１００が、機械的に交換、追加、または除去される。加えて、タイル状に配置される既存のＯＬＥＤディスプレイ５００内の既存のＯＬＥＤタイルアセンブリ１００を再設定して、本来の寸法とは異なる寸法の、タイル状に配置されるＯＬＥＤディスプレイ５００を形成することができる。方法９００は、ステップ９１２に進む。

ステップ９１２：ディスプレイタイルの検出
このステップにおいて、中央プロセッサは、スイッチの開放および閉鎖を系統立てて行なうことによりＯＬＥＤタイルアセンブリ１００の存在を検出し、タイル状に配置されるＯＬＥＤディスプレイ５００内の各ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００の存在および位置を検出する。方法９００は、ステップ９１４に進む。

ステップ９１４：ディスプレイを再設定するか？
この決定のステップにおいて、中央プロセッサは、ステップ９１２で検出されたＯＬＥＤタイルアセンブリ１００についての情報を用いて、タイルの数および配置が変更されたかどうかを判定する。変更されていると判定した場合は、方法９００が終了して方法８００が実行される。変更されていないと判定した場合は、タイルが単に交換されて、方法９００はステップ９１６に進む。

ステップ９１６：チェーンアドレスの割当
このステップにおいて、中央プロセッサは、交換されたか、または再び位置付けられた各ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００の存在および位置を検出し、各々に、コンテンツデータおよび通信データを案内する際に使用するための一意のチェーンアドレスを割当てる。方法９００は、ステップ９１８に進む。

ステップ９１８：表示座標の割当て
このステップにおいて、交換された各ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００は、この各ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００がディスプレイ全体のどの部分を示すかを指定する表示座標を受取る。各ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００のタイル処理ユニット６１０は、その表示座標を用いて、入来するデータを自動的に調節し、ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００の解像度に合わせる。方法９００は、ステップ９２０に進む。

ステップ９２０：交換されたタイルの設定
このステップでは、交換された各ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００に含まれる各タイル処理ユニット６１０内のＥＥＰＲＯＭ６２４に含まれる設定データが、タイル処理ユニット６１０によって読出される。各タイル処理ユニット６１０は、この情報を用いて、関連するＯＬＥＤモジュールアセンブリ１３８の特性に応じて、関連するＯＬＥＤタイルアセンブリ１００の解像度を設定する。方法９００は、ステップ９２２に進む。

ステップ９２２：ＯＬＥＤモジュールの較正
このステップにおいて、交換された各ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００内の各タイル処理ユニット６１０は、各サブ画素の輝度値Ｙを適切な値に設定すること、すなわち、所望の色温度、所望の輝度のレベルおよび均一性、ならびに所望の色の均一性を実現することのできる値に設定することにより、較正される。較正係数が各ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００内で設定されることにより、各ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００内の各画素は、ディスプレイ全体の輝度に合致し、色補償されて個々の画素の不均一性が補正される。方法
９００は、ステップ９２４に進む。

ステップ９２４：動作モードへの進入
このステップにおいて、タイル状に配置されるＯＬＥＤディスプレイ５００内の各ＯＬＥＤタイルアセンブリ１００の各タイル処理ユニット６１０は、次に、中央プロセッサから通常動作用のグローバルな表示パラメータを受取り、それによって動作モードに入る。方法９００は終了する。

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

この発明の一実施例に従ったＯＬＥＤタイルアセンブリの視認可能な面の斜視図である。 この発明の一実施例に従ったＯＬＥＤタイルアセンブリの視認不可能な面の斜視図である。 この発明の一実施例に従ったＯＬＥＤタイルアセンブリの分解図である。 図１Ｂの線Ａ−Ａに沿って得られる、ＯＬＥＤタイルアセンブリの断面図である。 図１Ｃの詳細Ａの断面図である。 この発明のＯＬＥＤタイルアセンブリとともに用いるための１つのマスクの斜視図である。 この発明の一実施例に従った、タイル状に配置されるＯＬＥＤディスプレイと、信号および電力を配信するマルチライン方法とを概略的に示す図である。 この発明の一実施例に従った、タイル状に配置されるＯＬＥＤディスプレイと、信号および電力を配信するデイジーチェーン方法とを概略的に示す図である。 この発明の一実施例に従ったＯＬＥＤタイルアセンブリで用いるためのＯＬＥＤタイル制御システムの機能ブロック図である。 この発明の一実施例に従ったＯＬＥＤタイル制御システムの全体のアーキテクチャを示す図である。 この発明の一実施例に従ったタイル状に配置されるＯＬＥＤディスプレイの最初の組立て、自動設定、および較正の方法のフロー図である。 タイル状に配置されるＯＬＥＤディスプレイにおいて１つ以上のＯＬＥＤタイルアセンブリを交換、追加、または除去する方法のフロー図である。

符号の説明

１００ ＯＬＥＤタイルアセンブリ、１１０ 精密フレーム、１１２ マスク、１３８
ＯＬＥＤモジュールアセンブリのアレイ、１４０ 基板、１４２ ＯＬＥＤボード、１４４ アンダーフィル材料、１４６ 冷却ブロック、１４８ ポッティング材料、１５０
円偏光子、１５２ コネクタ、１５４ 制御盤、１５６ アセンブリブラケット、１５８ Ｐ／Ｓ、１６０ 冷却ファン、１６２ 絶縁シート。

Claims (26)

1. 画像を表示するための、タイル状に配置される放射ディスプレイ（５００）であって、機械的に共に結合される複数の放射ディスプレイタイルアセンブリ（１００）と、表示されるべき前記画像に関してリアルタイムの計算を実施するための処理手段とを備え、
   前記処理手段は、前記複数の放射ディスプレイタイルアセンブリ（１００）の全体に分散された分散処理手段であり、それによって各放射ディスプレイタイルアセンブリ（１００）は、前記画像の異なる部分を取扱ってリアルタイムの計算を実施するのに適する、タイル状に配置される放射ディスプレイ（５００）。
2. 表示されるべき前記画像に関するデータは、拡大縮小可能なビットストリームの形をとる複数の放射ディスプレイアセンブリ（１００）に送信される、請求項１に記載の、タイル状に配置される放射ディスプレイ（５００）。
3. 放射ディスプレイタイルアセンブリ（１００）には、当該ディスプレイタイルアセンブリ（１００）に表示するために、拡大縮小可能なビットストリームの一部を選択するための手段が設けられる、請求項１または請求項２に記載の、タイル状に配置される放射ディスプレイ（５００）。
4. 前記選択するための手段は、前記ビットストリームを切り捨てるための切り捨て手段を含む、請求項３に記載の、タイル状に配置される放射ディスプレイ（５００）。
5. 前記分散処理手段は、各放射ディスプレイタイルアセンブリ（１００）において画像の拡大または縮小を実施するのに適する、請求項１から請求項４のいずれかに記載の、タイル状に配置される放射ディスプレイ（５００）。
6. 高レベルの変倍アルゴリズムが前記画像の拡大または縮小のために使用される、請求項５に記載の、タイル状に配置される放射ディスプレイ（５００）。
7. 前記高レベルの変倍アルゴリズムは、１００％の精度の変倍アルゴリズムである、請求項６に記載の、タイル状に配置される放射ディスプレイ（５００）。
8. 前記複数の放射ディスプレイタイルアセンブリ（１００）の前記分散処理手段は、並列して作動する、請求項１から請求項７のいずれかに記載の、タイル状に配置される放射ディスプレイ（５００）。
9. 放射ディスプレイタイルアセンブリ（１００）には、マルチライン接続、デイジーチェーン接続、またはスター接続のいずれかを介して別の放射ディスプレイタイルアセンブリ（１００）からデータを受信するか、または別の放射ディスプレイタイルアセンブリ（１００）にデータを送信するためのデータ入力および／またはデータ出力接続が設けられる、請求項１から請求項８のいずれかに記載の、タイル状に配置される放射ディスプレイ（５００）。
10. 放射ディスプレイタイルアセンブリ（１００）には、マルチライン接続、デイジーチェーン接続、またはスター接続のいずれかを介して別の放射ディスプレイタイルアセンブリ（１００）から電力を受信するか、または別の放射ディスプレイタイルアセンブリ（１００）に電力を送信するための電力入力および／または電力出力接続が設けられる、請求項１から請求項９のいずれかに記載の、タイル状に配置される放射ディスプレイ（５００）。
11. 放射ディスプレイタイルアセンブリ（１００）には、電力およびデータの両方の送信を組合せることのできるコネクタが設けられる、請求項１から請求項１０のいずれかに記載の、タイル状に配置される放射ディスプレイ（５００）。
12. 各放射ディスプレイタイルアセンブリ（１００）には、設定データを格納するためのローカルな記憶手段が設けられる、請求項１から請求項１１のいずれかに記載の、タイル状に配置される放射ディスプレイ（５００）。
13. 放射ディスプレイタイルアセンブリ（１００）は、他のタイルが作動し続けている間に修理され得るように適合される、請求項１から請求項１２のいずれかに記載の、タイル状に配置される放射ディスプレイ（５００）。
14. 前記タイル状に配置される放射ディスプレイ（５００）は調節可能なサイズを有する、請求項１から請求項１３のいずれかに記載の、タイル状に配置される放射ディスプレイ（５００）。
15. 機械的に共に結合される複数の放射ディスプレイタイルアセンブリ（１００）を備えるタイル状に配置される放射ディスプレイ（５００）を自動的に設定する方法（８００）であって、前記タイル状に配置される放射ディスプレイ（５００）は、画像を表示するように意図され、前記方法は、
    各放射ディスプレイタイルアセンブリ（１００）に対し、コンテンツデータおよび通信データを案内する際に使用するための一意のアドレスを割当てるステップ（８１２）と、
    各放射ディスプレイタイルアセンブリ（１００）に対し、各放射ディスプレイタイルアセンブリ（１００）が表示されるべき画像のどの部分を示すかを指定する表示座標を配信するステップ（８１４）と、
    各放射ディスプレイタイルアセンブリ（１００）に対し、前記放射ディスプレイタイルアセンブリ（１００）にローカルな記憶装置（６２４）に格納された設定データを読出すことと、前記放射ディスプレイタイルアセンブリ（１００）にローカルな分散処理手段（６１０）でこの情報を用いて、前記放射ディスプレイタイルアセンブリ（１００）の解像度を設定することとにより、前記放射ディスプレイタイルアセンブリ（１００）を設定するステップ（８１６）とを含む、方法。
16. 前記各放射ディスプレイタイルアセンブリ（１００）に一意のアドレスを割当てるステップ（８１２）の前に、前記タイル状に配置される放射ディスプレイ（５００）において前記放射ディスプレイタイルアセンブリ（１００）の存在を検出するステップをさらに含む、請求項１５に記載の方法。
17. ディスプレイ全体の輝度を整合するためにおよび／または個々の画素の不均一性を補正するために、前記放射ディスプレイタイルアセンブリ（１００）を較正するステップをさらに含む、請求項１５または請求項１６に記載の方法。
18. 前記各放射ディスプレイタイルアセンブリ（１００）に一意のアドレスを割当てるステップ（８１２）の前に、前記タイル状に配置される放射ディスプレイ（５００）を機械的に組立てて作動させるステップをさらに含む、請求項１５から請求項１７のいずれかに記載の方法。
19. 前記機械的に組立てるステップは、１つの放射ディスプレイタイルアセンブリ（１００）から別の放射ディスプレイタイルアセンブリ（１００）へのデータおよび／または電力に対し、デイジーチェーン接続、マルチライン接続、またはスター接続のうちの１つを提供するステップを含む、請求項１８に記載の方法。
20. 画像を表示するように意図される、タイル状に配置される放射ディスプレイ（５００）において、少なくとも１つの放射ディスプレイタイルアセンブリ（１００）を交換する方法であって、
    前記タイル状に配置される放射ディスプレイ（５００）において少なくとも１つの放射ディスプレイタイルアセンブリ（１００）を機械的に交換するステップ（９１０）と、
    少なくとも１つの交換された放射ディスプレイタイルアセンブリ（１００）に対し、コンテンツデータおよび通信データを案内する際に使用するための一意のアドレスを割当てるステップ（９１６）と、
    前記少なくとも１つの交換された放射ディスプレイタイルアセンブリ（１００）に対し、前記少なくとも１つの交換された放射ディスプレイタイルアセンブリ（１００）が表示されるべき画像のどの部分を示すかを指定する表示座標を割当てるステップ（９１８）と、
    交換された各放射ディスプレイタイルアセンブリ（１００）に対し、前記少なくとも１つの放射ディスプレイタイルアセンブリ（１００）にローカルな記憶装置（６２４）に格納された設定データを読出すことと、前記交換された放射ディスプレイタイルアセンブリ（１００）にローカルな分散処理手段（６１０）でこの情報を用いて、前記放射ディスプレイタイルアセンブリ（１００）の解像度を設定することとにより、前記少なくとも１つの交換された放射ディスプレイタイルアセンブリ（１００）を設定するステップ（９２０）とを含む、方法。
21. ディスプレイ全体の輝度を整合するためにおよび／または個々の画素の不均一性を補正するために、前記少なくとも１つの交換された放射ディスプレイタイルアセンブリ（１００）を較正するステップをさらに含む、請求項２０に記載の方法。
22. 前記一意のアドレスを割当てるステップの前に、タイルの数または配置が変更されたかどうかを判定するステップ（９１４）をさらに含む、請求項２０または請求項２１に記載の方法。
23. タイルの数または配置が変更されている場合に、請求項１２から請求項１６に記載の方法のいずれかに従い、前記タイル状に配置される放射ディスプレイ（５００）を設定するステップをさらに含む、請求項２２に記載の方法。
24. 前記少なくとも１つの放射ディスプレイタイルアセンブリ（１００）を機械的に交換するステップは、少なくとも１つの他の放射ディスプレイタイルアセンブリ（１００）からの、または、少なくとも１つの他の放射ディスプレイタイルアセンブリ（１００）へのデータおよび／または電力に対する配信接続を復元するステップを含む、請求項２０から請求項２３のいずれかに記載の方法。
25. 前記ディスプレイはＯＬＥＤディスプレイである、請求項１から請求項１４のいずれかに記載の、タイル状に配置される放射ディスプレイ。
26. 前記放射ディスプレイはＯＬＥＤディスプレイである、請求項１５から請求項２４のいずれかに記載の方法。