JP2005142516A - 化学機械研磨用スラリー組成物及び化学機械研磨方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】化学機械研磨用スラリー組成物に、樹脂粒子又は樹脂粒子と無機粒子が複合化した複合粒子およびキレート剤を含有させ、硬い無機粒子を柔らかい樹脂粒子に保持させて複合粒子を形成し、樹脂粒子が緩衝材として機能するようにして、スクラッチが生じないようにした。また、キレート剤の添加により、金属表面に脆弱な金属錯体を形成させ、研磨速度が向上するようにした。また、化学機械研磨方法は、樹脂粒子または複合粒子を研磨圧力で変形させることにより、被研磨物との界面に摩擦力を生じせしめ研磨を行うようにした。
【選択図】 図2
Description
本発明においては、このような多孔質あるいは中空粒子の表面に無機粒子を複合化させ、複合粒子として用いることもできる。
前記スラリーAの配合から樹脂粒子を除いたスラリー(スラリーDと称す)を用いて、研磨圧力4psiで研磨を行った。研磨速度は200nm/minであった。また、被研磨面を観察したところスクラッチが全面に観察された。
前記スラリーAの配合からキレート剤を除いたスラリー(スラリーEと称す)を用いて、研磨圧力4psiで研磨を行った。研磨速度は80nm/minであった。また、被研磨面を観察したところスクラッチは30個以下であった。
スラリーFの配合から複合粒子を除いたスラリー(スラリーI)を用い、研磨圧力4psiで研磨を行った。研磨速度は200nm/minであった。また、被研磨面を観察したところスクラッチが全面に観察された。
スラリーFの配合からキレート剤を除いたスラリー(スラリーJ)を用い、研磨圧力4psiで研磨を行った。研磨速度は150nm/minであった。また、被研磨面を観察したところスクラッチは30個以下であった。
同様にスラリーKを用いて研磨圧力を1psiとして研磨を行ったところ、研磨速度は10nm/minであった。スラリーKを研磨パッドとスライドガラス間に挟み、圧力が1psiとなるように荷重を加えながら、顕微鏡で変形を観察したところ、用いた樹脂粒子はほとんど変形していなかった。
化学機械研磨を行うことができた(実施例8)。
Claims (6)
- 樹脂粒子または樹脂粒子と無機粒子とが複合化した複合粒子およびキレート剤を含有してなることを特徴とする化学機械研磨用スラリー組成物。
- 前記キレート剤がアミノ酸であることを特徴とする、請求項1に記載の化学機械研磨用スラリー組成物。
- 前記樹脂粒子が多孔質あるいは中空であることを特徴とする、請求項1又は請求項2に記載の化学機械研磨用スラリー組成物。
- 前記無機粒子が分散されていることを特徴とする、請求項1、2、又は3のうちいずれか1項に記載の化学機械研磨用スラリー組成物。
- 請求項1、2、3、又は4のうちいずれか1項に記載の化学機械研磨用スラリー組成物を用い、
前記樹脂粒子または前記複合粒子が被研磨物と接触する界面を平面状に変形させることにより、前記被研磨物との界面に摩擦力を生じせしめ研磨を行うことを特徴とする化学機械研磨方法。 - 前記樹脂粒子または前記複合粒子が球形であって、前記樹脂粒子または前記複合粒子の短径が元の直径の90%以下になるように研磨中に荷重を加えることにより、被研磨物との界面に摩擦力を生じせしめ研磨を行うことを特徴とする、請求項5に記載の化学機械研磨方法。
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2003
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