JP2005161108A - 洗浄装置 - Google Patents

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光明 小美野
Masato Yonemitsu
正人 米満
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Abstract

【課題】配管等の被洗浄体内部を簡単にかつ効率よく洗浄することができる洗浄装置を提供する。
【解決手段】貫通する通路を備えた被洗浄体100の外周を取り囲む筒状の第1の治具10と、第1の治具10の一方の開口部に流体密に被着されると共に洗浄流体を注入するための注入孔41,42を有する第2の治具20と、第1の治具10の他方の開口部に流体密に被着されると共に洗浄流体を排出するための排出孔43を有する第3の治具30と、を備え、前記注入口41,42から洗浄流体を注入して内部の被洗浄体100を洗浄し、第3の治具30に設けた排出孔43から洗浄後の流体を排出することを特徴とする。
【選択図】 図1

Description

本発明は、たとえば、半導体製造装置等の真空配管等を洗浄するための洗浄装置に関する。
従来から半導体製造装置の真空配管には、配管内を流れる半導体製造に供された高温のガスやそれらが化学反応を起こした化学反応物質が冷えて副生成物が堆積する。これを放置すると配管部材が閉塞し、真空装置の稼働率の低下、機能低下、さらには付着した副生成物の逆拡散に起因するパーティクル付着のトラブルが発生し歩留まり低下を来す。
このような深刻な事態に至らしめないために、通常の日常管理事項として、配管部材内に付着生成する副生成物の成長割合とプロセスの回数、もしくは累積使用ガス流量との関係に基づく管理項目が決められている。
これらの管理実施時においては、装置の稼動を停止処理し、排気配管の各フランジ部での分離,分解作業を実施した後に、各配管部材内部に付着生成した副生成物を水や各種の酸・アルカリなどの混合された洗浄液に浸漬し、手作業で分解・剥離を行っていた。
しかし従来の分解・剥離メカニズムは、洗浄液の単純な浸透力に依存していたわけで、効率が悪く非常に長い時間がかかるという問題があった。また、手作業で洗浄する場合には、作業者が酸等の洗浄液の蒸気を吸入したり飛沫が皮膚に触れたりする危険性がある。
なお、特許文献1の段落番号0005には、半導体製造装置の配管を分解してメンテナンスを行うという点が記載されている。
特開平11−111705号公報
本発明は、上記した従来技術の問題を解決するためになされたもので、その目的とするところは、配管等の被洗浄体内部を簡単にかつ効率よく安全に洗浄することができる洗浄装置を提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明の請求項1に係る洗浄装置は、被洗浄体の外周を取り囲む筒状の第1の治具と、第1の治具の一方の開口部に流体密に被着されると共に洗浄流体を注入するための注入孔を有する第2の治具と、第1の治具の他方の開口部に流体密に被着されると共に洗浄流体を排出するための排出孔を有する第3の治具と、を備え、前記注入口から洗浄流体を注入して内部の被洗浄体を洗浄し、第3の治具に設けた排出口から洗浄後の流体を排出することを特徴とする。
請求項2に係る洗浄装置は、洗浄流体は洗浄液と洗浄ガスであり、第2の治具には洗浄液の注入口と洗浄ガスの注入口が設けられていることを特徴とする。
請求項3に係る洗浄装置は、被洗浄体は真空配管の配管部材内周に挿入される加熱装置で、円筒状の収納空間が形成される二重円筒構造の隔壁構造体と、該隔壁構造体の収納空間に収納されるヒータとを備えていることを特徴とする。
請求項4に係る洗浄装置は、加熱装置は配管に挿入された状態で、配管を第1の治具として用いることを特徴とする。
請求項5に係る洗浄装置は、洗浄中にヒータを発熱させることを特徴とする。
請求項1に係る本発明の洗浄装置によれば、被洗浄体の内部に注入される洗浄流体によって洗浄されるので、従来のように水や酸等に浸漬して手洗いする必要はなくなり、効率的にかつ安全に洗浄することができる。
請求項2に係る発明によれば、洗浄液だけでなく洗浄ガスも同時に内部に注入することで、効率的に洗浄することができる。
請求項3に係る発明によれば、加熱装置を効率的にかつ安全に洗浄することができる。
請求項4に係る発明によれば、加熱装置と配管部材を同時に効率よく洗浄することができる。
請求項5に係る発明によれば、洗浄工程における化学反応が進み、洗浄効率が向上する。
以下に本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照して説明する。
実施の形態1.
図1には、本発明の実施の形態1に係る洗浄装置を示している。
この洗浄装置1は、貫通する通路2を備えた被洗浄体としての加熱装置100の外周を取り囲む筒状の第1の治具10と、この第1の治具10の一方の開口部に流体密に被着されると共に洗浄流体としての洗浄液Lおよび洗浄ガスGを注入するための洗浄液注入孔41と洗浄ガス注入孔42を有する第2の治具20と、第1の治具10の他方の開口部に流体密に被着されると共に洗浄液および洗浄ガスの廃液Wを排出するための排出孔43を有する第3の治具30と、を備えており、洗浄液注入孔41から洗浄液Lを、洗浄ガス注入孔42から洗浄ガスGを注入して内部の加熱装置100を洗浄し、第3の治具30に設けた排出孔43から洗浄後の廃液Wを排出するようになっている。
被洗浄体としての加熱装置100は、真空配管の配管部材内周に挿入される加熱装置で、円筒状の収納空間113が形成される二重円筒構造の隔壁構造体110と、隔壁構造体110の収納空間113に収納されるヒータ120とを備えている。図示例では、加熱装置100は配管部材に挿入された状態で、配管部材を第1の治具10として用いている。
第1の治具10は、円筒形状の治具本体11と、この治具本体11の両端に設けられる継手用フランジ部12,13とを備えている。
第2の治具20は、円筒状の治具本体21と、この治具本体21の一端に設けられる継手用フランジ部22と、治具本体21の他端を閉塞する蓋体23とから構成されており、この蓋体23に洗浄液注入孔41と洗浄ガス注入孔42が設けられている。
第3の治具30は閉止型フランジ形状で、第1の治具10の開口部を閉塞する蓋体31と、この蓋体31の外径端に設けられる継手用フランジ部32とから構成され、蓋体31に排出孔43が設けられている。
加熱装置100を構成する隔壁構造体110は、同心的に設けられる円筒状のアウターシェル111とインナーシェル112を有し、アウターシェル111とインナーシェル112の間に円筒状の収納空間113が形成されている。隔壁構造体110の一端は気密に接合され、他端は外周に向かって環状隙間114を介して開口しており、対向するアウターシェル111とインナーシェル112の開口端には一対のフランジ115,116が設けられ、このフランジ115,116の間からヒータ120に電気的に接続されるリード線121を引き出す構成となっている。
第1の治具10と第2の治具20間の継手部は、第1の治具10の一端に設けられた継手用フランジ部12と第2の治具20に設けられた継手用フランジ部22の対向面間に、加熱装置100の一対のフランジ115,116を配置させ、継手用フランジ部12とフランジ115の間、および継手用フランジ部22とフランジ116の間にOリング等のシール部材130,130を介在させ、継手用フランジ部12,22間を締め付け具140によって継手用フランジ部12,22を締め付けると同時にシール部材130,130を圧縮し、気密に固定する。
締め付け具140はクランプチェーンで、図2に示すように、継手用フランジ部12,22が係合可能な溝145を備え環状に配列された複数のクランプブロック141と、互いに隣り合うクランプブロック141間に溝145を挟んで左右一対ずつ設けられ両端が各クランプブロック141に対してクランプピン143を介して回転自在に連結されるリンクプレート142とを備え、先頭と最後尾に位置するクランプブロック141A,141B間を締め付けボルト144によって締め付け、各クランプロック141の溝145の内周側壁に継手用フランジ部12,22を食い込ませて締め付け固定するものである。
また、第1の治具10と第3の治具30間の継手部は、第1の治具10の他端に設けられた継手用フランジ部13と第2の治具30に設けられた継手用フランジ部32の対向端面間にOリングなどのシール部材130を介装し、継手用フランジ部12,32間を締め付け具150によって締め付けると同時にシール部材130を圧縮して気密に固定する。この締め付け具150もクランプチェーンと同様の構成である。
図3は、この洗浄装置の洗浄ライン構成を概念的に示している。
洗浄装置1の第2の治具20に設けられた洗浄液注入孔41は、供給通路51を通じて2種類の洗浄液を供給する第1,第2洗浄液供給部61,62に接続され、洗浄ガス注入孔42は供給通路52を通じて洗浄ガス供給部63に接続されている。各供給通路51,52には、それぞれ通路を開閉するバルブ70が設けられている。
また、洗浄装置の第3の治具30に設けられる排出孔43には、廃液通路53を通じて廃液回収部64に接続されている。また、この廃液通路53には迂回通路54が設けられ、迂回通路54に廃液の成分を分析する成分分析計80が設けられている。廃液通路54には通路を開閉するバルブ70が設けられている。また、成分分析計80に迂回する迂回通路54にもバルブ70が設けられている。
次に、上記構成の洗浄装置の作用について説明する。
洗浄液の供給路51および洗浄ガスの供給路52に設けられたバルブ70,70を開き、第1,第2洗浄液供給部61,62および洗浄ガス供給部63から、水や各種の酸・アルカリなどの混合された洗浄液および不活性ガスなどの洗浄ガスを供給する。第2の治具20から内部に流入した洗浄液および洗浄ガスによって、被洗浄体である加熱装置100の内部が洗浄される。洗浄液だけでなく洗浄ガスも同時に内部に注入することで効率的に洗浄することができる。
さらなる洗浄効率向上を目指し、被洗浄体である加熱装置100のヒータ120に通電し、100℃程度まで昇温して洗浄を実施することが好ましい。洗浄工程は化学反応を利用推進する工程なので、温度パラメータが時間効率に大きく影響する。
また、第3の治具30の排出孔43から排出される洗浄廃液を成分分析計80に迂回させることにより、成分モニタを同時に行うことができる。監視する成分としては使用される装置によって最適な成分が選択される。たとえばLPCVD装置に使用された真空排気配管の場合、その付着した副生成物は、塩化アンモニウム(NHCl)であるので、洗浄廃液中の“NH”や“Cl”成分である。図4に示すように、これらの成分の濃度が一定のレベル以下となってきた場合には、洗浄が完了したことを意味しているので、洗浄工程を終了するエンドポイントPと認知すればよい。
実施の形態2
図5は本発明の実施の形態2に係る洗浄装置を示している。
この実施の形態2は、第1の治具10に大径部14を形成し、大径部14と加熱装置100の隔壁構造体110の外径との間の環状空間Sを大きくし、隔壁構造体11の外周を洗浄しやすくしたものである。大径部14には洗浄液注入孔44が設けてある。それ以外の構成は実施の形態1と同一なので、同一の構成部分については同一の符号を付して説明は省略するものとする。
関連発明
図6は本発明に関連する発明の洗浄治具を示している。
本発明は洗浄治具によって、被洗浄体の洗浄すべき部分を気密に覆うように構成したが、この関連発明の洗浄治具は、被洗浄体の洗浄すべき部分を開放し、洗浄しない部分を気密に覆って保護したものである。
被洗浄体としては、本発明の実施の形態1,2と同様の真空配管の配管部材内部を加熱する加熱装置100を例にとって説明する。
この例では、保護すべき部分は、ヒータ120の収納空間113に連通する一対のフランジ115,116の隙間114と、隙間114から引き出されるリード線121であり、これらの部分を気密に覆う中空円環状の気密構造体200が設けられている。リード線121は電力供給用と、熱電対等の温度センサの信号を送受信するための信号用の2種類ある。
この気密構造体200は断面略四角形状で、所定間隔を隔てて互いに同心的に設けられる外筒210および内筒220と、この外筒210と内筒220の一端を連結するワッシャ形状の第1端面部230と、外筒210と内筒220の他端を連結するワッシャ形状の第2の端面部240とを有している。
内筒220は、中途位置にて第1内筒部221と第2内筒部222とに分割されており、対向する分割端部に加熱装置100のフランジ115,116と対向する一対の継手フランジ部221a,222aが形成されている。この第1内筒部221と第1端面部230および外筒部210が一体化されて一つの洗浄治具を構成している。
第2端面部240はそのまま洗浄治具を構成しており、この第2端面部240の外径端部および内径端部と外筒部210および第2内筒部222の端面が、Oリング等のシール部材250,250を介してボルト260によって気密に締め付け固定されている。
また、第1内筒部221と第2内筒部222の対向する継手用フランジ部221a,222aは、対向する加熱装置100のフランジ115,116との間にOリング等のシール部材130,130が介装され、チェーンクランプ270によって気密に締め付け固定されている。
このように中空の気密構造体200内の密閉された空間Aは外部から隔絶されるので、この空間A内のリード線121やクランプチェーン270および加熱装置100のフランジ115,116間の隙間が密閉され、洗浄工程における洗浄液から隔絶させておくことが可能となり、洗浄液に曝されることによるヒータ120のトラブル発生を防止することができる。
また、この場合には気密構造体200内の空間Aにヒータ電力供給系を形成して接続制御すれば、ヒータ120の昇温を利用した効率的な洗浄工程の実現が可能となる。
図1は本発明の実施の形態1に係る洗浄装置の縦断面図である。 図2は図1の締め付け治具の側面図である。 図3は図1の洗浄装置を用いた洗浄システムの構成例を示す概念図である。 図4は図3の洗浄システムの残留成分濃度の時間変化の一例を示すグラフである。 図5は本発明の実施の形態2に係る洗浄装置の縦断面図である。 図6は本発明と関連する発明の実施の形態を示す部分縦断面図である。
符号の説明
1 洗浄装置
10 第1の治具
11 治具本体、12,13 継手用フランジ部、
20 第2の治具
21 治具本体、22 継手用フランジ部、23 蓋体
30 第3の治具
31 蓋体、32 継手用フランジ部
41 洗浄液注入孔、42 洗浄ガス注入孔、43 排出孔
51,52 供給通路、53 廃液通路、54 迂回通路
61,62 第1,第2洗浄液供給部、
63 洗浄ガス供給部、64 廃液回収部
70 バルブ
80 成分分析計
L 洗浄液、G 洗浄ガス、W 廃液
100 加熱装置
110 隔壁構造体
111 アウターシェル、112 インナーシェル、113 収納空間
114 環状隙間、115,116 フランジ
120 ヒータ
121 リード線
130 シール部材
140 締め付け具
150 締め付け具
S 環状空間
14 大径部
44 洗浄液注入孔
200 気密構造体
210 外筒、220 内筒、230 第1端面部、240 第2の端面部
221 第1内筒部、222 第2内筒部、
221a,222a 継手フランジ部
250 シール部材
260 ボルト、270 チェーンクランプ
A 空間

Claims (5)

  1. 被洗浄体の外周を取り囲む筒状の第1の治具と、該第1の治具の一方の開口部に流体密に被着されると共に洗浄流体を注入するための注入孔を有する第2の治具と、第1の治具の他方の開口部に流体密に被着されると共に洗浄流体を排出するための排出孔を有する第3の治具と、を備え、前記注入口から洗浄流体を注入して内部の被洗浄体を洗浄し、第3の治具に設けた排出口から洗浄後の流体を排出することを特徴とする洗浄装置。
  2. 洗浄流体は洗浄液と洗浄ガスであり、第2の治具には洗浄液の注入口と洗浄ガスの注入口が設けられている請求項1に記載の洗浄装置。
  3. 被洗浄体は真空配管の配管部材内周に挿入される加熱装置で、円筒状の収納空間が形成される二重円筒構造の隔壁構造体と、該隔壁構造体の収納空間に収納されるヒータとを備えていることを特徴とする請求項1または2に記載の洗浄装置。
  4. 加熱装置は配管に挿入された状態で、配管を第1の治具として用いることを特徴とする請求項3に記載の洗浄装置。
  5. 洗浄中にヒータを発熱させることを特徴とする請求項3に記載の洗浄装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2008155128A (ja) * 2006-12-25 2008-07-10 Tokyo Electric Power Co Inc:The 熱交換器冷却管用ブラシ型クリーナの評価方法
JP2013146664A (ja) * 2012-01-18 2013-08-01 Honda Motor Co Ltd 貫通孔の洗浄方法及び洗浄装置

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