JP2005150446A - 電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】半導体ベアチップとコレットの付着を防止し、確実に樹脂ペーストが半導体ベアチップ下の全域に行き渡るような電子部品の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】半導体ベアチップ7を実装する電子部品において、実装基板の実装面にディスペンサーを用いて熱硬化性の樹脂ペースト1を塗布し、樹脂ペースト1の表面から平坦なツール5を押し付けて半導体ベアチップ7の実装領域全面に押し広げ、半導体ベアチップ7を実装する電子部品の製造方法であり、半導体ベアチップ7をマウントする前から半導体ベアチップ7の実装領域全面に樹脂ペースト1を広げ、既に半導体ベアチップ7の周辺にはみ出した樹脂ペースト1についてはコレット9から受ける熱の影響を受け難いため膨張と流動を引き起こすことはなく樹脂ペースト1がコレット9にまで回り込むことはなくなる。
【選択図】図1
【解決手段】半導体ベアチップ7を実装する電子部品において、実装基板の実装面にディスペンサーを用いて熱硬化性の樹脂ペースト1を塗布し、樹脂ペースト1の表面から平坦なツール5を押し付けて半導体ベアチップ7の実装領域全面に押し広げ、半導体ベアチップ7を実装する電子部品の製造方法であり、半導体ベアチップ7をマウントする前から半導体ベアチップ7の実装領域全面に樹脂ペースト1を広げ、既に半導体ベアチップ7の周辺にはみ出した樹脂ペースト1についてはコレット9から受ける熱の影響を受け難いため膨張と流動を引き起こすことはなく樹脂ペースト1がコレット9にまで回り込むことはなくなる。
【選択図】図1
Description
本発明は樹脂ペーストを用いた半導体ベアチップのフリップチップ実装する電子部品の製造方法に関するものである。
近年、携帯電話やPDA(Personal Digital Assistance)等に代表される小型電子機器の普及に伴い、それらを構成する電子部品を小型化するのに有効な半導体ベアチップ実装による電子部品の形成工法が多用されるようになってきている。
特に、半導体ベアチップ実装技術の中でもACP(Anisotropic Conductive Paste)やNCP(Non Conductive Paste)のような熱硬化性の樹脂からなる接着用のペーストを用いた実装技術が、生産性に優れているという点で注目されている。
なお、実装基板にはプリント基板やセラミックパッケージ等の半導体ベアチップ実装される基材として様々な形態がある。
従来の電子部品の製造方法としては、図6に示すものがある。
図6(a)〜(c)は従来の熱硬化性の樹脂ペーストを用いた半導体ベアチップ実装方法を示す断面図である。
図6(a)に示すように表面に電極3を有するプリント基板2において半導体ベアチップ実装領域の中央部に位置する箇所にディスペンサーのノズル4を介して熱硬化性の樹脂ペースト1を塗布し、図6(b)に示すようにバンプ8(通常はAu電極を使用)を形成した半導体ベアチップ7を樹脂ペースト1に押し付けて樹脂ペースト1を広げながらプリント基板2の所定の位置にマウントし、図6(c)に示すようにコレット9を用いて圧力を加えることにより、バンプ8とプリント基板2の電極3とを接続するが、同時にコレット9から熱を加えることにより、液状の樹脂ペースト1が固形化して接続を維持した状態で半導体ベアチップ7を固定する。
ところで、本工法では、如何なる環境下でも、バンプ8と電極3の接続を維持するために、バンプ8を完全に樹脂で被う状態、つまり半導体ベアチップ7の下の全域に充填できるだけの量の樹脂ペースト1を塗布することが重要になる。
樹脂ペースト1をプリント基板2の上に形成する場合に、ディスペンサーによる方法以外に印刷による方法もあるが、半導体ベアチップ7の形状に合わせた樹脂ペースト1を塗布することができ、上記の要求を容易に満足することができる反面、キャビティ付きのプリント基板やセラミックパッケージ、また既に他の部品を実装済みのプリント基板等では、段差部の取扱いが非常に難しく、平坦なプリント基板に用途が限られるため、必ずしも有効とは言えない。
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
特開平11−13492号公報
しかしながら上記従来の構成では、ディスペンサーにより塗布された球状の樹脂ペースト1を単純にコレット9からの加熱と加圧だけで角型の半導体ベアチップ7の下の全域に押し広げることは容易なことではなく結果的に余裕のある量の樹脂ペースト1を塗布する必要がある。
一方、余裕のある量の樹脂ペースト1を塗布しコレット9により加圧すると、必然的に半導体ベアチップ7の周辺からはみ出す樹脂ペースト1の量が増えるが、同時にコレット9から半導体ベアチップ7を介して加熱された樹脂ペースト1が急激に膨張と流動を引き起こすため、はみ出した樹脂ペースト1は半導体ベアチップ7の側面からコレット9にまで回り込み、半導体ベアチップ7とコレット9が付着してしまうという問題が生じる。
特に、今後、電子部品の小型・多機能化の要求に対応するために、半導体ベアチップ7の薄型化や大型化が進めば更にこの問題が顕著になってくる。
本発明は上記従来の課題を解決するもので、半導体ベアチップとコレットの付着を防止し、確実に樹脂ペーストが半導体ベアチップの下の全域に行き渡るような製造方法を提供することを目的とするものである。
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有する。
本発明の請求項1に記載の発明は、半導体ベアチップを実装する電子部品の製造方法において、実装基板の実装面にディスペンサーを用いて熱硬化性の樹脂ペーストを塗布し、前記樹脂ペーストの表面から平坦なツールを押し付けて前記半導体ベアチップの実装領域全面に押し広げ、前記半導体ベアチップを実装する電子部品の製造方法であり、半導体ベアチップをマウントする前から半導体ベアチップの実装領域の全面に樹脂ペーストを行き渡らせることができるだけでなく、既に半導体ベアチップの周辺にはみ出した樹脂ペーストについては、コレットから受ける熱の影響を受け難いため、膨張と流動を引き起こすことはなく、樹脂ペーストがコレットにまで回り込むことはなくなる。
請求項2に記載の発明は、樹脂ペーストが半導体ベアチップの実装領域外まで広がるのを抑制する側壁を設けて平坦なツールを用いて樹脂ペーストを押し広げる請求項1に記載の電子部品の製造方法であり、半導体ベアチップをマウントする前に、必要最小限の量で半導体ベアチップの実装領域の全面に樹脂ペーストを行き渡らせることができるため、半導体ベアチップの周辺への樹脂ペーストのはみ出しを大幅に減少させて、樹脂ペーストがコレットにまで回り込むことを防止するだけでなく、半導体ベアチップの周辺にもより近接させて他の部品を実装することが可能となるため、機器の小型化にも大きく貢献できるようになる。
請求項3に記載の発明は、ツールの温度を50℃から100℃の間に設定して樹脂ペーストに押し付けて半導体ベアチップの実装領域全体に広げる請求項1または2のいずれかに記載の電子部品の製造方法であり、樹脂ペーストの粘度を広げて、より押し広げやすくすることができる。
請求項4に記載の発明は、樹脂ペーストを押し付ける際の被実装物を搭載するステージの温度を50℃から100℃の間とする請求項3に記載の電子部品の製造方法であり、樹脂ペーストの表面だけでなく、被実装物側の粘度も下げられるため、更に押し広げやすくすることができる。
請求項5に記載の発明は、表面テフロン(R)コーティング加工したツールで樹脂ペーストを押し付けて半導体ベアチップの実装領域全体に広げる請求項1または2のいずれかに記載の電子部品の製造方法であり、樹脂ペーストを押し付けた後の塗布量の大幅な減少を防ぐことができる。
請求項6に記載の発明は、ツールの表面に付着する樹脂ペーストを洗浄し、除去する工程を備えた請求項1に記載の電子部品の製造方法であり、ツールに付着した樹脂ペーストを除去するためのメンテナンス作業が不要となり、生産性を大幅に向上することができる。
請求項7に記載の発明は、半導体ベアチップを実装する電子部品の製造方法において、実装基板の前記半導体ベアチップの中央部および4つの角部に対応する位置に数本のノズルを有するディスペンサーを用いて樹脂ペーストを一括塗布し、この塗布した樹脂ペーストの表面にガスを吹き付けることにより前記半導体ベアチップの実装領域全面に押し広げ、前記半導体ベアチップを実装する電子部品の製造方法であり、ガスを吹き付けられた中央部の樹脂ペーストが外周方向に拡大しながら角部に形成した樹脂ペーストと繋がり、半導体ベアチップに合致した四角形の塗布形状を形成できるため、半導体ベアチップをマウントする前に、必要最小限の量で半導体ベアチップの実装領域の全面に樹脂ペーストを行き渡らせることから、請求項1と同様の効果が得られる。
請求項8に記載の発明は、樹脂ペーストを塗布するディスペンサーのノズル径を角部に比べて中央部を大きくし、ノズル長を短くして樹脂ペーストを塗布する請求項7に記載の電子部品の製造方法であり、塗布量を変えずに、角部に塗布する樹脂ペーストの径を小さくすることができ、必要最小限の量で不足しがちな半導体ベアチップの角部にまで樹脂ペーストを行き渡らせることができる。
請求項9に記載の発明は、吹き付けるガスの温度を50℃から100℃の間に設定する請求項7または8のいずれかに記載の電子部品の製造方法であり、樹脂ペーストの粘度を下げて、より押し広げやすくすることができる。
以上のように本発明は、半導体ベアチップを実装する電子部品の製造方法において、実装基板の実装面にディスペンサーを用いて熱硬化性の樹脂ペーストを塗布し、前記樹脂ペーストの表面から平坦なツールを押し付けて前記半導体ベアチップの実装領域全面に押し広げ、前記半導体ベアチップを実装する電子部品の製造方法であり、半導体ベアチップをマウントする前から半導体ベアチップの実装領域の全面に樹脂ペーストを行き渡らせることができるだけでなく、既に半導体ベアチップの周辺にはみ出した樹脂ペーストについては、コレットから受ける熱の影響を受け難いため、膨張と流動を引き起こすことはなく、樹脂ペーストがコレットにまで回り込むことはなくなる。
以下、本発明の実施の形態について、図を用いて説明する。
(実施の形態1)
図1(a)〜(d)は本発明の実施の形態1における熱硬化性の樹脂ペーストを用いた半導体ベアチップの実装方法を示す断面図である。
図1(a)〜(d)は本発明の実施の形態1における熱硬化性の樹脂ペーストを用いた半導体ベアチップの実装方法を示す断面図である。
図1(a)に示すように表面に電極3を設けたプリント基板2において、半導体ベアチップ実装領域Dの中央部に位置する箇所にディスペンサーのノズル4を介して熱硬化性の樹脂ペースト1を塗布し、図1(b)に示すように円形の樹脂ペースト1の表面から表面テフロン(R)コーティング加工した平坦なツール5を押し付けることにより、半導体ベアチップ7の実装領域Dの全面に樹脂ペースト1を押し広げ、図1(c)に示すようにバンプ8(通常はAu電極)を形成した半導体ベアチップ7をプリント基板2の所定位置の樹脂ペースト1にマウントし、図1(d)に示すようにコレット9を用いて圧力を加えることによりバンプ8とプリント基板2の電極3を接続すると同時にコレット9から熱を加えることにより液状の樹脂ペースト1が固形化し、接続を維持した状態で半導体ベアチップ7を固定する。
図2(a)〜(c)は本発明の実施の形態1における熱硬化性の樹脂ペーストを用いた半導体ベアチップの実装工程を示した平面図である。
図2(a)に示すようにプリント基板2において半導体ベアチップ実装領域の中央部に位置する箇所にディスペンサーのノズル4を介して熱硬化性の樹脂ペースト1を塗布する。
次に、図2(b)に示すように樹脂ペースト1がツール5により半導体ベアチップを実装するプリント基板2の電極3を樹脂ペースト1で覆うように押し広げられる。
最後に、図2(c)に示すように半導体ベアチップ7がツール5により押し広げられた樹脂ペースト1の上に実装される。そしてコレット9から半導体ベアチップ7を介して加えられた熱により樹脂ペースト1が固形化して固定および接続される。ここで半導体ベアチップ7の下部およびその周辺以外の樹脂ペースト1については熱が十分に伝わらない場合、液状のまま変化しないため樹脂ペースト1を洗浄して除去し、半導体ベアチップ7に近接する領域に部品を実装することができる。
なお、実施の形態1における半導体ベアチップの実装工程では、ツール5の表面に樹脂ペースト1が付着し難くするためにテフロン(R)コーティング6がなされており、ツール5に樹脂ペースト1の一部が付着して塗布量が大幅に減少するのを防いでいる。
さらに、ツール5の表面をテフロン(R)コーティングしても樹脂ペースト1の付着を完全に防ぐことは困難なため、樹脂ペースト1を押し付けた後、ツール5を洗浄する工程を導入することにより、常にツール5の表面の清浄性を保ち付着した樹脂ペースト1によりさらに樹脂ペースト1の塗布量が変化する問題を防ぐことができるだけでなく、ツール5に付着した樹脂ペースト1を除去するためのメンテナンス作業も不要となるため生産性が大幅に向上することができる。
なお、洗浄にはアルコール類の溶剤により樹脂ペースト1を溶解して除去する方法が安価で工程が複雑にならないため有効である。
また、樹脂ペースト1をツール5で押し付ける際、ツール5の側からまたはプリント基板2の側から温度5℃から100℃の間の樹脂ペースト1が硬化反応しない程度の熱を加えることにより樹脂ペースト1の広がりを良くし、半導体ベアチップ7の実装領域の全面に確実に樹脂ペースト1を押し広げることができる。
以上のような方法において、半導体ベアチップ7をマウントする前から半導体ベアチップ7の実装領域の全面に樹脂ペースト1を広げて確実にバンプ8を樹脂ペースト1で覆う状態を形成することにより、半導体ベアチップ7とプリント基板2の電極3との接続信頼性を確保することができるだけでなく、既に半導体ベアチップ7の周辺からはみ出した樹脂ペースト1にはコレット9からの熱がほとんど加わらないため、コレット9にまで樹脂ペースト1が回り込んで半導体ベアチップ7とコレット9が付着してしまうという問題も生じなくなる。
なお、実施の形態1では被実装物としてプリント基板を用いて説明しているが、セラミックパッケージ等に半導体ベアチップを実装して電子部品を形成する部材であれば同様の効果を得ることができる。
(実施の形態2)
図3(a)〜(d)は本発明の実施の形態2における熱硬化性の樹脂ペーストを用いた半導体ベアチップの実装方法を示す断面図である。
図3(a)〜(d)は本発明の実施の形態2における熱硬化性の樹脂ペーストを用いた半導体ベアチップの実装方法を示す断面図である。
実施の形態2において実施の形態1と相違する点は図3(b)に示すようにツール5の下方に突出する側壁5aを設け、樹脂ペースト1を押し付けた際に樹脂ペースト1が側壁5aよりも外に広がらないようにする点である。
また、ツール5の側壁5aの形状は実装する半導体ベアチップ7の形状と同等とし、図3(a)では半導体ベアチップ7の下を満たすのに必要な量だけ樹脂ペースト1を塗布する。
図3(c),(d)は実施の形態1における図1(c),(d)と同様の工程を示すが、実施の形態2では樹脂ペースト1を半導体ベアチップ7と同等の形状で形成するため、半導体ベアチップ7の周囲に近接して他の部品も実装することができ、さらに電子部品の小型化を図ることができる。
以上の方法において実施の形態1と同様に半導体ベアチップ7をマウントする前に半導体ベアチップ7の実装領域全面に樹脂ペースト1を広げ、確実にバンプ8を樹脂で覆う状態を形成することにより半導体ベアチップ7とプリント基板2の電極3との接続信頼性を確保することができるだけでなく、必要最小限の樹脂ペースト1の塗布量でよく、半導体ベアチップ7の周辺から樹脂ペースト1のはみ出しが防止でき、半導体ベアチップ7とコレット5が付着してしまうという問題も生じなくなる。
なお、実施の形態2では被実装物としてプリント基板2を用いて説明しているがセラミックパッケージ等の半導体ベアチップを実装して電子部品を形成する部材であれば同様の効果を得ることができる。
(実施の形態3)
図4(a)〜(c)は本発明の実施の形態3における熱硬化性の樹脂ペーストを用いた半導体ベアチップの実装方法を示す平面図である。
図4(a)〜(c)は本発明の実施の形態3における熱硬化性の樹脂ペーストを用いた半導体ベアチップの実装方法を示す平面図である。
実施の形態3において実施の形態1と相違する点は樹脂ペースト1の塗布およびそれを押し広げる工程である。
図4(a)に示すように半導体ベアチップ7の中央部および4つの角部に対応する位置に少なくとも1本以上のノズルを有したディスペンサー4を用いて樹脂ペースト1を複数箇所に一括塗布し、図4(b)に示すように半導体ベアチップ7の中央部に対応する位置に塗布した樹脂ペースト1の表面に空気10等を吹き付けることにより半導体ベアチップ7の実装領域全面に樹脂ペースト1を押し広げ、最終的に図4(c)に示すように半導体ベアチップ7の実装領域全面に樹脂ペースト1を押し広げる。
半導体ベアチップ7の中央部に対応する位置に塗布した樹脂ペースト1に空気10を吹き付けることにより外周方向に拡大し広げながら角部に形成した樹脂ペーストと繋がり半導体ベアチップ7の形状に近い四角形とする。
ここで、樹脂ペースト1の角部を変形させないため四角形の角部の径は塗布形状を小さくすればする程小さくなり半導体ベアチップ7に合致した四角形の塗布形状を形成することができる。
図5は本発明の実施の形態3におけるディスペンサーのノズルを示す説明図である。
図5に示すように樹脂ペースト1の角部をより小さな径で塗布する方法として半導体ベアチップ7の角部に対応する位置のノズル4bに比べ、中央部のノズル4aの径が大きく先端の長さが短いものを用いて樹脂ペースト1を塗布することにより塗布量を変えずに角部に塗布する樹脂ペースト1の径を小さくすることができる。
また、図4(b)に示すように樹脂ペースト1をガスで吹き付ける際、空気10またはプリント基板の側から温度50℃から100℃の間の樹脂ペースト1が硬化反応しない程度の熱を加えることにより樹脂ペースト1の広がりを良くし、半導体ベアチップ7の実装領域全面に確実に樹脂ペースト1を押し広げることができる。
以上の構成により半導体ベアチップ7をマウントする前に半導体ベアチップ7の実装領域全面に樹脂ペースト1を広げ、確実にバンプ8を樹脂ペースト1で覆う状態を形成することにより半導体ベアチップ7とプリント基板2の電極3との接続信頼性を確保することができるだけでなく、必要最小限の樹脂ペースト1の塗布量しか塗布していないことから、半導体ベアチップ7の周辺からの樹脂ペースト1のはみ出しが少なくでき、半導体ベアチップ7とコレット9とが付着してしまうという問題も生じなくなる。
なお、実施の形態3では被実装物としてプリント基板2を用いて説明しているがセラミックパッケージ等の半導体ベアチップ7を実装して電子部品を形成する部材であれば同様の効果を得ることができる。
本発明にかかる電子部品の製造方法は、実装前に半導体ベアチップの実装領域全面に樹脂ペーストを押し広げる工程を有することにより、樹脂ペーストのコレットまでの回り込みを防止することもでき、樹脂ペーストを用いた半導体ベアチップ実装により形成される電子部品の製造方法に有用である。
1 樹脂ペースト
2 プリント基板
3 電極
4 ノズル
4a ノズル
4b ノズル
5 ツール
5a 側壁
6 テフロン(R)コーティング
7 半導体ベアチップ
8 バンプ
9 コレット
10 空気
2 プリント基板
3 電極
4 ノズル
4a ノズル
4b ノズル
5 ツール
5a 側壁
6 テフロン(R)コーティング
7 半導体ベアチップ
8 バンプ
9 コレット
10 空気
Claims (9)
- 半導体ベアチップを実装する電子部品において、実装基板の実装面にディスペンサーを用いて熱硬化性の樹脂ペーストを塗布し、前記樹脂ペーストの表面から平坦なツールを押し付けて前記半導体ベアチップの実装領域全面に押し広げ、前記半導体ベアチップを実装する電子部品の製造方法。
- 樹脂ペーストが半導体ベアチップの実装領域外まで広がるのを抑制する側壁を設けて平坦なツールを用いて樹脂ペーストを押し広げる請求項1に記載の電子部品の製造方法。
- ツールの温度を50℃から100℃の間に設定して樹脂ペーストに押し付けて半導体ベアチップの実装領域全体に広げる請求項1または2のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
- 樹脂ペーストを押し付ける際の被実装物を搭載するステージの温度を50℃から100℃の間とする請求項3に記載の電子部品の製造方法。
- 表面テフロン(米国デュポン社の登録商標)コーティング加工したツールで樹脂ペーストを押し付けて半導体ベアチップの実装領域全体に広げる請求項1または2のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
- ツールの表面に付着する樹脂ペーストを洗浄し、除去する工程を備えた請求項1に記載の電子部品の製造方法。
- 半導体ベアチップを実装する電子部品の製造方法において、実装基板の前記半導体ベアチップの中央部および4つの角部に対応する位置に数本のノズルを有するディスペンサーを用いて樹脂ペーストを一括塗布し、この塗布した樹脂ペーストの表面にガスを吹き付けることにより前記半導体ベアチップの実装領域全面に押し広げ、前記半導体ベアチップを実装する電子部品の製造方法。
- 樹脂ペーストを塗布するディスペンサーのノズル径を角部に比べて中央部を大きくし、ノズル長を短くして樹脂ペーストを塗布する請求項7に記載の電子部品の製造方法。
- 吹き付けるガスの温度を50℃から100℃の間に設定する請求項7または8のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
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- 2003-11-17 JP JP2003386618A patent/JP2005150446A/ja active Pending
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