JP2005154832A - 複合材料とその製造方法及びウェハ保持部材 - Google Patents
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Abstract
【課題】AlとSiCの2成分複合材プレートあるいはAlとSiとSiCの複合材料からなるプレートではその複合材プレート自体がポーラスであるため、板状基体とプレートをロウ材またははんだ等で接合しても半導体製造装置中で必要とされるHeリークレート1.3×10−10Pa・m3/secの真空気密性を保つことができなかった。
【解決手段】SiCと、SiO2と、AlまたはSiの少なくとも一種とからなる複合材料としてHeリークが1.3×10−10Pa・m3/sec以下であることを特徴とする複合材料とする。
【選択図】図1
【解決手段】SiCと、SiO2と、AlまたはSiの少なくとも一種とからなる複合材料としてHeリークが1.3×10−10Pa・m3/sec以下であることを特徴とする複合材料とする。
【選択図】図1
Description
本発明は、セラミックス成分と金属成分からなる複合材料に関するものであり、該複合材料はセラミックスに近い小さな熱膨張係数を有し、その熱伝導率が大きいことを特徴とし、前記複合材料を使いIGBT(InsulatedGateBipolarTransistor)チップからの熱を効率よく外部に放熱する放熱基板用材料や、半導体基板や液晶基板等のウェハの製造に使用するCVD、PVD、スパッタリング等の成膜装置やエッチング装置において、上記複合材料を使って上記ウェハを保持するウェハ保持部材やその製造方法に関する。
金属とセラミックスからなる複合材料は熱膨張係数が金属とセラミックスの比率により任意に調整できることを特徴とし、その熱伝導率も熱伝導率の大きな金属種やセラミックス種を選択することで、所望の熱伝導率が得られる。そこで、IGBT放熱基板など、セラミックス基板のCuメタライズ層にはんだ付けされたICチップが発生する熱を取り除くために、前記セラミックス基板の裏面に金属接合材などで前記の複合材料が接合され、所謂ヒートシンクの役目を果たしてきた。
また、半導体製造装置の分野において複合材料の展開が著しい。半導体デバイスを製造する半導体ウェハ(以下、ウェハという)の処理工程であるCVD、PVD、スパッタリング等の成膜工程やエッチング工程では、被処理物であるウェハに均一な厚みで均質な膜を成膜することや、成膜した膜に均一な深さでエッチングを施すことが重要であり、ウェハの温度管理が容易なウェハ保持部材が使用されている。ウェハ保持部材として、例えば板状基体の一方の主面をウェハ載置面とするとともに、上記板状基体中の載置面側に吸着用の内部電極を備え、ウェハを載置面に載せウェハと内部電極との間に静電吸着力を発現させることによりウェハを載置面に吸着固定する静電チャックがある。
また、前記板状基体の他方の主面近傍には加熱用の内部電極を備えており、ウェハを加熱することができるウェハ保持部材もある。前記静電吸着用の内部電極及び加熱用の内部電極には、それぞれ給電端子が電気的に接続されており、ウェハを載置面に載せ給電端子に電圧を印加することにより、ウェハと吸着用電極との間に静電吸着力を発現させてウェハを載置面に強固に吸着固定することができる。また、同時にウェハを高温において加熱することができる。
また、上記ウェハ保持部材の下面に金属製のプレートを接合したウェハ保持部材は、前記プレートと対向電極(不図示)との間にRF電圧を印加するとウェハの上方にプラズマを効率的に発生することができる。
しかしながら近年、半導体デバイスの内部配線は従来のアルミニウム配線から銅配線へと移行が進み、銅配線ではウェハを高温に加熱する必要はなくなり、室温付近でウェハを保持する静電吸着機能を備えたウェハ保持部材が必要となっている。上記ウェハ保持部材の載置面に載せられたウェハは、CuやArなどのプラズマに曝されて温度が上昇することから、この温度上昇を抑える為にウェハ保持部材には熱伝導率が150W/(m・K)以上と大きなAlとSiCの複合材料、あるいはAlとSiとSiCの複合材料からなるプレートがロウ材またははんだなどにより接合され、前記のプレートに水冷または空冷を介してCuまたはArプラズマに曝されて加熱されたウェハから熱を取り除き冷却する方法が考案されている。このような条件下において使用されるウェハ保持部材に接合されている複合材料からなるプレートは、熱伝導率が160W/(m・K)以上であること、熱膨張係数がウェハ保持部に使用されるセラミックスに近いこと、Heリークレートが1.3×10−10Pa・m3/sec以下であることが要求されている。
特許文献1には図2に示すように、静電吸着用の電極20を埋設したセラミックスからなる板状基体24と、セラミックとAlとからなるプレート23とを接合した静電チャックが提案されている。前記のプレート23に含まれるセラミックス成分としてSiCが提案され、前記板状基体24と該プレート23はロウ材またははんだで接合され、更に該プレート23中のセラミックス成分の割合に応じて接合温度を150〜630℃の範囲で選択して一体に接合する方法が提案されている。
特許文献2にはアルミニウムとSiCからなる複合部材の表面にメッキ層を設けて他の物体と接合する方法が提案されているが、これら、特許文献1、2に記載されるプレートはセラミックスとAlまたはSiCとAlからなるプレートであり、根本的にポーラスである。なぜなら、溶融した金属とSiCのようなセラミックスとは熱膨張係数差があるために溶融した金属をセラミックスプレフォーム中に含浸させた後または、溶融金属とセラミックスの混合物を鋳型中に鋳込んだ後で冷却してゆく際に、必ず金属種とセラミックス種の熱膨張係数差からその収縮に差が生じ、気孔を生じるからである。
また、特許文献3にはAlからなる水冷電極とセラミックからなる静電チャックの接合する面にIn層をメッキして170℃以下で融着させる方法が提案されている。
特開平10−32239号公報
特開平15−155575号公報
特開平3−3249号公報
しかしながら、前記AlとSiCの2成分からなる複合材プレートあるいはAlとSiとSiCの複合材料からなるプレートは、そのプレート自体がポーラスであることから、ウェハを載せるウェハ保持部をなす板状基体とプレートをロウ材またははんだ等で接合しても半導体製造装置中で必要とされるHeリークレート1.3×10−10Pa・m3/sec以下の真空気密性を保つことができなかった。
また最新の半導体製造工程に用いられるウェハ保持部材は、Heリークレートを1.3×10−10Pa・m3/sec以下とし、材料自体の強度バラツキを示すワイブル係数を5以上とし、熱伝導率を160W/(m・K)以上とし、熱膨張係数をセラミックスに近い4〜6×10−6/℃の範囲とすることが必要であり、これまでの複合材料は、上記のHeリークレート、強度バラツキ、熱伝導率や熱膨張係数を全て同時に満足することができなかった。
また、プラズマで加熱されたSiウェハの熱を効率良く逃がすためには熱伝導率を大きくする必要があり、この熱伝導率を大きくするために、板状基体とAlからなるプレートをAlロウまたはInロウで接合したウェハ保持部材は、CVD、PVD、スパッタリング等の成膜装置やエッチング装置において要求される−40℃〜100℃の冷熱サイクルをかけるとAlからなるプレートと板状基体との熱膨張率の大きな違いにより板状基体に割れが発生するという問題があった。
そこで、本発明は上記課題に鑑み、鋭意研究の結果、半導体製造装置内で使用することに好適な複合材料を考案した。すなわち、本発明はSiCと、SiO2と、AlまたはSiの少なくとも一種とからなる複合材料のHeリークレートが1.3×10−10Pa・m3/sec以下であることを特徴とする。
また、SiCを69〜79質量%、Alを10.6〜20.6質量%、Siを5.4〜15.4質量%、SiO2を0.01〜5質量%含有することを特徴とする。
また、SiCを71.5〜76.5質量%、Alを13.1〜18.1質量%、Siを7.9〜12.9質量%、SiO2を0.05〜2質量%含有することを特徴とする。
また、板状基体の一方の主面をウェハを載せる載置面とし、前記板状基体の他方の主面または内部に電極を備えたウェハ保持部と、前記複合材料からなるプレートとを備え、該プレートの熱膨張係数が前記板状基体の熱膨張係数の0.8〜1.2倍であり、前記板状基体と前記プレートとが金属接合材にて接合されていることを特徴とする。
また、前記金属接合材が6〜15質量%のSiと、0.1〜5質量%のMgまたはCuを含有し、残部がAlからなる主成分と、該主成分に対し添加成分としてNi、Au、Agから選ばれる少なくとも1種を0.01〜10質量%含有することを特徴とする。
また、SiCと、AlまたはSiの少なくとも一種とからなる材料にアルキルシリケートを含浸させ、乾燥させることにより前記複合材料を作製することを特徴とする。
複合材料の組成を厳選することでその複合材料自体のHeリークレート1.3×10−10Pa・m3/sec以下の真空気密性を保つことができると共に、複合材料の組成を充分吟味したことにより、板状基体と接合してもHeリークレートを1.3×10−10Pa・m3/sec以下とすることができる。
また、複合材料の強度バラツキを示すワイブル係数を5以上とし、熱伝導率を160W/(m・K)以上とし、熱膨張係数を板状基体に近い4〜6×10−6/℃とすることができることから、CVD、PVD、スパッタリング等の成膜装置やエッチング装置において要求される−40℃〜100℃の冷熱サイクルを掛けても板状基体に割れが発生することが無く、ウェハの熱を効率良くウェハ保持部材を通して外部に放散することができ、更に複合材料の強度バラツキが小さいことから信頼性の高いウェハ保持部材を提供できる。
以下、本発明の実施形態について説明する。
図1は本発明のウェハ保持部材1の一例である静電チャックの概略の構造を示す。
板状基体7の一方の主面をウェハを載せる載置面7aとし、上記板状基体7の他方の主面または内部に電極10を備えたウェハ保持部2と、SiCとSiO2とAlまたはSiの少なくとも一種とからなるプレート4とを備え、上記ウェハ保持部2の載置面7aと反対側の表面に金属接合材3を介して上記ウェハ保持部2と上記プレート4が接合されている。
板状基体7はアルミナ等の酸化物セラミックスや窒化物、炭化物等のセラミックスからなることが好ましく、載置面7aには溝(不図示)が形成されウェハ保持部2を貫通するガス導入孔6からアルゴンガス等が供給されウェハWと溝で形成された空間にガスが充填され、ウェハWと載置面7aの間の熱伝導を高め、ウェハWの熱を逃がすようになっている。
また、プレート4は、金属とセラミックの複合材からなり、このような構造とすることで、板状基体7とプレート4の熱膨張係数を近づけることができるとともに、プレート4の熱伝導率が約160W/(m・K)と大きな材料が得られ、プラズマ等の雰囲気からウェハWに伝わった熱をプレート4を通して取り除くことが容易となり好ましい。
そして、プレート4には冷却媒体を通す流路4aが備えられ、冷却媒体を介して、ウェハWの熱をウェハ保持部材1の外部に取り除くことができることからウェハWの温度を冷却媒体の温度でコントロールすることが容易となる。
そして、載置面7aの上にウェハWを載せ、吸着用電極10の間に数百Vの吸着電圧を給電端子5a、5bから印加して、吸着用電極10とウェハWの間に静電吸着力を発現させ、ウェハWを載置面7aに吸着することができる。また、プレート4と対向電極(不図示)との間にRF電圧を印加するとウェハWの上方にプラズマを効率的に発生することができる。
本発明の複合材料は、上記プレート4に使用することができる材料であり、所望の形状のセラミックスのポーラスなプレフォームを形成して、非酸化性ガス中にて、溶融したAlまたはSiまたはAlとSiの合金を前記のプレフォーム中に含浸させるという方法で溶融固化体を作製する。または、セラミックスと溶融したAlまたはSiまたはAlとSiの合金をかき混ぜながら分散し、均一に分散されたセラミックスと金属の混合物を所望の形状が得られる鋳型に流し込むことにより溶融固化体を作製することができる。そして、これらの溶融固化体からなる材料の気孔を埋めるためにメチルシリケートやエチルシリケート等のアルキルシリケートを含浸させ、乾燥させることにより、SiO2を溶融固化体中に残存させ、溶融固化体の気孔を封止して複合材料とした。
本発明の複合材料は、SiCと、SiO2と、AlまたはSiの少なくとも一種とからなる複合材料のHeリークレートが1.3×10−10Pa・m3/sec以下であることを特徴とする。その理由は、Heリークレートが1.3×10−10Pa・m3/secを超えると半導体素子の0.13μm以下の超微細パターンを形成する高純度プロセスで使用するウェハ保持部材のプレートとして使用できないからである。
尚、特許文献1、2に記載されるプレートを成す複合材料はセラミックスとAlまたはSiCとAlからなる複合材料であり、この複合材料は根本的にポーラスでありヘリウムがリークする材料である点が本発明品と全く異なる点である。
本発明の複合材料は、SiCと、AlまたはSiの少なくとも一種からなる溶融固化体の気孔を埋めるためにエチルシリケートやメチルシリケート等のアルキルシリケートを含浸させ、乾燥させることにより、SiO2を溶融固化体中に残存させ、溶融固化体中の気孔を封止することがHeリークレート確保のために有効であることを見いだした。故にSiCと、SiO2と、AlまたはSiの少なくとも一種とからなる複合材料とすることにより、SiO2が前記溶融固化体中のポーラスな部分を埋めるため、Heリークを抑制することが可能となるのである。
更に本発明の複合材料は、SiCを69〜79質量%の範囲とすることが好ましい。その理由は、SiCが69質量%未満では複合材料の強度バラツキが大きくなり、ワイブル係数が5未満と小さくなることから、本発明の複合材料をウェハ保持部材のプレート4として用いた際に、プレート4と板状基体7の接合時や接合後の実際のプロセスにおいて、−40℃〜100℃の冷熱サイクルによりプレート4に割れが発生し易くなるからである。一方、79質量%を超えると、溶融固化体中のポーラス部は存在するが、ポーラス部の直径が小さくなるため、SiO2を含浸させ難くなる。その結果複合材料はポーラスのままとなり、8.0×10−11Pa・m3/secのより小さいHeリークレートを達成することが困難となるからである。
また、Alを10.6〜20.6質量%の範囲とする。その理由は、Alが10.6質量%未満では複合材料の熱伝導率が160W/(m・K)未満と小さくなりすぎるため、この複合材料からなるプレート4を冷媒により冷却してもAr又はCuプラズマに曝されたSiウェハにより加熱された板状基体7からの熱を冷媒に伝えにくいために、Siウェハが半導体製造プロセス上の所望の温度より上がってしまうことにより、ICチップの歩留まりを低下させる虞があるからである。一方、Alが20.6質量%を超えると複合材料の熱膨張係数が6×10−6/℃より大きくなるため、複合材料を使ったプレート4と板状基体7との熱膨張差が大きくなり、半導体製造装置のウェハ保持部材1として要求される−40℃〜100℃の冷熱サイクル下においては板状基体7に割れが発生するからである。
また、Siを5.4〜15.4質量%の範囲とする。その理由は、Siが5.4質量%未満では複合材料の熱膨張係数が6×10−6/℃より大きくなるため、複合材料を使ったプレート4と板状基体7との熱膨張差が大きくなり、半導体製造装置のウェハ保持部材1として要求される−40℃〜100℃の冷熱サイクル下においては板状基体7に割れが発生するからである。一方、Siが15.4質量%を超えると複合材料の熱伝導率が160W/(m・K)未満と小さくなりすぎるため、この複合材料からなるプレート4を冷媒により冷却してもAr又はCuプラズマに曝されたSiウェハにより加熱された板状基体7からの熱を冷媒に伝えにくいために、Siウェハが半導体製造プロセス上の所望の温度より上がってしまうことにより、ICチップの歩留まりを低下させる虞があるからである。
また、SiO2を0.01〜5質量%の範囲とする。その理由は、SiO2が0.01質量%未満では、SiO2の量が少なすぎるため溶融固化体中のポーラスな部分を充分に埋めることができないため、8.0×10−11Pa・m3/secのより小さいHeリークレートを達成することが困難であるからである。また、5質量%を超えると、SiO2の脆さが複合材料に露呈し破壊源として働いてしまうため、複合材料自体の強度バラツキが大きくなり、ワイブル係数を5以上とすることができないからであり、また、複合材料の熱膨張係数が4×10−6/℃未満と小さくなるため、複合材料を使ったプレート4と板状基体7との熱膨張差が大きくなり、半導体製造装置のウェハ保持部材1として要求される−40℃〜100℃の冷熱サイクル下においては板状基体7に割れが発生する虞があるからである。
SiCを69〜79質量%、Alを10.6〜20.6質量%、Siを5.4〜15.4質量%、SiO2を0.01〜5質量%含有する複合材料であるとすれば複合材料自体のHeリークレートとして8.0×10−11Pa・m3/secを達成することが可能であり、複合材料のワイブル係数が5以上であり、熱伝導率が160W/(m・K)以上で熱膨張係数が4〜6×10−6/℃の範囲の複合材料が得られる。
更に好ましい範囲として、本発明の複合材料は、SiCを71.5〜76.5質量%の範囲とする。
その理由は、SiCが71.5質量%未満では複合材料の強度のバラツキが大きくなり、ワイブル係数が8未満と小さくなることから、複合材料からなるプレート4と板状基体7の接合時や接合後の実際のプロセスにおいて、−40℃〜200℃の冷熱サイクルでプレート4に割れが発生し易くなるからである。一方、76.5質量%を超えると、溶融固化体中のポーラス部は存在するが、ポーラス部の直径が小さくなるため、SiO2を含浸させ難くなる。その結果複合材料はポーラスのままとなり、3×10−11Pa・m3/secより小さいHeリークレートを達成することが困難となるからである。
また、Alを13.1〜18.1質量%の範囲とする。その理由は、Alが13.1質量%未満では複合材料の熱伝導率が200W/(m・K)未満となるため、この複合材料からなるプレート4を冷媒により冷却してもAr又はCuプラズマに曝されたSiウェハにより加熱された板状基体7からの熱を冷媒に伝えにくいために、Siウェハが半導体製造プロセス上の所望の温度より上がってしまうことにより、ICチップの歩留まりを低下させる虞があるからである。一方、Alが18.1質量%を超えると複合材料の熱膨張係数が5.5×10−6/℃より大きくなるため、複合材料を使ったプレート4と板状基体7との熱膨張差が大きくなり、半導体製造装置のウェハ保持部材1として要求される−40℃〜200℃の冷熱サイクル下においては板状基体7に割れが発生する虞があるからである。
また、Siを7.9〜12.9質量%の範囲とする。その理由は、Siが7.9質量%未満では複合材料の熱膨張係数が5.5×10−6/℃より大きくなるため、複合材料を使ったプレート4と板状基体7との熱膨張差が大きくなり、半導体製造装置のウェハ保持部材1として要求される−40℃〜200℃の冷熱サイクル下においては板状基体7に割れが発生するからである。一方、Siが12.9質量%を超えると複合材料の熱伝導率が200W/(m・K)未満と小さくなるため、この複合材料からなるプレート4を冷媒により冷却してもAr又はCuプラズマに曝されたSiウェハにより加熱された板状基体7からの熱を冷媒に伝えにくいために、Siウェハが半導体製造プロセス上の所望の温度より上がってしまうことにより、ICチップの歩留まりを低下させる虞があるからである。
また、SiO2を0.05〜2質量%の範囲とする。その理由は、SiO2が0.05質量%未満では、SiO2の量が少ないため溶融固化体中の気孔を充分に埋めることができないことから、3×10−11Pa・m3/secより小さいHeリークレートを達成することが困難であるからである。また、2質量%を超えると、SiO2の脆さが複合材料に露呈し破壊源として作用して、複合材料自体の強度バラツキが大きくなり、ワイブル係数を8以上とすることができないからである。また、複合材料の熱膨張係数が4.5×10−6/℃未満と小さくなるため、複合材料を使ったプレート4と板状基体7との熱膨張差が大きくなり、半導体製造装置のウェハ保持部材1として要求される−40℃〜200℃の冷熱サイクル下においては板状基体7に割れが発生する虞があるからである。
従って、SiCを71.5〜76.5質量%、Alを13.1〜18.1質量%、Siを7.9〜12.9質量%、SiO2を0.05〜2質量%含有する複合材料とすれば複合材料自体のHeリークレートとして3×10−11Pa・m3/secを達成することが可能であり、複合材料のワイブル係数が8以上であり、熱伝導率が200W/(m・K)以上で熱膨張係数が4.5〜5.5×10−6/℃の範囲となり、更に好ましい複合材料が得られる。
また、本発明のウェハ保持部材1は、板状基体7の一方の主面をウェハを載せる載置面とし、該板状基体7の他方の主面または内部に電極を備えたウェハ保持部2と、請求項1〜3の何れかに記載の複合材料からなるプレート4とを備え、該プレート4の熱膨張係数が前記板状基体7の熱膨張係数の0.8〜1.2倍であり、前記板状基体7と前記プレート4が金属接合材3にて接合されていることを特徴とする。
その理由は、板状基体7の熱膨張係数がプレート4の熱膨張係数の0.8倍未満では、板状基体7とプレート4の熱膨張差が大きくなるため、板状基体7に割れが発生する虞があるからである。一方、板状基体7の熱膨張係数がプレート4の熱膨張係数の1.2倍を超えると、板状基体7とプレート4の熱膨張差が大きくなるため、やはり板状基体7に割れが発生する虞があるからである。
また、本発明のウェハ保持部材1の金属接合材3は6〜15質量%のSiと、0.1〜5質量%のMgまたはCuを含有し、残部がAlからなる主成分と、該主成分に対し添加成分としてNi、Au、Agから選ばれる1種以上を0.01〜10質量%含有することを特徴とする。
その理由は、本発明の金属接合材3は、熱伝導率が大きく、プレート4がSiO2で気孔を封止していることが好ましく、あまり高い温度まで上げて接合することは気孔を封止しているSiO2自体にクラックが入ってしまい、好ましくないので600℃以下で板状基体7と複合材料からなるプレート4を接合できるとともに蒸気圧が低くて半導体製造装置内を汚染しないことが必須である。その点、いくら熱伝導率が大きくてもAgロウのように接合温度が800℃程度になってしまう金属接合材は使用できない。又、接合温度が600℃以下であっても、蒸気圧の高いZn、Sn、Cd、Pbを含むはんだあるいはアルミはんだ等の金属接合材は半導体製造装置内を汚染する可能性があるため、使用できない。しかし、本発明の金属接合材3は接合温度を600℃以下にできるだけでなく、蒸気圧も低いため、半導体製造装置内を汚染することもなく、熱伝導率が大きいことから、半導体製造装置内で使用するのに最も適した接合材料となるからである。
そして、金属接合材3の組成は、6〜15質量%のSiと、0.1〜5質量%のMgまたはCuを含有し、残部がAlからなる主成分と、該主成分に対し添加成分としてNi、Au、Agから選ばれる少なくとも1種以上を0.01〜10質量%含有することが重要である。
Siは6質量%以上ないとロウ付け温度が600℃以下とならない。また、15質量%を超えるとロウ付け温度が600℃を超えることから適切でない。更に、Siが6質量%未満でも16質量%を超えてもロウ材自体が脆くなるため、冷熱サイクルでロウ材にクラックが生じやすくなり、Heリークレートが大きくなる虞がある。
また、MgとCuはどちらか一方を0.1〜5質量%添加することにより、Alロウ材溶融時の粘度を低下させ、Alロウ材層と板状基体7またはプレート4との濡れ性を向上させ、接合をより強化できるため大いに有効である。AlとSiは金属であるが為に600℃程度の温度で接合する時には、接合炉中に存在するわずかな酸素雰囲気によりロウ材表面が酸化するためにAlロウ材の粘度が上がるが、MgとCuのどちらか一種以上を添加することによりロウ付け時のロウ付け炉の雰囲気中に存在する酸素と結合して、AlとSiの酸化を防止する。このために、Alロウ材の粘度はロウ材に固有の粘度に保たれ、Alロウ材層と板状基体7またはプレート4との濡れ性を向上させることが可能となる。MgとCuはどちらか一方を0.1質量%未満では、Al及びSiの酸化防止効果は得られないため、接合層中で接合している部分と接合していない部分が発生するため、冷熱サイクル試験でクラックが発生する。一方、5質量%を超えると、ロウ材自体が脆くなるため、やはり冷熱サイクル試験でクラックが生じやすくなるために好ましくない。
また、前記主成分に対し添加成分としてNi、Au、Agから選ばれる少なくとも1種以上を0.01〜10質量%含有することが好ましい。その理由は、金属接合材3と板状基体7やプレート4との濡れ性を良くするために、板状基体7及びプレート4の接合表面に、メッキなどの方法を用いて金属層を設けてから板状基体7とプレート4とを金属接合材3で接合するが、接合した後には、必ず、Ni、Au、Agといった金属層は金属接合材3中に拡散してしまう。このためには、接合前には、板状基体7の金属層、金属接合用のロウ材、複合材プレート4の金属層と3層になっていたものが、接合後には、金属接合材3の組成としては、6〜15質量%のSiと、0.1〜5質量%のMgまたはCuを含有し、残部がAlからなる主成分と、該主成分に対し添加成分としてNi、Au、Agから選ばれる1種以上を0.01〜10質量%含有する組成となっていることを見いだした。このNi、Au、Agの金属成分は、接合時の金属接合材3の濡れ性を向上するだけでなく、接合終了までに金属接合材中に拡散し、金属接合材3と板状基体7あるいはプレート4の接合を単なるアンカー効果だけではなく、相互拡散により強固なものとしていると考えられる。
主成分に対し添加成分としてNi、Au、Agから選ばれる少なくとも1種以上が0.01質量%未満では、金属接合材3中に拡散する量が少ないため、金属接合材3と板状基体7あるいはプレート4の強固な接合が得られず、−40℃〜200℃の冷熱サイクル試験でクラックが生じやすくなるために好ましくない。一方、主成分に対し添加成分としてNi、Au、Agから選ばれる少なくとも1種以上が10質量%を超えると、ロウ材自体が脆くなるため、やはり冷熱サイクル試験でクラックが生じやすくなるために好ましくない。
このため、金属接合材3の組成としては、6〜15質量%のSiと、0.1〜5質量%のMgまたはCuを含有し、残部がAlからなる主成分と、該主成分に対し添加成分としてNi、Au、Agから選ばれる1種以上を0.01〜10質量%含有するとすることにより−40℃〜200℃の冷熱サイクル試験においてもクラックの発生しないウェハ保持部材1とすることができる。
本発明のプレート4の製造方法として、あらかじめ溶融させたAlまたはSi、あるいはAlとSiにSiCを分散させ、所望の形状の型に流し込んで溶融固化体を形成する方法と、SiCのポーラスな焼結体を作製しておいて、溶融させた金属成分を含浸させ溶融固化体を形成する方法とがある。また、SiO2はSiCとAlまたはSi、あるいはAl、Si、SiCからなる溶融固化体を形成した後にメチルシリケートやエチルシリケート等のアルキルシリケートを含浸させ、乾燥させることによりSiO2をプレート中に残存させることが望ましい。
このような製造方法を取ることにより、半導体製造装置中で必要とされる、Heリークレートが1.3×10−10Pa・m3/secを達成することが可能であると同時に、もし1回の封孔処理でHeリークが発生する全ての孔を封孔できなかったとしても、2回目、3回目と複数回処理をすることが可能であり、所望のHeリークレートを得るまでアルキルシリケートによる封孔処理を繰り返すことにより、所望のHeリークレートの複合材プレートを得ることが可能となる。
尚、Heリークレートの測定方法は複合材プレートを作製し、5μmダイヤで複合材プレートの表面をRa0.1μm〜0.2μmに仕上げた後、この複合材プレートの表面に内径30mm、外径34mmのO−リングを内蔵した金属製の筒を押しつけて筒の中を真空にするため真空引きを行い、この真空引きしたままの状態で、ビニール袋又は、所望の形状の筐体に入れHeガスを充満させる。リーク箇所全てからHeガスが金属製の筒内部に導入されるので、リークの見落としはない。Heを吹き付けつづけ、真空度の低下を確認してHeリークレートを算出する。
次に本発明の複合材料からなるプレート4を接合したウェハ保持部材1として静電チャックの製造方法を説明する。
静電チャックを構成する板状基体7としては、窒化アルミニウム質焼結体を用いることができる。窒化アルミニウム質焼結体の製造に当たっては、窒化アルミニウム粉末に重量換算で10質量%程度の第3a族酸化物を添加し、IPAとウレタンボールを用いてボールミルにより48時間混合し、得られた窒化アルミニウムのスラリーを200メッシュに通し、ウレタンボールやボールミル壁の屑を取り除いた後、防爆乾燥機にて120℃で24時間乾燥して均質な窒化アルミニウム質混合粉末を得る。該混合粉末にアクリル系のバインダーと溶媒を混合して窒化アルミニウム質のスリップを作製し、ドクターブレード法にてテープ成形を行う。得られた窒化アルミニウムのテープを複数枚積層し、その上に静電吸着用の電極10としてWをスクリーン印刷法で形成し、無地のテープに所望の密着液を塗り、テープを複数枚重ねてプレス成形を行う。
得られた成形体を非酸化性ガス気流中にて500℃で5時間程度の脱脂を行い、更に非酸化性雰囲気にて1900℃で5時間程度の焼成を行い、電極10を埋設した窒化アルミニウム質焼結体を得る。
こうして得られた窒化アルミニウム質焼結体に所望の形状、所望の絶縁層厚みが得られるように機械加工を施し、ウェハ保持部2とした後にメッキ、はんだメッキ、スパッタリング、メタライズなどの方法により、静電吸着部の載置面と反対側の面に金属層を形成する。
プレート4はセラミックス粒子に溶融した金属を含浸させ、含浸中はセラミックス粒子と溶融金属に熱だけを加え、圧力はかけない。含浸が終了した時点で、10〜100rpmの回転数の攪拌ブレードにより溶融金属が含浸されたセラミックス粒子を加熱しながら1〜10時間混合する。その後、鋳込み成型により所望の形状に成型する。その後、エチルシリケート中に10分間浸し、100℃にて3時間乾燥しプレート4とした。プレート4の表面に残存するSiO2分については、プレート4と同材質のブレードにてそぎ落とした。
そして、SiCとAlとSiとSiO2を含むプレート4の接合面側にメッキ、はんだメッキ、スパッタリング、メタライズなどの方法により、金属層を形成した。そして、プレート4と前記窒化アルミニウム製ウェハ保持部2を金属接合材3で接合する。この際、金属接合材としては、6〜15質量%のSiと、0.1〜5質量%のMgまたはCuを含有し、残部がAlからなる主成分と、該主成分に対し添加成分としてNi、Au、Agから選ばれる1種以上を0.01〜10質量%含有することを特徴とする金属接合材3であることが望ましい。
そして、所望の荷重、温度を加えながら非酸化性雰囲気中にて接合するか、あるいはホットプレス法で加圧しながら、所望の温度、所望の圧力下にて接合し静電チャックであるウェハ保持部材1を得ることができる。
SiC 74質量%、Al 15.6質量%、Si 10.4質量%の溶融固化体、及びSiC 84.4質量%、Al 15.6質量%、Si 0質量%の溶融固化体、SiC 89.6質量%、Al 0質量%、Si 10.4質量%の溶融固化体を作製し、その後各溶融固化体をエチルシリケートに浸す時間を変えて、SiO2の含有量を変えてた複合材料を作製した。作製した複合材料の大きさは50×50×5mmとした。
そして、Heクリークレートを測定した。Heリークレートの測定方法は5μmのダイヤで上記の複合材料の表面をRa0.1μm〜0.2μmに仕上げた後、この複合材料の表面に内径30mm、外径34mmのO−リングを内蔵した金属製の筒を押しつけて筒の中を真空引きした状態で、ビニール袋又は、所望の形状の筐体に入れHeガスを充満させた。複合材料のリーク箇所全てからHeガスが金属製の筒内部に導入され、このガス量を測定しHeリークレートを求めた。複合材料の各成分の含有量はICPで組成分析を行った。また、SiC、SiO2の含有量はICPでSiを定量した後、酸素及び炭素の定量分析を行い、炭素分は全てSiC、酸素分は全てSiO2として換算した。Alに結合した酸素も僅かに存在するが、この酸素量はごく僅かであることから酸素量は全てSiO2として結合していると判断した。
本発明のSiCと、SiO2と、AlまたはSiの少なくとも一種とからなる複合材料である試料No.1〜No.6は、Heリークレートが1.3×10−10Pa・m3/sec以下であり、優れた特性を示した。
それに対し、試料No.7〜No.8はHeリークレートが1×10−9Pa・m3/secと大きく真空気密性が劣った。
実施例1で作製した複合材料より更に小さなヘリウムリークレートや優れた熱的特性、機械的特性を有する複合材料の組成域を求めるために、SiCを69〜80質量%、Alを9.6〜21.6質量%、Siを4.4〜16.4質量%の範囲で組成を変えて各溶融固化体を作製した。そして、前記の各溶融固化体をエチルシリケートに浸す時間を変えて、SiO2の含有量を変えた各複合部材を作製した。作製した各複合部材の大きさは50×50×5mmとした。
そして、実施例1と同様に各複合材料のヘリウムリークレートを測定した。
また、ワイブル係数は上記の各溶融固化体を作製した後、この各溶融固化体から30本の試験片を切り出し、エチルシリケートに浸す時間を変えて、SiO2の含有量を変えた複合材料を作製した。そしてこれを試験片として、JIS R1601−1995に準拠し4点曲げ強度を測定し、この強度データから最尤法でワイブル係数を算出した。
熱伝導率の測定は上記の各溶融固化体を作製した後、この各溶融固化体からφ10×2tの試験片を5本切り出し、エチルシリケートに浸す時間を変えて、SiO2の含有量を変えた複合材料を作製した。そして、これを試験片とし、レーザーフラッシュ法により測定した。
熱膨張係数は溶融固化体を作製した後、この各溶融固化体から5本の試験片を切り出し、エチルシリケートに浸す時間を変えて、SiO2の含有量を変えた複合材料を作製した。そして、これを試験片とし、JIS R1618−1994に準拠し測定を行った。
複合材料の組成はICPで組成分析を行い、SiC、SiO2の含有量についてはICPでSiを定量した後、酸素及び炭素の定量分析を行い、炭素分は全てSiC、酸素分は全てSiO2と仮定して含有量を算出した。Alにも酸素分はあるが、Al2O3についてはごくわずかしか存在しないため全てSiO2と仮定し算出した。
試料No.3は複合材料中のSiCの含有量が68質量%であることからワイブル係数が4と小さく、複合材料の強度バラツキがやや大きい。また、試料No.4は複合材料中のSiCの含有量が80質量%であることからHeリークレートが1.2×10−10Pa・m3/secとやや大きい。一方、試料No.1,2はSiCが69、79質量%であり、何れもワイブル係数が6と大きくヘリウムリーク量も7×10−11Pa・m3/secと小さく、SiCの含有量は69〜79質量%が良いことが分かる。
また、試料No.7は複合材料中のAlの含有量が9.6質量%であることから熱伝導率が140W/(m・K)と小さい。また、試料No.8は複合材料中のAlの含有量が21.6質量%であることから、熱膨張係数が6.5×10−6/℃と大きくなり。一方、試料No.5、6はAlが含有量が10.6、20.6質量%で、熱伝導率が170W/(m・K)以上と大きく、熱膨張係数も5.5〜5.7×10−6/℃と好ましく、Al含有量は10.6〜20.6質量%が好ましいことが分かる。
また、試料No.11は複合材料中のSiの含有量が4.4質量%であることから、熱膨張係数が6.1×10−6/℃とやや大きい。また、試料No.12は複合材料中のSiの含有量が16.4質量%であることから、熱伝導率が140W/(m・K)とやや小さい。しかし、試料No.9、10はSi含有量が5.4、15.4質量%で熱膨張係数が5.6〜5.8×10−6/℃と好ましく、熱伝導率も170W/(m・K)以上と大きく優れ、Si含有量は5.6〜5.8×10−6/℃が好ましいことが分かる。
また、試料NO.15は複合材料中のSiO2の含有量が0.005質量%であることから、Heリークレートが1.1×10−10Pa・m3/secとやや大きく、試料No.16は複合材料中のSiO2の含有量が6質量%であることから、ワイブル係数が4とやや小さく、熱膨張係数が3.9×10−6/℃とやや小さい。これに対し、試料No.13、14はHeリークレートが6〜7×10−11Pa・m3/secと小さく、ワイブル係数は5〜8と大きく、熱膨張係数も4.5×10−6/℃と好ましく、SiO2の含有量が0.01〜5質量%であると好ましいことが分かる。
従って、試料No.1、2、5、6、9、10、13、14のようにSiCを69〜79質量%、Alを10.6〜20.6質量%、Siを5.4〜15.4質量%、SiO2を0.01〜5質量%含有する組成範囲とすることにより、Heリークレートが8×10−11Pa・m3/sec以下を達成することが可能であり、ワイブル係数が5以上で熱伝導率が160W/(m・K)以上で熱膨張係数が4〜6×10−6/℃の範囲のより好ましい複合材料が得られた。
実施例2で作製した複合材料より更に小さなヘリウムリークレートや優れた熱的特性、機械的特性を有する複合材料の組成域を求めるために、SiCを71.5〜76.5質量%、Alを12.6〜18.6質量%、Siを7.4〜13.4質量%の範囲で組成を変えて各溶融固化体を作製し、実施例2と同様に複合材料を作製した。そして、実施例2と同様に評価した。
試料No.3は複合材料中のSiCの含有量が71質量%であることからワイブル係数が7と小さく、複合材料の強度バラツキがやや大きい。また、試料No.4は複合材料中のSiCの含有量が77質量%であることからHeリークレートが5.0×10−11Pa・m3/secとやや大きい。一方、試料No.1,2はSiCが71.5〜76.5質量%であり、何れもワイブル係数が9と大きくヘリウムリーク量も3×10−11Pa・m3/secと小さく、SiCの含有量は71.5〜76.5質量%が更に良いことが分かる。
また、試料No.7は複合材料中のAlの含有量が12.6質量%であることから熱伝導率が190W/(m・K)と大きくない。また、試料No.8は複合材料中のAlの含有量が18.6質量%であることから、熱膨張係数が5.7×10−6/℃と僅かに大きくなる。一方、試料No.5、6はAlが含有量が13.1〜18.1質量%で、熱伝導率が205W/(m・K)と大きく、熱膨張係数も5.3〜5.4×10−6/℃と好ましく、Al含有量は13.1〜18.1質量%が更に好ましいことが分かる。
また、試料No.11は複合材料中のSiの含有量が7.4質量%であることから、熱膨張係数が5.6×10−6/℃とやや大きい。また、試料No.12は複合材料中のSiの含有量が13.4質量%であることから、熱伝導率が190W/(m・K)とやや小さい。しかし、試料No.9、10はSi含有量が7.9〜12.9質量%で熱膨張係数が5.3〜5.4×10−6/℃と好ましく、熱伝導率も205W/(m・K)と大きく優れ、Si含有量は5.3〜5.4×10−6/℃が更に好ましいことが分かる。
試料No.15は複合材料中のSiO2の含有量が0.04質量%であることから、Heリークレートが4×10−11Pa・m3/secと僅かに大きく、試料No.16は複合材料中のSiO2の含有量が2.1質量%であることから、ワイブル係数が7とやや小さく、熱膨張係数が4.4×10−6/℃とやや小さい。これに対し、試料No.13、14はHeリークレートが2〜3×10−11Pa・m3/secと小さく、ワイブル係数は8〜14と大きく、熱膨張係数も4.5×10−6/℃と好ましく、SiO2の含有量が0.05〜2質量%であると更に好ましいことが分かる。
従って、試料No.1、2、5、6、9、10、13、14のようにSiCを71.5〜76.5質量%、Alを13.1〜18.1質量%、Siを7.9〜12.9質量%、SiO2を0.05〜2質量%含有する組成範囲とすることにより、Heリークレートが3×10−11Pa・m3/sec以下を達成することが可能であり、ワイブル係数が8以上で熱伝導率が205W/(m・K)以上で熱膨張係数が4.5〜5.4×10−6/℃の範囲のより好ましい複合材料が得られた。
AlN粉末に重量換算で10質量%の酸化物を添加し、IPAとウレタンボールを用いてボールミルにより48時間混合し、得られたAlNのスラリーを200メッシュに通し、ウレタンボールやボールミル壁の屑を取り除いた後、防爆乾燥機にて120℃で24時間乾燥して、均質なAlN質混合粉末を得た。得られたAlN質混合粉末にアクリル系のバインダーと溶媒を混合してAlN質スリップを作製し、ドクターブレード法にてテープ成形を行った。
得られたAlNのテープを複数枚積層し、その上に電極としてWをスクリーン印刷法で形成し、無地のテープに所望の密着液を塗り、テープを複数枚重ねてプレス成形した。
得られた成型体を非酸化性ガス気流中にて500℃で5時間程度の脱脂を行い、更に非酸化性雰囲気にて1900℃で5時間程度の焼成を行い、誘電体からなるAlN質焼結体を得た。
こうして得られたAlN質焼結体に所望の形状、載置面と電極の絶縁膜が所望の厚みが得られるように機械加工を施し、ウェハ保持部とした。更に所望のガス溝をウェハの載置面にサンドブラストなどの方法で形成した。
そして、メッキ法によりウェハ保持部の載置面と反対側の主面に金属層を形成した。
前記と同様に金属層を形成したSiCとAlとSiとSiO2を含むプレートをAlロウを介して上記ウェハ保持部と接合した。また、複合材からなるプレートと板状基体の熱膨張係数の比(=複合材プレートの熱膨張係数/板状基体の熱膨張係数)が0.79〜1.21になるようにプレートの熱膨張係数を調整した。
また、ウェハ保持部とプレートの接合は1×10−6Pa程度の真空炉中で行い、550〜600℃で98KPa(0.5kg/cm2)の荷重をかけて接合し、ウェハ保持部材を形成した。その後、ウェハ保持部材の板状基体の吸着面に熱電対を張り付けて、−40℃以下の温度で10分間保持した後に100℃の温度で10分間保持する冷熱試験を100サイクル実施した。
試料No.6は複合材料の熱膨張係数が板状基体の熱膨張係数の0.79倍であることから、板状基体と複合材料の熱膨張差が大きくなり、冷熱サイクルにおいて板状基体にクラックの発生が見られた。
試料No.7は複合材料の熱膨張係数が板状基体の熱膨張係数の1.21倍であることから、板状基体と複合材料の熱膨張差が大きくなり、冷熱サイクルにおいて板状基体にクラックの発生が見られた。
複合材料の熱膨張係数が板状基体の熱膨張係数の0.8〜1.2倍である本発明の範囲内の試料No.1〜5については冷熱サイクルにおいて板状基体にクラックの発生は見られないことから優れたものであることが分かった。
AlN粉末に重量換算で10質量%のCe酸化物を添加し、IPAとウレタンボールを用いてボールミルにより48時間混合し、得られたAlNのスラリーを200メッシュに通し、ウレタンボールやボールミル壁の屑を取り除いた後、防爆乾燥機にて120℃で24時間乾燥して、均質なAlN質混合粉末を得る。得られたAlN質混合粉末にアクリル系のバインダーと溶媒を混合してAlN質スリップを作製し、ドクターブレード法にてテープ成形を行った。
得られたAlNのテープを複数枚積層し、その上に電極としてWをスクリーン印刷法で形成し、無地のテープに所望の密着液を塗り、テープを複数枚重ねてプレス成型を行った。
得られた成形体を非酸化性ガス気流中にて500℃で5時間程度の脱脂を行い、更に非酸化性雰囲気にて1900℃で5時間程度の焼成を行い、誘電体からなるAlN質焼結体を得た。
こうして得られたAlN質焼結体に所望の形状、載置面と電極の絶縁膜が所望の厚みが得られるように機械加工を施し、更に所望のガス溝をウェハの載置面にサンドブラストなどの方法で形成し板状基体とした。
そして、メッキ法により上記板状基体の載置面と反対側の主面に金属層を形成しウェハ保持部とした。
前記と同様に金属層を形成したSiCとAlとSiとSiO2を含むプレートと上記ウェハ保持部を金属接合材の組成を変えて接合した。また、プレートと板状基体の熱膨張係数の比である(プレートの熱膨張係数/板状基体の熱膨張係数)が1.00になるようにプレートの熱膨張係数を調整した。
また、上記接合は1×10−6Pa程度の真空炉中で行い、金属接合材の組成の組成を変えて、550〜600℃で98kPa(0.5kg/cm2)の荷重をかけて接合し、ウェハ保持部材を形成した。その後、ウェハ保持部材の板状基体の吸着面に熱電対を張り付けて、−40℃以下の温度で10分間保持した後に200℃の温度で10分間保持する冷熱試験を100サイクル実施した。また冷熱サイクル試験で板状基体にクラックが発生しなかった試料については、図1bに示すように中央部の貫通穴にSiゴムで栓をし、裏面側から真空引きを行い、HeをかけてHeリーク試験をおこなった。
試料No.6は金属接合材中のSiの含有量が5.00質量%であることから、ロウ付け温度が650℃と高くなり、また冷熱サイクル下でロウ材にクラックが入り、Heリークレートが1×10−7Pa・m3/secと大きくなった。試料No.7は金属接合材中のSiの含有量が16.00質量%であることから、ロウ付け温度が670℃と高くなり、また冷熱サイクル下でロウ材にクラックが入り、Heリークレートが1×10−7Pa・m3/secと大きくなった。試料No.8は金属接合材中のCuの含有量が0.09質量%であることから、冷熱サイクル試験でクラックが入り、Heリークレートが1×10−7Pa・m3/secと大きくなった。
試料No.9は金属接合材中のCuの含有量が6.00質量%であることから、冷熱サイクル試験でクラックが入り、Heリークレートが1.2×10−8Pa・m3/secと大きくなった。試料No.10は金属接合材中のMgの含有量が0.09質量%であることから、冷熱サイクル試験でクラックが入り、Heリークレートが1×10−7Pa・m3/secと大きくなった。試料No.11は金属接合材中のMgの含有量が6.00質量%であることから、冷熱サイクル試験でクラックが入り、Heリークレートが1×10−8Pa・m3/secと大きくなった。
試料No.12は金属接合材中のNiの含有量が0.009質量%であることから、冷熱サイクル試験でクラックが入り、Heリークレートが1×10−8Pa・m3/secと大きくなった。試料No.13は金属接合材中のNiの含有量が11.00質量%であることから、冷熱サイクル試験でクラックが入り、Heリークレートが5×10−8Pa・m3/secと大きくなった。試料No.14は金属接合材中のAuの含有量が0.009質量%であることから、冷熱サイクル試験でクラックが入り、Heリークレートが1×10−8Pa・m3/secと大きくなった。
試料No.15は金属接合材中のAuの含有量が11.00質量%であることから、冷熱サイクル試験でクラックが入り、Heリークレートが5×10−8Pa・m3/secと大きくなった。試料No.16は金属接合材中のAgの含有量が0.009質量%であることから、冷熱サイクル試験でクラックが入り、Heリークレートが1×10−8Pa・m3/secと大きくなった。試料No.17は金属接合材中のAgの含有量が11.00質量%であることから、冷熱サイクル試験でクラックが入り、Heリークレートが5×10−8Pa・m3/secと大きくなった。
一方、金属接合材が6〜15質量%のSiと、0.1〜5質量%のMgまたはCuを含有し、残部がAlからなる主成分と、該主成分に対し添加成分としてNi、Au、Agから選ばれる少なくとも1種を0.01〜10質量%含有する本発明の範囲内の試料No.1〜5についてはクラックの発生がなく、Heリークレートも1.3×10−10Pa・m3/sec以下を達成でき優れたウェハ支持部材であることが分かった。
1:ウェハ保持部材
2:ウェハ保持部
3:金属接合材
4:SiCとAlとSiの複合材からなるプレート
4a:流路
5a:給電端子
5b:給電端子
6:ガス導入孔
7:板状基体
7a:載置面
10:電極
11:ゴム栓
20:電極
20a:載置面
21:ガス導入孔
22:接合材
23:SiC・Al複合材プレート
24:板状基体
24a:載置面
2:ウェハ保持部
3:金属接合材
4:SiCとAlとSiの複合材からなるプレート
4a:流路
5a:給電端子
5b:給電端子
6:ガス導入孔
7:板状基体
7a:載置面
10:電極
11:ゴム栓
20:電極
20a:載置面
21:ガス導入孔
22:接合材
23:SiC・Al複合材プレート
24:板状基体
24a:載置面
Claims (6)
- SiCと、SiO2と、AlまたはSiの少なくとも一種とからなる複合材料であって、Heリークレートが1.3×10−10Pa・m3/sec以下であることを特徴とする複合材料。
- SiCを69〜79質量%、Alを10.6〜20.6質量%、Siを5.4〜15.4質量%、SiO2を0.01〜5質量%含有することを特徴とする請求項1に記載の複合材料。
- SiCを71.5〜76.5質量%、Alを13.1〜18.1質量%、Siを7.9〜12.9質量%、SiO2を0.05〜2質量%含有することを特徴とする請求項1に記載の複合材料。
- 板状基体の一方の主面をウェハを載せる載置面とし、前記板状基体の他方の主面または内部に電極を備えたウェハ保持部と、請求項1〜3の何れかに記載する複合材料からなるプレートとを備え、該プレートの熱膨張係数が前記板状基体の熱膨張係数の0.8〜1.2倍であり、前記板状基体と前記プレートとが金属接合材にて接合されていることを特徴とするウェハ保持部材。
- 前記金属接合材が6〜15質量%のSiと、0.1〜5質量%のMgまたはCuを含有し、残部がAlからなる主成分と、該主成分に対し添加成分としてNi、Au、Agから選ばれる少なくとも1種を0.01〜10質量%含有することを特徴とする請求項4に記載のウェハ保持部材。
- SiCと、AlまたはSiの少なくとも一種とからなる材料にアルキルシリケートを含浸させ、乾燥させることにより請求項1〜3の何れかに記載の複合材料を作製することを特徴とする複合材料の製造方法。
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